CN108690520A - 用于线路板的离型剂及其制备工艺 - Google Patents
用于线路板的离型剂及其制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108690520A CN108690520A CN201710828041.3A CN201710828041A CN108690520A CN 108690520 A CN108690520 A CN 108690520A CN 201710828041 A CN201710828041 A CN 201710828041A CN 108690520 A CN108690520 A CN 108690520A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- mould release
- polymerization resin
- speed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09D133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
- C08K5/08—Quinones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
- C08K5/132—Phenols containing keto groups, e.g. benzophenones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1515—Three-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
- C09J2433/005—Presence of (meth)acrylic polymer in the release coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开一种用于线路板的离型剂及其制备工艺,其由以下重量份的组分获得:预聚树脂、甲基氢醌、3‑环氧丙烷、十二烷基缩水甘油醚、1‑羟基环己基苯甲酮、所述预聚树脂由以下步骤获得:将甲基丙烯酸环己酯、β‑羧乙基丙烯酸酯、丙烯酸,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;将初级混合物、1二甲苯、过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中获得聚合物溶液;将聚合物溶液、2‑羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。本发明实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力,从而提高了产品耐气候性,且也不会对电路板的电性造成不利的影响,从而提高了电路板的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于线路板的离型剂及其制备工艺,属于离型材料技术领域。
背景技术
离型剂涂覆于纸张、薄膜上,其中离型层占有的比例很小,相对于总厚度的0.2%,但该层影响了整个胶带的使用。离型层是由离型剂经过加工涂覆在基材上经加热或辐射固化下形成交联结构的硬层而对胶黏剂进行防粘作用,现有离型剂在低温下其性能不稳定,耐气候性较差,如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本发明目的是提供一种用于线路板的离型剂,该离型剂克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷,实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力,从而提高了产品耐气候性,且也不会对电路板的电性造成不利的影响,从而提高了电路板的可靠性;同时,提供一种用于线路板的离型剂的制备工艺。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种光学离型膜,所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 0.8~1.2份,
3-环氧丙烷 25~40份,
十二烷基缩水甘油醚 10~20份,
1-羟基环己基苯甲酮 3~5份;
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3~0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟,步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟,步骤三的高速搅拌速率为600-800转/分钟。
2. 上述方案中,所述步骤二中反应釜的温度为70~80℃。
本发明采用的方法技术方案是:一种用于上述的用于线路板的离型剂的制备工艺,包括以下步骤:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3~0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂;
步骤四、容器中在步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.8~1.2份、3-环氧丙烷25~40份、十二烷基缩水甘油醚10~20份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮3~5份形成所述离型剂。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
1. 本发明用于线路板的离型剂及其制备工艺,其克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷,实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力,从而提高了产品耐气候性;其次,该离型剂既提高残余附着力,极大的降低了离型剂转移率,也避免了离子迁移,且其为绝缘体,即使出现在胶面残留转移到了线路板上也不会对电路板的电性造成不利的影响,从而提高了电路板的可靠性。
2. 本发明用于线路板的离型剂及其制备工艺,其配方中进一步添了甲基氢醌、十二烷基缩水甘油醚,提高涂覆延展性和均匀性,也低能量的UV 光照射下实现了快速光固化。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例1:一种用于线路板的离型剂,所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 0.85份,
3-环氧丙烷 35份,
十二烷基缩水甘油醚 15份,
1-羟基环己基苯甲酮 3.2份。
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯32份、β-羧乙基丙烯酸酯 25份、丙烯酸9份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.35份混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、6份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
上述离型剂通过以下步骤获得:位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.85份、3-环氧丙烷35份、十二烷基缩水甘油醚15份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮3.2份形成所述离型剂。
实施例2:一种用于线路板的离型剂,所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 0.9份,
3-环氧丙烷 30份,
十二烷基缩水甘油醚 18份,
1-羟基环己基苯甲酮 4.5份。
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯45份、β-羧乙基丙烯酸酯28份、丙烯酸11份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯 100份、过氧化苯甲酰0.45份混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚7份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
上述离型剂通过以下步骤获得:位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.9份、3-环氧丙烷30份、十二烷基缩水甘油醚18份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮4.5份形成所述离型剂。
实施例3:一种用于线路板的离型剂,所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 1份,
3-环氧丙烷 28份,
十二烷基缩水甘油醚 12份,
1-羟基环己基苯甲酮 3.5份。
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯38份、β-羧乙基丙烯酸酯22份、丙烯酸10份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.38份混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚8份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
上述离型剂通过以下步骤获得:位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌1份、3-环氧丙烷28份、十二烷基缩水甘油醚12份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮3.5份形成所述离型剂。
实施例4:一种用于线路板的离型剂,所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 1.1份,
3-环氧丙烷 38份,
十二烷基缩水甘油醚 16份,
1-羟基环己基苯甲酮 4.5份。
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯48份、β-羧乙基丙烯酸酯20份、丙烯酸9份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.35份混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚11份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
上述离型剂通过以下步骤获得:位于容器中的100份预聚树脂中添加甲基氢醌1.1份、3-环氧丙烷38份、十二烷基缩水甘油醚16份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮4.5份形成所述离型剂。
实施例5:一种用于线路板的离型剂,所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 0.9份,
3-环氧丙烷 30份,
十二烷基缩水甘油醚 12份,
1-羟基环己基苯甲酮 3份。
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯35份、β-羧乙基丙烯酸酯26份、丙烯酸10份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.4份混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚7份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
上述离型剂通过以下步骤获得:位于容器中的100份预聚树脂中添加甲基氢醌0.9份、3-环氧丙烷30份、十二烷基缩水甘油醚12份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮3份形成所述离型剂。
将实施例1~5获得的离型剂固化后,测试如表1所示:
表1
通过表1可知,采用上述压纹离型纸时,其克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷,实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力,从而提高了产品耐气候性;其次,该离型剂既提高残余附着力,极大的降低了离型剂转移率,也避免了离子迁移,且其为绝缘体,即使出现在胶面残留转移到了线路板上也不会对电路板的电性造成不利的影响,从而提高了电路板的可靠性;再次,其配方中进一步添了甲基氢醌、十二烷基缩水甘油醚,提高涂覆延展性和均匀性,也低能量的UV 光照射下实现了快速光固化。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于线路板的离型剂,其特征在于:所述离型剂由以下重量份的组分获得:
预聚树脂 100份,
甲基氢醌 0.8~1.2份,
3-环氧丙烷 25~40份,
十二烷基缩水甘油醚 10~20份,
1-羟基环己基苯甲酮 3~5份;
所述预聚树脂由以下步骤获得:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3~0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂。
2.根据权利要求1所述的用于线路板的离型剂,其特征在于:所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟,步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟,步骤三的高速搅拌速率为600-800转/分钟。
3.根据权利要求1所述的用于线路板的离型剂,其特征在于:所述步骤二中反应釜的温度为70~80℃。
4.一种用于权利要求1所述的用于线路板的离型剂的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份,投入搅拌桶,低速搅拌均匀形成初级混合物;
步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3~0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中,中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液;
步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯,从而获得预聚树脂;
步骤四、容器中在步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.8~1.2份、3-环氧丙烷25~40份、十二烷基缩水甘油醚10~20份搅拌混合均匀形成混合物,再加入1-羟基环己基苯甲酮3~5份形成所述离型剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710828041.3A CN108690520A (zh) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 用于线路板的离型剂及其制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710828041.3A CN108690520A (zh) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 用于线路板的离型剂及其制备工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108690520A true CN108690520A (zh) | 2018-10-23 |
Family
ID=63843987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710828041.3A Pending CN108690520A (zh) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | 用于线路板的离型剂及其制备工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108690520A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0313580A1 (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-03 | Loctite Corp | RADIATION POLYMERIZABLE TEMPORARY WELDING MASK. |
CN103588954A (zh) * | 2013-11-27 | 2014-02-19 | 常熟市富邦胶带有限责任公司 | 一种oca光学胶带及其制作方法 |
CN104312238A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-28 | 成都纳硕科技有限公司 | 一种高剥离性能的紫外光固化防粘剂 |
CN104327217A (zh) * | 2014-08-20 | 2015-02-04 | 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 | 一种紫外光固化非硅离型剂及其制备方法 |
CN105906756A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-31 | 浙江枧洋高分子科技有限公司 | 离型剂及其制备方法 |
-
2017
- 2017-09-14 CN CN201710828041.3A patent/CN108690520A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0313580A1 (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-03 | Loctite Corp | RADIATION POLYMERIZABLE TEMPORARY WELDING MASK. |
CN103588954A (zh) * | 2013-11-27 | 2014-02-19 | 常熟市富邦胶带有限责任公司 | 一种oca光学胶带及其制作方法 |
CN104327217A (zh) * | 2014-08-20 | 2015-02-04 | 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 | 一种紫外光固化非硅离型剂及其制备方法 |
CN104312238A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-28 | 成都纳硕科技有限公司 | 一种高剥离性能的紫外光固化防粘剂 |
CN105906756A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-31 | 浙江枧洋高分子科技有限公司 | 离型剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
刘海涛 等: "紫外光固化型可剥离保护材料概述", 《中国胶粘剂》 * |
席慧智 等: "《材料化学导论》", 31 August 2017, 哈尔滨工业大学出版社 * |
朱洪法 等: "《精细化工常用原材料手册》", 31 December 2008, 金盾出版社 * |
李梅 等: "《有机化学》", 28 February 2014, 哈尔滨工程大学出版社 * |
杨玉昆 等: "《压敏胶制品技术手册》", 30 September 2009, 化学工业出版社 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100376637C (zh) | 双重固化的涂料 | |
CN104710871B (zh) | Fpc用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品 | |
CN103045015B (zh) | 液态感光成像碱显影抗阳极氧化油墨及其制备方法 | |
CN102181192A (zh) | 双重固化涂料及其制备方法 | |
CN104423165A (zh) | 可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法 | |
CN104312238A (zh) | 一种高剥离性能的紫外光固化防粘剂 | |
CN104177885A (zh) | 硬化涂料及其制备方法、汽车窗膜 | |
CN107312134A (zh) | 一种室温双重交联水性环氧/聚丙烯酸酯杂化乳液及其制备方法 | |
CN101402809A (zh) | 一种用于印刷线路板的紫外线固化抗蚀刻油墨 | |
CN104497332B (zh) | 一种离型膜及其制备方法 | |
CN106046335A (zh) | 一种uv胶印油墨用光固化松香基聚酯树脂及其制备方法 | |
CN109880062A (zh) | 一种可交联固化材料及其连续化生产方法 | |
CN110437089A (zh) | 一种uv单体及制备方法以及应用 | |
CN108690524A (zh) | 防静电离型膜 | |
CN105838141A (zh) | 一种uv胶印油墨用松香、脂肪酸改性聚丙烯酸酯树脂及其制备方法 | |
CN103819652B (zh) | 一种抗静电涂料组合物及其制备方法 | |
CN104529762B (zh) | 一种快干型双固化树脂及其制备方法与应用 | |
CN109438631A (zh) | 一种高精度和高热变形温度立体光刻3d打印光敏树脂及其制备方法 | |
CN108690521A (zh) | 光学透明双面胶带 | |
CN102838486A (zh) | 紫外光固化聚酯丙烯酸酯及其制备方法 | |
TW201237089A (en) | Crosslinked polymer particle for epoxy resin, epoxy resin composition, and epoxy cured material | |
CN108690520A (zh) | 用于线路板的离型剂及其制备工艺 | |
CN104592848B (zh) | 一种bopet离型膜及其制备方法 | |
CN108690525A (zh) | 光学离型膜 | |
CN108690387A (zh) | 轻离型力的离型剂及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181023 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |