CN108687016A - 一种微电子机械清洗装置 - Google Patents

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CN108687016A CN201810261343.1A CN201810261343A CN108687016A CN 108687016 A CN108687016 A CN 108687016A CN 201810261343 A CN201810261343 A CN 201810261343A CN 108687016 A CN108687016 A CN 108687016A
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cylinder
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夏森
黄耀
陈大龙
芮望颐
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Anhui Nicola Electronic Technology Co Ltd
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Anhui Nicola Electronic Technology Co Ltd
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
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Abstract

本发明公开了一种微电子机械清洗设备，包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元和负压控制单元，所述清洗离心单元设置在清洗室(2)内部，待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上，蒸汽发生单元向清洗室(2)输入蒸汽，所述负压控制单元调整清洗室(2)内容积控制清洗室(2)压强。微电子元器件的清洗有利于提高电子元件的质量和使用寿命。氢氟酸气体对元器件表面的氧化膜具有很强的清洗作用，在负压状态下进行清洗，可以有效的对元件的沟槽进行清洗。

Description

一种微电子机械清洗装置
技术领域
本发明属于机械设计技术领域，具体涉及到一种微电子机械清洗装置。
背景技术
微电子产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染。一般情况下，这些污染物会通过物理吸附或化学吸附等方式存留在产品表面，对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种微电子机械清洗方式，通过在负压作用下，喷射氢氟酸蒸汽清洗微电子元器件表面，实现清洁目的。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种微电子机械清洗设备，包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元和负压控制单元，所述清洗离心单元设置在清洗室内部，待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上，蒸汽发生单元向清洗室输入蒸汽，所述负压控制单元调整清洗室内容积控制清洗室压强。
优选的,所述蒸汽发生单元包括蒸汽发生器和干燥室，清洗室的下方或者前侧设置有蒸汽发生器和干燥室，蒸汽发生器通过第一连通管与干燥室联通，第一连通管上设有气泵，干燥室通过管道与喷头连接。
优选的,所述蒸汽发生器为氢氟酸蒸汽发生器。
优选的,所述离心清洗单元包括电机和放置盘，清洗室底部位置以螺栓连接方式设置有电机，电机输出轴通过联轴器连接至转轴，转轴的上端面与放置盘连接，放置盘上表面设有可在竖直平面转动的夹持件，夹持件的自由端有擦拭棉球。
优选的,所述负压控制单元包括气缸、第二连通管、气动换向阀、进气管和活塞，在清洗室的右侧滑动设置有活塞，活塞与气缸的伸缩杆连接，气缸的进气管与气动换向阀的第二连通管相连，通过气动换向阀的左右开闭，将进气管进入的气流经第二连通管送入气缸的前部或后部，使气缸前移或后退。
优选的,所述清洗室的上侧壁上设置有放气阀。
本发明有益效果是:微电子元器件的清洗有利于提高电子元件的质量和使用寿命。氢氟酸气体对元器件表面的氧化膜具有很强的清洗作用，在负压状态下进行清洗，可以有效的对元件的沟槽进行清洗。
附图说明
下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1是本发明的具体实施方式的清洗装置结构示意图。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1所示，本发明的机械清洗装置包括盖体1、清洗室2、蒸汽发生器3、干燥室4、第一连通管5、气泵6、喷头7、电机8、联轴器9、转轴10、放置盘11、夹持件12、活塞13、气缸14、第二连通管15、放气阀16、气动换向阀17和进气管18。
清洗室2包括清洗室本体和盖体1，盖体1设于清洗室2的左侧，可旋转打开。清洗室2的上侧壁上设置有放气阀16。清洗室2底部位置以螺栓连接方式设置有电机8，电机8输出轴通过联轴器9连接至转轴10，转轴10的上端面与放置盘11连接，放置盘11上表面设有可在竖直平面转动的夹持件12，夹持件12的自由端有擦拭棉球。清洗室2的下方或者前侧设置有蒸汽发生器3和干燥室4，蒸汽发生器4通过第一连通管5与干燥室4联通，第一连通管5上设有气泵6，干燥室6通过管道与喷头7连接。
在清洗室2的右侧滑动设置有活塞13，活塞13的柄部穿过清洗室2的右侧壁，清洗室2右侧设置有控制活塞13位置的气动换向阀17和控制气缸14，控制气缸14的进气管18与气动换向阀17的连通管15相连，通过气动换向阀17的左右开闭，将进气管18进入的气流经连通管15送入控制气缸14的前部或后部，使控制气缸14前移或后退，控制气缸14前移时活塞13前移，控制气缸14的后部设有排气口。
清洗室2的顶壁上设置有放气阀16。
工作原理：首先，将需要清洗的电子元器件放置在清洗室2内部的放置盘11上，然后使用夹持件12夹紧，夹持件12末端的棉球避免划伤电子元器件，然后关闭盖体1，使清洗室2密闭。打开气泵6，将蒸汽发生器3内的氢氟酸气体吸入干燥室4，经由喷头7喷洒在放置盘11上的元器件，在常压下通过氢氟酸气体来控制清洗室内的湿度，清洗室2内的气压达到目标值后，停止氟氢酸气体喷出。通过气动换向阀17和控制气缸14使活塞13的位置后退，清洗室2内保持负压状态。此时，电机8先使放置盘11保持低速旋转，再使其高速旋转，使其达到脱水的效果，在负压状态下进行清洗，可有效对电子元件的沟槽进行清洗。
上面对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种微电子机械清洗设备，其特征在于,包括清洗室、离心清洗单元、蒸汽发生单元和负压控制单元，所述清洗离心单元设置在清洗室(2)内部，待清洗的微电子元器件放置在离心清洗单元上，蒸汽发生单元向清洗室(2)输入蒸汽，所述负压控制单元调整清洗室(2)内容积控制清洗室(2)压强。
2.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备，其特征在于,所述蒸汽发生单元包括蒸汽发生器(3)和干燥室(4)，清洗室(2)的下方或者前侧设置有蒸汽发生器(3)和干燥室(4)，蒸汽发生器(4)通过第一连通管(5)与干燥室(4)联通，第一连通管(5)上设有气泵(6)，干燥室(4)通过管道与喷头(7)连接。
3.根据权利要求2所述的微电子元器件清洁设备，其特征在于,所述蒸汽发生器(3)为氢氟酸蒸汽发生器(4)。
4.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备，其特征在于,所述离心清洗单元包括电机(8)和放置盘(11)，清洗室(2)底部位置以螺栓连接方式设置有电机(8)，电机(8)输出轴通过联轴器(9)连接至转轴(10)，转轴(10)的上端面与放置盘(11)连接，放置盘(11)上表面设有可在竖直平面转动的夹持件(12)，夹持件(12)的自由端有擦拭棉球。
5.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备，其特征在于,所述负压控制单元包括气缸(14)、第二连通管(15)、气动换向阀(17)、进气管(18)和活塞(13)，在清洗室(2)的右侧滑动设置有活塞(13)，活塞(13)与气缸(14)的伸缩杆连接，气缸(14)的进气管(18)与气动换向阀(17)的第二连通管(15)相连，通过气动换向阀(17)的左右开闭，将进气管(18)进入的气流经第二连通管(15)送入气缸(14)的前部或后部，使气缸(14)前移或后退。
6.根据权利要求1所述的微电子元器件清洁设备，其特征在于,所述清洗室(2)的上侧壁上设置有放气阀(16)。
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