CN108682643A - 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置 - Google Patents

一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108682643A
CN108682643A CN201810576581.1A CN201810576581A CN108682643A CN 108682643 A CN108682643 A CN 108682643A CN 201810576581 A CN201810576581 A CN 201810576581A CN 108682643 A CN108682643 A CN 108682643A
Authority
CN
China
Prior art keywords
slot
drying chamber
baffle
rinse bath
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810576581.1A
Other languages
English (en)
Inventor
俞力洋
仓凌盛
张传民
陈建维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201810576581.1A priority Critical patent/CN108682643A/zh
Publication of CN108682643A publication Critical patent/CN108682643A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,干燥腔用以晶圆进行干燥工艺;水清洗腔设置于干燥腔的下方,与干燥腔设定预定距离,水清洗槽用以晶圆进行水清洗工艺;挡板可拆卸地设置于干燥腔与水清洗槽之间,用以隔离上方干燥腔和下方水清洗槽;搁置槽设置于干燥槽的一侧,且开设开口以连通干燥槽,挡板放置于搁置槽内搁置;搁置槽的上方设置水管与氮气管;搁置槽的下方设置与水管和氮气管对应的排水管与排气管。有益效果在于:在搁置槽的上方增加水管和氮气管,在搁置槽的下方增加排水管和排气管,对挡板进行清洗,有效改善挡板引起的颗粒杂质的问题,提高晶圆的清洗工艺。

Description

一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
背景技术
在槽型湿法设备中,干燥工艺必不可少。在槽型湿法设备干燥槽中,其部件中间挡板起到隔离上方干燥腔和下方水清洗槽的作用,如图1所示,其中包括干燥腔10、水清洗槽11、中间挡板12;当无晶圆或晶圆在下方水清洗槽进行水清洗槽工艺时,干燥槽的中间挡板放置于左侧闲置区域,如图2所示,其中包括干燥腔20、水清洗槽21、中间挡板22、闲置区域23、晶圆24;当晶圆上升至上方干燥腔进行干燥工艺时,中间挡板移至水清洗槽上方起到隔离干燥腔和水清洗槽的作用,如图3所示,其中包括干燥腔30、水清洗槽31、中间挡板32、闲置区域33、晶圆34。
干燥槽中间挡板一般早机台维护期间会进行清洗,但平时跑货过程中无清洗流程,所以随着跑货数量的上升干燥槽的中间挡板会慢慢积累由晶圆或干燥管里产生的颗粒杂质,后续影响晶圆,容易使得晶圆表面产生颗粒杂质。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
具体技术方案如下:
一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,其中包括:
所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺;
所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方,与所述干燥腔设定一预定距离,所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺;
一挡板,可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间,用以隔离所述干燥腔和所述水清洗槽;
一搁置槽,设置于所述干燥槽的一侧,且开设一开口以连通所述干燥槽,于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时,所述挡板放置于所述搁置槽内;
所述搁置槽的上方设置一水管与一氮气管,于所述挡板搁置于所述搁置槽内时,通过所述水管与所述氮气管以清洗所述挡板;
所述搁置槽的下方设置与所述水管和所述氮气管对应的排水管与排气管。
优选的,所述挡板的尺寸大小与所述干燥槽的尺寸相匹配。
优选的,所述挡板的结构与所述搁置槽的结构相匹配。
优选的,所述预定距离大于所述挡板的厚度,与所述搁置槽的厚度相同。
优选的,所述干燥腔、所述水清洗槽及所述搁置槽一体成型。
优选的,所述干燥腔的结构与所述晶圆的结构相适配。
优选的,所述水清洗槽的结构与所述晶圆的结构相适配。
一种槽型湿法清洗设备,包括上述所述的降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
本发明的技术方案有益效果在于:在搁置槽的上方增加水管和氮气管,在搁置槽的下方增加排水管和排气管,对挡板进行清洗,有效改善挡板引起的颗粒杂质的问题,进一步提高了晶圆的清洗工艺。
附图说明
参考所附附图,以更加充分的描述本发明的实施例。然而,所附附图仅用于说明和阐述,并不构成对本发明范围的限制。
图1为现有技术中,关于槽型湿法设备干燥槽的结构示意图;
图2为现有技术中,关于晶圆进行水清洗工艺时,槽型湿法设备干燥槽的结构示意图;
图3为现有技术中,关于晶圆进行干燥工艺时,槽型湿法设备干燥槽的结构示意图;
图4为本发明中,关于槽型湿法设备干燥槽的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
本发明包括一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,适用于晶圆40进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,干燥槽41包括干燥腔410与水清洗槽411,其中包括:
干燥腔410用以晶圆40进行干燥工艺;
水清洗槽411设置于干燥腔410的下方,与干燥腔410设定一预定距离,水清洗槽411用以晶圆40进行水清洗工艺;
一挡板42,可拆卸地设置于干燥腔410与水清洗槽411之间,用以隔离上方干燥腔410和下方水清洗槽411;
一搁置槽43,设置于干燥槽41的一侧,且开设一开口430以连通干燥槽41,于晶圆40下降至水清洗槽411进行水清洗工艺时,挡板42放置于搁置槽43内;
搁置槽43的上方设置一水管431与一氮气管432,于挡板42搁置于搁置槽43内时,通过水管431与氮气管432以清洗挡板42;
搁置槽43的下方设置与水管431和氮气管432对应的排水管433与排气管434。
通过上述降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置的技术方案,如图4所示,适用于晶圆40进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,其中干燥槽41包括干燥腔410与水清洗槽411,干燥腔410用以晶圆40进行干燥工艺,水清洗槽411用以晶圆40进行水清洗工艺,搁置槽43的上方设置水管431与氮气管432,搁置槽43的下方设置与水管431和氮气管432对应的排水管433与排气管434;
进一步地,于晶圆40下降至水清洗槽411进行水清洗工艺时,挡板42沿开口430移至搁置槽43内搁置,此时,通过水管431与氮气管432以清洗挡板42,具体地,首先连通水管431,水管431喷水以清洗挡板42,接着连通氮气管432,喷氮气以清洗挡板42,最后排水管433排出水及挡板42上的颗粒杂质,同时排气管434排出氮气,在挡板42放置于搁置槽43内时,实现双重清洗,即使在跑货的过程中,挡板42无清洗流程,也不会因为挡板42上慢慢积累的颗粒杂质,而影响后续的晶圆,进而有效改善挡板42引起的颗粒杂质的问题,提高了晶圆的清洗工艺;
进一步地,于晶圆40上升至干燥腔410进行干燥工艺时,挡板42移至干燥腔410与水清洗槽411之间,用以隔离上方干燥腔410和下方水清洗槽411。
在一种较优的实施中,挡板42的尺寸大小与干燥槽41的尺寸相匹配。在晶圆40上升至干燥腔410进行干燥工艺时,挡板42移至干燥腔410与水清洗槽411之间,挡板42的尺寸大小与干燥槽41的尺寸相匹配,使得完全隔离上方干燥腔410和下方水清洗槽411,有效提高晶圆40的干燥工艺。
在一种较优的实施中,挡板42的结构与搁置槽43的结构相匹配。挡板42搁置于搁置槽43内,连通水管431和氮气管432,以先喷水后喷氮气的方式进行清洗挡板42,挡板42的结构与搁置槽43的结构相匹配,使得挡板42的边缘也能够被完全清洗,进而有效改善挡板42引起的颗粒杂质的问题,提高了晶圆的清洗工艺。
在一种较优的实施中,预定距离大于挡板42的厚度,与搁置槽43的厚度相同。干燥腔410与水清洗槽411之间的预定距离是用于放置挡板42,晶圆在进行干燥工艺时,挡板42移至干燥腔410与水清洗槽411之间,起到隔离上方干燥腔410和下方水清洗槽411的作用。
在一种较优的实施中,干燥腔410、水清洗槽411及搁置槽43一体成型。
需要说明的是,晶圆40在进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,干燥腔410、水清洗槽411及搁置槽43设置一体成型结构,有效提高晶圆40的清洗工艺。
在一种较优的实施中,干燥腔410的结构与晶圆40的结构相适配。使得晶圆40能够完全被干燥,有效加快晶圆40的干燥工艺。
在一种较优的实施中,水清洗槽411的结构与晶圆40的结构相适配。使得晶圆40能够完全被水清洗,有效加快晶圆40的水清洗工艺。
本发明还包括一种槽型湿法清洗设备,包括上述的降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置,适用于晶圆进行干燥工艺和水清洗工艺的过程中,所述干燥槽包括干燥腔与水清洗槽,其特征在于,包括:
所述干燥腔用以所述晶圆进行所述干燥工艺;
所述水清洗槽设置于所述干燥腔的下方,与所述干燥腔设定一预定距离,所述水清洗槽用以所述晶圆进行所述水清洗工艺;
一挡板,可拆卸地设置于所述干燥腔与所述水清洗槽之间,用以隔离所述干燥腔与所述水清洗槽;
一搁置槽,设置于所述干燥槽的一侧,且开设一开口以连通所述干燥槽,于所述晶圆下降至所述水清洗槽进行所述水清洗工艺时,所述挡板放置于所述搁置槽内;
所述搁置槽的上方连通一水管与一氮气管,于所述挡板搁置于所述搁置槽内时,通过所述水管与所述氮气管以清洗所述挡板;
所述搁置槽的下方设置与所述水管和所述氮气管对应的排水管与排气管。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述挡板的尺寸大小与所述干燥槽的尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述挡板的结构与所述搁置槽的结构相匹配。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述预定距离大于所述挡板的厚度,与所述搁置槽的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述干燥腔、所述水清洗槽及所述搁置槽一体成型。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述干燥腔的结构与所述晶圆结构相适配。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述水清洗槽的结构与所述晶圆结构相适配。
8.一种槽型湿法清洗设备,包括上述权利要求1-7所述的降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置。
CN201810576581.1A 2018-06-06 2018-06-06 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置 Pending CN108682643A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810576581.1A CN108682643A (zh) 2018-06-06 2018-06-06 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810576581.1A CN108682643A (zh) 2018-06-06 2018-06-06 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108682643A true CN108682643A (zh) 2018-10-19

Family

ID=63810202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810576581.1A Pending CN108682643A (zh) 2018-06-06 2018-06-06 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108682643A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335296A (ja) * 1997-06-03 1998-12-18 Sony Corp 洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法
CN1441466A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 A技术株式会社 洁净与干燥半导体晶圆的方法与装置
CN1542907A (zh) * 2003-02-26 2004-11-03 �ձ�������ʽ���� 基板处理装置
CN1870218A (zh) * 2005-05-26 2006-11-29 细美事有限公司 基底清洁和干燥方法及装置
US20070045161A1 (en) * 2005-08-11 2007-03-01 Tomoaki Aihara Substrate treating apparatus
CN1938830A (zh) * 2004-04-02 2007-03-28 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法、记录介质以及软件
US20090120459A1 (en) * 2003-08-19 2009-05-14 Yi Hun-Jung Apparatus and method for cleaning semiconductor substrates
CN102148133A (zh) * 2010-12-06 2011-08-10 北京七星华创电子股份有限公司 单晶圆干燥装置及方法
CN107833826A (zh) * 2017-09-26 2018-03-23 合肥新汇成微电子有限公司 一种半导体晶圆清洗后的干燥方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335296A (ja) * 1997-06-03 1998-12-18 Sony Corp 洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法
CN1441466A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 A技术株式会社 洁净与干燥半导体晶圆的方法与装置
CN1542907A (zh) * 2003-02-26 2004-11-03 �ձ�������ʽ���� 基板处理装置
US20090120459A1 (en) * 2003-08-19 2009-05-14 Yi Hun-Jung Apparatus and method for cleaning semiconductor substrates
CN1938830A (zh) * 2004-04-02 2007-03-28 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法、记录介质以及软件
CN1870218A (zh) * 2005-05-26 2006-11-29 细美事有限公司 基底清洁和干燥方法及装置
US20070045161A1 (en) * 2005-08-11 2007-03-01 Tomoaki Aihara Substrate treating apparatus
CN102148133A (zh) * 2010-12-06 2011-08-10 北京七星华创电子股份有限公司 单晶圆干燥装置及方法
CN107833826A (zh) * 2017-09-26 2018-03-23 合肥新汇成微电子有限公司 一种半导体晶圆清洗后的干燥方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1972624B (zh) 传送带式餐具清洗机及其运行方法
CN100563545C (zh) 传送带式餐具清洗机及其运行方法
CN205775284U (zh) 一种面料清洗机
CN203042181U (zh) 自动洗盘机
CN202635522U (zh) 生姜清洗去皮切片连续生产线
CN209222685U (zh) 一种五金件生产用清洗装置
CN203709226U (zh) 鼓泡清洗机
CN105564880A (zh) 用于薯片生产的输送装置
CN105414099A (zh) 用于根茎类草药初加工的清洗***
CN109078891A (zh) 一种轴类零件用自动清洗装置
CN108682643A (zh) 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置
CN207641938U (zh) 带有喷淋装置的光学清洗机
CN2910387Y (zh) 水洗机
CN208853353U (zh) 一种镀锌板清洗漂洗装置
CN1972620A (zh) 传送带式餐具清洗机及其运行方法
CN206794247U (zh) 太阳能电池生产用清洗烘干***
CN104473308B (zh) 枸杞果实清洗上帘装置
CN209255377U (zh) 一种用于玻璃载片清洗的便捷式设备
CN103752550A (zh) 连续淘米装置
CN204273181U (zh) 枸杞果实清洗上帘装置
CN204273170U (zh) 枸杞果实清洗上帘装置
DE102018104009B4 (de) System und Verfahren zum Trocknen von Spülgut
CN107552481A (zh) 一种硅片清洗工艺
CN208038413U (zh) 一种新型杨梅酒生产设备
CN211672364U (zh) 一种沥水装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181019