CN108666281A - 光学器件封装结构及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光学器件封装结构及移动终端，光学器件封装结构包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；芯片设置在基板上，发光模组以及光电传感器均设置于芯片上，发光模组具有发光面以及发光单元，发光单元设置于发光面上；封装部包裹芯片、发光模组以及光电传感器，封装部背离芯片的一侧为封装顶面，封装顶面上具有凹陷区，凹陷区具有第一粘胶面，第一粘胶面位于发光模组与光电传感器之间，且以安装面为基准面观察时第一粘胶面由高于发光面的位置延伸至低于发光面的位置，第一粘胶面上覆盖有遮光胶层。移动终端包括所述的光学器件封装结构。本发明所提供的光学器件封装结构及移动终端能够缩小体积。

Description

光学器件封装结构及移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种光学器件封装结构及移动终端。
背景技术
随着智能手机、平板电脑等移动终端的发展，接近传感器、环境光传感器等光学器件已经成为移动终端的标配传感器。而随着移动终端越来越集成化、轻便化，整机厚度越来越薄，内部器件越来越多，因此对于器件小型化的要求越来越苛刻。
在相关技术中，为了防止光学器件的光源与光电传感器(如PD，光电二极管)之间发生串扰，通常会在封装时在光源与光电传感器之间设置挡光板进行遮挡。
然而，由于挡光板自身厚度以及相关固定结构的限制，导致光学器件封装结构体积较大，无法适应器件小型化的要求。
发明内容
本发明实施例提供一种光学器件封装结构及移动终端，以解决封装结构体积较大的问题。
本发明实施例采用下述技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种光学器件封装结构，包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；
所述基板具有装配面，所述芯片设置在所述装配面上并与所述基板电连接，所述芯片具有背离所述装配面的安装面，所述发光模组以及所述光电传感器均设置于所述安装面上，所述发光模组具有发光面以及发光单元，所述发光单元设置于所述发光面上，以所述安装面为基准面观察时所述发光面高于所述光电传感器；
所述封装部覆盖所述装配面，并包裹所述芯片、所述发光模组以及所述光电传感器，所述封装部背离所述芯片的一侧为封装顶面，所述封装顶面上具有凹陷区，所述凹陷区具有第一粘胶面，所述第一粘胶面位于所述发光模组与所述光电传感器之间，且以所述安装面为基准面观察时所述第一粘胶面由高于所述发光面的位置延伸至低于所述发光面的位置，所述第一粘胶面上覆盖有所述遮光胶层。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述第一粘胶面垂直于所述封装顶面。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述凹陷区还具有第二粘胶面，所述第二粘胶面平行于所述安装面，所述第二粘胶面包括粘胶区以及光线透过区，所述光线透过区与所述光电传感器相对应，所述粘胶区围绕所述光线透过区，所述粘胶区覆盖有所述遮光胶层。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述光线透过区的边缘为圆弧形，所述圆弧形以所述光电传感器的中心为圆心。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述封装部为透光材质，所述遮光胶层为遮光材质。
优选地，前述的光学器件封装结构中，还包括填平部，所述填平部填充所述凹陷区，并通过所述遮光胶层与所述封装部粘接固定，所述填平部与所述封装顶面平齐，所述填平部为透光材质。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述封装部的截面呈L形，所述填平部为正方体或长方体，所述填平部填充所述凹陷区后与所述封装部组成的形状为正方体或长方体。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述发光模组与所述光电传感器的排布方向与L形的水平区域的延伸方向一致。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述发光单元为发光二极管或垂直腔面发射激光器。
优选地，前述的光学器件封装结构中，所述遮光胶层为遮光胶纸。
第二方面，本发明实施例提供了一种移动终端，包括所述的光学器件封装结构。
本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本发明实施例公开的光学器件封装结构及移动终端通过在封装部上设置出第一粘胶面，并通过在第一粘胶面上覆盖遮光胶层的方式遮挡发光单元与光电传感器，使遮光结构能够突破挡光板自身的厚度限制，并且遮光胶层自身便可用来连接固定其它部件，不但省去了挡光板的相关固定结构，还同时简化了填平部与封装部的连接结构，因此能够大幅缩小封装结构的体积，满足器件小型化的要求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的基板、芯片、发光模组以及光电传感器的装配立体结构示意图；
图2为图1中的结构封装形成封装部后的立体结构示意图；
图3为图2中的结构覆盖遮光胶层后的立体结构示意图；
图4为图3所示的结构的侧剖结构示意图；
图5为图3和图4所示的结构的凹陷区填充填平部之后所形成的光学器件封装结构的整体立体结构示意图；
图6为图5所示的光学器件封装结构的侧视结构示意图。
附图标记说明：
10-基板、100-装配面、11-芯片、110-安装面、12-发光模组、120-发光面、122-发光单元、13-光电传感器、14-封装部、140-封装顶面、142-凹陷区、1420-第一粘胶面、1422-第二粘胶面、1422a-光线透过区、1422b-粘胶区、15-遮光胶层、16-填平部、17-金属导线。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
本发明实施例公开了一种移动终端，例如智能手机、平板电脑等。移动终端内设置有光学器件封装结构。如图1至图6所示，光学器件封装结构包括基板10、芯片11、发光模组12、光电传感器13、封装部14以及遮光胶层15。下面对各部分进行具体描述。
基板10为承载基础以及走线平台，基板10具有装配面100，芯片11是光学器件的控制模块，可以采用ASIC(英文全称：Application Specific Integrated Circuit，中文名称：特定用途集成电路)芯片。
如图1所示，开始封装时，首先要将芯片11设置在装配面100上，并与基板10电连接，电连接的方式可以采用金属导线17，也可以考虑采用TSV(英文全称：Through SiliconVias，中文名称：硅片通道)技术。发光模组12用于发射光线，而光电传感器13(例如PD，英文全称：Photo Diode，中文名称：光电二极管)则用于接收发光模组12所发射出去并经外部物体反射回来的光线，从而进行接近判断或环境判断。
具体地，继续参见图1，芯片11具有背离装配面100的安装面110，发光模组12以及光电传感器13均设置于安装面110上，发光模组12具有发光面120以及发光单元122，发光单元122设置于发光面120上，并且以安装面110为基准面观察时，发光面120的位置要高于光电传感器13。通常情况下，发光面120位于发光模组12距离安装面110的最远处，也就是发光模组12背离安装面110的一侧。此时，发光单元122所发出的光线中，只有沿斜下方朝向光电传感器13射出的光线才有可能与光电传感器13发生串扰。因此，可以考虑采用LED(英文全称：Light Emitting Diode，中文名称：发光二极管)或VCSEL(英文全称：Vertical CavitySurface Emitting Laser，中文名称：垂直腔面发射激光器)等发散角度较小、光束集中性好的发光元件作为发光单元122。
发光模组12通常可通过粘接的方式粘接在安装面110的预留位置。在本实施例中，在安装面110上设置发光模组12的预留位置保留一定的余量，以便后期根据光学性能微调发光模组12的位置。粘接完成后，发光模组12与芯片11之间可以通过金属导线17等方式进行电连接。
电连接完成后，开始进行封装处理，形成封装部14。如图2所示，封装部14覆盖装配面100，并包裹芯片11、发光模组12以及光电传感器13。由于发光模组12以及光电传感器13均被封装部14所包裹，因此封装部14需采用透光材质，以便光线能够正常通过。
在本实施例中，如图2至图4所示，封装部14背离芯片11的一侧为封装顶面140，封装顶面140上具有凹陷区142，凹陷区142由封装顶面140向芯片11所在的方向凹陷下去，同时凹陷区142会形成一些与封装顶面140延伸方向呈一定夹角的表面。这些表面当中具有一个第一粘胶面1420，第一粘胶面1420位于发光模组12与光电传感器13之间，且以安装面110为基准面观察时，第一粘胶面1420由高于发光面120的位置延伸至低于发光面120的位置，也就是说，发光模组12与光电传感器13的光线传播路径会通过第一粘胶面1420。第一粘胶面1420上覆盖有遮光胶层15。
由于发光模组12与光电传感器13的光线传播路径会通过第一粘胶面1420，因此这部分光线会被覆盖在第一粘胶面1420之上的遮光胶层15所遮挡，从而使发光模组12所发出的光线无法照射至光电传感器13形成串扰。而遮光胶层15本质上是一层具有粘性以及遮光性能的胶层，而非硬质部件，因此对成型工艺、结构强度等基本没有要求，相较于挡光板，遮光胶层15的厚度可以大幅减小。综合考虑封装部14的成型难度以及遮光胶层15的粘接难度以及遮光效果，第一粘胶面1420与封装顶面140相垂直是较为理想的结构。
在当前的电子产品自动化生产中，通常会通过吸盘吸取光学器件封装结构，并安装的主板的预定位置，为了使光学器件封装结构能够被吸盘所吸取，就需要其具备一个平整、光滑的顶面。而本申请由于在封装顶面140上设置有凹陷区142，则会导致顶面不再平整，从而限制吸盘的吸取作业。缩小凹陷区142的区域虽然可以一定程度上缓解这一问题，但却并不能避免这一问题，并且，过小的凹陷区142对于遮光胶层15的设置也会增加难度。因此，较佳的方式是重新形成一个平整的顶面结构。
如图5和图6所示，在本实施例中，为了重新形成平整的顶面结构而设置了填平部16。填平部16填充凹陷区142，并通过遮光胶层15与封装部14粘接固定，填平部16与封装顶面140平齐。通过这种方式可以使填平部16与封装部14重新构成一个平整的顶面，以供吸盘吸取。并且，填平部16与封装部14之间无需采用另外的结构固定，而是直接通过遮光胶层15进行固定连接，因此光学器件封装结构的整体体积能够做到很小，满足器件小型化的要求，并且填平部16与封装部14之间的缝隙小且平整。
除了在凹陷区142的第一粘胶面1420上覆盖用以遮光以及粘接的遮光胶层15之外，还可以在凹陷区142内形成一个第二粘胶面1422，第二粘胶面1422平行于安装面110，并且在第二粘胶面1422上包括光线透过区1422a以及粘胶区1422b两部分，光线透过区1422a与光电传感器13相对应，也就是位于光电传感器13的上方，使光线能够由光线透过区1422a传播至光电传感器13，而粘胶区1422b则围绕光线透过区1422a，也就是设置在光线透过区1422a的***，粘胶区1422b上也覆盖有遮光胶层15。覆盖在粘胶区1422b上的遮光胶层15一方面能够起到防止斜向光线对光电传感器13的干扰的作用，另一方面也能够进一步加强填平部16与封装部14的连接强度。
考虑到光电传感器13各个方向射入光线的角度的一致性，光线透过区1422a的边缘可以采用为圆弧形，而圆弧形以光电传感器13的中心为圆心。光线透过区1422a的具体形状需要由第二粘胶面1422以及光电传感器13确定，例如，当光电传感器13较为靠近第一粘胶面1420而使第二粘胶面1422不足以供光线透过区1422a的边缘呈一个完整的圆弧形时，光线透过区1422a的边缘可以止于第一粘接面1420(参见图5)。
为了便于在第一粘胶面1420以及第二粘胶面1422上覆盖遮光胶层15，可以预先将遮光胶层15制作成很薄的遮光胶纸，然后将遮光胶纸贴在第一粘胶面1420以及第二粘胶面1422，并将边缘多余的部分以及对应光线透过区1422a的部分裁掉。
凹陷区142自身结构没有特别限制，只要能够具有第一粘胶面1420，例如凹坑、通槽、缺口等结构均可考虑施用。当然，凹陷区142的结构越复杂，表面的数量越多，则在装配填平部16时的难度也就越大。在本实施例中，将封装部14设计为截面呈L形，而填平部16为正方体或长方体，正好填充封装部14缺失的部分，从而使填平部16填充凹陷区142后与封装部14组成的形状为正方体或长方体。
在用这种结构时，发光模组12会位于L形的竖直区域内，而光电传感器13则位于L形的水平区域。考虑到遮光效果，在本实施例中，发光模组12与光电传感器13的排布方向与L形的水平区域的延伸方向一致，此时由俯视安装面110的方向观察，第一粘胶面1420会垂直于发光模组12与光电传感器13的中心连线，从而使遮光效果更加均衡。
本发明实施例所提供的光学器件封装结构及移动终端能够大幅缩小封装结构的体积，满足器件小型化的要求。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种光学器件封装结构，其特征在于，包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；
所述基板具有装配面，所述芯片设置在所述装配面上并与所述基板电连接，所述芯片具有背离所述装配面的安装面，所述发光模组以及所述光电传感器均设置于所述安装面上，所述发光模组具有发光面以及发光单元，所述发光单元设置于所述发光面上，以所述安装面为基准面观察时所述发光面高于所述光电传感器；
所述封装部覆盖所述装配面，并包裹所述芯片、所述发光模组以及所述光电传感器，所述封装部背离所述芯片的一侧为封装顶面，所述封装顶面上具有凹陷区，所述凹陷区具有第一粘胶面，所述第一粘胶面位于所述发光模组与所述光电传感器之间，且以所述安装面为基准面观察时所述第一粘胶面由高于所述发光面的位置延伸至低于所述发光面的位置，所述第一粘胶面上覆盖有所述遮光胶层。
2.根据权利要求1所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述第一粘胶面垂直于所述封装顶面。
3.根据权利要求2所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述凹陷区还具有第二粘胶面，所述第二粘胶面平行于所述安装面，所述第二粘胶面包括粘胶区以及光线透过区，所述光线透过区与所述光电传感器相对应，所述粘胶区围绕所述光线透过区，所述粘胶区覆盖有所述遮光胶层。
4.根据权利要求3所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述光线透过区的边缘为圆弧形，所述圆弧形以所述光电传感器的中心为圆心。
5.根据权利要求1至4任一项所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述封装部为透光材质，所述遮光胶层为遮光材质。
6.根据权利要求5所述的光学器件封装结构，其特征在于，还包括填平部，所述填平部填充所述凹陷区，并通过所述遮光胶层与所述封装部粘接固定，所述填平部与所述封装顶面平齐，所述填平部为透光材质。
7.根据权利要求6所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述封装部的截面呈L形，所述填平部为正方体或长方体，所述填平部填充所述凹陷区后与所述封装部组成的形状为正方体或长方体。
8.根据权利要求7所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述发光模组与所述光电传感器的排布方向与L形的水平区域的延伸方向一致。
9.根据权利要求1至4任一项所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述发光单元为发光二极管或垂直腔面发射激光器。
10.根据权利要求1至4任一项所述的光学器件封装结构，其特征在于，所述遮光胶层为遮光胶纸。
11.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的光学器件封装结构。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109343227A (zh) * 2018-11-30 2019-02-15 维沃移动通信（杭州）有限公司 一种光投射模组及光学设备
CN109921278A (zh) * 2019-03-28 2019-06-21 维沃移动通信有限公司 激光投射模组
CN110169765A (zh) * 2019-05-14 2019-08-27 华为技术有限公司 一种智能穿戴设备
CN114077016A (zh) * 2020-08-11 2022-02-22 美国莫列斯有限公司 具有光子集成电路的封装结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080018911A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Canon Kabushiki Kaisha Reflective sensor
CN101408622A (zh) * 2007-10-12 2009-04-15 夏普株式会社 光学式测距传感器、物体检测装置、具清洗功能的坐便器
CN102403275A (zh) * 2010-09-17 2012-04-04 深南电路有限公司 一种堆叠封装结构及其制作方法
CN104568784A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 日月光半导体制造股份有限公司 感测模块及其制造方法
CN104921700A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 精工爱普生株式会社 光检测单元
CN206460476U (zh) * 2016-09-26 2017-09-01 金佶科技股份有限公司 指纹辨识装置的封装结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080018911A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Canon Kabushiki Kaisha Reflective sensor
CN101408622A (zh) * 2007-10-12 2009-04-15 夏普株式会社 光学式测距传感器、物体检测装置、具清洗功能的坐便器
CN102403275A (zh) * 2010-09-17 2012-04-04 深南电路有限公司 一种堆叠封装结构及其制作方法
CN104568784A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 日月光半导体制造股份有限公司 感测模块及其制造方法
CN104921700A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 精工爱普生株式会社 光检测单元
CN206460476U (zh) * 2016-09-26 2017-09-01 金佶科技股份有限公司 指纹辨识装置的封装结构

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109343227A (zh) * 2018-11-30 2019-02-15 维沃移动通信（杭州）有限公司 一种光投射模组及光学设备
CN109921278A (zh) * 2019-03-28 2019-06-21 维沃移动通信有限公司 激光投射模组
CN110169765A (zh) * 2019-05-14 2019-08-27 华为技术有限公司 一种智能穿戴设备
WO2020228737A1 (zh) * 2019-05-14 2020-11-19 华为技术有限公司 一种智能穿戴设备
CN110169765B (zh) * 2019-05-14 2023-12-15 华为技术有限公司 一种智能穿戴设备
CN114077016A (zh) * 2020-08-11 2022-02-22 美国莫列斯有限公司 具有光子集成电路的封装结构
CN114077016B (zh) * 2020-08-11 2023-09-01 美国莫列斯有限公司 具有光子集成电路的封装结构
US11988867B2 (en) 2020-08-11 2024-05-21 Molex, Llc Package structure having photonic integrated circuit

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