CN108617095A - 一种双层单侧铜基线路板的制作工艺 - Google Patents

一种双层单侧铜基线路板的制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，FR4板烤板，FR4板上得到内层线路，内层线路上丝印阻焊层；铜基板上锣出若干槽和/或通孔铜基板上槽孔垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘接片以及铜基板高温压合；FR4板钻盲孔，FR4板上沉铜后烤板及蚀刻，得到外层线路。于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45～55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。

Description

一种双层单侧铜基线路板的制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板，尤其是涉及一种双层单侧铜基线路板的制作工艺。
背景技术
普通MPCB双层单侧压合工艺中，将FR4与金属基压合即可。采用普通压合铜基镂空板流程工艺会造成可靠性差，易分层起泡；压合之后FR4面板很大程度掉油；制作线路菲林时，显影后出现大面积严重破孔现象，蚀刻过后导致盲孔铜层开裂。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，提升线路板的质量。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，包括以下步骤：
步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板，FR4板包括FR4芯料层、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板上单面沉铜，得到加厚的内铜层；
步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路，FR4板上内层线路所在的一面丝印得到阻焊层；
步骤c，铜基板上锣出若干槽和/或通孔；FR4板、粘接片以及铜基板依次叠放，FR4板上内层线路所在的一面背离粘结片，铜基板上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板、粘接片以及铜基板高温压合，压合温度160～200℃；
步骤d，FR4板钻盲孔，盲孔连接铜基板；
步骤e，FR4板上背离粘接片的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；
步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤g，铜基板上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，外层铜进行漂锡实验，外层铜不分层、不起气泡。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，铜基板上连接粘接片的一面棕化处理。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔进行打磨，移动速度1.3～1.7m/min。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤f中，制作外层线路后，FR4板上外层线路所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路、并填充外层线路中的间隙。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤a中，FR4板上内层线路所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。
本发明采用的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，具有以下有益效果：于压合前在镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊层掉油；通过烤板及垫片高温压合，避免线路板易分层及气泡；选用45～55um的干膜，盲孔处覆盖严实，避免显影及蚀刻时盲孔破裂，避免铜层破裂。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种双层单侧铜基线路板。双层单侧铜基线路板的制作工艺，包括以下步骤a至e。
步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板1，FR4板1包括FR4芯料层12、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板1进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板1上单面沉铜，得到加厚的内铜层。
烤板再加厚铜层，加厚的内层铜结构稳定，不易分层，不易起铜皮及气泡；内层线路11结构稳定、尺寸加大，内层线路11的电流承载能力提高。优选的，烤板温度145～155℃。
步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路11，FR4板1上内层线路11所在的一面丝印得到阻焊层。阻焊层覆盖内层线路11，阻焊质填充线路间隙。
步骤c，铜基板3上锣出若干槽和/或通孔；FR4板1、粘接片2以及铜基板3依次叠放，FR4板1上内层线路11所在的一面背离粘结片，铜基板3上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板1、粘接片2以及铜基板3高温压合，压合温度160～200℃。
铜基板3的镂空位垫高温胶膜或离型膜，增加压合缓冲力，提升工艺能力，有效避免压合叠板不均匀而造成阻焊掉油；同时保证FR4芯层板、粘接片2以及铜基板3压合良好，避免出现相对滑移错位。
步骤d，FR4板1钻盲孔14，盲孔14连接铜基板3。铜基板3上钻出盲孔14，盲孔14连接至铜基板3，提升线路板元器件的散热效率，提高了元器件的使用寿命，降低了客户电路板使用成本。
步骤e，FR4板1上背离粘接片2的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡。
步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路13，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板3。选用厚度为45～55um的干膜盖孔，盖孔较好，抗显影压力突出，避免显影及蚀刻时盲孔14破裂，避免铜层破裂。优选地，干膜48～55um，显影和/或蚀刻中干膜能够较好地覆盖盲孔14。
还包括有步骤g，铜基板3上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。电镀前铜基板3封胶纸或贴高温保护膜阻挡，预防盲孔14处渗药水、造成板面污染。
步骤e中，外层铜进行漂锡实验，温度280～295℃、单次时长8～12s、10～14次，外层铜不分层、不起气泡，进一步保证生产的产品为性能优良的合格品。
步骤c中，铜基板3上连接粘接片2的一面棕化处理，提高线路板抗氧化性能。
步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔14进行打磨，移动速度1.3～1.7m/min，解决盲孔14披锋。
步骤f中，制作外层线路13后，FR4芯层板上外层线路13所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路13、并填充外层线路13中的间隙。
步骤a中，FR4芯层板上内层线路11所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a，按照工艺尺寸裁切得到FR4板(1)，FR4板(1)包括FR4芯料层(12)、设置在芯料层两侧的铜层，FR4板(1)进行烤板，烤板温度135～165℃，烤板时间3.6～4.5h；FR4板(1)上单面沉铜，得到加厚的内铜层；
步骤b，内铜层经过贴干膜、曝光及蚀刻，得到内层线路(11)，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面丝印得到阻焊层；
步骤c，铜基板(3)上锣出若干槽和/或通孔；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)依次叠放，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面背离粘结片，铜基板(3)上槽孔所在的一面背离粘结片、并垫有高温胶膜或离型膜；FR4板(1)、粘接片(2)以及铜基板(3)高温压合，压合温度160～200℃；
步骤d，FR4板(1)钻盲孔(14)，盲孔(14)连接铜基板(3)；
步骤e，FR4板(1)上背离粘接片(2)的一面沉铜，得到加厚的外层铜；外层铜进行烤板，烤板温度160～190℃，烤板时间1.8～2.2h，要求热内应力测试中不起铜皮、不起气泡；
步骤f，经过烤板后的外层铜依次有贴干膜、曝光及蚀刻，得到外层线路(13)，显影和/或蚀刻中选用厚度为45～55um的干膜贴覆铜基板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，还包括有步骤g，铜基板(3)上贴覆胶纸或高温保护膜，线路板进行电镀处理。
3.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤e中，外层铜进行漂锡实验，外层铜不分层、不起气泡。
4.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，铜基板(3)上连接粘接片(2)的一面棕化处理。
5.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，磨板机上，线路板相对打磨件有横向及纵向的移动，对盲孔(14)进行打磨，移动速度1.3～1.7m/min。
6.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤f中，制作外层线路(13)后，FR4板(1)上外层线路(13)所在的一面丝印得到阻焊层，阻焊层覆盖外层线路(13)、并填充外层线路(13)中的间隙。
7.根据权利要求1所述的一种双层单侧铜基线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤a中，FR4板(1)上内层线路(11)所在的一面丝印阻焊层后，阻焊层上丝印文字。
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