CN101938886A - 贴多层干膜制作线路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；曝光：对所述干膜进行曝光，曝光时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加曝光能量；显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加显影时间。本发明采用贴多层干膜的技术方案，在制作线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，增加干膜的厚度，同时在曝光时增加曝光能量，在显影时增加显影时间，这样制作的线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板成功率高、质量好。

Description

贴多层干膜制作线路板的方法
技术领域
本发明涉及一种线路板制作方法，尤其涉及一种贴多层干膜制作线路板的方法。
背景技术
在制作线路板外层图形时，需要贴干膜然后进行爆光、显影等操作。通常的线路板图形制作过程中，采用1.5mil(千分之一英寸，密耳，简称“mil)或2mil厚的干膜，然后对干膜进行爆光，再对爆光后的干膜进行显影，这样将图形转移到线路板上。对于通常的线路板制作，采用这种干膜只需要贴一次即可。但是如果线路板的线路铜层要求很厚且线路间距很窄，如仍只贴一次普通厚度的干膜，会导致线路板的线路无法制作、或者报废率高、或者良率太低需要手工修理的方法制作，成本极高，这需要有2mil以上厚度的干膜才能解决这种问题。而目前很少有供应商生产厚度为2mil以上的干膜，对于生产一些特殊铜厚要求的线路板存在技术难度。
发明内容
本发明解决的技术问题是：克服现有技术中，采用1.5mil至2mil厚的干膜在制作线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，线路板的线路无法制作或者报废率高的技术问题。
本发明的技术方案是：提供一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：
贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；
曝光：对所述多层干膜进行曝光，其曝光能量满足如下公式：
Figure BSA00000258863900011
其中：n表示贴膜次数(从第2次起)，A表示贴第一次膜时的所需的能量(该值通常在80-120毫焦/平方厘米的范围内)。
显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影速度满足如下公式：
Figure BSA00000258863900021
其中：n表示贴膜次数，B表示贴第一次膜时的所需的正常显影速度(在其他参数固定的情况下)。
本发明的进一步的技术方案是：所述干膜为聚酯膜。
本发明的技术效果是：采用贴多层干膜的技术方案，在制作线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，增加干膜的厚度，同时在曝光时增加曝光能量，在显影时增加显影时间，这样制作的线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板成功率高、质量好。
附图说明
图1为本发明流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。
如图1所示，本发明的具体实施方式是：提供一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：
步骤100：贴多层干膜，即：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳。首先在覆有铜箔的线路板基板上贴制作好图形的干膜，所述干膜贴在线路板基板覆有的铜箔上，根据实际需要分多次分别将多层干膜贴在线路板基板覆有的铜箔上，这种干膜每层的厚度为1.5密耳至2密耳。本发明具体实施例中，所述干膜为聚酯膜。后面贴的每层干膜所用的贴膜参数与第一次的贴膜参数相同，只是贴后面的干膜前需要将上一次所贴的干膜表面的保护膜撕掉即可。
步骤200：曝光，即：对所述干膜进行曝光，曝光时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加曝光能量。其曝光能量满足如下公式：
Figure BSA00000258863900031
其中：n表示贴膜次数(从第2次起)，A表示贴第一次膜时的所需的能量(该值通常在80-120毫焦/平方厘米的范围内)。
步骤300：显影，即：对所述曝光后的干膜进行显影，显影时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加显影时间。显影速度满足如下公式：
Figure BSA00000258863900032
其中：n表示贴膜次数，B表示贴第一次膜时的所需的正常显影速度(在其他参数固定的情况下)。
本发明对于制作线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，采用贴多层干膜的技术方案，增加干膜的厚度，同时在曝光时增加曝光能量，在显影时增加显影时间，这样制作的线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板成功率高、质量好。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：
贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；
曝光：对所述多层干膜进行曝光，其曝光能量满足如下公式：
Figure FSA00000258863800011
其中：n表示贴膜次数(从第2次起)，A表示贴第一次膜时的所需的能量(该值通常在80-120毫焦/平方厘米的范围内)；
显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影速度满足如下公式：
Figure FSA00000258863800012
其中：n表示贴膜次数，B表示贴第一次膜时的所需的正常显影速度(在其他参数固定的情况下)。
2.根据权利要求1所述贴多层干膜制作线路板的方法，其特征在于，所述干膜为聚酯膜。
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