CN108602161B - 一种用于对壳体表面进行光处理的方法和装置 - Google Patents

一种用于对壳体表面进行光处理的方法和装置 Download PDF

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Abstract

一种用于对壳体表面进行光处理的方法和装置(100)，该方法包括：镭雕机发射第一光束(130)和第二光束(140)；该第一光束(130)通过光掩膜(110)的第一透光区域透射至该壳体的第一粘结面(150)，以对该第一粘结面(150)进行镭雕；该第二光束(140)通过该光掩膜(110)的第二透光区域透射至反光模块(120)；该反光模块(120)将该第二光束(140)反射至该壳体的第二粘结面(160)，以对该第二粘结面(160)进行镭雕，其中，该第一粘结面(150)和该第二粘结面(160)之间存在夹角。采用该用于对壳体表面进行光处理的方法和装置(100)，能够对终端设备壳体的底面和侧面同时进行镭雕。

Description

一种用于对壳体表面进行光处理的方法和装置
技术领域
本发明涉及壳体的表面处理技术领域，尤其涉及表面处理技术领域中一种用于对壳体表面进行光处理的方法和装置。
背景技术
显示屏脱落现象是具有显示屏的终端设备在使用过程中常见的问题之一，终端设备面壳与显示屏之间的粘结力大小是决定终端设备品质的重要因素。在终端设备组装的工艺中，通常通过对终端设备壳体进行表面处理，增加终端设备壳体的粗糙度和比表面积，从而增加终端设备壳体与显示屏之间胶水的粘结面积，能够使得胶水粘结的更加牢固。
在终端设备壳体上进行镭雕，是现有的对终端设备壳体进行表面处理的惯用手段，但是在对终端设备壳体进行表面处理时使用的镭雕机的光线一般是竖直方向的，要对终端设备壳体的底面和与该底面垂直的侧面同时进行镭雕，实现的难度比较大。
发明内容
本发明提供了一种用于对壳体表面进行光处理的方法和装置，能够对终端设备壳体的底面和侧面同时进行镭雕。
第一方面，本发明提供了一种用于对壳体表面进行光处理的方法，该方法包括：
镭雕机发射第一光束和第二光束；
该第一光束通过光掩膜的第一透光区域透射至该壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕；
该第二光束通过该光掩膜的第二透光区域透射至反光模块；
该反光模块将该第二光束反射至该壳体的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，其中，该第一粘结面和该第二粘结面之间存在夹角。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法中，镭雕机发射的第一光束通过光掩膜的第一透光区域透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕，能够增加该第一粘结面和胶水的粘结面积，从而提高壳体与显示屏的粘结强度。
此外，本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法中，镭雕机发射的第二光束通过光掩膜的第二透光区域透射至反光模块，该反光模块将该第二光束反射至与该第一粘结面存在夹角的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，能够对壳体的第一粘结面和第二粘结面同时进行镭雕，从而进一步提高壳体与显示屏的粘结强度。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该反光模块包括第一反光片和第二反光片，该反光模块将该第二光束反射至该壳体的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，包括：该第一反光片将该第二光束反射至该第二反光片；该第二反光片将该第二光束反射至该第二粘结面。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，该第一反光片与竖直方向的夹角为15°~45°；或者，该第二反光片与该第一反光片的夹角为125°~145°。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法，通过两个反光片将透射过光掩膜的第二光束反射至壳体的第二粘结面，能够通过控制该第一反光片与该第二反光片的位置和角度，精确控制该第二光束反射至该第二粘结面时的入射角，从而能够进一步控制通过该第二光束在该第二粘结面上镭雕形成的镭雕孔的表面形状。
结合第一方面、第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，该光掩膜包括在与该第一粘结面和该第二粘结面的相交线平行的方向上的N排透光孔，其中，该第二透光区域包括位于前n排的透光孔，该第一透光区域包括位于其余的（N-n）排的透光孔，该N为大于或等于2的整数，该n为大于或等于1的整数。
结合第一方面、第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，该光掩膜包括在与该第一粘结面和该第二粘结面的相交线垂直的方向上的N排透光孔，其中，第二透光区域包括n排透光孔，该第一透光区域包括（N-n）排透光孔，该N大于等于2的整数，该n为大于等于1的整数。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法，通过光掩膜上多个不同排布的透光孔对壳体进行镭雕，能够在该壳体的第一粘结面和第二粘结面上得到不同排布的镭雕孔，适用于不同镭雕孔排布需求的表面处理场景。
结合第一方面、第一方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，该第一透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔；或者，该第二透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔。
结合第一方面、第一方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，该第一透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔；或者，该第二透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法，通过控制光掩膜上的透光孔的孔径和表面形状，能够精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔径和表面形状，另外，通过控制镭射机发射的光束能量，能够精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔深，因此，本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法适用于未来终端设备更窄的显示屏边框，以及更薄的终端设备机身等发展方向。
结合第一方面、第一方面的第一种至第六种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，该壳体为终端设备面壳。
第二方面，本发明提供了一种用于对壳体表面进行光处理的装置，该装置包括光掩膜和反光模块，该光掩膜包括第一透光区域和第二透光区域，该反光模块位于该光掩膜的下方，其中：
第一透光区域用于将镭射机发射的第一光束透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕；
第二透光区域用于将该镭射机发射的第二光束透射至该反光模块；
该反光模块用于将该第二光束反射至该壳体的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，其中，该第一粘结面和该第二粘结面之间存在夹角。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置包括光掩膜，光掩膜包括多个透光区域，该透光区域用于将镭射机发射的光束透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕，能够增加该第一粘结面和胶水的粘结面积，从而提高壳体与显示屏的粘结强度。
此外，该装置还包括反光模块，该光掩膜的多个透光区域包括第一透区域和第二透光区域，该反光模块用于将透射过该第二透光区域的第二光束，反射至与该第一粘结面存在夹角的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，能够对壳体的第一粘结面和第二粘结面同时进行镭雕，从而进一步提高壳体与显示屏的粘结强度。
结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，该反光模块包括第一反光片和第二反光片，该第一反光片用于将该第二光束反射至该第二反光片；该第二反光片用于将经过该第一反光片反射的该第二光束反射至该第二粘结面。
结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，该第一反光片与竖直方向的夹角为15°~45°；或者，该第二反光片与该第一反光片的夹角为125°~145°。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置中，反光模块包括两个反光片，该两个反光片用于将透射过第二透光区域的第二光束反射至壳体的第二粘结面，通过两个反光片的不同位置和角度的设置，能够精确控制该第二光束反射至该第二粘结面时的入射角，从而能够进一步控制通过该第二光束在该第二粘结面上镭雕形成的镭雕孔的表面形状。
结合第二方面、第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，该光掩膜包括在与该第一粘结面和该第二粘结面的相交线平行的方向上的N排透光孔，其中，该第二透光区域包括位于前n排的透光孔，该第一透光区域包括位于其余的（N-n）排的透光孔，该N为大于或等于2的整数，该n为大于或等于1的整数。
结合第二方面、第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，该光掩膜包括在与该第一粘结面和该第二粘结面的相交线垂直的方向上的N排透光孔，其中，第二透光区域包括n排透光孔，该第一透光区域包括（N-n）排透光孔，该N大于等于2的整数，该n为大于等于1的整数。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置中，光掩膜上包括多个不同排布的透光孔，该多个不同排布的透光孔用于通过光掩膜对壳体进行镭雕后，在该壳体的第一粘结面和第二粘结面上得到不同排布的镭雕孔，适用于不同镭雕孔排布需求的表面处理场景。
结合第二方面、第二方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，该第一透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔；或者，该第二透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔。
结合第二方面、第二方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第二方面的第六种可能的实现方式中，该第一透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔；或者，该第二透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置中，光掩膜包括具有多种孔径和表面形状的多个透光孔，用于精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔径和表面形状，另外，通过控制镭射机发射的光束能量，能够精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔深，因此，本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置适用于对未来更窄的显示屏边框，以及更薄的终端设备机身等终端设备的壳体进行镭雕。
结合第二方面、第二方面的第一种至第六种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第二方面的第七种可能的实现方式中，该壳体为终端设备面壳。
附图说明
图1是本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置的示意图。
图2是本发明实施例的另一用于对壳体表面进行光处理的装置的示意图。
图3是本发明实施例的又一用于对壳体表面进行光处理的装置的示意图。
图4是本发明实施例的透光孔的示意图。
图5是本发明实施例的光掩膜的示意图。
图6是本发明实施例的另一光掩膜的示意图。
图7是本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法的示意性流程图。
图8是本发明实施例的另一用于对壳体表面进行光处理的方法的示意性流程图。
图9是本发明实施例的又一用于对壳体表面进行光处理的方法的示意性流程图。
图10是本发明实施例的终端设备的面壳的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行描述。
本发明实施例的技术方案可以应用于所有具有显示屏的终端设备，例如该终端设备可以是具有显示屏的移动电话、平板个人电脑（tablet personal computer）、媒体播放器、智能电视、笔记本电脑（laptop computer）、个人数字助理（personal digitalassistant，PDA）、个人计算机（personal computer，PC）、移动上网装置（mobile internetdevice，MID）或智能手表等可穿戴式设备（wearable device）等，本发明实施例的技术方案还可以应用于具有显示屏的显示设备，例如该显示设备可以是电视、显示器等，本发明实施例对此不作限定。
图1示出了本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置100的示意图。
应理解，本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置用于通过镭雕机发射激光束对壳体的粘结面进行镭雕处理，在该壳体的粘结面上形成镭雕孔，增加以便于在具有镭雕孔的待粘结面上点胶，与显示屏进行粘结，但本发明实施例不限于此。
还应理解，本发明实施例中的壳体可以为终端设备面壳，该终端设备面壳可以包括底面（第一粘结面）和侧面（第二粘结面），该底面和该侧面之间存在夹角。
可选地，该终端设备可以为手机，该终端设备面壳可以为该手机的面壳，且该手机面壳的底面和侧面垂直，但本发明实施例不限于此。
图1可以为装置100的截面图，该装置100包括光掩膜110和反光模块120，其中，光掩膜110包括透光区域，该光掩膜110中除透光区域外的区域为遮光区域113。
具体而言，该光掩膜110的透光区域用于将镭射机发射的部分光束透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕，其余光束被遮光区域113遮挡。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置包括光掩膜，该光掩膜包括透光区域，该光掩膜的透光区域用于镭雕机发射的光束通过透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕，能够增加该第一粘结面和胶水的粘结面积，从而提高壳体与显示屏的粘结强度。
具体而言，该反光模块120用于将从上述透光区域透射出来的光束反射至该壳体的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，其中，该第一粘结面与该第二粘结面之间存在夹角。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置还包括反光模块，该反光模块用于将透射过该透光区域的光束，反射至与该第一粘结面存在夹角的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕。
可选地，该光掩膜110和该反光模块120可以为两个单独的装置，或者可以通过透明介质粘结，集成在同一个装置中，本发明实施例对此不作限定。
具体而言，该装置100可以包括光掩膜110和反光模块120，该光掩膜110包括第一透光区域和第二透光区域，该第一透光区域用于将镭射机发射的第一光束透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕；该第二透光区域用于将镭射机发射的第二光束透射至该反光模块，该反光模块用于将该第二光束反射至该壳体的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，其中，该第一粘结面和该第二粘结面之间存在夹角。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置，能够对壳体的第一粘结面和第二粘结面同时进行镭雕，从而进一步提高壳体与显示屏的粘结强度。
可选地，该第一透光区域可以包括至少一个透光孔（图1中示出了透光孔111），该第二透光区域可以包括至少一个透光孔（图1中示出了透光孔112），但本发明实施例对此不作限定。
可选地，该反光模块120可以包括第一反光片121和第二反光片122，该第一反光片用于将透射过第二透光区域的第二光束反射至该第二反光片，该第二反光片用于将经过该第一反光片反射的第二光束反射至该壳体的第二粘结面。
可选地，该第一反光片与竖直方向的夹角可以为15°~45°，该第二反光片与该第一反光片的夹角可以为125°~145°，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图2所示，该第一反光片121和该第二反光片122可以分别位于该光掩膜第二透光区域的透光孔下方（如图2中示出的透光孔112），且该第一反光片为与该光掩膜与该第二反光片之间，以将透过该透光孔112的第二光束反射至第二粘结面，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图3所示，该第一反光片121可以位于该第二透光区域的透光孔下方（如图3中示出的透光孔112），该第二反光片122（如图3中实线示出的第二反光片122）可以位于该光掩膜遮光区域113的下方，或者该第二反光片122（如图3中虚线示出的第二反光片122）可以位于该光掩膜的外部，以将透过该透光孔112的第二光束反射至第二粘结面，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，该光掩膜110、该第一反光片121和该第二反光片122可以分别作为单独的装置设置于镭雕机与终端设备的壳体之间，或者可以通过透明介质的粘结集成为一个装置设置于镭雕机与终端设备的壳体之间，以便于镭雕机对终端设备的壳体进行镭雕。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置中，通过两个反光片的不同位置和角度的设置，能够精确控制该第二光束反射至该第二粘结面时的入射角，从而能够进一步控制通过该第二光束在该第二粘结面上镭雕形成的镭雕孔的表面形状。
可选地，该光掩膜的第一透光区域可以包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔；或者，该光掩膜的第二透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔，本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图4所示，该光掩膜的第一透光区域可以包括至少一个表面形状为正方形的透光孔（如图4中（a）所示）、可以包括至少一个表面形状为三角形的透光孔（如图4中（b）所示）、可以包括至少一个表面形状为圆形的透光孔（如图4中（c）所示）、还可以包括至少一个表面形状为平行四边形的透光孔（如图4中（d）所示），但本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图4所示，该光掩膜的第二透光区域可以包括至少一个表面形状为正方形的透光孔（如图4中（a）所示）、可以包括至少一个表面形状为三角形的透光孔（如图4中（b）所示）、可以包括至少一个表面形状为圆形的透光孔（如图4中（c）所示）、还可以包括至少一个表面形状为平行四边形的透光孔（如图4中（d）所示），但本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置中，光掩膜包括具有多种孔径和表面形状的多个透光孔，用于精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔径和表面形状，另外，通过控制镭射机发射的光束能量，能够精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔深，因此，本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置适用于对未来更窄的显示屏边框，以及更薄的终端设备机身的终端设备的壳体进行镭雕。
另外，光掩膜上的透光孔的尺寸和形状可以精细化控制，由于镭雕机发射的激光束发散度极小，使得通过该透光孔透射出来的光束，在粘结面上镭雕形成的镭雕孔的表面形状和尺寸比现有的镭雕技术形成的镭雕孔的形状和尺寸的粒度更精细，更加精确。
图5示出了本发明实施例的光掩膜的示意图，该光掩膜包括在与该壳体的第一粘结面和该第二粘结面的相交线平行的方向上的N排透光孔（如图5中所示的由左至右的N列透光孔），其中，第二透光区域包括位于前n排的透光孔（例如，图5中透光孔111所在的列），第一透光区域包括位于其余的（N-n）排的透光孔（例如，图5中透光孔112所在的列），N≥2，n≥1。
作为一个可选实施例，假设壳体的第二粘结面位于如图5中所示的光掩膜的左侧，如图5中所示的第一区域包括的透光孔（如图5中所示的透光孔112）用于将第一光束透射至第一粘结面，以对第一粘结面进行镭雕，第二区域包括的透光孔（如图5中所示的透光孔111）用于将第二光束透射至反光模块，并经过反光模块反射至第二粘结面，以对第二粘结面进行镭雕，使得该第一光束和该第二光束在空间上传播时互不干扰，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，通过如图5所示的光掩膜对壳体进行镭雕时，若第二透光区域包括的透光孔可以为一列，也可以为多列。当该第二透光区域包括的透光孔为多列时，每列透光孔下方的反光模块的位置应现在竖直方向上相互错开，以在该第二粘结面竖直方向上不同位置形成镭雕孔，但本发明实施例对此不作限定。
图6示出了本发明实施例的另一光掩膜的示意图，该光掩膜包括在与该第一粘结面和该第二粘结面的相交线垂直的方向上的N排透光孔，其中，第二透光区域包括n排透光孔，该第一透光区域包括（N-n）排透光孔，N≥2，n≥1。
作为一个可选实施例，假设壳体的第二粘结面位于如图6中所示的光掩膜的左侧，如图6中所示的第一区域包括的透光孔（如图6中所示的透光孔111）用于将第一光束透射至第一粘结面，以对第一粘结面进行镭雕，第二区域包括的透光孔（如图6中所示的透光孔112）用于将第二光束透射至反光模块，并经过反光模块反射至第二粘结面，以对第二粘结面进行镭雕，使得该第一光束和该第二光束在空间上传播时互不干扰，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，图6所示的第一透光区域包括的透光孔（如图6中所示的透光孔111）和第二透光区域包括的透光孔（如图6中所示的透光孔112）还可以位于同一列，且位于同一列的第一区域的透光孔和第二区域的透光孔完全交错排列，没有重叠，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，通过如图6所示的光掩膜对壳体进行镭雕时，若第二透光区域包括的透光孔可以为一列，也可以为多列。当该第二透光区域包括的透光孔为多列时，每列透光孔下方的反光模块的位置应现在竖直方向上相互错开，以在该第二粘结面竖直方向上不同位置形成镭雕孔，但本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置中，光掩膜上包括多个不同排布的透光孔，该多个不同排布的透光孔用于通过光掩膜对壳体进行镭雕后，在该壳体的第一粘结面和第二粘结面上得到不同排布的镭雕孔，适用于不同镭雕孔排布需求的表面处理场景。
上面结合图1至图6对本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的装置进行了描述，下面将结合图7至图10对本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法进行详细描述。
图7示出了本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法的示意性流程图，该方法可以用于对终端设备面壳进行镭雕，并由镭雕机执行，但本发明实施例对此不作限定。
具体而言，镭雕机发射至少一路光束，该至少一路光束中的每路光束通过光掩膜110透光区域的透光孔透射至位于该光掩膜下方壳体的第一粘结面，形成该第一粘结面上的镭雕孔。
作为一个可选实施例，如图7中所示，镭雕机发射第一光束130和第二光束140，该第一光束130通过该光掩膜上的透光孔111透射至壳体的第一粘结面150，形成该第一粘结面上的镭雕孔151，该第二光束140通过该光掩膜上的透光孔112透射至该第一粘结面150，形成该第一粘结面上的镭雕孔152。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法中，镭雕机发射的第一光束通过光掩膜的第一透光区域透射至壳体的第一粘结面，以对该第一粘结面进行镭雕，能够增加该第一粘结面和胶水的粘结面积，从而提高壳体与显示屏的粘结强度。
图8示出了本发明实施例的另一用于对壳体表面进行光处理的方法的示意性流程图，该方法可以用于对终端设备面壳进行镭雕，并由镭雕机执行，但本发明实施例对此不作限定。
具体而言，镭雕机发射第一光束和第二光束，该第一光束通过光掩膜的第一透光区域透射至壳体的第一粘结面，形成该第一粘结面上的镭雕孔，该第二光束通过光掩膜的第二透光区域透射至该壳体的第二粘结面，形成该第二粘结面上的镭雕孔。
作为一个可选实施例，如图8中所示，镭雕机发射第一光束130和第二光束140，该第一光束130通过光掩膜上的透光孔111透射至壳体的第一粘结面150，形成该第一粘结面上的镭雕孔151，该第二光束140通过该光掩膜上的透光孔112透射至反光模块120，该第二光束140通过该反光模块120反射至该壳体的第二粘结面160，形成该第二粘结面上的镭雕孔161。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法中，镭雕机发射的第二光束通过光掩膜的第二透光区域透射至反光模块，该反光模块将该第二光束反射至与该第一粘结面存在夹角的第二粘结面，以对该第二粘结面进行镭雕，能够对壳体的第一粘结面和第二粘结面同时进行镭雕，从而进一步提高壳体与显示屏的粘结强度。
可选地，该反光模块120可以包括第一反光片121和第二反光片122，该第二光束通过该透光孔112透射至该第一反光片121，通过该第一反光片121反射至第二反光片122，并通过该第二反光片122反射至该壳体的第二粘结面160，形成该第二粘结面上的镭雕孔161，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图8所示，该第一反光片121和该第二反光片122可以分别位于该光掩膜第二透光区域的透光孔下方（如图8中示出的透光孔112），且该第一反光片为与该光掩膜与该第二反光片之间，以将透过该透光孔112的第二光束反射至第二粘结面进行镭雕，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，如图9所示，该第一反光片121可以位于该第二透光区域的透光孔下方（如图9中示出的透光孔112），该第二反光片122（如图3中示出的第二反光片122）可以位于该光掩膜的外部，以将透过该透光孔112的第二光束反射至第二粘结面进行镭雕，但本发明实施例对此不作限定。
可选地，该光掩膜110、该第一反光片121和该第二反光片122可以分别作为单独的装置设置于镭雕机与终端设备的壳体之间，或者可以通过透明介质的粘结集成为一个装置设置于镭雕机与终端设备的壳体之间，以便于镭雕机对终端设备的壳体进行镭雕。
可选地，该第一反光片与竖直方向的夹角为15°~45°；或者，该第二反光片与该第一反光片的夹角为125°~145°。
例如，假设该壳体的第一粘结面与第二粘结面垂直，该第一反光片与竖直方向的夹角为22.5°，该第二反光片与该第一反光片的夹角为135°，则通过该第一反光片和该第二反光片的反射，可以使得该第二光束的沿水平向左的方向射入该第二粘结面。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法，通过两个反光片将透射过光掩膜的第二光束反射至壳体的第二粘结面，能够通过控制该第一反光片与该第二反光片的位置和角度，精确控制该第二光束反射至该第二粘结面时的入射角，从而能够进一步控制通过该第二光束在该第二粘结面上镭雕形成的镭雕孔的表面形状。
可选地，该光掩膜的第一透光区域可以包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔；或者，该光掩膜的第二透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔，本发明实施例对此不作限定。
可选地，该光掩膜的第一透光区域可以包括至少一个表面形状为正方形的透光孔（如图4中（a）所示）、可以包括至少一个表面形状为三角形的透光孔（如图4中（b）所示）、可以包括至少一个表面形状为圆形的透光孔（如图4中（c）所示）、还可以包括至少一个表面形状为平行四边形的透光孔（如图4中（d）所示），但本发明实施例对此不作限定。
可选地，该光掩膜的第二透光区域可以包括至少一个表面形状为正方形的透光孔（如图4中（a）所示）、可以包括至少一个表面形状为三角形的透光孔（如图4中（b）所示）、可以包括至少一个表面形状为圆形的透光孔（如图4中（c）所示）、还可以包括至少一个表面形状为平行四边形的透光孔（如图4中（d）所示），但本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法，通过控制光掩膜上的透光孔的孔径和表面形状，能够精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔径和表面形状，另外，通过控制镭射机发射的光束能量，能够精确控制对壳体进行镭雕形成的镭雕孔的孔深，因此，本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法适用于未来终端设备更窄的显示屏边框，以及更薄的终端设备机身等发展方向。
另外，光掩膜上的透光孔的尺寸和形状可以精细化控制，由于镭雕机发射的激光束发散度极小，使得通过该透光孔透射出来的光束，在粘结面上镭雕形成的镭雕孔的表面形状和尺寸比现有的镭雕技术形成的镭雕孔的形状和尺寸的粒度更精细，更加精确。
本发明实施例的用于对壳体表面进行光处理的方法，能够通过在光掩膜设置如图5和图6中所示的多种不同排布方式的透光孔，并通过这些透光孔对壳体进行镭雕，能够在该壳体的第一粘结面和第二粘结面上得到不同排布的镭雕孔，适用于不同镭雕孔排布需求的表面处理场景。
图10示出了本发明实施例的终端设备面壳的示意图，该终端设备面壳以手机面壳为例，如图10所示，采用如图2或图3中所示的用于对壳体表面进行光处理的装置，以及如图8或图9中所示的用于对壳体表面进行光处理的方法对终端设备面壳进行镭雕以后，可以形成如图10所示的手机面壳的底面150上的镭雕孔（图10中示出了镭雕孔151和镭雕孔152），以及形成该手机面壳的侧面160上的镭雕孔（图10中示出了镭雕孔161和镭雕孔162），在该手机面壳的底面和侧面进行点胶后，便可以与该手机的显示屏170进行粘结。
采用本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法和装置，能够对手机面壳的底面和侧面同时进行镭雕，并且镭雕形成的镭雕孔的表面形状和孔径可以精确控制，从而可以增加手机面壳和胶水的粘结面积，增加手机面壳与显示屏之间胶水的粘结强度。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的装置中，光掩膜上包括多个不同排布的透光孔，该多个不同排布的透光孔用于通过光掩膜对壳体进行镭雕后，在手机面壳的底面和侧面上得到不同排布的镭雕孔，适用于不同镭雕孔排布需求的表面处理场景。
本发明提供的用于对壳体表面进行光处理的方法适用于未来手机更窄的显示屏边框，以及更薄的机身等发展方向。
另外，光掩膜上的透光孔的尺寸和形状可以精细化控制，由于镭雕机发射的激光束发散度极小，使得通过该透光孔透射出来的光束，在手机面壳上镭雕形成的镭雕孔的表面形状和尺寸比现有的镭雕技术形成的镭雕孔的形状和尺寸的粒度更精细，更加精确。
在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器执行存储器中的指令，结合其硬件完成上述方法的步骤。为避免重复，这里不再详细描述。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（read-only memory，ROM）、随机存取存储器（random access memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种用于对壳体表面进行光处理的方法，其特征在于，所述壳体用于与显示屏粘结，所述方法包括：
镭雕机发射第一光束和第二光束；
所述第一光束通过光掩膜的第一透光区域透射至所述壳体的第一粘结面，以对所述第一粘结面进行镭雕；
所述第二光束通过所述光掩膜的第二透光区域透射至反光模块；
所述反光模块将所述第二光束反射至所述壳体的第二粘结面，以对所述第二粘结面进行镭雕，其中，所述第一粘结面和所述第二粘结面之间存在夹角，所述第一粘结面和所述第二粘结面为与所述显示屏进行粘结的面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述反光模块包括第一反光片和第二反光片，
所述反光模块将所述第二光束反射至所述壳体的第二粘结面，以对所述第二粘结面进行镭雕，包括：
所述第一反光片将所述第二光束反射至所述第二反光片；
所述第二反光片将所述第二光束反射至所述第二粘结面。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第一反光片与竖直方向的夹角为15°~45°；
或者，
所述第二反光片与所述第一反光片的夹角为125°~145°。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述光掩膜包括在与所述第一粘结面和所述第二粘结面的相交线平行的方向上的N排透光孔，其中，所述第二透光区域包括位于前n排的透光孔，所述第一透光区域包括位于其余的（N-n）排的透光孔，所述N为大于或等于2的整数，所述n为大于或等于1的整数。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述光掩膜包括在与所述第一粘结面和所述第二粘结面的相交线垂直的方向上的N排透光孔，其中，第二透光区域包括n排透光孔，所述第一透光区域包括（N-n）排透光孔，所述N大于等于2的整数，所述n为大于等于1的整数。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，
所述第一透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔；
或者，
所述第二透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，
所述第一透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔；
或者，
所述第二透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述壳体为终端设备面壳。
9.一种用于对壳体表面进行光处理的装置，其特征在于，所述壳体用于与显示屏粘结，所述装置包括光掩膜和反光模块，所述光掩膜包括第一透光区域和第二透光区域，所述反光模块位于所述光掩膜的下方，其中：
第一透光区域用于将镭射机发射的第一光束透射至壳体的第一粘结面，以对所述第一粘结面进行镭雕；
第二透光区域用于将所述镭射机发射的第二光束透射至所述反光模块；
所述反光模块用于将所述第二光束反射至所述壳体的第二粘结面，以对所述第二粘结面进行镭雕，其中，所述第一粘结面和所述第二粘结面之间存在夹角，所述第一粘结面和所述第二粘结面为与所述显示屏进行粘结的面。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述反光模块包括第一反光片和第二反光片，
所述第一反光片用于将所述第二光束反射至所述第二反光片；
所述第二反光片用于将经过所述第一反光片反射的所述第二光束反射至所述第二粘结面。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，
所述第一反光片与竖直方向的夹角为15°~45°；
或者，
所述第二反光片与所述第一反光片的夹角为125°~145°。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其特征在于，所述光掩膜包括在与所述第一粘结面和所述第二粘结面的相交线平行的方向上的N排透光孔，其中，所述第二透光区域包括位于前n排的透光孔，所述第一透光区域包括位于其余的（N-n）排的透光孔，所述N为大于或等于2的整数，所述n为大于或等于1的整数。
13.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其特征在于，所述光掩膜包括在与所述第一粘结面和所述第二粘结面的相交线垂直的方向上的N排透光孔，其中，第二透光区域包括n排透光孔，所述第一透光区域包括（N-n）排透光孔，所述N大于等于2的整数，所述n为大于等于1的整数。
14.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其特征在于，
所述第一透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔；
或者，
所述第二透光区域包括孔径为0.1μm~3mm的至少一个透光孔。
15.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其特征在于，
所述第一透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔；
或者，
所述第二透光区域包括表面形状为圆形、三角形、正方形或平行四边形的至少一个透光孔。
16.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其特征在于，所述壳体为终端设备面壳。
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