CN108572312A - SoC芯片测试方法、装置、***和SoC芯片测试验证板 - Google Patents
SoC芯片测试方法、装置、***和SoC芯片测试验证板 Download PDFInfo
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Abstract
本申请涉及一种SoC芯片测试方法、装置、***和SoC芯片测试验证板。所述方法包括:获取待测SoC芯片的芯片架构类型,根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数,根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。本方法能够根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序,并对待测SoC芯片进行测试,可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种SoC芯片测试方法、SoC芯片测试装置、SoC芯片测试***和SoC芯片测试验证板。
背景技术
SoC(System-on-a-Chip)芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子或信息***产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
SoC芯片在生产过程中需要对SoC芯片进行测试。在传统的SoC芯片测试方法中,针对特定型号的SoC芯片进行测试,会根据该型号SoC芯片的架构单独开发相应测试程序,通过对该型号SoC芯片加载测试程序以实现芯片测试验证。在这种测试方法下,每次进行测试需要编写适用于该型号SoC芯片的测试程序,编写测试程序需要耗费大量时间,测试周期长,测试效率低,同时还需耗费大量的人力成本和器件成本,测试成本高。因此SoC芯片在测试方法上存在成本高的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够解决SoC芯片在测试方法上存在成本高的问题的SoC芯片测试方法、装置、***和SoC芯片测试验证板。
一种SoC芯片测试方法,包括以下步骤:
获取待测SoC芯片的芯片架构类型;
根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数;
根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
上述SoC芯片测试方法,根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序,并对待测SoC芯片进行测试,通过测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库,上述SoC芯片测试方法可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少了单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
一种SoC芯片测试验证板,包括待测芯片测试插座和处理器,其中,处理器用于实施SoC芯片测试方法;
处理器通过待测芯片测试插座与安装在待测芯片测试插座上的待测SoC芯片连接;
待测芯片测试插座设置有存储器接口和外设接口,其中,存储器接口用于将存储器与待测SoC芯片连接,外设接口用于将外部设备与待测SoC芯片连接。
上述SoC芯片测试验证板,通过待测芯片测试插座可以将待测SoC芯片与处理器、存储器和测试所需的外部设备连接,处理器可以用于实施SoC芯片测试方法,处理器、存储器和外部设备可以为待测SoC芯片的测试提供开发环境及软件支持度,保障SoC芯片测试方法的实施,同时便于待测SoC芯片与测试所需的外部设备连接,SoC芯片测试验证板可以通用于不同类型和型号SoC芯片的测试,降低测试设备开发的成本和时间,降低SoC芯片测试的成本。
一种SoC芯片测试装置,包括SoC芯片测试验证板、开发板、上位机、信号发生器和示波器;
SoC芯片测试验证板分别与开发板和上位机通信,SoC芯片测试验证板分别与信号发生器和示波器连接;
开发板用于向SoC芯片测试验证板输入信号;
上位机用于通过串行接口和网络端口与SoC芯片测试验证板通信;
信号发生器用于向SoC芯片测试验证板输入信号;
示波器用于检测SoC芯片测试验证板的输出信号。
上述SoC芯片测试装置,SoC芯片测试验证板可以通过待测芯片测试插座安装有待测SoC芯片,通过SoC芯片测试验证板与开发板、上位机、信号发生器和示波器的连接,在加载测试程序对待测SoC芯片进行测试时,可以对SoC芯片测试验证板中的待测SoC芯片控制信号输入和检测信号输出,以及控制和检测串行接口和网络端口与待测SoC芯片之间的通信,实现待测SoC芯片的测试和验证;SoC芯片测试验证板与开发板、上位机、信号发生器和示波器的连接简单且容易实现,降低测试设备开发的成本和时间,降低SoC芯片测试的成本。
一种SoC芯片测试***,包括:
芯片架构类型获取模块,用于获取待测SoC芯片的芯片架构类型;
芯片测试程序生成模块,用于根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数;
芯片测试模块,用于根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
上述SoC芯片测试***,根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序,并对待测SoC芯片进行测试,通过测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库,上述SoC芯片测试方法可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少了单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
获取待测SoC芯片的芯片架构类型;
根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数;
根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
获取待测SoC芯片的芯片架构类型;
根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数;
根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
上述计算机设备和存储介质,根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序,并对待测SoC芯片进行测试,通过测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库,上述SoC芯片测试方法可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少了单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
附图说明
图1为一个实施例中SoC芯片测试方法的应用环境图;
图2为一个实施例中SoC芯片测试方法的流程图;
图3为一个实施例中SoC芯片测试方法芯片测试程序获取的流程图;
图4为一个实施例中SoC芯片测试方法接口驱动函数选取的流程图;
图5为一个实施例中SoC芯片测试方法测试程序框架建立的流程图;
图6为一个实施例中SoC芯片测试方法测试程序框架建立的流程图;
图7为一个实施中SoC芯片测试验证板的结构示意图;
图8为一个实施中SoC芯片测试装置的结构示意图;
图9为一个实施例中SoC芯片测试***的结构示意图;
图10为一个实施例中SoC芯片测试***测试程序框架建立模块的结构示意图;
图11为一个实施例中计算机设备的内部结构图;
图12为另一个实施例中SoC芯片测试方法的流程图;
图13为SoC芯片测试方法的原理示意图;
图14为另一个实施例中SoC芯片测试装置的结构示意图;
图15为另一个实施例中SoC芯片测试验证板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请提供的SoC芯片测试方法,可以应用于如图1所示的应用环境中,图1为一个实施例中SoC芯片测试方法的应用环境图。其中,待测SoC芯片10分别与开发板20、上位机30、信号发生器40、示波器50和直流供电电源60连接,开发板20可以向待测SoC芯片10输入信号,上位机30可以通过串行和网络端口与待测SoC芯片10通信,信号发生器40可以向待测SoC芯片10输入信号,示波器50可以检测待测SoC芯片10的输出信号,直流供电电源60可以向待测SoC芯片10和开发板20供电。上述应用环境可以满足对待测SoC芯片10进行测试的要求。
在一个实施例中,如图2所示,图2为一个实施例中SoC芯片测试方法的流程图,提供了一种SoC芯片测试方法,以该方法应用于图1中的待测SoC芯片为例进行说明,包括以下步骤:
步骤S210:获取待测SoC芯片的芯片架构类型。
本步骤中,根据待测SoC芯片获取该待测SoC芯片的芯片架构类型。
芯片架构类型可以为X86架构(The X86 architecture)、ARM(Advanced RISCMachine,进阶精简指令集机器)架构、MIPS架构(Microprocessor without interlockedpiped stages architecture)等指令集处理器架构。
步骤S220:根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数。
测试程序框架可以完成多种芯片架构类型下各种类型的测试项,通用于各种架构类型下的SoC芯片的芯片测试。芯片接口驱动函数数据库包括有完成各测试项的接口驱动函数,完成测试项的接口驱动函数包括各种架构类型下完成测试项的接口驱动函数,即芯片接口驱动函数数据库包括各种架构类型下的芯片接口驱动函数,可以适用于各种架构类型下的芯片测试程序的构建。因此,根据测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于各种架构类型的各个芯片测试程序。
本步骤中,根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于待测SoC芯片的芯片测试程序。
步骤S230:根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
本步骤中,通过加载测试程序对待测SoC芯片进行测试。
上述SoC芯片测试方法,根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序,并对待测SoC芯片进行测试,通过测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库,上述SoC芯片测试方法可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少了单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
一个实施例中,如图3所述,图3为一个实施例中SoC芯片测试方法芯片测试程序获取的流程图,根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序的步骤,包括以下步骤:
步骤S221:根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数。
本步骤中,根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中选取符合芯片架构类型的接口驱动函数。
步骤S222:根据测试程序框架和接口驱动函数生成芯片测试程序。
本步骤中,在测试程序框架上调用接口驱动函数,并生成芯片测试程序。
上述SoC芯片测试方法,根据芯片架构类型选取符合芯片架构类型的接口驱动函数,再通过在测试程序框架上调用接口驱动函数生成芯片测试程序,提高了生成芯片测试程序的效率,降低SoC芯片测试的成本。
一个实施例中,如图4所示,图4为一个实施例中SoC芯片测试方法接口驱动函数选取的流程图,根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数的步骤,包括以下步骤:
步骤S223:根据芯片架构类型确定测试项。
本步骤中,根据芯片架构类型,为完成待测SoC芯片的测试,确定所需要的测试项。
步骤S224:根据测试项获取测试程序次框架,其中,测试程序框架包括多个测试程序次框架。
本步骤中,根据测试项获取测试程序次框架,其中,各个测试程序次框架可以完成对应的测试项的功能,测试程序框架包括多个测试程序次框架,因此测试程序框架可以完成多个测试程序次框架对应测试项的功能。
步骤S225:根据芯片架构类型和测试程序次框架,从芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数。
本步骤中,从芯片接口驱动函数数据库中选取对应芯片架构类型的接口驱动函数,再选取完成测试程序次框架对应的接口驱动函数。
上述SoC芯片测试方法,通过芯片架构类型确定测试项并获取测试程序次框架,根据芯片架构类型和测试程序次框架从芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数,准确地选取对应的接口驱动函数,以便于生成适用于待测SoC芯片的芯片测试程序。
一个实施例中,如图5所示,图5为一个实施例中SoC芯片测试方法测试程序框架建立的流程图,在根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序的步骤之前,还包括以下步骤:
步骤S241:获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项;
步骤S242:根据各测试项分别建立各个测试程序次框架;
步骤S243:根据各测试程序次框架建立测试程序框架。
上述SoC芯片测试方法,通过获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项和建立各个测试程序次框架,建立可以通用于多种芯片架构类型的测试程序框架,使得测试程序框架可以用于完成多种芯片架构类型的测试项,提高SoC芯片测试方法的适用范围,以便于降低SoC芯片测试的成本。
例如,测试项可以包括芯片内RAM(Random-Access Memory,随机存取存储器)容量、FLASH(闪存器)接口、UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,异步收发传输器)接口、SPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)接口等。以芯片内RAM容量测试项为例,该测试项的测试方案为对芯片内RAM进行写操作之后进行读操作,并比较读写数据正确性以及判断RAM容量。该测试方案下的测试程序次框架包括:初始化;对芯片内RAM进行遍历写操作;对片内RAM进行遍历读操作,同时比较结果;结束。
一个实施例中,如图6所示,图6为一个实施例中SoC芯片测试方法测试程序框架建立的流程图,在根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序的步骤之前,还包括以下步骤:
步骤S244:确定各测试程序次框架在各芯片架构类型下所包括的接口驱动函数;
步骤S245:根据接口驱动函数建立芯片接口驱动函数数据库。
上述SoC芯片测试方法,通过确定各测试程序次框架在各芯片架构类型下所包括的接口驱动函数并建立芯片接口驱动函数数据库,芯片接口驱动函数数据库包括有所确定的接口驱动函数,因此芯片接口驱动函数数据库可以满足各种芯片架构类型下对接口驱动函数调用的需要,提高SoC芯片测试方法的适用范围,以便于降低SoC芯片测试的成本。
以FLASH接口测试项对应的测试程序次框架为例,FLASH接口测试项的其中一个方案为:对FLASH左右扇区进行擦除,然后读出数据进行比较,擦除后所有数据为1。该方案的测试程序次框架为:初始化;GPIO管脚拉低;对FLASH进行擦除操作;读出所有数据并判读读出的数据是否为1;如果读出的数据全为1,则将GPIO0拉高,否则将GPIO拉高;结束。完成一个扇区的擦除操作可以使用SectorErasure函数,完成全部扇区的擦除操作可以使用FlashErasure函数,将任意数据写入扇区的每个字节可以使用SectorWrite函数,将任意数据写入全部扇区的每个字节可以使用FlashWrite函数,读取一个字节可以使用Flash_SingleRead函数。再根据函数名称,以及相关的函数定义、返回值和函数描述构建可以用于不同芯片架构类型的芯片接口驱动函数数据库。
应该理解的是,虽然图2至6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图2至6中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中,如图7所示,图7为一个实施中SoC芯片测试验证板的结构示意图,提供一种SoC芯片测试验证板,包括待测芯片测试插座701和处理器702,其中,处理器用于实施SoC芯片测试方法;
处理器702通过待测芯片测试插座701与安装在待测芯片测试插座701上的待测SoC芯片连接;
待测芯片测试插座701设置有存储器接口和外设接口,其中,存储器接口用于将存储器703与待测SoC芯片连接,外设接口用于将外部设备704与待测SoC芯片连接。
上述SoC芯片测试验证板,通过待测芯片测试插座701可以将待测SoC芯片与处理器702、存储器703和测试所需的外部设备704连接,处理器702可以用于实施SoC芯片测试方法,处理器702、存储器703和外部设备704可以为待测SoC芯片的测试提供开发环境及软件支持度,保障SoC芯片测试方法的实施,同时便于待测SoC芯片与测试所需的外部设备704连接,SoC芯片测试验证板可以通用于不同类型和型号SoC芯片的测试,降低测试设备开发的成本和时间,降低SoC芯片测试的成本。
待测SoC芯片可以通过待测芯片测试插座701安装到SoC芯片测试验证板上,待测SoC芯片可以通过待测芯片测试插座701与SoC芯片测试验证板的处理器702连接,待测芯片测试插座701可以设置有存储器接口和外设接口,待测SoC芯片可以通过存储器接口与存储器703连接,待测SoC芯片可以通过外设接口与外部设备704连接,SoC芯片测试验证板通过将待测SoC芯片与处理器702、存储器703和满足测试需要的外部设备704进行连接,可以为待测SoC芯片的测试提供开发环境及软件支持度。处理器702可以用于实施SoC芯片测试方法,并将SoC芯片测试方法中生成的测试程序加载至待测SoC芯片中进行芯片的测试,处理器702、存储器703和满足测试需要的外部设备704可以协助芯片的测试。
外设接口可以包括UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,异步收发传输器)接口、SPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)接口、GPIO(General Purpose Input Output,通用输入/输出口)接口、I2C(Inter-IntegratedCircuit,集成电路总线)接口、PWM(Pulse Width Modulation,脉冲宽度调制)信号接口、CAN(Controller Area Network,控制器局域网络)总线接口、TIMER接口、看门狗接口等接口。各类型的外设接口可以用于与具有相关接口的外部设备704进行连接。
另外,SoC芯片测试验证板还可以包括状态指示装置和电源装置。状态指示装置可以是LED灯,状态指示装置可以通过待测芯片测试插座与待测SoC芯片,可以用于标识待测SoC芯片在测试过程中的状态;电源装置可以为待测SoC芯片和处理器提供必需的电源支持。
在一个实施例,如图8所示,图8为一个实施中SoC芯片测试装置的结构示意图,提供一种SoC芯片测试装置,包括SoC芯片测试验证板801、开发板802、上位机803、信号发生器804和示波器805;
SoC芯片测试验证板801分别与开发板802和上位机803通信,SoC芯片测试验证板801分别与信号发生器804和示波器805连接;
开发板802用于向SoC芯片测试验证板801输入信号;
上位机803用于通过串行接口和网络端口与SoC芯片测试验证板801通信;
信号发生器804用于向SoC芯片测试验证板801输入信号;
示波器用805于检测SoC芯片测试验证板801的输出信号。
上述SoC芯片测试装置,SoC芯片测试验证板801可以通过待测芯片测试插座安装有待测SoC芯片,通过SoC芯片测试验证板801与开发板802、上位机803、信号发生器804和示波器805的连接,在加载测试程序对待测SoC芯片进行测试时,可以对SoC芯片测试验证板801中的待测SoC芯片控制信号输入和检测信号输出,以及控制和检测串行接口和网络端口与待测SoC芯片之间的通信,实现待测SoC芯片的测试和验证;SoC芯片测试验证板801与开发板802、上位机803、信号发生器804和示波器805的连接简单且容易实现,降低测试设备开发的成本和时间,降低SoC芯片测试的成本。
另外,SoC芯片测试装置还可以包括直流电源,直流电源可以为SoC芯片测试验证板801和开发板802提供电源。开发板可以是FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程逻辑门阵列)开发板、51开发板、ARM开发板、DSP(digital signal processor,数字信号处理器)开发板等。
在一个实施例中,如图9所示,图9为一个实施例中SoC芯片测试***的结构示意图,提供了一种SoC芯片测试***,包括:芯片架构类型获取模块910、芯片测试程序生成模块920和芯片测试模块930,其中:
芯片架构类型获取模块910,用于获取待测SoC芯片的芯片架构类型。
芯片架构类型获取模块910根据待测SoC芯片获取该待测SoC芯片的芯片架构类型。
芯片测试程序生成模块920,用于根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数。
测试程序框架可以完成多种芯片架构类型下各种类型的测试项,通用于各种架构类型下的SoC芯片的芯片测试。芯片接口驱动函数数据库包括有完成各测试项的接口驱动函数,完成测试项的接口驱动函数包括各种架构类型下完成测试项的接口驱动函数,即芯片接口驱动函数数据库包括各种架构类型下的芯片接口驱动函数,可以适用于各种架构类型下的芯片测试程序的构建。因此,根据测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于各种架构类型的各个芯片测试程序。
芯片测试程序生成模块920根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于待测SoC芯片的芯片测试程序。
芯片测试模块930,用于根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
芯片测试模块930通过加载测试程序对待测SoC芯片进行测试。
上述SoC芯片测试***,根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序,并对待测SoC芯片进行测试,通过测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库,上述SoC芯片测试方法可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少了单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
在一个实施例中,芯片测试程序生成模块920还用于根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数,根据测试程序框架和接口驱动函数生成芯片测试程序。
上述SoC芯片测试***,根据芯片架构类型选取符合芯片架构类型的接口驱动函数,再通过在测试程序框架上调用接口驱动函数生成芯片测试程序,提高了生成芯片测试程序的效率,降低SoC芯片测试的成本。
在一个实施例中,芯片测试程序生成模块920还用于根据芯片架构类型确定测试项,根据测试项获取测试程序次框架,其中,测试程序框架包括多个测试程序次框架,根据芯片架构类型和测试程序次框架,从芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数。
上述SoC芯片测试***,通过芯片架构类型确定测试项并获取测试程序次框架,根据芯片架构类型和测试程序次框架从芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数,准确地选取对应的接口驱动函数,以便于生成适用于待测SoC芯片的芯片测试程序。
在一个实施例中,如图10所示,图10为一个实施例中SoC芯片测试***测试程序框架建立模块的结构示意图,SoC芯片测试***还包括测试程序框架建立模块940,测试程序框架建立模块940用于获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项,根据各测试项分别建立各个测试程序次框架,根据各测试程序次框架建立测试程序框架。
上述SoC芯片测试***,通过获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项和建立各个测试程序次框架,建立可以通用于多种芯片架构类型的测试程序框架,使得测试程序框架可以用于完成多种芯片架构类型的测试项,提高SoC芯片测试方法的适用范围,以便于降低SoC芯片测试的成本。
在一个实施例中,测试程序框架建立模块940还用于确定各测试程序次框架在各芯片架构类型下所包括的接口驱动函数,根据接口驱动函数建立芯片接口驱动函数数据库。
上述SoC芯片测试***,通过确定各测试程序次框架在各芯片架构类型下所包括的接口驱动函数并建立芯片接口驱动函数数据库,芯片接口驱动函数数据库包括有所确定的接口驱动函数,因此芯片接口驱动函数数据库可以满足各种芯片架构类型下对接口驱动函数调用的需要,提高SoC芯片测试方法的适用范围,以便于降低SoC芯片测试的成本。
关于SoC芯片测试***的具体限定可以参见上文中对于SoC芯片测试方法的限定,在此不再赘述。上述SoC芯片测试***中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,其内部结构图可以如图11所示,图11为一个实施例中计算机设备的内部结构图。该计算机设备包括通过***总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作***和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作***和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种SoC芯片测试方法。
本领域技术人员可以理解,图11中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现以下步骤:
获取待测SoC芯片的芯片架构类型;根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数;根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数;根据测试程序框架和接口驱动函数生成芯片测试程序。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
根据芯片架构类型确定测试项;根据测试项获取测试程序次框架,其中,测试程序框架包括多个测试程序次框架;根据芯片架构类型和测试程序次框架,从芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项;根据各测试项分别建立各个测试程序次框架;根据各测试程序次框架建立测试程序框架。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
确定各测试程序次框架在各芯片架构类型下所包括的接口驱动函数;根据接口驱动函数建立芯片接口驱动函数数据库。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
获取待测SoC芯片的芯片架构类型;根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数;根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数;根据测试程序框架和接口驱动函数生成芯片测试程序。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
根据芯片架构类型确定测试项;根据测试项获取测试程序次框架,其中,测试程序框架包括多个测试程序次框架;根据芯片架构类型和测试程序次框架,从芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项;根据各测试项分别建立各个测试程序次框架;根据各测试程序次框架建立测试程序框架。
在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
确定各测试程序次框架在各芯片架构类型下所包括的接口驱动函数;根据接口驱动函数建立芯片接口驱动函数数据库。
在另一个实施例中,如图12所示,图12为另一个实施例中SoC芯片测试方法的流程图。本实施例通过引入层次化测试的思想,将SoC芯片测试的测试程序中的测试程序框架与接口驱动函数相分离,提出了通用的测试程序框架与不同架构接口驱动函数相结合的SoC芯片测试方法,可以方便测试程序在不同芯片架构类型的SoC芯片间的移植,还有利于统一测试要求,并且结合SoC芯片测试验证板,成功实现不同架构SoC芯片的测试验证,既解决了传统测试方法无法实现不同架构SoC芯片测试的难题,又简化了SoC芯片测试开发流程,有效缩短了SoC芯片的测试周期,节省了SoC芯片的测试成本,大幅提升了SoC芯片的测试效率,降低SoC芯片的测试成本。本实施例中SoC芯片测试方法包括以下步骤:
对待测SoC芯片开展原理分析,明确待测SoC芯片的芯片架构类型;
采用测试程序框架,根据芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中调用对应的接口驱动函数,生成测试程序;
加载测试程序,利用SoC芯片测试验证板,对待测SoC芯片开展测试验证。
SoC芯片的芯片架构类型众多,例如X86架构、ARM架构、MIPS架构等,不同芯片架构类型的SoC芯片的功能模块不同,测试原理也不同。要实现不同芯片架构类型的SoC芯片测试,其核心在于生成针对于不同架构SoC芯片的测试程序。本实施例通过对测试程序引入层次化思想,将其抽象分离为测试程序框架和接口驱动函数两个部分,提出了可通用的测试程序框架与不同架构接口驱动函数相结合的SoC芯片测试方法。如图13所示,图13为SoC芯片测试方法的原理示意图,利用本发明提出的可通用的测试程序框架,根据待测SoC芯片的芯片架构类型,从芯片接口驱动函数数据库中调用对应的接口驱动函数,生成可测试验证不同芯片架构类型SoC芯片的测试程序,加载测试程序,利用芯片测试验证板,对待测SoC芯片进行测试验证。
对于测试程序框架,可以根据各个测试项的具体测试要求确定测试程序次框架,再根据测试程序次框架进行测试程序框架的构建,如表1所示,表1为部分测试程序次框架示例表。对于芯片接口驱动函数数据库,可以更加各个功能单元(如内核、FLASH接口、UART接口、SPI接口等)的函数名称、参数定义、返回值、函数描述进行构建,形成可适用于多种芯片架构类型的芯片接口驱动函数数据库,适应于多种芯片架构类型的架构SoC芯片的测试验证,如表2所示,表2为部分接口函数示例表。
表1-部分测试程序次框架示例表
表2-部分接口函数示例表
上述SoC芯片测试方法,可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试,避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序,以及减少了单独开发测试程序所耗费的人力和时间,降低SoC芯片测试的成本。
生成测试程序后,还需要通过硬件平台将测试程序加载到待测SoC芯片,实现SoC芯片的测试验证。如图14和图15所示,图14为另一个实施例中SoC芯片测试装置的结构示意图,图15为另一个实施例中SoC芯片测试验证板的结构示意图。SoC芯片测试装置包括SoC芯片测试验证板、FGPA开发板、上位机、信号发生器、示波器、直流电源。SoC芯片测试验证板包括处理器、存储器接口、外设接口、状态指示装置、和电源模块。SoC芯片测试装置可以用于开展对待测SoC芯片的测试验证,SoC芯片测试验证板分别与FGPA开发板、上位机、信号发生器、示波器和直流电源连接,待测SoC芯片通过专用的待测芯片测试插座安装在SoC芯片测试验证板上,上位机可以是计算机,上位机负责串行接口及其他网络端口数据的通信、测试程序的生成和测试结果的显示,通过串行接口线及其他端口与SoC芯片***验证板连接,用于通过串行接口和网络端口与芯片测试验证板上的待测SoC芯片通信,信号发生器、FPGA开发板用于提供SoC芯片测试验证板的输入信号,示波器用于采集和检测SoC芯片测试验证板的输出信号。直流电源还与FPGA开发板连接,用于向SoC芯片测试验证板和FPGA开发板提供电源。
SoC芯片测试验证板需要满足待测Soc芯片的基本性能要求,SoC芯片测试验证板需要包括待测芯片测试插座、处理器、存储器接口、外设接口(UART、SPI、GPIO、I2C、PWM、CAN、TIMER、看门狗等)、状态指示装置和电源模块,待测芯片测试插座,分别与处理器、存储器接口、外设接口、状态指示装置和电源模块连接,使得SoC芯片测试验证板具备开发环境即软件支持度的测试能力。其中存储器接口可以用于与将存储器与待测Soc芯片连接,存储器包括闪存存储器(FLASH)和同步动态随机存储器(SDRAM)等,外设接口可以用于将外部设备与所述待测SoC芯片连接,使得外部设备可以向待测SoC芯片输入信号或待测SoC芯片可以向外部设备输出信号,外设接口包括外设输出接口和外设输入接口,状态指示装置包括用于指示待测SoC芯片状态的指示灯,指示灯包括LED灯,电源模块用于提供电源。
上述SoC芯片测试验证板,可以为待测SoC芯片的测试提供开发环境及软件支持度,保障SoC芯片测试方法的实施,同时便于待测SoC芯片与测试所需的外部设备连接,SoC芯片测试验证板可以通用于不同类型和型号SoC芯片的测试,降低测试设备开发的成本和时间,降低SoC芯片测试的成本。
上述SoC芯片测试装置,SoC芯片测试验证板可以通过待测芯片测试插座安装有待测SoC芯片,通过SoC芯片测试验证板与FPGA开发板、上位机、信号发生器和示波器的连接,在加载测试程序对待测SoC芯片进行测试时,可以对SoC芯片测试验证板中的待测SoC芯片控制信号输入和检测信号输出,以及控制和检测串行接口和网络端口与待测SoC芯片之间的通信,实现待测SoC芯片的测试和验证;SoC芯片测试验证板与FPGA开发板、上位机、信号发生器和示波器的连接简单且容易实现,降低测试设备开发的成本和时间,降低SoC芯片测试的成本。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种SoC芯片测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
获取待测SoC芯片的芯片架构类型;
根据所述芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,所述测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,所述芯片接口驱动函数数据库包括完成各所述测试项的接口驱动函数;
根据所述测试程序对所述待测SoC芯片进行测试。
2.根据权利要求1所述的SoC芯片测试方法,其特征在于,所述根据所述芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序的步骤,包括以下步骤:
根据所述芯片架构类型,从所述芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数;
根据测试程序框架和所述接口驱动函数生成芯片测试程序。
3.根据权利要求2所述的SoC芯片测试方法,其特征在于,所述根据所述芯片架构类型,从所述芯片接口驱动函数数据库中选取接口驱动函数的步骤,包括以下步骤:
根据所述芯片架构类型确定测试项;
根据所述测试项获取测试程序次框架,其中,所述测试程序框架包括多个所述测试程序次框架;
根据所述芯片架构类型和所述测试程序次框架,从所述芯片接口驱动函数数据库中选取对应的接口驱动函数。
4.根据权利要求1所述的SoC芯片测试方法,其特征在于,在所述根据所述芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序的步骤之前,还包括以下步骤:
获取满足多种芯片架构类型所需的各类型的测试项;
根据各所述测试项分别建立各个测试程序次框架;
根据各所述测试程序次框架建立所述测试程序框架。
5.根据权利要求4所述的SoC芯片测试方法,其特征在于,在所述根据所述芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序的步骤之前,还包括以下步骤:
确定各所述测试程序次框架在各所述芯片架构类型下所包括的接口驱动函数;
根据所述接口驱动函数建立所述芯片接口驱动函数数据库。
6.一种SoC芯片测试验证板,其特征在于,包括待测芯片测试插座和处理器,其中,所述处理器用于实施如权利要求1至5任意一项所述的SoC芯片测试方法;
所述处理器通过所述待测芯片测试插座与安装在所述待测芯片测试插座上的待测SoC芯片连接;
所述待测芯片测试插座设置有存储器接口和外设接口,其中,所述存储器接口用于将存储器与所述待测SoC芯片连接,所述外设接口用于将外部设备与所述待测SoC芯片连接。
7.一种SoC芯片测试装置,其特征在于,包括如权利要求6所述的SoC芯片测试验证板、开发板、上位机、信号发生器和示波器;
所述SoC芯片测试验证板分别与所述开发板和所述上位机通信,所述SoC芯片测试验证板分别与所述信号发生器和所述示波器连接;
所述开发板用于向所述SoC芯片测试验证板输入信号;
所述上位机用于通过串行接口和网络端口与所述SoC芯片测试验证板通信;
所述信号发生器用于向所述SoC芯片测试验证板输入信号;
所述示波器用于检测所述SoC芯片测试验证板的输出信号。
8.一种SoC芯片测试***,其特征在于,包括:
芯片架构类型获取模块,用于获取待测SoC芯片的芯片架构类型;
芯片测试程序生成模块,用于根据所述芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序,其中,所述测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项,所述芯片接口驱动函数数据库包括完成各所述测试项的接口驱动函数;
芯片测试模块,用于根据所述测试程序对所述待测SoC芯片进行测试。
9.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述的SoC芯片测试方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的SoC芯片测试方法的步骤。
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---|---|
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Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109270439A (zh) * | 2018-11-05 | 2019-01-25 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种芯片测试方法、装置、设备及介质 |
CN109633299A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-04-16 | 大唐微电子技术有限公司 | 一种指纹模组的测试装置及方法 |
CN109712137A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 基于图像处理的芯片测试座检测 |
CN109782153A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-21 | 大唐微电子技术有限公司 | 一种芯片测试的方法、装置、芯片及计算机存储介质 |
CN110907798A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-24 | 盛科网络(苏州)有限公司 | 集成SoC的交换芯片的测试验证板、测试装置及方法 |
CN110988661A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-10 | 思尔芯(上海)信息科技有限公司 | 一种fpga原型验证开发板时分分析***、方法、介质及终端 |
WO2020098548A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Test program generation method, device, memory medium and electronic equipment |
CN111579959A (zh) * | 2019-02-15 | 2020-08-25 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 芯片验证方法、装置及存储介质 |
CN111737933A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-02 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种soc原型验证方法、***、设备及介质 |
CN111913471A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-10 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 测试装置 |
CN111913097A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-10 | 西安微电子技术研究所 | 一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC |
CN112083320A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-15 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 | Fpga测试方法、测试板、装置、设备和存储介质 |
CN112232004A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-01-15 | 鹏城实验室 | 片上***芯片设计方案的测试方法及片上*** |
CN112506724A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-16 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质 |
CN112649717A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-04-13 | 广州市几米物联科技有限公司 | 一种测试方法、装置、终端设备及存储介质 |
CN113203935A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-08-03 | 江西创成微电子有限公司 | 芯片测试方法、***及可读存储介质 |
WO2021164279A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种提高测试流效率的半导体自动测试设备及测试方法 |
CN113484731A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-08 | 安测半导体技术(江苏)有限公司 | 一种半导体测试方法及装置 |
CN114487791A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-05-13 | 杭州米芯微电子有限公司 | 一种soc芯片测试***及测试方法 |
CN115002070A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-02 | 北京东土科技股份有限公司 | 芯片集群、地址分配方法、电子设备和存储介质 |
CN115792582A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-03-14 | 珠海市杰理科技股份有限公司 | 芯片测试方法、装置及设备 |
CN116881091A (zh) * | 2023-09-08 | 2023-10-13 | 深圳云豹智能有限公司 | ***事件日志上报方法、装置、芯片、设备及存储介质 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101576603A (zh) * | 2008-05-07 | 2009-11-11 | 环隆电气股份有限公司 | 测试装置 |
CN101833606A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-09-15 | 连志斌 | 一种集成电路设计验证方法 |
CN201600928U (zh) * | 2009-05-08 | 2010-10-06 | 黄建军 | 一种芯片测试***及自动测试向量发生器atpg |
CN102043696A (zh) * | 2009-10-22 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子产品测试程序引导***及方法 |
CN102622294A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 国际商业机器公司 | 生成用于不同测试类型的测试用例的方法和装置 |
CN103677772A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 脚本编写方法及相应的脚本编写*** |
CN105004984A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-28 | 深圳市芯海科技有限公司 | 一种自动化芯片测试方法 |
CN204832267U (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-02 | 万高(杭州)科技有限公司 | 一种芯片测试平台 |
CN105301480A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-02-03 | 四川和芯微电子股份有限公司 | Soc芯片的测试方法 |
CN105445644A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-30 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 多类型芯片测试板、测试***及测试机台 |
CN106291334A (zh) * | 2015-05-29 | 2017-01-04 | 上海鑫皇实业有限公司 | 一种通用fpga测试*** |
CN107450013A (zh) * | 2017-09-15 | 2017-12-08 | 北京锐视康科技发展有限公司 | 一种电路板功能完整性测试平台及测试方法 |
-
2018
- 2018-04-12 CN CN201810326922.XA patent/CN108572312B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101576603A (zh) * | 2008-05-07 | 2009-11-11 | 环隆电气股份有限公司 | 测试装置 |
CN201600928U (zh) * | 2009-05-08 | 2010-10-06 | 黄建军 | 一种芯片测试***及自动测试向量发生器atpg |
CN102043696A (zh) * | 2009-10-22 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子产品测试程序引导***及方法 |
CN101833606A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-09-15 | 连志斌 | 一种集成电路设计验证方法 |
CN102622294A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 国际商业机器公司 | 生成用于不同测试类型的测试用例的方法和装置 |
CN103677772A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 脚本编写方法及相应的脚本编写*** |
CN106291334A (zh) * | 2015-05-29 | 2017-01-04 | 上海鑫皇实业有限公司 | 一种通用fpga测试*** |
CN105004984A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-28 | 深圳市芯海科技有限公司 | 一种自动化芯片测试方法 |
CN204832267U (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-02 | 万高(杭州)科技有限公司 | 一种芯片测试平台 |
CN105445644A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-30 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 多类型芯片测试板、测试***及测试机台 |
CN105301480A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-02-03 | 四川和芯微电子股份有限公司 | Soc芯片的测试方法 |
CN107450013A (zh) * | 2017-09-15 | 2017-12-08 | 北京锐视康科技发展有限公司 | 一种电路板功能完整性测试平台及测试方法 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109270439A (zh) * | 2018-11-05 | 2019-01-25 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种芯片测试方法、装置、设备及介质 |
US11960751B2 (en) | 2018-11-16 | 2024-04-16 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Test program generation method, device, memory medium and electronic equipment |
CN111198787B (zh) * | 2018-11-16 | 2021-11-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试程序生成方法、装置、存储介质及电子设备 |
WO2020098548A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Test program generation method, device, memory medium and electronic equipment |
CN111198787A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试程序生成方法、装置、存储介质及电子设备 |
CN109633299A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-04-16 | 大唐微电子技术有限公司 | 一种指纹模组的测试装置及方法 |
CN109712137A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 基于图像处理的芯片测试座检测 |
CN109782153A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-21 | 大唐微电子技术有限公司 | 一种芯片测试的方法、装置、芯片及计算机存储介质 |
CN111579959A (zh) * | 2019-02-15 | 2020-08-25 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 芯片验证方法、装置及存储介质 |
CN110907798A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-03-24 | 盛科网络(苏州)有限公司 | 集成SoC的交换芯片的测试验证板、测试装置及方法 |
CN110988661A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-10 | 思尔芯(上海)信息科技有限公司 | 一种fpga原型验证开发板时分分析***、方法、介质及终端 |
CN110988661B (zh) * | 2019-12-09 | 2022-11-11 | 上海思尔芯技术股份有限公司 | 一种fpga原型验证开发板时分分析***、方法、介质及终端 |
WO2021164279A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种提高测试流效率的半导体自动测试设备及测试方法 |
CN111737933A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-02 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种soc原型验证方法、***、设备及介质 |
CN111913471A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-10 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | 测试装置 |
CN111913097A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-11-10 | 西安微电子技术研究所 | 一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC |
CN111913097B (zh) * | 2020-08-26 | 2022-11-29 | 西安微电子技术研究所 | 一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC |
CN112083320A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-12-15 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 | Fpga测试方法、测试板、装置、设备和存储介质 |
CN112649717A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-04-13 | 广州市几米物联科技有限公司 | 一种测试方法、装置、终端设备及存储介质 |
CN112506724A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-16 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质 |
CN112232004B (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-09 | 鹏城实验室 | 片上***芯片设计方案的测试方法及片上*** |
CN112232004A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-01-15 | 鹏城实验室 | 片上***芯片设计方案的测试方法及片上*** |
CN113203935A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-08-03 | 江西创成微电子有限公司 | 芯片测试方法、***及可读存储介质 |
CN113484731A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-08 | 安测半导体技术(江苏)有限公司 | 一种半导体测试方法及装置 |
CN113484731B (zh) * | 2021-07-23 | 2024-05-24 | 安测半导体技术(江苏)有限公司 | 一种半导体测试方法及装置 |
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