CN108544647A - 一种打印施釉一体化打印机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种打印施釉一体化打印机，所述打印机分为打印区和施釉区，包括依次贯穿所述打印区和施釉区的输送平台、设置于打印区并位于输送平台上方的打印***、设置于施釉区并位于输送平台上方的施釉***，所述施釉***至少包括一对全幅面打印通道。本发明采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区与施釉区高度重合，提高打印的质量。

Description

一种打印施釉一体化打印机
技术领域
本专利涉及陶瓷打印机领域，更具体地，涉及一种打印施釉一体化打印机。
背景技术
陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。
为了能够满足人们对于多样化的需求，成型后的瓷砖坯体往往还要经过印花工艺处理，为了提高陶瓷砖的耐磨性、防滑性和自洁性，印花工艺完成后一般会施加一层保护釉。但是，现有技术中，釉料的施加一般采用淋釉和喷釉两种方式，淋釉是将釉浆抽入高位罐，通过釉槽和筛网格的缓冲作用，使釉浆通过光滑的钟罩均匀如瀑布一样覆盖在坯体表面的工艺；喷釉是用喷枪通过压缩空气使釉浆在压力的作用下喷散成雾状施加到坯体表面的工艺。不管采用淋釉还是喷釉的方式都离不开人工经验对施釉量的把控，施得太少，釉层太薄起不到作用，施得太多，又不利于成本的控制，而且釉层的均匀程度很难保证，为了避免坯体烧裂，施釉量至少要达到400g/m2左右。此外，除了施加到坯体表面的釉料外，还有大量的釉料在这个过程中被浪费并排放到环境中，无论是施釉过程还是排放过程都对环境造成严重污染，也不利于操作工人的身体健康。
现有技术中，坯体成型后需要经过施釉、印花等工艺处理后才能进入窑炉烧制得到成品，其中每个工艺都由不同的设备来完成，导致生产线复杂冗长，不利于品质管控和提升。
发明内容
有鉴于此，本专利为克服上述现有技术所述的至少一种不足，提供一种打印施釉一体化打印机，改变传统的施釉方式，简化生产线，提高瓷砖打印的自动化程度，解决传统施釉高度依赖人工经验的问题，减少生产过程对环境造成的影响。
为了解决上述存在的技术问题，本专利采用下述技术方案：
一种打印施釉一体化打印机，所述打印机分为打印区和施釉区，包括依次贯穿所述打印区和施釉区的输送平台、设置于打印区并位于输送平台上方的打印***、设置于施釉区并位于输送平台上方的施釉***，所述施釉***至少包括一对全幅面打印通道。
本专利采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区与施釉区高度重合，提高打印的质量。在本专利中施釉是最后一道施加液态处理剂的表面处理工序，假如因为喷孔堵塞等故障导致坯体表层出现空白点或空白线，烧制成型后将会在瓷砖上形成很明显的缺陷，导致废品的出现，本专利的施釉***至少包括一对全幅面打印通道，釉料分两部分分别从一对全幅面打印通道中的两支打印到打印介质表面的同一位置，即使一对全幅面打印通道中的一支中的某一喷孔故障该喷孔所对应的坯体表面没有被基础釉覆盖，还可以通过该对全幅面打印通道中的另一支的打印来弥补，降低部分打印介质表面零釉料的概率。
瓷砖打印常常会用到不同的颜色、不同功能、不同效果的墨水，为满足打印需要，所述打印***包括若干沿传送方向并列布置于输送平台上方的打印模组，每个打印模组用于不同墨水的打印。施釉过程中也常常会用到不同的釉料，诸如效果釉、金属釉、保护釉等，为此，所述施釉***包括若干沿传送方向并列布置于输送平台上方的施釉模组，每个施釉模组设有一对全幅面打印通道，一个模组便可以完成一种釉量的打印。
优选地，所述打印***包括7~9个沿传送方向并列布置于输送平台上方的打印模组，所述施釉***包括3~8个沿传送方向并列布置于输送平台上方的施釉模组，每个施釉模组设有一对全幅面打印通道。
打印和施釉过程对于打印模组上喷头与打印介质表面之间距离的要求和施釉模组上喷头与打印介质表面之间的距离的要求不尽相同，为方便调节打印模组和施釉模组的高度，所述输送平台上方设有跨越打印区和施釉区的支撑架，所述打印***还包括升降连接于支撑架上的打印喷车架，所述打印模组并列连接于所述打印喷车架上；所述施釉***还包括升降连接于支撑架上的施釉喷车架，所述施釉模组并列连接于所述施釉喷车架上。所有打印模组并列设置在打印喷车架上并由打印喷车架统一带动在垂直输送平台的方向上移动，所有施釉模组并列设置在施釉喷车架上并由施釉喷车架统一带动在垂直输送平台的方向上移动，便于打印机统一控制打印模组的高度、统一控制施釉模组的高度，节约安装和调距的时间。
具体地，所述打印喷车架上设有打印升降架，所述支撑架上设有第一丝杆，所述第一丝杆支撑所述打印升降架；所述施釉喷车架上设有施釉升降架，所述支撑架上设有第二丝杆，所述第二丝杆支撑所述施釉升降架。
当模组数量较多时，为了保证升降运动的稳定性，所述支撑架上设有相距设置的两根第一丝杆，所述第一丝杆之间设有用于传动同步动作的第一传动机构；所述支撑架上设有相距设置的两根第二丝杆，所述第二丝杆之间设有用于传动同步动作的第二传动机构。
相邻两个打印模组之间或相邻两个施釉模组之间或打印模组与施釉模组之间设有负压吸附机构，便于将打印区和施釉区的墨水蒸汽或釉料蒸汽吸附以免影响打印效果。
本专利与现有技术相比较有如下有益效果：本专利采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区与施釉区高度重合，提高打印的质量。在本专利中施釉是最后一道施加液态处理剂的表面处理工序，假如因为喷孔堵塞等故障导致坯体表层出现空白点或空白线，烧制成型后将会在瓷砖上形成很明显的缺陷，导致废品的出现，本专利的施釉***至少包括一对全幅面打印通道，釉料分两部分分别从一对全幅面打印通道中的两支打印到打印介质表面的同一位置，即使一对全幅面打印通道中的一支中的某一喷孔故障该喷孔所对应的坯体表面没有被基础釉覆盖，还可以通过该对全幅面打印通道中的另一支的打印来弥补，降低部分打印介质表面零釉料的概率。
附图说明
图1是实施例1打印施釉一体化打印机的结构示意图；
图2是实施例1打印***及施釉***的结构示意图；
图3是实施例1打印***及施釉***的后视图；
图4是实施例2打印施釉一体化打印机的结构示意图；
图5是图4中C部的放大图；
图6是图4中D部的放大图；
附图标记说明：打印区A，施釉区B，输送平台100，打印***200，打印喷车架210，打印升降架211，打印模组220，施釉***300，施釉喷车架310，施釉升降架311，施釉模组320，支撑架400， 第一丝杆410，第一传动机构411，第二丝杆420，第二传动机构421，负压吸附机构500。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；附图中描述位置关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。下面结合具体实施例对本专利做进一步详细说明。
实施例1
如图1所示，一种打印施釉一体化打印机，所述打印机分为打印区A和施釉区B，包括依次贯穿所述打印区A和施釉区B的输送平台100、设置于打印区A并位于输送平台100上方的打印***200、设置于施釉区B并位于输送平台100上方的施釉***300，所述施釉***300至少包括一对全幅面打印通道。
本专利采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台100运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区A与施釉区B高度重合，提高打印的质量。在本专利中施釉是最后一道施加液态处理剂的表面处理工序，假如因为喷孔堵塞等故障导致坯体表层出现空白点或空白线，烧制成型后将会在瓷砖上形成很明显的缺陷，导致废品的出现，本专利的施釉***300至少包括一对全幅面打印通道，釉料分两部分分别从一对全幅面打印通道中的两支打印到打印介质表面的同一位置，即使一对全幅面打印通道中的一支中的某一喷孔故障该喷孔所对应的坯体表面没有被基础釉覆盖，还可以通过该对全幅面打印通道中的另一支的打印来弥补，降低部分打印介质表面零釉料的概率。
瓷砖打印常常会用到不同的颜色、不同功能、不同效果的墨水，为满足打印需要，所述打印***200包括7沿传送方向并列布置于输送平台100上方的打印模组220，每个打印模组220用于不同墨水的打印。施釉过程中也常常会用到不同的釉料，诸如效果釉、金属釉、保护釉等，为此，所述施釉***300包括3沿传送方向并列布置于输送平台100上方的施釉模组320，每个施釉模组320设有一对全幅面打印通道，一个模组便可以完成一种釉量的打印。
如图2所示，打印和施釉过程对于打印模组220上喷头与打印介质表面之间距离的要求和施釉模组320上喷头与打印介质表面之间的距离的要求不尽相同，为方便调节打印模组220和施釉模组320的高度，所述输送平台100上方设有跨越打印区A和施釉区B的支撑架400，所述打印***200还包括升降连接于支撑架400上的打印喷车架210，所述打印模组220并列连接于所述打印喷车架210上；所述施釉***300还包括升降连接于支撑架400上的施釉喷车架310，所述施釉模组320并列连接于所述施釉喷车架310上。所有打印模组220并列设置在打印喷车架210上并由打印喷车架210统一带动在垂直输送平台100的方向上移动，所有施釉模组320并列设置在施釉喷车架310上并由施釉喷车架310统一带动在垂直输送平台100的方向上移动，便于打印机统一控制打印模组220的高度、统一控制施釉模组320的高度，节约安装和调距的时间。
具体地，如图3所示，所述打印喷车架210上设有打印升降架211，所述支撑架400上设有第一丝杆410，所述第一丝杆410支撑所述打印升降架211；所述施釉喷车架310上设有施釉升降架311，所述支撑架400上设有第二丝杆420，所述第二丝杆420支撑所述施釉升降架311。
相邻两个打印模组220之间或相邻两个施釉模组320之间或打印模组220与施釉模组320之间设有负压吸附机构，便于将打印区A和施釉区B的墨水蒸汽或釉料蒸汽吸附以免影响打印效果。
实施例2
如图4所示，一种打印施釉一体化打印机，所述打印机分为打印区A和施釉区B，包括依次贯穿所述打印区A和施釉区B的输送平台100、设置于打印区A并位于输送平台100上方的打印***200、设置于施釉区B并位于输送平台100上方的施釉***300，所述施釉***300至少包括一对全幅面打印通道。
本专利采用打印的方式替代传统的淋釉和喷釉可以实现精细化生产，釉料的使用量大幅度减少，釉料的利用率几乎达到100%，避免产生大量的废料，施釉过程精准到微米级别，不会造成对工作环境的污染。将打印工艺和施釉工艺放到同一台打印机上，打印介质由同一输送平台100运送，一次定位便可以完成打印和施釉，使得打印区A与施釉区B高度重合，提高打印的质量。在本专利中施釉是最后一道施加液态处理剂的表面处理工序，假如因为喷孔堵塞等故障导致坯体表层出现空白点或空白线，烧制成型后将会在瓷砖上形成很明显的缺陷，导致废品的出现，本专利的施釉***300至少包括一对全幅面打印通道，釉料分两部分分别从一对全幅面打印通道中的两支打印到打印介质表面的同一位置，即使一对全幅面打印通道中的一支中的某一喷孔故障该喷孔所对应的坯体表面没有被基础釉覆盖，还可以通过该对全幅面打印通道中的另一支的打印来弥补，降低部分打印介质表面零釉料的概率。
瓷砖打印常常会用到不同的颜色、不同功能、不同效果的墨水，为满足打印需要，所述打印***200包括9沿传送方向并列布置于输送平台100上方的打印模组220，每个打印模组220用于不同墨水的打印。施釉过程中也常常会用到不同的釉料，诸如效果釉、金属釉、保护釉等，为此，所述施釉***300包括8沿传送方向并列布置于输送平台100上方的施釉模组320，每个施釉模组320设有一对全幅面打印通道，一个模组便可以完成一种釉量的打印。
如图5所示，打印和施釉过程对于打印模组220上喷头与打印介质表面之间距离的要求和施釉模组320上喷头与打印介质表面之间的距离的要求不尽相同，为方便调节打印模组220和施釉模组320的高度，所述输送平台100上方设有跨越打印区A和施釉区B的支撑架400，所述打印***200还包括升降连接于支撑架400上的打印喷车架210，所述打印模组220并列连接于所述打印喷车架210上；所述施釉***300还包括升降连接于支撑架400上的施釉喷车架310，所述施釉模组320并列连接于所述施釉喷车架310上。所有打印模组220并列设置在打印喷车架210上并由打印喷车架210统一带动在垂直输送平台100的方向上移动，所有施釉模组320并列设置在施釉喷车架310上并由施釉喷车架310统一带动在垂直输送平台100的方向上移动，便于打印机统一控制打印模组220的高度、统一控制施釉模组320的高度，节约安装和调距的时间。
具体地，如图6所示，所述打印喷车架210上设有打印升降架211，所述支撑架400上设有第一丝杆410，所述第一丝杆410支撑所述打印升降架211；所述施釉喷车架310上设有施釉升降架311，所述支撑架400上设有第二丝杆420，所述第二丝杆420支撑所述施釉升降架311。所述支撑架400上设有相距设置的两根第一丝杆410，所述第一丝杆410之间设有用于传动同步动作的第一传动机构411；所述支撑架400上设有相距设置的两根第二丝杆420，所述第二丝杆420之间设有用于传动同步动作的第二传动机构421。
相邻两个打印模组220之间或相邻两个施釉模组320之间或打印模组220与施釉模组320之间设有负压吸附机构，便于将打印区A和施釉区B的墨水蒸汽或釉料蒸汽吸附以免影响打印效果。
显然，本专利的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利所作的举例，而并非是对本专利的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种打印施釉一体化打印机，其特征在于，所述打印机分为打印区和施釉区，包括依次贯穿所述打印区和施釉区的输送平台、设置于打印区并位于输送平台上方的打印***、设置于施釉区并位于输送平台上方的施釉***，所述施釉***至少包括一对全幅面打印通道。
2.根据权利要求1所述的打印施釉一体化打印机，其特征在于，所述打印***包括若干沿传送方向并列布置于输送平台上方的打印模组，所述施釉***包括若干沿传送方向并列布置于输送平台上方的施釉模组，每个施釉模组设有一对全幅面打印通道。
3.根据权利要求2所述的打印施釉一体化打印机，其特征在于，所述打印***包括7~9个沿传送方向并列布置于输送平台上方的打印模组，所述施釉***包括3~8个沿传送方向并列布置于输送平台上方的施釉模组，每个施釉模组设有一对全幅面打印通道。
4.根据权利要求3所述的打印施釉一体化打印机，其特征在于，所述输送平台上方设有跨越打印区和施釉区的支撑架，所述打印***还包括升降连接于支撑架上的打印喷车架，所述打印模组并列连接于所述打印喷车架上；所述施釉***还包括升降连接于支撑架上的施釉喷车架，所述施釉模组并列连接于所述施釉喷车架上。
5.根据权利要求4所述的打印施釉一体化打印机，其特征在于，所述打印喷车架上设有打印升降架，所述支撑架上设有第一丝杆，所述第一丝杆支撑所述打印升降架；所述施釉喷车架上设有施釉升降架，所述支撑架上设有第二丝杆，所述第二丝杆支撑所述施釉升降架。
6.根据权利要求5所述的打印施釉一体化打印机，其特征在于，所述支撑架上设有相距设置的两根第一丝杆，所述第一丝杆之间设有用于传动同步动作的第一传动机构；所述支撑架上设有相距设置的两根第二丝杆，所述第二丝杆之间设有用于传动同步动作的第二传动机构。
7.根据权利要求2~6任一项所述的打印施釉一体化打印机，其特征在于，相邻两个打印模组之间或相邻两个施釉模组之间或打印模组与施釉模组之间设有负压吸附机构。
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