CN108538881A - 一种待封装基板、封装器件及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种待封装基板、封装器件及显示装置，所述待封装基板包括第一表面，所述第一表面包括用于在封装工艺中与封装层贴合的待贴合区域，在待贴合区域上分布有呈阵列排布的多个凹槽；相邻两行凹槽交错排布，且凹槽的至少一侧形成有突出部，同一行凹槽中的相邻两个凹槽的突出部之间形成间隙，每一行凹槽中包括多个第一凹槽，所述第一凹槽的突出部朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的间隙设置。本发明提供的待封装基板能够增多同一面积下所能布置的凹槽数量，增加封装工艺中衬底基板与粘着剂的比表面积，提高封装性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种待封装基板、封装器件及显示装置。
背景技术
现有技术中，对于封装器件，例如：AMOLED显示器件、OLED显示器件等电致发光器件，一般会采用封装工艺贴合封装层(Passivation)和衬底基板(Back plane)，该封装工艺能够阻断封装器件的水氧渗透，对封装器件的寿命起到举足轻重的作用。在封装工艺中，贴合时使用Frit(玻璃胶)或者Resin(树脂)作为粘着剂。其中，在衬底基板上要形成很多的孔(Hole)，传统的封装器件的衬底基板上形成的孔为四边形结构，这些孔可以相对的增大粘着剂和衬底基板之间的比表面积，提升粘着力，以提高封装特性，同时抑制机械特性和水氧渗透特性。但是目前的封装器件的封装性能还有待进一步提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种待封装基板、封装器件及显示装置，其能够提高封装工艺中衬底基板与粘着剂的比表面积，从而提高封装性能。
本发明所提供的技术方案如下：
一种待封装基板，包括第一表面，所述第一表面包括用于在封装工艺中与封装层贴合的待贴合区域，在所述待贴合区域上分布有呈阵列排布的多个凹槽；相邻两行凹槽交错排布，且所述凹槽的至少一侧形成有突出部，其中同一行凹槽中的相邻两个凹槽的突出部之间形成间隙；每一行所述凹槽中包括多个第一凹槽，所述第一凹槽的突出部朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙设置。
进一步的，每一所述凹槽的形状相同。
进一步的，每一行所述凹槽中，所述第一凹槽的突出部至少部分延伸至与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙内。
进一步的，每一所述凹槽包括相对的第一侧端和第二侧端，所述第一侧端具有第一突出部，所述第二侧端具有第二突出部，其中各凹槽的第一侧端朝相同方向设置，同一行凹槽中相邻两个凹槽的第一突出部之间形成所述间隙；且每一行所述凹槽中，所述第一凹槽的第二突出部朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙设置。
进一步的，所述第一突出部和所述第二突出部在所述第一表面上的投影形状均包括从一点画出的两条射线所组成的角的形状。
进一步的，所述凹槽在所述第一表面上的投影形状呈六边形，所述六边形包括对角设置的第一角和第二角，其中所述第一角所对应的部分形成所述第一突出部，所述第二角所对应的部分形成所述第二突出部。
进一步的，所述六边形为正六边形，所述第一角和所述第二角均为钝角。
一种封装器件，包括：基板及封装层；所述基板采用如上所述的待封装基板，所述封装层与所述待封装基板的待贴合区域之间通过粘着层连接。
进一步的，所述封装器件为AMOLED显示基板。
一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
本发明所带来的有益效果如下：
本发明提供的待封装基板，通过在任一凹槽上形成突出部，且同一行凹槽中的相邻两个凹槽的突出部之间形成凹陷的间隙，使相邻的另一行凹槽中至少部分凹槽(即，多个第一凹槽)的突出部朝向该间隙内设置，从而与现有技术中待封装基板上四边形状的凹槽相比，每行凹槽中至少一部分凹槽可以与位于其周边的至少另一个凹槽交错，从而能够增多同一面积下所能布置的凹槽数量，增加封装工艺中衬底基板与粘着剂的比表面积，提高封装性能。
附图说明
图1表示现有技术中待封装基板的待贴合区域的角落部位所布置的凹槽的分布示意图；
图2表示本发明一种具体实施例中所提供的待封装基板的待贴合区域的角落部位所布置的凹槽的分布示意图；
图3表示现有技术中待封装基板的待贴合区域的一预定面积区域内所布置的凹槽的分布示意图；
图4表示本发明一种具体实施例中所提供的待封装基板的待贴合区域的同一预定面积区域内所布置的凹槽的分布示意图；
图5表示本发明一种具体实施例中所提供的待封装基板的待贴合区域局部结构示意图；
图6表示本发明另一种具体实施例中所提供的待封装基板的待贴合区域局部结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2、图4和图5所示，本发明提供了一种待封装基板，包括第一表面，所述第一表面包括用于在封装工艺中与封装层贴合的待贴合区域100，在所述待贴合区域100上分布有呈阵列排布的多个凹槽200；相邻两行凹槽200交错排布，且所述凹槽200的至少一侧形成有突出部，其中同一行凹槽200中的相邻两个凹槽200的突出部之间形成间隙；每一行所述凹槽200中包括多个第一凹槽200a，所述第一凹槽200a的突出部朝向与该第一凹槽200a相邻的另一行凹槽200的所述间隙设置。
本发明提供的待封装基板，通过在任一凹槽200上形成突出部，且同一行凹槽200中的相邻两个凹槽200的突出部之间形成凹陷的间隙，使相邻的另一行凹槽200中至少部分凹槽(即，多个第一凹槽200a)的突出部朝向该间隙内设置，与现有技术中待封装基板上四边形状的凹槽200相比，每行凹槽200中至少一部分凹槽可以与位于其周边的至少另一个凹槽200交错，从而能够增多同一面积的待贴合区域100上所能布置的凹槽200数量，增加封装工艺中衬底基板与粘着剂的比表面积，提高封装性能。
需要说明的是，优选的，如图2和图4所示，由于相邻两行凹槽交错设置，那么每行凹槽中位于行中间位置、并和与其相邻的另一行凹槽的间隙位置正对的各凹槽即为所述第一凹槽200a，各所述第一凹槽200a的突出部朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙设置。
在本发明所提供的实施例中，如图2、图4和图5所示，优选的，每一所述凹槽的形状相同。当然可以理解的是，在实际应用中，对于凹槽的形状不进行限定，可以相同，也可以不相同。
在本发明所提供的实施例中，优选的，每一行所述凹槽200中，所述第一凹槽200a的突出部至少部分延伸至与该第一凹槽200a相邻的另一行凹槽的所述间隙内。
采用上述方案，两行凹槽200可以在垂直于凹槽200的行排列方向的投影面上至少部分重叠，与现有技术中采用四边形形状的凹槽200相比，可以增加同一面积的待贴合区域100上所能布置的凹槽200数量，增加封装工艺中衬底基板与粘着剂的比表面积，提高封装性能。
在本发明所提供的实施例中，如图2和图4所示，优选的，每一所述凹槽200包括相对的第一侧端和第二侧端，所述第一侧端具有第一突出部201，所述第二侧端具有第二突出部202，其中各凹槽200的第一侧端朝相同方向设置，同一行凹槽200中相邻两个凹槽200的第一突出部201之间形成所述间隙；每一行所述凹槽200中，所述第一凹槽的第二突出部202朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽200的所述间隙设置。
采用上述方案，在凹槽200的两相对侧端均设置有突出部，如此，任一凹槽200均可以在其第一侧端所在一侧和与其相邻的另一凹槽200的第一侧端的第一突出部201形成一凹陷的间隙，而该凹槽200为第一凹槽200a时，第一凹槽200a的的第二侧端的第二突出部202能够延伸至位于其第二侧端所在一侧的另一行凹槽200的间隙内。
当然可以理解的是，在本发明所提供的其他实施例中，所述凹槽200的结构并不仅局限于此，还可以是其他结构，例如：
所述凹槽仅第一侧端形成突出部，相邻两行凹槽交错排列且反向设置，即，任一行凹槽的第一侧端朝向相同，而相邻两行凹槽的第一侧端朝相反方向设置，如此，任一凹槽均可以在其第一侧端所在一侧和与其相邻的另一凹槽的第一侧端的突出部形成一凹陷的间隙，而与该凹槽反向设置的另一行凹槽中，第一凹槽的第一侧端的突出部能够延伸至该间隙内。
此外，在本发明所提供的实施例中，如图2和图4所示，优选的，所述第一突出部201和所述第二突出部202在所述第一表面上的投影形状均包括从一点画出的两条射线所组成的角的形状。当然可以理解的是，在实际应用中，对于所述第一突出部201的形状并不进行限定。
以下说明本发明所提供的一种具体优选实施例。
在本发明所提供的优选实施例中，如图5所示，在所述待封装基板的待贴合区域上呈阵列分布多个凹槽200，相邻两行凹槽交错排列，所述凹槽200在所述第一表面上的投影形状呈六边形，所述六边形包括对角设置的第一角和第二角，其中所述第一角所对应的部分形成所述第一突出部201，所述第二角所对应的部分形成所述第二突出部202。进一步优选的，所述六边形为正六边形，所述第一角和所述第二角均为钝角。
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述凹槽的结构还可以是其他形状，相应地，所述突出部的形状也可以有其他形状，例如：
如图6所示，所述凹槽的结构还可以是八边形，所述八边形包括八个边及八个角，那么，所述八个边包括：相对设置的第一边2001和第二边2002；与所述第一边2001相邻的第三边2003和第四边2004；与所述第二边2002相邻的第五边2005和第六边2006；其中，所述第一边2001和与之相邻的第三边2003和第四边2004分别形成的第三角230和第四角240，所述第二边2002和与之相邻的第五边2005和第六边2006分别形成的第五角250和第六角260，其中所述八边形的第一边2001、所述第三角230、所述第四角240、所述第三边2003及所述第四边2004共同形成所述第一突出部201；所述八边形的第二边2002、所述第五角250、所述第六角260、所述第五边2005及所述第六边2006共同形成所述第二突出部202。
以下以所述凹槽为六边形为例，来对本发明进行更为详细的说明。
图1所示为现有技术中待封装基板的待贴合区域的角落部位所布置的凹槽的分布示意图；图2所示为本发明一种具体实施例中所提供的待封装基板的待贴合区域的角落部位所布置的凹槽的分布示意图。
如图1所示，现有的待封装基板上形成的凹槽的形状是四边形，以每一四边形凹槽10的面积为900um2左右为例，待封装基板的角落部位曲面区域1上可以排布的四边形凹槽10数量为147ea；而如图2所示，本发明实施例所提供的待封装基板上形成的凹槽的形状为六边形，以每一六边形凹槽200的面积为903um2左右为例，待封装基板的角落部位曲面区域上可以排布的六边形凹槽200数量为164ea。由此可见，相同面积的待贴合区域100中，形成六边形凹槽与形成四边形凹槽相比，凹槽的数量增加11％左右，凹槽的个数增加与比表面积增加直接相关，待封装基板和粘着剂之间的粘着力也随之增强。
另外，与四边形凹槽相比，六边形凹槽的填充密度更高。图3所示为现有技术中待封装基板的待贴合区域的一预定面积区域内所布置的凹槽的分布示意图；图4所示为本发明一种具体实施例中所提供的待封装基板的待贴合区域的同一预定面积区域内所布置的凹槽的分布示意图。如图3和图4所示，相同的待贴合区域100面积及凹槽面积相同时，六边形凹槽200与四边形凹槽20的面积相等时，四边形凹槽20的个数为136个，六边形凹槽200的个数为145个，六边形凹槽200比四边形凹槽20的比表面积增加6％左右，凹槽的个数增加与比表面积增加直接相关，待封装基板和粘着剂之间的粘着力也随之增强。
由此可见，拥有相同面积比的六边形凹槽与四边形凹槽相比，在水平或竖直方向上的凹槽的排布数量可以增加6％左右；如果在待封装基板的角落曲面区域，六边形凹槽与四边形凹槽相比，凹槽的个数在相同面积条件下排布数量增加11％左右。
需要说明的是，以上仅以在待封装基板上形成的凹槽200为六边形为例来进行的说明，但是在本发明的其他实施例中，对于所述凹槽200的形状并不进行限定，所述凹槽200的形状还可以是五边形、三角形或其他不规则图形，其中，当所述凹槽200形状为五边形或三角形时，所述凹槽200的排列方式可以是：相邻两行凹槽交错排列且反向设置，即任一行凹槽的第一侧端朝向相同，而相邻两行凹槽的第一侧端朝相反方向设置，如此，任一凹槽均可以在其第一侧端所在一侧和与其相邻的另一凹槽的第一侧端的第一突出部形成一凹陷的间隙，而与该凹槽反向设置的另一行凹槽中的第一凹槽200a的第一侧端的第一突出部能够延伸至该间隙内。
在本发明的实施例中还提供了一种封装器件，包括：基板及封装层；所述基板采用如上所述的待封装基板，所述封装层与所述待封装基板的待贴合区域之间通过粘着层连接。
优选的，所述封装器件为AMOLED显示基板。当然可以理解的是，所述封装器件还可以是其他类型的封装器件，并不仅局限于AMOLED显示基板。
此外，本发明的实施例中还提供了一种显示装置，包括如上所述的封装器件。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种待封装基板，包括第一表面，所述第一表面包括用于在封装工艺中与封装层贴合的待贴合区域，在所述待贴合区域上分布有呈阵列排布的多个凹槽；其特征在于，相邻两行凹槽交错排布，且所述凹槽的至少一侧形成有突出部，其中同一行凹槽中的相邻两个凹槽的突出部之间形成间隙；
每一行所述凹槽中包括多个第一凹槽，所述第一凹槽的突出部朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙设置。
2.根据权利要求1所述的待封装基板，其特征在于，
每一所述凹槽的形状相同。
3.根据权利要求1所述的待封装基板，其特征在于，
每一行所述凹槽中，所述第一凹槽的突出部至少部分延伸至与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙内。
4.根据权利要求1所述的待封装基板，其特征在于，
每一所述凹槽包括相对的第一侧端和第二侧端，所述第一侧端具有第一突出部，所述第二侧端具有第二突出部，其中各凹槽的第一侧端朝相同方向设置，同一行凹槽中相邻两个凹槽的第一突出部之间形成所述间隙；且每一行所述凹槽中，所述第一凹槽的第二突出部朝向与该第一凹槽相邻的另一行凹槽的所述间隙设置。
5.根据权利要求4所述的待封装基板，其特征在于，
所述第一突出部和所述第二突出部在所述第一表面上的投影形状均包括从一点画出的两条射线所组成的角的形状。
6.根据权利要求5所述的待封装基板，其特征在于，
所述凹槽在所述第一表面上的投影形状呈六边形，所述六边形包括对角设置的第一角和第二角，其中所述第一角所对应的部分形成所述第一突出部，所述第二角所对应的部分形成所述第二突出部。
7.根据权利要求6所述的待封装基板，其特征在于，
所述六边形为正六边形，所述第一角和所述第二角均为钝角。
8.一种封装器件，包括：基板及封装层；其特征在于，所述基板采用如权利要求1至7任一项所述的待封装基板，所述封装层与所述待封装基板的待贴合区域之间通过粘着层连接。
9.根据权利要求8所述的封装器件，其特征在于，
所述封装器件为AMOLED显示基板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的封装器件。
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