CN108538772A - 适用于硅片生产线的收料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅片生产线的收料装置,具有硅片输送带、空盘输送带、满盘输送带、视觉检测调正机构及若干收料盘;收料盘置放在设定区域并通过装卸机构自动置放及卸下,空盘输送带提供空的收料盘给装卸机构,满盘输送带则接收装卸机构卸下的装满硅片的收料盘;视觉检测调正机构沿硅片输送带的送料方向布置,视觉检测调正机构拾取硅片输送带上输送的硅片进行检测及调正后放到相应收料盘中。本发明适用于硅片生产线,满足自动化生产要求,在线自动检测及收料,自动筛选及对位,减少人工成本,减免二次伤害,提升效率,且在收料中自检,避免不良产品混装到好产品中;结构简单,科学合理,极大提升硅片生产线的运行率和可操作性,符合产业利用。
Description
技术领域
本发明涉及印刷机技术领域,尤其是太阳能光伏硅片印刷机技术领域。
背景技术
HIT太阳能光伏硅片是以光照射侧的p/i型a-Si膜和背面侧的i/n型a-Si膜夹住单结晶硅片来构成的。HIT太阳能光伏硅片以硅基板为主,在硅基板上沉积高能隙的硅纳米薄膜,表层再沉积透明导电膜,背面设有背表面电场。通过优化硅的表面结构,可以降低透明导电氧化层和a-Si层的光学吸收损耗。太阳能光伏硅片的质量和成本直接决定整个太阳能发电***的质量和成本。
随着半导体设备行业数十年来的技术积累,光伏设备企业已基本具备太阳能硅片制造设备的整线装备能量。生产线中,对于完成相应工序后,需要对硅片收料,以备另一工序使用。传统的做法是人工收料,人工成本高,劳动强度大,效率低;且收料过程通常采用夹板对齐硅片,这样难免出现夹板碰撞的二次伤害,导致硅片破损,同时还会造成不良产品混入好产品中包装,影响后续生产。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术缺陷,提供一种适用于硅片生产线的收料装置,自动对位收料,减少人工成本,减免二次伤害,提升效率,且在收料中自检,避免不良产品混装到好产品中。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
适用于硅片生产线的收料装置,具有硅片输送带、空盘输送带、满盘输送带、视觉检测调正机构及若干收料盘;所述收料盘置放在设定区域并通过装卸机构自动置放及卸下,空盘输送带提供空的收料盘给装卸机构,满盘输送带则接收装卸机构卸下的装满硅片的收料盘;所述视觉检测调正机构沿硅片输送带的送料方向布置一个、两个或多个,视觉检测调正机构拾取硅片输送带上输送的硅片进行检测及调正后放到相应收料盘中,所述视觉检测调正机构的数量满足覆盖所有收料盘置放硅片。
上述方案中,所述收料盘带有RF芯片,空的收料盘的RF芯片在空盘输送带上通过读写器进行删除原有记录,而装满硅片的收料盘的RF芯片在满盘输送带上通过读写器重新写入级别分类信息。
上述方案中,所述收料盘置放在一中层板提供的上下贯通的置放槽中,置放槽适配收料盘上下穿行及定位置放;装卸机构设置在中层板下侧,装卸机构通过托举方式装卸收料盘。
上述方案中,所述视觉检测调正机构具有视觉镜头及可转动调整的爪头,爪头通过吊臂悬挂安装在硅片输送带上侧并由直线电机驱动做XY平面移动,视觉镜头设置在硅片输送带下侧,硅片输送带对应爪头拾取硅片的工位做满足视觉镜头攫取硅片影像的镂空设计,爪头根据视觉镜头所取得的硅片影像转动调整硅片。
上述方案中,所述收料盘和置放槽为方形结构,置放槽的内侧设有错位的承托台,承托台适配收料盘旋转错位置放;装卸机构具有可升降及转动的托举手,托举手安装在直立座上,直立座则安装在做XY向移动的平面运动支架上;直立座上还设有传送带,该传送带跨接空盘输送带和满盘输送带;所述空盘输送带的预定位置设有顶起空的收料盘给传送带的第一顶起件,在第一顶起件上设有适配删除空收料盘的RF芯片的记录的读写器;所述满盘输送带的预定位置设有顶起接收传送带送出的装满硅片的收料盘的第二顶起件,在第二顶起件上设有适配给装满硅片的收料盘的RF芯片重新写入级别分类的读写器。
本发明提供的收料装置,适用于硅片生产线,满足自动化生产要求,在线自动检测及收料,自动筛选及对位,减少人工成本,减免二次伤害,提升效率,且在收料中自检,避免不良产品混装到好产品中。结构简单,科学合理,极大提升硅片生产线的运行率和可操作性,符合产业利用。
附图说明:
附图1为本发明其一实施例结构示意图;
附图2为图1实施例的局部结构示意图;
附图3为图2实施例的另一视角结构示意图;
附图4为图2实施例的侧视结构示意图;
附图5为图1实施例的局部结构放大示意图;
附图6为图1实施例中的置放槽与承托台的关系示意图。
具体实施方式:
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
参阅图1、2、3、4、5、6所示,系本发明的较佳实施例示意图,本发明有关一种适用于硅片生产线的收料装置,其具有机架100、硅片输送带1、空盘输送带2、满盘输送带3、视觉检测调正机构4及若干收料盘5。所述收料盘5置放在设定区域并通过装卸机构6自动置放及卸下,空盘输送带2提供空的收料盘5给装卸机构6,满盘输送带3则接收装卸机构6卸下的装满硅片的收料盘5。所述视觉检测调正机构4沿硅片输送带1的送料方向布置一个、两个或多个,视觉检测调正机构4拾取硅片输送带1上输送的硅片进行检测及调正后放到相应收料盘5中,所述视觉检测调正机构4的数量满足覆盖所有收料盘5置放硅片。工作时,硅片输送带1输送硅片到预定位置,这时视觉检测调正机构4攫取硅片影像,传输给收料装置的控制***进行分析比对,获得该硅片的质量情况,如果是坏的,直接放置于指定的收料盘5中,以免混入包装使用;如果是好的,根据***分析自动划分等级,然后置放到相应的收料盘5中,方便后续分类包装及使用。
图1、2、3、4、5、6所示,本实施例中,所述收料盘5带有RF芯片,空的收料盘5的RF芯片在空盘输送带2上通过读写器进行删除原有记录,而装满硅片的收料盘5的RF芯片在满盘输送带3上通过读写器重新写入级别分类信息。这样在收料盘5在收料之前先删除之前存留的记录信息,而收料时,收料盘5置放在设定区域,装满后,在满盘输送带3上依据***给的信息通过读写器重新写入级别分类信息,这样,输出后包装即可自动分类,获得相应电子标签,使用时可通过扫码等方式读取RF芯片的信息,即可获知硅片的情况,方便使用。
图1、2、3、4、5、6所示,本实施例中,所述收料盘5置放在一中层板7提供的上下贯通的置放槽71中,置放槽71适配收料盘5上下穿行及定位置放。置放槽71事先被***分区定义级别等,以便置放收料盘5后方便收料管控。装卸机构6设置在中层板7下侧,装卸机构3通过托举方式装卸收料盘5。硅片输送带1、空盘输送带2及满盘输送带3相互平行设置,硅片输送带1位于空盘输送带2上方,空盘输送带2和满盘输送带3位于中层板7下方并分置在装卸机构6左右侧。所述收料盘5和置放槽71为方形结构,置放槽71在中层板7上阵列分布,方便***定义相应置放槽71。置放槽71的内侧设有错位的承托台711,承托台711适配收料盘5旋转错位置放。图6所示,每个置放槽71具有四个承托台711,四个承托台711构成的承载面相对置放槽71错位一角度,这样,收料盘5正对置放槽71时,收料盘5可在置放槽71中上下穿行,当收料盘5错位转动一角度时,即可实现承托台711承托收料盘5,达到收料盘5置放在置放槽71中,由此用于收存硅片。装满硅片后,需要取下收料盘5时,将收料盘5回转正对置放槽711即可。装卸机构6具有可升降及转动的托举手61,托举手61安装在直立座62上,直立座62则安装在做XY向移动的平面运动支架63上;直立座62上还设有传送带64,该传送带64跨接空盘输送带2和满盘输送带3。所述空盘输送带2的预定位置设有顶起空的收料盘5给传送带64的第一顶起件21,在第一顶起件21上设有适配删除空收料盘5的RF芯片的记录的读写器,在顶起空的收料盘5时自适删除空收料盘5的RF芯片的记录,以便后续重新写入信息。所述满盘输送带3的预定位置设有顶起接收传送带64送出的装满硅片的收料盘5的第二顶起件31,在第二顶起件31上设有适配给装满硅片的收料盘5的RF芯片重新写入级别分类的读写器。第一顶起件21和第二顶起件31顶起可与传送带64衔接进出收料盘,达到空盘输送带2提供空的收料盘5给装卸机构6,满盘输送带3则接收装卸机构6卸下的装满硅片的收料盘5。
图1、2、3、4所示,本实施例中,所述视觉检测调正机构4具有视觉镜头41及可转动调整的爪头42,爪头42通过吊臂悬挂安装在硅片输送带1上侧并由直线电机驱动做XY平面移动,本实施例中优选爪头42为吸盘结构,方便拾取硅片输送带1上的硅片并移动置放到收料盘中,同时也方便转动调整,获得准确对齐的收放。视觉镜头41设置在硅片输送带1下侧,硅片输送带1对应爪头42拾取硅片的工位做满足视觉镜头41攫取硅片影像的镂空设计,***根据视觉镜头41所取得的硅片影像分析处理,获得硅片的品质及位置情况。根据实际硅片比对虚拟位置,并驱动爪头42带动硅片转动调整,这样即可达到自动对齐存放,减免传统依靠夹爪靠边对齐动作,且避免了硅片受到二次伤害。
本实施例中,机架100为框架式,并分层布置相应部件,结构简单,科学合理,工作流畅。方便对接到硅片生产线上,满足自动化生产要求,在线自动收料,减少人工成本,提升效率,极大提升硅片生产线的运行率和可操作性,符合产业利用。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变型,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.适用于硅片生产线的收料装置,其特征在于:具有硅片输送带(1)、空盘输送带(2)、满盘输送带(3)、视觉检测调正机构(4)及若干收料盘(5);所述收料盘(5)置放在设定区域并通过装卸机构(6)自动置放及卸下,空盘输送带(2)提供空的收料盘(5)给装卸机构(6),满盘输送带(3)则接收装卸机构(6)卸下的装满硅片的收料盘(5);所述视觉检测调正机构(4)沿硅片输送带(1)的送料方向布置一个、两个或多个,视觉检测调正机构(4)拾取硅片输送带(1)上输送的硅片进行检测及调正后放到相应收料盘(5)中,所述视觉检测调正机构(4)的数量满足覆盖所有收料盘(5)置放硅片。
2.根据权利要求1所述的适用于硅片生产线的收料装置,其特征在于:所述收料盘(5)带有RF芯片,空的收料盘(5)的RF芯片在空盘输送带(2)上通过读写器进行删除原有记录,而装满硅片的收料盘(5)的RF芯片在满盘输送带(3)上通过读写器重新写入级别分类信息。
3.根据权利要求1或2所述的适用于硅片生产线的收料装置,其特征在于:所述收料盘(5)置放在一中层板(7)提供的上下贯通的置放槽(71)中,置放槽(71)适配收料盘(5)上下穿行及定位置放;装卸机构(6)设置在中层板(7)下侧,装卸机构(3)通过托举方式装卸收料盘(5)。
4.根据权利要求1所述的适用于硅片生产线的收料装置,其特征在于:所述视觉检测调正机构(4)具有视觉镜头(41)及可转动调整的爪头(42),爪头(42)通过吊臂悬挂安装在硅片输送带(1)上侧并由直线电机驱动做XY平面移动,视觉镜头(41)设置在硅片输送带(1)下侧,硅片输送带(1)对应爪头(42)拾取硅片的工位做满足视觉镜头(41)攫取硅片影像的镂空设计,爪头(42)抓取根据视觉镜头(41)所取得的硅片影像转动调整硅片。
5.根据权利要求3所述的适用于硅片生产线的收料装置,其特征在于:所述收料盘(5)和置放槽(71)为方形结构,置放槽(71)的内侧设有错位的承托台(711),承托台(711)适配收料盘(5)旋转错位置放;装卸机构(6)具有可升降及转动的托举手(61),托举手(61)安装在直立座(62)上,直立座(62)则安装在做XY向移动的平面运动支架(63)上;直立座(62)上还设有传送带(64),该传送带(64)跨接空盘输送带(2)和满盘输送带(3);所述空盘输送带(2)的预定位置设有顶起空的收料盘(5)给传送带(64)的第一顶起件(21),在第一顶起件(21)上设有适配删除空收料盘(5)的RF芯片的记录的读写器;所述满盘输送带(3)的预定位置设有顶起接收传送带(64)送出的装满硅片的收料盘(5)的第二顶起件(31),在第二顶起件(31)上设有适配给装满硅片的收料盘(5)的RF芯片重新写入级别分类的读写器。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113716268A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-11-30 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种硅片分类收片方法 |
CN114914183A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-08-16 | 前海晶方云(深圳)测试设备有限公司 | 供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备 |
CN116581065A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-08-11 | 赛晶亚太半导体科技(北京)有限公司 | 一种硅片键合生产***及硅片自动键合方法 |
CN116978842A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-31 | 江苏龙恒新能源有限公司 | 智能防堵片硅片输送设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100309484A1 (en) * | 2008-01-28 | 2010-12-09 | Panasonic Corporation | Substrate detection device and substrate conveyance apparatus |
US20120269226A1 (en) * | 2009-04-16 | 2012-10-25 | Tp Solar, Inc. | Diffusion Furnaces Employing Ultra Low Mass Transport Systems and Methods of Wafer Rapid Diffusion Processing |
CN104598941A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 广东瑞德智能科技股份有限公司 | 在pcba流水线生产过程实现信息采集自动化的方法及装置 |
CN206122915U (zh) * | 2016-10-20 | 2017-04-26 | 珠海亿润自动化设备有限公司 | 集上下料、镭雕和检测功能于一体的全自动镭雕机 |
CN107093573A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-25 | 常州比太科技有限公司 | 一种硅片叠片装置 |
-
2018
- 2018-05-30 CN CN201810541612.XA patent/CN108538772B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100309484A1 (en) * | 2008-01-28 | 2010-12-09 | Panasonic Corporation | Substrate detection device and substrate conveyance apparatus |
US20120269226A1 (en) * | 2009-04-16 | 2012-10-25 | Tp Solar, Inc. | Diffusion Furnaces Employing Ultra Low Mass Transport Systems and Methods of Wafer Rapid Diffusion Processing |
CN104598941A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 广东瑞德智能科技股份有限公司 | 在pcba流水线生产过程实现信息采集自动化的方法及装置 |
CN206122915U (zh) * | 2016-10-20 | 2017-04-26 | 珠海亿润自动化设备有限公司 | 集上下料、镭雕和检测功能于一体的全自动镭雕机 |
CN107093573A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-25 | 常州比太科技有限公司 | 一种硅片叠片装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113716268A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-11-30 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种硅片分类收片方法 |
CN113716268B (zh) * | 2021-07-09 | 2023-06-09 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种硅片分类收片方法 |
CN114914183A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-08-16 | 前海晶方云(深圳)测试设备有限公司 | 供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备 |
CN116581065A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-08-11 | 赛晶亚太半导体科技(北京)有限公司 | 一种硅片键合生产***及硅片自动键合方法 |
CN116581065B (zh) * | 2023-07-07 | 2023-09-22 | 赛晶亚太半导体科技(北京)有限公司 | 一种硅片键合生产***及硅片自动键合方法 |
CN116978842A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-31 | 江苏龙恒新能源有限公司 | 智能防堵片硅片输送设备 |
CN116978842B (zh) * | 2023-07-31 | 2024-03-05 | 江苏龙恒新能源有限公司 | 智能防堵片硅片输送设备 |
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