CN108536327B - 电极连接结构、触摸传感器和图像显示装置 - Google Patents

电极连接结构、触摸传感器和图像显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明的触摸传感器包含：基层；各自具有在该基层上依次层叠的第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案的多个感测电极；和覆盖各个感测电极的表面的导电性覆盖图案。利用导电性覆盖图案，能够抑制金属图案由外部环境引起的腐蚀和损伤。

Description

电极连接结构、触摸传感器和图像显示装置
技术领域
本发明涉及电极连接结构、触摸传感器和图像显示装置。
背景技术
近年来，由于信息化技术(IT)的发展，在显示器领域中也提出了多种多样的要求。因此，正在研究具有薄型化、轻质化、低功耗化等特征的各种平板显示装置(Flat PanelDisplay device)，例如液晶显示装置(Liquid Crystal Display device)、等离子体显示装置(Plasma Display Panel device)、电致发光显示装置(Electro LuminescentDisplay device)、有机发光二极管显示装置(Organic Light-Emitting Diode Displaydevice)等。
另一方面，通过在上述显示装置中的组装，将用人的手、物体来选择画面中所显示的指示内容而将用户的命令输出的输入装置即触摸屏面板(touch screen panel)与显示装置结合，从而开发了同时实现了图像显示功能和信息输入功能的电子设备。
触摸屏面板根据触摸传感器的工作方式，能够划分为静电容方式、光感测方式、电阻膜方式等。其中，在静电容方式的触摸传感器的情况下，人的手、物体进行接触时，通过导电性感测图案来检测与周边的其他感测图案或接地电极等形成的静电容的变化，从而将接触位置变换为电信号。
在将触摸传感器中所含的上述导电性感测图案应用于显示装置的情况下，必须具有高透射性，同时具有提高的电特性(例如低电阻)。另外，对于外部湿度、空气产生的变质，必须具有提高的抵抗性或耐性。
最近，在开发能够折叠或弯曲的柔性显示器，将触摸传感器应用于上述柔性显示器的情况下，上述导电性感测图案也必须具有提高的柔软性或柔性特性。
例如，如韩国公开专利第2014-0092366号那样，最近公开了在各种图像显示装置中结合了触摸传感器的触摸屏面板，如上所述，不断需要光学特性、电特性、机械特性都提高的触摸传感器或触摸面板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国公开专利第2014-0092366号
发明内容
发明要解决的课题
本发明的一课题在于提供电连接的可靠性提高的电极连接结构。
本发明的一课题在于提供光学特性、电特性、机械特性提高的触摸传感器。
本发明的一课题在于提供包含光学特性、电特性、机械特性提高的触摸传感器的触摸屏面板或图像显示装置。
用于解决课题的手段
1.触摸传感器，其包含：基层；各自具有在该基层上依次层叠的第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案的多个感测电极；和覆盖各个上述感测电极的表面的导电性覆盖图案。
2.上述项目1的触摸传感器，其中，上述第1透明导电性氧化物图案、上述第2透明导电性氧化物图案和上述导电性覆盖图案各自独立地包含选自氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnOx)、氧化铟(InOx)、氧化锡(SnOx)、氧化镉锡(CTO)、镓掺杂氧化锌(GZO)、氧化锌锡(ZTO)和氧化铟镓(IGO)中的至少一个。
3.上述项目1的触摸传感器，其中，上述金属图案包含选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)、钽(Ta)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、钒(V)、铌(Nb)、碲(Te)和钼(Mo)中的至少一个金属、上述金属的合金或上述金属的纳米线。
4.上述项目1的触摸传感器，其中，上述感测电极包含网状图案结构。
5.上述项目1的触摸传感器，其中，上述导电性覆盖图案将上述感测电极的侧壁和上面覆盖。
6.上述项目1的触摸传感器，其中，越前往上述基层侧，上述导电性覆盖图案的宽度越增加。
7.上述项目1的触摸传感器，其中，还包含：覆盖上述感测电极的绝缘层；将上述绝缘层贯通、将上述感测电极中相邻的一部分感测电极电连接的桥图案，上述桥图案与上述导电性覆盖图案接触。
8.触摸传感器，其包含基层、在该基层上排列的多个感测电极、和将上述感测电极中相邻的一部分的感测电极电连接的桥图案，上述感测电极和上述桥图案中的至少一个具有包含依次布置的第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案的层叠结构，包含覆盖上述层叠结构的表面的导电性覆盖图案。
9.上述项目8的触摸传感器，其中，上述导电性覆盖图案包含导电性金属氧化物。
10.电极连接结构，其包含焊盘；包含使该焊盘部分地露出的接触孔、部分地覆盖上述焊盘的钝化层；经由上述接触孔覆盖上述焊盘的导电性覆盖图案；覆盖上述导电性覆盖图案的中介层；和在上述中介层上布置的电路结构。
11.上述项目10的电极连接结构，其中，上述导电性覆盖图案沿着上述钝化层的上面、上述接触孔的侧壁和经由上述接触孔露出的上述焊盘的上面形成。
12.上述项目10的电极连接结构，其中，上述焊盘包含依次层叠的第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案。
13.上述项目12的电极连接结构，其中，上述导电性覆盖图案与上述第2透明导电性氧化物图案的上面接触。
14.上述项目10的电极连接结构，其中，上述中介层包含导电性树脂、导电性糊剂、导电性球或各向异性导电膜。
15.上述项目14的电极连接结构，其中，上述中介层将上述导电性覆盖图案的上面全部地覆盖，并且将上述接触孔的剩余的部分填满。
16.上述项目10的电极连接结构，其中，上述电路结构包含柔性印刷电路板(FPCB)。
17.触摸传感器，其包含上述项目10～16中任一项所述的电极连接结构。
18.图像显示装置，其包含上述项目1～9中任一项所述的触摸传感器。
发明的效果
在本发明的实施方式涉及的触摸传感器中，能够将感测电极形成为包含第1透明导电性氧化物图案-金属图案-第2透明导电性氧化物图案的层叠结构的复层结构。由此，通过提高触摸传感器的透过度，同时减小感测电极的沟道电阻，从而能够实现高灵敏度的感测电极。另外，利用中途所***的上述金属图案，能够使折曲、弯曲等柔性特性同时提高。
另外，根据例示的实施方式，能够形成覆盖感测电极的表面的导电性覆盖图案。利用上述导电性覆盖图案，能够防止金属图案的由湿气、空气接触引起的腐蚀、损伤。由此能够得到对于外部环境的可靠性提高的触摸传感器。
另外，上述导电性覆盖图案能够也在形成于配线部的焊盘上形成，为了与驱动电路的连接而露出的上述焊盘的可靠性也能够提高。
上述触摸传感器具有优异的电可靠性、机械可靠性，能够有效地应用于柔性OLED、LCD装置等图像显示装置。
附图说明
图1为表示例示的实施方式涉及的触摸传感器的简要的截面图。
图2为表示例示的实施方式涉及的触摸传感器的简要的截面图。
图3为表示例示的实施方式涉及的触摸传感器的简要的截面图。
图4为用于说明部分实施方式涉及的触摸传感器的感测电极结构的平面图和截面图。
图5为用于说明部分实施方式涉及的触摸传感器的感测电极结构的平面图和截面图。
图6为表示例示的实施方式涉及的图像显示装置的简要的截面图。
图7为表示例示的实施方式涉及的电极连接结构的简要的截面图。
图8为表示例示的实施方式涉及的电极连接结构的简要的截面图。
图9为表示例示的实施方式涉及的图像显示装置的简要的截面图。
具体实施方式
本发明的实施方式提供触摸传感器，其包含：基层；各自具有在该基层上依次层叠的第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案的多个感测电极；和覆盖上述各个感测电极的表面的导电性覆盖图案。利用上述导电性覆盖图案，上述感测电极的耐腐蚀性提高，而且能够可靠性高地维持所期望的电气工作特性。
以下参照附图，对本发明的实施方式更具体地说明。不过，本说明书中所附的附图是对本发明的优选的实施方式进行例示，与发明的详细说明一起起到有助于进一步理解本发明的技术思想的作用，因此本发明并不只限定于附图中记载的事项而予以解释。
图1～图3是表示例示的实施方式涉及的触摸传感器的简要的截面图。
如图1中所示那样，上述触摸传感器能够包含：基层100、在该基层100上所层叠的感测电极140、和覆盖该感测电极140的钝化层160。
基层100能够作为用于形成感测电极140的支承层提供。本说明书中基层100以包括感测电极140的下部构件的含义使用。例如，基层100能够包括膜型的构件或基板，或者能够包括形成感测电极140的对象体(例如显示装置的显示面板)。
基层100例如能够包含玻璃、塑料、或者聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)等柔软性树脂。
感测电极140能够包含在基层100上依次形成的第1透明导电性氧化物图案110、金属图案120和第2透明导电性氧化物图案130。
第1透明导电性氧化物图案110能够作为对于从基层100扩散的、例如有机物质的障壁来提供。另外，第1透明导电性氧化物图案110能够作为金属图案120的下部障壁或下部保护图案发挥功能。
就第1透明导电性氧化物图案110而言，作为非限制的例子，能够包含氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnOx)、氧化铟(InOx)、氧化锡(SnOx)、氧化镉锡(CTO)、镓掺杂氧化锌(GZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化铟镓(IGO)等具有导电性的金属氧化物。它们能够单独使用或者将2以上组合使用。
一实施方式中，考虑到低温结晶性和阻隔特性的提高，第1透明导电性氧化物图案110能够用IZO形成。
一实施方式中，第1透明导电性氧化物图案110能够形成为约10～70nm的厚度。如果第1透明导电性氧化物图案110的厚度不到约10nm，有时不能充分地实现对于有机物质的阻隔功能。如果第1透明导电性氧化物图案110的厚度超过约70nm，则感测电极140的电阻过度上升，有时不能容易地实现均匀的图案形状。
一实施方式中，考虑与金属图案120的光学整合性，第1透明导电性氧化物图案110的折射率可以为约1.7～2.2的范围。
就金属图案120而言，作为非限制性的例子，能够包含金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)、钽(Ta)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、碲(Te)、钒(V)、铌(Nb)、钼(Mo)这样的金属、这些金属的合金(例如银-钯-铜(APC))、金属或合金的纳米线。一实施方式中，为了实现低电阻和高灵敏度，金属图案125能够以包含APC的方式形成。
通过在感测电极140中包含金属图案120，与感测电极140由透明导电性氧化物构成的情形相比，柔性特性提高，而且能够减小沟道电阻。
对金属图案120的厚度并无特别限制，可以是约5～30nm。
第2透明导电性氧化物图案130能够包含上述的导电性金属氧化物。第2透明导电性氧化物图案130能够包含与第1透明导电性氧化物图案110相同或不同的传导性金属氧化物。
一实施方式中，从传导性和透过度提高的观点出发，第2透明导电性氧化物图案130能够用ITO形成。
一实施方式中，第2透明导电性氧化物图案130的厚度可以为约10～140nm。为了防止用于形成感测电极140的蚀刻工序时的金属图案120的损伤，第2透明导电性氧化物图案130能够具有比第1透明导电性氧化物图案110大的厚度。
例如，如果第2透明导电性氧化物图案130的厚度不到约10nm，有时不能提供对于金属图案120的充分的上部障壁。如果第2透明导电性氧化物图案130的厚度超过约140nm，则触摸传感器的透过度过度地减小，而且有时用于形成感测电极140的蚀刻工序的时间过度增加。
一实施方式中，考虑与金属图案120的光学整合性，第2透明导电性氧化物图案130的折射率可以为约1.7～2.2的范围。
根据例示的实施方式，感测电极140能够包含网状(mesh)图案结构。例如，感测电极140中所含的第1透明导电性氧化物图案110、金属图案120和/或第2透明导电性氧化物图案130能够形成为上述网状图案结构。
网状图案能够包含网(net)或蜂窝(honeycomb)形状的内部结构。另外，上述网状图案能够包含长方形网眼结构、菱形网眼结构、六边形网眼结构等，也能够包含凹多边形网眼结构。
通过感测电极140具有网状图案结构，从而能够实现弯曲特性提高、柔软性和伸缩性优异的触摸传感器。
根据本发明的实施方式，能够在各感测电极140的表面上形成导电性覆盖图案135。根据例示的实施方式，导电性覆盖图案135能够将各感测电极140的侧壁和上面覆盖。
由于用导电性覆盖图案135将金属图案120的侧壁覆盖，因此能够将来自外部的水分或空气引起的金属图案120的腐蚀或氧化阻断。另外，例如，能够抑制未能用第1透明导电性氧化物图案110阻断的有机物质与金属图案120的上述侧壁的接触。
导电性覆盖图案135能够用确保规定的传导性、透过度的同时具有比金属提高了的耐化学性的导电性金属氧化物形成。在一实施方式中，导电性覆盖图案135能够包含ITO或IZO。
导电性覆盖图案135的厚度(例如距离感测电极140的上面的厚度)可以为约30～300nm。如果导电性覆盖图案135的厚度不到约30nm，则距离感测电极140的侧壁的厚度也一起减少，有时没有充分地实现对于金属图案120的阻隔特性。
一实施方式中，为了抑制导电性覆盖图案135的厚度的增加引起的感测电极140的电阻增加，能够将导电性覆盖图案135的厚度调整至约30～50nm。
一实施方式中，如图1中所示那样，导电性覆盖图案130能够基本上具有梯形形状的截面轮廓。例如，导电性覆盖图案130能够具有越前往基层100则宽度越增加的渐变(tapered)形状。
由此，在用于形成导电性覆盖图案135的蚀刻工序时，能够防止与金属图案120邻接的部分的厚度减少而无法确保充分的阻隔特性。另外，通过与基层100接触的导电性覆盖图案135部分的厚度增加，从而能够更高效率地将来自基层100的有机物质的扩散阻断。
例如，能够通过溅射(sputtering)工序这样的蒸镀工序或导电性组合物的涂布工序在基层100上形成第1透明导电性氧化物层、金属层和第2透明导电性氧化物层。
然后，通过经由第1光掩模的照相蚀刻工序，依次将上述第2透明导电性氧化物层、上述金属层和上述第1透明导电性氧化物层蚀刻，能够形成感测电极140。
然后，形成了覆盖感测电极140的导电性覆盖层后，通过经由第2光掩模的照相蚀刻工序将上述导电性覆盖层图案化，从而能够形成导电性覆盖图案135。
例如，导电性覆盖图案135能够形成为在感测电极140的外壁形成的间隔物(spacer)形状。
在基层100上形成钝化层160，能够覆盖感测电极140和导电性覆盖图案135。钝化层160例如能够包含硅的氧化物这样的无机氧化物或有机绝缘物质。
如上所述，例示的实施方式涉及的触摸传感器的感测电极140能够包含3层结构，该3层结构包含第1透明导电性氧化物图案110/金属图案120/第2透明导电性氧化物图案130。通过将金属图案120***感测电极140内，从而利用沟道电阻的减小，能够提高触摸传感器的灵敏度和柔软性。另外，通过将金属图案120***第1透明导电性氧化物图案110和第2透明导电性氧化物图案130之间，从而在触摸传感器的透过度提高的同时，能够阻断金属图案120的腐蚀、损伤。
另外，通过金属图案120的侧壁被导电性覆盖图案135覆盖，从而能够进一步提高金属图案120对于外部环境的可靠性。
例如，导电性覆盖图案135能够具有约1.7～2.2的范围的折射率。由此，在朝向金属图案120的侧壁的光中，折射率整合的效果也提高，能够减少感测电极140的视认现象。
如图2中所示那样，中间层能够作为用于形成感测电极140的基层提供。上述中间层能够具有单一层或多层的结构。根据例示的实施方式，上述中间层能够包含第1中间层80和第2中间层90。第1中间层80和第2中间层90中的至少一个能够包含有机高分子。
在例示的实施方式中，第1中间层80能够作为用于促进与载体基板的后续的剥离或移除的工序的功能层而含有。例如，第1中间层80能够包含聚酰亚胺(polyimide)、聚乙烯醇(poly vinyl alcohol)、聚酰胺酸(polyamic acid)、聚酰胺(polyamide)、聚乙烯(polyethylene)、聚苯乙烯(polystylene)、聚降冰片烯(polynorbornene)、苯基马来酰亚胺共聚物(phenylmaleimide copolymer)、聚偶氮苯(polyazobenzene)、聚亚苯基邻苯二甲酰胺(polyphenylenephthalamide)、聚酯(polyester)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚芳酯(polyarylate)、肉桂酸酯(cinnamate)、香豆素(coumarin)、苯并[C]吡咯酮(phthalimidine)、查耳酮(chalcone)、芳香族炔系等的高分子。这些能够单独使用或者将2种以上组合使用。
为了保护上述剥离工序中的感测电极140，能够追加第2中间层90。另外，为了与感测电极140的折射率的整合，能够形成第2中间层90。例如，第2中间层90能够包含硅的氧化物、硅的氮化物、硅的氧氮化物等无机绝缘物质、或者高分子系的有机绝缘物质。
在部分实施方式中，通过上述剥离工序将上述载体基板从第1中间层80剥离后，能够将基材70接合于第1中间层80的底面。例如，基材70能够经由粘接层粘贴于第1中间层80。基材70例如能够包含聚酰亚胺等的柔软性树脂膜或者偏光膜等各种的光学功能层。
如图3中所示那样，能够在钝化层160上将光学功能层170层叠。例如，光学功能层170能够包含涂布型偏光器或拉伸型偏光板。
上述拉伸型偏光板包含保护膜和偏光器，在上述保护膜上将粘接层涂布后，能够在钝化层160上将上述偏光板接合。
光学性功能层170也能够包含相位差板、硬涂层、颜色调整层等。
图4和图5为用于说明部分实施方式涉及的触摸传感器的感测电极结构的平面图和截面图。例如，图5包含沿着图4中所示的Ⅲ-Ⅲ'在上述触摸传感器的厚度方向上切断而成的截面图。例如，图4为图5中所示的第1区域(I)处的平面图。
应予说明，对于与图1～图3基本上相同的构成和/或材质，省略详细的说明。
如图4和图5中所示那样，上述触摸传感器能够包含第1区域(I)和第2区域(Ⅱ)。第1区域(I)例如可相当于检测触摸点而生成位置信息的感测区域。第2区域(Ⅱ)可相当于触摸传感器的配线区域或迹线区域。由此，包含第1中间层80和第2中间层90的基层也能够划分为第1区域(I)和第2区域(Ⅱ)。
将感测电极141、143布置于上述触摸传感器的第1区域(I)，能够各自包含第1透明导电性氧化物图案110、金属图案120和第2透明导电性氧化物图案130的层叠结构。上述感测电极能够包含第1感测电极141和第2感测电极143。在感测电极141、143的表面上能够分别形成第1导电性覆盖图案136。
第1感测电极141例如能够将多边形形状的单位图案经由连接部141a沿着行方向连接而延长。由此定义上述行方向的第1感测线，能够将多个上述第1感测线在列方向上排列。
第2感测电极143例如能够包含相互在物理上隔离的多边形形状的岛(island)图案。第2感测电极143能够与第1感测电极141在电气上、物理上分离地隔离。例如，第2感测电极143能够在列方向上夹持第1感测电极141的连接部141a而相向地隔离。
例如，能够在第2中间层90上形成绝缘层150，将第1感测电极141和第2感测电极143之间的空间填满，将第1感测电极141、第2感测电极143和第1导电性覆盖图案136覆盖。在部分实施方式中，绝缘层150能够选择性地形成于第1区域(I)。
绝缘层150例如能够包含硅的氧化物这样的无机绝缘物质、或者丙烯酸系树脂这样的透明有机物质。优选地，绝缘层150能够由包含环氧化合物、丙烯酸系化合物、蜜胺化合物等热固化性或光固化性的物质的有机树脂组合物形成。
绝缘层150能够包含使第2感测电极143上形成的导电性覆盖图案135的上面至少部分地露出的第1接触孔。例如，对于绝缘层150，通过使用第3光掩模的曝光工序和显影工序，能够形成上述接触孔。
在绝缘层150上能够布置桥(bridge)图案155。桥图案155将上述第1接触孔填满，并且能够将上述列方向上相邻的一对第2感测电极143电连接。
桥图案155能够在第1区域(I)上与覆盖第2感测电极143的第1导电性覆盖图案136直接接触。第1导电性覆盖图案136能够作为桥图案155与第2感测电极143之间的中介电极发挥功能。
利用桥图案155和第2感测电极143维持与第1感测电极141的绝缘，可定义在上述列方向上延长的第2感测线。多个上述第2感测线能够在上述行方向上排列。
在部分例示的实施方式中，桥图案155也能够具有与感测电极141、143基本上相同或类似的结构。例如，桥图案155具有包含第1透明导电性氧化物图案-金属图案-第2透明导电性氧化物图案的层叠结构，能够包含覆盖上述层叠结构的表面的导电性覆盖图案。
在部分实施方式中，感测电极141、143和桥图案155的任一个能够包含上述的层叠结构和导电性覆盖图案。另外，感测电极141、143以及桥图案155的全部也能够包含上述的层叠结构和导电性覆盖图案。
上述第1感测线和第2感测线例如与触摸传感器的配线或迹线连接，上述配线或迹线例如可经由在第2区域(Ⅱ)上布置的焊盘147，与外部电路或驱动电路连接。
根据例示的实施方式，焊盘147也能够包含第1透明导电性氧化物图案110、金属图案120和第2透明导电性氧化物图案130的层叠结构。另外，能够用第2导电性覆盖图案137将焊盘147的侧壁和上面覆盖。
在部分实施方式中，焊盘147能够通过与感测电极141、143基本上相同的蚀刻工序形成。另外，第1导电性覆盖图案136和第2导电性覆盖图案137也能够通过基本上相同的蚀刻工序一起形成。
钝化层160将第1区域和第2区域(I，Ⅱ)共同地覆盖，能够将桥图案155覆盖。
在第2区域(Ⅱ)的钝化层160部分能够形成第2接触孔165。经由第2接触孔165，例如能够将柔性电路板(FPBC)这样的外部电路构件与焊盘147电连接。
根据例示的实施方式，第2导电性覆盖图案137的上面可经由第2接触孔165露出。通过用第2导电性覆盖图案137将可经由第2接触孔165向外部的空气露出的焊盘147覆盖，从而能够防止焊盘147(例如焊盘147中所含的金属图案120)的氧化或腐蚀导致的信号传送的错误、电阻的增加。
另外，能够用第2导电性覆盖图案137将钝化层160中所含的有机物质的扩散引起的金属图案120的浸透或扩散阻断。
在部分实施方式中，焊盘147和/或桥图案155能够包含与感测电极基本上相同或类似的网状图案结构。
在部分实施方式中，上述触摸传感器能够以互电容(Mutual Capacitance)方式进行驱动。
在部分实施方式中，触摸传感器能够以自电容(Self Capacitance)方式进行驱动。这种情况下，感测电极包含各自独立的岛形状的单位图案，能够将上述单位图案分别与迹线或配线连接。这种情况下，桥图案可省略。一实施方式中，上述迹线或配线也能够被导电性覆盖图案包围或者覆盖。
图6为表示例示的实施方式涉及的图像显示装置的简要的截面图。
如图6中所示那样，上述图像显示装置能够包含底基板200、像素界定膜205、显示层210、电极215、层间绝缘膜220、230、感测电极140、钝化层160、光学层240和窗基板250。
底基板200可以是显示图案的支承基板。根据例示的实施方式，底基板200能够包含聚酰亚胺这样的具有柔软性的树脂物质。这种情况下，上述图像显示装置能够用柔性显示器提供。
在底基板200上形成像素界定膜205，显现颜色或图像的像素区域可露出。在底基板200与像素界定膜205之间能够形成薄膜晶体管(TFT)阵列，能够形成覆盖上述TFT阵列的绝缘结构。在上述绝缘结构上形成像素界定膜205，例如，能够将上述绝缘结构贯通，使与TFT电连接的像素电极(例如阳极(anode))露出。
能够利用像素界定膜205在露出的每个上述像素区域形成显示层210。显示层210例如包含有机发光物质，这种情况下，上述图像显示装置能够用OLED装置提供。显示层210也能够包含液晶物质，这种情况下，上述图像显示装置能够用LCD装置提供。
在像素界定膜205和显示层210上能够布置电极215。电极215能够用与上述像素电极相对的对置电极提供。电极215可以是图像显示装置的阴极(cathode)，也可以是在多个像素区域上连续地延伸的共用电极。
在电极215上能够形成层间绝缘膜220、230。上述层间绝缘膜能够包含第1层间绝缘膜220和第2层间绝缘膜230。第1层间绝缘膜220用平坦化膜提供，第2层间绝缘膜230可用包封幕提供。
在上述层间绝缘膜上能够布置上述的例示实施方式涉及的触摸传感器。上述触摸传感器能够包含具有第1透明导电性氧化物图案110、金属图案120和第2透明导电性氧化物图案130的感测电极140。感测电极140的表面能够基本上用导电性覆盖图案135包封。
感测电极140由于具有如上所述提高的透过度，因此能够同时在像素界定膜205和上述像素区域上分布。在部分实施方式中，感测电极140也能够以与像素界定膜205重叠并且与上述像素区域不重叠的方式排列。
在第2层间绝缘膜230上形成将盖感测电极140的钝化层160，在钝化层160上能够将光学层240和窗基板250层叠。
光学层240能够包含偏光器或偏光板、相位差膜等能够提高图像显示装置的光学特性、透过度等的功能层。窗基板250能够作为在用户侧露出的密封层发挥功能。
例示的实施方式涉及的触摸传感器例如在柔性OLED装置中采用，能够实现具有提高的弯曲特性，同时对于外部环境的耐久性、可靠性提高的图像显示装置。
图7为表示根据例示实施方式的电极连接结构的简要的截面图。上述电极连接结构例如能够布置于触摸传感器的配线区域或迹线区域。根据例示的实施方式，上述电极连接结构能够包含于图5中所示的触摸传感器的第2区域(Ⅱ)。
如图7中所示那样，电极连接结构包含焊盘320和导电性覆盖图案330，能够包含与焊盘320电连接的中介层350和电路结构360。
焊盘320能够在基层300上布置。基层300以包括用于形成焊盘320的支承层或者下部构件的含义使用。例如，基层300能够包括膜型的构件或基板，或者能够包括形成焊盘320的对象体(例如显示装置的显示面板)。
例如，焊盘320能够包含金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)、钽(Ta)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、碲(Te)、钒(V)、铌(Nb)、钼(Mo)这样的金属、或者这些金属的合金(例如银-钯-铜(APC))。
焊盘320例如也能够包含氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnOx)、氧化铟(InOx)、氧化锡(SnOx)、氧化镉锡(CTO)、镓掺杂氧化锌(GZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化铟镓(IGO)这样的上述透明导电性氧化物。
在部分实施方式中，焊盘320与配线310一体地连接，能够布置于配线310的末端。焊盘320能够与一个配线320连接，也能够将多个配线320一起并合。
钝化层340能够在基层300上以部分地覆盖焊盘320的方式形成。钝化层340能够同时将与焊盘320连接的配线310覆盖。
在部分实施方式中，钝化层340能够含有聚硅氧烷系、丙烯酸系、聚酰亚胺系的有机绝缘物质。上述有机绝缘物质能够包含感光性高分子。
在部分实施方式中，钝化层340也能够包含硅氧化物这样的无机绝缘物质。
根据例示的实施方式，钝化层340能够包含使焊盘320部分地露出的接触孔345。例如，接触孔345能够对于钝化层340通过使用光掩模的曝光工序和/或显影工序形成。
在部分实施方式中，能够经由接触孔345将焊盘320的上面部分地露出。
导电性覆盖图案330能够经由接触孔345与焊盘320电连接。在部分实施方式中，导电性覆盖图案330在接触孔345的侧壁上形成，能够与焊盘320的上面直接接触。导电性覆盖图案330也能够在钝化层340的上面延伸。这种情况下，导电性覆盖图案330能够沿着钝化层340的上面、接触孔345的上述侧壁和焊盘电极320的上面共形地形成。
根据例示的实施方式，导电性覆盖图案330能够包含与金属相比具有提高的耐腐蚀性的透明导电性氧化物。例如，导电性覆盖图案330能够包含ITO、IZO、IZTO、AZO、ZnOx、InOx、SnOx、CTO、GZO、ZTO、IGO等。
焊盘320能够经由导电性覆盖图案330与外部电路构件电连接。根据例示的实施方式，能够在钝化层340上形成覆盖导电性覆盖图案330的中介层350，在中介层350上布置电路结构360。
由此能够实现包含焊盘320-导电性覆盖图案330-中介层350-电路结构360的电极连接结构。
中介层350能够在钝化层340上将导电性覆盖图案330全部地覆盖。在部分实施方式中，能够利用中介层350将接触孔345的剩余的部分填满。例如，中介层350能够以覆盖导电性覆盖图案330的方式将接触孔345填满，同时将钝化层340的上面的一部分覆盖。
在例示的实施方式中，中介层350能够使用导电性糊剂、导电性树脂或导电性球(ball)形成。由此能够在连接工序中利用中介层350实现冲击缓和特性，另外，将导电性覆盖图案330覆盖，能够容易地填充接触孔345。
例如，中介层350能够由各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)形成。
由此，中介层350能够包括将上述导电性糊剂、导电性树脂、导电性球等涂布或印刷而形成的结构或者将上述ACF粘贴而形成的结构等。
电路结构360能够将焊盘电极320与驱动IC这样的外部电路电连接。电路结构360能够包含各种的配线、电线、电极等，在部分实施方式中能够包含柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board：FPCB)。
电路结构360能够与中介层350直接接触，能够利用中介层350来与导电性覆盖图案330物理地隔离。
根据上述的例示实施方式，先采用钝化层340将与电路结构360连接的焊盘320部分地覆盖，露出的焊盘320部分能够用导电性覆盖图案340保护。由此能够防止焊盘320直接暴露于外部环境或中介层350。因此，能够防止将焊盘320暴露于外部空气、水分或有机物质这样的来自外部的腐蚀诱发物质而氧化、腐蚀、损伤。
另外，导电性覆盖图案330不仅在接触孔345的内壁，也能够在钝化层340的上面形成，由此，与中介层350的接触面积可增加。由此，能够防止焊盘电极340的腐蚀，同时抑制电阻的增加。
另外，导电性覆盖图案330也能够作为缓和中介层350和电路结构360的连接工序时对焊盘320所施加的应力、冲击等的缓冲图案发挥功能。因此，能够同时使焊盘320的机械可靠性提高。
图8为表示例示的实施方式涉及的电极连接结构的简要的截面图。
如图8中所示那样，焊盘320能够具有包含彼此不同的物质的多层结构。在部分实施方式中，焊盘320也能够具有包含从基层300的上面依次层叠的第1透明导电性氧化物图案321、金属图案323和第2透明导电性氧化物图案325的3层结构。
第1透明导电性氧化物图案321和第2透明导电性氧化物图案325能够包含ITO、IZO、IZTO、AZO、ZnOx、InOx、SnOx、CTO、GZO、ZTO、IGO等。金属图案323能够包含Au、Ag、Cu、Al、Pt、Pd、Cr、W、Ti、Ta、Fe、Co、Ni、Zn、Te、V、Nb、Mo这样的金属、或者这些金属的合金。
根据例示的实施方式，包含低电阻金属的金属图案323通过***第1透明导电性氧化物图案321和第2透明导电性氧化物图案325之间，从而能够更有效地抑制金属图案323的氧化或腐蚀。例如，能够利用第1透明导电性氧化物图案321将从基层300扩散的有机物质阻断。另外，能够在金属图案323上布置包含第2透明导电性氧化物图案325和导电性覆盖图案330的双层的外部环境阻隔层。由此能够基本上将来自金属图案323的下部构件和外部环境的腐蚀诱导物质阻断。
在部分实施方式中，图7中所示的配线310也能够具有与焊盘320基本上相同的多层结构。
在部分实施方式中，如参照图5和图8说明那样，焊盘320、147能够具有3重层结构，能够形成包围焊盘147的导电性覆盖图案137。这种情况下，参照图7和图8说明的导电性覆盖图案330能够在图5中所示的第2接触孔165的侧壁和底面上形成。这种情况下，图5中所示的导电性覆盖图案137可用下部导电性覆盖图案提供，图7和8中所示的导电性覆盖图案330可用上部导电性覆盖图案提供。
由此在焊盘320、147上布置下部导电性覆盖图案-上部导电性覆盖图案的层叠结构，与焊盘320、147对应的阻隔效果可进一步提高。
图9为表示例示的实施方式涉及的图像显示装置的简要的截面图。
如图9中所示那样，上述图像显示装置例如能够包含上部盖400a、下部盖400b、主板410、显示面板420和触摸传感器430。
上部盖400a能够包含图像显示装置的窗基板。下部盖400b可以是图像显示装置的背面盖，例如能够包含电池盖。
主板410例如可以是形成了驱动电路、信号电路、大电路等的印刷电路板(PCB)。显示面板420能够包含例如OLED面板、LCD面板等。
触摸传感器430例如能够包含参照图4和图5说明的触摸传感器或触摸屏面板。触摸传感器430中所含的焊盘能够经由电路结构440与主板410电连接。电路结构440包含例如FPCB，在上述焊盘与电路结构440之间能够如参照图7或图8说明那样布置导电性覆盖图案和中介层。
以下为了有助于本发明的理解，给出优选的实施例，但这些实施例只不过是对本发明进行例示，并不限制所附的专利权利要求。对于这些实施例，在本发明的范畴和技术思想的范围内可加以各种变形和修正，这对于本领域技术人员而言是显而易见的，这些变形和修正也当然属于所附的专利权利要求。
实验例1
在玻璃基板上，以表1中所示的厚度和材质，形成了包含第1透明导电性氧化物图案和金属图案和第2透明导电性氧化物图案的感测电极。将感测电极图案化以使宽度成为30μm。
在实施例的感测电极的情况下，使用ITO形成了导电性覆盖图案。比较例的感测电极的情况下，省略了导电性覆盖图案的形成。
【表1】
Figure BDA0001589174210000191
对于实施例和比较例的感测电极，在85℃和相对湿度85％的条件下放置，测定了观察到金属图案的腐蚀的时间。将评价结果示于表2中。
【表2】
时间 500小时 650小时 800小时 1000小时
实施例1 X X X X
实施例2 X X X X
比较例1 X X X ○
比较例2 X X X ○
比较例3 X ○ - -
比较例4 X X ○ -
由表2可知，形成了导电性覆盖图案的实施例的感测电极的情况下，在1000小时后也没有观察到金属图案的腐蚀。在比较例的情况下，第2透明导电性氧化物图案的厚度越减小，越快地观察到金属图案的腐蚀。
实验例2：3重层结构的焊盘的腐蚀的评价
在玻璃基板上以表3中所示的厚度和材质形成了焊盘电极和导电性覆盖图案。
实施例3的情况下，形成了包含第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案的焊盘。将焊盘图案化以使宽度成为30μm。
然后，使用感光性丙烯酸系树脂，形成覆盖上述焊盘的钝化层，通过曝光和显影工序将上述钝化层部分地除去，形成了使上述焊盘的上面部分地露出的接触孔。在上述接触孔的侧壁和上述焊盘的上面蒸镀ITO，形成了导电性覆盖图案。
比较例5的情况下，除了在实施例3中省略了导电性覆盖图案以外，进行了同样的工序。
【表3】
Figure BDA0001589174210000201
将实施例3和比较例5的焊盘电极在85℃和相对湿度85％的条件下放置，测定了观察到焊盘电极的腐蚀的时间。将评价结果示于表4中。
【表4】
时间 500小时 650小时 800小时 1000小时
实施例3 X X X X
比较例5 X X X ○
由表4可知，在形成了3重层结构的焊盘和导电性覆盖图案的实施例3的情况下，1000小时后也没有观察到焊盘电极的腐蚀。在比较例5的情况下，由于省略了导电性氧化物图案，在约1000小时后就开始了焊盘电极的腐蚀。
实验例3：金属图案单一层焊盘的腐蚀的评价
在玻璃基板上以表5中所示的厚度和材质形成了焊盘电极和导电性覆盖图案。
在实施例4的情况下，除了在金属图案单一层形成了焊盘电极以外，与实施例3同样地进行了工序。在比较例6的情况下，除了在实施例4中省略了导电性覆盖图案以外，同样地进行了工序。
【表5】
Figure BDA0001589174210000211
将实施例4和比较例6的焊盘电极在85℃和相对湿度85％的条件下放置，测定了观察到焊盘电极的腐蚀的时间。将评价结果示于表6中。
【表6】
时间 500小时 650小时 800小时 1000小时
实施例4 X X ○ ○
比较例6 ○ ○ ○ ○
由表6可知，形成了金属图案单一层的焊盘电极和导电性覆盖图案的实施例4的情况下，直至800小时也没有观察到金属图案的腐蚀。在省略了导电性覆盖图案的比较例6的情况下，在经过500小时之前就迅速地观察到金属图案的腐蚀。
附图标记的说明
70：基材
80：第1中间层
90：第2中间层
110：第1透明金属氧化物图案
120：金属图案
130：第2透明金属氧化物图案
135：导电性覆盖图案
136：第1导电性覆盖图案
137：第2导电性覆盖图案
140：感测电极
141：第1感测电极
143：第2感测电极
150：绝缘层
155：桥图案
160：钝化层
200：底基板
205：像素界定膜
210：显示层
215：电极
220，230：第1层间绝缘膜和第2层间绝缘膜。

Claims (8)

1.一种电极连接结构，其包含：
焊盘，
包含使所述焊盘部分地露出的接触孔、部分地覆盖所述焊盘的钝化层，
经由所述接触孔覆盖所述焊盘的导电性覆盖图案，
覆盖所述导电性覆盖图案的中介层，和
在所述中介层上布置的电路结构，
其中所述中介层将所述导电性覆盖图案的上面全部覆盖，并且将所述接触孔的剩余的部分填满，
其中通过所述中介层将所述电路结构与所述导电性覆盖图案物理地隔离。
2.根据权利要求1所述的电极连接结构，其中，所述导电性覆盖图案沿着所述钝化层的上面、所述接触孔的侧壁和经由所述接触孔露出的所述焊盘的上面形成。
3.根据权利要求1所述的电极连接结构，其中，所述焊盘包含依次层叠的第1透明导电性氧化物图案、金属图案和第2透明导电性氧化物图案。
4.根据权利要求3所述的电极连接结构，其中，所述导电性覆盖图案与所述第2透明导电性氧化物图案的上面接触。
5.根据权利要求1所述的电极连接结构，其中，所述中介层包含导电性树脂、导电性糊剂、导电性球或各向异性导电膜。
6.根据权利要求5所述的电极连接结构，其中，所述中介层将所述导电性覆盖图案的上面全部覆盖，并且将所述接触孔的剩余的部分填满。
7.根据权利要求1所述的电极连接结构，其中，所述电路结构包含柔性印刷电路板(FPCB)。
8.一种触摸传感器，其包含根据权利要求1所述的电极连接结构。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI748063B (zh) * 2017-03-06 2021-12-01 南韓商東友精細化工有限公司 電極連接結構、觸控感測器和影像顯示裝置
CN110221731B (zh) * 2018-03-02 2023-03-28 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板的直接图案化方法及其触控面板
JP6889803B2 (ja) 2018-03-23 2021-06-18 アルプスアルパイン株式会社 入力装置および入力装置付き表示装置
CN108762593B (zh) * 2018-06-07 2020-12-08 京东方科技集团股份有限公司 触控面板和触控装置
KR102218695B1 (ko) * 2018-09-17 2021-02-19 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이의 제조 방법
CN110018755B (zh) * 2019-04-18 2023-01-03 业成科技（成都）有限公司 触控面板之叠层结构的成型方法
KR20210020526A (ko) * 2019-08-16 2021-02-24 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN110957330B (zh) * 2019-12-17 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示装置和制作方法
WO2021193459A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 アルプスアルパイン株式会社 静電容量式センサおよび入力装置
KR20220065474A (ko) * 2020-11-13 2022-05-20 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
TWI800153B (zh) * 2020-12-24 2023-04-21 南韓商東友精細化工有限公司 電路板
KR102677586B1 (ko) * 2021-12-21 2024-06-21 엠에스웨이 주식회사 저저항-고전류용 전극 및 그 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101976146A (zh) * 2010-10-12 2011-02-16 友达光电股份有限公司 触控面板的制造方法
CN102096497A (zh) * 2009-12-09 2011-06-15 乐金显示有限公司 触摸面板及包括该触摸面板的液晶显示装置
US9128663B1 (en) * 2014-08-04 2015-09-08 T-Kingdom Co., Ltd. Touch sensing electrode structure and method of manufacturing same
CN207937980U (zh) * 2017-03-06 2018-10-02 东友精细化工有限公司 电极连接结构、触摸传感器和图像显示装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5667853A (en) * 1995-03-22 1997-09-16 Toppan Printing Co., Ltd. Multilayered conductive film, and transparent electrode substrate and liquid crystal device using the same
CN101546241A (zh) * 2008-03-28 2009-09-30 义隆电子股份有限公司 触控面板装置
JP5178379B2 (ja) * 2008-07-31 2013-04-10 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
JP2010160670A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Seiko Epson Corp タッチパネルの製造方法、タッチパネル、表示装置、及び電子機器
KR101107173B1 (ko) 2010-02-11 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI435292B (zh) * 2010-06-17 2014-04-21 Au Optronics Corp 感測式顯示裝置
KR101314779B1 (ko) 2010-08-18 2013-10-08 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101217733B1 (ko) * 2011-02-09 2013-01-02 박준영 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체
TW201337705A (zh) 2011-10-25 2013-09-16 Unipixel Displays Inc 偏光膜電阻式觸控螢幕
CN102707834B (zh) * 2012-04-12 2015-08-26 华映视讯（吴江）有限公司 触控面板及其触碰感应层的制造方法
WO2014045601A1 (ja) * 2012-09-24 2014-03-27 パナソニック株式会社 液晶表示装置
JP6002047B2 (ja) * 2013-01-11 2016-10-05 アルプス電気株式会社 入力装置
JP2015106240A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及びタッチパネル
KR20150068617A (ko) 2013-12-12 2015-06-22 (주)삼원에스티 터치패널센서용 적층필름
KR20150095988A (ko) * 2014-02-13 2015-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102088769B1 (ko) * 2014-04-02 2020-04-16 한국전자통신연구원 터치 스크린 패널 제작 방법 및 터치 스크린 패널
KR101743328B1 (ko) * 2014-08-20 2017-06-02 티-킹덤 컴퍼니 리미티드 터치 감지 전극 구조물 및 그 제조방법
KR20160033571A (ko) 2014-09-17 2016-03-28 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법
KR102500994B1 (ko) * 2014-10-17 2023-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널
US9933872B2 (en) * 2014-12-01 2018-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel
KR20160086487A (ko) * 2015-01-09 2016-07-20 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 패널 및 플렉서블 표시 장치
KR102362188B1 (ko) 2015-01-28 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN107430461B (zh) * 2015-03-17 2022-01-28 株式会社半导体能源研究所 触摸屏
JP6528557B2 (ja) * 2015-06-23 2019-06-12 凸版印刷株式会社 表示装置基板、表示装置基板の製造方法、及びこれを用いた表示装置
JP6085647B2 (ja) * 2015-08-11 2017-02-22 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102096497A (zh) * 2009-12-09 2011-06-15 乐金显示有限公司 触摸面板及包括该触摸面板的液晶显示装置
CN101976146A (zh) * 2010-10-12 2011-02-16 友达光电股份有限公司 触控面板的制造方法
US9128663B1 (en) * 2014-08-04 2015-09-08 T-Kingdom Co., Ltd. Touch sensing electrode structure and method of manufacturing same
CN207937980U (zh) * 2017-03-06 2018-10-02 东友精细化工有限公司 电极连接结构、触摸传感器和图像显示装置

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