CN108521722A - 一种smt贴片工艺 - Google Patents

一种smt贴片工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108521722A
CN108521722A CN201810765788.3A CN201810765788A CN108521722A CN 108521722 A CN108521722 A CN 108521722A CN 201810765788 A CN201810765788 A CN 201810765788A CN 108521722 A CN108521722 A CN 108521722A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
smt paster
paster techniques
screen
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810765788.3A
Other languages
English (en)
Inventor
余锦旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guizhou Zhongan New District Zhongxinchuang Technology Co Ltd
Original Assignee
Guizhou Zhongan New District Zhongxinchuang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guizhou Zhongan New District Zhongxinchuang Technology Co Ltd filed Critical Guizhou Zhongan New District Zhongxinchuang Technology Co Ltd
Priority to CN201810765788.3A priority Critical patent/CN108521722A/zh
Publication of CN108521722A publication Critical patent/CN108521722A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种SMT贴片工艺，该一种SMT贴片工艺包括步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中。本发明的有益效果是：通过控制好整个工艺过程中的环境因素，避免了环境因素对锡膏的影响，从而能够提高锡膏的粘度，同时将锡膏中的金属粉末改变材质，克服了其原有的冷却速度慢，焊锡表面出现不平稳的现象，进一步地提升了电路板的质量。

Description

一种SMT贴片工艺
技术领域
本发明涉及一种电路板的贴片技术，特别涉及一种SMT贴片工艺。
背景技术
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，成为了国民经济的支柱产业，随着电子制造业的高速发展，中国的表面贴装技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔元件已无法缩小，导致其对焊接的技术要求越来越严格，在进行丝印、贴装以及回流焊接的过程中焊膏的质量决定了SMT生产效率和质量，焊膏是由金属粉末与助焊剂按照一定的比例混合在一起，对电气元件在电路板上的固定提供附着力，其粘度要求就相对要比较高，但是影响锡膏的粘度的因素有很多，如何通过控制外界环境的综合因素来控制锡膏的粘度一直没有准确的定论，在者就是锡膏的金属粉末成分不同导致其焊接时的熔点、耐热性以及冷却速度不同，这些因素都将会影响电路板的焊接质量。(SMT为表面贴装技术)
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种SMT贴片工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：
S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
所述步骤8中的检测仪器根据需要包括有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测仪等。
所述步骤3中的贴片机为全自动超高速贴片机。
所述步骤1中焊膏是由焊料粉末与松香、稀释剂、稳剂混合而成，其中焊料粉末为环保型无铅化金属粉末。
所述无铅化金属粉末化学成分为锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn。
所述步骤3中锡膏印刷时环境温度控制在20到26摄氏度之间，湿度控制在40～60％rh之间。
所述步骤8完成之后对出现故障的电路板进行返修，所述返修的工具可以为电烙铁。
所述步骤2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机，进行在线作业。
所述锡膏中合金粉末含量为95％，合金粉末粗细为4号20-38um。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该SMT贴片工艺，通过将焊接过程中环境中的温度和湿度控制在合适的范围内，并且将锡膏中的金属合金粉的比例以及颗粒粗细控制在精准，从而能够提高锡膏的粘度，从而保障了电路板的制作质量，适用于大规模的高效生产，同时将锡膏中的金属粉末采用锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn，其不仅具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，还能够克服冷却速度慢，焊锡表面出现不平稳的现象，从而进一步地提升了电路板的质量。
附图说明
图1为本发明一种SMT贴片工艺的工艺流程示意图；
图2为本发明一种SMT贴片工艺的锡膏中合金焊料的熔点温度表；
图3为本发明一种SMT贴片工艺的环境因素与锡膏粘度关系图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1-3所示，一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
其中，所述步骤8中的检测仪器根据需要包括有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测仪等，针对电路板上不同的电气元件选择不同的检测仪器分别对其进行检测，确保制作完成的电路板质量完好；所述步骤3中的贴片机为全自动超高速贴片机，贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9.6万片/h，可以快速精确的完成贴片工作；在所述步骤8完成之后对出现故障的电路板进行返修，所述返修的工具可以为电烙铁，当发现电路板出现轻微故障，如锡焊掉落，则可以通过电烙铁进行简单的修补；所述步骤2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机，进行在线作业，能够起到防尘、防潮，绝缘作用。
实施例2
一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测加一些更加详细的说明或者数据值。
其中，所述步骤1中焊膏是由焊料粉末、松香、稀释剂、稳剂混合而成，其中焊料粉末为环保型无铅化金属粉末，采用无铅化金属粉末可以有效的保护环境，并且可以避免了人员作业中接触到铅元素，保护了人员的身体健康，；所述无铅化金属粉末化学成分为锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn，其不仅具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，还能够克服冷却速度慢，焊锡表面出现不平稳的现象，保障了电路板的焊接质量。
实施例3
一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
其中，所述步骤3中锡膏印刷时环境温度控制在20到26摄氏度之间，湿度控制在40～60％rh之间；所述锡膏中合金粉末含量为95％，合金粉末粗细为4号20-38um，锡膏在密封状态下可保存6个月，开封后要尽快使用完，使用前需要搅拌5分钟，通过将锡膏的工作环境控制在合适的温度和湿度内，能够有效的增加其粘度，为电路板高质量的生产提供有力的条件。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、丝印，通过光学相机对电路板检测无误后，将电路板贴于钢网板下面，然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置，使电气元件固定在电路板上；
S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，贴片机将电路板上的组装元器件精准的安装到电路板上的固定位置；
S4、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与电路板板粘接在一起；
S5、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；
S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与电路板板牢固粘接在一起；
S7、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的电路板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；
S8、检测，使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤8中的检测仪器根据需要包括有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测仪等。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤3中的贴片机为全自动超高速贴片机。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤1中焊膏是由焊料粉末、松香、稀释剂、稳剂混合而成，其中焊料粉末为环保型无铅化金属粉末。
5.根据权利要求4所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述无铅化金属粉末化学成分为锡Sn-银Ag-铜Cu-锌Zn。
6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤3中锡膏印刷时环境温度控制在20到26摄氏度之间，湿度控制在40～60％rh之间。
7.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，在所述步骤8完成之后对出现故障的电路板进行返修，所述返修的工具可以为电烙铁。
8.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机，进行在线作业。
9.根据权利要求4所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述锡膏中合金粉末含量为95％，合金粉末粗细为4号20-38um。
CN201810765788.3A 2018-07-12 2018-07-12 一种smt贴片工艺 Pending CN108521722A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810765788.3A CN108521722A (zh) 2018-07-12 2018-07-12 一种smt贴片工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810765788.3A CN108521722A (zh) 2018-07-12 2018-07-12 一种smt贴片工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108521722A true CN108521722A (zh) 2018-09-11

Family

ID=63428653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810765788.3A Pending CN108521722A (zh) 2018-07-12 2018-07-12 一种smt贴片工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108521722A (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109362189A (zh) * 2018-11-16 2019-02-19 漳州市鸿源电子工业有限公司 一种smt贴片封装工艺
CN109548313A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 深圳市德仓科技有限公司 一种fpc元器件贴片工艺
CN109699169A (zh) * 2019-01-31 2019-04-30 深圳市益光实业有限公司 一种微波多通道t/r组件贴片技术
CN110010017A (zh) * 2019-04-12 2019-07-12 湖南新亚胜光电股份有限公司 一种抗外力撞击的led灯板制造方法及产品
CN110213887A (zh) * 2019-04-18 2019-09-06 唐春梅 一种新型驱动及其全贴片工艺
CN111148372A (zh) * 2020-01-10 2020-05-12 丰县云鸣电子科技有限公司 一种用于抗震电动车转换器的smt贴片工艺
CN111531240A (zh) * 2019-11-11 2020-08-14 上海隆因诺光电有限公司 一种小间距led全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺
CN111629529A (zh) * 2020-06-03 2020-09-04 重庆金茂联合电子有限公司 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺
CN111654981A (zh) * 2020-07-02 2020-09-11 四川耀讯电子科技有限公司 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺
CN111681561A (zh) * 2020-06-08 2020-09-18 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组的制作方法
CN111885851A (zh) * 2020-07-27 2020-11-03 昆山英业特电子科技有限公司 一种smt贴片工艺
CN111988925A (zh) * 2020-08-24 2020-11-24 邱淑娥 一种电阻加工用贴片机
CN112601386A (zh) * 2020-12-29 2021-04-02 重庆市名赫电子科技有限公司 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺
CN112770533A (zh) * 2020-12-31 2021-05-07 海纳川海拉电子(江苏)有限公司 一种基于点胶技术的高精度led位置度装配方法
CN112888188A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 深圳市普能达电子有限公司 一种pcba的贴片加工工艺
CN113242650A (zh) * 2021-05-20 2021-08-10 上海望友信息科技有限公司 一种喷涂图形生成方法、***、电子设备及存储介质
CN114289816A (zh) * 2021-12-10 2022-04-08 王晓娜 一种用于贴片元件焊接的装配***
CN114589370A (zh) * 2022-03-14 2022-06-07 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种电连接器的快速装焊方法
CN114603225A (zh) * 2022-02-10 2022-06-10 福莱盈电子股份有限公司 一种增加预成型锡块的焊锡工艺
CN115003057A (zh) * 2022-08-03 2022-09-02 广州市启中电子有限公司 一种基于smt工艺的封装方法
CN115052433A (zh) * 2022-07-14 2022-09-13 苏州朋协智控科技有限公司 一种新型电路板smt贴片工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101932195A (zh) * 2010-09-28 2010-12-29 天津三星电子显示器有限公司 实现显示器印刷电路板一体化的方法
CN102047397A (zh) * 2008-06-12 2011-05-04 三菱综合材料株式会社 使用锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法
CN104936385A (zh) * 2015-06-16 2015-09-23 江苏绿友光电科技有限公司 一种smt表面贴片工艺方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102047397A (zh) * 2008-06-12 2011-05-04 三菱综合材料株式会社 使用锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法
CN101932195A (zh) * 2010-09-28 2010-12-29 天津三星电子显示器有限公司 实现显示器印刷电路板一体化的方法
CN104936385A (zh) * 2015-06-16 2015-09-23 江苏绿友光电科技有限公司 一种smt表面贴片工艺方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"越长大哎越孤单"上传: "SMT毕业论文", 《百度文库》 *
XXOGY上传: "锡膏印刷工艺介绍", 《道客巴巴在线文档分享平台》 *
YQ1988129上传: "锡膏专业知识培训", 《百度文库》 *
谢元德等: "《SMT组装生产工艺》", 31 March 2014, 重庆大学出版社 *

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109362189A (zh) * 2018-11-16 2019-02-19 漳州市鸿源电子工业有限公司 一种smt贴片封装工艺
CN109548313A (zh) * 2018-11-30 2019-03-29 深圳市德仓科技有限公司 一种fpc元器件贴片工艺
CN109699169A (zh) * 2019-01-31 2019-04-30 深圳市益光实业有限公司 一种微波多通道t/r组件贴片技术
CN109699169B (zh) * 2019-01-31 2020-12-22 深圳市益光实业有限公司 一种微波多通道t/r组件贴片技术
CN110010017A (zh) * 2019-04-12 2019-07-12 湖南新亚胜光电股份有限公司 一种抗外力撞击的led灯板制造方法及产品
CN110213887A (zh) * 2019-04-18 2019-09-06 唐春梅 一种新型驱动及其全贴片工艺
CN111531240A (zh) * 2019-11-11 2020-08-14 上海隆因诺光电有限公司 一种小间距led全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺
CN112888188A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 深圳市普能达电子有限公司 一种pcba的贴片加工工艺
CN111148372A (zh) * 2020-01-10 2020-05-12 丰县云鸣电子科技有限公司 一种用于抗震电动车转换器的smt贴片工艺
CN111629529A (zh) * 2020-06-03 2020-09-04 重庆金茂联合电子有限公司 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺
CN111681561A (zh) * 2020-06-08 2020-09-18 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组的制作方法
CN111654981A (zh) * 2020-07-02 2020-09-11 四川耀讯电子科技有限公司 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺
CN111885851A (zh) * 2020-07-27 2020-11-03 昆山英业特电子科技有限公司 一种smt贴片工艺
CN111988925A (zh) * 2020-08-24 2020-11-24 邱淑娥 一种电阻加工用贴片机
CN111988925B (zh) * 2020-08-24 2021-12-03 无锡万吉科技股份有限公司 一种电阻加工用贴片机
CN112601386A (zh) * 2020-12-29 2021-04-02 重庆市名赫电子科技有限公司 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺
CN112770533A (zh) * 2020-12-31 2021-05-07 海纳川海拉电子(江苏)有限公司 一种基于点胶技术的高精度led位置度装配方法
CN113242650A (zh) * 2021-05-20 2021-08-10 上海望友信息科技有限公司 一种喷涂图形生成方法、***、电子设备及存储介质
CN113242650B (zh) * 2021-05-20 2022-04-15 上海望友信息科技有限公司 一种喷涂图形生成方法、***、电子设备及存储介质
CN114289816A (zh) * 2021-12-10 2022-04-08 王晓娜 一种用于贴片元件焊接的装配***
CN114603225A (zh) * 2022-02-10 2022-06-10 福莱盈电子股份有限公司 一种增加预成型锡块的焊锡工艺
CN114589370A (zh) * 2022-03-14 2022-06-07 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种电连接器的快速装焊方法
CN114589370B (zh) * 2022-03-14 2023-12-05 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种电连接器的快速装焊方法
CN115052433A (zh) * 2022-07-14 2022-09-13 苏州朋协智控科技有限公司 一种新型电路板smt贴片工艺
CN115003057A (zh) * 2022-08-03 2022-09-02 广州市启中电子有限公司 一种基于smt工艺的封装方法
CN115003057B (zh) * 2022-08-03 2022-11-04 广州市启中电子有限公司 一种基于smt工艺的封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108521722A (zh) 一种smt贴片工艺
Bušek et al. Flux effect on void quantity and size in soldered joints
JP5722302B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品
CN103796446B (zh) 大规模阵列式光电收发传感器的制作方法
CN103038019A (zh) 无铅焊膏
CN111629529A (zh) 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺
CN102737752B (zh) 各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法
JP5728636B2 (ja) 導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール
JP2008510621A (ja) 半田組成物及び半田接合方法並びに半田接合構造
CN103152977B (zh) 一体化电路板及其制作方法
CN107124835A (zh) 回流焊贴片工艺
CN101088695A (zh) 一种smt无铅锡膏用焊膏
CN104737630B (zh) 低温焊膏的焊接方法
Nguty et al. Understanding the process window for printing lead-free solder pastes
TWI546149B (zh) 錫膏及其製備方法
CN108463062A (zh) 表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法
CN105215579A (zh) 一种自动焊接机器人用焊锡丝中无卤助焊剂及制备方法
CN114258209B (zh) 一种锡膏融合胶水点胶固化焊接方法
JP2001143529A (ja) クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
CN101977485B (zh) 一种用于线路板的贴片方法
CN103418873A (zh) 激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法
Ani et al. Reflow optimization process: thermal stress using numerical analysis and intermetallic spallation in backwards compatibility solder joints
CN111390429B (zh) 焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法
CN109121321A (zh) 一种适用于研发阶段的钢网与丝印台自制作工艺
Rajewski SMT process recommendations. Defect minimization methods for a no-clean SMT process

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180911

RJ01 Rejection of invention patent application after publication