CN108449891A - 软硬结合板内层处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印刷电路板制造技术领域,涉及一种软硬结合板内层处理工艺,步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室,然后再在烘箱中烘干;所述棕化槽内的溶剂为11.5‑13.5wt%硫酸、3‑4wt%双氧水、4.5‑5.5wt%内层键合清洁剂MS 500,棕化温度为35±5℃;烘箱烘烤温度为150℃,烘烤时间为30min。本发明在软硬结合板的内层采用棕化和烘干工艺,达到理想结合力同时极大地节省了成本,还极大地提高了产能,极大地提高了企业的市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域,特别涉及一种软硬结合板内层处理工艺。
背景技术
软硬结合板是一种多层PCB板,通常由内层板周围叠加中层板和外层板进行生产的,层间CVL压合需要保证内层板与中层板有很好的结合力。内层在CVL压合前需要进行Plasma工艺,也就是通过等离子处理,将表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净,而且可将铜表面进行粗化,使拉力值可增大5-10倍,这样使CVL压合结合力得到显著提高。
然而Plasma设备要求高,板面易氧化,需进行带框清洗,增加流程及成本且粗化效果降低、产能低。
因此,有必要提供一种新的工艺来解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种软硬结合板内层处理工艺。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种软硬结合板内层处理工艺,步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室,然后再在烘箱中烘干;所述棕化槽内的溶剂为11.5-13.5wt%硫酸、3-4wt%双氧水、4.5-5.5wt%内层键合清洁剂MS 500,棕化温度为35±5℃;烘箱烘烤温度为150℃,烘烤时间为30min。
具体的,所述酸洗槽内的控制温度为40±5℃,药水为5-10wt%的硫酸。
具体的,所述清洗槽内的控制温度为50±5℃,药水为8-12wt%的ALK清洁剂。
具体的,所述预浸槽内的控制温度为40±2℃,药水为1.5-2.5wt%的Activator活化剂。
具体的,所述烘干温度为80±5℃。
采用上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:
本发明在软硬结合板的内层采用棕化和烘干工艺,达到理想结合力同时极大地节省了成本,还极大地提高了产能,极大地提高了企业的市场竞争力。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1-4:
一种软硬结合板内层处理工艺,步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室,然后再在烘箱中烘干。
酸洗槽内的控制温度为40±5℃,药水为5-10wt%的硫酸。
第一水洗室内以常温水冲洗。
清洗槽内的控制温度为50±5℃,药水为8-12wt%的ALK清洁剂。
第二水洗室内以常温纯水冲洗。
预浸槽内的控制温度为40±2℃,药水为1.5-2.5wt%的Activator活化剂。
棕化槽内的溶剂为11.5-13.5wt%硫酸、3-4wt%双氧水、4.5-5.5wt%内层键合清洁剂MS 500,棕化温度为35±5℃。
烘干室内的烘干温度为80±5℃。
烘箱烘烤温度为150℃,烘烤时间为30min。
以上ALK清洁剂和Activator活化剂由安美特(中国)化學有限公司提供。
按表1的工艺参数处理内层板:
表1:
所得的内层板经过CLV压合后按如表2方式评价,将以往Plasma水洗后CLV压合的产品作为对照例:
表2:
可以看到,采用本方法制造软硬结合板内层良率和拉力都有了明显的提高,不仅单位成本降低了90%以上,而且产能提高了约8倍,极大地提高了企业的市场竞争力。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种软硬结合板内层处理工艺,其特征在于:步骤包括软硬结合板内层以相同的速度依次通过酸洗槽、第一水洗室、清洗槽、第二水洗室、预浸槽、棕化槽、第三水洗室和烘干室,然后再在烘箱中烘干;所述棕化槽内的溶剂为11.5-13.5wt%硫酸、3-4wt%双氧水、4.5-5.5wt%内层键合清洁剂MS 500,棕化温度为35±5℃;烘箱烘烤温度为150℃,烘烤时间为30min。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板内层处理工艺,其特征在于:所述酸洗槽内的控制温度为40±5℃,药水为5-10wt%的硫酸。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板内层处理工艺,其特征在于:所述清洗槽内的控制温度为50±5℃,药水为8-12wt%的ALK清洁剂。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板内层处理工艺,其特征在于:所述预浸槽内的控制温度为40±2℃,药水为1.5-2.5wt%的Activator活化剂。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板内层处理工艺,其特征在于:所述烘干温度为80±5℃。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102595807A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
CN102695374A (zh) * | 2012-06-14 | 2012-09-26 | 广州美维电子有限公司 | 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法 |
CN102883555A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板压合方法 |
CN104507260A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法 |
CN104928667A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-23 | 华南理工大学 | 一种基于功能化离子液体的印制电路板处理用棕化液 |
CN105714280A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-29 | 武汉创新特科技有限公司 | 一种印制电路板棕化处理液 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102595807A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 软硬结合电路板的生产工艺 |
CN102695374A (zh) * | 2012-06-14 | 2012-09-26 | 广州美维电子有限公司 | 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法 |
CN102883555A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板压合方法 |
CN104507260A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法 |
CN104928667A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-23 | 华南理工大学 | 一种基于功能化离子液体的印制电路板处理用棕化液 |
CN105714280A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-29 | 武汉创新特科技有限公司 | 一种印制电路板棕化处理液 |
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