CN108447587A - 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法 - Google Patents

一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108447587A
CN108447587A CN201710239539.6A CN201710239539A CN108447587A CN 108447587 A CN108447587 A CN 108447587A CN 201710239539 A CN201710239539 A CN 201710239539A CN 108447587 A CN108447587 A CN 108447587A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver paste
resin
conductive silver
temperature conductive
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710239539.6A
Other languages
English (en)
Inventor
幸七四
李文琳
黄富春
李章炜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sino Platinum Metals Co Ltd
Original Assignee
Sino Platinum Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sino Platinum Metals Co Ltd filed Critical Sino Platinum Metals Co Ltd
Priority to CN201710239539.6A priority Critical patent/CN108447587A/zh
Publication of CN108447587A publication Critical patent/CN108447587A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。快速固化低温导电银浆的成分及质量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，各组分重量百分数之和为100％。本发明制备的导电银浆固化时间短，在150℃条件下1‑2min完全固化；适用于丝网精密印刷，分辨率可达到100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷厚度4‑6μm，正反折10次电阻变化率小于280％，电阻率小于3.5×10‑5Ω.cm。

Description

一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，特别是用于低温快速固化的导电浆料领域，属于电子信息功能新材料和电子封装技术领域。
背景技术
导电银浆以银粉为导电功能相的导电油墨，可丝网印刷、涂覆或移印在各种基材上，经过固化或烧结，形成电极薄膜。根据固化温度，导电银浆可分为高温烧结型银浆、中温烧结型银浆和低温固化型银浆。其中低温固化型银浆固化温度在100-200℃之间，固化温度较低，对基材的破坏性损伤小，广泛应用在键盘、触摸屏、智能卡、射频识别、薄膜开关等电子工业领域，其中轻、薄和柔韧性电路，在可折叠键盘、触屏发挥重要作用。
目前，柔性线路已是电子产品高精尖发展的不可缺之器件，主要以柔性的高分子材料为基材，低温导电银浆丝网印刷固化后为电极线路。低温导电银浆通过丝网印刷可以精密布局线路，通过低温固化不损伤柔韧性高分子基材，这要求银浆具有很好的触变和快速固化特性，印刷后具有高分辨率、耐刮擦、耐弯折性。如中国发明专利，公开号：CN105551571A，发明名称低温快速固化导电银浆及其制备方法，公开了一种低温导电银浆，由下述重量份的原料组成：热塑性树脂5-15份，热固性树脂0-0.5份，热引发剂0.001-0.1份，溶剂10-30份，银粉50-75份。虽然是低温快速固化导电银浆，然而主要是触屏用银浆，无耐弯折性，且固化时7-15min。一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，固化时间更短1-2min，具有优异的耐弯折性。
发明内容
本发明需要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种新型快速固化低温导电银浆，满足柔性基材要求性能条件下，大幅度缩短导电浆料的固化时间。
本发明需要解决的另一各技术问题在于提供一种制备上述快速固化低温导电银浆的制备方法。
本发明需要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～40％，各组分重量百分数之和为100％。
上述银粉形貌为片状，表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.1-5μm，比表面积0.5-1.5g/m2，振实密度2.0-3.5g/cm3。该银粉可以满足与有机载体具有较强的亲和性和优异的导电性，浆料密度适中，适合于精密印刷。
上述热塑性树脂，可为柔韧性聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。
上述热固性树脂，可为醛酮树脂、饱和聚酯树脂、环氧树脂中的一种或几种。
上述热固化剂，可为2-乙基-4-甲基咪唑、六亚甲基四胺、异氰酸酯中的一种或几种。
上述助剂，可为有机膨润土、气相二氧化硅、改性脲和改性聚酯中的一种或几种。
上述上述溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇***醋酸酯、异佛尔酮中的一种或几种。
本发明的一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂中，溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
本发明作用机理：一种新型快速固化低温导电银浆满足电阻率、附着力、硬度、特别是耐弯折性，这对树脂、溶剂、银粉和助剂都有较高的要求。本发明设计快速固化体系采用双组分体系，其中热塑性树脂提供耐弯折性，小分子热固性树脂与固化剂交联，增强附着性和硬度，不溶性助剂分散于浆料中提供足够通道促进有机溶剂挥发。低温固化银浆，需要使用片状银粉，在浆料中有更多的接触点，导电性能更好。
本发明的有益效果：固化时间短，在150℃条件下，1-2min完全固化；丝网精密印刷，分辨率可达到100×100μm；固化后附着力5B，硬度＞2H，印刷厚度4-6μm；正反折10次电阻变化率小于280％；电阻率小于3.5×10-5Ω.cm。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式及细节作进一步描述，但本发明不限于以下所述范围，因此本发明不受下面公开具体细节的限制。
实施例1
一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分数为：银粉48％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.5％，助剂2％，溶剂40.5％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-40，粒径范围为0.1-4μm，比表面积1.2g/m2，振实密度2.5g/cm3；热塑性树脂为玻璃化温度-12℃的聚氨酯；热固性树脂为羟值100的醛酮树脂；固化剂为异氰酸酯；助剂为有机膨润土；溶剂由重量百分数为20％丁二酸二甲酯、60％戊二酸二甲酯、20％己二酸二甲酯组成。
本发明一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
产品性能：固化温度150℃，固化时间2min完全固化，分辨率100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷干膜厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率60％，电阻率2.6×10-5Ω.cm。
实施例2
一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分数为：银粉50％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.5％，助剂2％，溶剂38.5％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比20-50，粒径范围为0.1-5μm，比表面积1.0g/m2，振实密度3.0g/cm3；热塑性树脂为玻璃化温度16℃的聚氨酯；热固性树脂为羟值150的醛酮树脂；固化剂为异氰酸酯；助剂为改性脲；溶剂由重量百分数为16％丁二酸二甲酯、48％戊二酸二甲酯、16％己二酸二甲酯、20％的异佛尔酮。
本发明一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂中溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
产品性能：固化温度150℃，固化时间1min完全固化，分辨率100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷干膜厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率40％，电阻率2.2×10-5Ω.cm。
实施例3
一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分数为：银粉50％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.3％，助剂0.5％，溶剂40.2％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.1-3.5μm，比表面积1.4g/m2，振实密度3.2g/cm3；热塑性树脂为柔韧性聚酯树脂；热固性树脂为为环氧当量800-1100的环氧树脂；固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑；助剂为气相二氧化硅；溶剂由重量百分数为16％丁二酸二甲酯、48％戊二酸二甲酯、16％己二酸二甲酯、20％的二乙二醇***醋酸酯组成。
一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
产品性能：固化温度150℃，固化时间2min完全固化，分辨率100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷干膜厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率小于240％，电阻率3.5×10-5Ω.cm.
实施例4
一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分数为：银粉50％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.3％，助剂2％，溶剂38.7％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-50，粒径范围为0.1-3.5μm，比表面积1.0g/m2，振实密度3.2g/cm3；热塑性树脂为聚氨酯丙烯酸树脂；热固性树脂为环氧当量1000-1200的环氧树脂；固化剂为六亚甲基四胺；助剂为有机膨润土；溶剂由重量百分数为20％丁二酸二甲酯、60％戊二酸二甲酯、20％己二酸二甲酯组成。
一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
产品性能：固化温度150℃，固化时间2min完全固化，分辨率100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷干膜厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率小于120％，电阻率2.8×10-5Ω.cm。
实施例5
一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分数为：银粉50％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.5％，助剂1％，溶剂39.5％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.1-5.0μm，比表面积0.6g/m2，振实密度2.2g/cm3；热塑性树脂为丙烯酸树脂；热固性树脂为饱和聚酯树脂；固化剂为异氰酸酯；助剂为改性聚酯；溶剂由重量百分数为20％丁二酸二甲酯、60％戊二酸二甲酯、20％己二酸二甲酯组成。
一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
产品性能：固化温度150℃，固化时间1min完全固化，分辨率100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷干膜厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率小于280％，电阻率3.0×10-5Ω.cm。
实施例6
一种新型快速固化低温导电银浆，其组成及重量百分数为：银粉50％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.5％，助剂2％，溶剂38.5％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.5-3.5μm，比表面积1.4g/m2，振实密度2.9g/cm3；热塑性树脂为丙烯酸树脂；热固性树脂为饱和聚酯树脂；固化剂为异氰酸酯；助剂为有机膨润土；溶剂由重量百分数为20％丁二酸二甲酯、60％戊二酸二甲酯、20％己二酸二甲酯组成。
本发明的一种新型快速固化低温导电银浆的制备方法，包括以下工艺步骤：按组成原料的质量百分比称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
产品性能：固化温度150℃，固化时间2min完全固化，分辨率100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷干膜厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率小于210％，电阻率2.5×10-5Ω.cm。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：该导电浆料的组成及重量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，各组分重量百分数之和为100％。
2.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述银粉形貌为片状银粉，表面疏水性处理，径厚比10-60，粒径范围为0.1-5μm，比表面积0.5-1.5g/m2，振实密度2.0-3.5g/cm3。
3.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述热塑性树脂，可为聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述热固性树脂，可为醛酮树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂中的一种或几种。
5.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述热固化剂，可为咪唑、脂肪族氨、异氰酸酯中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述助剂，可为有机膨润土、气相二氧化硅、炭黑、改性脲和改性聚酯中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的一种快速固化低温导电银浆，其特征在于：所述溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇***醋酸酯、异佛尔酮中的一种或几种。
8.一种快速固化低温导电银浆的制备方法,其特征在于具体步骤包括如下：
(1)按组成原料的质量百分比组成：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，称取原料，首先热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂中，溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；
(2)在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
9.一种快速固化低温导电银浆的制备方法，其特征在于具体步骤包括如下：
按组成及重量百分数为：银粉48％，热塑型树脂8％，热固性树脂1％，热固化剂0.5％，助剂2％，溶剂40.5％。其中片状银粉表面疏水性处理，径厚比10-40，粒径范围为0.1-4μm，比表面积1.2g/m2，振实密度2.5g/cm3；热塑性树脂为玻璃化温度-12℃的聚氨酯；热固性树脂为羟值100的醛酮树脂；固化剂为异氰酸酯；助剂为有机膨润土；溶剂由重量百分数为20％丁二酸二甲酯、60％戊二酸二甲酯、20％己二酸二甲酯组成，称取原料，首先将热塑性树脂和热固性树脂加入溶剂溶解完全后，显微镜观察无颗粒和絮状物后加入助剂，高速分散，得到有机载体；在有机载体中加入银粉，行星式分散机分散，然后陶瓷三辊研磨机上强剪切分散至细度小于5μm，500目钢丝网过滤即得成品。
CN201710239539.6A 2017-04-13 2017-04-13 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法 Pending CN108447587A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710239539.6A CN108447587A (zh) 2017-04-13 2017-04-13 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710239539.6A CN108447587A (zh) 2017-04-13 2017-04-13 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108447587A true CN108447587A (zh) 2018-08-24

Family

ID=63190822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710239539.6A Pending CN108447587A (zh) 2017-04-13 2017-04-13 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108447587A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110136863A (zh) * 2019-04-29 2019-08-16 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法
CN110491543A (zh) * 2019-07-30 2019-11-22 北京氦舶科技有限责任公司 一种触摸屏用导电银浆及其制备方法
CN111243778A (zh) * 2020-01-20 2020-06-05 常州烯奇新材料有限公司 一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法
CN111370159A (zh) * 2020-03-11 2020-07-03 中国人民解放军国防科技大学 一种导电浆料及其制备方法和应用
CN112712914A (zh) * 2020-12-18 2021-04-27 中国振华集团云科电子有限公司 一种超低esr低温固化银浆及其制备方法
CN112927837A (zh) * 2021-03-04 2021-06-08 北京梦之墨科技有限公司 一种导电浆料及电子器件
CN113012844A (zh) * 2021-03-01 2021-06-22 佛山市瑞纳新材科技有限公司 一种可快速固化烧结的hjt低温银浆及其制备方法
CN113192663A (zh) * 2021-04-25 2021-07-30 北京梦之墨科技有限公司 一种增强型导电浆料及电子器件
CN113394555A (zh) * 2020-03-13 2021-09-14 昆山哈勃电波电子科技有限公司 一种采用tdp银浆移印工艺制备天线的方法
CN114709007A (zh) * 2022-05-07 2022-07-05 湖南省国银新材料有限公司 一种导电膜用低温快干型银浆及其制备方法
CN115083657A (zh) * 2022-06-23 2022-09-20 贵研铂业股份有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105513668A (zh) * 2016-01-25 2016-04-20 深圳市思迈科新材料有限公司 纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法
CN105551571A (zh) * 2016-02-01 2016-05-04 深圳市思迈科新材料有限公司 低温快速固化导电银浆及其制备方法
CN105632587A (zh) * 2016-02-22 2016-06-01 昆山海斯电子有限公司 环氧树脂导电银浆及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105513668A (zh) * 2016-01-25 2016-04-20 深圳市思迈科新材料有限公司 纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法
CN105551571A (zh) * 2016-02-01 2016-05-04 深圳市思迈科新材料有限公司 低温快速固化导电银浆及其制备方法
CN105632587A (zh) * 2016-02-22 2016-06-01 昆山海斯电子有限公司 环氧树脂导电银浆及其制备方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110136863A (zh) * 2019-04-29 2019-08-16 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法
CN110136863B (zh) * 2019-04-29 2020-09-15 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法
CN110491543A (zh) * 2019-07-30 2019-11-22 北京氦舶科技有限责任公司 一种触摸屏用导电银浆及其制备方法
CN111243778A (zh) * 2020-01-20 2020-06-05 常州烯奇新材料有限公司 一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法
CN111243778B (zh) * 2020-01-20 2021-11-09 常州烯奇新材料有限公司 一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法
CN111370159A (zh) * 2020-03-11 2020-07-03 中国人民解放军国防科技大学 一种导电浆料及其制备方法和应用
CN113394555A (zh) * 2020-03-13 2021-09-14 昆山哈勃电波电子科技有限公司 一种采用tdp银浆移印工艺制备天线的方法
CN112712914A (zh) * 2020-12-18 2021-04-27 中国振华集团云科电子有限公司 一种超低esr低温固化银浆及其制备方法
CN113012844A (zh) * 2021-03-01 2021-06-22 佛山市瑞纳新材科技有限公司 一种可快速固化烧结的hjt低温银浆及其制备方法
CN112927837A (zh) * 2021-03-04 2021-06-08 北京梦之墨科技有限公司 一种导电浆料及电子器件
CN113192663A (zh) * 2021-04-25 2021-07-30 北京梦之墨科技有限公司 一种增强型导电浆料及电子器件
CN114709007A (zh) * 2022-05-07 2022-07-05 湖南省国银新材料有限公司 一种导电膜用低温快干型银浆及其制备方法
CN115083657A (zh) * 2022-06-23 2022-09-20 贵研铂业股份有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途
CN115083657B (zh) * 2022-06-23 2023-03-10 贵研铂业股份有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108447587A (zh) 一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法
CN105632588B (zh) 一种高导电性银浆及其制备方法
KR101570398B1 (ko) 투명 도전성 잉크 및 투명 도전 패턴형성방법
CN103113786B (zh) 一种石墨烯导电油墨及其制备方法
JP6592363B2 (ja) 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法
CN109509568B (zh) 一种高性能导电银浆
CN104992745A (zh) 一种具有高分辨率的导电浆料及其制备方法
CN105264614A (zh) 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
CN113496787B (zh) 一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件
CN103146260A (zh) 导电油墨组合物、导电膜层及其制备方法和应用
CN109754904A (zh) 一种激光刻蚀用导电浆料及其制备方法
CN110536546A (zh) 一种柔性电路板用银浆料的制备方法
JP2010047716A (ja) スクリーン印刷用導電性インキ組成物及び導電性塗膜
CN109401443A (zh) 一种石墨烯包覆铜纳米粒子复合材料导电油墨及其制备方法
CN102300415B (zh) 一种导电性均匀的印制电子用银导线的制备方法
JP6018476B2 (ja) 熱硬化型導電性ペースト
CN105694594A (zh) 一种适用于网版印刷的水性石墨烯导电油墨及其制备方法
JP5569733B2 (ja) 導電性銀ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物
EP2440624A1 (en) Ink jettable silver/silver chloride compositions
CN106170835B (zh) 印刷电子用铜糊剂组合物
CN110853795B (zh) 一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用
TW201833940A (zh) 導電性組成物
JP5859823B2 (ja) 加熱硬化型導電性ペースト組成物
KR20170116624A (ko) 전도성 접착제 조성물 및 이를 이용한 구조물의 접착 방법
CN109887639A (zh) 一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180824

RJ01 Rejection of invention patent application after publication