CN108400465A - 连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接器及电子设备，连接器包括：壳体组件，所述壳体组件包括第一开口和第二开口；插接主体，所述插接主体由所述第一开口穿入并从所述第二开口伸出；其中，所述插接主体包括屏蔽片，所述屏蔽片沿所述连接器的插接方向延伸、且存在至少一部分伸出于所述插接主体的对应表面形成连接部，所述连接部与所述壳体组件固定连接。本公开中屏蔽片上的连接部与壳体组件之间进行固定连接，从而将插接主体固定装配于壳体组件上，可以避免采用其他构件，有利于连接器的轻薄化，以优化电子设备的布局。

Description

连接器及电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种连接器及电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。

发明内容

本公开提供一种连接器及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括第一开口和第二开口；

插接主体，所述插接主体由所述第一开口穿入并从所述第二开口伸出；

其中，所述插接主体包括屏蔽片，所述屏蔽片沿所述连接器的插接方向延伸、且存在至少一部分伸出于所述插接主体的对应表面形成连接部，所述连接部与所述壳体组件固定连接。

可选的，所述插接主体包括绝缘本体，所述屏蔽片包括位于所述绝缘本体内的屏蔽本体、与所述屏蔽本体的端部相连的插接部、与所述屏蔽本体的端部相连的所述连接部，所述连接部与所述插接部分离，所述插接部用于装配所述连接器。

可选的，所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，所述第一开口和所述第二开口位于所述第一壳体上，所述第二壳体固定连接于所述第一壳体的外表面，且与所述连接部固定连接。

可选的，所述第一壳体包括第一表面，所述第二壳体包括对应于所述第一表面设置的主体和沿所述第一壳体的侧面边沿弯折形成的弯折部，所述弯折部与所述连接部固定连接。

可选的，所述第二壳体沿所述第一表面和所述第一开口的连接处的侧面边沿弯折形成所述弯折部。

可选的，所述第一壳体包括与所述开口垂直的第二表面，所述第二壳体沿所述第一表面和所述第二表面连接处的侧面边沿弯折形成所述弯折部，所述弯折部朝向所述连接部对应的表面弯折形成第一卡边，所述第一卡边与所述连接部固定连接。

可选的，所述插接主体包括绝缘本体，所述绝缘本体包括凹槽；其中，所述第一卡边收容于所述凹槽内。

可选的，所述第一壳体包括与所述开口垂直的第二表面，所述第二壳体沿所述第一表面和所述第二表面连接处的侧面边沿弯折形成所述弯折部，所述连接部朝向所述第二表面弯折形成第二卡边，所述第二卡边与所述弯折部连接。

可选的，所述连接器包括Type-c连接器。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的连接器。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

上述实施例可知，本公开中屏蔽片上的连接部与壳体组件之间进行固定连接，从而将插接主体固定装配于壳体组件上，可以避免采用其他构件，有利于连接器的轻薄化，以优化电子设备的布局。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种连接器的分解示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽片的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种第一壳体和第二壳体的装配示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种第二壳体与屏蔽片的连接示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的另一种第二壳体与屏蔽片的连接示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的还一种第二壳体与屏蔽片的连接示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图、图2是根据一示例性实施例示出的一种连接器的分解示意图。如图1、图2所示，连接器100可以包括壳体组件1和插接主体2。其中，壳体组件1可以包括第一开口11和第二开口12，该第二开口12与第一开口11之间导通，从而插接主体2可以由第一开口11穿入并从第二开口12伸出，并与壳体组件1配合形成一插接腔，使得对端连接器从可以***该插接腔以与连接器100进行通信连接。插接主体2可以包括屏蔽片21，屏蔽片21可以沿连接器100的插接方向A延伸，且存在至少一部分突出于该插接主体2的对应表面形成连接部211，连接部211与壳体组件1之间进行固定连接，以将插接主体2固定装配于壳体组件1上，可以避免采用其他构件，有利于连接器100的轻薄化，以优化电子设备的布局。

举例而言，如图2所示，插接主体2可以包括绝缘本体22，该绝缘本体22可以基于插接主体2上插接端子以及屏蔽片21的形状、位置注塑成型，或者该绝缘本体22也可以采用其他工艺形式加工而成，本公开并不对此进行限制。如图3所示，屏蔽片21可以包括位于绝缘本体22内的屏蔽本体212，与屏蔽本体212的端部相连的插接部213，与屏蔽本体212的端部相连的连接部211，该连接部211与插接部213之间相互分离，且插接部213亦突出于插接主体2的对应表面，以用于将连接器100装配至电子设备内。其中，连接部211与壳体组件1之间可以采用激光焊接或者镭射焊接进行固定，本公开并不对此进行限制。

在上述各个实施例中，仍如图2所示，壳体组件1可以包括第一壳体13和第二壳体14，其中，第一开口11和第二开口12位于第一壳体13上，亦即插接主体2可以穿设于第一壳体13内。该第一壳体13可以采用深抽引工艺成型，以尽可能的节省电子设备的内部空间；而当第一壳体13采用深抽引工艺成型时，会使得第一壳体13的表面无法成型用于将连接器100装配至电子设备内的结构，所以，可以成型与第一壳体13固定连接的第二壳体14，以通过第二壳体14将连接器100固定于电子设备内。其中，第一壳体13可以基本成阶梯状设置，例如，图1中所示，第一开口11的高度可以小于第二开口12的高度，并且第一开口11较第二开口12可以更加靠近于电子设备的中心区域，以优化电子设备的内部布局。

相类似的，当第一壳体13采用深抽引工艺成型时，由于第一壳体13上不存在其他可以用于固定或者连接的结构，所以连接部211可以与第二壳体14进行连接，以实现插接主体2与壳体组件1之间的固定。例如，如图4、图5所示，第一壳体13可以包括第一表面131，第二壳体14可以包括与第一表面131对应设置的主体141和沿第一壳体13的侧面边沿弯折形成的弯折部142及用于装配连接器100的装配部143。其中，弯折部142可以用于连接部211进行连接。

在一实施例中，仍以图5所示，第二壳体14可以沿第一表面131与第一开口11的连接处的侧面边沿弯形成弯折部142，并与连接部211进行焊接，从而在第二壳体14进行一次弯折后即可实现与连接部211之间的接触，简化加工流程，

在另一实施例中，第一壳体13可以包括与第一开口11垂直设置的第二表面132，如图6所示，第二壳体14则沿第一表面131与第二表面132之间的连接处的侧面边沿进行弯折形成弯折部142，而由于插接主体2上对应于连接部211的表面对应于第一开口11设置。所以，为了使得相互垂直的连接部211与弯折部142之间的连接，在一种情况下，可以是如图6中所示，弯折部142朝向连接部211对应表面弯折形成第一卡边1421，该第一卡边1421与连接部211之间进行连接；进一步地，插接主体2的绝缘本体22上可以形成一凹槽，弯折部142则凹槽的边沿弯折，使得第一卡边1421收容于该凹槽内，以避免增加连接器100的长度。

在另一种情况下，如图7所示，连接部211可以朝向第二表面132进行弯折形成第二卡边2111，该第二卡边2111与弯折部142进行连接，从而避免对第二壳体14进行加工，简化第二壳体14的加工制程。

在上述各个实施例中，屏蔽片21可以包括一块或者多块，本公开并不对此进行限制。当屏蔽片21为一块时，连接部211可以基本位于第一开口11的中部区域，或者也可以是位于第一开口11的边沿区域，或者也可以是包括多个连接部211，且相对于第一开口11的中心对称设置，以实现壳体组件1与插接主体2之间的稳固连接；当屏蔽片21为多块时，该多块的屏蔽片21可以相对于插接主体2的轴心对称设置，每一屏蔽片21上均可以包括一连接部211，本公开并不对此进行限制。

基于本公开的技术方案，连接器100可以包括USB连接接头，例如，type-a连接器、type-b连接器、type-c连接器等，本公开并不对此进行限制。该连接器100可以被应用于如图8所示的电子设备200，该电子设备200包括主板301以及如上述任一项实施例中所述的连接器100，该连接器100可以与主板进行电连接，以通过该连接器100实现电子设备200对应的功能，仍以图5所示，该连接器100可以位于电子设备200的底部(即正常状态下用户握持电子设备时电子设备上朝向地面的一端)，以作为电子设备200的充电接口、耳机接口、数据传输接口等；该电子设备200可以包括手机、平板电脑、电子阅读器等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括第一开口和第二开口；

插接主体，所述插接主体由所述第一开口穿入并从所述第二开口伸出；

其中，所述插接主体包括屏蔽片，所述屏蔽片沿所述连接器的插接方向延伸、且存在至少一部分伸出于所述插接主体的对应表面形成连接部，所述连接部与所述壳体组件固定连接。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述插接主体包括绝缘本体，所述屏蔽片包括位于所述绝缘本体内的屏蔽本体、与所述屏蔽本体的端部相连的插接部、与所述屏蔽本体的端部相连的所述连接部，所述连接部与所述插接部分离，所述插接部用于装配所述连接器。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，所述第一开口和所述第二开口位于所述第一壳体上，所述第二壳体固定连接于所述第一壳体的外表面，且与所述连接部固定连接。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一壳体包括第一表面，所述第二壳体包括对应于所述第一表面设置的主体和沿所述第一壳体的侧面边沿弯折形成的弯折部，所述弯折部与所述连接部固定连接。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第二壳体沿所述第一表面和所述第一开口的连接处的侧面边沿弯折形成所述弯折部。

6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一壳体包括与所述开口垂直的第二表面，所述第二壳体沿所述第一表面和所述第二表面连接处的侧面边沿弯折形成所述弯折部，所述弯折部朝向所述连接部对应的表面弯折形成第一卡边，所述第一卡边与所述连接部固定连接。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述插接主体包括绝缘本体，所述绝缘本体包括凹槽；其中，所述第一卡边收容于所述凹槽内。

8.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一壳体包括与所述开口垂直的第二表面，所述第二壳体沿所述第一表面和所述第二表面连接处的侧面边沿弯折形成所述弯折部，所述连接部朝向所述第二表面弯折形成第二卡边，所述第二卡边与所述弯折部连接。

9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括Type-c连接器。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的连接器。