CN108365860B - 一种终端设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种终端设备，包括：第一天线、第二天线、与所述第一天线电连接的第一通道、与所述第二天线电连接的第二通道；所述第一通道包括至少两条第一发射支路，所述至少两条第一发射支路用于通过所述第一天线发送实现载波聚合的载波信号；所述第二通道包括与所述第二天线电连接的接收支路及与所述接收支路电连接的接收滤波器，所述接收支路用于通过所述第二天线接收载波聚合信号，所述接收滤波器用于对所述载波聚合信号进行滤波，得到实现载波聚合的载波信号。

Description

一种终端设备
技术领域
本申请涉及通信领域，尤其涉及一种终端设备。
背景技术
载波聚合是LTE-A中的关键技术。为了满足单用户峰值速率和***容量提升的要求，一种最直接的办法就是增加***传输带宽。因此LTE-Advanced***引入一项增加传输带宽的技术，也就是载波聚合(Carrier Aggregation，CA)。CA技术可以将2～5个LTE成员载波(ComponentCarrier，CC)聚合在一起，实现最大100MHz的传输带宽，有效提高了上下行传输速率。终端设备根据自己的能力大小决定最多可以同时利用几个载波进行上下行传输。
目前实现载波聚合通常会使用四工器或者六工器。四工器具有四个单向端口，一个双向端口。四个单向端口分别接通两路发射通路，两路接收通路，一个双向端口用于将两个频段的载波合路，并将接收的载波聚合信号分离，所以可以支持两个频段的载波同时工作，进而可以实现2CC的CA。类似的，六工器具有六个单向端口，一个双向端口。六个单向端口分别接通三路发射通路、三路接收通路，所以可以支持三个频段的载波同时工作，进而可以实现3CC的CA。
但是，采用传统的四工器或者六工器实现载波聚合时，经常会导致射频前端的插损较大，使得射频接收的传导性能降低，且实现载波聚合的成本较高。
因此，目前亟需一种终端设备，在提高通信质量的同时，降低成本，提高产品竞争力。
发明内容
本申请实施例提供一种终端设备，用以解决现有技术中存在的实现载波聚合的射频前端的设计难度较大，成本较高的技术问题。
本申请实施例提供一种终端设备，包括：
第一天线、第二天线、与所述第一天线电连接的第一通道、与所述第二天线电连接的第二通道；
所述第一通道包括至少两条第一发射支路，所述至少两条第一发射支路用于通过所述第一天线发送实现载波聚合的载波信号；
所述第二通道包括与所述第二天线电连接的接收支路及与所述接收支路电连接的接收滤波器，所述接收支路用于通过所述第二天线接收载波聚合信号，所述接收滤波器用于对所述载波聚合信号进行滤波，得到实现载波聚合的载波信号。
一种可能的实现方式，所述第一通道包括开关电路，所述开关电路的一端与所述第一天线电连接，所述开关电路的另一端与所述第一发射支路电连接；
所述至少两条第一发射支路中包括发射滤波器，所述发射滤波器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述发射滤波器的另一端与射频芯片电连接。
一种可能的实现方式，所述第一通道包括开关电路，所述开关电路的一端与所述第一天线电连接，所述开关电路的另一端与所述第一发射支路电连接；
至少一条第一发射支路包括双工器，所述双工器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述双工器的另一端与射频芯片电连接。
一种可能的实现方式，所述终端设备还包括：巴伦(Balun)；
所述巴伦的第一输入端与所述至少一条第一发射支路中的双工器电连接，所述巴伦的第二输入端与所述第二通道中的接收滤波器电连接，所述巴伦的输出端与所述射频芯片电连接；
所述巴伦，用于将所述至少一条第一发射支路和所述第二通道接收的实现载波聚合的同一载波信号合并为增强的载波信号。
一种可能的实现方式，所述第一通道还包括第二发射支路，所述第二发射支路与所述开关电路的另一端电连接，所述第二发射支路用于发送单载波信号。
一种可能的实现方式，所述接收支路还用于接收单载波信号；所述单载波信号与至少一个所述实现载波聚合的载波信号的频段重叠。
一种可能的实现方式，所述第一发射支路还用于发射单载波信号；所述单载波信号与至少一个所述实现载波聚合的载波信号的频段重叠。
一种可能的实现方式，所述第二发射支路包括双工器；
所述双工器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述双工器的另一端与所述射频芯片电连接，所述第二发射支路还用于接收单载波信号。
一种可能的实现方式，所述终端设备还包括：
控制器，用于控制所述开关电路的另一端与所述第一发射支路及所述第二发射支路之间的导通状态。
一种可能的实现方式，所述第一发射支路中的发射滤波器和/或双工器通过功率放大器与所述射频芯片电连接；
所述第二发射支路中的双工器通过所述功率放大器与所述射频芯片电连接。
本申请实施例提供一种终端设备，将第一天线、第二天线、与所述第一天线电连接的第一通道、与所述第二天线电连接的第二通道；所述第一通道包括至少两条第一发射支路，所述第一发射支路用于发送实现载波聚合的载波信号；所述第二通道包括与所述第二天线电连接的接收支路及与所述接收支路电连接的接收滤波器，所述接收支路用于接收载波聚合信号，所述接收滤波器用于将所述载波聚合信号过滤为实现载波聚合的各载波信号。避免了使用四工器，实现载波聚合，极大的降低了载波聚合的成本，并且所述第二天线不使用开关，避免了现有技术中接收所述载波聚合的载波信号使用开关带来的插损，有效的提升了射频接收性能。在提高通信质量的同时，降低成本，提高产品竞争力。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述。
本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图。该终端设备例如可以是移动电话(或称为“蜂窝”电话)和具有移动终端的计算机，例如，可以是便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的移动装置，它们与无线接入网交换语言和/或数据。例如，个人通信业务(英文：Personal Communication Service；简称：PCS)电话、无绳电话、会话发起协议(英文：Session Initiation Protocol；简称：SIP)话机、无线本地环路(英文：WirelessLocal Loop；简称：WLL)站、个人数字助理(英文：Personal Digital Assistant；简称：PDA)等设备。无线终端设备也可以称为***、订户单元(Subscriber Unit)、订户站(SubscriberStation)，移动站(Mobile Station)、移动台(Mobile)、远程站(Remote Station)、远程终端(Remote Terminal)、接入终端(Access Terminal)、用户终端(User Terminal)、用户代理(User Agent)、用户设备(User Device or User Equipment)。
请参考图1所示，为本申请实施例提供的一种终端设备的结构图。需要说明的是，在图1中的实施例中，第一发射支路以2个为例，多个第一发射支路的情况与此类似，在此不再赘述。
终端设备包括：第一天线101、第二天线102、与第一天线101电连接的第一通道、与第二天线102电连接的第二通道；
所述第一通道包括至少两条第一发射支路112-113，第一发射支路112-113用于通过第一天线101发送实现载波聚合的载波信号；
所述第二通道包括与第二天线102电连接的接收支路122及与接收支路122电连接的接收滤波器123，接收支路122用于通过第二天线102接收载波聚合信号，接收滤波器123用于对所述载波聚合信号进行滤波，得到实现载波聚合的载波信号。
接收滤波器123为带通滤波器。接收滤波器123允许通过的载波的频段与接收支路122所接收的载波的频段一致。
在具体实施过程中，所述第一通道包括开关电路104，开关电路104的一端述第一天线111电连接，开关电路104的另一端与第一发射支路112-113电连接；
开关电路104可以具有多个输入端口和一个输出端口。所述多个输入端口用于导通第一发射支路112-113中相同频段的发射支路。所述输入端口的数量根据实际需求来定，例如，实际需求可能只需要实现2个频段的载波聚合即可，所以如果是实现2个频段的下行载波聚合的话，那么就只需要同时导通两个频段中的一个频段的发射支路即可，此时，开关电路104只要具有2个输入端口即可。在实际运用中，为了便于后续载波聚合的数量的扩展，开关电路104的输入端口的数量可以设计多个候选输入端口。一个输出端口与第一天线111或第一天线114的后端电路连接。
一种可能的实现方式，所述终端设备还包括：控制器，用于控制所述开关电路的另一端与第一发射支路112-113之间的导通状态。
第一天线101和第二天线102可以包括天线本体和天线后端电路，当然，第一天线101和第二天线102也可以只是天线本体。第一天线101和第二天线102可以用于将载波调制信号辐射至空间中及接收空间中的电磁波。
可选的，如图1所示，本实施例中的终端设备还可以包括射频集成电路(英文：Radio Frequency Integrated Circuit，简称：RFIC)。当然，在实际运用中，RFIC可以是单独的元器件。RFIC用于将上行数据调制在载波上，形成载波调制信号，以及用于将接收到的载波调制信号进行解调，获得下行数据。
第一发射支路112-114中包括发射滤波器212-213，发射滤波器212-213的一端与开关电路104的另一端电连接，发射滤波器212-213的另一端与射频芯片103电连接。发射滤波器为带通滤波器。发射滤波器允许通过的载波的频段与该发射支路所发射的载波的频段一致。第一发射支路112包括一个发射滤波器212，发射滤波器212允许第一频段的载波通过，所以第一发射支路112用于发射第一频段的载波调制信号。第一发射支路113包括一个发射滤波器213，发射滤波器213允许第二频段的载波通过，所以第一发射支路113用于发射第二频段的载波调制信号。所述第一频段和所述第二频段为实现载波聚合的载波信号。所述第一频段和所述第二频段互不相同。
如图2所示，本申请实施例中，第一发射支路112-114中包括发射滤波器212-214，发射滤波器212-214的一端与开关电路104的另一端电连接，发射滤波器212-214的另一端与射频芯片103电连接。发射滤波器为带通滤波器。发射滤波器允许通过的载波的频段与该发射支路所发射的载波的频段一致。
一种可能的实现方式，第一发射支路114包括所述第一频段和所述第二频段的二合一发射滤波器214，所以第一发射支路允许所述第一频段和所述第二频段的载波通过。
另一种可能的实现方式，第一发射支路114中包括2个独立的发射滤波器通过双工器与开关电路104的另一端电连接，用于实现上行载波聚合。此处的双工器用于将所述第一频段和所述第二频段的载波合路为一个频段的载波。
需要说明的是第一发射支路114可以根据实际需要进行添加或删除，或用户只需要下行载波聚合，可以不设置第一发射支路114，若需要进行上行载波聚合，可以添加第一发射支路114，在此不做限定。
综上所述，当发射滤波器均为独立的滤波器时，第一发射支路的个数与载波聚合的频段数相同。当发射滤波器中包括多合一滤波器和/或二合一滤波器时，第一发射支路的个数大于载波聚合的频段数相同。如果发射滤波器可以实现将所有载波聚合的频点数合一的滤波器时，发射滤波器可以为一个。
需要说明的是，两个频段互不相同指的是两个频段所覆盖的频率范围不重叠，而两个频段所覆盖的频率宽度可以相同，也可不同。举例来说，第一频段的频率范围为780MHz至800MHz，频率宽度为20MHz。第二频段的频率范围为960MHz至980MHz，频率宽度为20MHz。
接收支路122及与接收支路122电连接的接收滤波器123，接收支路122用于接收载波聚合信号，接收滤波器123用于将所述载波聚合信号过滤为实现载波聚合的各载波信号。例如，接收支路122接收所述载波聚合的第一频段和第二频段的载波聚合信号，接收滤波器123可以为二合一的接收滤波器，将所述载波聚合信号第一频段的载波信号和第二频段的载波信号分别传输至射频芯片。
为提升接收性能，通过第一天线和第二天线同时接收所述载波聚合的载波信号，用于获得增强的所述载波信号。具体的，可以通过接收支路和第一发射支路接收到所述载波聚合的所述第一频段或所述第二频段的载波信号。
在具体实施过程中，可以在至少一条第一发射支路中包括双工器，所述双工器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述双工器的另一端与射频芯片电连接；所述至少一条第一发射支路还用于接收载波聚合的载波信号。
一种可能的实现方式，所述终端设备还包括：巴伦；
所述巴伦的第一输入端与所述至少一条第一发射支路中的双工器电连接，所述巴伦的第二输入端与所述第二通道中的接收滤波器电连接，所述巴伦的输出端与射频芯片103电连接；
所述巴伦，用于将所述至少一条第一发射支路和所述第二通道接收的实现载波聚合的同一载波信号合并为增强的载波信号。
当然，也可以在多个第一发射支路中包括双工器，用于获得多个增强的所述载波聚合的载波信号。具体过程与获得一个增强的载波信号类似，在此不再赘述。
由上面描述可以看出，本申请实施例中采用发射滤波器，用于发射载波聚合的载波信号，增加一个第二天线，所述第二天线包括接收滤波器，用于接收所述载波聚合信号，实现上行CA或下行CA；避免使用四工器等高成本元件，结构简单，设计难度小。并且在所述第二通道中，避免使用开关电路，减少插损，提升通信性能。
本申请实施例中的终端设备可以通过以下方式发射和接收所述单载波信号：
所述第一发射支路还用于接收单载波信号；所述单载波信号与至少一个所述载波聚合的载波信号的频段重叠。
例如，若确定所述单载波信号的发射频段与所述载波聚合的第一频段的发射频段相同，则通过第一发射支路112发射所述单载波信号。
一种可能的实现方式，如图3所示，所述第一通道还包括第二发射支路115，第二发射支路115与开关电路104的另一端电连接，第二发射支路115用于发送单载波信号。
接收支路122还用于接收单载波信号；所述单载波信号与至少一个所述载波聚合的载波信号的频段重叠。
例如，若确定所述载波聚合的第一频段的接收频段与所述非载波聚合的接收频段重叠，则将所述接收支路122用于接收所述单载波信号；具体的，可以通过所述接收支路122中的接收滤波器接收所述单载波信号，并通过可以接收所述频段的接收滤波器的输出端口传输至射频芯片103。
一种可能的实现方式，第二发射支路115包括双工器；所述双工器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述双工器的另一端与射频芯片103电连接，第二发射支路115还用于接收单载波信号。
例如，若确定所述载波聚合中的所有频段的接收频段与所述单载波信号的接收频段互不相同，则通过第一天线111接收所述单载波信号，并通过第二发射支路115中的双工器，传输所述单载波信号至射频芯片。
一种可能的实现方式，所述终端设备还包括：控制器，用于控制所述开关电路的另一端与第一发射支路112-113及第二发射支路115之间的导通状态。
由上可以看出，本申请实施例，不仅可以实现CA，还可以通过导通一个频段的第一发射支路或第二发射支路和接收支路，实现单载波的数据传输。因此，本发明实施例中的终端设备可以兼容单载波传输和CA传输。
可选的，所述第一发射支路或所述第二发射支路还包括功率放大器(英文：PowerAmplifier，简称：PA)。PA设置在射频芯片103和发射滤波器之间。
在具体实施过程中，所述第一发射支路中的发射滤波器和/或双工器通过功率放大器与射频芯片103电连接；所述第二发射支路中的双工器通过所述功率放大器与射频芯片103电连接。
PA用于对射频芯片103调制成的载波调制信号进行功率放大，以达到需求的发射功率。
以上举例描述了第一发射支路、第二发射支路和接收支路可能的构成，在实际运用中，第一发射支路、第二发射支路和接收支路还可以包括其它元器件，只要不影响CA即可。
可选的，为了保证整个通路的可靠性要求，第一发射支路和第二发射支路上的发射滤波器的功率承受能力容限需要满足该第一发射支路和第二发射支路的发射功率要求。举例来说，第一发射支路的发射功率需要达到50瓦(W)，那么第一发射支路对应的发射滤波器的功率承受能力容限就需要达到50W。
以下将举两个具体的实例来说明本发明实施例中终端设备的实施过程。
请参考图2所示，在本实施例中，第一接收支路112-114中包括发射滤波器122-124，假设载波聚合的2个频段分别为B1频段和B3频段。在B1频段的单载波的情况下，开关电路104的输入端口与B1频段对应的第一发射支路112导通，接收支路接收B1频段。而在B3频段的单载波的情况下，开关电路的输入端口与B3频段对应的第一发射支路113导通，接收支路接收B1频段。假设在某一时刻，基站下发指示信息给终端设备，指示B1频段为主频段，B1频段和B3频段为下行CA时，第一天线101中的开关电路104的输入端口导通第一发射支路112，进而通过第一天线101发射B1频段的载波信号，第二天线102的接收支路122接收B1频段和B3频段的载波聚合的载波信号。再例如，假设在某一时刻，基站下发指示信息给终端设备，指示B1频段为主频段，B1频段和B3频段为上行CA时，开关电路104的输入端口导通第一发射支路114，进而通过第一天线101发射B1频段和B3频段的载波聚合的载波信号，第二天线102的接收支路122接收B1频段的载波信号。
在本实施例中，第一发射支路112-113中包括双工器，接收支路122中包括平衡电压器。假设载波聚合的2个频段分别为B1频段和B3频段。在B1频段的单载波的情况下，开关电路的输入端口分别与B1频段对应的第一发射支路112-113导通，第一天线111和第二天线112同时接收B1频段。在B3频段的单载波的情况下，开关电路的输入端口分别与B3频段对应的第一发射支路113导通，第一天线111和第二天线112同时接收B3频段。假设在某一时刻，基站下发指示信息给终端设备，指示B1频段为主频段，B1频段和B3频段为下行CA时，开关电路104的输入端口导通第一发射支路112，第一天线111和第二天线112同时接收B1频段，通过平衡电压器将第一天线111和第二天线112同时接收B1频段的载波信号合成为增强的B1频段的载波信号。
本申请实施例提供一种终端设备，将第一天线、第二天线、与所述第一天线电连接的第一通道、与所述第二天线电连接的第二通道；所述第一通道包括至少两条第一发射支路，所述第一发射支路用于发送实现载波聚合的载波信号；所述第二通道包括与所述第二天线电连接的接收支路及与所述接收支路电连接的接收滤波器，所述接收支路用于接收载波聚合信号，所述接收滤波器用于将所述载波聚合信号过滤为实现载波聚合的各载波信号。避免了使用四工器，实现载波聚合，极大的降低了载波聚合的成本，并且所述第二天线不使用开关，避免了现有技术中接收所述载波聚合的载波信号使用开关带来的插损，有效的提升了射频接收性能。在提高通信质量的同时，降低成本，提高产品竞争力。
本申请实施例中，终端设备还可以包括控制器、处理器、存储器及用户输入模块。应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。另外，各个组件之间可以是总线结构，也可以是其它结构，例如星型结构，本发明不作具体限定。
所述控制器是根据基站下发的指示信息控制多个输入端口与第一发射支路、第二发射支路和接收支路之间的导通状态。
在实际运用中，所述控制器还可以根据终端设备自身的决策来控制开关电路104中的多个输入端口与第一发射支路、第二发射支路和接收支路之间的导通状态。
可选的，所述控制器可以是单独的控制器，也可以是集成在开关电路中，也可以是和所述处理器集成在一起。
可选的，所述处理器可以是通用的中央处理器或者是特定应用集成电路(英文：Application Specific Integrated Circuit，简称：ASIC)，可以是一个或多个用于控制程序执行的集成电路，可以是使用现场可编程门阵列(英文：Field Programmable GateArray，简称：FPGA)开发的硬件电路。
可选的，所述处理器通常控制终端设备的总体操作。例如所述处理器执行与语音通话、数据通信、视频通话等相关的控制和处理。
可选的，所述存储器可以存储由所述处理器执行的处理和控制操作的软件程序等，或者可以存储已经输出或将要输出的数据(例如，电话薄、消息、静态图像、视频等)。所述存储器还可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。
所述存储器可以包括只读存储器(英文：Read Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)和磁盘存储器中的一种或多种。所述存储器的数量为一个或多个。
所述用户输入模块可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制终端设备的各种操作。所述用户输入模块允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、触摸板、滚轮、摇杆的一种或多种。当触摸板以层的形式叠加在显示器上时，可以形成触摸屏。
本申请实施例提供一种在所述终端设备上实现载波聚合的方法，该方法包括：
步骤一：确定进行载波聚合的至少两个频段；
步骤二：在下行载波聚合时，控制开关电路104导通所述至少两个频段中的其中一个频段对应的第一发射支路；
步骤三：在上行载波聚合时，控制开关电路104导通所述至少两个频段对应的第一发射支路。
可选的，所述步骤一包括：根据接收的网络侧设备的指示信息确定所述至少两个频段，所述指示信息用于指示所述至少两个频段。该步骤可以由所述控制器执行。
举例来说，终端设备以图2所示的结构为例，假设当前终端设备工作在单载波模式，且使用的是B1频段的载波。那么基站可以通过B1频段的载波下发指示信息给终端设备。指示信息指示使用B1频段和B3频段进行下行CA。终端设备的所述处理器或者所述控制器解析指示信息，获知需要使用B1频段和B3频段进行下行CA。因此所述控制器就控制开关电路104的输入端口导通B1频段或B3频段对应的第一发射支路。通过第二天线接收所述B1频段和B3频段。
至于具体是第一发射支路为接收B1频段或B3频段，可以任选一个，还可以是在指示信息中还可以指示步骤101中的至少两个频段中的主频段，那么同时导通的第一发射支路即为主频段对应的第一发射支路。在本例中，假设指示B1频段为主频段，那么同时导通的为B1频段的第一发射支路。
如果指示信息指示的是B1频段和B3频段做上行CA时，所述控制器控制开关电路的输入端口导通B1频段和B3频段合频后对应的第一发射支路114。在图2所示的例子中，B1频段和B3频段使用的是二合一发射滤波器，所以对应的均为发射支路。因此，最终同时导通的是B1频段和B3频段合频后第一发射支路以及接收支路。
在实际运用中，所述步骤一还有另一种实施方式，详细来说，所述步骤一包括：根据实际需求确定所述至少两个频段。举例来说，假设当前终端设备需要传输的数据较大，所以确定需要进行上行CA，然后根据需要的传输带宽确定需要哪几个频段进行上行CA。其余与网络侧设备发送指示信息的情况类似，所以不再赘述。
本文中的基站或网络侧设备，可以是全球移动通讯(英文：Global System ofMobile communication；简称：GSM)或码分多址(英文：Code Division Multiple Access；简称：CDMA)中的基站(英文：Base Transceiver Station；简称：BTS)中，也可以是宽带码分多址(英文：Wideband Code Division Multiple Access；简称：WCDMA)中的基站(英文：NodeB；简称NB)，还可以是长期演进(英文：Long Term Evolution；简称：LTE)中的演进型基站(英文：Evolutional Node B；简称：eNB或eNodeB)，或者中继站或接入点，或者未来5G网络中的基站等，本文中并不限定。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：
第一天线、第二天线、与所述第一天线电连接的第一通道、与所述第二天线电连接的第二通道；
所述第一通道包括至少两条第一发射支路，所述至少两条第一发射支路用于通过所述第一天线发送实现载波聚合的载波信号；
所述第二通道包括与所述第二天线电连接的接收支路及与所述接收支路电连接的接收滤波器，所述接收支路用于通过所述第二天线接收载波聚合信号，所述接收滤波器用于对所述载波聚合信号进行滤波，得到实现载波聚合的载波信号。
2.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一通道包括开关电路，所述开关电路的一端与所述第一天线电连接，所述开关电路的另一端与所述第一发射支路电连接；
所述至少两条第一发射支路中包括发射滤波器，所述发射滤波器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述发射滤波器的另一端与射频芯片电连接。
3.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一通道包括开关电路，所述开关电路的一端与所述第一天线电连接，所述开关电路的另一端与所述第一发射支路电连接；
至少一条第一发射支路包括双工器，所述双工器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述双工器的另一端与射频芯片电连接。
4.如权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：巴伦(Balun)；
所述巴伦的第一输入端与所述至少一条第一发射支路中的双工器电连接，所述巴伦的第二输入端与所述第二通道中的接收滤波器电连接，所述巴伦的输出端与所述射频芯片电连接；
所述巴伦，用于将所述至少一条第一发射支路和所述第二通道接收的实现载波聚合的同一载波信号合并为增强的载波信号。
5.如权利要求2或3所述的终端设备，其特征在于，所述第一通道还包括第二发射支路，所述第二发射支路与所述开关电路的另一端电连接，所述第二发射支路用于发送单载波信号。
6.如权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述接收支路还用于接收单载波信号；所述单载波信号与至少一个所述实现载波聚合的载波信号的频段重叠。
7.如权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述第一发射支路还用于发射单载波信号；所述单载波信号与至少一个所述实现载波聚合的载波信号的频段重叠。
8.如权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述第二发射支路包括双工器；
所述双工器的一端与所述开关电路的另一端电连接，所述双工器的另一端与所述射频芯片电连接，所述第二发射支路还用于接收单载波信号。
9.如权利要求6-8任一项所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：
控制器，用于控制所述开关电路的另一端与所述第一发射支路及所述第二发射支路之间的导通状态。
10.如权利要求6-8任一项所述的终端设备，其特征在于，所述第一发射支路中的发射滤波器和/或双工器通过功率放大器与所述射频芯片电连接；
所述第二发射支路中的双工器通过所述功率放大器与所述射频芯片电连接。
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