CN108364977B - 显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供显示面板的制造方法，其具有：准备工序，准备具有显示区域和焊盘区域(MT)的显示母基板；第一粘贴工序，在上述显示区域粘贴第一树脂基板；第一树脂涂敷工序，对第一非粘贴区域(Ab1)，涂敷第一固化型树脂(RE1)；固化工序，使上述第一固化型树脂固化；搬运工序，在上述固化工序之后，搬运上述显示母基板；剥离工序，在上述搬运工序之后，将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离；以及切断工序，在上述搬运工序之后，将上述显示母基板切断成多个显示面板。

Description

显示面板的制造方法

相关参考文献的引用

本申请基于并享受日本专利申请No.2017-013165(申请日为2017年1月27日)，作为参考援用其全部内容。

技术领域

实施方式涉及显示面板的制造方法。

背景技术

近年，使用了可挠性基板的片状显示装置的产品化正在发展。片状显示装置作为轻型且薄型的显示设备正在被瞩目。片状显示装置的显示面板具有可挠性的绝缘层。绝缘层例如使用PI膜(由含有聚酰亚胺前驱体的溶液的涂膜构成的聚酰亚胺前驱体溶液薄膜)。

在显示面板的制造工序中，在作为基材的玻璃基板的上面形成上述绝缘层等，准备显示母基板。而且，在之后的制造工序中，对绝缘层照射激光，将绝缘层从玻璃基板剥离。

然而，玻璃基板被分离后的状态的显示母基板强度低，处理(handling)困难。因此，难以对显示母基板实施将玻璃基板后的制造工序。但是，将最终产品的显示母基板上所粘贴的偏振片等薄板(シート)构件在玻璃分离后立即粘贴到显示母基板是困难的。作为其理由，是因为：如后述的图9、图12那样地该薄板构件设有多个开口部，因该开口部而使得制造工序中的显示母基板的处理变得困难。

而且也考虑在玻璃基板分离后，作为暂时的间接材料，将不具有开口部的树脂薄板粘贴于显示母基板的技术。由此，认为加强了玻璃基板分离后的状态的显示母基板。

然而，由于在粘贴上述薄板构件时剥离并废弃该间接材料，因而不作为最终产品的一部分使用。因此，上述那样的间接材料的利用会导致制造成本的高涨。

而且，在制造时需要将间接材料安装到显示母基板的工序和之后从显示母基板卸下间接材料的工序。因此，上述那样的间接材料的利用会导致制造时间的长期化。

发明内容

本实施方式提供能够抑制制造成本的高涨的显示面板的制造方法。或者提供能够抑制制造时间的长期化的显示面板的制造方法。

附图说明

图1是表示一实施方式的显示装置的构成的立体图。

图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。

图3是表示图1所示的显示装置的另一剖视图，是表示非显示区域等的图。

图4是表示上述显示装置的剖视图，是表示显示面板的弯折区域折弯的状态的图。

图5是用于说明上述实施方式的显示装置的制造方法的流程图。

图6是用于说明上述实施方式的显示装置的制造方法的图，是表示在基板上形成了第一绝缘基板、第一图案层、以及密封层的状态的剖视图。

图7是表示图6所示的基板以及显示母基板的立体图。

图8是表示沿着图7的线VIII-VIII的基板以及显示母基板的剖视图。

图9是用于说明上述制造方法的图，是表示偏振片的立体图。

图10是用于接着图6至图9来说明上述制造方法的图，是表示偏振片粘贴于显示母基板的状态的剖视图。

图11是用于接着图10来说明上述制造方法的图，是表示在第一非粘贴区域涂敷有第一固化型树脂的状态的剖视图。

图12是用于说明上述制造方法的图，是表示树脂基板的立体图。

图13是用于接着图11以及图12来说明上述制造方法的图，是表示树脂基板粘贴于显示母基板、在第二非粘贴区域涂敷有第二固化型树脂的状态、和为了分离成单个显示面板而将显示母基板等截断(日文原文：活断)的状态的剖视图。

图14是用于说明图13以后的上述制造方法的图，是用于说明将布线基板压焊到显示面板上的工序以及形成保护层的工序的剖视图。

图15是用于说明图14以后的上述制造方法的图，是表示为了调整显示面板的外形而截断显示面板的状态的剖视图。

图16是用于说明上述实施方式的变形例1的显示装置的制造方法的图，是表示在第一粘贴区域以及第一非粘贴区域双方涂敷有第一固化型树脂的状态的剖视图。

图17是用于说明上述实施方式的变形例2的显示装置的制造方法的图，是表示在第二粘贴区域以及第二非粘贴区域双方涂敷第二固化型树脂的状态的剖视图。

图18是用于说明上述实施方式的变形例4的显示装置的制造方法的图，是表示偏振片的立体图。

图19是用于说明上述实施方式的变形例6的显示装置的制造方法的图，是表示偏振片的立体图。

图20是表示上述实施方式的变形例8的显示装置的剖视图，是表示非显示区域等的图。

图21是用于说明上述变形例8的显示装置的制造方法的图，是表示树脂基板的立体图。

具体实施方式

总体而言，根据一实施方式，提供一种显示面板的制造方法，具有：准备工序，准备具有显示区域和焊盘区域的显示母基板；第一粘贴工序，在上述显示区域粘贴第一树脂基板；第一树脂涂敷工序，对包含上述焊盘区域且未粘贴上述第一树脂基板的第一非粘贴区域，涂敷第一固化型树脂；固化工序，使上述第一固化型树脂固化；搬运工序，在上述固化工序之后，搬运上述显示母基板；剥离工序，在上述搬运工序之后，将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离；以及切断工序，在上述搬运工序之后，将上述显示母基板切断成多个显示面板。

以下，边参照附图边说明本发明的实施方式以及变形例。此外，公开只不过是一个例子，对于本领域技术人员在保证发明的主旨下进行的适当的变更是能够容易想到的，这一点当然包含在本发明的范围内。而且，附图为了更加明确地说明，有与实际的态样相比将各部的宽度、厚度、形状等示意性地表示的情况，其只不过是一个例子，并不用于限定本发明的解释。而且，在本说明书和各图中，对于涉及已有的图并与之前叙述的要素相同的要素，有时赋予相同的附图标记，适当地省略详细的说明。

而且，在本说明书中“α包含A、B或者C”，“α包含A、B以及C中的任一个”，“α包含从A、B以及C构成的组中选择的一个”这样的表现，只要没有特别明示，不排除α包含A～C的多个组合的情况。进而，这些表现也不排除α包含其他要素的情况。

(一实施方式)

对于一实施方式的显示装置的制造方法进行说明。首先，对于由上述制造方法制造的显示装置的构成进行说明。图1是表示一实施方式的显示装置DSP的构成的立体图。

图1所示那样，第一方向X以及第二方向Y是相互正交的。第三方向Z分别与第一方向X以及第二方向Y正交。此外，也可以与本实施方式不同地，第一方向X以及第二方向Y以90°以外的角度交叉。以下，在本实施方式中，对于显示装置是有机电致发光(EL：Electro-Luminescent)显示装置的情况进行说明。

在本实施方式中，将从第一绝缘基板10向电气光学元件的一侧(向第三方向Z的箭头的前端的方向)定义为上或者上方，将与向第三方向Z的箭头的前端的方向相反一侧的方向定义为下或者下方。

此外，在以下的说明书(权利要求书除外)的说明中，为方便起见，如下进行定义并使用用语。作为“第一构件上方的第二构件”以及“第一构件下方的第二构件”的情况，第二构件可以与第一构件相接，或者也可以位于离开第一构件的位置。后者的情况，也可以在第一构件和第二构件之间，夹有第三构件。另一方面，作为“第一构件之上的第二构件”以及“第一构件之下的第二构件”的情况，第二构件与第一构件相接。

显示装置DSP具有显示面板PNL、布线基板1和布线基板2。显示面板PNL具有平板状的第一基板SUB1、与第一基板SUB1对置配置的平板状的偏振片POL、树脂基板5。在本实施方式中，显示面板PNL是具有作为电气光学层的有机EL元件OLED的有机EL显示面板。

显示面板PNL具有显示图像的显示区域DA、显示区域DA以外的非显示区域NDA。显示面板PNL在显示区域DA具有多个像素PX。多个像素PX在第一方向X以及第二方向Y上排列，矩阵状地被设置。

第一基板SUB1具有与重叠于偏振片POL的区域相比位于外侧的焊盘区域MT。更具体地说，第一基板SUB1的三个侧缘，在第三方向Z上，与偏振片POL的3个侧缘对齐。第一基板SUB1的与第一方向X平行的侧缘的长度跟偏振片POL的与第一方向X平行的侧缘的长度大致相等。而且，第一基板SUB1的与第二方向Y平行的侧缘的长度比偏振片POL的与第二方向Y平行的侧缘的长度大。换句话说，第一基板SUB1的与X-Y平面平行的面积比偏振片POL的与X-Y平面平行的面积大。在此，X-Y平面是由第一方向X和第二方向Y规定的平面。

在图示的例子中，布线基板1在非显示区域NDA中安装于焊盘(日文原文：パッド)区域MT的上方。在图示的例子中，布线基板1的与第一方向X平行的侧缘的长度比第一基板SUB1以及偏振片POL的与第一方向X平行的侧缘的长度小，但也可以相等。显示面板PNL以及布线基板1相互电连接。布线基板2配置于布线基板1的下方。

布线基板1、2例如是具有挠性的可挠性基板。此外，所谓本实施方式中能够适用的可挠性基板，其至少一部分具有由能够弯曲的材料形成的可挠性部即可。

在此，在本实施方式中，显示装置DSP具有收容于电子设备等的壳体时被折弯的区域即弯折区域BA。图中，对弯折区域BA施加斜线。即，以布线基板1以及布线基板2配置于显示区域DA的下方侧的方式，弯折区域BA被折弯。弯折区域BA位于非显示区域NDA内。

树脂基板5位于显示面板PNL的下方，粘贴于第一基板SUB1。此外，树脂基板5不配置于在第三方向Z上与弯折区域BA对置的位置。

图2是表示如图1所示的显示装置DSP的显示区域DA的剖视图。

如图2所示那样，第一基板SUB1具有第一绝缘基板10、多个切换(switching)元件SW、多个光反射层4、多个有机EL元件OLED、密封层41、树脂基板5等。上述像素PX具有多个副像素SPX。在本实施方式中，像素PX具有三个副像素SPX。各副像素SPX具有单个切换元件SW、单个有机EL元件OLED等。在图2的说明中，对于单个副像素SPX的构成进行说明，但其他副像素SPX的构成也相同。第一绝缘基板10使用有机绝缘材料形成，例如，使用聚酰亚胺形成。因此，有时将第一绝缘基板10称为有机绝缘基板(树脂基板)更适合。或者，有时将第一绝缘基板10称为绝缘层、有机绝缘层、或者树脂层更适合。第一绝缘基板10具有第一面10A、与第一面10A相反一侧的第二面10B。第一绝缘基板10由第一绝缘膜11覆盖。

切换元件SW形成于第一绝缘膜11的上方。在图示的例子中，切换元件SW由顶栅型的薄膜晶体管构成，但也可以由底栅型的薄膜晶体管构成。切换元件SW具有形成于第一绝缘膜11之上的半导体层SC。半导体层SC由第二绝缘膜12覆盖。而且，第二绝缘膜12也配置于第一绝缘膜11之上。

切换元件SW的栅电极WG形成于第二绝缘膜12之上，位于半导体层SC的正上方。栅电极WG由第三绝缘膜13覆盖。而且，第三绝缘膜13也配置于第二绝缘膜12之上。

这样的第一绝缘膜11、第二绝缘膜12、以及第三绝缘膜13例如由硅氧化物、硅氮化物等无机类材料形成。

切换元件SW的源电极WS以及漏电极WD形成在第三绝缘膜13之上。源电极WS以及漏电极WD分别通过贯通第二绝缘膜12以及第三绝缘膜13的接触孔而与半导体层SC电连接。切换元件SW由第四绝缘膜14覆盖。第四绝缘膜14也配置于第三绝缘膜13之上。这样的第四绝缘膜14例如由透明的树脂等有机类材料形成。

光反射层4配置于第四绝缘膜14之上。光反射层4由铝、银等光反射率高的金属材料形成。此外，光反射层4的表面(换句话说，偏振片POL一侧的面)可以是平坦面，也可以是用于赋予光散射性的凹凸面。

有机EL元件OLED形成于第四绝缘膜14之上。在图示的例子中，有机EL元件OLED与切换元件SW电连接。例如，像素PX具有放射红色光的有机EL元件OLED、放射绿色光的有机EL元件OLED、放射蓝光的有机EL元件OLED。其中，有机EL元件OLED放射的光的颜色并不限于本实施方式，能够进行各种变形。

此外，与本实施方式不同，有机EL元件OLED也可以以放射白色光的方式构成。在这种情况下，显示面板PNL具有滤光器即可。

有机EL元件OLED具有形成于光反射层4之上的像素电极PE。像素电极PE例如由铝、银等金属材料和/或氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等透明的导电材料形成。

在第四绝缘膜14以及像素电极PE之上设有隔壁绝缘层15。在隔壁绝缘层15上，在与像素电极PE对应的位置上设有贯通孔，或者，在与形成像素电极PE的列或者行对应的位置设有狭缝。在此，作为一个例子，隔壁绝缘层15在与像素电极PE对应的位置具有贯通孔。

有机EL元件OLED还具有有机发光层ORG以及共用电极CE。像素电极PE以及共用电极CE中的一方为阳极，另一方为阴极。有机发光层ORG位于像素电极PE之上。

共用电极CE位于有机发光层ORG以及隔壁绝缘层15之上。共用电极CE例如由ITO、IZO等透明的导电材料形成。在图示的例子中，有机EL元件OLED分别由隔壁绝缘层15划分。此外，虽未图示，但有机EL元件OLED最好通过透明的密封膜密封。

此外，与本实施方式不同，有机EL元件也可以构成为向第一绝缘基板10一侧放射光的所谓的底射型(日文原文：ボトムエミッションタイプ)。在这种情况下，光反射层4的位置等被进行各种调整。

为了抑制氧、水分的侵入，密封层41覆盖有机EL元件OLED，防止元件的恶化。此外，密封层41也可以由无机膜和有机膜的层叠体构成。偏振片POL经由粘合层AD5配置于密封层41的上方。

树脂基板5配置于第一基板SUB1的下方。树脂基板5通过粘合层AD2而粘合于第一绝缘基板10的第二面10B。作为树脂基板5的材料，例如优选耐热性优异、废气遮挡性优异、防湿性优异、强度高、且低价的材料。树脂基板5例如具有不因制造显示装置DSP的工序中的工序温度而变质、变形的程度的耐热性。而且，树脂基板5例如具有比第一绝缘基板10大的强度，作为支撑层发挥功能。通过附加树脂基板5，显示面板PNL在未施加来自外部的应力的状态下变得难以弯曲。而且，树脂基板5例如具有抑制向第一绝缘基板10的水分等的侵入的防湿性、抑制废气的侵入的废气遮挡性等，作为阻挡层发挥功能。在本实施方式中，树脂基板5例如是使用了聚对苯二甲酸乙二酯而形成的薄膜。

此外，图1所示的像素PX例如是构成彩色图像的最小单位，具有上述的有机EL元件OLED。

图3是表示图1所示的显示装置DSP的另一剖视图，是表示非显示区域NDA等的图。

如图3所示那样，树脂基板5具有第一部分5a、与第一部分5a隔开间隔配置的第二部分5b。而且，显示面板PNL具有第一区域AR1、与第一区域AR1相邻接的第二区域AR2、与第二区域AR2相邻接的第三区域AR3。第二区域AR2位于第一区域AR1与第三区域AR3之间。

在此，在本实施方式中，将从偏振片POL看第一基板SUB1定义为俯视。第一区域AR1相当于俯视时与第一部分5a重叠的区域。第二区域AR2相当于俯视时未配置树脂基板5的区域。第三区域AR3相当于俯视时与第二部分5b重叠的区域。此外，第一部分5a通过粘合层AD2而与第一区域AR1粘合，第二部分5b通过粘合层AD2而与第三区域AR3粘合。

信号布线6从第一区域AR1到第三区域AR3连续地配置。信号布线6相当于电源线、各种控制用布线等。焊盘PD配置于第三区域AR3。焊盘PD通过形成于第四绝缘膜14上的接触孔CH而与信号布线6电连接。

布线基板1经由导电材料即各向异性导电膜8而安装于第三区域AR3。布线基板1具有核心基板(日文原文：コア基板)200、配置于核心基板200的下表面一侧的连接布线100、配置于核心基板200的下表面一侧的驱动IC芯片3。驱动IC芯片3作为提供驱动显示面板PNL所需的信号的信号提供源等而发挥功能。

保护层PR配置于信号布线6之上。在图示的例子中，保护层PR覆盖隔壁绝缘层15的端部、密封层41的端部、布线基板1的端部。

在此，图1中也示出的弯折区域BA包含于第二区域AR2。或者，弯折区域BA是与第二区域AR2同等的区域。通过弯折区域BA被折弯，焊盘PD向显示面板PNL的背面侧配置。

图4是表示上述显示装置DSP的剖视图，是表示显示面板PNL的弯折区域BA折弯的状态的图。

如图4所示那样，弯折区域BA以显示面板PNL的第一区域AR1和布线基板1对置的方式折弯。显示面板PNL具有未配置树脂基板5的第二区域AR2。因此，能够使弯折区域BA的曲率半径变小(例如1.0mm以下)。台座部7配置于第一区域AR1与布线基板1之间。通过配置台座部7，即使在从外部施加了冲击的情况下，相对于冲击会对显示面板PNL或者布线基板1产生来自台座部7的应力，因此难以损伤显示面板PNL、布线基板1。而且，通过配置台座部7，第一区域AR1与布线基板1之间的粘合性提高。

粘合层A1配置于第一区域AR1与台座部7之间，将两者粘合。而且，粘合层A2配置于布线基板1与台座部7之间，将两者粘合。此外，粘合层A1以及A2可以如图示那样地连接地形成，也可以分别地形成。粘合层A1以及A2例如是双面胶带。

显示装置DSP如上述那样地构成。

如上述那样，通过将显示面板PNL的弯折部BA折弯，能够将收容显示面板PNL的电子设备等狭边缘化或小型化。而且，能够不缩小非显示区域NDA的宽度地缩小收容体积。如上述那样，从折弯显示面板PNL的观点出发，在显示面板PNL上需要未配置树脂基板5的第二区域AR2。

接下来，对上述显示装置DSP的制造方法进行说明。特别是，对显示面板PNL的制造方法进行说明。图5是用于说明本实施方式的显示装置DSP的制造方法的流程图。其中，在图5中，未示出显示装置DSP的制造工序的全部。

如图5所示那样，显示装置DSP的制造工序开始后，在步骤ST1中，准备基板、显示母基板、偏振片，接着在步骤ST2中，将偏振片粘贴到显示母基板上。接着，前进到步骤ST3，对粘贴有偏振片的显示母基板涂敷第一固化型树脂，将第一固化型树脂固化。然后，在步骤ST4中，将包含基板、显示母基板、偏振片等的接合体搬运。

此外，对于步骤ST1使用图6至图9后述，对于步骤ST2使用图10后述，对于步骤ST3使用图11后述。

接着，在步骤ST5中从显示母基板上将基板剥离，在步骤ST6中将树脂基板粘贴到显示母基板。然后，前进到步骤ST7，对粘贴有树脂基板的显示母基板涂敷第二固化型树脂，将第二固化型树脂固化。接着，在步骤ST8中将接合体切断为多个显示面板，在步骤ST9中从显示面板上将第一固化型树脂剥离。

此外，对步骤ST6、ST7、ST8使用图13后述，对步骤ST9使用图14后述。

然后，在步骤ST10中在显示面板上安装布线基板，在步骤ST11中调整显示面板的外形。接着，前进到步骤ST12，从显示面板上将第二固化型树脂剥离。接着，在步骤ST13中将显示面板折弯，从而显示装置DSP的制造工序结束，得到显示装置DSP。

此外，对步骤ST10使用图14后述，对步骤ST11使用图15后述。

接下来，对上述显示装置DSP的制造方法详述。图6是用于说明本实施方式的显示装置DSP的制造方法的图，是表示在基板GL上形成了第一绝缘基板10、第一图案层PT1、以及密封层41的状态的剖视图。

如图6所示那样，首先，准备基板GL。例如，基板GL由玻璃形成。在基板GL上依次形成第一绝缘基板10、第一图案层PT1、以及密封层41。由此，具有第一绝缘基板10、第一图案层PT1、以及密封层41的显示母基板DI形成在基板GL之上。在此，上述第一图案层PT1包含图2所示的位于第一绝缘基板10和密封层41之间的多个构件。因此，第一图案层PT1包含有机EL元件OLED等从第一绝缘膜11到共用电极CE的多个构件。形成于基板GL的上方的密封层41并不是连续的层，使第一图案层PT1部分露出。

图7是表示图6所示的基板GL以及显示母基板DI的立体图。

如图7所示那样，显示母基板DI具有多个有效区域Ca。多个有效区域Ca在第一方向X以及第二方向Y上排列，以矩阵状设置。在排列于第一方向X的多个有效区域Ca，多个有效区域Ca的短边沿第一方向X对齐。在排列于第二方向Y的多个有效区域Ca，多个有效区域Ca的长边沿第二方向Y对齐。而且，显示母基板DI具有有效区域Ca以外的区域即非有效区域Cb。

各个有效区域Ca与上述第一基板SUB1对应。在本实施方式中，在一个显示母基板DI上形成12个第一基板SUB1。虽未在全部的有效区域Ca上进行图示，但各个有效区域Ca包含显示区域DA、弯折区域BA等。图中，对弯折区域BA附加斜线。例如，在排列于第一方向X的多个有效区域Ca，多个弯折区域BA沿第一方向X对齐。

在显示母基板DI上形成多个第一对准标记(alignment mark)M1、多个第二对准标记M2。第一图案层PT1具有第一对准标记M1以及第二对准标记M2。第一对准标记M1被用于显示母基板DI的整体的对位，例如位于显示母基板DI的四角。第二对准标记M2被用于有效区域Ca的对位，例如形成在各个有效区域Ca的周围。

从一个显示母基板DI分割出多个第一基板SUB1时，沿着第一断开预定线e1以及第二断开预定线e2将显示母基板DI断开。第一断开预定线e1与第一方向X平行，第二断开预定线e2与第二方向Y平行。在本实施方式中，第一断开预定线e1通过在第一方向X上排列的多个有效区域Ca的一边(短边)。

图8是表示沿着图7的线VIII-VIII的基板GL以及显示母基板DI的剖视图。

如图8所示那样，有效区域Ca具有显示区域DA、弯折区域BA、以及焊盘区域MT。

显示母基板DI的与基板GL对置的一侧的相反一侧的面具有第一粘贴区域Aa1以及第一非粘贴区域Ab1。显示区域DA位于第一粘贴区域Aa1，弯折区域BA以及焊盘区域MT位于第一非粘贴区域Ab1。

第一粘贴区域Aa1是粘贴有作为第一树脂基板的偏振片POL的区域，第一非粘贴区域Ab1是未粘贴偏振片POL的区域。在本实施方式中，第一非粘贴区域Ab1以一对一的关系设定于有效区域Ca。显示母基板DI的多个第一非粘贴区域Ab1相互隔开间隔地设置。

显示母基板DI的与基板GL对置的一侧的面具有第二粘贴区域Aa2以及第二非粘贴区域Ab2。显示区域DA以及焊盘区域MT位于第二粘贴区域Aa2，弯折区域BA位于第二非粘贴区域Ab2。

第二粘贴区域Aa2是粘贴有作为第二树脂基板的树脂基板5的区域，第二非粘贴区域Ab2是未粘贴树脂基板5的区域。在本实施方式中，第二非粘贴区域Ab2以一对一的关系设定于有效区域Ca。显示母基板DI的多个第二非粘贴区域Ab2相互隔开间隔地设置。

第一断开预定线e1通过有效区域Ca和非有效区域Cb的边界线。在本实施方式中，第一断开预定线e1通过第一非粘贴区域Ab1。

但是，也可以与本实施方式不同，第一断开预定线e1通过第一粘贴区域Aa1与第一非粘贴区域Ab1(焊盘区域MT)的边界线。在这种情况下，第一粘贴区域Aa1在第二方向Y上与焊盘区域MT相接。

第三断开预定线e3通过有效区域Ca与非有效区域Cb的另一边界线。

此外，虽然在图8中示出了基板GL，但如后所述，从显示母基板DI上将基板GL剥离了以后，显示母基板DI沿着断开预定线(e1，e3)断开。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含准备具有显示区域DA、焊盘区域MT等的显示母基板DI的准备工序。

图9是用于说明上述制造方法的图，是表示偏振片POL的立体图。如图9所示那样，偏振片POL具有粘贴于上述第一粘贴区域Aa1、未粘贴于多个第一非粘贴区域Ab1的形状。在本实施方式中，偏振片POL具有多个第一开口OP1。第一开口OP1与上述第一非粘贴区域Ab1一对一地对应。在俯视中，第一开口OP1具有与第一非粘贴区域Ab1的尺寸相同的尺寸，与第一非粘贴区域Ab1完全重叠地设置。

进而，本实施方式的偏振片POL具有多个第二开口OP2、多个第三开口OP3。第二开口OP2与第一对准标记M1一对一地对应。在俯视中，第二开口OP2与第一对准标记M1重叠地设置。第三开口OP3与第二对准标记M2一对一地对应。在俯视中，第三开口OP3与第二对准标记M2重叠地设置。通过设置第二开口OP2以及第三开口OP3，能够确保对准标记(M1、M2)的良好的视觉辨认性。

但是，在与本实施方式不同，能够越过偏振片POL视觉辨认对准标记(M1、M2)的情况下，偏振片POL也可以不具有第二开口OP2以及第三开口OP3。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含准备偏振片POL的准备工序。

图10是用于接着图6至图9来说明上述制造方法的图，是表示偏振片POL粘贴于显示母基板DI的状态的剖视图。

如图10所示那样，接着，在第一粘贴工序中，对显示母基板DI的至少显示区域DA粘贴作为第一树脂基板的偏振片POL。显示母基板DI的表面Sf位于密封层41一侧，背面Sb位于第一绝缘基板10一侧。偏振片POL粘贴于显示母基板DI的表面Sf一侧，至少粘贴在密封层41上。

显示母基板DI具有第一粘贴区域Aa1以及第一非粘贴区域Ab1。因此，将偏振片POL粘贴到第一粘贴区域Aa1，不粘贴到第一非粘贴区域Ab1。

在本实施方式中，显示母基板DI具有第一对准标记M1以及第二对准标记M2。因此，利用第二开口OP2以及第三开口OP3，不将偏振片POL粘贴于与第一对准标记M1对置的区域，进而也不将偏振片POL粘贴于与第二对准标记M2对置的区域。

涉及上述第一粘贴工序，具体地说，在表面Sf与偏振片POL之间配置了粘合层AD5的状态下，利用第一对准标记M1以及第二开口OP2进行显示母基板DI和偏振片POL的对位，然后进行粘贴。由此，能够抑制显示母基板DI和偏振片POL的相对位置偏移的产生。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含粘贴偏振片POL的第一粘贴工序。

图11是用于接着图10说明上述制造方法的图，是表示在第一非粘贴区域Ab1涂敷有第一固化型树脂RE1的状态的剖视图。

如图11所示那样，对包含焊盘区域MT且未粘贴偏振片POL的第一非粘贴区域Ab1涂敷第一固化型树脂RE1。在本实施方式中，第一固化型树脂RE1按每个第一非粘贴区域Ab1独立地涂敷。第一固化型树脂RE1的层相互隔开间隔地设置。

而且，第一固化型树脂RE1以填充于第一开口OP1并溢出到第一开口OP1的外侧的程度涂敷。换言之，第一固化型树脂RE1涂敷到第一非粘贴区域Ab1的第一图案层PT1之上、和偏振片POL中包围第一非粘贴区域Ab1的区域之上。然后，第一固化型树脂RE1的层的侧面S1露出到第一开口OP1的外侧。侧面S1露出到第一开口OP1的外侧是因为，在后续的制造工序中，易于将第一固化型树脂RE1从第一图案层PT1等剥离。

在本实施方式中，在第一固化型树脂RE1的涂敷中，使用采用了喷墨法的涂敷装置。但是，也可以与本实施方式不同，对第一固化型树脂RE1的涂敷使用狭缝涂敷机。此外，第一固化型树脂RE1也可以是热固化型树脂以及紫外线固化型树脂的某一个。

而且，作为利用于第一固化型树脂RE1的材料，例示地举出丙烯酸类材料、聚氨酯类材料。聚氨酯类材料的话，容易得到所希望的刚性，适于第一非粘贴区域Ab1的加强。但是，聚氨酯类材料的话，越是追求高的刚性，第一固化型树脂RE1越有白浊的趋势。在这种情况下，整体涂敷第一固化型树脂RE1时，有对准标记的读取变难的情况，需要留意。

此外，在上述第一树脂涂敷工序时，未对包含第二开口OP2的与第一对准标记M1对置的区域、以及包含第三开口OP3的与第二对准标记M2对置的区域涂敷第一固化型树脂RE1。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含涂敷第一固化型树脂RE1的第一树脂涂敷工序。

在此，在第一树脂涂敷工序中，第一固化型树脂RE1至少涂敷于第一非粘贴区域Ab1即可。因此，也可以与本实施方式不同，仅将第一固化型树脂涂敷于第一非粘贴区域Ab1。在这种情况下，第一固化型树脂RE1的层的侧面S1形成于第一开口OP1的内部。

而且，也可以与本实施方式不同，将第一固化型树脂RE1涂敷于第二开口OP2以及第三开口OP3。在这种情况下，第一固化型树脂RE1具有不对对准标记(M1、M2)的视觉辨认性形成阻碍的程度的透明度即可。考虑到上述的透明度，则例如优选第一固化型树脂RE1的浊度(haze)在5％以下。此外，为了提高剥离性，也可以对显示母基板DI整体涂敷第一固化型树脂E1。

接下来，前进到固化工序，使第一固化型树脂RE1固化。例如，通过对第一固化型树脂RE1照射紫外线来进行固化。由此，能够通过第一固化型树脂RE1来加强第一非粘贴区域Ab1。从显示母基板DI上将基板GL分离了以后，显示母基板DI、偏振片POL等的接合体的处理变得容易。因此，对上述接合体能够容易地实施将基板GL分离了以后的制造工序。

在经过了固化工序后，第一固化型树脂RE1的杨氏模量优选0.4GPa至4GPa。上述杨氏模量例如能够通过利用聚氨酯类材料而得到。杨氏模量处于上述范围内的情况下，上述处理会变得更加容易。

而且，能够通过偏振片POL以及第一固化型树脂RE1加强显示母基板DI。而且，由于第一固化型树脂RE1填埋各开口，因此显示母基板DI的处理性得以提高。因此，也可以不在上述第一粘贴工序、上述第一树脂涂敷工序、以及上述固化工序之前的工序，利用间接材料来加强显示母基板DI。

在单位面积下，第一固化型树脂RE1和第一图案层PT1的粘合力比偏振片POL和密封层41的粘合力低。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含使第一固化型树脂RE1固化的固化工序。

在上述固化工序后，前进到搬运工序，搬运基板GL、显示母基板DI、偏振片POL等的接合体。

接着，前进到对基板GL进行清洗的清洗工序。使用清洗装置对基板GL的与第一绝缘基板10对置的一侧的相反侧的面进行清洗。在此，对基板GL进行使用了刷子等的干洗。由此，能够除去基板GL的背面会存在的异物。然后，搬运基板GL、显示母基板DI、偏振片POL等的接合体。

接着，使用激光，从基板GL的背面一侧对第一绝缘基板10照射激光。通过对基板GL进行了清洗，激光能良好地照射到第一绝缘基板10。激光到达第一绝缘基板10后，在第一绝缘基板10和基板GL之间的界面，产生吸收激光而分解的消融(abrasion)。由此，在基板GL以及第一绝缘基板10的界面产生空间，从第一绝缘基板10上剥离基板GL。然后，搬运显示母基板DI、偏振片POL等的接合体。

图12是用于说明上述制造方法的图，是表示树脂基板5的立体图。如图12所示那样，准备作为第二树脂基板的树脂基板5。树脂基板5具有粘贴到上述第二粘贴区域Aa2而不粘贴到多个第二非粘贴区域Ab2的形状。在本实施方式中，树脂基板5具有多个第四开口OP4。第四开口OP4与上述第二非粘贴区域Ab2一对一地对应。在俯视时，第四开口OP4具有与第二非粘贴区域Ab2的尺寸相同的尺寸，与第二非粘贴区域Ab2完全重叠地设置。

在本实施方式中，树脂基板5在与对准标记(M1、M2)对置的区域不具有开口。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含准备树脂基板5的准备工序。

图13是用于接着图11以及图12来说明上述制造方法的图，是表示树脂基板5粘贴于显示母基板DI、在第二非粘贴区域Ab2涂敷有第二固化型树脂RE2的状态、和为了分离成单个显示面板而将显示母基板DI等截断的状态的剖视图。

如图13所示那样，接着，在第二粘贴工序中，在显示母基板DI的至少显示区域DA粘贴作为第二树脂基板的树脂基板5。树脂基板5粘贴在显示母基板DI的背面Sb一侧即第一绝缘基板10上。

显示母基板DI具有第二粘贴区域Aa2以及第二非粘贴区域Ab2。因此，将树脂基板5粘贴到第二粘贴区域Aa2，不粘贴到第二非粘贴区域Ab2。在俯视时，第二非粘贴区域Ab2由树脂基板5包围。在本实施方式中，树脂基板5被粘贴在与第一对准标记M1对置的区域和与第二对准标记M2对置的区域。

涉及上述第二粘贴工序，具体地说，在第一绝缘基板10和树脂基板5之间配置了粘合层AD2的状态下，在进行了显示母基板DI与树脂基板5的对位后，将树脂基板5粘贴到显示母基板DI上。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含粘贴树脂基板5的第二粘贴工序。

接下来，前进到第二树脂涂敷工序，对与第一非粘贴区域Ab1对置且未粘贴树脂基板5的第二非粘贴区域Ab2，涂敷第二固化型树脂RE2。在本实施方式中，第二固化型树脂RE2按每个第二非粘贴区域Ab2独立涂敷。第二固化型树脂RE2的层相互隔开间隔地设置。

而且，第二固化型树脂RE2以填充到第四开口OP4并溢出到第四开口OP4的外侧的程度进行涂敷。换言之，第二固化型树脂RE2被涂敷到第二非粘贴区域Ab2的第一绝缘基板10一侧、和树脂基板5一侧中的包围第二非粘贴区域Ab2的区域。然后，第二固化型树脂RE2的层的侧面S2露出到第四开口OP4的外侧。侧面S2露出到第四开口OP4的外侧是因为，在后续的制造工序中，将第二固化型树脂RE2从树脂基板5等上的剥离变得容易。

在第二树脂涂敷工序中，能够利用第一树脂涂敷工序中使用的涂敷装置。而且，关于利用于第二固化型树脂RE2的材料，与利用于第一固化型树脂RE1的材料是相同的。例如能够对第二固化型树脂RE2利用聚氨酯类材料。

但是，也可以与显示母基板DI的表面Sf一侧不同，显示母基板DI的背面Sb一侧不确保视觉辨认性。因此，第二固化型树脂RE2的透明度变低也可以，第二固化型树脂RE2白浊也可以。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含涂敷第二固化型树脂RE2的第二树脂涂敷工序。

在此，在第二树脂涂敷工序中，第二固化型树脂RE2只要至少涂敷到第二非粘贴区域Ab2即可。因此，也可以与本实施方式不同，仅将第二固化型树脂涂敷到第二非粘贴区域Ab2。在这种情况下，第二固化型树脂RE2的层的侧面S2形成于第四开口OP4的内部。

接下来，前进到固化工序，使第二固化型树脂RE2固化。例如，通过对第二固化型树脂RE2照射紫外线来进行固化。由此，能够通过第二固化型树脂RE2来加强第二非粘贴区域Ab2。显示母基板DI、偏振片POL、树脂基板5等的接合体的处理变得容易。因此，能够对上述接合体容易地实施粘贴了树脂基板5后的制造工序。

作为固化工序有使第一固化型树脂RE1固化的固化工序和使第二固化型树脂RE2固化的固化工序。在经过了固化工序后，第二固化型树脂RE2的杨氏模量优选为0.4GPa至4GPa。

而且，能够通过树脂基板5以及第二固化型树脂RE2来加强显示母基板DI。因此，在上述第二粘贴工序、上述第二树脂涂敷工序、以及上述第二固化型树脂RE2的固化工序之前的工序，不利用间接材料来加强显示母基板DI也可以。

在单位面积上，第二固化型树脂RE2和第一绝缘基板10的粘合力比树脂基板5和第一绝缘基板10的粘合力低。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含使第二固化型树脂RE2固化的固化工序。

在上述第二固化型树脂RE2的固化工序之后，前进到搬运工序，搬运树脂基板5、显示母基板DI、偏振片POL等的接合体。

在此，从上述接合体的处理的观点出发，优选避免从上述接合体剥离第一固化型树脂RE1之前不必要地剥离第二固化型树脂RE2的情况。因此，优选第二固化型树脂RE2对显示母基板DI的粘着力比第一固化型树脂RE1对显示母基板DI的粘着力高。详细地说，优选第二固化型树脂RE2和第一绝缘基板10的粘合力比第一固化型树脂RE1和第一图案层PT1的粘合力高。

例如，通过使利用于第二固化型树脂RE2的材料和利用于第一固化型树脂RE1的材料不同，能够得以实现。

或者，通过使第二固化型树脂RE2相对于第一绝缘基板10以及树脂基板5的粘合面积比第一固化型树脂RE1相对于第一图案层PT1以及偏振片POL的粘合面积大，能够得以实现。

然后，前进到切断工序，沿第一断开预定线e1将树脂基板5、显示母基板DI、偏振片POL等的接合体分割。进而，在该切断工序中，沿着图6等所示的第二断开预定线e2将上述接合体分割。由此，能够将上述接合体切断成多个显示面板PNL。

在本实施方式中，分割上述接合体时，沿着断开预定线对上述接合体划刻痕线。但是，也可以与本实施方式不同，在分割上述接合体时，沿着断开预定线对上述接合体照射激光。

然后，前进到剥离工序，将第一固化型树脂RE1从第一非粘贴区域Ab1剥离。此时，如上述那样，由于第一固化型树脂RE1的层的侧面S1露出，因此能够容易地将第一固化型树脂RE1从偏振片POL等剥离。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包括将第一固化型树脂RE1剥离的剥离工序。

如上述那样，在本实施方式中，经过了切断工序后设有将第一固化型树脂RE1剥离的剥离工序。但是，也可以与本实施方式不同，在经过了将第一固化型树脂RE1剥离的剥离工序后设置切断工序。

接着，前进到点亮检查。将第一固化型树脂RE1剥离后焊盘区域MT的焊盘PD等露出。点亮检查时，对焊盘PD进行探测，或检查有无成为亮点的有机EL元件，或检查有无成为灭点的有机EL元件。

图14是用于说明图13以后的上述制造方法的图，是用于说明将布线基板1压焊到显示面板PNL的工序以及形成保护层PR的工序的剖视图。

如图14所示那样，通过了上述点亮检查的显示面板PNL之后在显示面板PNL上安装布线基板1，在显示面板PNL上形成保护层PR。

在布线基板1和显示面板PNL之间与焊盘PD重叠的位置，配置各向异性导电膜8，从布线基板1的上方以及显示面板PNL的下方，施加压力进行加热。由此，各向异性导电膜8熔融，布线基板1以及显示面板PNL被电连接以及物理连接。

接下来，在信号布线6上，形成保护层PR。在图示的例子中，保护层PR覆盖隔壁绝缘层15的端部15E、密封层41的端部41E。而且，覆盖布线基板1的端部1E。保护层PR例如使用环氧树脂等有机绝缘材料而形成，通过UV照射或热而被固化从而形成。

在显示面板PNL上安装了布线基板1以后，再次进行检查。利用布线基板1、布线基板2、以及驱动IC芯片3来驱动显示面板PNL从而进行该检查。

图15是用于说明图14以后的上述制造方法的图，是表示为了调整显示面板PNL的外形而将显示面板PNL截断的状态的剖视图。

如图15所示那样，通过了安装了布线基板1等以后的检查的显示面板PNL之后前进到切断工序。由于在切断工序中，沿着第三断开预定线e3、第四断开预定线e4、以及第五断开预定线e5分割显示面板PNL，因此能够利用第二对准标记M2以及第三开口OP3，调整这些断开预定线的位置。第三断开预定线e3与第一方向X平行，第四断开预定线e4以及第五断开预定线e5与第二方向Y平行。

在本实施方式中，第三断开预定线e3通过有效区域Ca的与第一方向X平行的短边。因此，上述的第一断开预定线e1通过有效区域Ca中的一个短边，第三断开预定线e3通过有效区域Ca中的另一个短边。而且，上述的第四断开预定线e4通过有效区域Ca中的一个长边，第五断开预定线e5通过有效区域Ca中的另一个长边。

在切断工序中，首先，沿着第三断开预定线e3将显示面板PNL分割。在显示面板PNL上尚还残留第二对准标记M2。因此，利用第二对准标记M2边调整第四断开预定线e4、以及第五断开预定线e5的位置，边沿着第四断开预定线e4以及第五断开预定线e5将显示面板PNL分割。

在本实施方式中，分割上述显示面板PNL时，在上述显示面板PNL上沿着断开预定线划刻痕线(scribe line)。但是，也可以与本实施方式不同，分割上述显示面板PNL时，沿着断开预定线对上述接合体照射激光。

由此，能够使显示面板PNL的外形与有效区域Ca对置。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含将显示面板PNL分割的切断工序。

如图3所示那样，接着，前进到剥离工序，将第二固化型树脂RE2从第二非粘贴区域Ab2剥离。与第一固化型树脂RE1的层相同，第二固化型树脂RE2的层的侧面S2也露出，因此能够容易地将第二固化型树脂RE2从第一绝缘基板10等剥离。

根据上述内容，显示装置DSP的制造工序包含将第二固化型树脂RE2剥离的剥离工序。作为剥离工序，有将第一固化型树脂RE1剥离的剥离工序和将第二固化型树脂RE2剥离的剥离工序。

如图4所示那样，接着，进行了台座部7的对位后，通过粘合层AD将台座部7粘合到第一部分5a。然后，以焊盘PD配置于显示面板PNL的下方的方式，显示面板PNL的弯折区域BA被折弯。换句话说，以台座部7为基点，布线基板1配置于台座部7的下方地将弯折区域BA折弯，通过粘合层A2将布线基板1粘贴到台座部7。

通过以上的制造工序，显示装置DSP完成。

根据如上述那样构成的一实施方式的显示装置DSP的制造方法，在制造工序中，无需利用间接材料，或以偏振片POL就能将显示母基板DI加强，或以树脂基板5就能显示母基板DI加强。而且，在偏振片POL上形成第一开口OP1的量，能够以第一固化型树脂RE1加强。在树脂基板5上形成第四开口OP4的量，能够以第二固化型树脂RE2加强。

根据上述内容，能够得到能抑制制造成本的高涨的显示面板PNL的制造方法以及显示装置DSP的制造方法。而且，能够得到能抑制制造时间的长期化的显示面板PNL的制造方法以及显示装置DSP的制造方法。

(上述实施方式的变形例1)

接下来，对上述实施方式的变形例1进行说明。图16是用于说明本变形例1的显示装置DSP的制造方法的图，是表示在第一粘贴区域Aa1以及第一非粘贴区域Ab1双方涂敷有第一固化型树脂RE1的状态剖视图。

如图16所示那样，在第一树脂涂敷工序中，也可以将第一固化型树脂RE1整体地涂敷于偏振片POL。由于第一固化型树脂RE1的单一层填充于多个第一开口OP1，因此能够以第一固化型树脂RE1的单一层加强多个第一非粘贴区域Ab1。在这种情况下，第一固化型树脂RE1的单一层能够填充到多个第二开口OP2以及多个第三开口OP3。因此，也能够以第一固化型树脂RE1的单一层，加强与多个第二开口OP2对置的区域、和与多个第三开口OP3对置的区域。其中，第一固化型树脂RE1填充于第二开口OP2以及第三开口OP3的情况下，由于要维持对准标记的视觉辨认性，因此需要留意第一固化型树脂RE1的透明度。

将第一固化型树脂RE1整体地涂敷于偏振片POL的情况下，第一固化型树脂RE1的单一层的表面不平坦也可以。此外，第一固化型树脂RE1的单一层的表面是，第一固化型树脂RE1的单一层的与偏振片POL对置的一侧的相反一侧的面。

在将第一固化型树脂RE1剥离的剥离工序中，从偏振片POL剥离第一固化型树脂RE1的单一层即可。由此，能够从多个第一非粘贴区域Ab1等将第一固化型树脂RE1一并剥离。在本变形例1中也能得到与上述实施方式相同的效果。

(上述实施方式的变形例2)

接下来，对上述实施方式的变形例2进行说明。图17是用于说明本变形例2的显示装置DSP的制造方法的图，是表示在第二粘贴区域Aa2以及第二非粘贴区域Ab2双方涂敷有第二固化型树脂RE2的状态的剖视图。

如图17所示那样，在第二树脂涂敷工序中，也可以将第二固化型树脂RE2整体地涂敷到树脂基板5上。由于第二固化型树脂RE2的单一层填充于多个第四开口OP4，因此能够以第二固化型树脂RE2的单一层加强多个第二非粘贴区域Ab2。此外，关于显示母基板DI的背面Sb一侧，上述那样地第二固化型树脂RE2的透明度比第一固化型树脂RE1的透明度低也可以。

将第二固化型树脂RE2整体地涂敷到树脂基板5上的情况下，优选第二固化型树脂RE2的单一层的表面是平坦的。这是为了能够容易地在上述接合体上实施设置了第二固化型树脂RE2后的制造工序。此外，第二固化型树脂RE2的单一层的表面是，第二固化型树脂RE2的单一层的与树脂基板5对置的一侧的相反一侧的面。

在将第二固化型树脂RE2剥离的剥离工序中，将第二固化型树脂RE2的单一层从树脂基板5剥离。由此，能够从多个第二非粘贴区域Ab2等将第二固化型树脂RE2一并剥离。在本变形例2中也能得到与上述实施方式相同的效果。而且，从避免不必要地剥离第二固化型树脂RE2的情况的观点出发，也可以如本变形例2那样地涂敷第二固化型树脂RE2。

(上述实施方式的变形例3)

接下来，对上述实施方式的变形例3进行说明。虽未图示，但在本变形例3中，也可以如上述变形例1(图16)所示那样涂敷第一固化型树脂RE1，如上述变形例2(图17)所示那样涂敷第二固化型树脂RE2。

(上述实施方式的变形例4)

接下来，对上述实施方式的变形例4进行说明。图18是用于说明本变形例4的显示装置DSP的制造方法的图，是表示偏振片POL的立体图。

如图18所示那样，在准备偏振片POL的准备工序中，也可以偏振片POL粘贴于薄板SH，分割成长方形地形成。在偏振片POL上，也可以代替上述的第一开口OP1等，而形成沿第一方向X延伸的多个狭缝SL。

在沿第一方向X排列的多个有效区域Ca，第一非粘贴区域Ab1沿着第一方向X。因此，显示母基板DI中，能够使偏振片POL的狭缝SL与在第一方向X上排列的多个第一非粘贴区域Ab1和多个第二对准标记M2对置。在涂敷第一固化型树脂RE1时，涂敷于狭缝SL中、至少第一非粘贴区域Ab1即可。也可以视第一固化型树脂RE1的透明度，而将第一固化型树脂RE1涂敷于狭缝SL的整体。在这种情况下，第一固化型树脂RE1也涂敷于与第二对准标记M2对置的区域。

利用上述那样的薄板SH的情况下，薄板SH与偏振片POL的粘合力设定得比显示母基板DI与偏振片POL的粘合力低。在本变形例4中也能得到与上述实施方式相同的效果。

(上述实施方式的变形例5)

接下来，对上述实施方式的变形例5进行说明。虽未图示，但在准备树脂基板5的准备工序中，树脂基板5粘贴于薄板，分割成长方形地形成。在树脂基板5上，代替上述的第四开口OP4，形成沿第一方向X延伸的多个狭缝。因此，能够使树脂基板5的狭缝与显示母基板DI中在第一方向X上排列的多个第二非粘贴区域Ab2对置。在涂敷第二固化型树脂RE2时，能够对狭缝整体涂敷第二固化型树脂RE2。

(上述实施方式的变形例6)

接下来，对上述实施方式的变形例6进行说明。图19是用于说明本变形例6的显示装置DSP的制造方法的图，是表示偏振片POL的立体图。

如图19所示那样，在准备偏振片POL的准备工序中，如上述变形例4那样，偏振片POL粘贴于薄板SH，分割成长方形地形成。在本变形例6中，在第一方向X上排列的有效区域Ca相互相接。这样，有效区域Ca相互相接的情况下，在偏振片POL上形成狭缝SL的手法是有效的。

而且，通过沿着第二断开预定线e2使显示母基板DI等断开，能够得到有效区域Ca的长边。因此，在变形例6中，也可以与上述的实施方式不同，不设定第四断开预定线e4以及第五断开预定线e5地将显示母基板DI等断开。在本变形例6中也能够得到与上述实施方式相同的效果。

(上述实施方式的变形例7)

接下来，对上述实施方式的变形例7进行说明。虽未图示，但是在准备树脂基板5的准备工序中，树脂基板5粘贴于薄板，分割成长方形地形成。在树脂基板5上，代替上述的第四开口OP4，形成沿第一方向X延伸的多个狭缝。在本变形例7中，在第一方向X上排列的有效区域Ca相互相接。这样，有效区域Ca相互相接的情况下，在树脂基板5上形成狭缝的手法是有效的。

(上述实施方式的变形例8)

接下来，对于上述实施方式的变形例8进行说明。首先，对本变形例8的显示装置DSP的构成进行说明。图20是表示本变形例8的显示装置DSP的剖视图，是表示非显示区域NDA等的图。

如图20所示那样，本变形例8的显示装置DSP与上述的实施方式不同，还具有设于密封层41和偏振片POL之间的树脂基板30。在本变形例8中，并不是偏振片POL而是树脂基板30作为第一树脂基板发挥功能。树脂基板30通过粘合层AD6粘合于密封层41。偏振片POL通过粘合层AD5粘合于树脂基板30。

接下来，对于本变形例8的显示装置DSP的制造方法进行说明。在此，边与上述的实施方式的显示装置DSP的制造方法(图6至图15)对比边进行说明。

本变形例8的显示装置DSP的制造工序包含准备树脂基板30的准备工序。图21是用于说明本变形例8的显示装置DSP的制造方法的图，是表示树脂基板30的立体图。

如图21所示那样，树脂基板30具有粘贴于上述第一粘贴区域Aa1、不粘贴于多个第一非粘贴区域Ab1的形状。在本变形例8中，树脂基板30具有多个第一开口OP1、多个第二开口OP2、多个第三开口OP3。

但是，也可以与本变形例8不同，树脂基板30不具有第二开口OP2以及第三开口OP3。这是因为树脂基板30透明度高，容易通过偏振片POL来视觉辨认对准标记(M1，M2)。

在上述的实施方式中，如图10所示那样，利用粘合层AD5将偏振片POL粘贴于显示母基板DI。然而，在本变形例8中，与上述的实施方式不同，利用粘合层AD6将树脂基板30粘贴于显示母基板DI。在本变形例8中，以后，与上述的实施方式相同地进行制造，进行到剥离第一固化型树脂RE1的工序和由探测进行的点亮检查为止。

接着，利用粘合层AD5将偏振片POL粘贴于树脂基板30。

然后，在显示面板PNL上安装布线基板1，以后，与上述的实施方式相同地进行制造，完成显示装置DSP。在本变形例8中，能够得到与上述实施方式相同的效果。

虽然对本发明的实施方式进行了说明，但上述实施方式是作为例子提示的，并不意图限定发明的范围。上述新的实施方式能够以其它各种形态实施，在不脱离发明的要旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。上述实施方式及其变形包含于发明的范围、要旨，并且包含于权利要求书所记载的发明及其均衡的范围内。

上述的显示面板的制造方法以及显示装置的制造方法并不限定于有机EL显示面板的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法。例如，在上述的制造方法中，也能够适用于具有液晶元件来作为电气光学元件的液晶显示面板的制造方法以及液晶显示装置的制造方法。该情况下，显示面板PNL是液晶显示面板，例如具有第一基板SUB1、第二基板、夹持于第一基板和第二基板之间的液晶层。而且，电气光学元件也可以是无机EL元件。

显示面板PNL也可以是通过选择性地对从第二基板侧入射的光进行反射而显示图像的反射型的液晶显示面板。或者，显示面板PNL也可以是通过选择性地对从第一基板SUB1侧入射的光进行透射而显示图像的透射型的液晶显示面板。此外，在俯视时，在显示区域DA和布线基板1重叠的情况下，反射型适合，但是若能在第一基板SUB1和布线基板1之间配置背光灯单元，则透射型也可以。此外，关于本发明的实施方式的主要构成，显示装置DSP是液晶显示装置的情况下也大致相同。

Claims (20)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，具有：

准备工序，准备具有显示区域和焊盘区域的显示母基板；

第一粘贴工序，在上述显示区域粘贴第一树脂基板；

第一树脂涂敷工序，对包含上述焊盘区域且未粘贴上述第一树脂基板的第一非粘贴区域，涂敷第一固化型树脂；

固化工序，使上述第一固化型树脂固化；

搬运工序，在上述固化工序之后，搬运上述显示母基板；

剥离工序，在上述搬运工序之后，将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离；以及

切断工序，在上述剥离工序之后，将上述显示母基板切断成多个显示面板。

2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第一树脂涂敷工序是在上述第一非粘贴区域以及上述第一树脂基板上涂敷上述第一固化型树脂的工序。

3.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在进行上述剥离工序时，上述第一固化型树脂的层的侧面是露出的。

4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第一树脂基板是偏振片。

5.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

还具有：

第二粘贴工序，在上述显示区域粘贴第二树脂基板；以及

第二树脂涂敷工序，对与上述第一非粘贴区域对置且未粘贴上述第二树脂基板的第二非粘贴区域，涂敷第二固化型树脂，

上述固化工序包含使上述第二固化型树脂固化的工序，

上述剥离工序包含将上述第二固化型树脂从上述第二非粘贴区域剥离的工序，

上述显示母基板具有表面和背面，

上述第一树脂基板粘贴于上述表面一侧，上述第二树脂基板粘贴于上述背面一侧。

6.如权利要求5所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

上述第一树脂涂敷工序是仅对上述第一非粘贴区域涂敷上述第一固化型树脂的工序，

上述第二树脂涂敷工序是对上述第二非粘贴区域以及上述第二树脂基板上涂敷上述第二固化型树脂的工序，

在俯视时，上述第二非粘贴区域被上述第二树脂基板包围，

在进行上述剥离工序时，上述第一固化型树脂的层的侧面是露出的。

7.如权利要求5所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第二固化型树脂对上述显示母基板的粘着力比上述第一固化型树脂对上述显示母基板的粘着力大。

8.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第一固化型树脂的杨氏模量是0.4GPa至4GPa。

9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

在上述显示母基板上有对准标记，

在进行上述第一树脂涂敷工序时，在与上述对准标记对置的区域不涂敷上述第一固化型树脂。

10.如权利要求1～9中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

在上述显示母基板上有对准标记，

在进行上述第一粘贴工序时，在与上述对准标记对置的区域不粘贴上述第一树脂基板。

11.一种显示面板的制造方法，其特征在于，具有：

准备工序，准备具有显示区域和焊盘区域的显示母基板；

第一粘贴工序，在上述显示区域粘贴第一树脂基板；

第一树脂涂敷工序，对包含上述焊盘区域且未粘贴上述第一树脂基板的第一非粘贴区域，涂敷第一固化型树脂；

固化工序，使上述第一固化型树脂固化；

搬运工序，在上述固化工序之后，搬运上述显示母基板；

切断工序，在上述搬运工序之后，将上述显示母基板切断成多个显示面板；以及

剥离工序，在上述切断工序之后，将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离。

12.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第一树脂涂敷工序是在上述第一非粘贴区域以及上述第一树脂基板上涂敷上述第一固化型树脂的工序。

13.如权利要求12所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在进行上述剥离工序时，上述第一固化型树脂的层的侧面是露出的。

14.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第一树脂基板是偏振片。

15.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

还具有：

第二粘贴工序，在上述显示区域粘贴第二树脂基板；以及

第二树脂涂敷工序，对与上述第一非粘贴区域对置且未粘贴上述第二树脂基板的第二非粘贴区域，涂敷第二固化型树脂，

上述固化工序包含使上述第二固化型树脂固化的工序，

上述剥离工序包含将上述第二固化型树脂从上述第二非粘贴区域剥离的工序，

上述显示母基板具有表面和背面，

上述第一树脂基板粘贴于上述表面一侧，上述第二树脂基板粘贴于上述背面一侧。

16.如权利要求15所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

上述第一树脂涂敷工序是仅对上述第一非粘贴区域涂敷上述第一固化型树脂的工序，

上述第二树脂涂敷工序是对上述第二非粘贴区域以及上述第二树脂基板上涂敷上述第二固化型树脂的工序，

在俯视时，上述第二非粘贴区域被上述第二树脂基板包围，

在进行上述剥离工序时，上述第一固化型树脂的层的侧面是露出的。

17.如权利要求15所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第二固化型树脂对上述显示母基板的粘着力比上述第一固化型树脂对上述显示母基板的粘着力大。

18.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，上述第一固化型树脂的杨氏模量是0.4GPa至4GPa。

19.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

在上述显示母基板上有对准标记，

在进行上述第一树脂涂敷工序时，在与上述对准标记对置的区域不涂敷上述第一固化型树脂。

20.如权利要求11～19中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于，

在上述显示母基板上有对准标记，

在进行上述第一粘贴工序时，在与上述对准标记对置的区域不粘贴上述第一树脂基板。

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