CN108352457B - Oled显示器堆叠的图案 - Google Patents

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Abstract

显示器包括基板，由该基板支撑的多个平面发光结构，跨多个平面发光结构延伸以封装多个平面发光结构的封装层，以及由该基板支撑的光学组件层。光学组件层跨多个平面发光结构延伸。光学组件层相对于多个平面发光结构定位以使得由多个平面发光结构发射的光遇到光学组件层。光学组件层包括多个中断。多个中断中的每一个中断被水平地定位在多个平面发光结构的相应的相邻平面发光结构对之间。

Description

OLED显示器堆叠的图案
附图简述
为更完全地理解本公开，参考以下详细描述和附图，在附图中，相同的参考标号可被用来标识附图中相同的元素。
图1是根据一个示例的具有显示器堆叠的显示器的部分示意截面视图，显示器堆叠带有在子像素级上图案化的光学组件层。
图2是根据一个示例的具有在子像素级上图案化的多层显示器堆叠的显示器的部分示意截面视图。
图3是根据一个示例的具有在子像素级上图案化的显示器堆叠的多个封装层的显示器的部分示意截面视图。
图4是根据一个示例的具有在像素组级上图案化的显示器堆叠的显示器的部分示意平面图。
图5是根据另一示例的具有在像素组级上图案化的显示器堆叠的显示器的部分示意平面图。
图6是根据用于实现所公开的应力消除技术或其一个或多个组件或方面的一个示例配置的具有含有一层或多层显示器堆叠的显示器的电子设备的框图。
所公开的设备的各实施例可采取各种形式。具体实施例在附图中例示并且在下文中描述，将理解本公开旨在是说明性的。本公开不旨在将本发明限制于在本文描述和例示的特定实施例。
详细描述
显示器包括封装层以保护显示器的发光组件免受湿气、氧气和/或其他污染物的影响。为了制造更薄的柔性显示器，薄膜封装(TFE)被用作玻璃密封封装的替换方案。在诸如有源矩阵OLED(AMOLED)设备的有机发光二极管(OLED)结构之类的发光组件上以堆叠布置重复TFE层以实现冗余。但是随着每附加一层堆叠，堆叠就变得更加刚性。增加的刚性导致在显示器弯曲之际增加层离或其他结构缺陷发展的可能性。因此不幸的是，TFE层和显示器堆叠的其它层(诸如光学组件层)在制造期间以及在涉及反复弯曲的使用情形期间容易发生开裂或其他故障。
显示器堆叠的一层或多层被图案化以提供应力消除并从而防止或减少开裂或其他故障。图案化将显示器堆叠的一层或多层分解成各段或各部分。图案化可包括被配置为在弯曲期间释放应力的间隙、缺口、沟槽或其他中断。由于其构成层中的应力水平较低，显示器堆叠不太可能随时间的推移由于反复屈曲而出现故障。
在没有中断的情况下，显示器堆叠可能相当脆弱或易损。在一些情况下，显示器堆叠包括彼此堆叠的多对(或二分体)有机和无机TFE层。TFE层中的冗余有助于避免将显示器的发光组件暴露于周围环境的湿气和氧气中。因此即使个体封装层具有诸如制造工艺的针孔或其他伪像之类的缺陷也可提供保护。即使多层具有缺陷，这些缺陷也可能不对齐或共处一处，为湿气和氧气留下迂回路线。然而，冗余是有代价的，因为鉴于每个附加层增加了显示器堆叠的刚性并因此使其易损，显示器变得越来越容易发生故障。
图案化可涉及或延伸至显示器堆叠的光学组件层。在OLED示例中，包括光学组件层以提供圆形偏光器。显示器堆叠可因此包括布置在圆形偏光器堆叠(或子堆叠)中的多个层压或以其他方式涂覆的层。圆形偏光器和/或其它光学组件层可进一步使显示器堆叠***，导致弯曲期间的附加应力。应力可通过图案化光学元件层中的一个或多个来释放。在一些情况下，显示器堆叠的图案化涉及图案化光学组件层而非封装层。
显示器堆叠的图案化可导致TFE封装的更广泛的使用以及降低的对玻璃密封封装的依赖。对玻璃密封封装的更换也可能出于除了其对柔性的缺乏之外的其他原因而有用。例如，玻璃密封封装通常具有低可靠性、不期望的厚度和经增加的边界大小。因此可实现更薄或更小的设备，并伴有更高的产量。
显示器堆叠可在子像素级或像素级上被图案化。例如，显示器的每个像素的每对相邻子像素之间可能存在中断。替换地，子像素图案化可能是有限的或选择性的，在此情况下，一些相邻子像素对不具有中断。在像素级上图案化也可能是有限的或普遍的。在后一情况下，在每对相邻像素之间设置中断。在前一情况下，以各种选择的或有限的方式设置中断，诸如在像素组之间。
显示器堆叠的图案化可允许更广泛地使用柔性显示器。例如，图案化可提高诸如AMOLED显示器之类的柔性显示器的寿命和产量。各种显示器应用可能会被支持。显示器柔性的程度可因此变化。显示器在使用期间经受屈曲的程度也可因此变化。例如，屈曲可限制在制造期间显示器的单个弯曲，以达到期望的曲率量。因此，图案化对于在使用期间不预期反复弯曲或屈曲的显示器可能是有用的。例如，在一些情况下，图案化可能对于在使用和/或制造期间偶尔会经历形变的显示器是有用的。此类显示器的一示例是弧形电视机或监视器。
尽管结合OLED示例进行描述，但是图案化的显示器堆叠可与各种不同类型的显示器结合使用。例如，其他类型的平面发光结构可被用作光源。平面发光结构可以是目前已知的或今后开发的。显示器的许多其他方面、特征或元素也可能有所不同。例如，在一些情况下，显示器可能不包括触摸传感器。
本文描述了许多示例性显示器。每个示例性显示器都具有图案化的显示器堆叠的一层或多层。多个进一步的示例性显示器可通过以各种方式选择性地结合两个或更多个所描述的示例性显示器的图案化来定义。例如，进一步的示例性显示器可包括子像素级图案化的第一示例性显示器的封装层和像素级图案化的第二示例性显示器的一个或多个光学组件层。还可通过改变图案化实现的级别(或程度或分辨率)来提供更进一步的示例性显示器。例如，显示器堆叠的任何一层或多层的图案化的分辨率可从各级别(例如，子像素、子像素组、像素和像素组级)切换到各级别中的另一级别。
图1描绘了显示器100，其中显示器堆叠的一个或多个光学组件层被图案化。在此示例中，(诸)光学组件层涉及或定义圆形偏光器。圆形偏光器图案化要么在子像素级上要么在子像素组级上。在前一情况下，每对相邻子像素之间存在中断。在后一情况下，中断不存在于每个此类对之间，而是存在于相邻子像素组之间。每个子像素组可与或可不与显示器100的相应像素相对应。例如，每隔一对相邻子像素可具有中断。
显示器100包括背板或其他基板102以及由该基板102支撑的平面发光结构104的阵列。基板102可以是柔性的。用于基板102的示例性材料包括聚酰亚胺、柔性玻璃、柔性金属箔、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯或任何其他柔性材料。每个平面发光结构104可形成或提供子像素。每个子像素可以是OLED子像素，例如针对为相应像素提供红、绿、蓝和/或其它彩色的光的子像素。可使用其他类型的平面发光结构，包括例如聚合物LED(PLED)、量子点LED(QD-LED)或薄膜电致发光设备。附加地或替换地，子像素可被配置为提供白光。
在图1的示例中，每个平面发光结构104包括下部电极106，上部电极108以及设置在电极106、108之间的OLED堆叠110。上部电极108由透明或部分透明的导电材料构成。在此情况下，上部电极108被提供为跨多个平面发光结构104延伸的层。上部电极108的层可被图案化或可不被图案化以选择性地寻址显示器100的子像素或像素的子集。下部电极106中的相应一个可被提供用于选择性寻址每个子像素或相应的子像素组。为便于说明，在图1中以简化形式描绘平面发光结构104的层。例如，如图所示，这些层可能不是平面的，反而可能以不同程度共形于底层结构。而且，各层中的至少一部分可延伸超过像素壁或边界。
每个子像素包括相应的薄膜晶体管(TFT)电路***112。在此示例中，TFT电路***112包括设置在基板102上的一对晶体管114。TFT电路***112控制施加到子像素的下部电极106的电压。在此示例中，晶体管114中的一个经由互连通孔116连接到下部电极106。涉及TFT电路***112的电连接被示意性地并以简化的形式描绘，并因此可能与所示的示例显著不同。
显示器100包括跨平面发光结构104延伸的多个封装层118。每个封装层118可以一致地覆盖像素井。封装层118可形成保护平面发光结构104免受湿气、氧气和/或其他污染物影响的屏障，例如水蒸气传输屏障。每个封装层118由基板102支撑。在一些情况下，显示器100包括多层封装框架，其中多个封装层118以堆叠方式被布置以提供冗余。在此示例中，封装层118包括底层120以及堆叠或以其他方式设置在底层120上的一个或多个附加层122。
在一些情况下，封装层120、122可呈现无机和有机材料的交替层。例如，层120可以是或可包括诸如二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅之类的无机层。然后，下一封装层(附加层122中的最低层)可以是或可包括有机层，诸如包括丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA)或聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，PET)的可交联聚合物层。在图1的示例中，附加封装层122被作为二分体提供，例如其中有机层和无机层是成对的。结果，有机封装层被夹在上部无机封装层和底层120的无机材料之间。封装层120、122可包括任何数量的(例如七个)二分体。在其他情况下，底层120包括除无机材料以外的材料或由除无机材料以外的材料构成。
每个二分体的构成层可能具有相对的益处。在无机-有机示例中，二分体的无机层具有较低的水渗透性。有机层更光滑，并因此与无机层相比不易发生开裂和其他缺陷。
封装层120、122可经由各种工艺来形成。例如，可经由无机涂覆方法沉积无机层，诸如化学气相沉积(CVD)工艺(例如等离子体增强CVD或PECVD)、原子层沉积(ALD)和物理气相沉积(PVD)工艺。可经由有机/聚合物涂覆方法沉积有机层，诸如基于单体/低聚物前体的真空沉积，然后进行紫外线或电子束固化。也可使用基于溶液的墨水喷射、喷嘴喷射、有机气相沉积和其他方法。
封装不限于多个二分体布置。可使用各种其他堆叠布置，包括那些包括非成对数量的封装层(无机和/或有机)和/或不同类型的材料和/或层的堆叠布置。例如，一个或多个层可以是其中有机材料悬浮、嵌入或以其他方式集成在无机材料内的复合层，反之亦然。单层溶液的示例包括聚合物粘合剂中的无机或碳基(例如石墨烯片或纳米带)材料。替换地，单层溶液可以基于无机聚合物***。此类单层溶液***可涉及或可不涉及经由紫外光、电子束或其他方法进行聚合或交联固化。
显示器100包括跨平面发光结构104延伸的多个光学组件层124、126。每个光学组件层124、126都由基板102支撑。光学组件层124、126相对于平面发光结构104被定位以使得由平面发光结构104发射的光遇到光学组件层124、126。在此示例中，光可在穿过封装层120、122之后遇到光学组件层124、126。光学组件层124、126的布置可能与所示的示例不同。例如，光学组件层124、126中的一个或多个可被设置在封装层120、122和平面发光结构104之间。更少的、替换的或附加的光学组件层可被提供。
每个光学组件层124、126都可被配置成实现或执行相应的光学功能。光学功能实现了预期的光学结果或操作，这与引入非预期或偶然效应的层相反。在图1的示例中，光学组件层124、126被配置为在环境光被导向平面发光结构104之际实施相应的光学功能。在OLED情况下，光学组件层124、126共同形成圆形偏光器。在此情况下，光学组件层124是四分之一波片，使得光学组件层124的功能是四分之一波长延迟器。为了完成用于使环境光入射到显示器100上的圆形偏光器，光学组件层126被配置为充当线性偏光器。环境光因此在被诸如下部电极106之类的内部层或结构反射之前被光学组件层124、126圆偏光。当圆偏光器再次遇到圆偏光器时，线偏光器阻挡任何进一步的环境光的透射。因此，一并考虑，光学组件层124、126最小化或防止由显示器100导致的环境光的反射。在其他情况下，圆偏光器的组件层可能不同。例如，可使用一个或多个半波延迟器来代替或附加四分之一波长延迟器。
可提供附加的或替换的光学组件层和/或功能。例如，一个或多个光学组件层可被导向以实现诸如颜色过滤之类的过滤功能。(诸)光学组件层可以是或可以不是跨平面发光结构104连续或均匀的。例如，一个或多个光学组件层可被图案化用于以子像素为基础、以像素为基础、或以任何其他选择性的方式来实现(诸)光学功能。
光学透明粘合剂(OCA)层128可被用于将光学组件层124、126粘附到最顶部的封装层122。OCA层128可包括基于丙烯酸酯的材料、橡胶、硅酮、聚烯烃、热熔粘合剂、热塑性聚合物、或可固化粘合剂，但是也可使用任何一种或多种材料来形成OCA层128。OCA层128可以是或可包括光学组件层124、126附连于其上的使表面平面化的膜。在图1的示例中，封装层118是共形的并因此保持平面发光结构104的轮廓。OCA层128可旋转到或以其他方式涂覆封装堆叠以填充平面发光结构104之间的凹陷。在其他情况下，除了提供粘合的层之外，还可提供一个或多个平面化层。
在一些情况下，光学组件层124、126在转移到背板或基板102之前被沉积或以其他方式形成在另一基板(例如，承载晶片)上。由于OCA层128的粘合强度大于附连到其他基板的强度，因此光学组件层124、126在制造期间与其他基板分开。
在图1的示例中，显示器100包括形成显示器100的前表面或顶面的透明盖130。透明盖130可以是柔性的以允许显示器100的弯曲。透明盖130可由一种或多种透明材料构成或包括一种或多种透明材料，以允许由平面发光结构104生成的光的透射。例如，透明盖130可包括透明聚合物膜或由透明聚合物膜构成，诸如硬涂覆聚合物(例如，聚碳酸酯、PET、PEN、TAC、PMMA等)。透明盖130可经由粘合剂层被附连到显示器100的其他组件。在此示例中，使用另一OCA层132。替换地或附加地，提供粘合剂材料以沿着显示器100的周边固定透明盖130。例如，透明盖130可沿着周边被附连到显示器100的边框、框架、或其他结构组件。
显示器100可包括一个或多个平面化层。在图1的示例中，平面化层134被设置在TFT电路***112的晶体管114与平面发光结构104的下部电极106所占据的层之间。平面化层134建立用于制造OLED堆叠110和/或平面发光结构104的其他光生成组件的平坦表面(或相对或足够平坦)。平面化层134可包括诸如氮化硅或可固化树脂之类的一个或多个电介质材料。平面化层134可被图案化以支持通孔互连116和/或TFT电路***112的其他金属层或其他组件的形成。
显示器100可包括涉及制造平面发光结构104的其他层。例如，场电介质层136可为每个平面发光结构104定义有源区域。场电介质层136被图案化以定义其中形成OLED堆叠110的阱或区域。场电介质层136可由二氧化硅、氮化硅和/或其他电介质材料构成。
显示器堆叠的上述层可共同导致添加到显示器100的相当大的厚度。例如，光学组件层124、126、任何粘合剂层(例如，OCA层128)以及任何其它层或基板可达到大于约100微米的总相加厚度。此相加厚度可显著地限制显示器100的柔性。柔性也可能受限于封装层120、122的脆性。
显示器100的上述层中的一个或多个包括多个中断以提供应力消除。每个中断将相应层分解成各段。因此每个中断都充当或提供降低由显示器100的弯曲引起的层离、开裂和/或其他缺陷的可能性的应力消除结构。在图1的示例中，光学组件层126包括多个中断138。每个中断138被水平地定位在相应的相邻平面发光结构104对之间。在此情况下，每个中断138被配置成光学组件层126中的间隙。该间隙延伸光学组件层126的整个深度。
在光学组件层126是线偏光器的情况下，光学组件层126中的中断138是有用的。在此情况下，线性偏光器可能比显示器堆叠的多个其他层厚得多。例如，在聚乙烯醇基偏光器中，线性偏光器可具有落入从约50微米到约300微米的范围内的厚度。
中断138可被填充或空置。空置中断138其中可能具有空气或其它气体。在图1的示例中，间隙用OCA层132的粘合剂材料的一部分140来填充。在其他情况下，间隙可能会用其他材料来填充。被用于填充间隙的材料可比光学组件层126的材料更具弹性或柔性。
被用于填充间隙的材料可比光学组件层138的材料更具弹性或柔性。尽管在平面发光结构104之间(例如，与直接在平面发光结构104中的一个之上相反)定位中断138，但匹配折射率可能是有用的匹配折射率不需要是相同的，而是相互偏移到不明显影响显示器100的输出的程度。
中断138可在沉积光学组件层126期间或之后形成。在一些情况下，中断138经由用于沉积和图案化光学组件层126的阴影掩模形成。在其他情况下，中断138经由化学蚀刻工艺形成。替换地或附加地，机械工艺(例如，锯切工艺)被用于形成中断138。在又一些情况下，使用化学机械工艺。
在一些情况下，各种其他制造工艺可被用于产生图1所示的图案布置的替换方案。例如，连续的四分之一波长延迟器层可被层压到设备封装堆叠上以形成光学组件层124。然后，光学组件层124可(经由例如切割或蚀刻)被图案化。然后可实现光学组件层126(例如线性偏光器层)的层压或涂覆以产生圆形偏光器堆叠，其中一个或多个中间光学组件层被图案化，尽管其他光学组件层具有连续性质。在又一些情况下，一个或多个光学组件层124、126可经由墨水喷射或其他工艺被图案化。光学组件层可替换地或附加地由自对准材料构成或以其他方式包括自对准材料，该自对准材料例如沿着期望的偏光轴。
图1还描绘了光学组件层126中的另一示例性中断142。中断142可被水平地定位在相应的相邻平面发光结构104对之间。每个中断142都被配置为光学组件层126中的缺口或沟槽。每个缺口不延伸光学组件层126的整个深度。显示器100可具有中断138、142的任何组合。如上文结合中断138所描述的，缺口可被填充或空置。缺口可经由上文结合中断138所描述的相同制造工艺形成。
中断138、142的形状可能与图1所示的示例不同。例如，中断可能不具有直立的侧壁和/或平坦的底部。在一些情况下，侧壁可以是倾斜的或以其他角度定向的。侧壁的定向可基于形成中断138、142的方式而变化。例如，一些蚀刻工艺可能具有针对给定材料的优选方向。因此中断138、142可具有三角形横截面或梯形横截面。中断138、142可能不具有对称的形状。可使用提供有效量的应力消除的任何形状。
每个中断138、142都可以是例如沿着垂直于图1的平面的尺寸加长的。加长的中断138、142可沿着基板102可绕其弯曲的相应线定向。结合图4的示例提供进一步的信息。
显示器100可具有任何数量的中断138、142。在一些情况下，中断138、142中的相应一个被设置在每对相应的相邻平面发光结构104之间。在其他情况下，中断138、142选择性地跨显示器分布。因此，多个相邻平面发光结构104对不具有设置在其间的中断138、142中的一个。
在图1的示例中，显示器100中只有单个层具有中断。因此显示器堆叠的其他层在整个显示区域(例如，其中设置有平面发光结构104的区域)内可以是连续的。在其他示例中，其他光学组件和封装层中的一者或多者具有中断。
图2描绘了在显示器堆叠中具有中断以缓解由屈曲引起的应力的显示器200的另一示例。如在图1的示例中那样，显示器200包括柔性基板202和由该基板202支撑的多个平面发光结构204(例如，OLED结构)。显示器200还类似地包括多个封装层206、208以及由基板202支撑并且跨平面发光结构204延伸的光学组件层210、212。如在上述示例中那样，封装层206、208和光学组件层210、212可相对于平面发光结构204被定位，由此使得发射的光在遇到光学组件层210、212之前穿过封装层206、208。显示器200可具有与
图1的示例相同的多个其他组件，包括例如TFT电路***112、透明盖130和平面化层134的各种元件。平面发光结构204也可类似于上述示例的结构来配置。
图2的示例与上述示例的不同之处在于显示器堆叠中的中断的位置、范围和/或类型。在此情况下，中断存在于封装层和光学元件层两者中。中断214延伸穿过封装层206、208和光学组件层210、212。每个中断214都被配置为每个封装层和光学组件层中的间隙。在图1的示例中，中断214还延伸穿过最低封装层206，该最低封装层可以是例如与平面发光结构204的上部电极相接触的无机层。
中断214可如上文结合图1所描述的那样形成。基于蚀刻、基于锯切和/或其它工艺可在光学组件层210、212的沉积、附连或其他布置之后定义中断214。例如，可在将光学组件层210、212转移到由基板202支撑的显示器堆叠之后形成中断214。替换地，封装层206、208中的中断214可在转移之前从光学组件层210、212中的中断214中单独地形成。
基于蚀刻、基于锯切和/或其它工艺可被配置以改变中断214的范围。例如，在一些情况下，该工艺可被配置以允许最低封装层206是连续的或保持连续。在其他示例中，最低封装层206可具有沟槽或缺口而不是间隙。在又一些情况下，具有多对无机-有机TFE对的任何数量的封装层的示例也可以是连续的。
图2还描绘了示例性中断216以示出显示器堆叠可能中断的各种程度。在每种情况下，中断216存在于封装层206、208中。虚线被用于显示多个各种各样的选项。在由虚线218、220指示的一个选项中，中断216存在于封装层206、208中，但不延伸穿过光学组件层210、212中的任一个。虚线218、220还表示设置在最上封装层208和最下光学组件层208(例如四分之一波长延迟器)之间的OCA层222或其他中间层的可选连续性。在另一选择中，中断216存在于封装层206、208以及光学组件层210中的一个中，如虚线224所示。在又一选择中，中断216(例如作为沟槽或缺口)部分地存在于诸如光学组件层212之类的光学组件层中的一个中，如虚线226所表示的。如上文所描述的，可使用诸如OCA层222的粘合剂材料之类的粘合剂材料来填充这些可选中断216中的任何一个。
如上文结合中断214所描述的，中断216的部分可以不对齐。在各中断216在封装层206、208中分开形成的情况下可能存在不对齐。
显示器200可被配置有中断214、各种可选中断216中的一者或多者、或其任何组合。
中断214被定位在相邻平面发光结构204对之间。在图2的示例中，中断214彼此对齐。因此中断214被定位成使得封装层和光学组件层在相同的水平位置中具有间隙。在其他情况下，封装层中的中断214不与光学组件层中的中断对齐。
如在上文结合图1所描述的示例中那样，中断214可被普遍地或选择性地跨显示器100分布。因此，在普遍的情况下，每个相邻平面发光结构204对具有设置在其间的相应一个中断214。在选择性情况下，各相邻平面发光结构204对不具有设置在其间的多个中断中的一个。
在显示器堆叠层的沉积或其他形成期间定义中断214、216可自对准一个或多个后续层。例如，当以像素化图案涂覆有机层(和/或无机层)时，可能出现表面特性(例如表面能量)的差异。在一些情况下，在像素化有机层和底层无机层(诸如未图案化的无机子层)之间可能出现显著不同的表面润湿属性。可使用不同的表面特性来图案状地沉积无机层。因此可实现无机层的共形或优选沉积。
图3描绘了在显示器堆叠中具有中断以缓解由屈曲引起的应力的显示器300的又一示例。如在上文描述的示例中那样，显示器300包括柔性基板302和由该基板304支撑的多个平面发光结构302(例如，OLED结构)。显示器300还类似地包括多个封装层306、308以及由基板302支撑并且跨平面发光结构304延伸的光学组件层310、312。如在上述示例中那样，封装层306、308和光学组件层310、312可相对于平面发光结构304被定位，由此使得发射的光在遇到光学组件层310、312之前穿过封装层306、308。显示器300可具有与上述示例相同的许多其他组件。平面发光结构204也可类似于上文描述的示例的结构来配置。
图3的示例与上述示例的不同之处在于封装层306、308中存在中断314的程度。在此情况下，与平面发光结构304(例如其上部电极)接触的封装层306可能在相邻平面发光结构304之间不具有任何间隙、缺口或其他中断。因此最低或底部封装层306在相邻平面发光结构304之间可以是连续的。相对于平面发光结构304，封装层306实际上是连续封装层。如上文描述的，最低封装层306可以是或可包括诸如二氧化硅或氮化硅之类的无机电介质层，但是可附加地或替换地使用有机层或材料。
中断314可存在于每个其他封装层308中。如上文所描述的，其他封装层308的数量可从单个TFE层到例如任何数量的TFE二分体变化。在其他封装层308中存在中断314的范围也可变化。图3示出了其中中断316不延伸穿过其他封装层308的整个共同深度的示例。中断316可被配置为间隙或缺口。例如，中断316可以是一些封装层308中的间隙，并然后是具有中断316的最低封装层308中的缺口或沟槽。
图4描绘了具有选择性而非普遍中断布置的显示器400。显示器400包括具有多个像素404的基板402。每个像素404可包括多个子像素。每个子像素进而可包括各种结构，包括例如平面发光结构和TFT电路***。其中设置有每个像素404的各个结构的区域是用虚线划定的。
如在上文描述的示例中那样，每个像素404的结构被封装并以其他方式被多个显示器堆叠覆盖。显示器400的显示器堆叠可包括任何数量的封装和/或其它层。例如，多个层可以是光学组件层，该光学组件层中的每一个被配置为实现相应的光学功能。中断406存在于显示器堆叠的一个或多个层中。
图4的平面图或布局图描绘了中断406如何设置在像素404的一些而非全部之间。在此示例中，中断406存在于每四个相邻像素404对之间。因此，多对相邻像素(及其平面发光结构)不具有设置在其间的中断406中的一个。其他中断布置可被使用。例如，中断406可被选择性地以不规则图案设置。例如，中断406可能在靠近边缘和/或其中更可能存在来自屈曲的应力的其他区域更加普遍存在。
每个中断406被配置为沿着跨基板402多条平行线中的一个延伸的间隙和/或缺口。在此示例中，中断线被定向为列以为显示器400建立多个列408。中断406和列408便于显示器400沿着与水平方向平行的线弯曲。进而，弯曲可允许显示器400例如在基板402相当柔软的情况下沿与水平方向正交的方向卷起或折叠。
在其他情况下，中断406沿着行线定向使得为显示器400定义行。如果显示器400可能沿平行于行线的水平方向弯曲，则沿着行线定向中断406可能是有用的。在又一些情况下，中断406与另外的中断结合使得沿着列线和行线两者提供中断。显示器400可因此能够释放由沿多个方向弯曲而出现的应力。
中断图案也可跨显示区域变化。因此可提供前述示例的任何组合。例如，可沿着显示区域的中心附近的列线和行线两者以及沿着显示区域的边缘附近的列线或行线中的一者设置中断406。
图4描绘了一示例，其中中断布置是在像素级上而不是在子像素级上提供的。中断406因此定义了像素404的各个组。每个像素组被设置在相应一个列408中。
在其他情况下，中断406定义了子像素组。组的子像素可以与或可以不与相同的像素404相关联。在子像素级上的中断布置可结合选择性像素级中断布置如上文所描述的那样变化。例如，子像素中断布置可以是规则的或不规则的。
图5描绘了在像素级上具有选择性中断布置的另一示例性显示器500。在此示例中，显示器500在大致沿着对角线定向的显示器堆叠的一个或多个层中具有中断502。对角线对应于像素的菱形区域。图5的示例相应地示出了中断线可相对于显示区域的边界以任何角度定向。图5的中断布置还示出了中断线的范围(例如，长度)可与其中线跨显示区域的整个水平范围的示例不同。在此示例中，中断502可被设置在粗略但不完全对齐的段中。如图所示，每个段都对应于被中断502分开的像素组中的一个。
子像素区域、像素区域和像素组区域的形状、定向、大小和其他特性可以与上文描述的示例不同。因此此类区域之间的中断的形状、定向、大小和其他特征可以相应地改变。
上文描述的示例提供了像素级或子像素级封装和/或涉及例如一个或多个光学组件层的其他显示器堆叠图案化。经由显示器堆叠的一层或多层中的中断提供像素或子像素图案化。像素级图案化可涉及各个体像素或像素组之间的相应中断。类似地，子像素级图案化可涉及各个体子像素或子像素组之间的相应中断。
中断对防止显示器堆叠中的开裂是有用的。封装和/或其它层可能是脆弱的并因此容易开裂。开裂可能由例如由其中形成封装和/或其他层的工艺(诸如阴影掩模工艺)导致的缺陷引起。经由对显示器堆叠的封装和/或其他层进行图案化而形成的微大小结构将减少和/或最小化由弯曲引起的应力。
显示器堆叠图案化可能不包括对显示器堆叠的一个或多个封装层进行图案化。例如，无机封装层可以是非图案化的，并因此在整个显示区域上连续地设置(例如，不存在上文描述的中断)。连续的无机封装层可以是一组封装层中的最低的电介质层(例如，封装二分体)。显示器堆叠的其他子层也可以是连续的。
可以以各种方式实现上述对显示器堆叠的图案化。可在涉及形成平面发光结构(例如，OLED结构)的制造工艺之后实现图案化。例如，可通过首先用连续的封装堆叠涂覆结构，接着进行压印或蚀刻工艺以形成中断来封装发光结构。可在各个体子像素的有源区域之外执行切割以避免破坏发光结构堆叠的上部电极的连续性。在一些情况下，可经由阴影掩模或其他基于掩模的工艺(例如光刻)来提供图案化。因此可实现对发光结构的边缘的覆盖。替换地或附加地，可经由屏障膜或其他工艺形成(图案化和/或非图案化的)显示器堆叠层中的一个或多个，其中这些层被涂覆在牺牲基板上并在转移到(例如，层压在)显示器基板上之前预先图案化。
图6示出了其中可结合有上上述显示器堆叠图案的示例性电子设备600。设备600包括电子模块602和显示模块604(或子***)以及电池606。电子设备600可包括附加的、更少的或替换的组件。例如，显示模块604可与电子设备602的电子模块600和/或其它组件以不同的程度集成。例如，电子模块602和/或显示模块604可包括电子设备600的图形子***。任何数量的显示模块或***可被包括。在此示例中，设备600包括处理器608和与显示模块604分开的一个或多个存储器610。处理器608和存储器610可涉及执行由设备600实现的一个或多个应用。显示模块604生成用于由处理器608和存储器610支持的操作环境(例如，应用环境)的用户界面。处理器608可以是通用处理器，诸如中央处理单元(CPU)、或者任何其它处理器或处理单元。任何数量的此类处理器或处理单元可被包括。
在图6的示例中，电子模块602包括图形处理单元(GPU)612和固件和/或驱动器614。GPU 612可专用于图形相关或显示相关的功能和/或提供通用处理功能。电子模块602的一些组件可被集成。例如，处理器608、一个或多个存储器610、GPU 612和/或固件614可被集成为片上***(SoC)或应用专用集成电路(ASIC)。电子模块602可包括附加的、更少的或替代的组件。例如，电子模块602可不包括专用图形处理器，而是可依赖于CPU 608或其它通用处理器来支持电子设备600的图形相关的功能。电子模块602可包括(一个或多个)附加存储器以支持显示相关的处理。
在图6的示例中，显示模块604包括触摸传感器单元616和OLED单元618。可根据上述示例中的任何一个或多个示例来配置显示模块604的OLED单元618和其他组件。附加的、更少或替换的显示器组件可被提供。例如，在一些情况下，显示模块604不包括触摸传感器单元616。
设备600可被配置成各种各样的计算设备之一，包括但不限于手持式或可穿戴计算设备(例如平板和手表)、通信设备(例如电话)、膝上型计算机或其他移动计算机以及个人计算机(PC)以及其他设备。设备600还可以被配置作为电子显示设备，例如计算机监视器、电视机或其它显示器或可视输出设备。
在一个方面，一种显示器包括：基板；由基板支撑的多个平面发光结构，跨多个平面发光结构延伸的封装层，以及由基板支撑的光学组件层。光学组件层跨多个平面发光结构延伸。光学组件层相对于多个平面发光结构定位以使得由多个平面发光结构发射的光遇到光学组件层。光学组件层包括多个中断。多个中断中的每一个中断被水平地定位在多个平面发光结构的相应的相邻平面发光结构对之间。
在另一方面，一种显示器包括：柔性基板；由柔性基板支撑的多个有机发光二极管(OLED)结构，多个封装层，多个封装层跨多个OLED结构延伸以封装多个OLED结构，以及由柔性基板支撑的光学组件层。光学组件层跨多个OLED结构延伸。光学组件层相对于多个OLED结构定位以使得由多个OLED结构发射的光在遇到光学组件层之前穿过多个封装层。多个封装层中的光学组件层和/或相应封装层包括多个中断。多个中断中的每一个中断被水平地定位在多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间。多个封装层中的至少一个封装层未被图案化为在多个OLED结构的每个相应的相邻OLED结构对之间的中断。
在又一方面，一种显示器包括：柔性基板；由柔性基板支撑的多个有机发光二极管(OLED)结构，多个封装层，多个封装层跨多个OLED结构延伸以封装多个OLED结构，以及由柔性基板支撑的光学组件层。光学组件层跨多个OLED结构延伸。光学组件层相对于多个OLED结构定位以使得由多个OLED结构发射的光在遇到光学组件层之前穿过多个封装层。多个封装层中的光学组件层和/或相应封装层包括多个中断。多个中断中的每一个中断被水平地定位在多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间，但不是每个相邻OLED结构对都具有位于其间的多个中断的对应中断。
结合前述各方面中的任何一个方面，本文中所描述的***、设备和/或方法可替代地或附加地包括以下各方面或特征中的一者或多者的任何组合。多个中断中的每一个中断都被配置为光学组件层中的相应间隙。多个中断中的每一个中断都被配置为光学组件层中的相应缺口。封装层是多个封装层中的一个封装层，多个封装层包括：包括多个间隙的第一封装层，以及设置在第一封装层和多个平面发光结构之间的第二封装层，第二封装层与多个平面发光结构相接触。第二封装层不包括多个平面发光结构中的相邻平面发光结构之间的间隙。多个中断中的相应一个中断被设置在多个平面发光结构的每个相应的相邻平面发光结构对之间。多个平面发光结构中的多个相邻平面发光结构对不具有设置在其间的多个中断中的一个中断。光学组件层被配置为在环境光被导向多个平面发光结构之际实施光学功能。光学组件层被配置为充当四分之一波长延迟器。该显示器进一步包括：跨多个平面发光结构延伸的另外的光学组件层。光学组件层相对于多个平面发光结构定位以使得由多个平面发光结构发射的光在遇到另外的光学组件层之前穿过封装层。另外的光学组件层不被图案化为在多个平面发光结构的每个相应的相邻平面发光结构对之间是中断的。多个平面发光设备中的每个平面发光结构包括被配置为向显示器的子像素提供光的相应有机发光二极管(OLED)结构。多个平面发光设备中的每个平面发光结构包括显示器的相应有机发光二极管(OLED)像素。多个中断中的每一个中断都用比光学组件层更具弹性的材料来填充。多个中断中的每一个中断都是加长的并沿着基板可绕其弯曲的相应线被定向。至少一个封装层包括多个封装层中的连续封装层，以及连续封装层与多个OLED结构相接触。多个中断中的每一个中断都被配置为光学组件层或相应封装层中的相应间隙。多个平面发光结构中的多个相邻平面发光结构对不具有设置在其间的多个中断中的一个中断。多个封装层包括：第一封装层，第一封装层包括多个间隙，多个间隙中的每个间隙都被水平地定位在多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间，以及设置在第一封装层和多个OLED结构之间的第二封装层，第二封装层与多个OLED结构相接触。第二封装层不包括多个OLED结构中的相邻OLED结构之间的间隙。多个封装层包括：第一封装层，第一封装层包括多个缺口，多个缺口中的每个缺口都被水平地定位在多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间，以及设置在第一封装层和多个OLED结构之间的第二封装层，第二封装层与多个OLED结构相接触。第二封装层在多个OLED结构中的相邻OLED结构之间不是中断的。
已经参考仅旨在解说而非限制本公开的具体示例对本公开进行了描述。在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对这些示例作出改变、添加和/或删除。
上述描述仅仅是为了清楚理解而给出的，且不应从中理解不必要的限制。

Claims (19)

1.一种显示器，包括：
基板；
由所述基板支撑的多个平面发光结构；
跨所述多个平面发光结构延伸的封装层；以及
由所述基板支撑的光学组件层，所述光学组件层跨所述多个平面发光结构延伸，所述光学组件层相对于所述多个平面发光结构定位以使得由所述多个平面发光结构发射的光遇到所述光学组件层；
其中所述封装层位于所述多个平面发光结构和所述光学组件层之间；
其中所述光学组件层包括多个中断，所述多个中断中的每一个中断被水平地定位在所述多个平面发光结构的相应的相邻平面发光结构对之间，其中
所述光学组件层包括第一光学组件层，所述第一光学组件层被配置成四分之一波长延迟器；
所述光学组件层包括第二光学组件层，所述第二光学组件层邻近于所述四分之一波长延迟器且被配置成线偏光器，并且多个中断延伸穿过所述第二光学组件层。
2.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个中断中的每一个中断都被配置为所述光学组件层中的相应间隙。
3.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个中断中的每一个中断都被配置为所述光学组件层中的相应缺口。
4.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述封装层是多个封装层中的一个封装层，所述多个封装层包括：
包括多个间隙的第一封装层；以及
设置在所述第一封装层和所述多个平面发光结构之间的第二封装层，所述第二封装层与所述多个平面发光结构相接触；
其中所述第二封装层不包括所述多个平面发光结构中的相邻平面发光结构之间的间隙。
5.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个中断中的相应一个中断被设置在所述多个平面发光结构的每个相应的相邻平面发光结构对之间。
6.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个平面发光结构中的多个相邻平面发光结构对不具有设置在其间的所述多个中断中的一个中断。
7.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述光学组件层被配置为在环境光被导向所述多个平面发光结构之际实施光学功能。
8.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，进一步包括跨所述多个平面发光结构延伸的另外的光学组件层，其中：
所述光学组件层相对于所述多个平面发光结构定位以使得由所述多个平面发光结构发射的光在遇到所述另外的光学组件层之前穿过所述封装层；以及
所述另外的光学组件层不被图案化为在所述多个平面发光结构的每个相应的相邻平面发光结构对之间是中断的。
9.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个平面发光结构中的每个平面发光结构包括被配置为向所述显示器的子像素提供光的相应有机发光二极管(OLED)结构。
10.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个平面发光结构中的每个平面发光结构包括所述显示器的相应有机发光二极管(OLED)像素。
11.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个中断中的每一个中断都用比所述光学组件层更具弹性的材料来填充。
12.如权利要求1所述的显示器，其特征在于，所述多个中断中的每一个中断都是加长的并沿着所述基板可绕其弯曲的相应线被定向。
13.一种显示器，包括：
柔性基板；
由所述柔性基板支撑的多个有机发光二极管(OLED)结构；
多个封装层，所述多个封装层跨所述多个OLED结构延伸以封装所述多个OLED结构；以及
由所述柔性基板支撑的光学组件层，所述光学组件层跨所述多个OLED结构延伸，所述光学组件层相对于所述多个OLED结构定位以使得由所述多个OLED结构发射的光在遇到所述光学组件层之前穿过所述多个封装层；
其中所述封装层位于所述多个平面发光结构和所述光学组件层之间；
其中所述多个封装层中的所述光学组件层和/或相应封装层包括多个中断，所述多个中断中的每一个中断被水平地定位在所述多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间；以及
其中所述多个封装层中的至少一个封装层未被图案化为在所述多个OLED结构的每个相应的相邻OLED结构对之间的中断；其中
所述光学组件层包括第一光学组件层，所述第一光学组件层被配置成四分之一波长延迟器；
所述光学组件层包括第二光学组件层，所述第二光学组件层邻近于所述四分之一波长延迟器且被配置成线偏光器，并且多个中断延伸穿过所述第二光学组件层。
14.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：
所述至少一个封装层包括所述多个封装层中的连续封装层；以及
所述连续封装层与所述多个OLED结构相接触。
15.如权利要求13所述的显示器，其特征在于，所述多个中断中的每一个中断都被配置为所述光学组件层或所述相应封装层中的相应间隙。
16.如权利要求13所述的显示器，其特征在于，所述多个平面发光结构中的多个相邻平面发光结构对不具有设置在其间的所述多个中断中的一个中断。
17.一种显示器，包括：
柔性基板；
由所述柔性基板支撑的多个有机发光二极管(OLED)结构；
多个封装层，所述多个封装层跨所述多个OLED结构延伸以封装所述多个OLED结构；以及
由所述柔性基板支撑的光学组件层，所述光学组件层跨所述多个OLED结构延伸，所述光学组件层相对于所述多个OLED结构定位以使得由所述多个OLED结构发射的光在遇到所述光学组件层之前穿过所述多个封装层；
其中所述封装层位于所述多个平面发光结构和所述光学组件层之间；
其中所述多个封装层中的所述光学组件层和/或相应封装层包括多个中断，所述多个中断中的每一个中断被水平地定位在所述多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间，但不是每个相邻OLED结构对都具有位于其间的所述多个中断的对应中断；其中
所述光学组件层包括第一光学组件层，所述第一光学组件层被配置成四分之一波长延迟器；
所述光学组件层包括第二光学组件层，所述第二光学组件层邻近于所述四分之一波长延迟器且被配置成线偏光器，并且多个中断延伸穿过所述第二光学组件层。
18.如权利要求17所述的显示器，其特征在于，所述多个封装层包括：
第一封装层，所述第一封装层包括多个间隙，所述多个间隙中的每个间隙都被水平地定位在所述多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间；以及
设置在所述第一封装层和所述多个OLED结构之间的第二封装层，所述第二封装层与所述多个OLED结构相接触；
其中所述第二封装层不包括所述多个OLED结构中的相邻OLED结构之间的间隙。
19.如权利要求17所述的显示器，其特征在于，所述多个封装层包括：
第一封装层，所述第一封装层包括多个缺口，所述多个缺口中的每个缺口都被水平地定位在所述多个OLED结构的相应相邻OLED结构对之间；以及
设置在所述第一封装层和所述多个OLED结构之间的第二封装层，所述第二封装层与所述多个OLED结构相接触；
其中所述第二封装层在所述多个OLED结构中的相邻OLED结构之间不是中断的。
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