CN108352349B - 输送***和输送方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 144
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 16
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 235
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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Abstract
本发明提供输送***和输送方法。在输送***(1)的轨道(10)上,与特定的处理装置(100A)相对应地设置有供输送车(20)待机的待机区间(30)。控制器(50)在掌握到存在将FOUP(90)输送至特定的处理装置(100A)的装载区(101)的输送要求的情况下,对输送车(20)分配将FOUP(90)输送至待机区间(30)的第一输送指令。该输送车(20)在到达了待机区间(30)的情况下,在对FOUP(90)形成了保持的状态下待机。之后,控制器(50)在掌握到处于能够向特定的处理装置(100A)的装载区(101)输送FOUP(90)的状况的情况下,对该输送车(20)分配将FOUP(90)输送至特定的处理装置(100A)的装载区(101)的第二输送指令。
Description
技术领域
本发明涉及输送***和输送方法。
背景技术
例如,作为用于半导体制造工厂的输送***,已知有具备轨道、多台输送车以及控制器的输送***,该多台输送车沿轨道行走,针对多个处理装置的各自的装载区(LoadPort)输送被输送物,控制器与多台输送车分别通信,对多台输送车的各自的动作进行控制(例如,参见专利文献1)。
专利文献1:日本特开2000-339027号公报
在如上所述的输送***中,在存在向装载区输送被输送物的输送要求的情况下,在未处于能够向装载区输送被输送物的状况时,控制器对输送车分配向用于对被输送物进行暂时保管的保管架等输送被输送物的输送指令。之后,在变为能够向装载区输送被输送物的状况时,控制器对任一输送车分配从保管架等向装载区输送被输送物的输送指令。
具体而言,在从保管架等向装载区输送被暂时保管于保管架等上的被输送物的情况下,控制器对能够输送该被输送物的输送车进行检测,对该输送车分配将被输送物从保管架等输送至装载区的输送指令。分配到输送指令的输送车抓取被暂时保管于保管架等的被输送物,向装载区输送,并卸载。以上动作需要时间。因此,要缩短在变为能够向装载区输送被输送物的状况之后到被输送物被卸载于该装载区之前这段时间上,存在限制。
特别是,在保管架等与装载区之间的距离较长这样的情况下,输送车抓取被暂时保管于保管架等的被输送物向装载区输送并卸载输送物所需的时间变长。其结果是,例如在处理速度快的处理装置等特定的处理装置中,有设备利用率降低之虞。
发明内容
因此,本发明的一个实施方式的目的在于,提供能够抑制特定的处理装置的设备利用率的降低的输送***和输送方法。
本发明的一个实施方式的输送***具备:轨道;多台输送车,多台输送车沿轨道行走,针对多个处理装置的各自的装载区输送被输送物;以及控制器,其与多台输送车分别通信,对多台输送车的各自的动作进行控制,在轨道上,与多个处理装置中的特定的处理装置相对应地设置有供输送车待机的待机区间,控制器在掌握到存在要将被输送物输送至特定的处理装置的装载区的输送要求的情况下,对输送车分配将被输送物输送至待机区间的第一输送指令,分配到第一输送指令的输送车在到达了待机区间的情况下,使输送车在对被输送物形成了保持的状态下,在待机区间待机,控制器在对输送车分配了第一输送指令后,掌握到处于能够向特定的处理装置的装载区输送被输送物的状况的情况下,对分配到第一输送指令的输送车分配将被输送物输送至特定的处理装置的装载区的第二输送指令。
在该输送***中,即使在不处于能够向特定的处理装置的装载区输送被输送物的状况时,输送车也会抓取被输送物,开始向与特定的处理装置相对应的待机区间行走。若变为能够向特定的处理装置的装载区输送被输送物的状况,则正在向待机区间行走的输送车或者到达了待机区间并以对被输送物形成了保持的状态下正处于待机的输送车无需重新实施抓取等动作,便能立即向特定的处理装置的装载区输送被输送物。由此,能够抑制特定的处理装置的设备利用率的降低。
在本发明的一个实施方式的输送***中,可以是,输送车沿轨道单向行走,待机区间相对于从上游侧与第一行走区间连续的第二行走区间并排连接,该第一行走区间包括针对特定的处理装置的装载区移载被输送物的位置。在该情况下,能够不妨碍输送车从第二行走区间向第一行走区间行走地使输送车在待机区间待机。
在本发明的一个实施方式的输送***中,可以是,针对多个特定的处理装置设置有一个第一行走区间。在该情况下,由于一个待机区间与多个特定的处理装置相对应,因此能够减少设置待机区间所需的空间的大小。
在本发明的一个实施方式的输送***中,可以是,控制器在掌握到待机区间脱离条件得到满足的情况下,对分配到第一输送指令的输送车,分配将被输送物输送至规定的输送目的地的第三输送指令。在该情况下,能够抑制例如因在特定的处理装置产生了某些不良情况致使输送车处于停留于待机区间的状态的情况的产生。
在本发明的一个实施方式的输送***中,可以是,控制器在掌握到在分配到第一输送指令的输送车到达待机区间之后已经过了规定时间以上的时间这种情况作为待机区间脱离条件的情况下,对该输送车分配第三输送指令。在该情况下,能够抑制例如因在特定的处理装置产生了某些不良情况致使输送车处于停留于待机区间的状态的情况的产生。
在本发明的一个实施方式的输送***中,可以是,控制器在掌握到于待机区间处有规定量以上的多台输送车正待机这种情况作为待机区间脱离条件的情况下,对多台该输送车中的至少1台输送车分配第三输送指令。在该情况下,能够抑制例如因在特定的处理装置产生了某些不良情况致使输送车处于停留于待机区间的状态的情况的产生。
在本发明的一个实施方式的输送***中,可以是,输送车沿轨道单向行走,控制器在待机区间处有多台输送车正待机的情况下,对多台输送车中的除了最下游侧的输送车以外的任一输送车分配脱离待机区间的输送指令时,对于比该输送车靠下游侧的其它输送车,分配脱离待机区间而再次将被输送物输送至待机区间的输送指令,控制器在掌握到分配到第一输送指令的输送车已离开过待机区间规定次数以上这种情况作为待机区间脱离条件时,对该输送车分配第三输送指令。在该情况下,能够抑制例如因在特定的处理装置产生了某些不良情况致使持续反复逐出控制(为了使上游侧的输送车脱离待机区间而使下游侧的输送车脱离待机区间并再次返回待机区间的控制)的情况的产生。
本发明的一个实施方式的输送方法是在如下输送***中实施的输送方法,该输送***具备:轨道;多台输送车,多台输送车沿轨道行走,针对多个处理装置的各自的装载区输送被输送物;以及控制器,其与多台输送车分别通信,对多台输送车的各自的动作进行控制,在轨道上,与多个处理装置中的特定的处理装置相对应地设置有供输送车待机的待机区间,其中,输送方法包括:第一步,在该步骤中,控制器在掌握到存在要将被输送物输送至特定的处理装置的装载区的输送要求的情况下,对输送车分配将被输送物输送至待机区间的第一输送指令;第二步,在该步骤中,分配到第一输送指令的输送车在到达了待机区间的情况下,使输送车在对被输送物形成了保持的状态下,在待机区间待机;第三步,在该步骤中,控制器在对输送车分配了第一输送指令后,掌握到处于能够向特定的处理装置的装载区输送被输送物的状况的情况下,对分配到第一输送指令的输送车,分配将被输送物输送至特定的处理装置的装载区的第二输送指令。
采用该输送方法,与上述输送***相同,能够抑制特定的处理装置的设备利用率的降低。
采用本发明的一个实施方式,能够抑制特定的处理装置的设备利用率的降低。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的输送***的局部俯视图。
图2是用于说明图1的输送***中的待机控制的俯视图。
图3是用于说明图1的输送***中的待机控制的俯视图。
图4是用于说明图1的输送***中的待机控制的俯视图。
图5是用于说明图1的输送***中的第一脱离控制的俯视图。
图6是用于说明图1的输送***中的第一脱离控制的俯视图。
图7是用于说明图1的输送***中的第二脱离控制的俯视图。
图8是用于说明图1的输送***中的第三脱离控制的俯视图。
图9是用于说明图1的输送***中的第三脱离控制的俯视图。
图10是变形例的输送***的局部俯视图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的优选实施方式。此外,在各图中,对相同或者相当的部分标注相同的附图标记,省略重复说明。
[输送***的结构]
如图1所示,输送***1具备轨道10、多台输送车20以及控制器50。轨道10铺设于具备多个处理装置100的半导体制造工厂的顶棚附近。输送车20是OHT(Overhead HoistTransfer:顶棚输送车),在悬吊于轨道10的状态下沿轨道10单向行走。输送车20将收容有多个半导体晶圆的FOUP(Front Opening Unified Pod:前端开启式晶圆传送盒)90作为被输送物针对各处理装置100的装载区101进行输送。控制器50与各输送车20通信,对各输送车20的动作进行控制。
轨道10包括由多个区间10a、10b、10c、10d、10e构成的部分。区间10b与区间10a的下游侧直线连接。区间10c折回地转弯并与区间10b的下游侧连接。区间10d与区间10c的下游侧直线连接。区间10e从将区间10c与区间10d连接的连接位置分支,同区间10a与区间10b相连接的连接位置汇合。
在这样的轨道10处,从区间10a的上游侧进入了的输送车20从区间10a向区间10b行走,继而向区间10c行走,之后向区间10d行走,向下游侧退出。或者,从区间10a的上游侧进入了的输送车20从区间10a向区间10b行走,继而向区间10c行走,之后从区间10c向区间10e行走,并再次向区间10b行走。此外,图中所示的轨道10的结构是一例,并不局限于此。
在区间10b处,与多个处理装置100中的特定的处理装置100A、100B、100C相对应地设置有供输送车20待机的待机区间30。在待机区间30设定有供输送车20待机的位置亦即多个待机点31、32。在图中,作为待机点,示出有在待机区间30的最上游侧设定的待机点31和在待机点31的下游侧设定的4个待机点32a、32b、32c、32d。
在区间10c处,设定有针对各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101移载FOUP90的位置。3台特定的处理装置100A、100B、100C沿区间10c从上游侧顺次配置,各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101位于区间10c的下方。若FOUP90载置于装载区101,则各特定的处理装置100A、100B、100C获取该FOUP内的半导体晶圆,对该半导体晶圆实施规定的处理。各特定的处理装置100A、100B、100C使实施了规定的处理的半导体晶圆返回FOUP90内,将FOUP90设定为能够由输送车20输送的状态。
各特定的处理装置100A、100B、100C在处理装置100中也是实施处理速度快的处理(即,在处理装置100中,也是在将FOUP90载置于装载区101之后到对半导体晶圆实施规定的处理并将FOUP90设定为能够由输送车20输送的状态之前这段时间较短的处理)的装置。例如,作为各特定的处理装置100A、100B、100C,可以例举检查装置、光刻装置等。
另外,在区间10c处,配置有特定的处理装置100A、100B、100C以外的处理装置100即普通的处理装置100D、100E。普通的处理装置100D、100E沿区间10c从上游侧起顺次配置,各普通的处理装置100D、100E的装载区101位于区间10c的下方。若FOUP90载置于装载区101,则各普通的处理装置100D、100E获取该FOUP内的半导体晶圆,对该半导体晶圆实施规定的处理。各特定的处理装置100A、100B、100C使实施了处理的半导体晶圆返回FOUP90内,将FOUP90设定为能够由输送车20输送的状态。各普通的处理装置100D、100E是实施处理速度比特定的处理装置100A、100B、100C慢的处理的装置。
在区间10c与区间10d连接的连接位置附近,配置有保管库40。保管库40是用于暂时保管由输送车20输送来的多个FOUP90的设备。保管库40的区域(Port)41位于区间10c与区间10d连接的连接位置的下方。若将FOUP90载置于区域41,则保管库40获取该FOUP90,进行暂时保管,在由输送车20取得正在暂时保管的FOUP90的情况下,将该FOUP90载置于区域41,将该FOUP90设定为能够由输送车20输送的状态。此外,也可以使用用于暂时保管被输送物的保管架等来取代保管库40。
输送车20具有针对装载区101移载FOUP90的移载机构。移载机构例如由把持FOUP90的把持部和使把持部升降的升降机构构成。由此,输送车20例如停止于针对特定的处理装置100A的装载区101移载FOUP90的位置上,并通过在该状态下使移载机构动作,从而能够针对该装载区101移载FOUP90。此外,针对装载区101移载FOUP90包括将由输送车20保持(装载)着的FOUP90向装载区101供给(卸载)的情况和由输送车20取得(抓取)正载置于装载区101的FOUP90的情况。
控制器50具有输送控制器50A和输送车控制器50B。输送控制器50A是相对于输送车控制器50B而言的上级控制器。输送控制器50A与输送车控制器50B、制造控制器(未图示)通信。制造控制器与各处理装置100通信,对输送控制器50A发送将FOUP90输送至各处理装置100的装载区101的输送要求。若输送控制器50A掌握到存在输送要求,则输送车控制器50B对任一输送车20分配与该输送要求相对应的输送指令。输送控制器50A、输送车控制器50B以及制造控制器分别构成为例如包括处理器、内存、存储器以及通信设备等的计算机装置。在各控制器中,处理器执行被读入内存等的规定软件(程序),并通过对在内存和存储器中的数据的读出和写入以及通信设备在控制器间的通信进行控制,实现后述的各控制器的功能。
[输送***中的待机控制]
在输送***1中,实施以下说明的待机控制。作为一例,对在如下状况下实施的待机控制进行说明。即,如图1所示,在沿区间10c配置的3台特定的处理装置100A、100B、100C中的特定的处理装置100A的装载区101载置有FOUP90。因此,此时,特定的处理装置100A不处于能够向其装载区101输送FOUP90的状况。另外,输送车20A正在为了取得在特定的处理装置100A的装载区101处载置的FOUP90而在区间10c中朝向特定的处理装置100A行走。
在这样的状况下,当存在将另外的FOUP90输送至特定的处理装置100A的装载区101的输送要求时,输送控制器50A通过与制造控制器进行通信,掌握到存在该输送要求。这里,输送控制器50A制作将FOUP90输送至待机区间30的第一输送指令。进而,输送控制器50A对输送车控制器50B发送第一输送指令。接收到第一输送指令的输送车控制器50B对输送车20B分配第一输送指令(第一步)。具体而言,第一输送指令是使输送车20B将FOUP90输送至待机区间30的待机点31的指令。在图中示出,分配到第一输送指令的输送车20B正保持着应输送至特定的处理装置100A的装载区101的FOUP90在区间10a中行走的状态。此外,在特定的处理装置100A的装载区101没有载置FOUP90、特定的处理装置100A处于能够向其装载区101输送FOUP90的状况的情况下,输送车控制器50B也对输送车20B分配将FOUP90输送至待机区间30的第一输送指令。
接着,如图2所示,输送车20B到达待机点31,第一输送指令结束。到达了待机点31的输送车20B在对FOUP90形成了保持的状态下在待机点31处待机(第二步)。
接着,如图3所示,在待机区间30处,在输送车20B的下游侧的待机点32处于形成空位的状态(即,其它输送车20并未待机的状态)的情况下,输送车控制器50B对输送车20B分配使之移动至下游侧的待机点32的移动指令。图中示出,被输送车控制器50B分配了移动至待机点32a的移动指令的输送车20B移动到了待机点32a的状态。到达了待机点32a的输送车20B在对FOUP90形成了保持的状态下在待机点32a处待机。
另外,在图中,输送车20A到达针对特定的处理装置100A的装载区101移载FOUP90的位置。输送车20A取得在特定的处理装置100A的装载区101载置的FOUP90。由此,特定的处理装置100A处于能够向该装载区101输送FOUP90的状况。
接着,如图4所示,输送控制器50A通过与制造控制器进行通信,掌握到处于能够向特定的处理装置100A的装载区101输送FOUP90的状况。这里,输送控制器50A制作将FOUP90输送至特定的处理装置100A的装载区101的第二输送指令。进而,输送控制器50A对输送车控制器50B发送第二输送指令。接收到第二输送指令的输送车控制器50B对分配到第一输送指令的输送车20B分配第二输送指令(第三步)。接着,输送车20B将FOUP90从待机点32a输送至特定的处理装置100A的装载区101,第二输送指令结束。
此时,输送车控制器50B使从特定的处理装置100A的装载区101取得到FOUP90的输送车20A从针对装载区101移载FOUP90的位置行走至轨道10上的其它位置。
[输送***中的脱离控制]
在输送***1中,实施以下说明的第一脱离控制、第二脱离控制以及第三脱离控制。
首先,作为一例,说明在如下状况下实施的第一脱离控制。即,如图5所示,在沿区间10c配置的3台特定的处理装置100A、100B、100C中的特定的处理装置100A的装载区101载置有FOUP90。因此,此时,特定的处理装置100A不处于能够向该装载区101输送FOUP90的状况。另外,因分配到第一输送指令而将FOUP90输送到了待机区间30的输送车20A正保持着应输送至特定的处理装置100A的装载区101的FOUP90在待机点32a处待机。
在这样的状况下,例如若在特定的处理装置100A或者控制器50等处产生某些不良情况,则存在正在待机点32a处待机的输送车20A无法向特定的处理装置100A的装载区101输送FOUP90而处于停留于待机点32a的状态的情况。
在该情况下,输送控制器50A在掌握到第一待机区间脱离条件(待机区间脱离条件)得到满足时,制作将FOUP90输送至规定的输送目的地的第三输送指令。而且,输送控制器50A对输送车控制器50B发送第三输送指令。接收到第三输送指令的输送车控制器50B对输送车20A分配第三输送指令。这里,第一待机区间脱离条件因在输送车20A到达待机区间30之后经过了规定时间以上的时间而得到满足。此外,规定的输送目的地在这里设定为保管库40,但也可以设定为其它输送目的地。
接着,如图6所示,输送车20A将FOUP90从待机点32a输送至保管库40,第三输送指令结束。综上所述,第一脱离控制结束。
接下来,作为一例,对在如下状况下实施的第二脱离控制进行说明。即,如图7所示,在沿区间10c配置的3台特定的处理装置100A、100B、100C的各自的装载区101载置有FOUP90。因此,此时,各特定的处理装置100A、100B、100C不处于能够向这些装载区101输送FOUP90的状况。另外,因分配到第一输送指令而将FOUP90输送到了待机区间30的各输送车20A、20B、20C、20D、20E正保持着应输送至各特定的处理装置100A、100B、100C中的任一装载区101的FOUP90在待机点32a、32b、32c、32d、31处待机。
在这样的状况下,例如若在特定的处理装置100A、100B、100C或者控制器50等产生某些不良情况,则存在正在待机点32a、32b、32c、32d、31处待机的各输送车20A、20B、20C、20D、20E无法向各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101输送FOUP90而处于停留于待机点32a、32b、32c、32d、31的状态的情况。在这样的情况下,若没使正在待机区间30待机的输送车20A、20B、20C、20D、20E中的至少1台输送车脱离待机区间30,则存在无法确保用于使另外的新的输送车20待机的场所这一问题。
在该情况下,输送控制器50A在掌握到第二待机区间脱离条件(待机区间脱离条件)得到满足时,制作第三输送指令。接着,输送控制器50A对输送车控制器50B发送第三输送指令。接收到第三输送指令的输送车控制器50B对输送车20A、20B、20C、20D、20E中的至少1台输送车分配第三输送指令。这里,第二待机区间脱离条件因在待机区间30待机有规定量以上的多台输送车20而得到满足。作为一例,这里,规定量是5台,但也可以是其它台数。
接着,输送车20A、20B、20C、20D、20E中的至少1台输送车将FOUP90从待机点32a、32b、32c、32d、31输送至规定的输送目的地,第三输送指令结束。综上所述,第二脱离控制结束。此外,规定的输送目的地在这里设定为保管库40,但也可以设定为其它输送目的地。
接下来,作为一例,对在如下状况下实施的第三脱离控制进行说明。即,如图8所示,在沿区间10c配置的3台特定的处理装置100A、100B、100C的各自的装载区101载置有FOUP90。因此,此时,各特定的处理装置100A、100B、100C不处于能够向该装载区101输送FOUP90的状况。另外,因分配到第一输送指令而将FOUP90输送到了待机区间30的输送车20A、20B正保持着应输送至特定的处理装置100A、100B的装载区101的FOUP90分别在待机点32a、32b处待机。另外,因分配到第一输送指令而将FOUP90输送到了待机区间30的输送车20C,正保持着应输送至特定的处理装置100C的装载区101的FOUP90,在待机点32c处待机。进而,为了取得在特定的处理装置100C的装载区101载置的FOUP90,输送车20D位于针对特定的处理装置100C的装载区101移载FOUP90的位置。
在这样的状况下,输送车20D取得在特定的处理装置100C的装载区101载置的FOUP90。由此,特定的处理装置100C变为能够向该装载区101输送FOUP90的状况。
接着,如图9所示,输送控制器50A制作脱离待机区间30的输送指令。而且,输送控制器50A对输送车控制器50B发送该输送指令。接收到该输送指令的输送车控制器50B对正在待机区间30待机的输送车20C分配该输送指令。
此时,输送控制器50A制作脱离待机区间30并再次将FOUP90输送至待机区间30的输送指令。而且,输送控制器50A对输送车控制器50B发送该输送指令。接收到该输送指令的输送车控制器50B对比输送车20C靠下游侧的输送车20A、20B分配该输送指令(逐出控制)。
在该例中,就对输送车20C分配将FOUP90输送至特定的处理装置100C的装载区101的第二输送指令作为脱离待机区间30的输送指令的情况下的逐出控制进行了说明。此外,在逐出控制中,作为脱离待机区间30的输送指令,可以不是第二输送指令,例如可以是基于第一脱离控制或者第二脱离控制的输送指令。
另外,这里,作为一例,就输送车控制器50B对正在待机区间30处待机的多台输送车20中的最上游侧的输送车20即输送车20C分配脱离待机区间30的输送指令的情况进行了说明。但是,作为分配到脱离待机区间30的输送指令的输送车20,只要是正在待机区间30处待机的各输送车20中的除了最下游侧的输送车20以外的任一输送车20即可。
之后,脱离待机区间30并再次将FOUP90输送到了待机区间30的输送车20A、20B在对FOUP90形成了保持的状态下在待机区间30处待机。有可能存在输送车控制器50B再次对输送车20A、20B分配脱离待机区间30比再次将FOUP90输送至待机区间30的输送指令的情况。
在实施这样的逐出控制的状况下,例如若在特定的处理装置100A、100B或者控制器50等产生某些不良情况,则存在正在待机点32a、32b处待机的输送车20A、20B无法向特定的处理装置100A、100B的装载区101输送FOUP90而处于停留于待机点32a、32b的状态的情况。因此,在对同一输送车20A、20B重复规定次数以上的逐出控制时,例如有在特定的处理装置100A、100B或者控制器50等产生不良情况之虞。
因此,输送控制器50A在掌握到第三待机区间脱离条件(待机区间脱离条件)得到满足时,制作第三输送指令。进而,输送控制器50A对输送车控制器50B发送第三输送指令。接收到第三输送指令的输送车控制器50B对正在待机点32a、32b处待机的输送车20A、20B分配第三输送指令。这里,第三待机区间脱离条件因分配到第一输送指令的输送车20已离开过待机区间30规定次数以上而得到满足。
接着,输送车20A、20B将FOUP90从待机点32a、32b输送至保管库40,第三输送指令结束。综上所述,第三脱离控制结束。此外,规定的输送目的地在这里设定为保管库40,但也可以设定为其它输送目的地。
[作用和效果]
如以上说明所示,在输送***1和在该输送***1中实施的输送方法中,即使在不处于能够向各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101输送FOUP90的状况时,输送车20也会抓取FOUP90,开始朝向待机区间30行走。当变为能够向各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101输送FOUP90的状况时,正在朝向待机区间30行走的输送车20B或者到达待机区间30并正在对FOUP90形成了保持的状态下待机的输送车20B无需再次实施抓取等动作,便能立即向特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101输送FOUP90。由此,能够抑制特定的处理装置100A、100B、100C的设备利用率的降低。
另外,在输送***1中,例如即使在因后面工序的在特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101载置有FOUP90而没有处于能够向该特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101输送另外的FOUP90的状况时,输送车20也能例如从前道工序的处理装置100的装载区向待机区间30输送该另外的FOUP90。因此,能够缩短从前道工序的处理装置100的装载区101抓取FOUP90所需的时间。由此能够抑制前面工序的处理装置100的设备利用率的降低。
在输送***1中,输送车控制器50B在掌握到待机区间脱离条件得到满足的情况下,对分配到第一输送指令的输送车20,分配将FOUP90输送至保管库40的第三输送指令。因此,能够抑制例如因在特定的处理装置100A、100B、100C产生了某些不良情况致使输送车20处于停留于待机区间30的状态的情况的产生。
在输送***1中,输送车控制器50B在掌握到在分配到第一输送指令的输送车20到达待机区间30之后经过了规定时间以上的时间这种状况作为第一待机区间脱离条件的情况下,对该输送车20分配第三输送指令。因此,能够抑制例如因在特定的处理装置100A、100B、100C产生了某些不良情况致使输送车20处于停留于待机区间30的状态的情况的产生。
在输送***1中,输送车控制器50B在掌握到在待机区间30处待机有规定量以上的多台输送车20这种状况作为第二待机区间脱离条件的情况下,对各输送车20中的至少1台输送车分配第三输送指令。因此,能够抑制例如因在特定的处理装置100A、100B、100C产生了某些不良情况致使输送车20处于停留于待机区间30的状态的情况的产生。
在输送***1中,输送车20沿轨道10单向行走,输送车控制器50B在于待机区间30待机有多台输送车20的情况下,对各输送车20中的除了最下游侧的输送车20以外的任一输送车20分配脱离待机区间30的输送指令时,对比该输送车20靠下游侧的其它输送车20分配脱离待机区间30并再次将FOUP90输送至待机区间30的输送指令,并在掌握到分配到第一输送指令的输送车20从待机区间30脱离了规定次数以上作为第三待机区间脱离条件时,对该输送车20分配第三输送指令。因此,能够抑制例如因在特定的处理装置100A、100B、100C产生了某些不良情况致使持续重复逐出控制的情况的产生。
[变形例]
以上,说明了本发明的一个实施方式,但本发明并不局限于上述实施方式。例如,在上述实施方式中,输送车20沿轨道10单向行走。但是,输送车20也可以沿轨道10双向行走。
另外,在上述实施方式中,输送***1在区间10c具备3台特定的处理装置100A、100B、100C。但是,输送***1也可以在区间10c具备台数比3台多的特定的处理装置,另外,还可以具备台数比3台少(1台或者2台)的特定的处理装置。
另外,如图10所示,也可以是,输送车20沿轨道10单向行走,待机区间30相对于从上游侧与第一行走区间33A连续的第二行走区间33B并排连接,该第一行走区间33A包括针对各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101移载FOUP90的位置。特别是,也可以针对特定的处理装置100A、100B、100C,设置有一个第一行走区间33A。
在该情况下,与上述实施方式相比,区间10f相对于区间10b并排连接。即,区间10b相当于第二行走区间33B,区间10f相当于待机区间30。具体而言,区间10f在其上游侧从第二行走区间33B(区间10b)的上游侧分支,在其下游侧与第二行走区间33B(区间10b)的下游侧即第一行走区间33A(区间10c)的上游侧汇合。
在这样的轨道10上,从区间10a的上游侧进入了的输送车20从区间10a向区间10b行走,继而向区间10c行走。或者,从区间10a的上游侧进入了的输送车20从区间10a向区间10f行走,继而向区间10c行走。行走完区间10c的输送车20向区间10d行走,向下游侧退出。或者,行走完区间10c的输送车20从区间10c向区间10e行走,再次向区间10b行走。应予以说明,图中所示的轨道10的结构为一例,并不局限于此。
在这样的输送***1中,输送车20沿轨道10单向行走,待机区间30相对于从上游侧与第一行走区间33A连续的第二行走区间33B并排连接,该第一行走区间33A包括针对各特定的处理装置100A、100B、100C的装载区101移载FOUP90的位置。因此,能够不妨碍输送车20从第二行走区间33B向第一行走区间33A行走地使输送车20待机于待机区间30。
另外,在这样的输送***1中,针对特定的处理装置100A、100B、100C设置有一个第一行走区间33A。因此,是由一个待机区间30应对特定的处理装置100A、100B、100C,故而能够减少设置待机区间30所需的空间的大小。
此外,在这样的输送***1中,在包括针对各特定的处理装置的装载区101移载FOUP90的位置的第一行走区间33A处具备3台特定的处理装置100A、100B、100C。但是,输送***1在第一行走区间33A也可以具备台数比3台多的特定的处理装置,另外还可以具备台数比3台少的(1台或者2台)的特定的处理装置。
另外,在上述实施方式中,也可以是,输送车控制器50B具有部分或全部输送控制器50A所具有的功能,还可以是,输送控制器50A具有部分或全部输送车控制器50B所具有的功能。或者,也可以是,一个控制器50具有输送控制器50A和输送车控制器50B所具有的功能。
另外,在上述实施方式中,本发明的输送***1所输送的被输送物并不局限于收容有多个半导体晶圆的FOUP90,也可以是收容有玻璃晶圆、中间掩膜等的其它容器。另外,本发明的输送***1并不局限于半导体制造工厂,也能够用于其它施设。
另外,在上述实施方式中,作为输送车20,例示了OHT。但是,输送车20并不局限于OHT,只要是能沿轨道10行走并针对处理装置100的装载区101输送被输送物的装置即可。
附图标记说明
1…输送***;10…轨道;20、20A、20B、20C、20D…输送车;30…待机区间;33A…第一行走区间;33B…第二行走区间;50…控制器;90…FOUP(被输送物);100…处理装置;100A、100B、100C…特定的处理装置;101…装载区。
Claims (4)
1.一种输送***,其中,具备:
轨道;
多台输送车,所述多台输送车沿所述轨道行走,针对多个处理装置的各自的装载区输送被输送物;以及
控制器,其与多台所述输送车分别通信,对多台所述输送车的各自的动作进行控制,
在所述轨道上,与多个所述处理装置中的特定的处理装置相对应地设置有供所述输送车待机的待机区间,
所述控制器在掌握到存在要将所述被输送物输送至所述特定的处理装置的装载区的输送要求的情况下,对所述输送车分配将所述被输送物输送至所述待机区间的第一输送指令,
分配到所述第一输送指令的所述输送车在到达了所述待机区间的情况下,使所述输送车在对所述被输送物形成了保持的状态下,在所述待机区间待机,
所述控制器在对所述输送车分配了所述第一输送指令后,掌握到处于能够向所述特定的处理装置的所述装载区输送所述被输送物的状况的情况下,对分配到所述第一输送指令的所述输送车分配将所述被输送物输送至所述特定的处理装置的所述装载区的第二输送指令,
所述控制器在掌握到待机区间脱离条件得到满足的情况下,对分配到所述第一输送指令的所述输送车分配将所述被输送物输送至规定的输送目的地的第三输送指令,
所述输送车沿所述轨道单向行走,
所述控制器在所述待机区间处有多台所述输送车正待机的情况下,对多台所述输送车中的除了最下游侧的所述输送车以外的任一所述输送车分配脱离所述待机区间的输送指令时,对于比该输送车靠下游侧的其它所述输送车,分配脱离所述待机区间而再次将所述被输送物输送至所述待机区间的输送指令,
所述控制器在掌握到分配到所述第一输送指令的所述输送车已离开过所述待机区间规定次数以上这种情况作为所述待机区间脱离条件时,对该输送车分配所述第三输送指令。
2.根据权利要求1所述的输送***,其中,
所述输送车沿所述轨道单向行走,
所述待机区间相对于从上游侧与第一行走区间连续的第二行走区间并排连接,所述第一行走区间包括针对所述特定的处理装置的所述装载区移载所述被输送物的位置。
3.根据权利要求2所述的输送***,其中,
针对多个所述特定的处理装置设置有一个所述第一行走区间。
4.一种输送方法,在如下输送***中实施,所述输送***具备:轨道;多台输送车,所述多台输送车沿所述轨道行走,针对多个处理装置的各自的装载区输送被输送物;以及控制器,其与多台所述输送车分别通信,对多台所述输送车的各自的动作进行控制,在所述轨道上,与多个所述处理装置中的特定的处理装置相对应地设置有供所述输送车待机的待机区间,其中,所述输送方法包括:
第一步,在该步骤中,所述控制器在掌握到存在要将所述被输送物输送至所述特定的处理装置的装载区的输送要求的情况下,对所述输送车分配将所述被输送物输送至所述待机区间的第一输送指令;
第二步,在该步骤中,分配到所述第一输送指令的所述输送车在到达了所述待机区间的情况下,使所述输送车在对所述被输送物形成了保持的状态下,在所述待机区间待机;
第三步,在该步骤中,所述控制器在对所述输送车分配了所述第一输送指令后,掌握到处于能够向所述特定的处理装置的所述装载区输送所述被输送物的状况的情况下,对分配到所述第一输送指令的所述输送车,分配将所述被输送物输送至所述特定的处理装置的所述装载区的第二输送指令,
所述控制器在掌握到待机区间脱离条件得到满足的情况下,对分配到所述第一输送指令的所述输送车分配将所述被输送物输送至规定的输送目的地的第三输送指令,
所述输送车沿所述轨道单向行走,
所述控制器在所述待机区间处有多台所述输送车正待机的情况下,对多台所述输送车中的除了最下游侧的所述输送车以外的任一所述输送车分配脱离所述待机区间的输送指令时,对于比该输送车靠下游侧的其它所述输送车,分配脱离所述待机区间而再次将所述被输送物输送至所述待机区间的输送指令,
所述控制器在掌握到分配到所述第一输送指令的所述输送车已离开过所述待机区间规定次数以上这种情况作为所述待机区间脱离条件时,对该输送车分配所述第三输送指令。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-240044 | 2015-12-09 | ||
JP2015240044 | 2015-12-09 | ||
PCT/JP2016/080976 WO2017098813A1 (ja) | 2015-12-09 | 2016-10-19 | 搬送システム及び搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108352349A CN108352349A (zh) | 2018-07-31 |
CN108352349B true CN108352349B (zh) | 2022-07-22 |
Family
ID=59014018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680066968.1A Active CN108352349B (zh) | 2015-12-09 | 2016-10-19 | 输送***和输送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10571927B2 (zh) |
JP (1) | JP6504266B2 (zh) |
CN (1) | CN108352349B (zh) |
TW (1) | TWI679159B (zh) |
WO (1) | WO2017098813A1 (zh) |
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- 2016-10-19 WO PCT/JP2016/080976 patent/WO2017098813A1/ja active Application Filing
- 2016-10-19 CN CN201680066968.1A patent/CN108352349B/zh active Active
- 2016-10-19 JP JP2017554962A patent/JP6504266B2/ja active Active
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CN108352349A (zh) | 2018-07-31 |
WO2017098813A1 (ja) | 2017-06-15 |
TW201722813A (zh) | 2017-07-01 |
US20180348778A1 (en) | 2018-12-06 |
JPWO2017098813A1 (ja) | 2018-06-14 |
TWI679159B (zh) | 2019-12-11 |
US10571927B2 (en) | 2020-02-25 |
JP6504266B2 (ja) | 2019-04-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |