CN108270949A - 分体式阵列摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一阵列摄像模组，其包括：至少两摄像模组单元，其中至少一摄像模组单元包括：一感光组件和一镜头，其中所述感光组件包括一至少一线路板、一感光元件和一基座，所述感光元件电连接于所述线路板，所述基座一体成型于所述线路板，形成一光窗，为所述感光元件提供光线通路，所述镜头位于所述感光元件的光线通路；和一组装体，各摄像模组单元被分别地固定于所述组装体，以构成一整体。

Description

分体式阵列摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一分体式阵列摄像模组及其制造方法。

背景技术

随着智能设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。比如，近两年来，智能手机的摄像头由单个变成双摄像头，而双摄像头模组的发展也成为手机摄像模组发展的一个重要趋势。

简单来说，双摄像头可以通过两个摄像头的配合采集图像，从而实现更加丰富的图像采集功能。现有的双摄像头按照功能主要可以分为两类：一类是利用双摄像头产生立体视觉，获得影像的景深，利用景深信息进行背景虚化，3D扫描，辅助对焦，动作识别等应用，或者利用两张图片的信息进行融合；另一类是利用左右两张不同的图片进行融合，以期望得到更高的分辨率，更好的色彩，动态范围等更好的图像质量或实现光学变焦的功能。

另一方面，摄像模组的像素要求越来越高，镜头的镜片数量不断增多，由原来的两、三片到现在的五、六甚至更多片，对于高像素的摄像模组面临一方面要求体积小，另一方面要求光学成像质量好的这样的问题，而对于多摄像头的模组同样是面临着这样的问题，如何让模组整体适合高像素，且稳定、安全的将两个或者多个摄像模组相互配合地构成一整体的模组，以适应现有摄像模组发展中对于多摄像头模组的要求，这是需要解决的问题。

摄像头在安装于电子设备，比如智能手机时，外部需要保持平整，两个摄像头外观保证美观，因此如何将两个摄像模组外部规则的组装是多摄像模组需要考虑的问题之一。

进一步，多摄像头之间光轴的一致性是多摄像头摄像模组光学设计的一个重要方面，如何保证多个摄像模组能够被组装于一体，且可以保证光轴的一致性，这是多摄像头摄像模组制造中需要考虑的一个问题。

进一步，两个相互配合的摄像头，各自采集图像信息，而图像采集的准确性以及成像质量和两个摄像头入射的光线息息相关，两个摄像头之间的光轴一致性，是保证摄像模组成像质量的基础。也就是说，如何在稳定地、结构紧凑地固定两个摄像头的基础上，提高两个摄像模组的光轴一致性，或者使其误差在预定范围内，提高安装的精度，使其具较好的成像质量，是双摄像头发展需要考虑的另一重要问题。

进一步，传统的摄像模组，通常是通过COB方式组装的摄像模组，其基本结构包括一电路板、一感光元件、一镜座、一镜头和一滤光元件，其中所述感光元件贴附于所述电路板，通过一金线电连接于所述电路板，镜座通过胶水贴装于电路板，镜头被安装于镜座，所述滤光元件被安装于所述镜座，且电路板上通常设置有凸出的电子元件。这种结构中，一方面，镜座通常是通过注塑成型的方式制造完成后粘接于所述电路板，不能为镜头提供平整性较好的安装条件，且粘接固定方式增加了累积公差。另一方面，电子元件凸出于电路板，因此在安装镜座时需要预留安装空间，因此使得线路板的整体需求面积较大，且电子元件暴露于摄像模组内空间，表面沾染的灰尘杂质很容易影响摄像模组的成像效果。总之，传统的COB贴装方式的摄像模组存在诸多不利因素，尤其不适应于现有的高像素摄像模组的需求。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述分体式阵列摄像模组包括至少两摄像模组单元被分体地设置，从而可以相对独立对各摄像模组单元进行主动校准，使得各摄像模组单元的光轴一致。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述分体式阵列摄像模组包括一组装体，所述组装体将各所述摄像模组单元稳定地组装固定形成一整体。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述组装体具有一收容室，将各所述摄像模组单元收容于其中，使得所述分体式阵列摄像模组外部形状较规则，便于安装使用。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述组装体包括至少一分隔壁，所述分隔壁将所述收容室分隔，使得各所述摄像模组单元相隔离地设置，减小相互之间的电磁干扰。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述组装体包括至少一支撑边，相所述收容室延伸，以便于稳定地支撑安装各所述摄像模组单元。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中一所述摄像模组单元包括一感光组件，所述感光组件包括一基座和一线路板，所述基座一体成型于所述线路板，具有良好的平整性，可以为被安装的部件提供平整的安装条件，从而提高所述摄像模组单元的光轴一致性。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述基座具有一光窗，为一感光元件提供光线通路，且所述基座的内侧壁倾斜地设置，减小杂散光反射至所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组，其中所述感光元件具有至少一感光区和非感光区，所述基座一体封装所述感光元件的至少部分所述非感光区，以扩展所述基座的一体封装区域。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述线路板包括一线路板主体和至少一电子元件，所述电子元件凸出于所述线路板主体，所述基座一体成型于所述线路板主体，包覆所述电子元件，减小空间占用。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接于所述线路板主体，所述基座包覆所述电连接元件。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被间隔设置于所述线路板和所述基座主体，以便于在制造的过程中保护所述线路板和所述感光元件。

本发明一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组单元包括一滤光元件，所述滤光元件被安装于所述基座主体。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组单元包括一支座，所述支座被安装所述基座主体，一滤光元件被安装于所述支座。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述线路板主体具有一下沉区，所述感光元件被设置于所述下沉区，以降低所述感光元件和所述线路板主体的相对高度。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述线路板主体包括一第一板体和一第二板体，所述第一板体通过一导电胶导电地连接于所述第二板体。

本发明的一个目的在于提供一分体式阵列摄像模组及其制造方法，其中所述各所述摄像模组单元的高度、大小可自由搭配组装，以便于不同类型的摄像模组单元的配合。

为了实现以上至少一发明目的，本发明的一方面提供一阵列摄像模组，其包括：至少两摄像模组单元和一组装体，其中各所述摄像模组单元被分别固定于所述组装体，以便于构成一整体。

根据一些实施例，所述组装体包括一上盖，用于固定连接各所述摄像模组单元。

根据一些实施例，其中所述组装体包括一主体，所述主体形成一收容室，各所述摄像模组单元被容纳于所述收容室。

根据一些实施例，其中所述组装体包括一上盖，所述上盖适于遮盖于所述收容室，所述上盖具有至少两镜头口，以便于各所述摄像模组单元被容纳于所述组装体的所述收容室内时，通过所述镜头口进行采光。

根据一些实施例，其中所述上盖一体地连接于所述主体。可以理解的是，所述组装体可以只实施为只具有上述上盖，或具有上述形成所述收容室的所述主体和一体形成于所述主体的所述上盖，或者没有上述上盖，而只有侧壁的主体等合适的结构。

根据一些实施例，其中所述组装体包括一分隔壁，所述分隔壁位于所述收容室内，将所述收容室分隔为至少两部分，分别用于容纳各所述摄像模组单元。

根据一些实施例，其中所述分隔壁材质选自塑料、树脂、橡胶、金属中的一种或多种。

根据一些实施例，其中所述分隔壁被连接于所述主体。根据一些实施例，所述组装体包括至少一分隔壁，所述分隔壁将所述收容室分隔为至少两部分，分别用于容纳各所述摄像模组单元，所述分隔壁被连接于所述上盖。

根据一些实施例，其中所述组装体包括至少一支撑边，所述支撑边自所述主体向内侧延伸，以便于支撑各所述摄像模组单元。

根据一些实施例，其中所述支撑边为凸台结构。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元包括一感光组件和一镜头，其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径，所述感光组件包括一线路板，一感光元件和一基座，所述基座一体成型于所述线路板，所述感光元件电连接于所述线路板，所述镜头位于所述感光元件的感光路径，所述基座具有一至少一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

根据一些实施例，其中所述感光元件位于所述基座内侧。

根据一些实施例，其中所述感光组件包括所述基座一体封装所述线路板和所述感光元件的至少部分非感光区。

根据一些实施例，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接于所述线路板，所述基座包覆所述电连接元件。

根据一些实施例，其中所述线路板包括至少一电子元件，所述一体基座包覆所述电子元件。

根据一些实施例，其中所述基座包括一支承元件，所述支撑元件被设置于所述线路板主体，以便于在制造的过程中保护所述线路板主体和所述感光元件。

根据一些实施例，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被设置于所述感光元件的非感光区，以便于在制造的过程中保护所述感光元件。

根据一些实施例，其中各所述摄像单元包括一支座，所述支座被安装于所述基座，以便于安装一滤光元件。

根据一些实施例，所述支座至少部分被连接于所述线路板。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元的各支座一体地连接。

根据一些实施例，其中所述线路板被设有至少一下沉区，所述感光元件被设置于所述下沉区，以便于降低所述感光元件和所述线路板的相对高度。

根据一些实施例，其中所述线路板包括一第一板体和一第二板体，所述第二板体通过一连接介质固定连接于所述第一板体。

根据一些实施例，其中所述第一板体为硬板，所述第二板体为软板，所述连接介质为各向异性导电胶。

根据一些实施例，其中所述基座包括一延伸安装部，自所述基座主体至少部分地向上延伸，以形成一限位槽，限位被安装的部件。

根据一些实施例，其中所述线路板被设有一倒贴槽，所述感光元件被设置于所述倒贴槽，以便于以倒贴芯片方式将所述感光元件安装于所述线路板。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元的所述线路板一体地连接。

根据一些实施例，其中各摄像模组单元被分体地设置。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元的底部具有高度差。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元包括一镜头支撑元件，所述镜头被安装于所述镜头支撑元件，所述镜头支撑元件被安装于所述基座。

根据一些实施例，其中所述镜头支撑元件为一驱动元件，以便于所述摄像模组单元构成一动焦摄像模组。

根据一些实施例，其中所述镜头支撑元件是一镜筒元件，以便于所述摄像模组单元构成一定焦摄像模组。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元中至少两个是定焦摄像模组。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元中至少两个是动焦摄像模组。

根据一些实施例，其中各所述摄像模组单元中至少一个是动焦摄像模组，至少一个是定焦摄像模组。

根据一些实施例，其中各所述阵列摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被安装于所述基座。

根据一些实施例，其中所述线路板类型选自硬板，软板，软硬结合板，软板。

附图说明

图1是根据本发明的第一个优选实施例的分体式阵列摄像模组的立体示意图。

图2根据本发明的第一个优选实施例的分体式阵列摄像模组的分解示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的分体式阵列摄像模组组装过程示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图5是根据本发明的第二个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图6是根据本发明的第三个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图7是根据本发明的第四个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图8A,8B是根据本发明的第五个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图9是根据本发明的第六个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图10是根据本发明的第七个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图11是根据本发明的第八个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图12是根据本发明的第九个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图13是根据本发明的第十个优选实施例的分体式阵列摄像模组的剖视示意图。

图14是根据本发明的第十二个优选实施例的分体式阵列摄像模组示意图。

图15A，15B,15C是根据本发明的第十个优选实施例的分体式阵列摄像模组的不同实施方式剖视示意图。

图16是根据本发明的第十一个优选实施例的分体式阵列摄像模组的俯视图。

图17是根据本发明的上述优选实施例的分体式阵列摄像模组制造方法框图。

图18是根据本发明的上述优选实施例的分体式阵列摄像模组的应用示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

多摄像头的摄像模组是摄像模组近期发展的重要趋势，尤其当摄像模组的各种性能以趋于极致，摄像模组的像素越来越高，镜头的镜片数量越来越多的情况下，发展多摄像头的摄像模组已经成为重要趋势和方向。多个摄像模组的配合可以实现更多的功能，比如利用双摄像头产生立体视觉，获得影像的景深，利用景深信息进行背景虚化，3D扫描，辅助对焦，动作识别等应用，或者利用两张图片的信息进行融合；或者利用左右两张不同的图片进行融合，以期望得到更高的分辨率，更好的色彩，动态范围等更好的图像质量或实现光学变焦的功能。可是这些不同的功能的摄像模组的结合，且能够稳定的被安装应用，需要硬件的配合实现，而现有的多摄像头模组大多停留在理论阶段，或者仅仅是将两个摄像模组各自独立组装，相互位置关系通过安装的位置来确定，不宜于大范围的生产应用。根据本发明的实施例，提供一分体式阵列摄像模组，其包括至少两摄像模组单元和一组装体，各所述摄像模组单元通过所述组装体被分体地组装，使得各摄像模组之间相互影响较小，且结构上形成一个整体，外观规整，便于安装应用。且进一步，根据本发明的实施例，各所述摄像模组单元包括至少一感光组件，所述感光组件包括一基座和一线路板，所述基座贴装或通过一体成型的方式形成于所述线路板，优选通过一体成型的方式使得基座能够提供平整的安装平面，优于传统的COB组装方式，提高摄像模组的光学性能，且在体积、工艺方面优化。而所述摄像模组单元的可以被制造为不同类型的摄像模组，因此本发明的摄像模组单元的具体优化结构和本发明的摄像模组单元的组装结构结合在一起，提供一结构规整，且光学性能良好、体积优化的阵列摄像模组，使得相同的或不同的摄像模组能够稳定、安全地组装于一体，形成一整体，实现更多功能。

本发明的所述分体式阵列摄像模组可以被应用于电子设备，所述电子设备举例地但不限于，智能手机，笔记本电脑，平板电脑，相机，监控设备，可穿戴设备，

为了便于说明，以下以两个摄像模组单元构成的分体式双摄阵列摄像模组100为例进行说明。在本发明的其他实施例中，所述分体式阵列摄像模组100可以包括更多个所述摄像模组单元，本发明在这方面并不限制。

参照图1至图4，根据本发明的第一个优选实施例的分体式阵列摄像模组100。所述分体式阵列摄像模组100包括至少两摄像模组单元和一组装体30，各所述摄像模组单元被分体地组装于所述组装体30，从而形成一整体。

具体地，两所述摄像模组单元分别为一第一摄像模组单元10和一第二摄像模组单元20。所述组装体30包括一主体31并且具有一收容室32，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20被容纳于所述收容室32内。换句话说，所述主体31形成所述收容室32，将所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20限位固定于其中，从而使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20构成一整体，便于安装应用。值得一提的是，所述收容室32并不是封闭结构，而是半开放结构，以便于各所述摄像模组单元得以进行采光以及提供可电连接的位置。

在本发明的其他实施例中，所述组装体可以不形成明显的所述收容室，比如通过间隔的板状部件固定所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20。

进一步，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20分别被固定于所述组装体30的所述主体31的侧壁，比如，通过胶水粘接固定，从而通过所述主体31分别为所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20提供固定位置，使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的相对位置确定，形成一阵列结构。值得一提的是，在本发明中所述的阵列，用来表述各摄像模组单元形成一种位置布局关系，并不是限于以列的方式排布，布局方式可以根据需求以及阵列摄像模组的数量、类型来确定，比如线性排列，三角形排列、对称排列等。

更具体地，在一些实施例中，所述组装体30可以是一方形框架结构，从而使得各所述摄像模组单元被限位组装于方形的规整结构中，方便安装应用，比如安装于电子设备。当然，在本发明的其他实施例中，所述组装体30的结构可以随各所述摄像模组单元的大小、结构而变形，从而形成规则或不规则的结构，使得各所述摄像模组单元得以被稳定组装。

进一步，所述组装体30包括一上盖33，所述上盖33适于遮挡于所述主体31，以便于将所述收容室32封闭。进一步，所述上盖33具有至少两镜头口331，所述镜头口331与各所述摄像模组单元相对应，以便于各所述摄像模组单元通过所述镜头口331进行采光。

在本发明的这个实施例中，所述上盖33一体地连接于所述主体31，从而构造一整体的容纳结构。举例地，在组装所述分体式阵列摄像模组的过程中，

当然，在本发明的其他实施中，可以不设置所述上盖33，或者使得所述上盖33与所述主体31分离地连接，或只连接所述上盖33而不连接所述主31，本领域的技术人员应当理解的是，所述上盖33的设置，以及连接方式并不是本发明的限制。

进一步，参照图3，举例地，所述分体式阵列摄像模组100的组装过程可以是，先将所述组装体30倒置，在所述摄像模组单元10,20的顶部施加胶水，而后将所述倒置地预组装于所述组装体30，进一步，对所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20分别进行主动校准，使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的光轴一致，而后将所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20进行固化，使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20固定连接于所述组装体30。

值得一提的是，所述摄像模组单元10,20与所述组装体30的固定位置可以是顶部，也可以是侧壁。比如，在粘接时可以在所述组装体30的所述主体31的侧壁和所述摄像模组单元固定，和/或者在粘接时可以在所述组装体30的所述上盖33和所述摄像模组单元固定。所述组装体30可以没有所述上盖33，所述摄像模组单元10，20与所述组装体30的所述侧壁或底壁相连接。本领域的技术人员应当理解的是，所述胶水的粘接位置，并不是本发明的限制。

在本发明的另一实施例中，参照图15A至15C，所述组装体30可以包括一支撑边34，被设置于所述主体31的底部，以便于支撑所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20。具体地，所述支撑边34自所述主体31向所述收容室32内延伸，以形成一凸台，为所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20提供支撑位置。所述上盖33可分离地连接于所述主体31。

所述支撑边34限位所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20，从而使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20处于预定位置。值得一提是，在本发明的这个实施例中，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20对应的所述支撑边34的高度相同，当两个摄像模组单元的高度相同时，可以使得各所述摄像模组单元的端部高度一致。在本发明的其他实施例中，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20所在位置对应所述支撑边34的高度可以不同，从而可以提供不同的限位高度，即使两个所述摄像模组单元的高度不同，仍旧可以通过所述支撑边34补偿所述第一摄像模组单元10 和所述第二摄像模组单元20的高度差，使得所述分体式阵列摄像模组100的端部一致。当然，在本发明的其他实施例中，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的顶部高度可以不一致，本发明在这方面并不限制。也就是说，所述支撑边34可以是同一平面的凸台，也可以是不同平面的凸台，所述摄像模组的高度可以相同，也可以不同，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的顶部可以一致，也可以不一致，本发明在这些方面都不限制。

值得一提的是，本发明中所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20分体地设置，从而使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的相互影响较小，且通过所述组装体30封装，保证所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的光轴的一致性。而在组装的过程中，可以分别将所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20预组装于所述组装体30，进而对所述第一摄像模组单元10和/或所述第二摄像模组单元20进行自动校准，从而使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的光轴一致，或者光轴夹角处于预定的误差范围内，或保持一定距离的相对位置。而假如所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20连体固定设置时，且相互之间的影响较大，也就是说，对其中一摄像模组单元进行调整时，必然会影响另一个摄像模组单元，并不能实现本发明的中的独立主动校准的目的。

在本发明的这个实施例中，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的基本结构一致，也就是说，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20可以为相同类型的摄像模组，当然，在本发明的其他实施例中，所述第一摄像模组可以为不同类型，本发明在这方面并不限制。

具体地，所述第一摄像模组单元10包括一第一感光组件11、一第一镜头12、一第一镜头支撑元件13和一第一滤光元件14。

所述第一镜头12位于所述第一感光组件11的感光路径，所述第一镜头12被安装于所述第一镜头支撑元件13，所述第一镜头支撑元件13被安装于所述第一感光组件11，以使得所述第一镜头12位于所述第一感光组件11的感光路径，所述第一滤光元件14被安装于所述第一感光组件11，以使得通过所述第一镜头12的光线经过所述第一滤光元件14的作用而到达所述第一感光组件11。

所述第一感光组件11包括一第一线路板111、一第一感光元件113和以第一基座112。

所述第一感光元件113电连接于所述第一线路板111，以便于向所述第一线路板111传递感光信息，所述第一镜头12位于所述第一感光元件113的感光路径，以便于所述第一感光元件113接收光线而进行感光。特别地，在一些实施方式中，所述第一感光元件113可以通过表面贴装工艺SMT(Surface Mount Technology)被设置于所述第一线路板111，且通过至少一第一电连接元件1133电连接于所述第一线路板111。所述第一电连接元件1133举例地但不限于，金线、银线、铜线、铝线、焊盘、引脚等。

所述第一感光元件113具有一第一感光区1131和第一非感光区1132，所述第一感光区1131用于进行感光作用，所述第一非感光区1132用于电连接于所述第一线路板111。在本发明的这个实施例中，所述第一非感光区1132通过所述电连接元件电连接于所述第一线路板111。

在发明的这个实施例中，所述第一感光元件113位于所述第一基座112的内侧，也就是说，并没有被所述基座封装。在本发明的这种实施例中，所述第一感光元件113需要贴装于所述第一线路板111，比如胶水粘接，从而使得所述第一感光元件113被稳定地固定，而后将所述第一感光元件113通过所述第一电连接元件1133电连接于所述第一线路板111，比如通过打金线的方式电连接于所述第一线路板111。

进一步，所述第一基座112一体连接于所述第一线路板111。所述第一基座112包括一第一基座主体1121以及具有一第一光窗1122。所述第一光窗1122为所述第一感光元件113提供光线通路。换句话说，所述第一感光元件113位于所述第一光窗1122内，所述第一感光元件113的感光路径与所述第一光窗1122方向一致。

更具体地，所述第一基座主体1121形成所述第一光窗1122，为所述第一感光元件113提供光线通路。在一些实施例中，所述第一基座主体1121是一闭合环形结构，适应所述第一感光元件113的形状。

在本发明的这个实施例中，所述第一基座主体1121具有一第一内侧壁，所述第一内侧壁具有倾斜角，从而方便模具制造，且减少杂散光反射至所述感光元件。比如，当所述侧壁为垂直角度时，到达所述第一基座主体1121的光线的入射角较大，因此光线的反射角较大，比较容易向内侧反射，即向所述感光元件所在位置反射。而当所述第一内侧壁倾斜时，光线的入射角较小，同方向入射的光线，反射光线向远离所述感光元件的位置偏移，从而倾斜的设置方式有助于减少杂散光的干扰。所述倾斜角的大小可以根据需求设置。当然，在一些实施例中，所述第一基座主体1121的所述第一内侧壁可以为竖直设置，也就是说，不存在所述倾斜角。

进一步地，根据本发明的实施例，所述第一基座112通过一体成型的方式设置于所述第一线路板111，比如模塑成型的方式，从而将所述第一基座112和所述第一线路板111稳定地固定，且减少额外的安装固定过程。比如减少胶水粘接的过程，连接更加稳定，省去胶水连接的高度，降低摄像模组单元的高度。

举例地，所述第一基座112可以通过模具模塑一体成型的方式设置于所述第一线路板111，如模塑于线路板的方式，区别于传统的COB(Chip On Board)方式。通过模具一体成型的方式，可以较好地控制成型形状以及表面平整度，比如，使得第一基座主体1121具有较好的平整度，从而为被安装的部件，比如所述镜头支撑元件、所述第一滤光元件14，提供平整的安装条件，从而有助于提高所述第一摄像模组单元10的光轴一致性。

进一步，根据本发明的这个实施例，所述第一线路板111包括一第一线路板主体1111和至少一第一电子元件1112，所述第一电子元件1112凸出于所述第一线路板主体1111，用于配合所述第一线路板主体1111的工作。所述第一基座112一体成型于所述第一线路板主体1111，并且包覆所述第一电子元件1112，从而减少所述第一电子元件1112的占用空间。所述第一电子元件1112举例地但不限于，电阻、电容、驱动器等。当然，在本发明的另一些实施例中，可以不设置所述第一电子元件1112或者所述第一电子元件1112凸出于所述第一线路板主体1111，比如内埋于所述第一线路板主体1111，本发明在这方面并不限制。

每个所述第一电子元件1112可以通过诸如SMT工艺被相互间隔地贴装于所述第一线路板111的边缘区域，比如所述第一感光元件113外侧。值得一提的是，每个所述第一电子元件1112可以分别位于所述第一线路板111的同侧或者相反侧，例如在一个具体示例中，所述第一感光元件113和每个所述第一电子元件1112可以分别位于所述第一线路板111的同一侧，并且所述第一感光元件113被贴装于所述第一线路板111的芯片贴装区域，每个所述第一电子元件1112分别被相互间隔地贴装于所述第一线路板111的边缘区域。所述第一基座112在成型后包覆每个所述第一电子元件1112，以藉由所述第一基座112隔离相邻所述第一电子元件1112和隔离所述第一电子元件1112与所述第一感光元件113。

在本发明的所述摄像模组中，通过所述第一基座112在成型后包覆每个所述第一电子元件1112的方式具有很多的优势，首先，所述第一基座112包覆每个所述第一电子元件1112，以使相邻所述第一电子元件1112之间不会出现相互干扰的不良现象，即便是相邻所述第一电子元件1112的距离较近时也能够保证所述摄像模组单元的成像品质，这样，可以使小面积的所述第一线路板111上能够被贴装更多数量的所述第一电子元件1112，从而使所述摄像模组单元的结构更加的紧凑，以有利于在控制所述摄像模组单元的尺寸的基础上提高所述摄像模组单元的成像品质；其次，所述第一基座112包覆每个所述第一电子元件1112，从而无论是在水平方向还是在高度方向，在所述第一基座112和每个所述第一电子元件1112之间都不需要预留安全距离，以能够减小所述摄像模组单元的尺寸。第三，所述第一基座112包覆每个所述第一电子元件1112，从而在所述第一基座112和所述第一线路板111间不需要使用胶水进行连接和调平，以有利于降低所述摄像模组单元的高度尺寸。第四，所述第一基座112包覆每个所述第一电子元件1112，在后续运输和组装所述摄像模组单元以形成所述分体式阵列摄像模组100的过程中，所述第一基座112可以防止所述第一电子元件1112晃动和脱落，从而有利于保证所述分体式阵列摄像模组100的结构稳定性。第五，所述第一基座112包覆每个所述第一电子元件1112，在后续运输和组装所述摄像模组单元以形成所述分体式阵列摄像模组100的过程中，能够防止污染物污染每个所述第一电子元件1112，或电子元件表面的污染物脱落污染感光元件从而保证所述第一摄像模组单元10的成像品质。第六，所述第一基座112包覆所述电子元件后能够将所述第一电子元件1112与空气隔绝，通过这样的方式，能够减缓所述第一电子元件1112的金属部分的氧化速度，有利于提高所述第一电子元件1112和所述分体式阵列摄像模组100的环境稳定性。

值得一提的是，所述第一基座112一体成型于所述第一线路板主体1111，并且包覆所述第一线路板111的所述第一电子元件1112，从而使得所述第一基座112和所述第一线路板主体1111具有较大的连接面积，连接更加稳定，且通过一体成型的方式具有较好的结构强度，因此所述第一基座112可以牢固、可靠地支撑、固定所述第一摄像模组单元10的部件，从而保证了产品的良率。

还值得一提的是，对于高像素的摄像模组单元，所述镜头的镜片数量不断增多，比如达到5p，6p以及6p以上等，而当摄像模组镜头的镜片数量增多时，同时需要满足光学性能的需求，比如提供更小的后焦距，以防止所述滤光元件影响所述摄像模组单元的成像质量，比如提供更洁净和更平整的安装条件，使得成像不出现黑点，边缘像糊等，而根据本发明的实施例中，所述滤光元件被安装于一体成型的所述基座，从而可以为所述滤光元件提供平整的安装条件，且可以通过所述基座的高度有效地控制所述滤光元件被安装的高度位置，因此本发明的结构更适于高像素的摄像模组。

所述第一基座112具有一第一安装槽1123，连通于所述第一光窗1122。所述第一滤光元件14位于所述第一镜头12和所述第一感光元件113之间，以便于过滤通过所述第一镜头12到达所述第一感光元件113的光线。所述第一滤光元件14被安装于所述第一安装槽1123。举例地，所述第一滤光元件14能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片、蓝玻璃滤光片等。

所述第二摄像模组单元20包括一第二感光组件21、一第二镜头22、一第二镜头支撑元件23和一第二滤光元件24。

所述第二镜头22位于所述第二感光组件21的感光路径，所述第二镜头22被安装于所述第二镜头支撑元件23，所述第二镜头支撑元件23被安装于所述第二感光组件21，以使得所述第二镜头22位于所述第二感光组件21的感光路径，所述第二滤光元件24被安装于所述第二感光组件21，以使得通过所述第二镜头22的光线经过所述第二滤光元件24的作用而到达所述第二感光组件21。

所述第二感光组件21包括一第二线路板211、一第二感光元件213和以第二基座212。

所述第二感光元件213电连接于所述第二线路板211，以便于向所述第二线路板211传递感光信息，所述第二镜头22位于所述第二感光元件213的感光路径，以便于所述第二感光元件213接收光线而进行感光。特别地，在一些实施方式中，所述第二感光元件213可以通过表面贴装工艺SMT(Surface Mount Technology)被设置于所述第二线路板211，且通过至少一第二电连接元件2133电连接于所述第二线路板211。所述第二电连接元件2133举例地但不限于，金线、银线、铜线、铝线、焊盘、引脚等。

所述第二感光元件213具有一第二感光区2131和第二非感光区2132，所述第二感光区2131用于进行感光作用，所述第二非感光区2132用于电连接于所述第二线路板211。在本发明的这个实施例中，所述第二非感光区2132通过所述电连接元件电连接于所述第二线路板211。

在发明的这个实施例中，所述第二感光元件213位于所述第二基座212的内侧，也就是说，并没有被所述基座封装。在本发明的这种实施例中，所述第二感光元件213需要贴装于所述第二线路板211，比如胶水粘接，从而使得所述第二感光元件213被稳定地固定，而后将所述第二感光元件213通过所述第二电连接元件2133电连接于所述第二线路板211，比如通过打金线的方式电连接于所述第二线路板211。

进一步，所述第二基座212一体连接于所述第二线路板211。所述第二基座212包括一第二基座主体2121以及具有一第二光窗2122。所述第二光窗2122为所述第二感光元件213提供光线通路。换句话说，所述第二感光元件213位于所述第二光窗2122内，所述第二感光元件213的感光路径与所述第二光窗2122方向一致。

更具体地，所述第二基座主体2121形成所述第二光窗2122，为所述第二感光元件21313提供光线通路。在一些实施例中，所述第二基座主体2121是一闭合环形结构，适应所述第二感光元件213的形状。

在本发明的这个实施例中，所述第二基座主体2121具有一第二内侧壁，所述第二内侧壁具有一倾斜角α，从而方便模具制造，且减少杂散光反射至所述感光元件。比如，当所述侧壁为垂直角度时，到达所述第二基座主体2121的光线的入射角较大，因此光线的反射角较大，比较容易向内侧反射，即向所述感光元件所在位置反射。而当所述第二内侧壁倾斜时，光线的入射角较小，同方向入射的光线，反射光线方向远离所述感光元件的位置偏移，从而倾斜的设置方式有助于减少杂散光的干扰。所述倾斜角α的大小可以根据需求设置。当然，在一些实施例中，所第二基座主体2121的所述第二内侧壁可以为竖直设置，也就是说，不存在所述倾斜角α。

进一步地，根据本发明的这个实施例，所述第二基座212通过一体成型的方式设置于所述第二线路板211，比如模塑成型的方式，从而将所述第二基座212和所述第二线路板211稳定地固定，且减少额外的安装固定过程。比如减少胶水粘接的过程，连接更加稳定，省去胶水连接的高度，降低摄像模组单元的高度。

举例地，所述第二基座212可以通过模具模塑一体成型的方式设置于所述第二线路板211，如模塑于线路板的方式，区别于传统的COB(Chip On Board)方式。通过模具一体成型的方式，可以较好地控制成型形状以及表面平整度，比如，使得第二基座主体2121具有较好的平整度，从而为被安装的部件，比如第二所述镜头支撑元件23、所述第二滤光元件24，提供平整的安装条件，从而有助于提高所述第二摄像模组单元20的光轴一致性。

进一步，根据本发明的这个实施例，所述第二线路板211包括一第二线路板主体2111和至少一第二电子元件2112，所述第二电子元件2112凸出于所述第二线路板主体2111，用于配合所述第二线路板主体2111的工作。所述第二基座212一体成型于所述第二线路板主体2111，并且包覆至少部分所述第二电子元件2112，从而减少所述第二电子元件2112的占用空间。所述第二电子元件2112举例地但不限于，电阻、电容、驱动器等。当然，在本发明的另一些实施例中，可以不设置所述第二电子元件2112或者所述第二电子元件2112不凸出于所述第二线路板主体2111，比如内埋于所述第二线路板主体2111，本发明在这方面并不限制。举例地，所述第一线路板主体1111和所述第二线路板主体2111的类型选择软板、硬板、软硬结合板。

每个所述第二电子元件2112可以通过诸如SMT工艺被相互间隔地贴装于所述第二线路板211的边缘区域，比如所述第二感光元件213外侧。值得一提的是，每个所述第二电子元件2112可以分别位于所述第二线路板211的同侧或者相反侧，例如在一个具体示例中，所述第二感光元件213和每个所述第二电子元件2112可以分别位于所述第二线路板211的同一侧，并且所述第二感光元件213被贴装于所述第二线路板211的芯片贴装区域，每个所述第二电子元件2112分别被相互间隔地贴装于所述第二线路板211的边缘区域。所述第二基座212在成型后包覆每个所述第二电子元件2112，以藉由所述第二基座212隔离相邻所述第二电子元件2112和隔离所述第二电子元件2112与所述第二感光元件213。

所述第二基座212一体成型设置于所述第二线路板211带来的优势与所述第一摄像模组单元10一致，在此不再赘述。可以理解的是，所述第一和第二基座也可以通过胶水贴装的方式分别设置于所述第一和第二线路板。优选地，所述第一和第二基座中至少一个所述基座通过一体成型的方式设置于对应的所述线路板。例如两个所述基座都一体成型的方式设置于对应的所述线路板，或者一个所述基座一体成型的方式设置于对应的所述线路板，而另一个所述基座是传统的支架，并通过贴装的方式设置于对应的所述线路板。

进一步，所述第一镜头支撑元件13和所述第二镜头支撑元件23可以被实施为一驱动元件或一镜筒元件，从而形成一动焦摄像模组或一定焦摄像模组。所述驱动元件举例地但不限于，音圈马达，压电马达等。比如，当所述第一镜头支撑元件13和所述第二镜头支撑元件23都被实施为一驱动元件时，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20都为动焦摄像模组，也就是说，所述分体式阵列摄像模组100是由两个动焦摄像模组构成。当所述第一镜头12支撑单元被实施为驱动元件，所述第二镜头支撑元件23被实施为镜筒元件时，所述第一摄像模组单元10为动焦摄像模组，所述第二摄像模组单元20是定焦摄像模组，也就是说，所述分体式阵列摄像模组100由一动焦摄像模组和一定焦摄像模组构成。当所述第一镜头支撑元件13被实施为镜筒元件，所述第二镜头22元件被实施为一驱动元件时，所述第一摄像模组单元1010为定焦摄像模组，所述第二摄像模组单元20为动焦摄像模组。当所述第一镜头支撑元件13和所述第二镜头支撑元件23都被实施为所述镜筒元件时，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20都为定焦摄像模组。

值得一提的是，在一些实施例中，当所述第一镜头支撑元件13或所述第二镜头支撑元件23被实施为驱动元件时，所述第一镜头支撑元件13和所述第二镜头支撑元件23电连接于所述第一线路板111或所述第二线路板211，以便于驱动所述第一镜头12或所述第二镜头22工作。举例地，所述第一镜头支撑元件13和所述第二镜头支撑元件23可以通过设置引脚、焊盘或引线等方式电连接于所述第一线路板111或所述第二线路板211。

所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的类型可以根据需求配置，以便于相互配合实现更好的图像采集效果，本发明在这方面并不限制。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的所述第一感光元件113以及所述第二感光元件213的类型可以相同，也可以不同，从而形成不同功能的摄像模组单元。

如图5所示，根据本发明的第二个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。不同于上述实施例的是，所述第二摄像模组单元20的所述第二感光组件21的所述第二基座212一体封装所述第二感光元件213的至少部分所述第二非感光区2132。换句话说，所述第二基座212一体成型地封装所述第二线路板211、所述第二感光元件213，从而使得所述第二感光元件213被稳定地固定，且增大了所述第二基座212的可成型区域。所述第二基座212包覆所述第二电连接元件2133。

值得一提的是说，相对于上述第一个实施例中第一基座112只成型于所述第一线路板111的方式，模塑成型于感光元件的方式将所述第二基座212可以进行一体成型的范围扩展至所述第二感光元件213的所述第二非感光区2132，从而在不影响所述第二感光元件213的正常感光工作的情况下，增大了所述第二基座212底部的连接面积，从而可以使得所述第二基座212和所述第二线路板211以及所述第二感光元件213更加稳定地连接，且顶部可以为其他部件，如所述第二镜头22、所述第二镜头支撑元件23等，提供更大的可安装面积。且所述第二电连接元件2133被所述第二基座212包覆，从而避免外部干扰所述第二电连接元件2133，且防止所述第二电连接元件2133氧化或沾染灰尘而影响所述摄像模组单元的成像质量。

如图6所示，是根据本发明的第三个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。在本发明的这个实施例中，所述组装体30包括一分隔壁35，被设置于所述收容室32内，从而将所述收容室32进行分隔，分别容纳各所述摄像模组单元。所述分隔壁35可以由塑料、树脂、橡胶、金属等材料制成，以便于减弱所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的电磁干扰。

进一步，在本发明的一个实施例中，所述分隔壁35固定连接于所述上盖33，从而当所述上盖33封闭所述收容室32时，所述分隔壁35将所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20隔离。

在本发明的另一实施例中，所述分隔壁35固定连接于所述主体31的侧壁，将所述收容室32分隔为两部分，分别容纳所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20。也就是说，当所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20被安装于所述组装体30时，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20被所述分隔壁35隔离。当然，在本发明的其他实施例中，所述分隔壁35还可以是其他结构和材质，本发明在这方面并不限制。

如图7所示，是根据本发明的第四个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。在这种实施方式中，所述第一基座112包括一第一支承元件1124，用于在制造的过程中支撑模具，防止对所述第一线路板111或所述第一感光元件113的损伤。也就是说，在制造的过程中，可以将所述制造模具抵靠于所述第一支承元件1124，从而使得模具不会直接接触所述第一线路板111或所述第一感光元件113，且防止成型材料向内侧溢流。

进一步，所述第一支承元件1124可以为环形结构，与所述第一基座主体1121的边缘形状一致。所述第一支承元件1124具有弹性，举例地但不限于，胶水涂层或胶垫。

所述第二基座212包括一第二支承元件2124，用于在制造的过程中支撑模具，防止对所述第二线路板211或所述第二感光元件213的损伤。也就是说，在制造的过程中，可以将所述制造模具抵靠于所述第二支承元件2124，从而使得模具不会直接接触所述第一线路板111或所述第二感光元件213，且防止成型材料向内侧溢流。

进一步，所述第二支承元件2124可以为环形结构，与所述第二基座主体2121的边缘形状一致。所述第二支承元件2124具有弹性，举例地但不限于，胶水涂层或胶垫。

如图8A，8B所示，是根据本发明的第五个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。参照图8A，在本发明的这个实施中，所述第一摄像模组单元10包括一第一支座15，用于安装其他部件，如所述第一滤光元件14、所述第一镜头12或所述第一镜头支撑元件13。

在本发明的这个实施例附图中，所述第一支座15被安装于所述第一基座主体1121，所述第一滤光元件14被安装于所述第一支座15。特别地，所述第一支座15下沉于所述第一基座112的所述第一光窗1122内，从而使得所述第一滤光元件14的位置下沉，靠近所述第一感光元件113，减小所述第一摄像模组单元10的后焦距占用，且减小所述第一滤光元件14的需求面积。

所述第二支座25被安装于所述第二基座主体2121，所述第二滤光元件24被安装于所述第二支座25。特别地，所述第二支座25下沉于所述第二基座212的所述第二光窗2122内，从而使得所述第二滤光元件24的位置下沉，靠近所述第二感光元件213，减小所述第二摄像模组单元20的后焦距占用，且减小所述第二滤光元件24的需求面积。当然，本发明的其他实施例中，所述阵列摄像模组可以只包括一个所述支座，比如所述第一支座15或所述第二支座25，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座的数量并不是本发明的限制。

在这个实施例中，所述第一支座15被安装于所述第一基座112的所述第一安装槽1123，所述第二支座25被安装于所述第二基座212的所述第二安装槽2123。而在本发明的其他实施例中，所述第一基座主体1121和所述第二基座主体2121可以为平台结构，所述第一支座15和所述第二支座25也可以并不向下沉，且被直接安装于所述第一支座15和所述第二支座25的平台结构，本领域的技术的人员应当理解的是，所述支座的安装位置和具体结构并不是本发明的限制。

值得一提的是，在本发明的其他实施例中，所述支座可以配合所述基座形成所述光窗，也就是说，所述基座可以具有开口，连通于外部，而所述支座可以补充于所述开口，形成一封闭的所述光窗。举例地，所述支座可以延伸连接至所述线路板主体，以形成封闭的光窗。

参照图8B，在这种实施方式中，所述第一支座15和所述第二支座25一体地连接。也就是说，所述第一支座15和所述第二支座25相邻的部分相互连接，从而能够一次安装于所述第一基座112和所述第二基座212，并且提供相对一致的安装条件。

图9是根据本发明的第六个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。在这个实施例中，与第一个实施例不同的是，所述第二线路板主体2111具有一第二下沉区21111，所述第二感光元件213被下沉地设置于所述第二下沉区21111，以便于降低所述第二感光元件213和所述第二线路板主体2111的相对高度。

所述第二下沉区21111可以被实施为一凹槽或通孔。也就是说，可以使得所述第二线路板主体2111两侧不连通或者连通。当所述第二下沉区21111为凹槽时，所述第二感光元件213被设置于槽底，并且通过所述第二电连接元件2133电连接于所述第二线路板主体2111。所述第二电连接元件2133的外端可以被电连接于所述凹槽的槽底，也可以被电连接于所述第二下沉区21111的外侧，本发明在这方面并不限制。更进一步，所述第二感光元件213的顶面可以与所述第二线路板主体2111顶面一致，或者高于所述第二线路板主体2111的顶面，或者低于所述第二线路板主体2111的顶面，也就是说，本发明并不限制下沉深度。

进一步，在本发明的这个实施例附图中，所述第二下沉区21111为一通孔，也就是说，所述第二线路板211两侧通过所述通孔连通。所述第二摄像模组单元20的所述第二线路板211包括一第二底板1113，叠层设置于第二线路板主体2111 的底部，以便于支撑所述感光元件，且增强所述第二线路板主体2111的结构强度。也就是说，所述第二感光元件213，被下沉设置于所述第二下沉区21111，且被所述底板1113支撑。所述第二感光元件213通过所述第二电连接元件2133电连接于所述第二线路板主体2111。

在一些实施例中，所述底板1113可以为一金属板，通过贴附的方式设置于所述第二线路板主体2111底部。

图10是根据本发明的第七个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。不同于第一个实施例的是，在这个实施例中，所述第一摄像模组单元10的所述第一感光组件11的所述第一基座112一体封装所述第一感光元件113的至少部分所述第一非感光区1132。换句话说，所述第一基座112一体成型地封装所述第一线路板111、所述第一感光元件113，从而使得所述第一感光元件113被稳定地固定，且增大了所述第一基座112的可成型区域。所述第一基座112包覆所述第一电连接元件1133。

值得一提的是说，相对于上述第一个实施例中第一基座112只成型于所述第一线路板111的方式，模塑成型于感光元件的方式将所述第一基座112可以进行一体成型的范围扩展至所述第一感光元件113的所述第一非感光区1132，从而在不影响所述第一感光元件113的正常感光工作的情况下，增大了所述第一基座112底部的连接面积，从而可以使得所述第一基座112和所述第一线路板111以及所述第一感光元件113更加稳定地连接，且顶部可以为其他部件，如所述第一镜头12、所述第一镜头支撑元件13等，提供更大的可安装面积。且所述电连接元件被所述第一基座112包覆，从而避免外部干扰所述电连接元件，且防止所述电连接元件氧化或沾染灰尘而影响所述摄像模组单元的成像质量。

所述第二摄像模组单元20的所述第二感光组件21的所述第二基座212一体封装所述第二感光元件213的至少部分所述第二非感光区2132。换句话说，所述第二基座212一体成型地封装所述第二线路板211、所述第二感光元件213，从而使得所述第二感光元件213被稳定地固定，且增大了所述第二基座212的可成型区域。所述第二基座212包覆所述第二电连接元件2133。

进一步，在这个实施例中，所述第二线路板主体2111具有一第二下沉区21111，所述第二感光元件213被下沉地设置于所述第二下沉区21111，以便于降低所述第二感光元件213和所述第二线路板主体2111的相对高度。

第二下沉区21111可以被实施为一凹槽或通孔。也就是说，可以使得所述第二线路板主体2111两侧不连通或者连通。当所述第二下沉区21111为凹槽时，所述第二感光元件213被设置于槽底，并且通过所述第二电连接元件2133电连接于所述第二线路板主体2111。所述第二电连接元件2133的外端可以被电连接于所述凹槽的槽底，也可以被电连接于所述第二下沉区21111的外侧，本发明在这方面并不限制。更进一步，所述第二感光元件213的顶面可以与所述第二线路板主体2111顶面一致，或者高于所述第二线路板主体2111的顶面，或者低于所述第二线路板主体2111的顶面，也就是说，本发明并不限制下沉深度。

进一步，在本发明的这个实施例附图中，所述第二下沉区21111为一通孔，也就是说，所述第二线路板211两侧通过所述通孔连通。

在这个实施例中，所述第二感光元件213以及所述第二电连接元件2133被所述第二基座212一体封装，因此通过所述第二基座212可以固定所述第二感光元件213。在所述第二线路板211底部可以设置一第二底板，也可以不设置所述第二底板。

图11是根据本发明的第八个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。不同于第一个实施例的是，在这个实施例中，所述第一摄像模组单元20的所述第一感光组件21的所述第一基座212一体封装所述第一感光元件213的至少部分所述第一非感光区2132。换句话说，所述第一基座212一体成型地封装所述第一线路板211、所述第一感光元件213，从而使得所述第一感光元件213被稳定地固定，且增大了所述第一基座212的可成型区域。所述第一基座212包覆所述第一电连接元件2133。

进一步，第一线路板主体1111包括一第一板体11112和第二板体11113，所述第一板体11112和所述第二板体11113通过一连接介质11114固定连接。所述第一板体11112可以为一硬板，所述第二板体11113可以为一软板，所述连接介质11114可以为各向异性导电胶。所述第一板体11113还可以包括一接口端，比如设置一连接器，以便于电连接于一电子设备。

在一些实施例中，所述第一基座主体1121一体成型于所述第一板体11112，所述第二板体11113搭接于所述第一板体11112的一端部。在制造的过程中，可以先通过所述第一板体11112和所述第二板体11113形成所述第一线路板主体1111，再进行一体成型，也可以先在所述第一板体11112上进行一体成型，而后将所述第二板体11113电连接于所述第一板体11112，比如通过所述各向异性导电胶固定于所述第一板体11112。

在一些实施例中，所述第二线路板主体2111也可以通过上述方式构成，本发明在这方面并不限制。

图12是根据本发明的第九个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。不同于第一个优选实施例的是，在这个实施例中，所述第二线路板主体2111设有一第二倒贴槽21115，所述感光元件以倒贴的方式安装于所述第二倒贴槽21115。也就是说，将所述第二感光元件213通过FC(Flip Chip，倒装芯片)方式被安装于所述第二线路板主体2111。所述第二倒贴槽21115与所述第二镜头22方向相对。

也就是说，在安装的过程中，所述第二感光元件213从所述第二线路板主体2111下方向所述第二线路板主体2111安装，所述第二感光元件213的所述第二感光区2131通过所述第二光窗2122以及所述第二倒贴槽21115的上开口进行感光作用。

当然，在本发明的其他实施例中，所述第一摄像模组单元10也可以通过上述方式构成。

图13是根据本发明的第十个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，在这个实施例中，所述第二摄像模组单元20的所述第二感光组件21的所述第二基座212一体封装所述第二感光元件213的至少部分所述第二非感光区2132。换句话说，所述第二基座212一体成型地封装所述第二线路板211、所述第二感光元件213，从而使得所述第二感光元件213被稳定地固定，且增大了所述第二基座212的可成型区域。所述第二基座212包覆所述第二电连接元件2133。

所述第二基座212包括一第二延伸安装部2125，自所述第二基座主体2121至少部分地向上延伸，并且形成一第二限位槽21251，用于限位安装所述第二镜头2224或所述第二镜头支撑元件2325。在本发明的这个实施例中，所述第二镜头22被安装于所述第二延伸安装部2125，所述第二延伸安装部2125替代了所述第二镜头支撑元件23，从而形成一定焦摄像模组。

在本发明的其他实施例中，所述第一摄像模组单元10也可以通过上述方式构成。

图14是根据本发明的第十一个优选实施例的分体式阵列摄像模组100示意图。不同于第一个优选实施例的是，在本发明的这个实施例中，所述第一线路板主体1111和所述第二线路板主体2111一体地连接，从而形成一整体结构，所述第一基座112和所述第二基座212分别成型于所述整体结构的不同区域，也就是所述第一线路板主体1111和所述第二线路板211对应的区域。

图15A，15B,15C是根据本发明的第十二个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的不同实施方式剖视示意图。在本发明的这个实施例中，所述分体式阵列摄像模组100由两个不同高度的摄像模组单元构成，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的相对位置可以根据需求布置。比如，参照图15A，使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的顶端一致，而底部存在高度差，比如，参照图15B，使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的底部一致，而顶部存在高度差，比如，参照图15C，使得所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的两端都不一致，两端都存在高度差。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组单元的类型以及高度大小，并不是本发明的限制。

图16是根据本发明的第十一个优选实施例的分体式阵列摄像模组100的俯视图。在本发明的这个实施例中，所述分体式阵列摄像模组100由两个不同大小的摄像模组单元构成，所述第一摄像模组单元10和所述第二摄像模组单元20的相对位置可以根据需求布置。所述组装体30的结构可以随所述摄像模组的大小变化，比如在摄像模组横截面较大的位置，使得所述组装体30的开口区域较大，而在所述摄像模组单元横截面较小的位置，使得所述组装体30的开口区域较小，从而适应各所述摄像模组单元的大小。

值得一提的是，上述实施例以及附图中，仅作为举例来说明本发明可以被实施的一些方式，而上述各实施例中的各个特征可以自由组合，从而形成不同的摄像模组单元，构成本发明的其他实施例，也属于本发明构思范围。且本发明中上述各实施例以及其他实施例中，各所述摄像模组单元的类型和结构都可以自由组合，通过所述组装体30进行组装，从而构成不同结构的所述分体式阵列摄像模组100，本发明在这方面并不限制。

图17是根据本发明的上述优选实施例的分体式阵列摄像模组100制造方法框图。本发明提供一分体式阵列摄像模组的制造方法1000，所述方法包括如下步骤：

1001：形成至少两摄像模组单元；和

1002：通过一组装体30分别组装各摄像模组单元。

其中所述步骤1001中，包括步骤：

10011：将一感光元件安装于一线路板；

10012：将一基座一体成型于一线路板。

10013：将一镜头设置于所述感光元件的感光路径；

10014：对所述摄像模组单元进行主动校准。

其中，所述步骤10012可以在所述步骤10011之前，也可以在所述步骤10011之后。

其中所述步骤10012中，可以包括步骤：所述基座一体成型于所述线路板和所述感光元件，比如，将一基座一体成型于一线路板以及一感光元件的至少部分非感光区，一体封装所述线路板和所述感光元件。

所述步骤1002中，包括步骤：

10021：将各所述摄像模组单元预固定于所述组装体30；

10022：分别主动校准所述摄像模组单元，使得各所述摄像模组单元的光轴一致；和

10023：固定各所述摄像模组单元。

图18是根据本发明的上述优选实施例的分体式阵列摄像模组100的应用示意图。本发明进一步提供一电子设备300，其中所述电子设备包括一电子设备本体200和至少一分体式阵列摄像模组100，其中所述分体式阵列摄像模组100分别被设置于所述电子设备本体200，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体200的类型不受限制，例如所述电子设备本体200可以是智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机、监控装置等任何能够被配置所述摄像模组的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图18中以所述电子设备本体200被实施为智能手机为例，但其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (36)

1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

至少两摄像模组单元；和

至少一组装体，其中各所述摄像模组单元被分别固定于所述组装体，以便于构成一整体。

2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述组装体包括至少一上盖，所述上盖具有至少一镜头口，以便于各所述摄像模组单元被固定于所述组装体时，通过所述镜头口进行采光。

3.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述组装体形成至少一收容室，各所述摄像模组单元被容纳于所述收容室。

4.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述组装体包括一主体和至少一上盖，其中所述上盖一体地连接于所述主体；或所述组装体包括一主体，其具有至少一侧壁，各所述摄像模组单元粘贴于所述侧壁，所述组装体顶侧形成开口而不需要上盖。

5.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述组装体包括至少一分隔壁，所述分隔壁位于所述收容室内，将所述收容室分隔为至少两部分，分别用于容纳各所述摄像模组单元。

6.根据权利要求5所述的阵列摄像模组，其中所述分隔壁材质选自塑料、树脂、橡胶、金属中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的阵列摄像模组，其中所述分隔壁被连接于所述主体。

8.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述组装体包括至少一分隔壁，所述分隔壁将所述收容室分隔为至少两部分，分别用于容纳各所述摄像模组单元，所述分隔壁被连接于所述上盖。

9.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述组装体包括至少一支撑边，所述支撑边自所述主体向内侧延伸，以便于支撑各所述摄像模组单元。

10.根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述支撑边为凸台结构。

11.根据权利要求1至10任一所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元包括至少一感光组件和至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径，所述感光组件包括至少一线路板，至少一感光元件和至少一基座，所述基座一体成型于所述线路板，所述感光元件电连接于所述线路板，所述镜头位于所述感光元件的感光路径，所述基座具有至少一光窗，为所述感光元件提供光线通路。

12.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述感光元件位于所述基座内侧。

13.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述基座一体封装所述线路板和所述感光元件的至少部分非感光区。

14.根据权利要求13所述的阵列摄像模组，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接于所述线路板，所述基座包覆所述电连接元件。

15.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述线路板包括至少一电子元件，所述一体基座包覆所述电子元件。

16.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被设置于所述线路板主体，以便于在制造的过程中保护所述线路板主体和所述感光元件。

17.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述基座包括一支承元件，所述支承元件被设置于所述感光元件的非感光区，以便于在制造的过程中保护所述感光元件。

18.根据权利要其11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元包括一支座，所述支座至少部分被安装于所述基座，以便于安装一滤光元件。

19.根据权利要求18所述的阵列摄像模组，其中所述支座至少部分被连接于所述线路板。

20.根据权利要求18所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元的各支座一体地连接。

21.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述线路板被设有至少一下沉区，所述感光元件被设置于所述下沉区，以便于降低所述感光元件和所述线路板的相对高度。

22.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述线路板包括一第一板体和一第二板体，所述第二板体通过一连接介质固定连接于所述第一板体。

23.根据权利要求22所述的阵列摄像模组，其中所述第一板体为硬板，所述第二板体为软板，所述连接介质为各向异性导电胶。

24.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述基座包括一延伸安装部，自所述基座主体至少部分地向上延伸，以形成一限位槽，限位被安装的部件。

25.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述线路板被设有一倒贴槽，所述感光元件被设置于所述倒贴槽，以便于以倒贴芯片方式将所述感光元件安装于所述线路板。

26.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元的所述线路板一体地连接。

27.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各摄像模组单元被分体地设置。

28.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元的底部具有高度差。

29.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元包括至少一镜头支撑元件，所述镜头被安装于所述镜头支撑元件，所述镜头支撑元件被安装于所述基座。

30.根据权利要求29所述的阵列摄像模组，其中所述镜头支撑元件为一驱动元件，以便于所述摄像模组单元构成一动焦摄像模组。

31.根据权利要求29所述的阵列摄像模组，其中所述镜头支撑元件是一镜筒元件，以便于所述摄像模组单元构成一定焦摄像模组。

32.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元中至少两个是定焦摄像模组。

33.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元中至少两个是动焦摄像模组。

34.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述摄像模组单元中至少一个是动焦摄像模组，至少一个是定焦摄像模组。

35.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述阵列摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被安装于所述基座。

36.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中各所述线路板类型选自硬板，软板，软硬结合板，陶瓷基板。