CN108247183A - 一种复合焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种复合焊接工艺,包括第一工件和第二工件,包括S1、备料;S2、初次打磨和定位;S3、TIG焊接;S4、打磨处理;S5、GMAW焊接。本发明取消了碳弧气刨清根程序,简化焊接工序。通过双面双弧TIG焊打底和双面双弧GMAW,有利于实现气体保护,保证焊接质量和减少焊接变形。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术,尤其是涉及厚度低合金高强钢,结构拘束度大且焊接残余应力大的一种复合焊接工艺。
背景技术
目前,在已知的各类产品中,需要焊透、实现双面焊接的对接和角接焊缝,主要采用以下三种焊接工艺:
(1)先将一面或一侧焊缝焊完后,再用碳弧气刨在其另一面清根或刨出坡口,最后焊接另一面或另一侧焊缝的方法。
(2)双面双TIG焊接(非熔化极惰性气体钨极保护焊)。
(3)双面双GMAW焊接(熔化极气体保护焊)。
以上三种工艺存在焊接效率低、焊接周期长、焊后残余应力大及焊接质量差的不足,尤其是冲击功指标不理想,满足不了重要结构件的质量要求,尤其是大厚度、大拘束度的低合金高强度结构件。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种有效满足大厚度、大拘束度的低合金高强度结构件要求的复合焊接工艺,以克服现有技术上的缺陷。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种复合焊接工艺,包括第一工件和第二工件,包括以下步骤:
S1、备料,当第一工件和第二工件为角接时,将第一工件的待焊接位置或第二工件的待焊接位置制作成双面焊接坡口;当第一工件和第二工件为对接时,将第一工件和第二工件的待焊接位置分别制作成双面焊接坡口;
S2、初次打磨和定位,对第一工件和第二工件的待焊接位置及其附近区域进行打磨,并露出金属光泽,然后对第一工件和第二工件进行点焊定位;
S3、TIG焊接,使用两个焊枪在引弧板引出两个独立电弧,在第一工件或第二工件的焊接坡口两面各用一个TIG电弧采用“弧对弧”方法进行对称打底焊接,焊好后在熄弧板完成收弧;
S4、打磨处理,在打底焊接后焊缝有余热的情况下,对熄弧处的打底焊道氧化皮及有焊接缺欠的部位进行打磨处理;
S5、GMAW焊接,使用水冷式脉冲气体保护焊设备的GMAW焊接方式,对焊缝两面进行填充和盖面焊,焊道对称布置,焊接完成。
优选地,在S1中,第一工件的双面坡口和/或第二工件的双面坡口处留根0~3mm。
优选地,在S2中,第一工件和第二工件之间定位后的间隙是3~5mm。
优选地,在S3中,TIG电弧焊接的速度是10±2cm/min。
优选地,在S5中,使用两把焊枪从焊缝两面进行GMAW焊接,第一把焊枪先从一面开始,当第一把焊枪从焊缝初始端一面的焊接距离达到20~50mm后,第二把焊枪从焊缝初始端另一面开始焊接。
如上所述,本发明一种复合焊接工艺,具有以下有益效果:
1、本发明取消了碳弧气刨清根程序,简化焊接工序。避免因反面碳刨清根带来的不规则刨槽,减少焊接缺陷、分散和降低焊接应力。
2、双面双弧TIG焊打底和双面双弧GMAW,有利于实现气体保护,保证焊接质量和减少焊接变形。
3、节省焊材和人力,提高焊接效益,缩短产品建造周期。
附图说明
图1为本发明的工艺步骤图。
图2为本发明用于角接的主视图。
图3为本发明用于角接的操作视图。
图4为本发明用于对接的主视图。
图5为本发明用于对接的操作视图。
图中:
1 第一工件 2 第二工件
3 坡口 4 焊枪
具体实施方式
说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、“中间”等用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
如图1-图3所示,本发明为一种焊接工艺,包括第一工件1和第二工件2,通过将TIG焊接(氩弧焊)和GMAW焊接(气体保护焊)相结合来对两个工件进行焊接,其包括以下步骤:
S1、备料
当第一工件1和第二工件2为角接时,将第一工件1的待焊接位置或第二工件2的待焊接位置制作成双面焊接坡口3;当第一工件1和第二工件2为对接时,将第一工件1和第二工件2的待焊接位置分别制作成双面焊接坡口3。同时,当第一工件1和第二工件2是角接时,将第一工件1的双面坡口3处留根0~3mm;当第一工件1和第二工件2是对接时,将第一工件1和第二工件2的双面坡口3处均留根0~3mm。
S2、初次打磨和定位
对第一工件1和第二工件2的待焊接位置及其附近区域,所述待焊接位置即第一工件1和第二工件2上后续进行角接和对接的位置。使用砂轮机进行打磨,并露出金属光泽,然后对第一工件1和第二工件2通过点焊进行初步定位。第一工件1和第二工件2之间定位后的间隙根据实际情况是3~5mm。
S3、TIG焊接
使用两个焊枪4在引弧板引出两个独立电弧,在第一工件1或第二工件2的焊接坡口3两面各用一个TIG电弧采用“弧对弧”方法进行对称打底焊接,焊好后在熄弧板完成收弧。本步骤中TIG焊接的工艺参数具体如下:
氩气流量:13~20L/min,气体纯度≥99.9%,
焊丝直径:φ2.0mm,
焊接电流:200±20A,
焊接电压:18±2V(横焊)、16±2V(立焊),
焊接速度:10±2cm/min,
钨极直径:或(使用前需将钨极前端磨尖)。
S4、打磨处理
在打底焊接后焊缝有余热的情况下,对熄弧处的打底焊道氧化皮及有焊接缺欠的部位进行打磨处理,直到露出金属光泽,以便于后续连续焊接。
S5、GMAW焊接
使用水冷式脉冲气体保护焊设备的GMAW焊接方式,对焊缝两面进行填充和盖面焊,焊道对称布置,焊接完成。在优选实施例中,为了提高效率,缩短工作时间,两个工人使用两把焊枪4从焊缝两面进行GMAW焊接,第一把焊枪4先从一面开始,当第一把焊枪4从焊缝初始端一面的焊接距离达到20~50mm后,第二把焊枪4从焊缝初始端另一面开始焊接,其目的是防止热输入集中,避免线能量过大。此外,也可以采用先焊接一面再焊接另一面的方式进行GMAW焊接。本步骤也是在焊缝具有TIG焊接余热的情况下进行,进而保证两次焊接有效作用在一起,避免焊缝冷却而产生裂纹等不良情况。通过GMAW对焊道进行气体保护焊,提高焊缝力学性能,避免变形。本步骤中GMAW焊接工艺规范如下表所示:
表1GMAW焊接工艺规范
实施例一
结合图1-图3,第一工件1和第二工件2角接,具体操作如下:
S1、将第一工件1的待焊接位置制作成双面焊接坡口3;第一工件1厚度为14mm,第二工件2厚度为26mm,第一工件1留根3mm。
S2、初次打磨和定位,对第一工件1和第二工件2的待焊接位置及其附近区域进行打磨,并露出金属光泽,然后对第一工件1和第二工件2采用定位焊将二者进行定位。打磨区域是坡口3开始向外周延伸至少30mm。如图2所示,第一工件1的坡口3斜面与第二工件2的夹角是50°~60°。
S3、TIG焊接,使用两个焊枪在引弧板引出两个独立电弧,接直流电源、正接极性,分别在第一工件1的焊接坡口3两面各用一个TIG电弧采用“弧对弧”方法进行对称打底焊接,焊好后在熄弧板完成收弧。
S4、打磨处理,在打底焊接后焊缝有余热的情况下,对熄弧处的打底焊道氧化皮及有焊接缺欠的部位进行打磨处理。
S5、GMAW焊接,使用水冷式脉冲气体保护焊设备的GMAW焊接方式,两个工人使用两把焊枪4从焊缝两面进行GMAW焊接,第一把焊枪4先从一面开始,当第一把焊枪4从焊缝初始端一面的焊接距离达到20~50mm后,第二把焊枪4从焊缝初始端另一面开始焊接,焊道对称布置,焊接完成。
实施例二
结合图1、图4和图5,第一工件1和第二工件2对接,具体操作如下:
S1、将第一工件1的待焊接位置和第二工件2的待焊接位置制作成双面焊接坡口3;第一工件1厚度为30mm,第二工件2厚度为35mm,第一工件1和第二工件2各留根3mm。
S2、初次打磨和定位,对第一工件1和第二工件2的待焊接位置及其附近区域进行打磨,并露出金属光泽,然后对第一工件1和第二工件2采用定位焊将二者进行定位。打磨区域是坡口3开始向外周延伸至少30mm。
S3、TIG焊接,使用两个焊枪在引弧板引出两个独立电弧,接直流电源、正接极性,分别在第一工件1的焊接坡口3两面各用一个TIG电弧采用“弧对弧”方法进行对称打底焊接,焊好后在熄弧板完成收弧。
S4、打磨处理,在打底焊接后焊缝有余热的情况下,对熄弧处的打底焊道氧化皮及有焊接缺欠的部位进行打磨处理。
S5、GMAW焊接,使用水冷式脉冲气体保护焊设备的GMAW焊接方式,两个工人使用两把焊枪4从焊缝两面进行GMAW焊接,第一把焊枪4先从一面开始,当第一把焊枪4从焊缝初始端一面的焊接距离达到20~50mm后,第二把焊枪4从焊缝初始端另一面开始焊接,焊道对称布置,焊接完成。
综上所述,本发明一种复合焊接工艺,有效克服了现有技术中的一些实际问题从而有很高的利用价值和使用意义。
上述实施方式仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。本发明还有许多方面可以在不违背总体思想的前提下进行改进,对于熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,可对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种复合焊接工艺,包括第一工件和第二工件,其特征在于,焊接工艺包括以下步骤:
S1、备料,当第一工件和第二工件为角接时,将第一工件的待焊接位置或第二工件的待焊接位置制作成双面焊接坡口;当第一工件和第二工件为对接时,将第一工件和第二工件的待焊接位置分别制作成双面焊接坡口;
S2、初次打磨和定位,对第一工件和第二工件的待焊接位置及其附近区域进行打磨,并露出金属光泽,然后对第一工件和第二工件进行点焊定位;
S3、TIG焊接,使用两个焊枪在引弧板引出两个独立电弧,在第一工件或第二工件的焊接坡口两面各用一个TIG电弧采用“弧对弧”方法进行对称打底焊接,焊好后在熄弧板完成收弧;
S4、打磨处理,在打底焊接后焊缝有余热的情况下,对熄弧处的打底焊道氧化皮及有焊接缺欠的部位进行打磨处理;
S5、GMAW焊接,使用水冷式脉冲气体保护焊设备的GMAW焊接方式,对焊缝两面进行填充和盖面焊,焊道对称布置,焊接完成。
2.根据权利要求1所述的一种复合焊接工艺,其特征在于:在S1中,第一工件的双面坡口和/或第二工件的双面坡口处留根0~3mm。
3.根据权利要求1所述的一种复合焊接工艺,其特征在于:在S2中,第一工件和第二工件之间定位后的间隙是3~5mm。
4.根据权利要求1所述的一种复合焊接工艺,其特征在于:在S3中,TIG电弧焊接的速度是10±2cm/min。
5.根据权利要求1所述的一种复合焊接工艺,其特征在于:在S5中,使用两把焊枪从焊缝两面进行GMAW焊接,第一把焊枪先从一面开始,当第一把焊枪从焊缝初始端一面的焊接距离达到20~50mm后,第二把焊枪从焊缝初始端另一面开始焊接。
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