CN108243587B - 中框组件、中框组件加工方法及电子装置 - Google Patents

中框组件、中框组件加工方法及电子装置 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种中框组件，应用于电子装置，所述中框组件包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。本申请有助于改善中框与承载板焊接的部位产生应力集中的问题。

Description

中框组件、中框组件加工方法及电子装置
技术领域
本申请涉及机械技术领域，尤其涉及一种中框组件、中框组件加工方法及电子装置。
背景技术
电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。所述前盖与所述后盖相对设置，且所述前盖、所述后盖及所述中框组件相互配合以***述电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。所述中框组件一般包括中框和承载板，中框包括多段设置于承载板边缘的分段边框，相邻的两个分段边框的端面之间形成天线缝。分段边框与承载板之间通过焊接工艺进行固定，承载板设有与天线缝相连通的净空区域，用于供天线往外辐射电磁波信号。现有技术中，中框与承载板通常通过焊接进行固定连接的，然而，焊接是一种刚性连接，在焊接的过程中很容易造成中框与承载板焊接的部位产生应力集中的问题，进而导致中框和所述承载板的出现凹凸不平。由于所述中框作为部分外观面，当所述中框出现凹凸不平时，使得所述电子装置的外观面不良。
发明内容
本申请提供一种中框组件，应用于电子装置，所述中框组件包括：
中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；
承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。
本申请的中框组件，包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。由于，第二延伸部和第二通孔之间采用的是间隙配合，形成间隙，在对中框和承载板之间的连接部位进行焊接时，所述间隙给中框和承载板的变形留有多余的空间，有助于将中框和承载板之间产生的应力释放掉，因此，本技术方案有助于改善中框与承载板焊接部位产生应力集中的问题。
本申请还提供一种中框组件加工方法，所述中框组件加工方法包括：
提供第一结构件，形成同时贯穿所述第一结构件相对的两个表面且间隔设置的第一通孔和第二通孔，以获得中框的框体本体；
提供第二结构件，对所述第二结构件进行加工，以形成承载板，所述承载板包括承载本体、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部和第二延伸部；
将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合。
本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的中框组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的中框组件的结构示意图。
图2是本申请实施例二提供的中框组件的结构示意图。
图3是本申请实施例三提供的中框组件的结构示意图。
图4是本申请实施例四提供的中框组件的结构示意图。
图5是本申请实施例五提供的中框组件的结构示意图。
图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的结构示意图。
图7是本申请实施例一提供的中框组件加工方法的流程图。
图8是本申请实施例三提供的中框组件加工方法的流程图。
图9是本申请实施例四提供的中框组件加工方法的流程图。
图10是本申请实施例五提供的中框组件加工方法的流程图。
图11是本申请一较佳实施例提供的中框组件加工方法的流程图。
图12是本申请另一较佳实施例提供的中框组件加工方法的局部流程图。
图13是本申请又一较佳实施例提供的中框组件加工方法的局部流程图。
图14是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请实施例一提供的中框组件的结构示意图。所述中框组件应用于电子装置，所述中框组件10包括中框100和承载板200，所述中框本体100和所述承载板200详细介绍如下。
所述中框100包括框体本体110，所述框体本体110包括相对设置的第一表面110a和第二表面110b，所述框体本体110开设间隔设置的第一通孔110c和第二通孔110d，所述第一通孔110c及所述第二通孔110d均贯穿所述第一表面110a和所述第二表面110b。
所述承载板200用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板200包括承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230，所述承载本体210包括第三表面210a，所述第一延伸部220与所述第二延伸部230自所述承载本体210的第三表面210a延伸出来，且所述第一延伸部220与所述第二延伸部230间隔设置，所述第一延伸部220与所述第一通孔110c过盈配合，所述第二延伸部230与所述第二通孔110d间隙配合。
其中，中框100是指电子装置外侧的边框，中框100一般作为电子装置的装饰边框。
其中，承载板200可以是电子装置的电路板。
其中，“过盈配合”是指第一通孔110c的尺寸减去相配合的第一延伸部220的尺寸之差为负的配合方式，换言之，即第一延伸部220的尺寸略大于第一通孔110c的尺寸。“间隙配合”是指第二通孔110d的尺寸减去相配合的第二延伸部230的尺寸之差为正的配合方式，换言之，即第二延伸部230的尺寸略小于第二通孔110d的尺寸。
可选的，第一通孔110c及第二通孔110d的数量可以为一个，也可以为多个，第一延伸部220和第二延伸部230的数量可以为一个，也可以为多个，本申请对第一通孔110c及第二通孔110d、第一延伸部220和第二延伸部230的数量不做限定。
可选的，第一延伸部220的周缘轮廓可以为圆形，也可以为方形，还可以为其他不规则形状，第一通孔110c的内部轮廓与第一延伸部220的周缘轮廓过盈配合即可，第二通孔110d的内部轮廓与第二延伸部230的周缘轮廓间隙配合即可。
可选的，在一种实施方式中，所述承载板200为一体化的结构，即承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230构成一个整体，可以采用计算机数字控制机床(ComputerNumerical Control，CNC)加工或者是冲压在同一道工序中同时形成承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230，有助于降低成本，且可以缩短加工周期，提高产品的开发效率。
可选的，在另一种实施方式中，承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230为三个分别独立的结构，承载本体210、第一延伸部220以及第二延伸部230之间再固定在一起以形成所述承载板200。所述承载本体210、所述第一延伸部220以及所述第二延伸部230之间固定在一起的方式可以为但不仅限于为采用焊接的方式固定在一起。由于承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230是三个分别独立的结构，因此可以采用不同的加工工艺来形成承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230，比如，考虑到承载本体210对精度要求相对较低，因此，采用冲压形成承载本体210，而第一延伸部220和第二延伸部230对精度要求相对较高，因此，采用CNC加工形成第一延伸部220和第二延伸部230，根据不同加工工艺分别形成承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230，有助于降低成本，且可以缩短加工周期，提高产品的开发效率。
本技术方案提供的中框组件，包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。由于，第二延伸部和第二通孔之间采用的是间隙配合，形成间隙，在对中框和承载板之间的连接部位进行焊接时，所述间隙给中框和承载板的变形留有多余的空间，有助于将中框和承载板之间产生的应力释放掉，因此，本技术方案有助于改善中框与承载板焊接部位产生应力集中的问题。
可选的，在一种实施方式中，所述框体本体110和所述承载本体210均能产生塑性变形，且所述框体本体110的塑性变形量为第一变形量，所述承载本体210的塑性变形量为第二变形量，所述第一变形量大于所述第二变形量。
其中，“塑性变形”是指框体本体110和承载本体210在外力的作用下产生形变，当施加的外力撤除或消失后，框体本体110和承载本体210不能恢复原状的一种物理现象。
具体的，在一种实施方式中，由于框体本体110的塑性变形量大于承载本体210的塑性变形量，因此，可以通过对框体本体110施加冲击力，使得框体本体110产生塑性变形，经过框体本体110的塑性变形，产生膨胀，填充第二延伸部230与第二通孔110d之间的间隙，使得框体本体110与承载本体210紧密的连接在一起。对所述框体本体110施加冲击力的方式可以为但不仅限于为通过冲床对所述框体本体110施加冲击力。
可选的，在另一种实施方式中，所述第一延伸部220和所述第二延伸部230均能产生塑性变形，且所述第一延伸部220的塑性变形量为第三变形量，所述第二延伸部230的塑性变形量为第四变形量，所述第三变形量小于所述第四变形量。
具体的，在本实施方式中，由于第一延伸部220的塑性变形量小于第二延伸部230的塑性变形量，因此，对第一延伸部220和第二延伸部230进行冲压时，对第一延伸部220的冲击力度小于对第二延伸部230的冲击力度。可以使得第二延伸部230产生更大的塑性变形量，通过对第一延伸部220和第二延伸部230的挤压作用，使得第一延伸部220和第二延伸部230产生变形，从而实现框体本体110与承载本体210紧密的连接在一起。
可选的，在一种实施方式中，对第一延伸部220和第二延伸部230进行多次冲压，且逐渐增大每次冲压的冲击力度。
其中，对第一延伸部220和第二延伸部230进行多次冲压是为了改变第一延伸部220和第二延伸部230的金属特性，改变金属组织的晶相结构，获得更加优良的力学性能。
可选的，对第一延伸部220和第二延伸部230进行多次冲压时，逐渐增大冲压时对第一延伸部220和第二延伸部230的冲击力度。举例而言，对第一延伸部220和第二延伸部230进行n次冲压，每n次冲压的冲击力记为Fn，则满足Fn>Fn-1>…>F1，其中n为大于或等于2的整数。这样对第一延伸部220和第二延伸部230进行冲压时，第n-1次冲压对应的冲击力Fn-1小于第n次冲压对应的冲击力Fn，可以提高第一延伸部220和第二延伸部230的可塑性，即下一次冲压冲击力度大于上一次冲压的冲击力度，有助于提高第一延伸部220和第二延伸部230的可塑性，进而增加第一延伸部220和第二延伸部230的韧性，改善第一延伸部220和第二延伸部230的金属切削性能。
可选的，请参阅图2，图2是本申请实施例二提供的中框组件的结构示意图。实施例二与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在实施例二中，所述第一表面110a和所述第三表面210a贴合设置，且所述第一延伸部220远离所述第三表面210a的第一端面220a与所述第二表面110b平齐，所述第二延伸部230远离所述第三表面210a的第二端面230a与所述第二表面110b平齐。
具体的，当第一表面110a和所述第三表面210a贴合设置，且所述第一延伸部220远离所述第三表面210a的第一端面220a与所述第二表面110b平齐，所述第二延伸部230远离所述第三表面210a的第二端面230a与所述第二表面110b平齐时，可以缩小所述中框组件10的整体所占据的空间，可以使得第一延伸部220、第二延伸部230与框体本体110节省空间，有助于使得中框100和承载板200可以在狭小的空间内实现连接。
可选的，请参阅图3，图3是本申请实施例三提供的中框组件的结构示意图。实施例三的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第一延伸部220与所述框体本体110之间形成第一间隙1000，所述第二延伸部230与所述框体本体110之间形成第二间隙2000，所述第一间隙1000内填充有第一介质310，所述第二间隙2000内填充有第二介质320，所述第一介质310的填充量小于所述第二介质320的填充量，所述第一介质310和所述第二介质320用于连接所述框体本体110和所述承载板200。
具体的，向所述第一间隙1000内填充第一介质310，所述第二间隙2000内填充第二介质320的方式可以为：对所述第一延伸部220与所述框体本体110的连接部位进行焊接以形成第一焊接液，所述第一焊接液冷却后形成所述第一介质310；对所述第二延伸部230与所述框体本体110的连接部位进行焊接以形成第二焊接液，所述第二焊接液冷却后形成所述第二介质320。向所述第一间隙1000内填充第一介质310，所述第二间隙2000内填充第二介质320的方式还可以为：向第一间隙1000和第二间隙2000内填充胶体，胶体冷却后形成第一介质310和第二介质320。向所述第一间隙1000内填充第一介质310，所述第二间隙2000内填充第二介质320还可以为其他方式，本申请对此不做限定。由于第一延伸部220与框体本体110之间是过盈配合，第二延伸部230与框体本体110之间是间隙配合，因此，所述第一介质310的填充量小于所述第二介质320的填充量。
可选的，请参阅图4，图4是本申请实施例四提供的中框组件的结构示意图。实施例四的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第一延伸部220与所述承载本体210的连接处设置有环绕所述第一延伸部220的第一凹槽221。
具体的，第一凹槽221的位置可以位于第一延伸部220与承载本体210之间的正对区域。当对第一延伸部220进行冲压时，使得第一延伸部220产生变形，第一凹槽221可以容纳至少部分变形后的第一延伸部220的体积，不至于使得中框组件10产生凹凸不平的情况，从而可以有效的消除中框100和承载板200的连接部位产生的应力集中现象。
可选的，请参阅图5，图5是本申请实施例五提供的中框组件的结构示意图。实施例五的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第二延伸部230与所述承载本体210的连接处设置有环绕所述第二延伸部230的第二凹槽222，所述第一凹槽221形成第一收容腔221a，所述第二凹槽222形成第二收容腔222a，所述第一收容腔221a的体积大于所述第二收容腔222a的体积。
具体的，由于第一延伸部220与承载本体210之间是过盈配合，第二延伸部230与承载本体210之间是间隙配合，因此，当对第一延伸部220进行冲压时，使得第一延伸部220产生变形，第一凹槽221的第一收容腔221a可以容纳更多的变形后的第一延伸部220的体积，而第二凹槽222的第二收容腔222a以及第二延伸部230与框体本体110之间形成的第二间隙2000可以共同容纳的变形后的第二延伸部230的体积，从而可以有效的消除中框100和承载板200的连接部位产生的应力集中现象。
可选的，请参阅图6，图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的结构示意图。在本实施方式中，所述中框组件10的结构与实施例一中基本相同，不同之处在于，所述第一延伸部220的周缘轮廓尺寸自所述第三表面210a朝着远离所述承载本体210的方向逐渐减小，所述第二延伸部230的周缘轮廓尺寸自所述第三表面210a朝着远离所述承载本体210的方向逐渐减小。
具体的，当采用冲压模具形成第一延伸部220和第二延伸部230时，为了方便承载板200从模具中脱离出来，通常会形成一个拔模角α，针对不同材料的模具，拔模角α也是不同的，对于木材的模具而言，拔模角α的取值一般为1°～3°，对于金属模具，拔模角α的取值一般为0.5°～2°。拔模角α的选择要合适，拔模角α过大，容易导致承载板200的刚度不能得到保证，拔模角α过小，容易导致承载板200脱模困难。本申请中，承载板200的材料可以为合金材料，考虑到合金材料的刚度变动范围较大，且根据本申请的技术方案，需要对装配后的中框100和承载板200的连接部位进行焊接，使得中框100和承载板200的连接更加牢靠，无需担心承载板200的刚度不能保证的问题。因此，在一种实施方式中，本申请的拔模角α取值范围为0.5°～3°，一方面可以满足承载板200的刚度要求，另一方面也有利于承载板200的脱模。在本实施方式中，所述拔模角α为所述第二延伸部230中的与所述第三表面210a相连的侧面与垂直所述第三表面210a的平面之间的夹角。此外，拔模角α的大小还受到承载板200的材料的影响，针对不同材料的承载板200，需要对拔模角α做适应性调整。另外，还需要强调的是，拔模角α的大小还受到承载板200与模具接触的表面的纹理的影响，承载板200表面的不同的纹理走向，都会对拔模角α的大小产生影响。
请参阅图7，图7是本申请实施例一提供的中框组件加工方法的流程图。所述中框组件加工方法包括但不限于步骤S100、S200和S300，关于步骤S100、S200和S300的详细描述如下。
S100：提供第一结构件410，形成同时贯穿所述第一结构件410相对的两个表面且间隔设置的第一通孔110c和第二通孔110d，以获得中框100的框体本体110。
具体的，在第一结构件410上形成间隔设置的第一通孔110c和第二通孔110d的方式可以为冲床冲压形成，还可以为CNC加工形成，也可以为其他形成的减料加工。
S200：提供第二结构件420，对所述第二结构件420进行加工，以形成承载板200，所述承载板200包括承载本体210、自承载本体210同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部220和第二延伸部230。
具体的，将第二结构件420进行加工以获得承载板200的方式可以为：采用冲床对第二结构件420进行冲压加工，以形成承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230。将第二结构件420进行加工以获得承载板200的方式还可以为：采用CNC加工，以获得承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230。还可以为采用冲压形成承载本体210，采用CNC加工出第一延伸部220和第二延伸部230，然后再采用焊接的方式将承载本体210与第一延伸部220和第二延伸部230固定焊接在一起，针对不同的结构采用不同的加工工艺，可以有效的节省加工所需的时间，缩短产品开发的周期。
S300：将所述第一延伸部220收容于所述第一通孔110c，且将所述第二延伸部230收容于所述第二通孔110d，以使得所述第一延伸部220与所述框体本体110之间过盈配合，所述第二延伸部230与所述框体本体110之间间隙配合。
可选的，请参阅图8，图8是本申请实施例三提供的中框组件加工方法的流程图。在本实施方式中，所述第一延伸部220与所述框体本体110之间形成第一间隙1000，所述第二延伸部230与所述框体本体110之间形成第二间隙2000，所述中框组件加工方法除了包括步骤S100、S200和S300以外，所述中框组件加工方法还包括但不限于步骤S400和S500，关于步骤S400和S500的详细描述如下。
S400：对所述第一延伸部220与所述框体本体110进行焊接，焊接形成的液体构成第一焊接液，至少部分所述第一焊接液填充在所述第一间隙1000内，对所述第二延伸部230与所述框体本体110进行焊接，焊接形成的液体构成第二焊接液，至少部分第二焊接液填充在所述第二间隙2000内，填充在所述第一间隙1000内的所述第一焊接液的量小于填充在所述第二间隙2000内的第二焊接液的量。
具体的，向所述第一间隙1000内填充第一介质310，所述第二间隙2000内填充第二介质320的方式可以为：对所述第一延伸部220与所述框体本体110的连接部位进行焊接以形成第一焊接液，对所述第二延伸部230与所述框体本体110的连接部位进行焊接以形成第二焊接液；所述第一焊接液冷却之后形成第一介质，所述第二焊接液冷却之后形成第二介质。向所述第一间隙1000内填充第一介质310，所述第二间隙2000内填充第二介质320的方式还可以为：向第一间隙1000和第二间隙2000内填充胶体，胶体固化后形成第一介质310和第二介质320。向所述第一间隙1000内填充第一介质310，所述第二间隙2000内填充第二介质320还可以为其他方式，本申请对此不做限定。由于第一延伸部220与框体本体110之间是过盈配合，第二延伸部230与框体本体110之间是间隙配合，第二间隙2000大于第一间隙1000，因此，所述第一介质310的填充量小于所述第二介质320的填充量。
可选的，在一种实施方式中，在对第一延伸部220与框体本体110进行焊接的过程中，自第二表面110b对焊接后形成的液体进行吹气，以促进液体的流动，使得焊接形成的液体可以快速的流进第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内，从而使得第一延伸部220与框体本体110之间的连接更加牢固。可选的，实现吹气的装置可以是吹气机、高压喷嘴、***等等器械。本申请对实现吹气的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。
此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气装置的个数不做限定，可以有一个吹气装置，也可以有多个吹气装置，具体的，可以结合在对所述第一延伸部220与框体本体110进行焊接时候的效果来确定吹气装置的个数。
此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气的次数也不做限定，吹气次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合在对所述第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000进行焊接时候的效果来确定吹气次数。且在对所述第一延伸部220与框体本体110进行焊接时，对所述第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体进行加压处理，从而可以帮助所述第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体更好的流动，将所述第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体内的气泡排出，增强第一延伸部220与框体本体110之间的连接强度。
此外，需要特别说明的是，向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体吹气的方向是可以改变的，向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体吹气的方向可以是垂直于所述框体本体110的第二表面110b，也可以是平行于所述框体本体110的第二表面110b，还可以是与框体本体110的第二表面110b呈一定角度的，本申请对向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体吹气的方向不做限定，任意的对向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体的吹气方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。举例而言，如果第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000呈一定方向延伸，则可以沿着所述第一间隙1000的延伸方向对所述液体进行吹气，这样就可以使得所述液体沿着所述第一间隙1000的延伸方向流动，进而达到快速填充所述第一间隙1000的目的。此外吹气可以排出焊接后形成的液体内的气泡，减少气孔，减小对焊缝的强度和外观质量的影响，使得焊接更加牢靠。
可选的，在另一种实施方式中，对第一延伸部220与框体本体110进行焊接，且对焊接后形成的液体进行增压。可选的，实现增压的装置可以是增压泵等等器械。本申请对实现增压的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的增压方式。
此外，需要特别说明的是，本申请对于增压装置的个数不做限定，可以有一个增压装置，也可以有多个增压装置，具体的，可以结合在对第一延伸部220与框体本体110之间进行焊接时候的效果来确定增压装置的个数。
此外，需要特别说明的是，本申请对于增压的次数也不做限定，增压次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合在对第一延伸部220与框体本体110之间进行焊接时候的效果来确定增压次数。且在对第一延伸部220与框体本体110之间进行焊接时，对第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体进行吹气处理，从而可以帮助第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体更好的流动，将第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体内的气泡排出，增强第一延伸部220与框体本体110的连接强度。
此外，需要特别说明的是，向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体增压的方向是可以改变的，向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体增压的方向可以是垂直于所述框体本体110的第二表面110b，也可以是平行于所述框体本体110的第二表面110b，还可以是与所述框体本体110的第二表面110b呈一定角度的，本申请对向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体增压的方向不做限定，任意的对向第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体的增压方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的增压方式。举例而言，如果第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000呈一定方向延伸，则可以沿着所述第一间隙1000的延伸方向对所述液体进行增压，这样就可以使得所述液体沿着所述第一间隙1000的延伸方向流动，进而达到快速填充所述缝隙的目的。此外增压可以排出焊接后形成的液体内的气泡，减少气孔，减小对焊缝的强度和外观质量的影响，使得焊接更加牢靠。
可选的，在又一种实施方式中，对第一延伸部220与框体本体110进行焊接，且自框体本体110与所述承载本体210之间的贴合面对焊接后形成的液体进行吸气。可选的，实现吸气的装置可以是抽气机等等器械。本申请对实现吸气的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吸气方式。
此外，需要特别说明的是，本申请对于吸气装置的个数不做限定，可以有一个吸气装置，也可以有多个吸气装置，具体的，可以结合在对第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000进行焊接时候的效果来确定吸气装置的个数。
此外，需要特别说明的是，本申请对于吸气的次数也不做限定，吸气次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合在对第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000进行焊接时候的效果来确定吸气次数。且在对第一延伸部220与框体本体110进行焊接时，对第一延伸部220与框体本体110之间的贴合面的第一间隙1000内填充的液体进行吸气处理，从而可以帮助第一延伸部220与框体本体110之间的第一间隙1000内填充的液体更好的流动，增强第一延伸部220与框体本体110的连接强度。
此外，需要特别说明的是，向第一延伸部220与框体本体110之间的间隙1000内填充的液体吸气的方向是可以改变的，向第一延伸部220与框体本体110之间的间隙1000内填充的液体吸气的方向可以是垂直于所述框体本体110的第二表面110b，也可以是平行于所述框体本体110的第二表面110b，还可以是与所述框体本体110的第二表面110b呈一定角度的，本申请对向第一延伸部220与框体本体110之间的间隙1000内填充的液体吸气的方向不做限定，任意的对向第一延伸部220与框体本体110之间的间隙1000内填充的液体的吸气方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吸气方式。举例而言，如果第一延伸部220与框体本体110之间的间隙1000呈一定方向延伸，则可以沿着所述间隙1000的延伸方向对所述液体进行吸气，这样就可以使得所述液体沿着所述间隙1000的延伸方向流动，进而达到快速填充所述缝隙的目的。此外，吸气时的力度是可以调整的，吸气力度也是可以调整的。吸气可以排出焊接后形成的液体内的气泡，减少气孔，减小对焊缝的强度和外观质量的影响，使得焊接更加牢靠。
S500：将所述第一焊接液和所述第二焊接液冷却以分别形成所述第一介质310及所述第二介质320，所述第一介质310及所述第二介质320用于将所述中框本体110和所述承载本体210进行连接。具体地，所述第一焊接液冷却之后形成第一介质310，所述第二焊接液冷却之后形成第二介质320。
具体的，将第一介质310和第二介质320进行冷却的方式可以为：油冷、空冷和水冷等等。
可选的，请参阅图9，图9是本申请实施例四提供的中框组件加工方法的流程图。在本实施方式中，所述中框组件加工方法除了包括步骤S100、S200和S300以外，所述中框组件加工方法还包括还包括但不限于步骤S410，关于步骤S410的描述如下。
S410：对所述第二结构件420进行加工，以在所述第一延伸部220与所述承载本体210的连接处形成环绕所述第一延伸部220的第一凹槽221。
具体的，形成第一凹槽221的方式可以为CNC加工，还可以是其他形式的减料加工。
可选的，请参阅图10，图10是本申请实施例四提供的中框组件加工方法的流程图。在本实施方式中，所述第一凹槽221形成第一收容腔221a，所述中框组件加工方法除了包括步骤S100、S200、S300和S410以外，所述中框组件加工方法还包括但不限于步骤S510，关于步骤S510的描述如下。
S510：在所述第二延伸部230与所述承载本体210的连接处形成环绕所述第二延伸部230的第二凹槽222，所述第二凹槽222形成第二收容腔222a，所述第一收容腔221a的体积大于所述第二收容腔222a的体积。
具体的，由于第一延伸部220与框体本体110之间是过盈配合，第二延伸部230与框体本体110之间是间隙配合，因此，第一收容腔221a的体积大于第二收容腔222a的体积，当第一延伸部220和第二延伸部230在冲击力的作用下产生变形时，第一收容腔221a可以容纳更多第一延伸部220产生变形后的体积，于是，可以有效的改善框体本体110和承载本体210之间产生凹凸不平的现象，有助于消除框体本体110和承载本体210的连接部位产生的应力集中问题。
可选的，请参阅图11，图11是本申请一较佳实施例提供的中框组件加工方法的流程图。在本实施方式中，在“S300：将所述第一延伸部220收容于所述第一通孔110c，且将所述第二延伸部230收容于所述第二通孔110d，以使得所述第一延伸部220与所述框体本体110之间过盈配合，所述第二延伸部230与所述框体本体110之间间隙配合”之后，所述中框组件加工方法除了包括步骤S100、S200和S300以外，所述中框组件加工方法还包括但不限于步骤S420，关于步骤S420的描述如下。
S420：对所述第一延伸部220施加第一强度压力，以使得所述第一延伸部220发生形变，发生形变后的第一延伸部220至少部分覆盖所述框体本体110，对所述第二延伸部230施加第二强度压力，以使得所述第二延伸部230发生形变，发生形变后的第二延伸部230至少部分覆盖所述框体本体110，其中，所述第一强度压力小于所述第二强度压力。
具体的，由于第一延伸部220与框体本体110之间是过盈配合，第二延伸部230与框体本体110之间是间隙配合，因此，在对第一延伸部220和第二延伸部230施加冲击力时，第一强度压力小于第二强度压力，即对第一延伸部220施加的冲击力度小于对第二延伸部230施加的冲击力度，可以使得第二延伸部230产生更大的变形量，有助于使得第二延伸部230与框体本体110之间的连接更加牢固。
可选的，请参阅图12，图12是本申请另一较佳实施例提供的中框组件加工方法的局部流程图。在本实施方式中，在所述“S200：提供第二结构件420，对所述第二结构件420进行加工，以形成承载板200，所述承载板200包括承载本体210、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部220和第二延伸部230”与所述“S300：将所述第一延伸部220收容于所述第一通孔110c，且将所述第二延伸部230收容于所述第二通孔110d，以使得所述第一延伸部220与所述框体本体110之间过盈配合，所述第二延伸部230与所述框体本体110之间间隙配合”之间，所述中框组件加工方法还包括但不限于步骤S250，关于步骤S250的描述如下。
S250：对所述第一延伸部220的表面进行第一精度的光滑处理，对所述第二延伸部220的表面进行第二精度的光滑处理，所述第一精度大于所述第二精度。
具体的，由于第一延伸部220与框体本体110之间是过盈配合，第二延伸部230与框体本体110之间是间隙配合，因此，对第一延伸部220的表面进行高精度的光滑处理，对第二延伸部230的表面进行低精度的光滑处理，可以使得第一延伸部220很容易的穿过第一通孔110c，从而缩短中框组件10的加工周期，提高中框组件10的开发时间，有利于降低成本。
可选的，请参阅图13，图13是本申请又一较佳实施例提供的中框组件加工方法的局部流程图。在本实施方式中，在所述“S200：提供第二结构件420，对所述第二结构件420进行加工，以形成承载板200，所述承载板200包括承载本体210、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部220和第二延伸部230”与所述“S300：将所述第一延伸部220收容于所述第一通孔110c，且将所述第二延伸部230收容于所述第二通孔110d，以使得所述第一延伸部220与所述框体本体110之间过盈配合，所述第二延伸部230与所述框体本体110之间间隙配合”之间，所述中框组件加工方法还包括但不限于步骤S260，关于步骤S260的描述如下。
S260：对所述第一通孔110c内表面进行第三精度的光滑处理，对所述第二通孔110d内表面进行第四精度的光滑处理，所述第三精度大于所述第四精度。
具体的，由于第一延伸部220与框体本体110之间是过盈配合，第二延伸部230与框体本体110之间是间隙配合，因此，对第一通孔110c的内表面进行高精度的光滑处理，对第二通孔110d的内表面进行低精度的光滑处理，可以使得第一延伸部220很容易的穿过第一通孔110c，从而缩短中框组件10的加工周期，提高中框组件10的开发时间，有利于降低成本。
请一并参阅图1和图14，图14是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图。所述电子装置1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述电子装置1包括中框组件10，所述中框组件10包括中框100和承载板200，所述中框100开设间隔设置的第一通孔110c和第二通孔110d，所述承载板包括第一延伸部220和第二延伸部230，关于中框100和承载板200以及第一通孔110c、第二通孔110d、第一延伸部220和第二延伸部230的详细描述，请参阅前面的描述，在此不再赘述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：
中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；
承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述承载本体包括第三表面，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的第三表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合；
所述第一延伸部与所述承载本体的连接处设置有环绕所述第一延伸部的第一凹槽，所述第一凹槽位于所述第一延伸部与所述承载本体之间的正对区域；
所述第一延伸部与所述框体本体之间形成第一间隙，所述第二延伸部与所述框体本体之间形成第二间隙，所述第一间隙内填充有第一介质，所述第二间隙内填充有第二介质。
2.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一介质的填充量小于所述第二介质的填充量，所述第一介质和所述第二介质用于连接所述框体本体和所述承载板。
3.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第二延伸部与所述承载本体的连接处设置有环绕所述第二延伸部的第二凹槽，所述第一凹槽形成第一收容腔，所述第二凹槽形成第二收容腔，所述第一收容腔的体积大于所述第二收容腔的体积。
4.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述框体本体和所述承载本体均能产生塑性变形，且所述框体本体的塑性变形量为第一变形量，所述承载本体的塑性变形量为第二变形量，所述第一变形量大于所述第二变形量。
5.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部和所述第二延伸部均能产生塑性变形，且所述第一延伸部的塑性变形量为第三变形量，所述第二延伸部的塑性变形量为第四变形量，所述第三变形量小于所述第四变形量。
6.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部远离所述第三表面的第一端面与所述第二表面平齐，所述第二延伸部远离所述第三表面的第二端面与所述第二表面平齐。
7.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一表面和所述第三表面贴合设置。
8.一种中框组件加工方法，其特征在于，所述中框组件加工方法包括：
提供第一结构件，形成同时贯穿所述第一结构件相对的两个表面且间隔设置的第一通孔和第二通孔，以获得中框的框体本体；
提供第二结构件，对所述第二结构件进行加工，以形成承载板，所述承载板包括承载本体、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部和第二延伸部；将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合；
对所述第二结构件进行加工，以在所述第一延伸部与所述承载本体的连接处形成环绕所述第一延伸部的第一凹槽，使所述第一凹槽位于所述第一延伸部与所述承载本体之间的正对区域；
对所述第一延伸部与所述框体本体进行焊接，焊接形成的液体构成第一焊接液，至少部分所述第一焊接液填充在第一延伸部与所述框体本体之间的第一间隙内，对所述第二延伸部与所述框体本体进行焊接，焊接形成的液体构成第二焊接液，至少部分第二焊接液填充在第二延伸部与框体本体之间的第二间隙内。
9.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，所述第一延伸部与所述框体本体之间形成第一间隙，所述第二延伸部与所述框体本体之间形成第二间隙，所述中框组件加工方法还包括：
将所述第一焊接液和所述第二焊接液冷却以分别形成第一介质及第二介质，所述第一介质及所述第二介质用于将所述中框本体和所述承载本体进行连接。
10.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，所述第一凹槽形成第一收容腔，所述中框组件加工方法还包括：
在所述第二延伸部与所述承载本体的连接处形成环绕所述第二延伸部的第二凹槽，所述第二凹槽形成第二收容腔，所述第一收容腔的体积大于所述第二收容腔的体积。
11.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，在“将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合”之后，所述中框组件加工方法还包括：
对所述第一延伸部施加第一强度压力，以使得所述第一延伸部发生形变，发生形变后的第一延伸部至少部分覆盖所述框体本体，对所述第二延伸部施加第二强度压力，以使得所述第二延伸部发生形变，发生形变后的第二延伸部至少部分覆盖所述框体本体，其中，所述第一强度压力小于所述第二强度压力。
12.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，在所述“提供第二结构件，对所述第二结构件进行加工，以形成承载板，所述承载板包括承载本体、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部和第二延伸部”与所述“将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合”之间，所述中框组件加工方法还包括：
对所述第一延伸部的表面进行第一精度的光滑处理，对所述第二延伸部的表面进行第二精度的光滑处理，所述第一精度大于所述第二精度。
13.如权利要求8所述的中框组件加工方法，其特征在于，在所述“提供第二结构件，对所述第二结构件进行加工，以形成承载板，所述承载板包括承载本体、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部和第二延伸部”与所述“将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合”之间，所述中框组件加工方法还包括：
对所述第一通孔内表面进行第三精度的光滑处理，对所述第二通孔内表面进行第四精度的光滑处理，所述第三精度大于所述第四精度。
14.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-7任意一项所述的中框组件。
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