CN108241189B - 光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光装置，其具备：光模块，其具备电引脚；印刷电路基板，其供所述光模块的电引脚连接，并搭载有控制所述光模块的控制电路，且形成有开口；第一板状构件，其供所述印刷电路基板安装；第一固定构件，其插通于所述印刷电路基板的开口，并固定所述印刷电路基板与所述第一板状构件；第二板状构件，其夹着所述印刷电路基板而配置于所述第一板状构件的相反侧；以及第二固定构件，其固定所述第一固定构件与所述第二板状构件，使得所述光模块被所述第一板状构件与所述第二板状构件夹持。

Description

光装置
技术领域
本发明涉及具备光模块及其控制电路的光装置。
背景技术
近年来，在波长可变激光组件(ITLA：Integrable Tunable Laser Assembly)等具备光模块及其控制电路的光装置中，谋求更进一步的小型化(Atsushi Yamamoto，TakeoOkaniwa，Yoshitaka Yafuso and Masayoshi Nishita，“Development of a Micro ITLAfor Optical Digital Coherent Communication”，FURUKAWA REVIEW，No.46(2015)pp.2-6。以下，作为文献1)。
伴随着近年来的通信业务量的增大，为了增强通信容量而高密度地安装通信设备，因此，对于光装置谋求小型化。为了实现小型化，也期望使光装置中的搭载有控制电路的印刷电路基板小型化，但需要一边维持以往的功能或追加新功能一边进行小型化。
发明内容
本发明的目的在于，解决上述的公知技术的课题的至少一部分。
本发明的一方式的光装置具备：光模块，其具备电引脚；印刷电路基板，其供所述光模块的电引脚连接，并搭载有控制所述光模块的控制电路，且形成有开口；第一板状构件，其供所述印刷电路基板安装；第一固定构件，其插通于所述印刷电路基板的开口，并固定所述印刷电路基板与所述第一板状构件；第二板状构件，其夹着所述印刷电路基板而配置于所述第一板状构件的相反侧；以及第二固定构件，其固定所述第一固定构件与所述第二板状构件，使得所述光模块被所述第一板状构件与所述第二板状构件夹持。
针对以上说明的结构、本发明的其它的目的、特征、优点以及技术上且工业上的意义，若对照附图一并阅读以下的本发明的详细说明，则能够进一步理解上述内容。
附图说明
图1是表示实施方式1的光装置的结构的示意性立体图。
图2是表示在图1所示的光装置中卸下第二螺纹构件与第二板状构件的状态的图。
图3是表示从图2的状态进一步卸下第一螺纹构件与光模块的状态的图。
图4是图2的A向视图。
图5A是第一螺纹构件的示意图。
图5B是第二螺纹构件的示意图。
图6是说明图1所示的光装置的组装方法的图。
图7是说明图1所示的光装置的组装方法的图。
图8是表示印刷电路基板的开口与第一螺纹构件的头部的关系的图。
图9是说明高度的关系的图。
图10A是表示实施方式1的变形例的光装置的结构的示意性立体图。
图10B是图10A的局部放大图。
图11是表示实施方式2的光装置的结构的示意性立体图。
图12是图11的B-B线局部剖视图。
图13是螺纹构件的示意图。
图14是表示实施方式3的光装置的结构的示意性立体图。
图15是说明第一固定构件、第二固定构件的变形例1的示意性剖视图。
图16是说明第一固定构件、第二固定构件的变形例2的示意性剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的光装置的实施方式进行详细说明。需要说明的是，本发明并不限定于这些实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更实施方式。另外，在各附图中，对于相同或者对应的要素适当地标注相同的附图标记。另外，需要留意的是，附图是示意性的，存在各要素的尺寸的关系、各要素的比例等与现实中的尺寸的关系、比例等不同的情况。在附图的相互间，也存在包含彼此的尺寸的关系、比例不同的部分的情况。
本发明人们为了扩大搭载有控制电路的印刷电路基板的安装面积而进行了深入研究。然后，着眼于在现有结构的光装置中，光模块与搭载有进行该光模块的控制的控制电路的印刷电路基板分别独立地通过螺钉固定于板状构件。为此，本发明人们想到，通过设为减少利用螺钉的固定位置的构造，减少印刷电路基板中的、因固定结构的存在而无法进行电子元件的配置、图案配线的区域，并且减少在现有结构中无法配置印刷电路基板的区域，因此能够扩大印刷电路基板的安装面积。
(实施方式1)
图1是表示实施方式1的光装置的结构的示意性立体图。如图1所示，光装置100至少具备光模块10、印刷电路基板20、第一板状构件30、作为第一固定构件的一个形态的四个第一螺纹构件40、第二板状构件50、作为第二固定构件的一个形态的四个第二螺纹构件60。
图2是表示在光装置100中卸下了第二螺纹构件60与第二板状构件50的状态的图。图3是表示从图2的状态进一步卸下了第一螺纹构件40与光模块10的状态的图。图4是图2的A向视图。图5A、5B分别是第一螺纹构件40、第二螺纹构件60的示意图。以下，参照图1～5B对光装置100进行说明。
光模块10是如图2所示内置波长可变半导体激光元件11的波长可变半导体激光模块。光模块10从光纤12输出期望的波长与功率的激光。光模块10具有例如专利文献1或日本特开2013-118315号公报所公开那样的结构，其中，波长可变半导体激光元件通过集成多个半导体激光、光耦合器与半导体光放大器而成。另外，光模块10具备用于控制波长可变半导体激光元件11的波长的、使用了标准具滤波器的公知的波长锁定机构。另外，光模块10具备用于进行波长可变半导体激光元件11以及标准具滤波器各自的温度调节的温度调节元件以及温度监视元件。光模块10具备用于进行波长可变半导体激光元件11、温度调节元件的驱动电流的输入、以及温度监视信号、波长锁定机构中的光功率监视信号以及波长监视信号的输出的电引脚13。电引脚13与印刷电路基板20电连接。
在印刷电路基板20上形成有用于配置光模块10的缺口部21(参照图3)。另外，印刷电路基板20搭载有控制光模块10的控制电路22。需要说明的是，在图2、3等中，仅图示了控制电路22的一部分的构成要素。控制电路22与未图示的上位装置经由连接器引脚23电连接，基于从光模块10输出的各种监视信号，向光模块10供给驱动电流，并控制光模块10的动作。控制电路22由数字计算装置、存储器、电流控制电路、温度监视电路、光功率监视电路、波长监视电路等构成。在印刷电路基板20上形成有将这些控制电路22的构成要素彼此、或者这些构成要素、光模块10的电引脚13以及连接器引脚23相互连接的配线图案。
另外，在印刷电路基板20上形成有用于固定印刷电路基板20与第一板状构件30的四个开口24。在本实施方式1中，开口24成为U字形状的缺口状。另外，在缺口部21的周围，设有用于使印刷电路基板20与光模块10的电引脚13电连接的端子图案25。
第一板状构件30是供印刷电路基板20安装并固定的板状构件。第一板状构件30例如由铝等金属、陶瓷等导热率高的材质构成，但材质没有被特别限定。
如图3所示，在第一板状构件30上形成有供光模块10配置的凹部31。另外，第一板状构件30具备与印刷电路基板20抵接的四个凸部32。凸部32分别形成于在印刷电路基板20载置于第一板状构件30时，印刷电路基板20的形成有四个开口24的部分与四个凸部32分别抵接的位置。另外，在各凸部32形成有内部形成了螺纹牙的螺纹孔33。
由金属、陶瓷构成的四个第一螺纹构件40分别插通于印刷电路基板20的开口24，对印刷电路基板20与第一板状构件30进行固定。
如图5A所示，第一螺纹构件40具有大致圆筒状的头部41、以及作为固定部的一个形态且是阳螺纹的螺纹部42。在头部41形成有切槽41a、以及在内壁形成有螺纹牙的作为阴螺纹的螺纹孔41b。需要说明的是，螺纹孔41b成为沿着中心轴贯通的贯通孔。需要说明的是，螺纹牙无需形成为遍及螺纹孔41b的深度方向上的整体，如后述那样以能够供第二螺纹构件60螺纹接合的方式形成于规定的范围即可。另外，螺纹孔41b中的形成有螺纹牙的部分的内径与除此以外的部分的内径可以不同，也可以相同。例如，螺纹孔41b中的形成有螺纹牙的部分的内径可以大于、小于或者等于除此以外的部分的内径。
第二板状构件50夹着印刷电路基板20而配置于第一板状构件30的相反侧。第二板状构件50例如由铝等金属、陶瓷等导热率高的材质构成，但材质没有被特别限定。
如图1所示，在第二板状构件50上形成有供光模块10配置的凹部51。另外，在第二板状构件50上，形成有如之后详细说明那样供第二螺纹构件60插通的四个锪孔52。锪孔52形成在与四个第一螺纹构件40各自对应的位置。另外，在第二板状构件50上形成有缺口部53，使得印刷电路基板20的连接器引脚23与第二板状构件50不会发生干扰。另外，连接器引脚23没有从第二板状构件50的表面(与同印刷电路基板20对置的表面相反一侧的表面)突出。
由金属材料或陶瓷构成的四个第二螺纹构件60对第一螺纹构件40和第二板状构件50进行固定。如图5B所示，第二螺纹构件60具有大致圆筒状的头部61以及作为固定部的一个形态且是能够与第一螺纹构件40的螺纹孔41b螺纹接合的阳螺纹的螺纹部62。在头部61形成有十字孔61a。另外，在第二螺纹构件60形成有沿着中心轴贯通的贯通孔63。
四个第二螺纹构件60对第一螺纹构件40和第二板状构件50进行固定。四个第二螺纹构件60对四个第一螺纹构件40与第二板状构件50进行固定，由此光模块10被第一板状构件30与第二板状构件50夹持。
需要说明的是，如图2、图4所示，在光模块10与第一板状构件30之间以及光模块10与第二板状构件50之间分别夹设有散热体71、72。散热体71、72作用为，使光模块10产生的热量容易向第一板状构件30以及第二板状构件50散热。散热体由例如散热性好的树脂或石墨构成，可以是片状的较薄的散热体(散热片)，也可以是垫状的厚度比较大的散热体(散热垫)。另外，也可以是散热脂那样的物质。散热体71、72可以由相同的材料构成，也可以由相互不同的材料构成。就上述的例子而言，可以使散热体71、72均由垫状的树脂构成，也可以使散热体71由片状的石墨片构成，散热体72为散热脂。
(组装方法)
参照图1～4、6、7对光装置100的组装方法进行说明。
首先，如图3所示，在第一板状构件30上载置印刷电路基板20。此时，将印刷电路基板20的各开口24与同各开口24对应的第一板状构件30的各螺纹孔33的位置对齐进行载置。
接着，如图6所示，向印刷电路基板20的各开口24插通第一螺纹构件40，使用一字螺丝刀等，将第一螺纹构件40的螺纹部42与第一板状构件30的螺纹孔33螺纹接合。通过使第一板状构件30的凸部32和第一螺纹构件40的头部41抵接于印刷电路基板20，印刷电路基板20与第一板状构件30被固定。另外，在固定之前或者之后，在第一板状构件30的凹部31设置散热体71。
接下来，如图2、图4所示，准备单面设有散热体72的光模块10，在第一板状构件30的凹部31隔着散热体71配置光模块10。此时，使光模块10的各电引脚13与印刷电路基板20的各端子图案25接触。此时，也可以进行电引脚13与端子图案25的焊锡接合。
接着，在第一螺纹构件40之上载置第二板状构件50。此时，将第一螺纹构件40的各螺纹孔41b与同各螺纹孔41b对应的第二板状构件50的各锪孔52的位置对齐进行载置。
接着，向各锪孔52插通第二螺纹构件60，使第二螺纹构件60的螺纹部62与第一螺纹构件40的头部41的螺纹孔41b螺纹接合。通过使第一螺纹构件40的头部41和第二螺纹构件60的头部61抵接于第二板状构件50，第一螺纹构件40与第二板状构件50被固定。需要说明的是，各第二螺纹构件60的头部61收容于各锪孔52，头部61的上端面与第二板状构件50的表面成为大致共面，头部61不会从第二板状构件50的表面突出。由此光装置100的组装完成。
在此，如图8所示，以使第一螺纹构件40的头部41的外周在外周方向D的长度的1/2以上与印刷电路基板20抵接的方式形成有开口24。由此，头部41与印刷电路基板20抵接的面积变得充分，更可靠地固定印刷电路基板20。需要说明的是，开口24的形状优选为第一螺纹构件40的头部41在外周方向D的长度的1/2以上与印刷电路基板20抵接的形状。
在本实施方式1的光装置100中，利用第一螺纹构件40向第一板状构件30固定印刷电路基板20，并且利用第二螺纹构件60来固定第一螺纹构件40与第二板状构件50，由此利用第一板状构件30与第二板状构件50来夹持固定光模块10。由此，与文献1所记载的现有结构相比较，用于将印刷电路基板与光模块向板状构件固定的固定结构的数量减少。其结果是，印刷电路基板20中的因固定结构的存在而无法进行电子元件的配置或图案配线的区域较少。另外，对于在现有结构中为了固定光模块而设有固定结构的区域，在光装置100中也能够配置印刷电路基板20。其结果是，能够增大印刷电路基板20的面积本身，并且也能够增大印刷电路基板20中的可用于安装的区域，因此与现有结构相比能够扩大安装面积。
另外，利用第一板状构件30的凸部32与第一螺纹构件40的头部41夹持印刷电路基板20进行固定。其结果是，光装置100不产生印刷电路基板20的晃动，即便存在振动、冲击，印刷电路基板20也不会相对于第一板状构件30、第一螺纹构件40移动，因此光装置100的抗振动、冲击性强。
另外，在光装置100中，在第一螺纹构件40形成作为贯通孔的螺纹孔41b，在第二螺纹构件60形成贯通孔63，螺纹孔41b与贯通孔63连通而形成贯通孔。该贯通孔能够在将光装置100向散热片等其它构件或装置等安装对象安装时加以利用。需要说明的是，在现有结构中，这样的贯通孔结构与固定结构由独立的构件构成，但在光装置100中将固定结构与贯通孔结构一体化，因此能够更进一步扩大印刷电路基板20的安装面积。
另外，在光装置100中，第二螺纹构件60以及连接器引脚23均没有从第二板状构件50的表面突出。由此，在第二板状构件50侧将光装置100向安装对象安装时，在第二板状构件50与安装对象之间不会形成由第二螺纹构件60与安装对象的干扰引起的间隙。另外，在连接器引脚23与设于安装对象的阴连接器连接时，连接器引脚23与阴连接器的嵌合孔的底部接触而不会进一步***，能够防止或者大幅抑制在第二板状构件50与安装对象之间出现间隙的情况的产生。另外，即便产生间隙，间隙的宽度也比较窄。其结果是，能够实现光装置100安装于安装对象的情况下的、第一板状构件30、印刷电路基板20与第二板状构件50的层叠方向(高度方向)上的节约空间化。
另外，在光装置100中，如图9所示，当将从印刷电路基板20的表面(与第二板状构件50对置的表面)至第二板状构件50的表面的高度设为高度h1时，高度h1由第二板状构件50的厚度与第一螺纹构件40的头部41的高度的合计来决定。第二板状构件50与第一螺纹构件40由金属或陶瓷构成，因此第二板状构件50的厚度与第一螺纹构件40的头部41的高度能够以高尺寸精度来制作。因此，高度h1也能够实现高尺寸精度。若将高度h1设为高尺寸精度，则从连接器引脚23的前端至第二板状构件50的表面的高度(设为高度h2)与设计值的误差也变小，因此能够将高度h2的公差设定得较小。另外，由于从连接器引脚23的根部至第二板状构件50的表面的高度(设为高度h3)与设计值的误差也变小，因此能够将高度h3的公差设定得较小。另外，若减小高度h2、h3的误差，则在连接器引脚23与设于安装对象的阴连接器连接时，能够防止或者大幅抑制在第二板状构件50与安装对象之间出现间隙的情况的产生。另外，即便产生了间隙，间隙的宽度也比较窄。另外，能够防止或者大幅抑制高度h2、h3过大而使连接器引脚23向阴连接器的***长度不足并使电连接不充分的情况的产生。
(变形例)
图10A是表示实施方式1的变形例的光装置101的结构的示意性立体图。图10B是图10A的局部放大图。光装置101除了在实施方式1的光装置100的结构中将第二螺纹构件60置换为第二螺纹构件60A这点以外具备与实施方式1相同的结构，因此，以下对第二螺纹构件60A进行说明。
第二螺纹构件60A与图5B所示的第二螺纹构件60相比较，其头部的高度比第二螺纹构件60的头部61的高度低。因此，在第二螺纹构件60A的螺纹部与第一螺纹构件40的头部41的螺纹孔41b螺纹接合、且各第二螺纹构件60A的头部收容于各锪孔52的状态下，如图10A、10B所示，第二螺纹构件60A的头部的上端面比第二板状构件50的表面低。其结果是，在第二板状构件50侧将光装置101向安装对象安装时，在第二板状构件50与安装对象之间不会形成由第二螺纹构件60A与安装对象的干扰引起的间隙。
(实施方式2)
图11是表示实施方式2的光装置的结构的示意性立体图。如图11所示，光装置100A至少具备光模块10、印刷电路基板20A、第一板状构件30A、作为第一固定构件的一个形态的四个螺纹构件80、第二板状构件50A、以及作为第二固定构件的一个形态的四个螺母构件90。
图12是图11的B-B线局部剖视图。图13是螺纹构件80的示意图。以下，参照图11、12对光装置100A进行说明。需要说明的是，针对光模块10，由于与光装置100的光模块10相同，因此省略说明。
印刷电路基板20A与印刷电路基板20同样地形成有用于配置光模块10的缺口部21A。另外，印刷电路基板20A搭载有控制光模块10的未图示的控制电路。控制电路与未图示的上位装置经由连接器引脚23A电连接，基于从光模块10输出的各种监视信号，向光模块10供给驱动电流，控制光模块10的动作。在印刷电路基板20A上，形成有将这些控制电路的构成要素彼此、或者这些构成要素、光模块10的电引脚13以及连接器引脚23A相互连接的配线图案。
另外，在印刷电路基板20A上形成有用于固定印刷电路基板20A与第一板状构件30A的四个开口24A。在本实施方式2中，开口24A是形成于印刷电路基板20A的贯通孔。另外，在缺口部21A的周围设有用于将印刷电路基板20A与光模块10的电引脚13电连接的端子图案。
第一板状构件30A是供印刷电路基板20A安装并固定的板状构件。第一板状构件30A例如由金属或陶瓷等导热率高的材质构成，但材质没有被特别限定。
在第一板状构件30A中形成有供光模块10配置的凹部31A。另外，第一板状构件30A具备与印刷电路基板20A抵接的四个凸部32A。凸部32A分别形成于在印刷电路基板20A载置于第一板状构件30A时使印刷电路基板20A的形成有四个开口24A的部分与四个凸部32A分别抵接的位置。另外，在各凸部32A形成有内部形成了螺纹牙的螺纹孔33A。
如图13所示，由金属材料或陶瓷构成的四个螺纹构件80具有作为第一固定部的一个形态的第一螺纹部81、作为第二固定部的一个形态的、形成有切槽82a的第二螺纹部82、以及位于第一螺纹部81与第二螺纹部82之间的粗径部83。如图12所示，第一螺纹部81插通于印刷电路基板20A的开口24A，对印刷电路基板20A与第一板状构件30A进行固定。另外，在螺纹构件80中形成有沿着中心轴贯通的贯通孔84。
第二板状构件50A配置为与第一板状构件30A一并夹持印刷电路基板20A。第二板状构件50A例如由金属或陶瓷等导热率高的材质构成，但材质没有被特别限定。
在第二板状构件50A中形成有供光模块10配置的凹部51A。另外，在第二板状构件50A上形成有供各螺纹构件80的第二螺纹部82插通并且供各螺母构件90收容的四个锪孔52A。各锪孔52A形成于供各第二螺纹部82插通的位置。另外，在第二板状构件50A上形成有缺口部53A，使得印刷电路基板20A的连接器引脚23A与第二板状构件50A不会发生干扰。另外，连接器引脚23A没有从第二板状构件50A的表面(与同印刷电路基板20A对置的表面相反一侧的表面)突出。
各螺母构件90通过与各螺纹构件80的第二螺纹部82螺纹接合，以使光模块10被第一板状构件30A与第二板状构件50A夹持的方式固定各螺纹构件80与第二板状构件50A。
具体来说，通过使各第一螺纹部81与第一板状构件30A的各螺纹孔33A螺纹接合，将第一板状构件30A和各粗径部83抵接于印刷电路基板20A，由此固定印刷电路基板20A与第一板状构件30A。另外，通过使各螺母构件90与各螺纹构件80的各第二螺纹部82螺纹接合，将各螺母构件90和各粗径部83抵接于第二板状构件50A，由此固定各螺纹构件80与第二板状构件50A。需要说明的是，各螺母构件90收容于各锪孔52A，但螺母构件90的上端面与第二板状构件50A的表面大致共面或者比其低，螺母构件90不会从第二板状构件50A的表面突出。
需要说明的是，在光装置100A中，也与实施方式1相同，将散热体分别夹设在光模块10与第一板状构件30A之间以及光模块10与第二板状构件50A之间。
在本实施方式2的光装置100A中，与文献1所记载的现有结构比较，用于将印刷电路基板与光模块向板状构件固定的固定结构的数量也减少。其结果是，能够增大印刷电路基板20A的面积本身，并且也能够增大印刷电路基板20A中的可用于安装的区域，因此与现有结构相比能够扩大安装面积。
另外，在光装置100A中，在螺纹构件80上形成有贯通孔84。该贯通孔84能够在将光装置100A向安装对象安装时加以利用。由此，与实施方式1同样地能够更进一步扩大印刷电路基板20A的安装面积。
另外，由于利用第一板状构件30A的凸部32A与螺纹构件80的粗径部83夹持并固定印刷电路基板20A，因此与实施方式1的情况相同，光装置100A不产生印刷电路基板20A的晃动，抗振动、冲击性强。
另外，在光装置100A中，螺母构件90以及连接器引脚23A均没有从第二板状构件50A的表面突出，因此与实施方式1的情况同样地能够实现光装置100A安装于安装对象的情况下的节约空间化。
另外，在光装置100A中，从印刷电路基板20A的表面(与第二板状构件50A对置的表面)至第二板状构件50A的表面的高度由第二板状构件50A的厚度和螺纹构件80的粗径部83的高度的合计来决定，能够实现高尺寸精度。由此，与实施方式1的情况相同，光装置100A在连接器引脚23A与安装对象的阴连接器连接时，能够防止或者大幅抑制间隙或不充分的电连接的产生。
(实施方式3)
图14是表示实施方式3的光装置的结构的示意性立体图。该光装置100B具有在图1所示的光装置100的结构中将第二板状构件50置换为第二板状构件50B、将四个第一螺纹构件40中的两个置换为第一螺纹构件40B、并删除四个第二螺纹构件60中的两个而成的结构。
第二板状构件50B在长度方向上具有能够利用第一板状构件30与第二板状构件50B来夹持光模块10那样的长度，例如具有与光模块10的长度相同程度的长度。由此，第二板状构件50B即便不形成缺口部，也不会与印刷电路基板20的连接器引脚23发生干扰。第一螺纹构件40B具有与第一螺纹构件40大致相同的形状。另外，在第一螺纹构件40B中形成有从头部41B沿着中心轴贯通的贯通孔43B。也可以在贯通孔43B的内壁不形成螺纹牙。
在光装置100B中，利用两个第一螺纹构件40与两个第一螺纹构件40B向第一板状构件30固定印刷电路基板20，并且利用两个第二螺纹构件60来固定两个第一螺纹构件40与第二板状构件50B。由此，利用第一板状构件30与第二板状构件50B来夹持固定光模块10。其结果是，与实施方式1相同，能够更进一步扩大印刷电路基板20的安装面积。另外，与实施方式1相同，抗振动、冲击性强，能够实现光装置100B安装于安装对象的情况下的节约空间化，在连接器引脚23与安装对象的阴连接器连接时，能够防止或者大幅抑制间隙或不充分的电连接的产生。
(第一固定构件、第二固定构件的变形例)
在上述实施方式中，第一固定构件以及第二固定构件是螺纹构件或者螺母构件，通过螺纹接合进行固定，但通过第一固定构件以及第二固定构件进行的固定并不限于基于螺纹接合的固定。
图15是说明第一固定构件、第二固定构件的变形例1的示意性剖视图。
第一板状构件30C具备与印刷电路基板20抵接的四个凸部32C。凸部32C分别形成在印刷电路基板20载置于第一板状构件30C时使印刷电路基板20的形成有四个开口24的部分与四个凸部32C分别抵接的位置。另外，在各凸部32C形成有贯通孔33C。另外，在与各凸部32C对置的位置形成有凹部34C。
第一固定构件40C是具有大致圆筒状的头部41C、以及作为固定部的一个形态的大致圆筒状的躯体部42C的铆钉。通过向印刷电路基板20的各开口24以及第一板状构件30C的各贯通孔33C插通第一固定构件40C，并对躯体部42C的前端进行铆接，由此使躯体部42C的前端与凹部34C的底面抵接，第一板状构件30C的凸部32C和第一固定构件40C的头部41C抵接于印刷电路基板20，由此固定印刷电路基板20与第一板状构件30C。
第二板状构件50C夹着印刷电路基板20而配置于第一板状构件30C的相反侧。在第二板状构件50C上，如之后详细说明那样形成有供第二固定构件60C插通的四个锪孔52C。锪孔52C形成于与四个第一固定构件40C分别对应的位置。
第二固定构件60C具有大致圆筒状的头部61C、以及作为固定部的一个形态的能够固定于第一固定构件40C的头部41C的躯体部62C。
向第二板状构件50C的各锪孔52C插通第二固定构件60C，将第二固定构件60C的躯体部62C固定于第一固定构件40C的头部41C。该固定能够使用粘合剂、压入、热装等手段来进行。通过使第一固定构件40C的头部41C和第二固定构件60C的头部61C抵接于第二板状构件50C，由此固定第一固定构件40C与第二板状构件50C。
图16是说明第一固定构件、第二固定构件的变形例2的示意性剖视图。
第一固定构件80A具有作为第一固定部的一个形态的大致圆筒状的第一躯体部81A、作为第二固定部的一个形态的大致圆筒状的第二躯体部82A、以及位于第一躯体部81A与第二躯体部82A之间的粗径部83A。通过将第一固定构件80A的第一躯体部81A向印刷电路基板20的各开口24以及第一板状构件30C的各贯通孔33C插通并对第一躯体部81A的前端进行铆接，由此第一躯体部81A的前端与凹部34C的底面抵接，且第一板状构件30C的凸部32C和粗径部83A抵接于印刷电路基板20，由此固定印刷电路基板20与第一板状构件30C。
第二固定构件90A构成为能够固定于第一固定构件80A的第二躯体部82A。
在第二板状构件50C的各锪孔52C插通第一固定构件80A的第二躯体部82A，将第二固定构件90A固定于第二躯体部82A。该固定能够使用粘合剂、压入、热装等手段来进行。通过使第一固定构件80A的粗径部83A和第二固定构件90A抵接于第二板状构件50C，由此将第一固定构件80A与第二板状构件50C固定。
需要说明的是，在上述实施方式中，光模块是内置波长可变半导体激光元件的波长可变半导体激光模块。然而，光模块不限于波长可变半导体激光模块。例如，光模块也可以是内置半导体激光元件以外的波长可变激光器、不具备波长可变功能的半导体激光器、受光元件或光调制器等其它的光元件的光模块。
另外，在上述实施方式中，在光模块与第一板状构件之间以及光模块与第二板状构件之间的双方夹设有散热体，但也可以在至少一方夹设有散热体。另外，第一板状构件或第二板状构件可以是未形成凹部的平板，或者形成有凸部而非凹部。
另外，在光模块也可以不从第一板状构件以及第二板状构件中的至少一方散热的结构的情况下，也可以在光模块与第一板状构件之间以及光模块与第二板状构件之间中的至少一方夹设弹性构件。作为弹性构件的例子，例如是由橡胶、硅酮或者发泡树脂构成的片状的薄材料、垫状的具有相当厚度的材料、油脂那样的材料。
另外，在从第一板状构件以及第二板状构件中的一方进行散热的结构的情况下，光模块也可以在与进行散热的一侧的板状构件之间夹设散热体，在与也可以不进行散热的一侧的板状构件之间夹设弹性构件。
另外，在上述实施方式2中，形成于印刷电路基板的开口是孔，但也可以是与实施方式1相同的缺口形状的开口。在该情况下，优选为使螺纹构件的粗径部在外周方向的长度的1/2以上与印刷电路基板抵接那样的缺口形状。
根据本发明，提供一种搭载有控制电路的印刷电路基板的安装面积扩大的光装置。
并非通过上述实施方式来限定本发明。适当组合上述的各构成要素而构成的结构也包含于本发明。
进一步的效果或变形例能够由本领域技术人员容易导出。因此，本发明的更广泛的方式并不限定于如以上那样表示且记述的特定的详细以及代表性的实施方式。因而，在不脱离由添附的权利要求及其均等物定义的总括性的发明概念的主旨或者范围的情况下，能够进行各种变更。

Claims (17)

1.一种光装置，其特征在于，
所述光装置具备：
光模块，其具备电引脚；
印刷电路基板，其供所述光模块的电引脚连接，并搭载有控制所述光模块的控制电路，且形成有开口；
第一板状构件，其供所述印刷电路基板安装；
第一固定构件，其插通于所述印刷电路基板的开口，并固定所述印刷电路基板与所述第一板状构件；
第二板状构件，其夹着所述印刷电路基板而配置于所述第一板状构件的相反侧；以及
第二固定构件，其固定所述第一固定构件与所述第二板状构件，使得所述光模块被所述第一板状构件与所述第二板状构件夹持，
在所述印刷电路基板设有沿与所述印刷电路基板正交的方向延伸的连接器引脚，
所述第二固定构件以及所述连接器引脚均没有从所述第二板状构件的与同所述印刷电路基板对置的表面相反一侧的表面突出。
2.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件具有头部与固定部，所述第一固定构件的固定部被固定于所述第一板状构件，所述第一固定构件的头部和所述第一板状构件抵接于所述印刷电路基板，由此固定所述印刷电路基板与所述第一板状构件，
所述第二固定构件具有头部与固定部，所述第二固定构件的固定部被固定于所述第一固定构件的头部，所述第一固定构件的头部和所述第二固定构件的头部抵接于所述第二板状构件，由此固定所述第一固定构件与所述第二板状构件。
3.根据权利要求2所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件的头部在周向的长度的1/2以上与所述印刷电路基板抵接。
4.根据权利要求2所述的光装置，其特征在于，
在所述第一固定构件或者所述第二固定构件中，所述固定部是形成有螺纹的螺纹部。
5.根据权利要求2所述的光装置，其特征在于，
在所述第一固定构件以及所述第二固定构件中，所述固定部是形成有螺纹的螺纹部。
6.根据权利要求5所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件的螺纹部是阳螺纹，在所述第一固定构件的头部形成螺纹孔，所述第二固定构件的螺纹部是与所述第一固定构件的头部的所述螺纹孔螺纹接合的阳螺纹。
7.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件以及所述第二固定构件形成有沿着中心轴贯通的贯通孔。
8.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件具有第一固定部与第二固定部，所述第一固定部插通于所述印刷电路基板的开口，并固定所述印刷电路基板与所述第一板状构件，
所述第二固定构件固定于所述第一固定构件的所述第二固定部，由此固定所述第一固定构件与所述第二板状构件，使得所述光模块被所述第一板状构件与所述第二板状构件夹持。
9.根据权利要求8所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件具有位于所述第一固定部与所述第二固定部之间的粗径部，通过使所述第一固定部固定于所述第一板状构件，所述第一板状构件和所述粗径部抵接于所述印刷电路基板，由此固定所述印刷电路基板与所述第一板状构件，
通过使所述第二固定构件固定于所述第一固定构件的所述第二固定部，所述第二固定构件和所述粗径部抵接于所述第二板状构件，由此固定所述第一固定构件与所述第二板状构件。
10.根据权利要求9所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件的所述粗径部在周向的长度的1/2以上与所述印刷电路基板抵接。
11.根据权利要求9所述的光装置，其特征在于，
在所述第一固定构件中，所述第一固定部以及所述第二固定部是形成有螺纹的螺纹部，所述第二固定构件是螺母构件。
12.根据权利要求8所述的光装置，其特征在于，
所述第一固定构件形成有沿着中心轴贯通的贯通孔。
13.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
在所述光模块与所述第一板状构件之间以及所述光模块与所述第二板状构件之间中的至少一方夹设有散热体。
14.根据权利要求13所述的光装置，其特征在于，
所述散热体是散热垫、散热片或者散热脂。
15.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
在所述光模块与所述第一板状构件之间以及所述光模块与所述第二板状构件之间中的至少一方夹设有弹性构件。
16.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
所述光模块具备半导体激光器。
17.根据权利要求1所述的光装置，其特征在于，
所述光模块具备波长可变激光器。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3432045A1 (en) * 2017-07-18 2019-01-23 Universität Bern Modular system for secure and controlled arrangement of optical fibres and components of an optical system
JP7426843B2 (ja) * 2020-02-12 2024-02-02 古河電気工業株式会社 光学装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2747739Y (zh) * 2004-10-14 2005-12-21 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN201283494Y (zh) * 2008-09-24 2009-08-05 北京益弘泰科技发展有限责任公司 一种铆接工装装置
CN201601938U (zh) * 2009-12-30 2010-10-06 上海研祥智能科技有限公司 一种散热装置及其电路板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6894903B2 (en) * 2001-02-28 2005-05-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical data link
JP2005116400A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光アクティブコネクタ
JP2015060097A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 ソニー株式会社 光伝送モジュール
TWI244278B (en) * 2004-06-04 2005-11-21 Ind Tech Res Inst Optical transceiver module
US8923348B2 (en) * 2009-08-06 2014-12-30 Emcore Corporation Small packaged tunable laser assembly
JP2013118315A (ja) 2011-12-05 2013-06-13 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ装置および半導体レーザモジュール
US8908727B2 (en) * 2013-03-15 2014-12-09 Emcore Corporation Laser assembly and method for manufacturing the same
US9525448B2 (en) * 2014-05-21 2016-12-20 Finisar Corporation Snap-mounted and pluggable optoelectronic module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2747739Y (zh) * 2004-10-14 2005-12-21 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN201283494Y (zh) * 2008-09-24 2009-08-05 北京益弘泰科技发展有限责任公司 一种铆接工装装置
CN201601938U (zh) * 2009-12-30 2010-10-06 上海研祥智能科技有限公司 一种散热装置及其电路板

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