CN108231371A - 双面薄膜电感器及其制作方法 - Google Patents
双面薄膜电感器及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108231371A CN108231371A CN201611160826.XA CN201611160826A CN108231371A CN 108231371 A CN108231371 A CN 108231371A CN 201611160826 A CN201611160826 A CN 201611160826A CN 108231371 A CN108231371 A CN 108231371A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulated substrate
- layer
- inductive circuit
- back side
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 120
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 94
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 36
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 19
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 claims description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 3
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N [(1R)-3-morpholin-4-yl-1-phenylpropyl] N-[(3S)-2-oxo-5-phenyl-1,3-dihydro-1,4-benzodiazepin-3-yl]carbamate Chemical compound O=C1[C@H](N=C(C2=C(N1)C=CC=C2)C1=CC=CC=C1)NC(O[C@H](CCN1CCOCC1)C1=CC=CC=C1)=O YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明公开了一种双面薄膜电感器及其制作方法，在绝缘基板正面及背面均制作了电感线路，且正面电感线路与背面电感线路通过贯通绝缘基板正面及背面的导电通孔相连接，这样，采用黄光制程可同时完成绝缘基板正面电感线路及背面电感线路的制作(上下电感线路同时完成)，大大提高了制作效率，相比现有技术中制作电感线路，制作效率提高了一倍，且上，下两层电感线路将绝缘基板夹在中间的结构，扩大了电感线路应用的范围，基板两面的电感线路比传统只在绝缘基板单面的制作电感线路更能提高电感值。导电通孔通过光纤镭射和印刷填孔在绝缘基板上，由于可使用的孔径面积大，且制作容易，良率可提高许多。
Description
技术领域
本发明涉及电感器技术领域，尤其是涉及一种双面薄膜电感器及其制作方法。
背景技术
随着信息科技的飞速发展，人们对于科技的依赖性逐日增加，射频通信领域也发生着翻天覆地的变化，由于其广泛的应用范围带来了非常理想的市场前景，一直受到人们的青睐。薄膜电感器作为一种非常广泛的无源器件，在电路中的模块中屡见不鲜，在射频匹配电路、放大器等电路模块中尤为突出。如何能够解决磁芯电感器品质因数和自谐振频率的问题，同时保证电感值满足实际电路的需要，需设计一款新型的电感产品来满足这个市场需求。现有普通薄膜电感一般是采用叠层的方式，其结构及制造工艺上还存在着如下的缺点：
第一、传统薄膜电感器的制程都是一次一层，由下层线路导通上层线路，逐步完成，制作过程冗长，效率不高。
第二、上下层线路的道通层必须利用黄光制程制作，容易因为上下层落差，或者显影不洁造成电极有残留物而导致导通不良或断路，因而影响良率。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出一种双面薄膜电感器及其制作方法，除可改善传统制作薄膜电感器的效率之外，上下层线路将绝缘基板夹在中间的结构，扩大了线路应用的范围，基板两面的线路可以比传统只在基板单面的线路更能提高电感值。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种双面薄膜电感器，包括一方形块状的绝缘基板，所述绝缘基板具有正面和背面，靠近所述绝缘基板左右两侧的正面上形成有沿X轴方向延伸的正面电极，所述绝缘基板正面中部形成有正面电感线路，该正面电感线路与所述正面电极电连接；
靠近所述绝缘基板左右两侧的背面上形成有沿X轴方向延伸的背面电极，所述绝缘基板背面中部形成有背面电感线路，该背面电感线路与所述背面电极电连接；
所述正面电感线路与所述背面电感线路之间通过连通所述绝缘基板正面及背面的至少一导电通孔相连接；
所述正面电感线路及所述背面电感线路外覆盖有绝缘保护层；
所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别形成有侧面电极，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述正面电极边缘上；
所述侧面电极外镀设有镀铜层，所述镀铜层外镀设有镀镍层，所述镀镍层延伸覆盖住所述正面电极及所述背面电极，所述镀镍层上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层，且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。
进一步的，所述绝缘基板正面的绝缘保护层上印刷有标识层。
进一步的，所述导电通孔包括连通所述绝缘基板正面及背面的通孔，所述通孔内印刷填满了银膏。
进一步的，所述正面电感线路、所述背面电感线路、所述正面电极和所述背面电极均包括一层溅射金属层和挂镀在该溅射金属层上一层挂镀金属层。
进一步的，所述绝缘保护层为感光型树脂浆料层。
进一步的，所述正面电感线路和所述背面电感线路均排布成平面螺旋线状。
一种双面薄膜电感器的制作方法，包括如下步骤：
a、按设计裁剪出一大块绝缘基板，在所述绝缘基板的正面和背面上，分别切割出沿X轴方向延伸的边框线、及沿Y轴方向延伸的边框线，将所述绝缘基板的正面和背面分割成方形格子；
b、将所述绝缘基板上的方形格子按规律的排布预分成若干电感器单元，在每个电感器单元内切割出连通所述绝缘基板正面及背面的通孔；
c、在所述绝缘基板上印刷银膏，使其填满所述通孔，形成导电通孔；
d、采用真空溅射的方法，在所述绝缘基板正面和背面上溅射金属材料，形成一层溅射金属层；
e、在经步骤a～d处理后的绝缘基板正面及背面上覆盖一层感光膜；
f、在绝缘基板上设置具有一定线路图形的光罩，通过平行光源曝光机曝光的方式，将该线路图形留在绝缘基板正面和背面的感光膜上，该线路图形由对应若干电感器单元的若干单元图形组成，每个单元图形包括位于正面中部的对应预设正面电感线路的正面电感图形、位于正面电感图形左右两侧的沿X轴方向延伸的对应预设正面电极的正面电极图形，且正面电感图形与预设正面电极图形相连接；还包括位于背面中部的对应预设背面电感线路的背面电感图形、位于背面电感图形左右两侧的沿X轴方向延伸的对应预设背面电极的背面电极图形，且背面电感图形与背面电极图形相连接；正面电感图形和背面电感图形均连接至所述导电通孔；
g、通过显影去掉不需要的感光膜，露出绝缘基板正面和背面线路图形对应的溅射金属层；
h、采用挂镀技术在上述溅射金属层上挂镀一层挂镀金属层(26)，然后再采用去膜技术将线路图形外区域的感光膜去除；
i、采用化学蚀刻的方法，将线路图形外区域的溅射金属层蚀刻掉，形成正面电感线路及正面电极、背面电感线路及背面电极；
j、利用镭射技术对经步骤a～i处理后的绝缘基板进行刻线，切割出若干沿X轴方向延伸的折条线、及沿Y轴方向延伸的折粒线，所述折条线与所述折粒线相互交叉垂直，将绝缘基板分成对应若干电感器单元的若干方形格子；
k、在经步骤a～j处理后的绝缘基板的正面及背面上印刷一层感光油墨作为绝缘保护层；
l、通过曝光显影的方式，暴露出正面电极及背面电极，留下覆盖正面电感线路及背面电感线路的区域；
m、在经步骤a～l处理后的一面绝缘保护层上印刷一层标识层，并进行干燥和烧结；
n、沿所述绝缘基板的折条线将经过步骤a～m处理后的绝缘基板依次折成多个条状半成品；然后再利用真空溅射机对每一所述条状半成品经折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极，该侧面电极搭接在所述正面电极和所述背面电极上；
o、沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～n处理后的条状半成品依次折成多个块状半成品；然后再利用滚镀方式在每一所述块状半成品的侧面电极上均镀上一层金属铜，形成镀铜层；该镀铜层搭置在所述正面电极及背面电极上；
p、采用滚镀方式在所述镀铜层、以及正面电极和背面电极外镀上一层金属镍，形成一层镀镍层，该镀镍层可完全覆盖住所述镀铜层、正面电极以及背电极；
q、采用滚镀方式在所述镀镍层外镀上一层金属锡，形成一层镀锡层，该镀锡层可完全覆盖住所述镀镍层。
进一步的，上述步骤b中通孔采用光纤激光的方式、上述步骤c中填孔采用印刷加真空吸的方式、上述步骤j印刷绝缘保护层采用丝网印刷方式加曝光的方式、上述步骤l印刷标识层采用丝网印刷的方法。
进一步的，上述步骤d中溅射金属层的溅射靶材为金属钛和金属铜；上述步骤h中挂镀金属层的材料为纯铜；上述步骤j中感光油墨的材料为感光型树脂浆料；上述步骤l中所述的标识层的材料为树脂浆料。
本发明的有益效果是：
与现有技术中的薄膜电感器相比，本发明所制作的一种双面薄膜电感器及制作方法具有如下优点：①通过在绝缘基板上，采用光纤镭射打孔，形成了导通绝缘基板正背面的路径；②绝缘基板正背面都有相对应的电感线路，可以提高电感值；③电感线路是采用挂镀的方式形成，确保电感值的精度；④电感线路制作完成后，再采用激光机进行颗粒线刻线，确保了颗粒的精度；总之，本发明所制作的一种双面薄膜电感器可广泛的应用各种电路的制作中。
附图说明
图1为本发明经步骤a、b处理后的绝缘基板的结构示意图；
图2为本发明经步骤c处理后的绝缘基板的结构示意图；
图3为本发明经步骤d处理后的绝缘基板的结构示意图；
图4为本发明经步骤e处理后的绝缘基板的结构示意图；
图5为本发明经步骤f处理后的绝缘基板的结构示意图；
图6为本发明经步骤g处理后的绝缘基板的结构示意图；
图7为本发明经步骤h处理后的绝缘基板的结构示意图；
图8为本发明经步骤i处理后的绝缘基板的结构示意图；
图9为本发明经步骤j处理后的绝缘基板的结构示意图；
图10为本发明经步骤k、l处理后的绝缘基板的结构示意图；
图11为本发明经步骤m处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
图12为本发明经步骤n处理后得到所述条状半成品的结构示意图；
图13为本发明经步骤o处理后得到所述块状半成品的结构示意图；
图14为本发明经步骤p、q处理后得到所述一种双面薄膜电感器的结构示意图；
图15为本发明双面薄膜电感器的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本发明的内容而非限制本发明的保护范围。
如图15所示，一种双面薄膜电感器，包括一方形块状的绝缘基板1，所述绝缘基板具有正面和背面，靠近所述绝缘基板左右两侧的正面上形成有沿X轴方向延伸的正面电极2，所述绝缘基板正面中部形成有正面电感线路3，该正面电感线路与所述正面电极电连接；
靠近所述绝缘基板左右两侧的背面上形成有沿X轴方向延伸的背面电极4，所述绝缘基板背面中部形成有背面电感线路5，该背面电感线路与所述背面电极电连接；
所述正面电感线路与所述背面电感线路之间通过连通所述绝缘基板正面及背面的至少一导电通孔6相连接。
所述正面电感线路及所述背面电感线路外覆盖有绝缘保护层7。
所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别形成有侧面电极8，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述正面电极边缘上。
所述侧面电极外镀设有镀铜层9，所述镀铜层外镀设有镀镍层10，所述镀镍层延伸覆盖住所述正面电极及所述背面电极，所述镀镍层上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层11，且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。
上述结构中，在绝缘基板正面及背面均制作了电感线路，且正面电感线路与背面电感线路通过贯通绝缘基板正面及背面的导电通孔相连接，这样，采用黄光制程可同时完成绝缘基板正面电感线路及背面电感线路的制作(上下电感线路同时完成)，大大提高了制作效率，相比现有技术中制作电感线路，制作效率提高了一倍，且上，下两层电感线路将绝缘基板夹在中间的结构，扩大了电感线路应用的范围，基板两面的电感线路比传统只在绝缘基板单面的制作电感线路更能提高电感值。导电通孔通过光纤镭射和印刷填孔在绝缘基板上，由于可使用的孔径面积大，且制作容易，良率可提高许多。
进一步的，所述绝缘基板正面的绝缘保护层上印刷有标识层12。这样，绝缘基板正面上印刷产品标识层，易于辨识。
进一步的，所述导电通孔包括连通所述绝缘基板正面及背面的通孔23，所述通孔内印刷填满了银膏24。
进一步的，所述正面电感线路、所述背面电感线路、所述正面电极和所述背面电极均包括一层溅射金属层25和挂镀在该溅射金属层上一层挂镀金属层26。这样，先溅射一层金属形成溅射金属层，再在溅射金属层上采用挂镀方式在镀上一层金属，形成挂镀金属层(电感线路)，可确保电感值的稳定性。
进一步的，所述绝缘保护层为感光型树脂浆料层。
进一步的，所述正面电感线路和所述背面电感线路均排布成平面螺旋线状。
一种双面薄膜电感器的制作方法，包括如下步骤：
a、参见图1，按设计裁剪出一大块绝缘基板1，在所述绝缘基板的正面和背面上，分别切割出沿X轴方向延伸的边框线21、及沿Y轴方向延伸的边框线22，将所述绝缘基板的正面和背面分割成方形格子；优选的，可通过光纤镭射方式形成上述边框线21，22。
b、参见图1，将所述绝缘基板上的方形格子按规律的排布预分成若干电感器单元，在每个电感器单元内切割出连通所述绝缘基板正面及背面的通孔23；优选的，可采用光纤镭射方式切割出通孔23，这样，可使用的孔径面积大，且制作容易。
c、参见图2，在所述绝缘基板上印刷银膏24，使其填满所述通孔，形成导电通孔6；优选的，可采用印刷填孔的方式，将银膏印刷到在绝缘基板上的通孔内，由于可使用的孔径面积大，且制作容易，良率可提高许多。具体实施时，银膏材料可选择树脂银，使树脂银填满通孔，并采用研磨技术，将银孔***区域上的树脂银研磨干净。
d、参见图3，绝缘基板正面及背面清洁后，采用真空溅射的方法，在所述绝缘基板正面和背面上溅射金属材料，形成一层溅射金属层25；优选的，溅射的金属材料为金属钛和铜，即溅射金属层的溅射靶材为金属钛和金属铜。
e、参见图4，在经步骤a～d处理后的绝缘基板正面及背面上覆盖一层感光膜；即在绝缘基板的正面及背面涂上一层光阻，优选的，可采用感光树脂。
f、参见图5，在绝缘基板上设置具有一定线路图形的光罩，通过平行光源曝光机曝光的方式，将该线路图形留在绝缘基板正面和背面的感光膜上，该线路图形由对应若干电感器单元的若干单元图形组成，每个单元图形包括位于正面中部的对应预设正面电感线路的正面电感图形、位于正面电感图形左右两侧的沿X轴方向延伸的对应预设正面电极的正面电极图形，且正面电感图形与预设正面电极图形相连接；还包括位于背面中部的对应预设背面电感线路的背面电感图形、位于背面电感图形左右两侧的沿X轴方向延伸的对应预设背面电极的背面电极图形，且背面电感图形与背面电极图形相连接；正面电感图形和背面电感图形均连接至所述导电通孔；
g、参见图6，通过显影去掉不需要的感光膜，露出绝缘基板正面和背面线路图形对应的溅射金属层；具体实施时，可将经步骤a～f处理后的绝缘基板在显影溶剂里冲洗，露出绝缘基板正面和背面线路图形对应的溅射金属层。
h、参见图7，采用挂镀技术在上述溅射金属层上挂镀一层挂镀金属层26，然后再采用去膜技术将线路图形外区域的感光膜去除；采用挂镀方式在镀上线路，能够确保电感值的稳定性。优选的，挂镀金属层的材料为纯铜。
i、参见图8，采用化学蚀刻的方法，将线路图形外区域的溅射金属层蚀刻掉，形成正面电感线路3及正面电极2、背面电感线路5及背面电极4；即正电感线路及背面电感线路已串联，形成了电感值。
j、参见图9，利用镭射技术对经步骤a～l处理后的绝缘基板进行刻线，切割出若干沿X轴方向延伸的折条线27、及沿Y轴方向延伸的折粒线28，所述折条线与所述折粒线相互交叉垂直，将绝缘基板分成对应若干电感器单元的若干方形格子；X方向的折条线，Y方向的折粒线可确保后续制程中将电感分离成粒状；且电感线路制作完成后，再采用激光机进行颗粒线刻线，确保了颗粒的精度。
k、参见图10，在经步骤a～i处理后的绝缘基板的正面及背面上印刷一层感光油墨作为绝缘保护层7；即在处理后的挂镀金属层上印刷一层感光油墨，并按照设计要求在感光膜所对应的每个方形格子区域中设定一工字型曝光区域；感光油墨的材料为感光型树脂浆料；
l、参见图10，通过曝光显影的方式，暴露出正面电极及背面电极，留下覆盖正面电感线路及背面电感线路的区域；即采用显影的方法，将多余的感光油墨显影掉，留下覆盖正面电感线路及背面电感线路的区域。
M、参见图11，在经步骤a～k处理后的绝缘保护层上印刷一层标识层12，并进行干燥和烧结。标识层的材料为树脂浆料。
n、参见图12，沿所述绝缘基板的折条线将经过步骤a～m处理后的绝缘基板依次折成多个条状半成品；然后再利用真空溅射机对每一所述条状半成品经折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极8，该侧面电极搭接在所述正面电极和所述背面电极上；
o、参见图13，沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～n处理后的条状半成品依次折成多个块状半成品；然后再利用滚镀方式在每一所述块状半成品的侧面电极上均镀上一层金属铜，形成镀铜层9；该镀铜层搭置在所述正面电极及背面电极上；
p、参见图14，采用滚镀方式在所述镀铜层、以及正面电极和背面电极外镀上一层金属镍，形成一层镀镍层10，该镀镍层可完全覆盖住所述镀铜层、正面电极以及背电极；
q、参见图14，采用滚镀方式在所述镀镍层外镀上一层金属锡，形成一层镀锡层11，该镀锡层可完全覆盖住所述镀镍层。
以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种双面薄膜电感器，其特征在于：包括一方形块状的绝缘基板(1)，所述绝缘基板具有正面和背面，靠近所述绝缘基板左右两侧的正面上形成有沿X轴方向延伸的正面电极(2)，所述绝缘基板正面中部形成有正面电感线路(3)，该正面电感线路与所述正面电极电连接；
靠近所述绝缘基板左右两侧的背面上形成有沿X轴方向延伸的背面电极(4)，所述绝缘基板背面中部形成有背面电感线路(5)，该背面电感线路与所述背面电极电连接；
所述正面电感线路与所述背面电感线路之间通过连通所述绝缘基板正面及背面的至少一导电通孔(6)相连接；
所述正面电感线路及所述背面电感线路外覆盖有绝缘保护层(7)；
所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别形成有侧面电极(8)，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述正面电极边缘上；
所述侧面电极外镀设有镀铜层(9)，所述镀铜层外镀设有镀镍层(10)，所述镀镍层延伸覆盖住所述正面电极及所述背面电极，所述镀镍层上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层(11)，且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。
2.根据权利要求1所述的双面薄膜电感器，其特征在于：所述绝缘基板正面的绝缘保护层上印刷有标识层(12)。
3.根据权利要求1所述的双面薄膜电感器，其特征在于：所述导电通孔包括连通所述绝缘基板正面及背面的通孔(23)，所述通孔内印刷填满了银膏(24)。
4.根据权利要求1所述的双面薄膜电感器，其特征在于：所述正面电感线路、所述背面电感线路、所述正面电极和所述背面电极均包括一层溅射金属层(25)和挂镀在该溅射金属层上一层挂镀金属层(26)。
5.根据权利要求1所述的双面薄膜电感器，其特征在于：所述绝缘保护层为感光型树脂浆料层。
6.根据权利要求1所述的双面薄膜电感器，其特征在于：所述正面电感线路和所述背面电感线路均排布成平面螺旋线状。
7.一种双面薄膜电感器的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
a、按设计裁剪出一大块绝缘基板(1)，在所述绝缘基板的正面和背面上，分别切割出沿X轴方向延伸的边框线(21)、及沿Y轴方向延伸的边框线(22)，将所述绝缘基板的正面和背面分割成方形格子；
b、将所述绝缘基板上的方形格子按规律的排布预分成若干电感器单元，在每个电感器单元内切割出连通所述绝缘基板正面及背面的通孔(23)；
c、在所述绝缘基板上印刷银膏(24)，使其填满所述通孔，形成导电通孔(6)；
d、采用真空溅射的方法，在所述绝缘基板正面和背面上溅射金属材料，形成一层溅射金属层(25)；
e、在经步骤a～d处理后的绝缘基板正面及背面上覆盖一层感光膜；
f、在绝缘基板上设置具有一定线路图形的光罩，通过平行光源曝光机曝光的方式，将该线路图形留在绝缘基板正面和背面的感光膜上，该线路图形由对应若干电感器单元的若干单元图形组成，每个单元图形包括位于正面中部的对应预设正面电感线路的正面电感图形、位于正面电感图形左右两侧的沿X轴方向延伸的对应预设正面电极的正面电极图形，且正面电感图形与预设正面电极图形相连接；还包括位于背面中部的对应预设背面电感线路的背面电感图形、位于背面电感图形左右两侧的沿X轴方向延伸的对应预设背面电极的背面电极图形，且背面电感图形与背面电极图形相连接；正面电感图形和背面电感图形均连接至所述导电通孔；
g、通过显影去掉不需要的感光膜，露出绝缘基板正面和背面线路图形对应的溅射金属层；
h、采用挂镀技术在上述溅射金属层上挂镀一层挂镀金属层(26)，然后再采用去膜技术将线路图形外区域的感光膜去除；
i、采用化学蚀刻的方法，将线路图形外区域的溅射金属层蚀刻掉，形成正面电感线路(3)及正面电极(2)、背面电感线路(5)及背面电极(4)；
j、利用镭射技术对经步骤a～i处理后的绝缘基板进行刻线，切割出若干沿X轴方向延伸的折条线(27)、及沿Y轴方向延伸的折粒线(28)，所述折条线与所述折粒线相互交叉垂直，将绝缘基板分成对应若干电感器单元的若干方形格子；
k、在经步骤a～j处理后的绝缘基板的正面及背面上印刷一层感光油墨作为绝缘保护层(7)；
l、通过曝光显影的方式，暴露出正面电极及背面电极，留下覆盖正面电感线路及背面电感线路的区域；
m、在经步骤a～l处理后的一面绝缘保护层上印刷一层标识层(12)，并进行干燥和烧结；
n、沿所述绝缘基板的折条线将经过步骤a～m处理后的绝缘基板依次折成多个条状半成品；然后再利用真空溅射机对每一所述条状半成品经折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极(8)，该侧面电极搭接在所述正面电极和所述背面电极上；
o、沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～n处理后的条状半成品依次折成多个块状半成品；然后再利用滚镀方式在每一所述块状半成品的侧面电极上均镀上一层金属铜，形成镀铜层(9)；该镀铜层搭置在所述正面电极及背面电极上；
p、采用滚镀方式在所述镀铜层、以及正面电极和背面电极外镀上一层金属镍，形成一层镀镍层(10)，该镀镍层可完全覆盖住所述镀铜层、正面电极以及背电极；
q、采用滚镀方式在所述镀镍层外镀上一层金属锡，形成一层镀锡层(11)，该镀锡层可完全覆盖住所述镀镍层。
8.根据权利要求7所述的双面薄膜电感器的制作方法，其特征在于：上述步骤b中通孔采用光纤激光的方式、上述步骤c中填孔采用印刷加真空吸的方式、上述步骤j印刷绝缘保护层采用丝网印刷方式加曝光的方式、上述步骤l印刷标识层采用丝网印刷的方法。
9.根据权利要求7所述的一种双面薄膜电感器的制作工艺，其特征在于：上述步骤d中溅射金属层的溅射靶材为金属钛和金属铜；上述步骤h中挂镀金属层的材料为纯铜；上述步骤j中感光油墨的材料为感光型树脂浆料；上述步骤l中所述的标识层的材料为树脂浆料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611160826.XA CN108231371A (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 双面薄膜电感器及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611160826.XA CN108231371A (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 双面薄膜电感器及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108231371A true CN108231371A (zh) | 2018-06-29 |
Family
ID=62650589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611160826.XA Pending CN108231371A (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 双面薄膜电感器及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108231371A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265214A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-20 | 翔声科技（厦门）有限公司 | 一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器 |
| CN111863422A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-10-30 | 翔声科技（厦门）有限公司 | 一种薄膜电感器的制作工艺 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60196910A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-05 | Fujitsu Ltd | ハイブリツドｉｃ及びその製造方法 |
| JP2002280246A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Cyntec Co Ltd | バイアプラグの製作方法 |
| CN1499205A (zh) * | 2002-11-06 | 2004-05-26 | 乾坤科技股份有限公司 | 新颖的电流感测元件及其制造方法 |
| CN101256852A (zh) * | 2008-03-20 | 2008-09-03 | 广州翔宇微电子有限公司 | 微波电路用薄膜短路片及其制造方法 |
| CN101480116A (zh) * | 2006-04-27 | 2009-07-08 | 日本电气株式会社 | 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 |
| CN102082017A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 昆山厚声电子工业有限公司 | 贴片电阻器的制造方法 |
| CN103152981A (zh) * | 2013-02-20 | 2013-06-12 | 东莞市东思电子技术有限公司 | 一种厚膜电路板及其制作方法 |
| CN103857189A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-06-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 绝缘基板上制作导电线路的方法以及该方法制作的电路板 |
| RU158363U1 (ru) * | 2015-04-23 | 2015-12-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ГЕРС Технолоджи" | Планарный трансформатор |
| CN205196097U (zh) * | 2015-12-09 | 2016-04-27 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种微型片式电子元件 |
| CN106098277A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-09 | 昆山厚声电子工业有限公司 | Led软灯条专用电阻器及其制造方法 |
| CN206293270U (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-30 | 昆山福仕电子材料工业有限公司 | 双面薄膜电感器 |
-
2016
- 2016-12-15 CN CN201611160826.XA patent/CN108231371A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60196910A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-05 | Fujitsu Ltd | ハイブリツドｉｃ及びその製造方法 |
| JP2002280246A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Cyntec Co Ltd | バイアプラグの製作方法 |
| CN1499205A (zh) * | 2002-11-06 | 2004-05-26 | 乾坤科技股份有限公司 | 新颖的电流感测元件及其制造方法 |
| CN101480116A (zh) * | 2006-04-27 | 2009-07-08 | 日本电气株式会社 | 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 |
| CN101256852A (zh) * | 2008-03-20 | 2008-09-03 | 广州翔宇微电子有限公司 | 微波电路用薄膜短路片及其制造方法 |
| CN102082017A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 昆山厚声电子工业有限公司 | 贴片电阻器的制造方法 |
| CN103152981A (zh) * | 2013-02-20 | 2013-06-12 | 东莞市东思电子技术有限公司 | 一种厚膜电路板及其制作方法 |
| CN103857189A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-06-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 绝缘基板上制作导电线路的方法以及该方法制作的电路板 |
| RU158363U1 (ru) * | 2015-04-23 | 2015-12-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ГЕРС Технолоджи" | Планарный трансформатор |
| CN205196097U (zh) * | 2015-12-09 | 2016-04-27 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种微型片式电子元件 |
| CN106098277A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-09 | 昆山厚声电子工业有限公司 | Led软灯条专用电阻器及其制造方法 |
| CN206293270U (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-30 | 昆山福仕电子材料工业有限公司 | 双面薄膜电感器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265214A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-20 | 翔声科技（厦门）有限公司 | 一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器 |
| CN111863422A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-10-30 | 翔声科技（厦门）有限公司 | 一种薄膜电感器的制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9514880B2 (en) | Coil unit for thin film inductor, manufacturing method of coil unit for thin film inductor, thin film inductor and manufacturing method of thin film inductor | |
| CN104078756B (zh) | 非接触通信天线、通信装置和制造非接触通信天线的方法 | |
| CN106783120B (zh) | 一种电子元件电极的制作方法及电子元件 | |
| CN106909258A (zh) | 一种触摸屏功能片引线的结构及其制作方法 | |
| CN109976578A (zh) | 触控基板及其制作方法、触控显示装置 | |
| CN102063232A (zh) | 电容式多点触控面板的结构及其制作方法 | |
| JPS609112A (ja) | 低コストの薄膜コンデンサの製造方法 | |
| CN110265214B (zh) | 一种薄膜电感器的制作工艺以及薄膜电感器 | |
| CN103578721A (zh) | 电感器元件及其制造方法 | |
| CN104704583B (zh) | 贴片部件及其制造方法 | |
| CN107408432B (zh) | 芯片电阻器 | |
| CN108231371A (zh) | 双面薄膜电感器及其制作方法 | |
| CN108538570A (zh) | 电子部件的制造方法 | |
| CN206293270U (zh) | 双面薄膜电感器 | |
| CN105204705A (zh) | 一种超薄gg触摸屏以及该超薄gg触摸屏的制造工艺 | |
| CN107910438B (zh) | 一种高频段声表面波器件电极的制备方法 | |
| US20150145807A1 (en) | Touch panel and manufacturing method of the same | |
| CN108845717B (zh) | 感应膜的制作过程和触摸屏的制作方法 | |
| CN108873509A (zh) | 形成像素结构的方法 | |
| CN107230537A (zh) | 金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺 | |
| CN111491447A (zh) | 一种射频模块转接pcb板的制作方法 | |
| DE102004001889B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines FBAR und einer FBAR-basierten Duplexervorrichtung | |
| CN110098236A (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN210052625U (zh) | 一种薄膜电感器 | |
| TW201929000A (zh) | 金屬板微電阻的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190419 Address after: 223001 No. 88 Shanyang Avenue, Huai'an District, Huai'an City, Jiangsu Province Applicant after: Jiequn Electronic Technology (Huaian) Co., Ltd. Address before: 215300 Huanlou Road 288, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant before: Kunshan Fu Shi Electronic Materials Industry Co., Ltd. |