CN108230933A - 一种基于灌胶技术的led显示屏一体化面罩 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED显示领域,更具体的是涉及一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩。包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠,其中,对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶,当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。本发明替代了传统面罩技术,解决了SMD封装显示屏的色差及拼缝色差问题,提高显示屏的对比度,同时也提高了显示屏的防撞能力。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域,更具体的是涉及一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩。
背景技术
随着显示市场的逐渐发展,至2016年以来,户内小间距市场成为显示屏领域的主流产品,预计在未来的5年内,会处于爆发增长阶段。目前,小间距市场主要以SMD封装为主,主要有1515、1010、0808等主流封装尺寸。针对现有SMD封装技术实现的显示屏主要存在以下问题:
1、色差问题。不同模组之间,存在色差,以及拼接缝也会影响显示屏整体色差。另外,现有技术实现的LED灯珠胶体中添加了黑剂或哑光粉,上屏后,灯珠颜色存在色差。
2、由于小间距灯珠小,灯珠的防撞能力较差,显示屏在搬运或使用时容易造成盲点。
另外,现阶段COB形式由于生产工艺、技术成熟度不高,仍无法取代SMD灯珠封装,因此在未来3年内,已SMD封装形式的户内小间距显示屏仍然为市场的主流成品。
发明内容
本发明为解决上述存在的技术缺陷,提供一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,替代了传统面罩技术,解决了SMD封装显示屏的色差及拼缝色差问题,提高显示屏的对比度,同时也提高了显示屏的防撞能力。
本发明的技术方案为;一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠,其中,对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶,当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。
在现有技术的基础上,对显示屏模组灌胶处理,形成一体化面罩,一体化面罩对LED灯珠间隙进行完全填充形成灯珠间隙胶层,对LED灯珠表面进行覆盖形成灯珠表面胶层,对LED灯珠进行全封闭保护,提高显示屏的防撞能力;同时通过对灌胶的调剂成分进行处理,提高显示屏对比度,可消除灯珠色差带来的显示屏花屏。
优选地,当显示屏像素间距为0.5mm-2.0mm时,LED灯珠尺寸为0.5mm-1.5mm。保持LED灯珠间的间隙小,减少拼缝色差的问题,提高对比度。
优选地,LED灯珠包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构。实现LED灯珠封装进行无色透明封装,减少显示屏的色差。
优选地,LED灯珠胶体透射率为70%-95%。
优选地,固化形成一体化面罩的胶体由无色透明胶+黑剂调配而成,其调配的比例范围为1:0.01—1:0.1,所述无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成,硬化后硬度为50D-80D。在面罩灌胶中调入黑剂提高显示屏对比度,可消除灯珠色差带来的显示屏花屏。
优选地,固化形成一体化面罩的胶体可为低温固化胶或高温固化胶,通过模具成型完成半固化后,再进行固化。
优选地,在PCB模组基板正面灌封一层胶层,对LED灯珠之间空隙进行完全填充,以及LED灯珠表面进行覆盖一层薄薄的胶体,LED灯珠表面覆盖胶体厚度为0.02mm-0.2mm。
优选地,LED灯珠的胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理。
一体化面罩的形成过程步骤为;
1、将LED灯珠通过SMT方式贴到带有IC的PCB模组基板上;
2、面罩灌封胶调配;
3、将贴片后的显示屏模组放入模具进行灌胶;
4、胶体固化。
本发明的有益效果是;本发明采用灌胶技术实现户内小间距显示屏模组的一体化面罩,解决了小间距显示屏模组之间的色差问题,能够实现显示间距为1.5mm以下超小间距显示屏的面罩覆盖,解决了传统面罩技术对超小间距显示屏覆盖难题;同时,对LED灯珠进行全覆盖保护,提高了显示屏的防水能力和防撞能力。
附图说明
图1为现有技术实现的显示屏模组侧面结构示意图。
图2为本发明的显示屏模组的侧面结构示意图。
图中;一体化面罩1、LED灯珠表面胶层1-1、LED灯珠间隙胶层1-2、
LED灯珠2、PCB模组基板3。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
实施例1:
如图一为现有技术实现的显示屏模组。此结构实现的显示屏在拼接的过程会存在明显的拼缝问题,拼缝会造成显示的色差,另外,LED灯珠2封装也会形成色差。并且,没有对LED灯珠2进行保护,在搬运过程,容易造成LED灯珠2损坏,形成显示盲点。
为进一步优化上述方案,如图2所述,在现有技术的技术上,对PCB模组基板3正面、LED灯珠2之间的间隙以及LED灯珠2表面进行灌胶,使显示屏模组形成一体化面罩1;LED灯珠2通过锡膏焊接技术焊接在PCB模组基板3的表面,LED灯珠2尺寸可为0.5mm-1.5mm,上屏后的显示间距可为0.5mm-2.0mm。所述一体化面罩1对LED灯珠2间隙进行完全填充形成LED灯珠间隙胶层1-2;对LED灯珠2表面进行覆盖形成LED灯珠表面胶层1-1,所述LED灯珠表面胶层1-1的厚度为0.02mm-0.2mm,胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理,对LED灯珠2进行全封闭保护,提高显示屏的防撞能力。
现有技术实现的显示屏灯珠需进行黑化处理,用于提高显示屏的对比度。由于LED灯珠2存在不同批、生产工艺稳定等问题,存在色差无法避免,导致显示屏色差严重。本发明采用一体化面罩1可实现LED灯珠2封装进行无色透明封装,LED灯珠2包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构,LED灯珠2胶体透射率为70%-95%;固化形成一体化面罩1的胶体为黑色胶体,由无色透明胶+黑剂调配而成,其调配的比例范围为1:0.01—1:0.1,无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成,硬化后硬度为50D-80D。在面罩灌胶中调入黑剂提高显示屏对比度,可消除LED灯珠2色差带来的显示屏花屏。
在本实施例中,进行灌胶的胶体还可以由无色透明胶体+其他色素调配而成,颜色根据胶水与其他色素的比例而定。
本发明采用灌胶技术实现户内小间距显示屏模组的一体化面罩,解决了小间距显示屏模组之间的色差问题,能够实现显示间距为1.5mm以下超小间距显示屏的面罩覆盖,解决了传统面罩技术对超小间距显示屏覆盖难题;同时,对LED灯珠2进行全覆盖保护,提高了显示屏的防水能力和防撞能力。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠,其特征在于,对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶,当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。
2.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,当显示屏像素间距为0.5mm-2.0mm时,LED灯珠尺寸为0.5mm-1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,所述LED灯珠包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构。
4.根据权利要求3所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,所述LED灯珠胶体透射率为70%-95%。
5.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,固化形成一体化面罩的胶体由无色透明胶+黑剂调配而成,其调配的比例范围为1:0.01—1:0.1,所述无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成,硬化后硬度为50D-80D。
6.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,所述固化形成一体化面罩的胶体可为低温固化胶或高温固化胶,通过模具成型完成半固化后,再进行固化。
7.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,所述LED灯珠表面覆盖的胶体厚度为0.02mm-0.2mm。
8.根据权利要求7所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩,其特征在于,所述LED灯珠的胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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