CN108230933A - 一种基于灌胶技术的led显示屏一体化面罩 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED显示领域，更具体的是涉及一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩。包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠，其中，对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶，当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。本发明替代了传统面罩技术，解决了SMD封装显示屏的色差及拼缝色差问题，提高显示屏的对比度，同时也提高了显示屏的防撞能力。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域，更具体的是涉及一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩。
背景技术
随着显示市场的逐渐发展，至2016年以来，户内小间距市场成为显示屏领域的主流产品，预计在未来的5年内，会处于爆发增长阶段。目前，小间距市场主要以SMD封装为主，主要有1515、1010、0808等主流封装尺寸。针对现有SMD封装技术实现的显示屏主要存在以下问题：
1、色差问题。不同模组之间，存在色差，以及拼接缝也会影响显示屏整体色差。另外，现有技术实现的LED灯珠胶体中添加了黑剂或哑光粉，上屏后，灯珠颜色存在色差。
2、由于小间距灯珠小，灯珠的防撞能力较差，显示屏在搬运或使用时容易造成盲点。
另外，现阶段COB形式由于生产工艺、技术成熟度不高，仍无法取代SMD灯珠封装，因此在未来3年内，已SMD封装形式的户内小间距显示屏仍然为市场的主流成品。
发明内容
本发明为解决上述存在的技术缺陷，提供一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，替代了传统面罩技术，解决了SMD封装显示屏的色差及拼缝色差问题，提高显示屏的对比度，同时也提高了显示屏的防撞能力。
本发明的技术方案为；一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠，其中，对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶，当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。
在现有技术的基础上，对显示屏模组灌胶处理，形成一体化面罩，一体化面罩对LED灯珠间隙进行完全填充形成灯珠间隙胶层，对LED灯珠表面进行覆盖形成灯珠表面胶层，对LED灯珠进行全封闭保护，提高显示屏的防撞能力；同时通过对灌胶的调剂成分进行处理，提高显示屏对比度，可消除灯珠色差带来的显示屏花屏。
优选地，当显示屏像素间距为0.5mm-2.0mm时，LED灯珠尺寸为0.5mm-1.5mm。保持LED灯珠间的间隙小，减少拼缝色差的问题，提高对比度。
优选地，LED灯珠包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构。实现LED灯珠封装进行无色透明封装，减少显示屏的色差。
优选地，LED灯珠胶体透射率为70%-95%。
优选地，固化形成一体化面罩的胶体由无色透明胶+黑剂调配而成，其调配的比例范围为1：0.01—1：0.1，所述无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成，硬化后硬度为50D-80D。在面罩灌胶中调入黑剂提高显示屏对比度，可消除灯珠色差带来的显示屏花屏。
优选地，固化形成一体化面罩的胶体可为低温固化胶或高温固化胶，通过模具成型完成半固化后，再进行固化。
优选地，在PCB模组基板正面灌封一层胶层，对LED灯珠之间空隙进行完全填充，以及LED灯珠表面进行覆盖一层薄薄的胶体，LED灯珠表面覆盖胶体厚度为0.02mm-0.2mm。
优选地，LED灯珠的胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理。
一体化面罩的形成过程步骤为；
1、将LED灯珠通过SMT方式贴到带有IC的PCB模组基板上；
2、面罩灌封胶调配；
3、将贴片后的显示屏模组放入模具进行灌胶；
4、胶体固化。
本发明的有益效果是；本发明采用灌胶技术实现户内小间距显示屏模组的一体化面罩，解决了小间距显示屏模组之间的色差问题，能够实现显示间距为1.5mm以下超小间距显示屏的面罩覆盖，解决了传统面罩技术对超小间距显示屏覆盖难题；同时，对LED灯珠进行全覆盖保护，提高了显示屏的防水能力和防撞能力。
附图说明
图1为现有技术实现的显示屏模组侧面结构示意图。
图2为本发明的显示屏模组的侧面结构示意图。
图中；一体化面罩1、LED灯珠表面胶层1-1、LED灯珠间隙胶层1-2、
LED灯珠2、PCB模组基板3。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
如图一为现有技术实现的显示屏模组。此结构实现的显示屏在拼接的过程会存在明显的拼缝问题，拼缝会造成显示的色差，另外，LED灯珠2封装也会形成色差。并且，没有对LED灯珠2进行保护，在搬运过程，容易造成LED灯珠2损坏，形成显示盲点。
为进一步优化上述方案，如图2所述，在现有技术的技术上，对PCB模组基板3正面、LED灯珠2之间的间隙以及LED灯珠2表面进行灌胶，使显示屏模组形成一体化面罩1；LED灯珠2通过锡膏焊接技术焊接在PCB模组基板3的表面，LED灯珠2尺寸可为0.5mm-1.5mm，上屏后的显示间距可为0.5mm-2.0mm。所述一体化面罩1对LED灯珠2间隙进行完全填充形成LED灯珠间隙胶层1-2；对LED灯珠2表面进行覆盖形成LED灯珠表面胶层1-1，所述LED灯珠表面胶层1-1的厚度为0.02mm-0.2mm，胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理，对LED灯珠2进行全封闭保护，提高显示屏的防撞能力。
现有技术实现的显示屏灯珠需进行黑化处理，用于提高显示屏的对比度。由于LED灯珠2存在不同批、生产工艺稳定等问题，存在色差无法避免，导致显示屏色差严重。本发明采用一体化面罩1可实现LED灯珠2封装进行无色透明封装，LED灯珠2包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构，LED灯珠2胶体透射率为70%-95%；固化形成一体化面罩1的胶体为黑色胶体，由无色透明胶+黑剂调配而成，其调配的比例范围为1：0.01—1：0.1，无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成，硬化后硬度为50D-80D。在面罩灌胶中调入黑剂提高显示屏对比度，可消除LED灯珠2色差带来的显示屏花屏。
在本实施例中，进行灌胶的胶体还可以由无色透明胶体+其他色素调配而成，颜色根据胶水与其他色素的比例而定。
本发明采用灌胶技术实现户内小间距显示屏模组的一体化面罩，解决了小间距显示屏模组之间的色差问题，能够实现显示间距为1.5mm以下超小间距显示屏的面罩覆盖，解决了传统面罩技术对超小间距显示屏覆盖难题；同时，对LED灯珠2进行全覆盖保护，提高了显示屏的防水能力和防撞能力。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，包括带有IC的PCB模组基板以及通过SMT方式贴附在PCB模组基板上的若干LED灯珠，其特征在于，对PCB模组基板正面、LED灯珠之间的间隙以及LED灯珠表面进行灌胶，当灌入的胶体进行固化后形成一体化面罩。
2.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，当显示屏像素间距为0.5mm-2.0mm时，LED灯珠尺寸为0.5mm-1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，所述LED灯珠包括基于QFN结构的透明胶体封装结构或基于TOP结构的透明胶体封装结构。
4.根据权利要求3所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，所述LED灯珠胶体透射率为70%-95%。
5.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，固化形成一体化面罩的胶体由无色透明胶+黑剂调配而成，其调配的比例范围为1：0.01—1：0.1，所述无色透明胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶其中一种或多种混合而成，硬化后硬度为50D-80D。
6.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，所述固化形成一体化面罩的胶体可为低温固化胶或高温固化胶，通过模具成型完成半固化后，再进行固化。
7.根据权利要求1所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，所述LED灯珠表面覆盖的胶体厚度为0.02mm-0.2mm。
8.根据权利要求7所述的一种基于灌胶技术的LED显示屏一体化面罩，其特征在于，所述LED灯珠的胶体表面包括平面或粗化哑光面或图形化表面处理。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180629 |