CN108229223B - 一种电子产品防拆解运行的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子产品防拆解运行的方法及装置，该方法为，确定电子产品处于运行状态时，检测电子产品中预设的各个检测点的温度；分别根据预设的各个检测点的正常温度，判断各个检测点的温度是否异常；其中，正常温度为，在电子产品处于未拆解运行状态时的温度；确定各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护电子产品，这样，仅基于电子产品本身现有的部件，不需要增加任何额外配套电路，也无需依赖于任何外界物理联系或内部专门的硬件电路，仅根据不同检测点的温度变化，使用软件算法即可判断电子产品是否处于拆解运行状态，实现简单，降低了实现成本。

Description

一种电子产品防拆解运行的方法及装置

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子产品防拆解运行的方法及装置。

背景技术

一个新电子产品上市后，经常会导致竞争对手为了获得该方面的技术而进行拆解分析，因此，生产商往往为了保护自己的利益，不希望竞争对手能轻易拆解和测试自己的产品，通常会设定一定的防护措施。例如，外壳联动开关，产品在位检测，与监控***通讯信号确认等，一旦设定的防护条件被触发，则根据产品自身控制算法，确定产品处于异常运行状态，会采取自锁保护。

现有技术中，防拆解运行方法可以分为以下两类：1)必须借助产品以外的物理连接提供参考信号，例如，监控，在位检测；2)借助自身的硬件电路提供参考信号，例如，机壳联动开关，在位检测连接信号等。

由此可见，现有技术中的防拆解运行技术需要依托于外界物理连接或自身专门的硬件电路，这种必须依托于外界输入条件的建立的方法，增加了成本。同时，现有技术中的防拆解运行方法，还可以输入假的在位检测信号，或者假的通讯正常信号，进行欺骗，从而使得不能分辨出来电子产品是否处于拆解运行状态。

发明内容

本发明实施例提供一种电子产品防拆解运行的方法及装置，以进一步降低电子产品防拆解运行技术的成本。

本发明实施例提供的具体技术方案如下：

一种电子产品防拆解运行的方法，包括：

确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度；

分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；

确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

较佳的，所述各个检测点的正常温度，是根据所述电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

较佳的，所述温度集合，是通过实际检测获得的；或，

所述温度集合，是根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的，其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

较佳的，判断所述各个检测点的温度是否异常，具体包括：

分别将检测到的所述各个检测点的温度与所述各个检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个和/或多个检测点的温度与所述任意一个和/或多个检测点的正常温度不相同时，确定所述任意一个和/或多个检测点的温度异常。

较佳的，确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，具体包括：

若只有一个检测点，则确定所述一个检测点的温度异常时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值，并温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值的次数不小于第三预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态。

较佳的，所述预设的防护措施为以下任意一种或组合：自锁关机保护、限制产品的运行能力或功能。

一种电子产品防拆解运行的装置，包括：

检测单元，用于确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度；

判断单元，用于分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；

处理单元，用于确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

较佳的，，所述各个检测点的正常温度，是根据所述电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

较佳的，所述温度集合，是通过实际检测获得的；或，

所述温度集合，是根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的，其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

较佳的，判断所述各个检测点的温度是否异常时，判断单元具体用于：

分别将检测到的所述各个检测点的温度与所述各个检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个和/或多个检测点的温度与所述任意一个和/或多个检测点的正常温度不相同时，确定所述任意一个和/或多个检测点的温度异常。

较佳的，确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态时，处理单元具体用于：

若只有一个检测点，则确定所述一个检测点的温度异常时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值，并温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值的次数不小于第三预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态。

较佳的，所述预设的防护措施为以下任意一种或组合：自锁关机保护、限制电子产品的运行能力或功能。

本发明实施例中，确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度；分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品，这样，仅基于电子产品本身现有的部件，不需要增加任何额外配套电路，也无需依赖于任何外界物理联系或内部专门的硬件电路，仅仅根据不同检测点的温度变化，使用软件算法即可判断电子产品是否处于拆解运行状态，进而实现对电子产品的防拆解运行的保护，并且，温度数据也不是专门新增的参量，而是电子产品本身固有的工作参量，进一步降低了实现难度，降低了实现成本。

附图说明

图1为本发明实施例中，电子产品防拆解运行的方法流程图；

图2为本发明实施例中，不同环境温度与检测点的温度之间的映射关系示意图；

图3为本发明实施例中，某电子产品的外观示意图；

图4为本发明实施例中，某电子产品的内部结构示意图；

图5为本发明实施例中，在未拆解运行状态下，某电子产品的内部温度仿真分布图；

图6为本发明实施例中，某电子产品的上盖打开一半的结构示意图；

图7为本发明实施例中，在上盖打开一半的运行状态下，某电子产品的内部温度仿真分布图；

图8为本发明实施例中，某电子产品的上盖完全打开的结构示意图；

图9为本发明实施例中，在上盖完全打开的运行状态下，某电子产品的内部温度仿真分布图；

图10为本发明实施例中，在未拆解运行状态下，某电子产品的侧面风速图；

图11为本发明实施例中，在未拆解运行状态下，某电子产品的尾部出风口风速仿真图；

图12为本发明实施例中，在上盖打开一半的运行状态下，某电子产品的侧面风速图；

图13为本发明实施例中，在上盖打开一半的运行状态下，某电子产品的尾部出风口风速仿真图；

图14为本发明实施例中，在上盖完全打开的运行状态下，某电子产品的侧面风速图；

图15为本发明实施例中，在上盖完全打开的运行状态下，某电子产品的尾部出风口风速仿真图；

图16为本发明实施例中，电子产品防拆解运行的装置结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了进一步降低电子产品防拆解运行技术的成本，本发明实施例中，获取电子产品中预设的各个检测点的温度，并根据预设的各个检测点在电子产品处于未拆解运行状态下的温度，判断各个检测点的温度是否异常，确定电子产品是否处于拆解运行状态，进而采用预设的防护措施保护该电子产品，无需依赖于任何外部物理连接，也无需增加专门的硬件设计，降低了成本。

下面通过具体实施例对本发明方案进行详细描述，当然，本发明并不限于以下实施例。

值得说明的是，实际中，电子产品的防拆解运行方法一般需要依赖于外界物理连接或自身专门的硬件电路，增加了成本，本发明实例中，无需额外增加成本，是基于软件算法来判断电子产品处于未拆解运行状态还是处于拆解运行状态，进而实现对电子产品的保护，因此，本发明实施例中的电子产品需具备以下基础条件：

1)内含软件控制，纯硬件不适合。

2)电子产品具备明显的机壳，风冷自然冷不限。

3)电子产品运行时需要参考环境温度和、机内元件或内部空间部位的温度进行运行管理。

参阅图1所示，本发明实施例中，电子产品防拆解运行的方法的具体流程如下：

步骤100：确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度。

实际中，电子产品在未拆解运行情况下，环境温度(例如，设为A点)与电子产品中各个元件或各个空间部位(例如，其中任意一个设为B点)的温度之间的映射关系一定是已知的，例如，A点为25度时，B点的温度范围为30度～90度，也就是说，稳定运行时，在A点为25度时，B点的温度的取值一定在30度～90度之间，例如，检测到B点的温度为50度，则在电子产品的运行条件、工作负载等都不变时，B点的温度也不会发生变化。而当电子产品被拆解时，即电子产品的机壳被打开后运行，则该电子产品的散热条件将明显发生改变，例如，A点25度时，B点的温度范围很可能将变为30度～70度，即B点的温度将发生变化，确切的，针对每一种确定的运行状态，B点温度在机壳完整和机壳移除时会发生变化，例如，有机壳时，B点温度为已知的50度，移除了机壳，B点温度变为了60度。即在确定的运行状态下，B点温度不再是已知的50度。

这样，本发明实施例中，就可以根据当前检测到B点的温度与记录的B点的正常温度是否一致，从而判断电子产品是否处于拆解运行状态，进一步可以采取相应的防护措施。

其中，上述预设的各个检测点，可以该电子产品本身运行时的测温点，也可以是用户根据需求新增的测温点，本发明实施例中，并不进行限定，提高了测温的灵活性。

并且，预设的各个检测点的数目，本发明实施例中，也不进行限定，可以根据实际情况进行设定，可以为一个，也可以为多个，较佳的，为进一步提高后续判定是否为拆解状态的准确性，利用多个电子产品本身已有的检测点，例如，利用4个检测点，分别为A点、B点、C点、D点。

这是因为，若在故障情况下，电子产品已经不能正常运行，则无论开壳与否，即是否被拆解，很可能此时B点的温度不发生变化，但只要电子产品中仍有局部工作的C点，则检测到C点的温度也会有区别，就可以根据C点的温度变化来进行判断，因此，设定多个检测点，可以提高判断精度。

当然，如果电子产品中全部电路都不工作，则电子产品也就没必要被保护了，这种情况下本发明实施例中可以不考虑。

步骤110：分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度。

执行步骤110时，具体包括：

首先，分别确定上述各个检测点的正常温度。

其中，上述预设的各个检测点的正常温度，是根据电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

其中，上述温度集合的获得方式，可以有以下两种方式：

第一种方式：通过实际检测获得的。

也就是说，本发明实施例中，会在电子产品的机壳未拆开时，通过实际检测，直接获得在某一种确定运行状态下，各个检测点的正常温度。

例如，参阅图2所示，A1、A2，…，An为不同的环境温度，例如分别为25度，-40度，…45度，B1，B2，…，B3为B点在不同环境温度下的正常温度的取值范围。

本发明实施例中，会预先通过实际检测，获得各个检测点的正常温度，并保存获得的B点在不同环境温度下的正常温度，例如，在某一确定的运行状态下，A1为25度时B1为40度，A2为-40度时，B2为10度等，这样，若获取到当前的环境温度为25度时，就可以直接确定B点的正常温度为40度。

第二种方式：根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的。

其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

当然，本发明实施例中，并不仅限于上述几种运行参数，可以根据实际情况进行选择和设定。

例如，运行参数为环境温度、运算方式为环境温度与检测点的正常温度的映射关系，则，具体为：根据检测到的当前的环境温度和、预设的环境温度与各个检测点的正常温度的映射关系获得的。

根据上述第一种方式可知，保存的这种通过实际检测获得的温度集合中的数据越多，就可以更加准确地确定各个检测点的正常温度，但所要保存的数据就会很多，实际中，一般的拆解通常都在室内进行，因此，只需保存A点为5～30度时对应的B点的正常温度即可。但在这种情况下，保存的数据，肯定不能包括所有A的取值情况，因此，也可以根据已保存的数据，统计得到其变化规律，得到环境温度与检测点的正常温度的映射关系，进而根据该映射关系推算出B点在不同环境温度下的正常温度。

又例如，运行参数为负载情况、运算方式为负载情况与检测点的正常温度的映射关系，则，具体为：根据检测到的当前的负载情况和、预设的负载情况与各个检测点的映射关系获得的。

也就是说，也可以保存电子产品在不同负载情况下时，各个检测点的正常温度，例如，为半载时，各个检测点的正常温度；为满载时，各个检测点的正常温度，进而根据确定的负载情况与检测点的映射关系，来推算出检测点的正常温度。

然后，判断上述各个检测点的温度是否异常，具体为：

分别将检测到的上述各个检测点的温度与上述各个检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个和/或多个检测点的温度与上述任意一个和/或多个检测点的正常温度不相同时，确定上述任意一个和/或多个检测点的温度异常。

值得说明的是，进行比较的正常温度和当前检测到的检测点的温度，应该是在除电子设备是否被拆解的条件之外相同的条件下获得的，以防止误判。

进一步地，各个检测点的温度的变化可以由电子产品自身的软件进行检测和判断，也可以通过将各个检测点的温度的数据上报给监控，由监控判断。

步骤120：确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

执行步骤120时，具体包括：

首先，确定上述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定上述电子产品处于拆解运行状态，具体分为以下几种情况：

第一种情况：若只有一个检测点，则确定上述一个检测点的温度异常时，判定上述电子产品处于拆解运行状态。

第二种情况：确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定上述电子产品处于拆解运行状态。

第三种情况：确定温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值，并温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值的次数不小于第三预设阈值时，判定上述电子产品处于拆解运行状态。

例如，有4个检测点，分别为A点、B点、C点、D点，连续检测了8次，第二预设阈值为2，第三预设阈值为5，则在这8次检测结束时，若至少有5次检测时，温度异常的检测点达到了2个，则判定电子产品处于拆解运行状态。

其中，第一预设阈值、第二预设阈值、第三预设阈值的取值，本发明实施例中，并不进行限定，可以根据实际需求进行设定，提高了电子产品防拆解运行方法的智能性和灵活性。

然后，采用预设的防护措施保护上述电子产品。

其中，上述预设的防护措施为以下任意一种或组合：自锁关机保护(即锁死该电子产品)、限制电子产品的运行能力或功能。

例如，若电子产品处于稳定运行状态，有4个检测点，分别为A点、B点、C点、D点，每天在任意时间检测一次检测点的温度，连续检测了10天，第二预设阈值为3，第三预设阈值为5，则在每次检测时，若温度异常的检测点达到了3个，将这次检测记为1次，若记了至少5次，则判定电子产品处于拆解运行状态，即该电子产品处于开壳运行状态，则采用自锁保护，锁死该电子产品。

又例如，若电子产品处于频繁开关机状态，有4个检测点，分别为A点、B点、C点、D点，在每次开机超过一定时间，例如半小时时，检测一次各个检测点的温度，连续检测5次开机，第二预设阈值为2，第三预设阈值为3，则在每次检测时，若温度异常的检测点达到了2个，并且在这5次检测中，有2个温度异常的检测点的次数达到了3次，则判定电子产品处于拆解运行状态，即该电子产品处于开壳运行状态，则采用自锁保护，锁死该电子产品。

下面采用一个具体的应用场景对上述实施例作出进一步详细说明。以电子产品为电源类电子产品，有闭合的外壳，风冷散热为例，进行说明。

参阅图3所示，为该电子产品的外观示意图，参阅图4所示，为该电子产品的内部结构示意图。

实际中，电子产品在运行时，会根据A、B、C、D四个检测点的温度来调整该电子产品的运行状态，例如，输出电流限制，输出功率限制等，确保该电子产品处于安全工作状态，不会因为高温而导致电子产品损坏。

1)参阅图5所示，为在未拆解运行状态下(即外壳完整的运行状态下)，该电子产品的内部温度仿真分布图。

2)参阅图6所示，为在同样的运行条件下，例如，环境温度不变、工作负载不变、输入输出信号不变等，将该电子产品的上盖打开一半的结构示意图；

参阅图7所示，为通电运行时，在该电子产品的上盖打开一半时，得到的内部温度仿真分布图。

3)参阅图8所示，为在同样的运行条件下，例如，环境温度不变、工作负载不变、输入输出信号不变等，将该电子产品的上盖完全打开的示意图；

参阅图9所示，为通电运行，在该电子产品的上盖完全打开时，得到的内部温度仿真分布图。

从上述仿真图，可知，参阅表1所示，在上述三种情况下，仿真得到的A、B、C、D四个检测点的温度变化，其中，A点为环境温度，B、C、D三点为该电子产品内部元件或空间部位。

表1各个检测点在不同运行状态下的温度变化

(摄氏度)	A	B	C	D
					外壳完整	25	115	124	124
上盖打开一半	25	110	124	134
					上盖完全打开	25	140	191	199
温差	/	5/25	0/67	10/75

从上述图5、图7、图9和表1可知，完整外壳和非完整外壳，即电子产品是否被拆解，电子产品内部3个检测点的温度发生了明显改变，这样，可以很容易检测到这种变化进而判断该电子产品是否处于开壳运行状态。

进一步地，通过仿真可知，引起以上温度差异的主要原因是风道改变造成了器件周围的风速改变，具体参阅图10-图15。

其中，1)参阅图10所示，为在未拆解运行状态下(即外壳完整的运行状态下)，该电子产品的侧面风速图；

参阅图11所示，为在未拆解运行状态下(即外壳完整的运行状态下)，该电子产品的尾部出风口风速仿真图。

2)参阅图12所示，为在该电子产品的上盖打开一半时，该电子产品的侧面风速图；

参阅图13所示，为在该电子产品的上盖打开一半时，该电子产品的尾部出风口风速仿真图。

3)参阅图14所示，为在该电子产品的上盖完全打开时，该电子产品的侧面风速图；

参阅图15所示，在该电子产品的上盖完全打开时，该电子产品的尾部出风口风速仿真图。

从图10-图15可知，完整外壳和非完整外壳，即电子产品是否被拆解，电子产品内部3个检测点的风速也发生了明显改变，因此，本发明实施例中，并不仅限于根据电子产品中各个检测点的温度变化来判断电子产品是否被拆解，也可以根据电子产品中各个检测点的风速变化来进行判断，也可以采用本发明实施例中的方法，也属于本发明实施例所要保护的范围。

基于上述实施例，参阅图16所示，本发明实施例中，电子产品防拆解运行的装置，具体包括：

检测单元20，用于确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度；

判断单元21，用于分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；

处理单元22，用于确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

较佳的，所述各个检测点的正常温度，是根据所述电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

较佳的，所述温度集合，是通过实际检测获得的；或，

所述温度集合，是根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的，其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

较佳的，判断所述各个检测点的温度是否异常时，判断单元21具体用于：

分别将检测到的所述各个检测点的温度与所述各个检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个和/或多个检测点的温度与所述任意一个和/或多个检测点的正常温度不相同时，确定所述任意一个和/或多个检测点的温度异常。

较佳的，确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态时，处理单元22具体用于：

若只有一个检测点，则确定所述一个检测点的温度异常时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值，并温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值的次数不小于第三预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态。

较佳的，所述预设的防护措施为以下任意一种或组合：自锁关机保护、限制电子产品的运行能力或功能。

综上所述，本发明实施例中，确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度；分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品，这样，仅基于电子产品本身现有的部件，不需要增加任何额外配套电路，也无需依赖于任何外界物理联系或内部专门的硬件电路，仅仅根据不同检测点的温度变化，使用软件算法即可判断电子产品是否处于拆解运行状态，进而实现对电子产品的防拆解运行的保护，并且，温度数据也不是专门新增的参量，而是电子产品本身固有的工作参量，进一步降低了实现难度，降低了实现成本。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种电子产品防拆解运行的方法，其特征在于，包括：

确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度，其中，所述检测点为所述电子产品本身运行时的测温点，所述电子产品为运行时需要参考环境温度和机内原件或内部空间部位的温度进行运行管理的电子产品；

分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；

确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述各个检测点的正常温度，是根据所述电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述温度集合，是通过实际检测获得的；或，

所述温度集合，是根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的，其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，判断所述各个检测点的温度是否异常，具体包括：

分别将检测到的所述各个检测点的温度与所述各个检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个和/或多个检测点的温度与所述任意一个和/或多个检测点的正常温度不相同时，确定所述任意一个和/或多个检测点的温度异常。

5.如权利要求1、2、3或4所述的方法，其特征在于，确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，具体包括：

若只有一个检测点，则确定所述一个检测点的温度异常时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值，并温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值的次数不小于第三预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预设的防护措施为以下任意一种或组合：自锁关机保护、限制电子产品的运行能力或功能。

7.一种电子产品防拆解运行的装置，其特征在于，包括：

检测单元，用于确定电子产品处于运行状态时，检测所述电子产品中预设的各个检测点的温度，其中，所述检测点为所述电子产品本身运行时的测温点，所述电子产品为运行时需要参考环境温度和机内原件或内部空间部位的温度进行运行管理的电子产品；

判断单元，用于分别根据预设的所述各个检测点的正常温度，判断所述各个检测点的温度是否异常；其中，所述正常温度为，在所述电子产品处于未拆解运行状态时的温度；

处理单元，用于确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态，并采用预设的防护措施保护所述电子产品。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述各个检测点的正常温度，是根据所述电子产品处于未拆解运行状态时获得的温度集合确定的。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述温度集合，是通过实际检测获得的；或，

所述温度集合，是根据预设的运行参数和预设的运算方式计算获得的，其中，所述运行参数为以下任意一种或任意组合：环境温度、负载情况、输入条件。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，判断所述各个检测点的温度是否异常时，判断单元具体用于：

分别将检测到的所述检测点的温度与所述检测点的正常温度进行比较，并当确定检测到的任意一个或者多个检测点的温度与所述任意一个或者多个检测点的正常温度不相同时，确定所述任意一个检测点的温度异常。

11.如权利要求7、8、9或10所述的装置，其特征在于，确定所述各个检测点的温度异常的情况满足预设的防护条件时，判定所述电子产品处于拆解运行状态时，处理单元具体用于：

若只有一个检测点，则确定所述一个检测点的温度异常时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第一预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态；或，

确定温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值，并温度异常的检测点的数目达到第二预设阈值的次数不小于第三预设阈值时，判定所述电子产品处于拆解运行状态。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述预设的防护措施为以下任意一种或组合：自锁关机保护、限制电子产品的运行能力或功能。

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