CN108206397B - 连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种连接器组件,其包括壳体及组装于壳体内的一对透镜模组,所述壳体具有平滑的对接界面。所述透镜模组包括磁铁及透镜,所述两个透镜模组的磁铁极性相反且具有中空部,所述透镜收容于磁铁的中空部内。通过磁铁之间的校准趋势使得透镜模组对接时具有精确对位,从而保证了连接器组件之间定位的准确性。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种连接器组件,尤其涉及一种可精确对位的连接器组件。
【背景技术】
现有的高频微波芯片可在对接时进行高速数据速率传输,而对接时芯片与芯片之间则需要精确定位以避免过多的讯号损耗。设备的金属机壳应用该芯片时,需要在机壳上开孔并安装透镜以集中讯号,然而设备与外设之间皆为平滑表面且无对准特征,造成对位困难。而传统的机械校准装置大体为板对板连接器,其连接器分别为具有凸起特征与凹陷特征的两连接器,该等连接器又不利于设备整体美观的需求。
因此,有必要设计一种新的连接器组件,以克服上述问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有透镜模组的连接器组件,所述透镜模组可通过其磁铁的磁性吸引而保证连接器组件的精确定位。
为解决上述问题,本发明可采用如下技术方案:一种连接器组件,其包括壳体及组装于壳体内的一对透镜模组,所述壳体具有平滑的对接界面。所述透镜模组包括磁铁及透镜,所述两个透镜模组的磁铁极性相反且具有中空部,所述透镜收容于磁铁的中空部内。
进一步改进之处:所述透镜模组设置于对接界面且未凸伸出对接界面且包括收容于磁铁的中空部内且与透镜对准的芯片,所述两透镜模组的芯片分别用作发射芯片与接收芯片,用以信号的发出与接收。
进一步改进之处:所述连接器组件包括收容于壳体内且位于两透镜模组之间的吸收装置,所述吸收装置用以吸收透镜传输信号时所产生的向外发散的杂波。
进一步改进之处:所述磁铁为一体式中空结构,所述透镜安装于磁铁的中空部内且通过胶粘方式固定于磁铁内,且所述磁铁与透镜的圆心相互重叠。
进一步改进之处:所述透镜模组的磁铁包括上、下磁铁,所述透镜安装于上、下磁铁之间且通过上、下磁铁之间的相互吸引而夹持于磁铁内。
进一步改进之处:所述连接器组件包括用以传输电流的电连接器,所述电连接器设置于对接界面且临近于其中一个透镜模组。
进一步改进之处:所述连接器组件还包括设置于壳体内的电路板,所述透镜模组安装于所述电路板上。
为解决上述问题,本发明还可采用如下技术方案:一种连接器***,其包括相互对接的第一连接器组件与第二连接器组件,所述第一连接器组件与第二连接器组件为上述任一项所述的连接器组件。当第一连接器组件与第二连接器组件对接时,所述第一连接器组件与第二连接器组件的磁铁相互吸引,使得第一连接器组件与第二连接器组件的对接界面相对滑动直至所述第一连接器组件与第二连接器组件的磁铁相互吸引对准。
进一步改进之处:所述第一连接器组件与第二连接器组件仅能在单一方向上对接。
进一步改进之处:所述第一连接器组件与第二连接器组件均设有用以传输电流的电连接器,且所述第一连接器组件的电连接器为探针式连接器。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:所述透镜模组包括磁铁及透镜,所述两个透镜模组的磁铁极性相反且具有中空部,所述透镜收容于磁铁的中空部内。通过磁铁之间的校准趋势使得透镜模组对接时具有精确对位,从而保证了连接器组件之间定位的准确性。
【附图说明】
图1是本发明连接器***的立体示意图。
图2是图1所示连接器***的另一角度的立体示意图。
图3是图1所示连接器***的第一连接器组件的分解图。
图4是图2所示连接器***的第二连接器组件的分解图。
图5是图1所示连接器***中连接器组件对接时的剖视图。
【具体实施方式】
如图1至图2所示,本发明提供了一种连接器***,所述连接器***包括相互配接的第一连接器组件1和第二连接器组件2。所述第一连接器组件1和第二连接器组件2分别应用于电子设备及与电子设备配套的***设备上,且通过彼此的对接达到电子设备之间的信号传输的功能。
如图3所示,所述第一连接器组件1包括壳体10、电路板11及位于壳体10内的一对透镜模组12。所述壳体10具有平滑的对接界面101,以提供对位功能。所述电路板11设置于第一连接器组件1的壳体10内,且所述透镜模组12安装于所述电路板11上。所述透镜模组12设置于对接界面101且未凸伸出对接界面101。每个透镜模组12均包括圆形磁性元件120及光学透镜121,所述磁性元件120具有中空部,所述透镜121收容于磁性元件120的中空部内且磁性元件120与透镜121的圆心相互重叠。
通过现有技术可知,由于磁铁与铁磁元件对接时所形成的磁力吸引较弱,且两者之间对接时会有错位发生的可能;而两磁铁对接时配接的磁铁之间存在有校准的趋势,当两者校准时两磁铁之间的磁力吸引最强;是以本发明中磁性元件120均为磁铁。此时透镜模组12对接时具有精确对位,从而保证了定位的准确性。同时所述两个透镜模组12的磁铁120极性相反,使得所述第一连接器组件1仅能在单一方向上对接。
本实施方式中,所述磁铁120为一体式结构,所述透镜121安装于磁铁120的中空部内且通过胶粘方式固定于磁铁120内。而在其他实施方式中,所述单个透镜模组12的磁铁120包括上磁铁和下磁铁,所述透镜121安装于上、下磁铁之间且通过上、下磁铁之间的相互吸引而夹持于磁铁120内。结合图5所示,所述透镜模组12还包括收容于磁铁120的中空部内且与透镜121对准的芯片13,所述芯片13为高频微波芯片,可用于对接时进行高速数据传输。所述两透镜模组12的芯片13均安装至电路板11上且分别用作发射芯片与接收芯片,用以信号的发出与接收。而两透镜模组12的透镜121也对应用作信号的射出与射入。
所述第一连接器组件1还包括位于两个透镜模组12之间且安装于电路板11上的吸收装置14及电连接器15。结合图5所示,所述吸收装置14和电连接器15均贯穿壳体10且暴露至壳体10的对接界面101上。所述吸收装置14位于两个透镜模组12中间用以吸收芯片13传输信号时所产生的向外发散的杂波,而所述电连接器15则临近于其中一个透镜模组12用以传输信号与电流。在本实施方式中,所述第一连接器组件1的电连接器15为探针式连接器。
如图4所示,所述第二连接器组件2的结构与第一连接器组件1的结构大致相同。所述第二连接器组件包括壳体20、电路板21及位于壳体21内的一对透镜模组22。所述壳体20具有平滑的对接界面201,以提供对位功能。每个透镜模组22均包括圆形磁铁220及光学透镜221,所述磁铁220具有中空部,所述透镜221收容于磁铁220的中空部内且磁铁220与透镜221的圆心相互重叠。所述第二连接器组件2还包括收容于透镜模组22内的芯片23、位于两个透镜模组22之间且安装于电路板21上的吸收装置24及电连接器25。所述第二连接器组件2与第一连接器组件的区别在于:所述第二连接器组件2的电连接器25的端子为非弹性端子。
如图5所示,当第一连接器组件1与第二连接器组件2对接时,所述第一连接器组件1与第二连接器组件2的磁铁相互吸引,使得第一连接器组件1与第二连接器组件2的平滑对接界面相对滑动直至所述第一连接器组件1与第二连接器组件2的磁铁相互吸引对准。此时,第一连接器组件1与第二连接器组件2相对接的磁铁之间的磁力吸引最强,保证了第一连接器组件1与第二连接器组件2的透镜模组中的透镜相互之间精确定位,从而使得第一连接器组件1与第二连接器组件2中芯片的信号传输达到最佳效果。
上述实施例为本发明的较佳实施方式。而非全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种连接器组件,其包括壳体、组装于壳体内的一对透镜模组以及电连接器,所述壳体具有平滑的对接界面;其特征在于:每一所述透镜模组包括磁铁、透镜及芯片,两个所述透镜模组的磁铁极性相反且具有中空部,所述透镜与芯片收容于磁铁的中空部内,所述芯片对准所述透镜且位于透镜的正下方,两所述透镜模组的芯片分别用作发射芯片与接收芯片,用以信号的发出与接收;所述透镜模组裸露于所述壳体的对接界面且所述透镜模组的表面与所述对接界面平齐;所述电连接器位于两个所述透镜模组之间且所述电连接器裸露于所述壳体的对接界面。
2.如权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:所述连接器组件包括收容于壳体内且位于两所述透镜模组之间的吸收装置,所述吸收装置用以吸收透镜传输信号时所产生的向外发散的杂波。
3.如权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:所述磁铁为一体式中空结构,所述透镜安装于磁铁的中空部内且通过胶粘方式固定于磁铁内,且所述磁铁与透镜的圆心相互重叠。
4.如权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:所述透镜模组的磁铁包括上、下磁铁,所述透镜安装于上、下磁铁之间且通过上、下磁铁之间的相互吸引而夹持于磁铁内。
5.如权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:所述电连接器为探针式连接器,用以传输电流,所述电连接器临近于其中一个透镜模组。
6.如权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:所述连接器组件还包括设置于壳体内的电路板,所述透镜模组及电连接器安装于所述电路板上。
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