CN108140598B - 吹净装置、吹净储料器以及吹净方法 - Google Patents

吹净装置、吹净储料器以及吹净方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108140598B
CN108140598B CN201680049390.9A CN201680049390A CN108140598B CN 108140598 B CN108140598 B CN 108140598B CN 201680049390 A CN201680049390 A CN 201680049390A CN 108140598 B CN108140598 B CN 108140598B
Authority
CN
China
Prior art keywords
purge
container
internal state
gas
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680049390.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108140598A (zh
Inventor
村田正直
山路孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Publication of CN108140598A publication Critical patent/CN108140598A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108140598B publication Critical patent/CN108140598B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

提供能够节约吹净气体并且进行适当的吹净的吹净装置。吹净装置(4)具备：向吹净对象的容器(F)供给吹净气体(G1)的第一吹净喷嘴(41)、在开始基于第一吹净喷嘴的吹净处理前检测容器的内部状态的内部状态检测部(8)、以及基于内部状态检测部的检测结果决定相对于容器的吹净条件的吹净决定部(48)。

Description

吹净装置、吹净储料器以及吹净方法
技术领域
本发明涉及吹净装置、吹净储料器以及吹净方法。
背景技术
吹净储料器对收容晶片、标线片(reticule)等各种物品的容器进行保管。该容器为FOUP、SMIF Pod、标线片Pod等。吹净储料器在进行保管时利用吹净装置向容器内填充清洁干燥空气、氮气等吹净气体，而抑制收容物的污染、氧化等。在吹净装置中，期待能够节约吹净气体(例如，参照专利文献1)。专利文献1公开了以下技术：在没有氧气或者灰尘再次流入容器内的担忧的安全期间设置不向容器供给吹净气体而放置容器的放置工序，并且交替地进行实施迅速吹净的吹净工序与放置工序。根据FOUP的种类、洁净室的条件而凭经验设定上述的安全期间，或者通过控制装置基于由设置于FOUP内的传感器对氧气分压进行测定而得的结果辨别上述的安全期间。
专利文献1：日本特开2010－182747号公报
然而，在向吹净装置搬入的阶段的容器中，例如存在泄漏了与进行前次吹净后经过的时间等对应的量的吹净气体的情况。因此，存在吹净气体的填充充分的状态的情况，也存在吹净气体的填充不充分的状态的情况。若以在吹净气体的填充充分的状态下被搬入的容器为基准而较少地设定这次吹净的吹净气体的供给量，则相对于在吹净气体的填充不充分的状态下被搬入的容器而言，吹净的效果不够。另外，若以在吹净气体的填充不充分的状态下被搬入的容器为基准而较多地设定这次吹净的吹净气体的供给量，则相对于在吹净气体的填充充分的状态下被搬入的容器而言，吹净气体的浪费增多。如上，在以往的技术中，既节约吹净气体又适当地进行吹净并不容易。
发明内容
本发明鉴于上述的情况而完成，目的在于提供一种能够既节约吹净气体又适当地进行吹净的吹净装置、吹净储料器以及吹净方法。
本发明的吹净装置具备：第一吹净喷嘴，其向吹净对象的容器供给吹净气体；内部状态检测部，其在基于第一吹净喷嘴的吹净处理开始前检测容器的内部状态；以及吹净决定部，其基于内部状态检测部的检测结果决定对容器的吹净条件。
另外，优选为：在吹净装置中，内部状态检测部基于在向容器供给吹净气体时从容器排出的排出气体的组成，检测容器的内部状态。另外，优选为：在吹净装置中，内部状态检测部对排出气体中的水分或者氧的浓度进行检测，基于其检测结果，检测容器的内部状态。另外，优选为：在吹净装置中，具备第二吹净喷嘴，该第二吹净喷嘴设置于向连接容器与第一吹净喷嘴的吹净位置搬运容器的搬运路径，并向容器供给吹净气体，内部状态检测部基于从第二吹净喷嘴向容器供给吹净气体时的排出气体的组成，检测容器的内部状态，吹净决定部将从第一吹净喷嘴供给吹净气体的条件决定为吹净条件。另外，优选为：在吹净装置中，具备控制从第一吹净喷嘴向容器供给的吹净气体的流量的流量控制装置，吹净决定部基于所决定的吹净条件控制流量控制装置。另外，优选为：在吹净装置中，吹净条件包含从第一吹净喷嘴向容器供给的吹净气体的流量以及供给时间。
本发明的吹净储料器具备：内部状态检测部，其设置于供吹净对象的容器搬入的入库口，检测容器的内部状态；吹净决定部，其基于内部状态检测部的检测结果，决定对容器的吹净条件；以及架，其保持基于吹净条件被吹净的容器。
本发明的吹净方法包含：从第一吹净喷嘴向吹净对象的容器供给吹净气体的步骤、在基于第一吹净喷嘴的吹净处理开始前检测容器的内部状态的步骤、以及基于容器的内部状态的检测结果决定对容器的吹净条件的步骤。
根据本发明，在基于第一吹净喷嘴的吹净处理开始前检测容器的内部状态，基于其检测的结果决定对容器的吹净条件。由此，能够在与容器的内部状态对应的吹净条件下进行吹净，从而能够既节约吹净气体又适当地进行吹净。
另外，根据本发明的吹净装置，内部状态检测部基于向容器供给吹净气体时从容器排出的排出气体的组成，检测容器的内部状态，能够从容器的外部检测内部状态，因此例如不需要针对每个容器设置传感器，从而能够降低成本。另外，根据本发明的吹净装置，内部状态检测部对排出气体中的水分或者氧的浓度进行检测，基于其检测结果检测容器的内部状态，例如根据排出气体中的水分或者氧的浓度，能够辨别应供给至容器的吹净气体的量，因此在进行适当的吹净方面，能够显著减少浪费的吹净气体。另外，根据本发明的吹净装置，具备设置于向连接容器与第一吹净喷嘴的吹净位置搬运容器的搬运路径，并向容器供给吹净气体的第二吹净喷嘴，内部状态检测部基于从第二吹净喷嘴向容器供给吹净气体时的排出气体的组成，检测容器的内部状态，吹净决定部将从第一吹净喷嘴供给吹净气体的条件决定为吹净条件，能够相对于搬运至吹净位置的多个容器共用第二吹净喷嘴，因此例如能够降低装置成本。
另外，根据本发明的吹净装置，具备控制从第一吹净喷嘴供给至容器的吹净气体的流量的流量控制装置，吹净决定部基于所决定的吹净条件，控制流量控制装置，通过流量控制装置能够高精度地控制吹净气体的供给量，因此能够高精度地控制容器内的吹净的状态。另外，根据本发明的吹净装置，吹净条件包含从第一吹净喷嘴供给至容器的吹净气体的流量以及供给时间，能够控制吹净气体的供给量的时间履历，因此能够高精度地控制容器内的吹净的状态。
附图说明
图1是表示第一实施方式的吹净储料器的图。
图2是表示第一实施方式的吹净装置的图。
图3是表示内部状态检测部的动作的图。
图4的(A)～(C)是吹净条件的说明图。
图5的(A)以及(B)是吹净条件的决定方法的说明图。
图6的(A)以及(B)是表示实施方式的吹净方法的流程图。
图7是表示第二实施方式的吹净装置的图。
图8是表示第三实施方式的吹净储料器的图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。在以下的各图中，使用XYZ坐标系对图中的方向进行说明。在该XYZ坐标系中，将铅垂方向设为Z方向，将水平方向设为X、Y方向。
[第一实施方式]
图1是表示本实施方式的吹净储料器1A的一个例子的图。吹净储料器1A例如为对收容半导体元件的制造所使用的晶片或者标线片等物品的容器F进行保管的自动仓库。容器F例如为FOUP、SMIF Pod、标线片Pod等。标线片可以使用于液浸曝光装置，也可以使用于EUV曝光装置。
如图1所示，吹净储料器1A具备：壳体2、多个保管架3、多个吹净装置4、堆垛起重机(搬运装置)5以及储料器控制装置6。壳体2具有能够相对于外部隔离的内部空间2a。壳体2具备从顶部搬运车OHV交接容器F的出入库口(入库口Pi、出库口Po)。顶部搬运车OHV将保管于吹净储料器1A的容器F交付到入库口Pi，另外，从出库口Po接受从吹净储料器1A预定搬出的容器F。顶部搬运车OHV在例如曝光装置等处理装置与吹净储料器1A之间搬运容器F。
多个保管架3、多个吹净装置4以及堆垛起重机5配置于壳体2的内部空间2a。储料器控制装置6可以配置于壳体2的内部或者外部。储料器控制装置6控制吹净装置4以及堆垛起重机5。此外，也可以分别设置控制吹净装置4的控制装置与控制堆垛起重机5的控制装置。
堆垛起重机5能够沿X方向、Y方向以及Z方向的各方向搬运容器F，例如能够在入库口Pi与保管架3之间、保管架3与其他保管架3之间、保管架3与出库口Po之间等搬运容器F。堆垛起重机5例如具备：行驶台车10、支承柱11、支承台12以及移载装置13。行驶台车10具有多个车轮14，沿着设置于壳体2的底面的导轨15在水平方向(X方向)上移动。
支承柱11从行驶台车10的上表面沿铅垂方向(Z方向)延伸设置。支承台12支承于支承柱11，并设置为能够沿着支承柱11在Z方向上滑动。移载装置13例如具备能够伸缩的臂部以及能够在上表面载置容器F的载置部。此外，就堆垛起重机5而言，可以代替载置容器F的构成，而例如把持容器F的上部所具备的凸缘部23(参照图1)悬挂容器F来进行搬运，或者把持容器F的侧面来进行搬运。另外，图1图示了一台堆垛起重机5，但配置于壳体2内的堆垛起重机5可以为两台以上。
保管架3在高度方向(Z方向)上并排设置有多层，在水平方向(X方向)上并排设置有多列。多个保管架3分别能够载置容器F。多个保管架3分别为能够保持被吹净装置4吹净的容器F的架。此外，因容器F的保管状况不同，存在在一部分的保管架3未载置有容器F的情况。
吹净装置4具备设置于入库口Pi的内部状态检测部8与设置于保管架3的吹净主体部9(在下面的图2等中也示出)。内部状态检测部8在吹净处理前检测容器F的内部状态。吹净主体部9基于内部状态检测部8的检测结果对容器F进行吹净处理。吹净主体部9针对每个吹净装置4而设置，设置于多个保管架3的每一个。内部状态检测部8在多个吹净装置4中共通使用(共用)。
图2是表示本实施方式的吹净装置4的图。在图2中作为容器F的一个例子表示FOUP，容器F具备在前表面具有开口(未图示)的箱状的主体部21以及关闭该开口的盖部(未图示)。晶片等物品经由主体部21的开口收容于容器F的内部Fa(内部空间、收容空间)。在主体部21的上部设置有凸缘部23。主体部21在其底面侧具备定位用的凹部22。凹部22例如为从主体部21的底面的中心呈放射状延伸的槽状。在通过移载装置13搬运容器F时，设置于移载装置13的载置台的定位用的销(未图示)进入凹部22，从而容器F相对于移载装置13的载置台被定位。
容器F的主体部21在底面侧具备气体导入口24以及气体排出口25。在气体导入口24例如设置有导入口、过滤器以及止回阀。导入口与主体部21的内部Fa、外部连通。导入口的内侧为向容器F的内部Fa供给的吹净气体G1的流路，过滤器设置于该流路。过滤器例如为颗粒过滤器，除去通过导入口的气体所含的灰尘。气体导入口24的止回阀抑制气体从容器F的内部Fa经由导入口向外部流出。
在气体排出口25例如设置有排气口、止回阀以及过滤器。排气口与主体部21的内部Fa、外部连通。容器F的内部Fa的气体经由排气口向容器F的外部排出。气体排出口25的止回阀抑制气体从容器F的外部经由排气口流入内部Fa。过滤器例如为颗粒过滤器，除去通过排气口的气体所含的灰尘。在从排气口排出的排出气体G2中，在刚开始吹净后，吹净前的容器F的内部Fa的环境气体的比率较高，随着开始吹净经过一段时间，吹净气体G1的比率增高。
内部状态检测部8检测载置于入库口Pi的容器F的内部状态。在入库口Pi，在内部状态检测部8的位置设置有定位用的销26。在容器F被搬入内部状态检测部8的位置(入库口Pi)时，销26进入凹部22，从而容器F相对于内部状态检测部8被定位。内部状态检测部8具备：吹净喷嘴31(第二吹净喷嘴)、排气喷嘴32、流量控制装置33以及传感器34。在内部状态检测部8配置有容器F时，销26进入容器F的凹部22，从而容器F相对于内部状态检测部8被定位。
吹净喷嘴31以及排气喷嘴32设置于入库口Pi的供容器F载置的面。吹净喷嘴31以及排气喷嘴32配置为：当在入库口Pi载置有容器F时，分别与容器F的导入口、排气口连接。在入库口Pi载置有容器F时，容器F的导入口经由吹净喷嘴31连接于配管35，进一步经由流量控制装置33与气体源36连接。排气喷嘴32经由配管37连接于吹净气体的排气路径(气体排出38)。传感器34连接于配管37，检测在配管37流经的排出气体G2所含的除去对象物质的浓度。除去对象物质是要通过吹净处理从容器F的内部除去的对象物质，例如为氧、水分等。
气体源36供给吹净气体G1。与收容于容器F的收容物对应地选择吹净气体G1的种类。例如，使用抑制对收容物的氧化的气体、抑制分子污染等的气体、减少容器F的内部的水分的气体等。例如，在收容物为硅晶片的情况下，作为吹净气体G1使用氮气等惰性气体。氮气被供给至容器F的内部Fa，由此包含氧的环境气体从容器F的内部向外部被排出(除去)，而能够抑制(防止)硅晶片被氧化。
另外，在收容物为标线片的情况下，作为吹净气体G1使用清洁干燥空气(CDA)等干燥气体。清洁干燥空气被供给至容器F的内部Fa，由此包含水分的环境气体从容器F的内部向外部被排出(除去)，从而能够抑制(防止)水分附着于标线片。气体源36可以为吹净储料器1A的一部分，也可以为吹净储料器1A的外部的装置，例如也可以为设置有吹净储料器1A的工厂的设备。
流量控制装置33控制连接于容器F的配管35(容器F的导入口与气体源36之间的流路)中的吹净气体G1的流量。流量控制装置33例如为质量流量控制器，在其内部具有供吹净气体G1流动的流路。在流量控制装置33的内部的流路例如设置有利用了自发热式电阻器的流量计、电磁阀等流量控制阀。流量控制装置33基于流量计的测定结果对电磁阀进行反馈控制，而使其内部的吹净气体G1的流量接近目标值。流量控制装置33控制配管35中的吹净气体的流量，从而能够控制从气体源36向吹净喷嘴31被供给的吹净气体G1的流量。
流量控制装置33连接为能够与吹净控制部40通信，基于从吹净控制部40被供给的控制信号，控制吹净气体G1的流量(包含开闭)。此外，内部状态检测部8可以不具备流量控制装置33，例如代替流量控制装置33，也可以具备切换是否使预先决定的流量的吹净气体流通的阀。该阀受吹净控制部40控制，切换是否向配管35流通吹净气体G1。
容器F在由内部状态检测部8检测出内部状态后，由堆垛起重机5(参照图1)搬运至保管架3。吹净主体部9对载置于保管架3的容器F进行吹净处理。保管架3具有能够供移载装置13的载置台沿铅垂方向通行的切口(未图示)。移载装置13使载置台从保管架3的上方向下方通过切口部进行移动，从而在保管架3的上表面移动放置容器F。在保管架3的上表面设置有定位用的销39。在将容器F载置于保管架3时，保管架3的上表面的销39进入容器F的凹部22，从而容器F相对于保管架3被定位。
吹净主体部9具备：吹净控制部40、吹净喷嘴41、排气喷嘴42以及流量控制装置43。吹净喷嘴41以及排气喷嘴42设置于保管架3的上表面。吹净喷嘴41以及排气喷嘴42配置为：当在保管架3载置有容器F时，分别与导入口、排气口连接。当在保管架3载置有容器F时，容器F的导入口经由吹净喷嘴41连接于配管44，进一步经由流量控制装置43与气体源45连接。
气体源45与气体源36同样地供给吹净气体G1。气体源45可以与气体源36共通，也可以相对于气体源36另行设置。流量控制装置43控制连接于容器F的配管44(容器F的导入口与气体源45之间的流路)中的吹净气体G1的流量。流量控制装置43例如也可以为质量流量控制器，与上述的流量控制装置33相同。流量控制装置43连接为能够与吹净控制部40通信，基于从吹净控制部40被供给的控制信号，控制吹净气体G1的流量。排气喷嘴42经由配管46连接于吹净气体的排气路径(气体排出47)。
吹净控制部40连接为能够与储料器控制装置6通信。吹净控制部40从储料器控制装置6取得容器F向入库口Pi搬运的搬运信息。当在入库口Pi的内部状态检测部8的位置载置有容器F时，吹净控制部40控制内部状态检测部8的流量控制装置33，开始对容器F的吹净气体G1的供给。另外，吹净控制部40连接为能够与内部状态检测部8的传感器34通信，从传感器34取得容器F的内部状态的检测结果(例如，排出气体G2的水分浓度或者氧浓度)。
吹净控制部40具备吹净决定部48。吹净决定部48基于内部状态检测部8的检测结果，决定相对于容器F的吹净条件。另外，吹净控制部40从储料器控制装置6取得容器F向吹净主体部9搬运的搬运信息。当在保管架3的吹净主体部9的位置载置有容器F时，吹净控制部40基于吹净决定部48决定的吹净条件控制吹净主体部9的流量控制装置43，执行吹净处理。由此，内部状态检测部8在开始基于吹净喷嘴41(第一吹净喷嘴)的吹净处理前，检测容器F的内部状态。
接下来，参照图2以及图3，对内部状态检测部8的动作进行说明。图3是表示内部状态检测部8的动作的图。流量控制装置33在内部状态检测部8的吹净喷嘴31与容器F被连接后，在时刻t1将吹净气体G1的流量从Q1向Q2切换。Q1为最少的供给流量(例如，为0)，Q2为预先决定成多于Q1的量的流量。在时刻t1后，若容器F的内压成为阈值以上，则排出气体G2经由气体排出口25被排出，传感器34检测排出气体G2所含的除去对象物质的浓度。
若进一步经过一段时间，则容器F的内部Fa的除去对象物质的量减少，从而排出气体G2中的除去对象物质的浓度降低。在从时刻t1经过了规定的时间的时刻t2，流量控制装置33将吹净气体的流量从Q2向Q1切换。在时刻t1至时刻t2的期间，供给至容器F的吹净气体G1的供给量为时刻t1至时刻t2的时间与Q2的积。该供给量在能够通过传感器34检测排出气体G2的组成的范围内，被任意地设定。即，该供给量被设定为从容器F向配管37排出排出气体G2，并且排出气体G2到达传感器34的等级。检测内部状态时的吹净气体G1的供给量被设定为少于对吹净主体部9的吹净处理中的吹净气体G1的供给量。
接下来，参照图2、图4以及图5，对吹净主体部9的动作进行说明。图4是吹净主体部9中的吹净条件的说明图。图4的(A)示意性地示出除去对象物质的浓度的时间履历。在图4的(A)中，横轴为开始吹净气体G1的供给后的时刻，纵轴为容器F的内部的除去对象物质的浓度。这里，在开始吹净气体G1的供给后，在时刻t3停止吹净气体G1的供给。从吹净气体G1的供给开始至时刻t3，除去对象物质的浓度减少，在时刻t3后，除去对象物质的浓度因吹净气体G1从容器F泄漏、除去对象物质向容器F的侵入，而伴随着时间经过逐渐增加。这里，在除去对象物质的浓度成为规定值以下前，以规定的流量供给吹净气体进行初始吹净，接着，以将除去对象物质的浓度维持为规定值(目标值)以下的方式，变更吹净气体的流量来进行维持吹净。
图4的(B)是表示吹净主体部9中的吹净气体G1的流量的时间履历的图，图4的(C)是表示与图4的(B)对应的除去对象物质的浓度的时间履历的图。图4的(B)以及图4的(C)的横轴为吹净主体部9开始吹净气体G1的供给后的时刻。流量控制装置43在吹净气体G1的供给开始时将流量设定为Q3，在时刻t3将流量切换为Q4。Q4为大于0的任意的量，例如，为与吹净气体G1在单位时间内从容器F泄漏的量相同的等级。由此，容器F的内部Fa的吹净气体的量被维持，从而如图4的(C)所示，除去对象物质的浓度在时刻t3以后逐渐接近规定值。在本实施方式中，吹净控制部40基于内部状态检测部8的检测结果，调整作为吹净条件的图4的(B)的Q3(流量)与t3(供给时间)的至少一方。
图5是吹净条件的决定方法的说明图。在图5的(A)中，纵轴为除去对象物质(例如，水分)的浓度(例如，湿度)，横轴为吹净气体G1的供给时间。附图标记Q10、Q20、Q40分别是吹净气体G1的流量(相当于图4的(B)的Q3)为每分钟10升(l/m)、每分钟20升(l/m)、每分钟40升(l/m)。这里，为了便于说明，内部状态检测部8的传感器34检测出的除去对象物质的浓度为10％，除去对象物质的浓度的目标值(图4的(C)的规定值)为5％。另外，在未预先进行吹净处理的情况下，除去对象物质的浓度约为22％。
在开始吹净处理时的容器F的内部状态不明确的情况下，设定除去对象物质的浓度约为22％的吹净条件，若将流量设为每分钟10升，则除去对象物质的浓度成为规定值以下前的供给时间T0约为330秒。另一方面，在凭借内部状态检测部8知晓容器F的内部状态(例如，传感器34的检测结果为10％)的情况下，若将流量设为每分钟10升，则除去对象物质的浓度成为规定值以下前的供给时间T1约为180秒，短于供给时间T0。这里，与供给时间T0、T1对应的流量相同，缩短吹净气体G1的供给时间，从而能够节约吹净气体G1的供给量。
在上述的观点下，吹净决定部48例如将吹净气体的流量设定为预先决定的值(例，每分钟10升)，将吹净气体G1的供给时间设定为T1以上且不足T0。由此，能够维持吹净处理的效果，并且节约吹净气体G1的供给量。若将吹净气体G1的供给时间设定为T1，则能够维持吹净处理的效果，并且使吹净气体G1的供给量最小化，但也可以适当地取差值而将吹净气体G1的供给时间在不足T0的范围内设定为长于T1。
此外，吹净决定部48也可以调整吹净气体G1的流量以及供给时间。例如，在流量为每分钟20升的情况下(参照附图标记Q20)，除去对象物质的浓度成为规定值以下前的供给时间T2约为80秒。在流量为每分钟10升且为供给时间T0(例如，330秒)的情况下，吹净气体G1的供给量约为55升，与此相对，在流量为每分钟20升且为供给时间T2(例如，80秒)的情况下，吹净气体G1的供给量约为27升，从而能够节约供给量。
吹净决定部48如图5的(A)那样，基于表示吹净气体G1的供给时间与除去对象物质的浓度的关系的信息，决定吹净条件。吹净决定部48例如也可以使用表示吹净气体G1的供给时间与除去对象物质的浓度的关系的数式，计算供给时间T1或者T2。另外，吹净决定部48也可以参照将传感器34的测定值、吹净气体G1的流量、吹净气体G1的供给时间相关的参照信息，决定吹净条件。
图5的(B)是表示上述的参照信息的一个例子的概念图。该参照信息为表形式的数据。“传感器的测定值”例如为将传感器34的测定值进位成整数的值，TA0～TA4、TB0～TB4、TC0～TC4为收纳于与“传感器的测定值”和“流量”对应的单元的吹净气体G1的供给时间。例如，对于图5的(A)的供给时间T1而言，“传感器的测定值”为10％，“流量”为每分钟10升，因此相当于“TA4”。例如，也可以对TA4预先储存180秒的数据。另外，对于图5的(A)的供给时间T2而言，“传感器的测定值”为10％，“流量”为每分钟20升，因此相当于“TB4”。例如，也可以对TB4预先储存80秒的数据。据此，能够简易地获得供给时间。此外，流量的初始设定值、吹净决定部48决定的流量可以为每分钟10升、每分钟20升、每分钟40升的任一个，也可以为其他的值。
返回图1的说明，储料器控制装置6向吹净控制部40供给控制指令，从而控制吹净装置4。储料器控制装置6控制堆垛起重机5而向吹净装置4搬运吹净对象的容器F，控制该吹净装置4执行对容器F的吹净。在保管架3设置有对载置容器F的情况进行检测的传感器(未图示)，吹净控制部40基于该传感器的检测结果开始吹净。该传感器为按钮传感器等接触式传感器，通过被容器F的底面按下而检测容器F被载置于保管架3的情况。该传感器连接为能够与吹净控制部40通信，而将其检测结果供给至吹净控制部40。此外，也可以不设置对载置容器F的情况进行检测的传感器，通过储料器控制装置6自身给予堆垛起重机5的控制指令，判断为在吹净装置4载置了容器F而开始吹净。
在储料器控制装置6连接有输入部以及显示部。该输入部例如为操作面板、触摸面板、键盘、鼠标、轨迹球等。输入部检测来自操作人员的输入，将被输入的信息供给至储料器控制装置。另外，上述的显示部例如为液晶显示器等，显示从储料器控制装置6供给的图像。例如，储料器控制装置6使显示部显示表示吹净储料器1A的动作状况、各种设定、吹净的状态的图像等。
接下来，基于上述的吹净装置4的动作，对实施方式的吹净方法进行说明。图6的(A)是表示实施方式的吹净方法的流程图，图6的(B)是表示图6的(A)的步骤S1的处理的一个例子的流程图。在步骤S1中，内部状态检测部8检测容器F的内部状态。在基于吹净喷嘴41(第一吹净喷嘴)的吹净处理(后述的步骤S4)开始前，内部状态检测部8检测容器F的内部状态。例如，在图6的(B)所示的步骤S1的步骤S11中，容器F被顶部搬运车OHV搬入入库口Pi，而与吹净喷嘴31(第二吹净喷嘴)连接。在步骤S12中，吹净控制部40控制内部状态检测部8的流量控制装置33，从吹净喷嘴31供给吹净气体G1。在步骤S13中，内部状态检测部8的传感器34检测从容器F被排出的排出气体G2。传感器34将其检测结果供给至吹净控制部40(吹净决定部48)。
返回图6的(A)，在步骤S2中，吹净决定部48基于传感器34的检测结果，决定吹净条件(参照图5)。在步骤S3中，堆垛起重机5将容器F从入库口Pi搬运至保管架3(吹净主体部9)，容器F与吹净喷嘴41(第一吹净喷嘴)连接。此外，步骤S3的处理可以在步骤S1后，且步骤S2前进行，也可以与步骤S2并行进行。在步骤S4中，吹净控制部40基于吹净决定部48决定的吹净条件控制吹净主体部9的流量控制装置43，从吹净喷嘴41供给吹净气体G1，从而执行吹净处理。由此，在本实施方式的吹净方法中，检测连接于吹净喷嘴41前的容器F的内部状态，使用其检测结果决定使用吹净喷嘴41的吹净处理的吹净条件。
[第二实施方式]
对第二实施方式进行说明。在本实施方式中，对与上述的实施方式相同的构成适当地标注相同的附图标记并省略或者简化其说明。图7是表示本实施方式的吹净装置50的图。对于该吹净装置50而言，吹净装置4与内部状态检测部8与图2的相同，吹净主体部51不同。吹净主体部51具备连接于配管46的传感器52。传感器52与传感器34相同，检测从容器F被排出的排出气体G3的组成(例如，除去对象物质的浓度)。
传感器52连接为能够与吹净控制部40通信，而将其检测结果供给至吹净控制部40。吹净控制部40以由传感器52检测的除去对象物质的浓度成为目标值(相当于图4的(C)的规定值)以下的方式基于传感器52的检测结果对流量控制装置43进行反馈控制。例如，吹净决定部48基于内部状态检测部8的传感器34的检测结果，作为吹净条件，决定吹净主体部9开始吹净处理时的吹净气体的流量的初始值，吹净控制部40使用吹净主体部51的传感器52的检测结果，调整吹净气体的流量与供给时间的至少一方。上述的吹净装置50基于传感器52的检测结果(吹净处理中的容器F的内部状态)，对吹净条件进行反馈控制，因此能够维持吹净处理的效果，并且节约吹净气体G1。
此外，也可以代替吹净控制部40，由流量控制装置43进行反馈控制。在该情况下，传感器52将表示其检测结果的信号供给至流量控制装置43(图7中由点划线表示)。流量控制装置43使用该信号，以除去对象物质的浓度成为规定值的方式对流量进行反馈控制。
[第三实施方式]
对第三实施方式进行说明。在本实施方式中，对与上述的实施方式相同的构成适当地标注相同的附图标记并省略或者简化其说明。图8是表示本实施方式的吹净储料器1B的图。在本实施方式中，吹净装置60的内部状态检测部8配置于保管架3。堆垛起重机5将由顶部搬运车OHV搬入入库口Pi的容器F从入库口Pi向设置有内部状态检测部8的保管架3(由附图标记3a表示)搬运。
内部状态检测部8与图2等相同，检测容器F的内部状态。在内部状态检测部8检测出容器F的内部状态后，堆垛起重机5受储料器控制装置6控制，而将容器F向设置有吹净主体部9(由附图标记9a表示)的保管架3(由附图标记3b表示)搬运。吹净主体部9基于内部状态检测部8的检测结果，如第一实施方式中说明的那样对容器F进行吹净处理。如上，内部状态检测部8可以设置于入库口Pi以外的场所，也可以设置于向由吹净主体部9进行吹净处理的吹净位置搬运容器F的搬运路径的任意位置。例如，当在将容器F搬入吹净主体部51前放置于临时放置场所(缓冲区)的情况下，也可以在该临时放置场所设置内部状态检测部8。此外，在使用图7的吹净主体部51的情况下，也可以使用多个吹净主体部51的任一个作为内部状态检测部8。
此外，在上述的实施方式中，对将吹净装置应用于吹净储料器的例子进行了说明，但本实施方式的吹净装置也能够应用于吹净储料器以外的装置。设置于多个吹净装置的内部状态检测部8的个数可以为一个，也可以为两个以上的任意的个数。例如，在图8中，内部状态检测部8也可以设置于保管架3的各层。另外，在上述的实施方式中，吹净决定部48设置于吹净控制部40，但也可以设置于其他的部分。
另外，在上述的实施方式中，内部状态检测部8检测排出气体G2的水分浓度或者氧浓度，但不限定于此。例如，在吹净气体G1为氮气等的情况下，也可以通过内部状态检测部8检测吹净气体G1的浓度，从而检测容器F的内部状态。
另外，在上述的实施方式中，吹净控制部40例如包含计算机***。吹净控制部40读出存储于存储部(未图示)的程序，根据该程序执行各种处理。该程序例如使计算机执行从吹净喷嘴41(第一吹净喷嘴)向吹净对象的容器F供给吹净气体G1的控制、在开始基于第一吹净喷嘴的吹净处理前检测容器F的内部状态的控制以及基于容器F的内部状态的检测结果决定相对于容器F的吹净条件的控制。该程序也可以记录于计算机能够读取的存储介质而由其提供。另外，只要法律允许，也引用作为日本专利申请的特愿2015－170174以及上述的实施方式等中引用的全部的文献的内容，而形成本文的记载的一部分。
附图标记的说明
F…容器；1A、1B…吹净储料器；3…保管架；4、50、60…吹净装置；8…内部状态检测部；31…吹净喷嘴(第二吹净喷嘴)；34…传感器；41…吹净喷嘴(第一吹净喷嘴)；43…流量控制装置；48…吹净决定部；G1…吹净气体；G2…排出气体。

Claims (8)

1.一种吹净装置，其中，具备：
第一吹净喷嘴，其设置于用于载置吹净对象的容器的一个位置，向所述吹净对象的容器供给吹净气体；
内部状态检测部，其在基于所述第一吹净喷嘴的吹净处理开始前，在设置于供吹净对象的容器搬入的入库口且与设置有所述第一吹净喷嘴的一个位置不同的不进行吹净处理的其它位置检测所述容器的内部状态；以及
吹净决定部，其基于所述内部状态检测部的检测结果决定针对所述容器从所述第一吹净喷嘴供给吹净气体的吹净条件，
基于所述吹净条件向从所述内部状态检测部搬运至所述第一吹净喷嘴的容器供给吹净气体。
2.根据权利要求1所述的吹净装置，其中，
所述内部状态检测部基于在向所述容器供给吹净气体时从所述容器排出的排出气体的组成，检测所述容器的内部状态。
3.根据权利要求2所述的吹净装置，其中，
所述内部状态检测部检测所述排出气体中的水分或者氧的浓度，基于其检测结果来检测所述容器的内部状态。
4.根据权利要求2所述的吹净装置，其中，
具备第二吹净喷嘴，该第二吹净喷嘴设置于向连接所述容器与所述第一吹净喷嘴的吹净位置搬运所述容器的搬运路径，并向所述容器供给吹净气体，
所述内部状态检测部基于从所述第二吹净喷嘴向所述容器供给吹净气体时的所述排出气体的组成，检测所述容器的内部状态。
5.根据权利要求4所述的吹净装置，其中，
具备流量控制装置，该流量控制装置控制从所述第一吹净喷嘴向所述容器供给的吹净气体的流量，
所述吹净决定部基于所决定的所述吹净条件，控制所述流量控制装置。
6.根据权利要求5所述的吹净装置，其中，
所述吹净条件包含从所述第一吹净喷嘴向所述容器供给的吹净气体的流量以及供给时间。
7.一种吹净储料器，其中，具备：
内部状态检测部，其设置于供吹净对象的容器搬入的入库口，在不进行吹净处理的位置检测所述容器的内部状态；
第一吹净喷嘴，其在与所述内部状态检测部不同的用于载置所述容器的位置，向所述容器供给吹净气体；
吹净决定部，其基于所述内部状态检测部的检测结果，决定针对所述容器从所述第一吹净喷嘴供给吹净气体的吹净条件；以及
架，其保持基于所述吹净条件被吹净的所述容器，
基于所述吹净条件向从所述内部状态检测部搬运至所述第一吹净喷嘴的容器供给吹净气体。
8.一种吹净方法，其中，包括：
从设置于用于载置吹净对象的容器的一个位置并供给吹净气体的第一吹净喷嘴向所述吹净对象的容器供给吹净气体的步骤；
在基于所述第一吹净喷嘴的吹净处理开始前，通过内部状态检测部在设置于供吹净对象的容器搬入的入库口且与设置有所述第一吹净喷嘴的一个位置不同的不进行吹净处理的其它位置检测所述容器的内部状态的步骤；以及
基于所述容器的内部状态的检测结果决定针对所述容器从所述第一吹净喷嘴供给吹净气体的吹净条件的步骤，
基于所述吹净条件向从所述内部状态检测部搬运至所述第一吹净喷嘴的容器供给吹净气体。
CN201680049390.9A 2015-08-31 2016-07-14 吹净装置、吹净储料器以及吹净方法 Active CN108140598B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015170174 2015-08-31
JP2015-170174 2015-08-31
PCT/JP2016/070855 WO2017038269A1 (ja) 2015-08-31 2016-07-14 パージ装置、パージストッカ、及びパージ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108140598A CN108140598A (zh) 2018-06-08
CN108140598B true CN108140598B (zh) 2022-09-16

Family

ID=58188280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680049390.9A Active CN108140598B (zh) 2015-08-31 2016-07-14 吹净装置、吹净储料器以及吹净方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10818529B2 (zh)
JP (1) JP6562078B2 (zh)
CN (1) CN108140598B (zh)
TW (1) TWI689029B (zh)
WO (1) WO2017038269A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102516339B1 (ko) * 2018-04-06 2023-03-31 삼성전자주식회사 광 조사기용 덮개 구조물과 이를 구비하는 광 조사장치 및 이를 이용한 다이 접착 방법
CN112385030A (zh) * 2018-07-20 2021-02-19 村田机械株式会社 保管架和保管架的设置方法
JP7234527B2 (ja) * 2018-07-30 2023-03-08 Tdk株式会社 センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器
JP7206678B2 (ja) * 2018-07-30 2023-01-18 Tdk株式会社 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
CN110838461B (zh) * 2018-08-16 2023-09-08 细美事有限公司 净化处理装置及净化处理方法
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法
US11610797B2 (en) 2018-11-28 2023-03-21 Sinfonia Technology Co., Ltd. Wafer stocker
CN109633220B (zh) * 2019-01-29 2021-08-24 江阴佳泰电子科技有限公司 一种预吹洗式晶圆探针台
CN111913424B (zh) * 2020-09-03 2021-10-26 浙江树人学院（浙江树人大学） 一种气体净化及处理的智能控制装置
CN114313543A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 长鑫存储技术有限公司 传送盒及物料传送***
US20220293440A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Load port and methods of operation
JP7487703B2 (ja) 2021-04-27 2024-05-21 株式会社ダイフク 収容棚
US20230028319A1 (en) * 2021-07-26 2023-01-26 Changxin Memory Technologies, Inc. System and method for adjusting oxygen content in front opening unified pod
TWI819953B (zh) * 2023-01-13 2023-10-21 科嶠工業股份有限公司 前開式物料盒的潔淨度檢測方法及其裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101207059A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 日本阿西斯特技术株式会社 容器输送***和测量容器
EP2141734A2 (en) * 2008-07-03 2010-01-06 Murata Machinery, Ltd. Purge Apparatus
WO2014141563A1 (ja) * 2013-03-15 2014-09-18 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板収納器搬送方法及びプログラム

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3277550B2 (ja) * 1992-05-21 2002-04-22 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ用ガスパージユニット
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
KR100486690B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법
US9010384B2 (en) * 2004-06-21 2015-04-21 Right Mfg. Co. Ltd. Load port
JP2006114582A (ja) 2004-10-13 2006-04-27 Toshiba Corp 基板収納装置及び基板収納装置内の不純物制御方法
CN101263590B (zh) * 2005-08-03 2010-05-19 恩特格林斯公司 传送容器
US20070144118A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Alvarez Daniel Jr Purging of a wafer conveyance container
JP2010072624A (ja) * 2008-08-18 2010-04-02 Nec Electronics Corp レチクル収納装置およびレチクル保管方法
JP5236518B2 (ja) 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
US9212786B2 (en) * 2009-06-30 2015-12-15 Roylan Developments Limited Apparatus for purging containers for storing sensitive materials
SG11201506166UA (en) * 2013-03-05 2015-09-29 Murata Machinery Ltd Measurement unit and purge gas flow rate measuring method
US9460949B2 (en) * 2013-10-11 2016-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Ultra-low oxygen and humility loadport and stocker system
EP4235759A3 (en) * 2013-10-14 2023-10-04 Entegris, Inc. Towers for substrate carriers
CN105849887B (zh) * 2013-12-13 2019-12-17 布鲁克斯Ccs股份有限公司 再循环衬底容器清除***和方法
US9607873B2 (en) * 2014-02-07 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and operation method thereof
JP6052469B2 (ja) * 2014-04-28 2016-12-27 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
EP3343596B1 (en) * 2015-08-25 2022-01-12 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
JP6610475B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器保管設備

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101207059A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 日本阿西斯特技术株式会社 容器输送***和测量容器
EP2141734A2 (en) * 2008-07-03 2010-01-06 Murata Machinery, Ltd. Purge Apparatus
WO2014141563A1 (ja) * 2013-03-15 2014-09-18 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板収納器搬送方法及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP6562078B2 (ja) 2019-08-21
CN108140598A (zh) 2018-06-08
JPWO2017038269A1 (ja) 2018-06-14
US20200227295A1 (en) 2020-07-16
TWI689029B (zh) 2020-03-21
US10818529B2 (en) 2020-10-27
WO2017038269A1 (ja) 2017-03-09
TW201714242A (zh) 2017-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108140598B (zh) 吹净装置、吹净储料器以及吹净方法
TWI699847B (zh) 淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法
KR101822009B1 (ko) 퍼지 장치 및 퍼지 방법
CN107922114B (zh) 净化装置、净化储料器、以及清洁方法
CN107924857B (zh) 保管装置和保管方法
JP6409579B2 (ja) パージストッカ、及びパージストッカの稼働方法
CN107808844B (zh) 容器容纳设备
TW202318549A (zh) 清除裝置及具備清除裝置的容器收容設備

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant