CN108139442A - 电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法 - Google Patents
电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108139442A CN108139442A CN201680016202.2A CN201680016202A CN108139442A CN 108139442 A CN108139442 A CN 108139442A CN 201680016202 A CN201680016202 A CN 201680016202A CN 108139442 A CN108139442 A CN 108139442A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inspection
- electronic component
- frosting
- mounting portion
- electronic unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/75—Systems in which material is subjected to a chemical reaction, the progress or the result of the reaction being investigated
- G01N21/77—Systems in which material is subjected to a chemical reaction, the progress or the result of the reaction being investigated by observing the effect on a chemical indicator
- G01N21/78—Systems in which material is subjected to a chemical reaction, the progress or the result of the reaction being investigated by observing the effect on a chemical indicator producing a change of colour
- G01N21/81—Indicating humidity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了能够容易地检查装置内的电子部件中是否产生了结露或结霜的电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法。电子部件检查装置1a具有能够载置包括变色部件92的检查用试验片90a的托盘(载置部)200a,上述变色部件92在结露或结霜的情况下会变色。此外,电子部件检查装置1a具有摄像部103。此外,摄像部103在回收检查结束的电子部件的器件回收区域A4配置。此外,载置部200a在相对于载置电子部件的电子部件载置部200的水平方向或垂直方向配置。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法。
背景技术
目前,例如已知检查IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置,在该电子部件检查装置中,组装有电子部件输送装置,该电子部件输送装置用于将IC器件输送至***的保持部。在进行IC器件的检查时,IC器件被配置在保持部中,使设置在保持部中的多个探针与IC器件的各端子接触。
这种IC器件的检查有时会在将IC器件冷却至规定温度后进行。在这种情况下,在冷却IC器件的同时,为了不产生结露,有必要降低配置IC器件的部件的气氛的湿度。
专利文献1中记载了以检测IC器件的电极之间产生结露时的短路来检测结露产生的方式构成的IC处理器。
【在先技术文献】
【专利文献】
专利文献1:日本特开2005-300285号公报
然而,在专利文献1所述的装置中,由于结露产生的检测需要机械上的对应,因此存在装置变复杂、高价的问题。此外,在结霜这样的冰的情况下,电极之间有可能不发生短路。
发明内容
本发明的目的在于提供能够容易地检查装置内的电子部件中是否产生了结露或结霜的电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法,或者能够容易地检测装置内的电子部件中结露或结霜的产生的电子部件输送装置、电子部件检查装置以及结露或结霜的检查方法。
本发明为解决上述问题的至少一部分而提出,能够作为以下方式或应用例实现。
[应用例1]
本应用例的电子部件输送装置的特征在于,所述电子部件输送装置能输送电子部件且具有载置部,所述载置部能载置包括变色部件的部件,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色。
由此,能够容易地检查电子部件输送装置内的电子部件中是否产生了结露或结霜。
[应用例2]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述变色部件在结露或结霜的情况下会变色。
由此,能够进一步容易地检查电子部件输送装置内的电子部件中是否产生了结露或结霜。
[应用例3]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述电子部件输送装置具有摄像部,所述摄像部能对所述部件进行摄像。
由此,能够进一步简便地进行变色部件的变色的确认。
[应用例4]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述摄像部被配置在回收已实施规定的检查的所述电子部件的回收区域。
由此,能够进一步可靠地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例5]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述载置部在相对于载置电子部件的电子部件载置部而铅直方向配置。
由此,能够进一步容易地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例6]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述载置部在与相对于载置所述电子部件的电子部件载置部而铅直方向正交的方向配置。
由此,能够进一步容易地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例7]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述载置部被配置在电子部件载置部供给区域或器件供给区域,所述电子部件载置部供给区域被供给所述电子部件载置部,在所述电子部件载置部载置有实施所述规定的检查之前的所述电子部件,所述器件供给区域将来自所述电子部件载置部供给区域的所述电子部件载置部中载置的所述电子部件提供给检查的检查区域。
由此,能够进一步容易地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例8]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选在所述部件被配置在电子部件输送装置的情况下,所述变色部件以面向铅直下方的方式构成。
由此,能够进一步可靠地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例9]
本应用例的电子部件检查装置的特征在于,具备:载置部,能载置包括变色部件的部件,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色;以及***,检查电子部件。
由此,能够容易地检查电子部件检查装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例10]
本应用例的结露或结霜的检查用试验片的特征在于,所述结露或结霜的检查用试验片包括变色部件,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色。
由此,能够容易地检查装置内的电子部件中是否产生了结露或结霜。
[应用例11]
本应用例的结露或结霜的检查方法的特征在于,通过使用包括变色部件的检查用试验片检测结露或结霜,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色。
由此,能够容易地检查装置内的电子部件中是否产生了结露或结霜。
[应用例12]
本应用例的电子部件输送装置的特征在于,具有能够对附着了液态的水或附着了固态的水的部件进行摄像的摄像部。
由此,能够容易地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例13]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述摄像部对已结露或结霜的所述部件进行摄像。
由此,能够进一步容易地检查电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例14]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述部件是电子部件或检查用试验片。
由此,能够进一步容易地检查电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例15]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选具有对所述部件照射光的光照射部。
由此,通过光的散射,能够进一步可靠地检测结露或结霜的产生。
[应用例16]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述光照射部从相对于所述部件的摄像面的法线倾斜的方向照射光。
由此,能够进一步容易地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例17]
在本应用例的电子部件输送装置中,优选所述部件的摄像面是镜面。
由此,能够进一步容易地检测电子部件输送装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例18]
本应用例的电子部件检查装置的特征在于,具备:摄像部,能对结露或结霜的部件进行摄像;以及***,检查电子部件。
由此,能够容易地检测电子部件检查装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
[应用例19]
本应用例的结露或结霜的检查方法的特征在于,对结露或结霜的部件进行摄像,检测结露或结霜。
由此,能够容易地检测装置内的电子部件中结露或结霜的产生。
附图说明
图1是示出本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略俯视图。
图2是第一实施方式中的结露或结霜的检查用试验片及摄像部的截面图。
图3是示出本发明的电子部件检查装置的第二实施方式的概略俯视图。
图4是第二实施方式中的摄像部的截面图。
图5是第二实施方式中的摄像部的截面图。
图6是第二实施方式中的摄像部的截面图。
符号说明
1a、1b检查装置(电子部件检查装置);11A、11B托盘输送机构;12温度调整部(保温板);13器件输送头;14器件供给部(供给梭动件);15托盘输送机构(第一输送装置);16***;17器件输送头;18器件回收部(回收梭动件);19回收用托盘;20器件输送头;21托盘输送机构(第二输送装置);22A、22B托盘输送机构;24湿度传感器(湿度计);25温度传感器(温度计);61第一隔壁;62第二隔壁;63第三隔壁;64第四隔壁;65第五隔壁;66内侧隔壁;80控制部;90IC器件;90a、90b检查用试验片(部件);91、91b上表面;92变色部件;100、103摄像部;200托盘(电子部件载置部);200a托盘(载置部);A1托盘供给区域;A2器件供给区域(供给区域);A3检查区域;A4器件回收区域(回收区域);A5托盘去除区域;R1第一室;R2第二室;R3第三室。
具体实施方式
下面,基于附图所示的优选实施方式,对本发明的电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法进行详细说明。
以下,为了便于说明,例如如图1所示,以相互正交的三轴为X轴、Y轴及Z轴。此外,包括X轴和Y轴的XY平面为水平,Z轴为垂直。此外,与X轴平行的方向也称为“X方向”,与Y轴平行的方向也称为“Y方向”,与Z轴平行的方向也称为“Z方向”。此外,电子部件的输送方向的上游侧也简称为“上游侧”,下游侧也简称为“下游侧”。此外,本申请的说明书中所谓的“水平”,并不限于完全水平,只要不妨碍电子部件的输送,也包括相对于水平稍微(例如小于5°左右)倾斜的状态。
此外,实施方式中示出的检查装置(电子部件检查装置),例如是用于检查/试验(以下简称为“检查”)BGA(Ball grid array,球栅阵列)封装、LGA(Land grid array,栅格阵列)封装等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)、CIS(CMOS ImageSensor,CMOS图像传感器)等电子部件的电特性的装置。此外,为了便于说明,以下以使用IC器件作为进行检查的所述电子部件的情况为代表进行说明,将其作为“IC器件90”。
(第一实施方式)
图1是示出本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略俯视图。图2是结露或结霜的检查用试验片及摄像部的截面图。
如图1所示,本实施方式的检查装置(电子部件检查装置)1a被划分为托盘供给区域(电子部件载置部供给区域)A1、器件供给区域(以下也简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下也简称为“回收区域”)A4、托盘去除区域A5。此外,IC器件90从托盘供给区域A1依次经由供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5,在中途的检查区域A3进行检查。这种检查装置1a具备:电子部件输送装置,在托盘供给区域A1、供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5(以下也简称为“各区域”)中输送IC器件90;***16,在检查区域A3内进行检查;以及控制部80。
此外,将检查装置1a中配置托盘供给区域A1、托盘去除区域A5的一方(图1中的-Y方向侧)作为正面侧,将其相反侧,即配置检查区域A3的一方(图1中的+Y方向侧)作为背面侧使用。
托盘供给区域A1是供给排列有多个未检查状态的IC器件90的托盘(电子部件载置部)200的材料供给部。此外,在托盘供给区域A1中,能够层叠多个托盘200。
供给区域A2是将从托盘供给区域A1输送的托盘200的上面配置的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。此外,以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式,设置有逐个输送托盘200的托盘输送机构11A、11B。
在供给区域A2中设置有温度调整部(保温板)12、器件输送头13和托盘输送机构(第一输送装置)15。
温度调整部12是对多个IC器件90进行加热或冷却,将IC器件90调整为适合于检查的温度的装置。在图1所示的结构中,有两个温度调整部12被配置、固定在Y方向上。此外,通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入(输送)的托盘200上的IC器件90被输送至任意一个温度调整部12,并被载置。
器件输送头13以能够在供给区域A2内移动的方式被支撑。由此,器件输送头13能够承担从托盘供给区域A1搬入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的输送、以及温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。
托盘输送机构15是将所有IC器件90已被搬出的状态的空托盘200在供给区域A2内沿X方向输送的机构。此外,在该输送后,空托盘200通过托盘输送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中,设置有器件供给部(供给梭动件)14、***16、器件输送头17、器件回收部(回收梭动件)18。
器件供给部14是将已调整温度的IC器件90输送至***16附近的装置。该器件供给部14以能够在供给区域A2和检查区域A3之间沿X方向移动的方式被支撑。此外,在图1所示的结构中,有两个器件供给部14被配置在Y方向上,温度调整部12上的IC器件90被输送至任一个器件供给部14,并被载置。
***16是检查/试验IC器件90的电特性的单元。在***16中设置有多个探针,该探针在保持IC器件90的状态下与IC器件90的端子电连接。此外,IC器件90的端子与探针电连接(接触),通过探针进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于与***16连接的测试器具备的检查控制部中存储的程序进行。此外,在***16中,与温度调整部12相同,能够对IC器件90进行加热或冷却,将IC器件90调整为适合于检查的温度。
器件输送头17以能够在检查区域A3内移动的方式被支撑。由此,器件输送头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90输送至***16上,并载置。
器件回收部18是将在***16中检查结束的IC器件90输送至回收区域A4的装置。该器件回收部18以能够在检查区域A3和回收区域A4之间沿X方向移动的方式被支撑。此外,在图1所示的结构中,与器件供给部14相同,也有两个器件回收部18被配置在Y方向上,***16上的IC器件90被输送至任一个器件回收部18,并被载置。该输送通过器件输送头17进行。
回收区域A4是回收检查结束的多个IC器件90的区域。在该回收区域A4中,设置有回收用托盘19、器件输送头20和托盘输送机构(第二输送装置)21。此外,在回收区域A4中,也准备有空托盘200。
回收用托盘19被固定在回收区域A4内,在图1所示的结构中,沿X方向配置有三个。此外,空托盘200也沿X方向配置有三个。此外,移动至回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90,被输送至这些回收用托盘19及空托盘200中的任一个上,并被载置。由此,IC器件90按照各检查结果被回收,并被分类。
器件输送头20以能够在回收区域A4内移动的方式被支撑。由此,器件输送头20能够将IC器件90从器件回收部18输送至回收用托盘19或空托盘200。
托盘输送机构21是将从托盘去除区域A5搬入的空托盘200在回收区域A4内沿X方向输送的机构。此外,在该输送后,空托盘200被配置在回收IC器件90的位置,即能够成为回收区域A4内配置的三个空托盘200中的任一个。
这样,在检查装置1a中,在回收区域A4中设置有托盘输送机构21,除此之外,在供给区域A2中设置有托盘输送机构15。由此,例如与通过一个输送机构进行空托盘200的向X方向的输送相比,能够实现生产率(每单位时间的IC器件90的输送个数)的提高。
托盘去除区域A5是回收并去除排列有多个已检查状态的IC器件90的托盘200的材料去除部。此外,在托盘去除区域A5中,能够层叠多个托盘200。
此外,以跨越回收区域A4和托盘去除区域A5的方式,设置有逐个输送托盘200的托盘输送机构22A、22B。托盘输送机构22A是将载置已进行检查的IC器件90的托盘200从回收区域A4输送至托盘去除区域A5的机构。托盘输送机构22B是将用于回收IC器件90的空托盘200从托盘去除区域A5输送至回收区域A4的机构。
控制部80例如具有驱动控制部。驱动控制部例如对托盘输送机构11A、11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、***16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、22B的各部分的驱动进行控制。
此外,上述测试器的检查控制部例如基于图中没有示出的存储器内存储的程序,进行***16中配置的IC器件90的电特性的检查等。
在上述这样的检查装置1a中,除了温度调整部12、***16之外,器件输送头13、器件供给部14、器件输送头17也被构成为能够对IC器件90进行加热或冷却。由此,IC器件90在被输送期间被维持在一定的温度。此外,下面对将IC器件90冷却,例如在-60℃~-40℃的范围内的低温环境下进行检查的情况进行说明。
如图1所示,在检查装置1a中,托盘供给区域A1和供给区域A2之间被第一隔壁61隔开(间隔),供给区域A2和检查区域A3之间被第二隔壁62隔开,检查区域A3和回收区域A4之间被第三隔壁63隔开,回收区域A4和托盘去除区域A5之间被第四隔壁64隔开。此外,供给区域A2和回收区域A4之间也被第五隔壁65隔开。这些隔壁具有保持各区域的气密性的功能。此外,检查装置1a的最外壳体被盖覆盖,在该盖中,例如存在前盖70、侧盖71、侧盖72以及后盖73。
此外,供给区域A2成为被第一隔壁61、第二隔壁62、第五隔壁65和侧盖71、后盖73划分而成的第一室R1。在第一室R1中,多个未检查状态的IC器件90和托盘200一起被搬入。
检查区域A3成为被第二隔壁62、第三隔壁63和后盖73划分而成的第二室R2。在第二室R2中,多个IC器件90被从第一室R1搬入。
回收区域A4成为被第三隔壁63、第四隔壁64、第五隔壁65和侧盖72、后盖73划分而成的第三室R3。在第三室R3中,多个检查结束的IC器件90被从第二室R2搬入。
如图1所示,在侧盖71设置有第一门(左侧第一门)711和第二门(左侧第二门)712。通过打开第一门711、第二门712,例如能够进行第一室R1内的诸如维护或IC器件90中的拥挤解除等(以下统称为“作业”)。此外,第一门711和第二门712是互相向相反方向开闭的所谓的“对开”。此外,在第一室R1内进行作业时,第一室R1内的器件输送头13等可动部停止。第一门711及第二门712能够通过气缸740的动作一并上锁开锁。
同样地,在侧盖72设置有第一门(右侧第一门)721和第二门(右侧第二门)722。通过打开第一门721、第二门722,例如能够进行第三室R3内的作业。此外,第一门721和第二门722也是互相向相反方向开闭的所谓的“对开”。此外,在第三室R3内进行作业时,第三室R3内的器件输送头20等可动部停止。第一门721及第二门722能够通过气缸745的动作一并上锁开锁。
此外,在后盖73也设置有第一门(背面侧第一门)731、第二门(背面侧第二门)732和第三门(背面侧第三门)733。通过打开第一门731,例如能够进行第一室R1内的作业。通过打开第三门733,例如能够进行第三室R3内的作业。
此外,在第二门(背面侧第二门)732和第二室R2之间设置有内侧隔壁66,在内侧隔壁66设置有第四门75。此外,通过打开第二门732及第四门75,例如能够进行第二室R2内的作业。
此外,第一门731、第二门732和第四门75向相同方向开闭,第三门733向与这些门相反的方向开闭。此外,在第二室R2内进行作业时,第二室R2内的器件输送头17等可动部停止。第一门731能够通过气缸741的动作上锁开锁,第二门732能够通过气缸742的动作上锁开锁,第三门733能够通过气缸744的动作上锁开锁,第四门75能够通过气缸743的动作上锁开锁。
此外,通过关闭各门,能够确保相应的各室内的气密性和隔热性。
由此,在检查装置1a中,在低温环境下对IC器件90进行检查。
如图1所示,在第一室R1、第二室R2及第三室R3中分别配置有检测室内湿度的湿度传感器(湿度计)24、检测温度的温度传感器(温度计)25。此外,各室内的湿度使用配置湿度传感器24的位置的湿度(检测值),温度使用配置温度传感器25的位置的温度(检测值)。由此,能够获得尽可能正确的湿度、温度。
在低温环境下进行检查的检查装置1a中,能够分别向第一室R1、第二室R2及第三室R3供给干燥空气DA,调整(设定)各室内的湿度。由此,能够防止冷却后特别是第二室R2内产生结露。
此外,第一室R1、第二室R2及第三室R3中的湿度传感器24、温度传感器25的设置个数在本实施方式中是一个,但并不限于此,也可以是多个。在这种情况下,例如作为第二室R2的湿度,既可以使用多个湿度传感器24检测的检测值的平均值,也可以使用最低的检测值或最高的检测值。
此外,在检查装置1a中,也能够省略第三室R3内的湿度传感器24、温度传感器25。
在上述检查装置1a中,如图1所示,托盘供给区域A1被供给能够载置检查用试验片(部件)90a的托盘(载置部)200a,上述检查用试验片90a具备在结露或结霜的情况下变色的变色部件。此外,本说明书中所谓的“变色”,所指的概念不仅是颜色的变化,还包括不匀或浓淡的变化。
在图中所示的结构中,托盘(载置部)200a在相对于托盘(电子部件载置部)200的水平方向配置。此外,托盘200a也可在相对于托盘200的垂直方向配置。
如图2所示,检查用试验片(部件)90a由试验器件93和在试验器件93的下面配置的变色部件92。换言之,变色部件92被构成为面向铅直下方。此外,变色部件92的朝向,只要是能够设置后述的摄像部103的朝向即可,并不限于垂直下方,既可以是垂直上方,也可以是侧方。
作为变色部件92,例如能够使用湿度指示器、水浸传感张贴物等。
在回收区域A4中设置有摄像部103。
摄像部103具有对变色部件92进行摄像的功能。
如图2所示,在本实施方式中,摄像部103被构成为在保持器件输送头20的状态下从下面对检查用试验片90a进行摄像,确认变色部件92的变色。
在这种检查装置1a中,载置检查用试验片90a的托盘200a通过托盘输送机构11A被输送至供给区域A2。
被输送至供给区域A2的托盘200a上的检查用试验片90a与IC器件90相同,通过器件输送头13被输送至温度调整部12。
被输送至温度调整部12的检查用试验片90a,通过器件输送头13和器件供给部14被输送至检查区域A3。
被输送至检查区域A3的检查用试验片90a与IC器件90相同,经由检查区域A3,通过器件输送头20被输送至摄像部103。
被输送至摄像部103的检查用试验片90a的变色部件92被摄像。
在没有确认变色部件92变色的情况下,检查用试验片90a沿着与输送至摄像部103的路径相反的路径被输送,并被在供给区域A2待机的空托盘200a载置。
然后,容纳检查用试验片90a的托盘200a通过托盘输送机构15及托盘输送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。此外,也可不返回至托盘供给区域A1,而一直设置在供给区域A2。
此外,在上述检查装置1a中,也可先于IC器件90的检查,进行上述结露或结霜的检查。在通过该检查没有确认变色部件92变色的情况下,直接进行IC器件90的检查。此外,然后,例如以3小时左右的间隔进行结露或结霜的检查。在确认结露或结霜的情况下,检查装置1a显示错误并停止。使检查装置1a内部干燥,再次使用检查用试验片90a进行结露或结霜的检查,在确认没有产生结露或结霜后,实施IC器件90的检查。
在以上说明的检查装置1a中,能够容易地检查检查装置1a内的IC器件90中是否产生了结露或结霜。
此外,在上述说明中,以托盘(载置部)200a首先位于托盘供给区域A1,然后被输送至供给区域A2为例进行了说明,但托盘(载置部)200a也可从一开始就位于供给区域A2。
此外,也可将摄像部103和检查用试验片90a设置在供给区域A2或检查区域A3,时常监视变色部件有没有变色。
(第二实施方式)
图3是示出本发明的电子部件检查装置的第二实施方式的概略俯视图。图4~图6是第二实施方式中的摄像部的截面图。
下面,参照这些图对本发明的电子部件检查装置的第二实施方式进行说明,但会以与上述实施方式的不同点为中心进行说明,对相同事项赋予相同符号,并省略其说明。
如图3所示,检查装置(电子部件检查装置)1b被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下也简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下也简称为“回收区域”)A4、托盘去除区域A5。此外,IC器件90从托盘供给区域A1依次经由供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5,在中途的检查区域A3进行检查。这种检查装置1b具备:电子部件输送装置,在托盘供给区域A1、供给区域A2、检查区域A3、回收区域A4、托盘去除区域A5(以下也简称为“各区域”)中输送IC器件90;***16,在检查区域A3内进行检查;以及控制部80。
在本实施方式的检查装置1b中,在器件回收部18的垂直上侧,设置有对IC器件90的上表面91进行摄像的摄像部100。该摄像部100包括在电子部件输送装置中。
如图4所示,摄像部100具有照相机部101、光照射部102。
照相机部101在器件回收部18的垂直上方配置,被构成为从上方对IC器件90的上表面91进行摄像。在IC器件90的上表面91产生结露或结霜时,通过光的反射,由照相机部101进行摄像的IC器件90的上表面91的颜色发生变化。
光照射部102在IC器件90的斜上方配置,以从相对于IC器件90的上表面91的法线X倾斜的方向对IC器件90的上表面91照射光。
在通过光照射部102照射光时,在没有产生结露或结霜的情况下,如图4所示,使光向规定方向反射,但在产生结露或结霜的情况下,如图5所示,会发生光的散射。结果,由照相机部101进行摄像的IC器件90的上表面91的颜色变化显著,能够更可靠地检测结露或结霜的产生。此外,通过照相机部101中射入的光量的变化,也能够检测结露或结霜的产生。
优选IC器件90的上表面91是镜面。通过设置为镜面,上表面91的颜色的对比度良好,能够更容易地检测结露或结霜的产生。
在这种检查装置1b中,以适当间隔(例如3小时左右)进行结露或结霜的检查。在确认结露或结霜的情况下,检查装置1b显示错误并停止。然后,使检查装置1b内部干燥,再次进行结露或结霜的检查,在确认没有发生结露或结霜后,继续进行IC器件90的检查。
在以上说明的检查装置1b中,能够容易地检测检查装置1b内的IC器件90中结露或结霜的产生。
此外,在上述说明中,以通过对IC器件90的上表面91进行摄像来检测结露或结霜的产生为例进行了说明,但并不限于IC器件90,例如,如图6所示,也可将仅用于检查的检查用试验片90b输送至检查装置1b内,来检测其上表面91b中结露或结霜的产生。
此外,在上述说明中,对摄像部100在器件回收部18的垂直上方设置的情况进行了说明,但并不限于此,例如摄像部100也可在回收区域A4中设置。
以上针对图中示出的实施方式,对本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行了说明,但本发明并不限定于此,构成电子部件输送装置及电子部件检查装置的各部件能够替换为能够发挥相同功能的任意结构的部件。此外,也可附加任意的构成物。
此外,本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置也可以由上述各实施方式中的任意两种以上的结构(特征)组合而成。
Claims (11)
1.一种电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置能输送电子部件且具有载置部,所述载置部能载置包括变色部件的部件,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述变色部件在结露或结霜的情况下会变色。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述电子部件输送装置具有摄像部,所述摄像部能对所述部件进行摄像。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述摄像部被配置在回收已实施规定的检查的所述电子部件的回收区域。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述载置部在相对于载置电子部件的电子部件载置部而铅直方向配置。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述载置部在与相对于载置所述电子部件的电子部件载置部而铅直方向正交的方向配置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述载置部被配置在电子部件载置部供给区域或器件供给区域,
所述电子部件载置部供给区域被供给所述电子部件载置部,在所述电子部件载置部载置有实施所述规定的检查之前的所述电子部件,
所述器件供给区域将来自所述电子部件载置部供给区域的所述电子部件载置部中载置的所述电子部件提供给检查的检查区域。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
在所述部件被配置在电子部件输送装置的情况下,所述变色部件以面向铅直下方的方式构成。
9.一种电子部件检查装置,其特征在于,具备:
载置部,能载置包括变色部件的部件,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色;以及
***,检查电子部件。
10.一种结露或结霜的检查用试验片,其特征在于,
所述结露或结霜的检查用试验片包括变色部件,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色。
11.一种结露或结霜的检查方法,其特征在于,
通过使用包括变色部件的检查用试验片检测结露或结霜,所述变色部件在附着了液态的水或附着了固态的水的情况下会变色。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015051773A JP2016170143A (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法 |
JP2015051780A JP6536096B2 (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および結露あるいは着霜の検査方法 |
JP2015-051773 | 2015-03-16 | ||
JP2015-051780 | 2015-03-16 | ||
PCT/JP2016/000584 WO2016147535A1 (ja) | 2015-03-16 | 2016-02-04 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および結露あるいは着霜の検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108139442A true CN108139442A (zh) | 2018-06-08 |
Family
ID=56918723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680016202.2A Pending CN108139442A (zh) | 2015-03-16 | 2016-02-04 | 电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108139442A (zh) |
TW (2) | TWI597227B (zh) |
WO (1) | WO2016147535A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109520927A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-03-26 | 江苏大学 | 一种茶园探霜传感器 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201814294A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-16 | 鴻勁科技股份有限公司 | 具結露偵測單元之作業設備 |
CN107966622A (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-27 | 鸿劲科技股份有限公司 | 具有结露侦测单元的作业设备 |
KR102514009B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2023-03-28 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
FR3115881B1 (fr) * | 2020-11-03 | 2023-06-30 | Ifp Energies Now | Dispositif et procédé pour détecter la présence de cristaux d'hydrates de gaz |
CN114441515B (zh) * | 2021-12-15 | 2023-12-05 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63215949A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Toyota Motor Corp | パツケ−ジング樹脂の耐湿評価機能を有するハイブリツドic |
JPH01250844A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Natl House Ind Co Ltd | 結露検知シート |
JPH1078387A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-03-24 | Tabai Espec Corp | 結露制御式環境試験装置 |
JPH10111257A (ja) * | 1995-12-14 | 1998-04-28 | Toshiba Corp | 表面検査装置、表面検査方法及び液晶表示装置の製造方法 |
JP2000065895A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラおよびオートハンドラのキャリアの搬送方法 |
JP2001296247A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-10-26 | Nichiyu Giken Kogyo Co Ltd | 結露インジケータ |
JP2002196040A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラ及びオートハンドラの制御方法 |
CN1837841A (zh) * | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 未来产业株式会社 | 用于测试半导体器件的处理机 |
CN101324713A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-17 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 液晶面板检查方法以及装置 |
CN101501514A (zh) * | 2006-07-27 | 2009-08-05 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件移送方法以及电子部件输送装置 |
CN101960295A (zh) * | 2008-03-04 | 2011-01-26 | 有限会社共同设计企画 | 电子元件检查方法及该方法所使用的装置 |
CN102214549A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 宰体有限公司 | 半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 |
CN102301462A (zh) * | 2009-02-12 | 2011-12-28 | 株式会社爱德万测试 | 半导体晶片测试装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4377276B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2009-12-02 | 富士通株式会社 | 結露除去付き半導体試験装置 |
-
2016
- 2016-02-04 WO PCT/JP2016/000584 patent/WO2016147535A1/ja active Application Filing
- 2016-02-04 CN CN201680016202.2A patent/CN108139442A/zh active Pending
- 2016-03-11 TW TW105107643A patent/TWI597227B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-03-11 TW TW106123000A patent/TWI710513B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63215949A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Toyota Motor Corp | パツケ−ジング樹脂の耐湿評価機能を有するハイブリツドic |
JPH01250844A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Natl House Ind Co Ltd | 結露検知シート |
JPH10111257A (ja) * | 1995-12-14 | 1998-04-28 | Toshiba Corp | 表面検査装置、表面検査方法及び液晶表示装置の製造方法 |
JPH1078387A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-03-24 | Tabai Espec Corp | 結露制御式環境試験装置 |
JP2000065895A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラおよびオートハンドラのキャリアの搬送方法 |
JP2001296247A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-10-26 | Nichiyu Giken Kogyo Co Ltd | 結露インジケータ |
JP2002196040A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Ando Electric Co Ltd | オートハンドラ及びオートハンドラの制御方法 |
CN1837841A (zh) * | 2005-03-22 | 2006-09-27 | 未来产业株式会社 | 用于测试半导体器件的处理机 |
CN101501514A (zh) * | 2006-07-27 | 2009-08-05 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件移送方法以及电子部件输送装置 |
CN101324713A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-17 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 液晶面板检查方法以及装置 |
CN101960295A (zh) * | 2008-03-04 | 2011-01-26 | 有限会社共同设计企画 | 电子元件检查方法及该方法所使用的装置 |
CN102301462A (zh) * | 2009-02-12 | 2011-12-28 | 株式会社爱德万测试 | 半导体晶片测试装置 |
CN102214549A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 宰体有限公司 | 半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109520927A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-03-26 | 江苏大学 | 一种茶园探霜传感器 |
CN109520927B (zh) * | 2018-10-22 | 2023-10-10 | 江苏大学 | 一种茶园探霜传感器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201634370A (zh) | 2016-10-01 |
WO2016147535A1 (ja) | 2016-09-22 |
TWI597227B (zh) | 2017-09-01 |
TW201733891A (zh) | 2017-10-01 |
TWI710513B (zh) | 2020-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108139442A (zh) | 电子部件输送装置、电子部件检查装置、结露或结霜的检查用试验片以及结露或结霜的检查方法 | |
KR100827465B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
JP6689672B2 (ja) | 基板収納容器及びその管理システム並びに基板収納容器の管理方法 | |
KR20080088423A (ko) | 피검사체의 반송 장치 및 검사 장치 | |
CN110024511A (zh) | 元件安装生产线的生产管理*** | |
KR102102610B1 (ko) | 디스플레이 보호 필름 얼룩 검사장치 및 그 방법 | |
TWI388816B (zh) | Image detection system for semiconductor components | |
CN111725095A (zh) | 电子零件输送装置及电子零件检查装置 | |
US20200209072A1 (en) | Temperature Measurement Member, Inspection Apparatus, and Temperature Measurement Method | |
JP6425027B2 (ja) | プローバ及びウエハチャック温度測定方法 | |
KR100805228B1 (ko) | 테스트 핸들러와 테스트 핸들러에서의 위치불량 검출방법 | |
JP2017015483A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
KR100991511B1 (ko) | 5면 비전 검사 시스템 | |
KR100783352B1 (ko) | Pcb 어셈블리 검사 장치와 방법 | |
KR101496994B1 (ko) | 휴대폰 부품의 후면 검사장치 | |
JP6536096B2 (ja) | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および結露あるいは着霜の検査方法 | |
JP2016180680A (ja) | プローブカード型温度センサ | |
CN110308379A (zh) | 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置 | |
JP5137965B2 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
JP5747697B2 (ja) | 試験装置、試験方法および試験ボード | |
CN107664640A (zh) | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 | |
TWI668455B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP2016170143A (ja) | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法 | |
TWI639012B (zh) | Electronic component conveying device and electronic component inspection device | |
KR20090054568A (ko) | 핸들러, 반도체 소자 테스트방법, 및 반도체 소자 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180608 |