CN108070889A - 一种电磁屏蔽材料的预浸液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽材料的预浸液，该预浸液以下组分及各自重量份：硫酸15‑20份，盐酸15‑20份，十二烷基磺酸钠5‑10份，十二烷基硫酸钠10‑15份，氨基磺酸镍25‑30份，氯化镍3‑5份，硼酸4‑6份，硫酸镍15‑20份，预浸液的pH为4.3‑4.6，温度为45‑55℃。本发明在制备电磁屏蔽材料时，在电镀之前将基材在预浸液中浸润，能够提高基材的亲水性，改善由于基材表面富集气泡引起的漏镀，提高最终产品的合格率和屏蔽效果，并且预浸液的原料易得，价格便宜。

Description

一种电磁屏蔽材料的预浸液
技术领域
本发明属于电磁屏蔽材料领域，具体涉及一种电磁屏蔽材料的预浸液。
背景技术
随着社会经济的发展和人民生活水平的提高，高科技的电器产品越来越受到人们的欢迎，手机、电脑、电视机、微波炉给人们生活带来便利的同时，也给人们带来了一定的困惑，电磁辐射问题也日益突出。为减少和避免电磁辐射对人体造成的伤害，电磁屏蔽材料的需求也越来越大，出现了以导电海绵为代表的三维多孔导电结构的材料与以导电布为代表的二维结构屏蔽材料。对电磁屏蔽产品的性能要求也越来越高，而且除了具有抗电磁干扰和辐射、抗静电的功能以外，还希望同时具有抗紫外线辐射、抗菌除臭或其它一些附加功能。与薄膜、板材等电磁屏蔽材料相比，电磁屏蔽导电布和导电海绵因其独有的柔软性和加工方便的特性，使用越来越广，既可以加工成用于电子产品和器件的导电布胶带、冲型导电布和导电泡棉，又可以做成服装、包装袋、装饰材料等用于满足人们日常生活中防止电磁辐射的需要。
制备电磁屏蔽材料的方法主要有化学镀、电镀、溅射镀等。其中，化学镀铜镀镍工艺生产成本高，并且生产过程中产生的废水处理较难，对环境污染严重；电镀铜镀镍虽然降低了生产成本，但是由于基材本身不稳定，造成操作控制困难，产品质量难以保证；溅射镀使用的设备价格高昂，难以大规模生产，不能适应市场需要。目前采用较多的制备方法是基材不经过预浸处理，直接电镀铜和电镀镍工艺，此电镀方法得到的电磁屏蔽材料，基材的亲水性较差，在电镀过程中容易在基材的表面富集气泡，引起漏镀，从而影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种电磁屏蔽材料的预浸液。
本发明提供一种电磁屏蔽材料的预浸液，包括以下组分及各自重量份：硫酸15-20份，盐酸15-20份，十二烷基磺酸钠5-10份，十二烷基硫酸钠10-15份，氨基磺酸镍25-30份，氯化镍3-5份，硼酸4-6份，硫酸镍15-20份，预浸液的pH为4.3-4.6，温度为45-55℃。
优选的，所述硫酸溶液的质量分数为5-10％。
优选的，所述盐酸溶液的质量分数为5-10％。
优选的，所述十二烷基磺酸钠溶液的质量分数为2-5％。
优选的，所述十二烷基硫酸钠溶液的质量分数为2-5％。
优选的，所述氨基磺酸镍含量为250-300g/L。
优选的，所述氨基磺酸镍含量为260g/L。
优选的，所述氯化镍含量为30-50g/L。
优选的，所述氯化镍含量为40g/L。
优选的，所述硼酸含量40-60g/L。
优选的，所述硼酸含量为45g/L。
优选的，所述硫酸镍含量150-200g/L。
优选的，所述硫酸镍含量为180g/L。
本发明的有益效果是：制备电磁屏蔽材料时，在电镀之前将基材在预浸液中浸润，能够提高基材的亲水性，改善由于基材表面富集气泡引起的漏镀，提高最终产品的合格率和屏蔽效果，并且预浸液的原料易得，价格便宜，容易实现工业化生产。
具体实施方式
实施例1
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为5％的硫酸溶液15g，5％的盐酸溶液15g，2％的十二烷基磺酸钠5g，2％的十二烷基硫酸钠12g，氨基磺酸镍25g，氯化镍3g，硼酸5g，硫酸镍20g，预浸液的pH为4.3，温度为45℃，预浸时间为5min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电布进行预镀，预镀液为氨基磺酸镍240g/L，氯化镍35g/L，硼酸35g/L。pH值4.4，温度为40℃，电流密度为2.8A/dm2，预镀时间为3min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电布进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.4，温度为40℃，电流密度为3.4A/dm2，主镀时间为7min。
4)将经过步骤3)处理过的导电布经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
实施例2
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为8％的硫酸溶液16.5g，8％的盐酸溶液16g，3％的十二烷基磺酸钠5g，3％的十二烷基硫酸钠10g，氨基磺酸镍26g，氯化镍4g，硼酸4.5g，硫酸镍18g，预浸液的pH为4.4，温度为50℃，预浸时间为4min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电海绵进行预镀，预镀液为氨基磺酸镍260g/L，氯化镍40g/L，硼酸35g/L。pH值4.6，温度为45℃，电流密度为3.0A/dm2，预镀时间为3min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电海绵进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.6，温度为45℃，电流密度为3.7A/dm2，主镀时间为6min。
4)将经过步骤3)处理过的导电海绵经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
施例3
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为10％的硫酸溶液20g，10％的盐酸溶液15g，5％的十二烷基磺酸钠6g，5％的十二烷基硫酸钠10g，氨基磺酸镍25g，氯化镍5g，硼酸4g，硫酸镍15g，预浸液的pH为4.6，温度为55℃，预浸时间为5min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电布进行预镀，预镀液为氨基磺酸镍270g/L，氯化镍45g/L，硼酸35g/L。pH值4.8，温度为50℃，电流密度为3A/dm2，预镀时间为4min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电布进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.8，温度为50℃，电流密度为3.75A/dm2，主镀时间为7min。
4)将经过步骤3)处理过的导电布经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
实施例4
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为6％的硫酸溶液15g，10％的盐酸溶液20g，2％的十二烷基磺酸钠8g，4％的十二烷基硫酸钠10g，氨基磺酸镍25g，氯化镍3g，硼酸4g，硫酸镍15g，预浸液的pH为4.3，温度为45℃，预浸时间为4min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电布进行预镀，预镀液为硫酸镍300g/L，氯化镍60g/L。pH值4.3，温度为45℃，电流密度为2.8A/dm2，预镀时间为4min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电布进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.3，温度为45℃电流密度为3.4A/dm2，主镀时间为7min。
4)将经过步骤3)处理过的导电布经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
实施例5
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为8％的硫酸溶液15g，6％的盐酸溶液15g，5％的十二烷基磺酸钠5g，2％的十二烷基硫酸钠15g，氨基磺酸镍25g，氯化镍4g，硼酸6g，硫酸镍15g，预浸液的pH为4.5，温度为50℃，预浸时间为5min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电布进行预镀，预镀液为硫酸镍310g/L，氯化镍65g/L。pH值4.4，温度为50℃，电流密度为3.0A/dm2，预镀时间为4min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电布进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.4，温度为50℃，电流密度为3.7A/dm2，主镀时间为7min。
4)将经过步骤3)处理过的导电布经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
实施例6
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为8％的硫酸溶液15g，10％的盐酸溶液15g，3％的十二烷基磺酸钠10g，5％的十二烷基硫酸钠10g，氨基磺酸镍25g，氯化镍3g，硼酸5g，硫酸镍17g，预浸液的pH为4.4，温度为45℃，预浸时间为5min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电海绵进行预镀，预镀液为硫酸镍330g/L，氯化镍70g/L。pH值4.6，温度为55℃，电流密度为3A/dm2，预镀时间为4min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电海绵进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.6，温度为55℃，电流密度为3.75A/dm2，主镀时间为7min。
4)将经过步骤3)处理过的导电海绵经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
对比例1
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为硫酸镍330g/L，氯化镍70g/L。PH值4.6，温度为45℃，预浸时间为5min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电海绵进行预镀，预镀液为硫酸镍330g/L，氯化镍70g/L。pH值4.6，温度为55℃，电流密度为3A/dm2，预镀时间为4min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电海绵进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.6，温度为55℃，电流密度为3.75A/dm2，主镀时间为6min。
4)将经过步骤3)处理过的导电海绵经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
对比例2
1)预浸
将已经导电化处理的导电布放入到预浸槽中浸润，预浸液为氨基磺酸镍270g/L，氯化镍45g/L，硼酸35g/L。PH值4.8，温度为50℃，预浸时间为4min。
2)预镀
将经过步骤1)处理后的导电布进行预镀，预镀液为氨基磺酸镍270g/L，氯化镍45g/L，硼酸35g/L。pH值4.8，温度为50℃，电流密度为3A/dm2，预镀时间为3min。
3)主镀
将经过步骤2)处理过的导电布进行主镀，主镀液的成份与预镀液的成份相同，pH值4.8，温度为50℃，电流密度为3.75A/dm2，主镀时间为7min。
4)将经过步骤3)处理过的导电布经过水洗，250℃烘干，得到电磁屏蔽产品。
实施例1-6和对比例1-2所得电磁屏蔽产品的产品质量比较见表1。
表1电磁屏蔽产品的质量(合格标准电阻≤5mΩ/sq)
实施例 电阻(mΩ/sq) 产品合格率
实施例1 2.8 91％
实施例2 2.2 92％
实施例3 2.5 96％
实施例4 2.7 95％
实施例5 2.6 93％
实施例6 2.7 94％
对比例1 3.5 87％
对比例2 3.6 87％
从上表中的数据可以看出，采用本发明中的浸出液在电镀前对基材进行预浸，最终产品的电阻大大降低，并且产品的合格率得到大幅度的提高，当氨基磺酸镍含量为260g/L。氯化镍含量为40g/L，硼酸含量为45g/L，硫酸镍含量为180g/L时，所得电磁屏蔽产品的电阻最小，导电性最好。

Claims (9)

1.一种电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，包括以下组分及各自重量份：硫酸15-20份，盐酸15-20份，十二烷基磺酸钠5-10份，十二烷基硫酸钠10-15份，氨基磺酸镍25-30份，氯化镍3-5份，硼酸4-6份，硫酸镍15-20份，预浸液的pH为4.3-4.6，温度为45-55℃。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述硫酸的质量分数为5-10％。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述盐酸的质量分数为5-10％。
4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述十二烷基磺酸钠的质量分数为2-5％。
5.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述十二烷基硫酸钠的质量分数为2-5％。
6.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述氨基磺酸镍含量为250-300g/L。
7.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述氯化镍含量为30-50g/L。
8.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述硼酸含量为40-60g/L。
9.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽材料的预浸液，其特征在于，所述硫酸镍含量为150-200g/L。
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