CN108015674A - 一种研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种研磨装置,包括:研磨带;及,用于驱动所述研磨带运动的驱动机构;所述研磨装置还包括:研磨带清洁机构,其用于清洁所述研磨带。本发明所提供的研磨装置通过设置研磨带清洁机构,可以对研磨带的研磨面进行清洁,去除研磨带表面残留脏污及异物等,提高研磨带本身洁净度,从而避免对待研磨件造成二次污染或二次损伤,提升研磨带利用率,提升研磨和清洁效果,提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示器制造技术领域,尤其涉及一种研磨装置。
背景技术
在显示器制程中,在贴附偏光片前需要对玻璃基板表面进行清洗,以保证贴附偏光片制成的良率。
现有技术中主要是采用研磨带清洗方式来对玻璃基板表面进行清洗。图1所示为目前显示器制造行业内普遍使用的玻璃基板研磨清洗机的结构示意图。如图1所示,研磨清洗机主要包括呈环状的研磨带、驱动研磨带运动的驱动机构以及研磨清洗头部,其中,驱动机构驱动研磨带进行转动,以研磨玻璃基板,在研磨带的工作区域上端设置研磨清洗头部,通过研磨清洗头部来喷洒高压水汽二流体,以向所述研磨带提供研磨压力,而使研磨带和玻璃基板进行高速摩擦,达到清洁效果。
但是,目前的玻璃基板研磨清洗机长时间清洗时,研磨带的表面会累积大量脏污与胶类物质,再次对玻璃基板进行清洁时,会降低其清洁效果,严重时会将研磨带表面残胶与玻璃基板表面摩擦,造成玻璃基板二次污染;并且,TFT-LCD行业内普遍使用的研磨带,其材质为氧化铝,表面凸起研磨颗粒,受压力作用坚硬微小异物与玻璃碎屑极易嵌入研磨带基带或卡入研磨颗粒当中,再次研磨时,随着研磨带摩擦转动,有嵌入到基带内部的概率,进而再次对玻璃基部清洁时,极易对玻璃基部造成表面划伤,造成二次损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种研磨装置,其可以避免由于研磨带表面脏污及残胶存在而对基板造成二次污染,解决坚硬异物与玻璃碎屑嵌入研磨带颗粒中造成基板划伤的问题。
本发明所提供的技术方案如下:
一种研磨装置,包括:研磨带;及,用于驱动所述研磨带运动的驱动机构;所述研磨装置还包括:研磨带清洁机构,其用于清洁所述研磨带。
进一步的,所述研磨带具有研磨面和与所述研磨面相对的非研磨面;
所述研磨带清洁机构包括:
清洁部,用于与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁,所述清洁部位于所述研磨带的研磨面一侧;
支撑部,用于与所述研磨带的非研磨面接触以支撑所述研磨带,以向所述研磨带提供与所述清洁部之间的接触压力,所述支撑部位于所述研磨带的非研磨面一侧,并位于所述清洁部所对应的位置处。
进一步的,所述清洁部包括:
清洁滚轮,其用于在所述研磨带的研磨面上滚动摩擦,以对所述研磨带的研磨面进行清洁,所述清洁滚轮的滚动方向与所述研磨带的运动方向一致;
滚轮驱动结构,用于驱动所述清洁滚轮滚动;
滚轮移动结构,用于控制所述清洁滚轮在第一状态和第二状态之间切换;其中,在所述第一状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;在所述第二状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面不接触。
进一步的,所述清洁部还包括:第一控制单元,用于控制所述滚轮移动结构的工作状态,以使得所述滚轮移动结构控制所述清洁滚轮按照第一预设周期在所述第一状态和所述第二状态之间切换。
进一步的,所述清洁部包括:
清洁刷,其能够在所述研磨带的研磨面上接触,以对所述研磨带的研磨面进行清洁,所述研磨带的研磨面上具有多个研磨颗粒,所述清洁刷具有能够嵌入至多个所述研磨颗粒之间的间隙内的刷毛;
清洁刷移动结构,用于控制所述清洁刷在第三状态和第四状态之间切换;其中,在所述第三状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;在所述第四状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面不接触。
进一步的,所述清洁部还包括:喷淋结构,用于向所述研磨带的研磨面上喷洒清洗液,以冲洗所述研磨带的研磨面。
进一步的,所述喷淋结构包括设置在所述清洁刷上的多个喷淋孔。
进一步的,所述清洁部还包括:第二控制单元,用于控制所述清洁刷移动结构的工作状态,以使得所述清洁刷移动结构控制所述清洁刷按照第二预设周期在所述第三状态和所述第四状态之间切换。
进一步的,所述支撑部包括:
支撑滚轮,能够在所述研磨带的非研磨面上滚动;
以及,支撑滚轮控制机构,用于控制所述支撑滚轮按照第三预设周期在第五状态和第六状态上切换,以向所述研磨带提供支撑作用力;
其中在所述第五状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以向所述研磨带提供支撑力;在所述第六状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的非研磨面不接触。
进一步的,所述研磨装置还包括:设置在所述研磨带的一侧,用于向所述研磨带提供与待研磨部件之间的接触压力的研磨头部。
一种采用如上所述的研磨装置进行研磨的方法,所述方法包括:
通过所述驱动机构驱动所述研磨带运动,利用所述研磨带清洁机构对研磨带进行清洁。
进一步的,所述方法中,控制滚轮移动结构的工作状态,使得滚轮移动结构控制清洁滚轮按照第一预设周期在所述第一状态和所述第二状态之间切换;其中在所述第一状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;在所述第二状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面不接触。
进一步的,所述方法中,
控制清洁刷移动结构的工作状态,以使得清洁刷移动结构控制清洁刷按照第二预设周期在所述第三状态和所述第四状态之间切换;其中在所述第三状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;在所述第四状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面不接触。
进一步的,所述方法中,
控制支撑滚轮按照第三预设周期在第五状态和第六状态上切换,以向所述研磨带提供支撑作用力;其中在所述第五状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以向所述研磨带提供支撑力;在所述第六状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的非研磨面不接触。
本发明所带来的有益效果如下:
本发明所提供的研磨装置通过设置研磨带清洁机构,可以对研磨带的研磨面进行清洁,去除研磨带表面残留脏污及异物等,提高研磨带本身洁净度,从而避免对待研磨件造成二次污染或二次损伤,提升研磨带利用率,提升研磨和清洁效果,提高产品良率。
附图说明
图1表示本发明实施例所提供的研磨装置的整体结构示意图;
图2表示本发明实施例所提供的研磨装置的局部结构示意图;
图3表示本发明实施例所提供的研磨装置的另一局部结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
针对现有技术中研磨设备的研磨带表面存在脏污及异物等,会造成待研磨件的二次污染和二次损伤的问题,本发明提供了一种研磨装置,其可以避免由于研磨带表面脏污及残胶存在而对基板造成二次污染,解决坚硬异物与玻璃碎屑嵌入研磨带颗粒中造成基板划伤的问题。
如图1所示,本发明实施例中提供的研磨装置,包括:
研磨带100;
驱动机构200,用于驱动所述研磨带100运动;
研磨头部500,设置在所述研磨带100的一侧,用于向所述研磨带100提供与待研磨部件之间的接触压力;
以及,研磨带清洁机构,其用于清洁所述研磨带100。
本发明所提供的研磨装置通过设置研磨带清洁机构,可以在研磨带100的运动过程中,,利用该研磨带清洁机构来对研磨带100的研磨面进行清洁,以去除研磨带100表面残留脏污及异物等,提高研磨带100本身洁净度,从而避免对待研磨件造成二次污染或二次划伤,提升研磨带100利用率,提升研磨和清洁效果,提高产品良率。
其中,需要说明的是,所述研磨带100可以是围绕一圈而呈环状,并在驱动机构200的驱动下转动,当研磨带100的任一部位运动至所述研磨头部500所对应的区域,即,研磨带的工作区域时,可以与待研磨件接触而对待研磨件进行研磨,优选的,如图1所示,所述研磨带清洁机构设置在未与所述研磨头部500对应的位置,也就是说,所述研磨带清洁机构设置在所述研磨带100的研磨区域之外的非研磨区域。采用上述方案,可以在利用研磨带100的研磨区域来对待研磨件进行研磨处理的同时,在研磨带100的非研磨区域利用所述研磨带清洁机构来对研磨带进行清洁。
此外,在本发明所提供的实施例中,优选的,如图1至图3所示,所述研磨带100具有研磨面和与所述研磨面相对的非研磨面;
所述研磨带清洁机构包括:
清洁部,用于与所述研磨带100的研磨面接触,以对研磨带100的研磨面进行清洁,所述清洁部位于所述研磨带100的研磨面一侧;
支撑部,用于与所述研磨带100的非研磨面接触以支撑所述研磨带100,以向所述研磨带100提供与所述清洁部之间的接触压力,所述支撑部位于所述研磨带100的非研磨面一侧,并位于所述清洁部所对应的位置处。
采用上述方案,通过设置所述支撑部,可以与所述研磨带100的非研磨面接触,以支撑所述研磨带100,使得当所述清洁部与所述研磨带100的研磨面接触而进行清洁时,所述研磨带100与所述清洁部之间具有接触压力(即,提供背压),进而达到对研磨带100的研磨表面进行清洁的目的。
在本发明所提供的实施例中,优选的,如图1至图3所示,所述清洁部包括:
清洁滚轮301,其用于在所述研磨带100的研磨面上滚动摩擦,以对所述研磨带100的研磨面进行清洁,所述清洁滚轮301的滚动方向与所述研磨带100的运动方向一致;
滚轮驱动结构,用于驱动所述清洁滚轮301滚动;
滚轮移动结构302,用于控制所述清洁滚轮301在第一状态和第二状态之间切换;
其中,在所述第一状态,所述清洁滚轮301与所述研磨带100的研磨面接触,以对研磨带100的研磨面进行清洁;在所述第二状态,所述清洁滚轮301与所述研磨带100的研磨面不接触。
在上述方案中,所述清洁部可以采用清洁滚轮301,该清洁滚轮301的滚动方向与所述研磨带100的运动方向一致,即,该清洁滚轮301与所述研磨带100的研磨表面相接触部位的切线运动方向与研磨带100的运动方向一致,通过清洁滚轮301的高速摩擦,针对研磨带100的研磨面表面脏污与残胶进行清洁;此外,在上述方案中,所述滚轮移动结构302来控制所述清洁滚轮301移动,以在需要对研磨带100进行清洁时,移动所述清洁滚轮301至第一状态,在不需要对研磨带100进行清洁时,移动所述清洁滚轮301至第二状态。
需要说明的是,在上述实施例中,所述清洁部采用清洁滚轮301,具有结构简单,清洁效果好,操控方便,可以对研磨带100的研磨面表面脏污及胶体进行清洁等优点,在本发明所提供的其他实施例中,所述清洁部并不仅局限于此。
此外,还需要说明的是,在上述实施例中,所述滚轮移动结构302可以是包括与所述清洁滚轮301连接的气缸,当然可以理解的是,在本发明的其他实施例中,也可以利用驱动电机等来驱动清洁滚轮301,但是利用气缸来驱动所述清洁滚轮301移动,由于研磨带100的工作环境中具有清洗液等液体,采用气缸与采用驱动电机来的方式相比,使用寿命更长。
此外,在本发明所提供的实施例中,优选的,所述清洁部还包括:第一控制单元,用于控制所述滚轮移动结构302的工作状态,以使得所述滚轮移动结构302控制所述清洁滚轮301按照第一预设周期在所述第一状态和所述第二状态之间切换。
采用上述方案,可以预设好所述清洁滚轮301的工作周期,达到设定清洁周期(经验值为500pcs,视生产情况调整)后,通过气缸带动所述清洁滚轮301前进,对研磨带100进行清洁;当研磨带100清洁结束之后,通过气缸带动所述清洁滚轮301后退而处于待机状态。
在本发明所提供的实施例中,优选的,如图1至图3所示,所述清洁部包括:
清洁刷303,其能够在所述研磨带100的研磨面上接触,以对所述研磨带100的研磨面进行清洁,所述研磨带100的研磨面上具有多个研磨颗粒,所述清洁刷303具有能够嵌入至多个所述研磨颗粒之间的间隙内的刷毛3031;
清洁刷移动结构304,用于控制所述清洁刷303在第三状态和第四状态之间切换;其中,当所述清洁刷303在所述第三状态时,所述清洁刷303与所述研磨带100的研磨面接触,以对研磨带100的研磨面进行清洁;当所述清洁刷303在所述第四状态时,所述清洁刷303与所述研磨带100的研磨面不接触。
在上述方案中,所述清洁部还可以采用清洁刷303,由于研磨带100处于运动中,通过清洁刷303对研磨带100的研磨面进行高速摩擦,针对研磨带100的研磨面表面嵌入坚硬微小异物或玻璃碎屑进行清洁;此外,在上述方案中,所述清洁刷移动结构304来控制所述清洁刷303移动,以在需要对研磨带100进行清洁时,移动所述清洁刷303至第三状态,在不需要对研磨带100进行清洁时,移动所述清洁刷303至第四状态。
需要说明的是,在上述实施例中,所述清洁部采用清洁滚轮301,具有结构简单,清洁效果好,操控方便,可以对研磨带100的研磨面表面脏污及胶体进行清洁等优点,在本发明所提供的其他实施例中,所述清洁部并不仅局限于此。
此外,还需要说明的是,在上述实施例中,所述清洁刷移动结构304可以是包括与所述清洁刷303连接的气缸,当然可以理解的是,在本发明的其他实施例中,也可以利用驱动电机等来驱动清洁滚轮301,但是利用气缸来驱动所述清洁刷303移动,由于研磨带100的工作环境中具有清洗液等液体,采用气缸与采用驱动电机来的方式相比,使用寿命更长。
此外,在本发明所提供的实施例中,优选的,所述清洁部还包括:第二控制单元,用于控制所述清洁刷移动结构304的工作状态,以使得所述清洁刷移动结构304控制所述清洁刷303按照第二预设周期在所述第三状态和所述第四状态之间切换。
采用上述方案,可以预设好所述清洁刷303的工作周期,达到设定清洁周期(经验值为500pcs,视生产情况调整)后,通过气缸带动所述清洁刷303前进,对研磨带100进行清洁;当研磨带100清洁结束之后,通过气缸带动所述清洁刷303后退而处于待机状态。
在本发明所提供的实施例中,优选的,如图1所示,所述清洁部还包括:喷淋结构305,用于向所述研磨带100的研磨面上喷洒清洗液,以冲洗所述研磨带100的研磨面。
在上述方案中,通过设置所述喷淋结构305,向研磨带100的研磨面上喷洒清洗液,以冲洗所述研磨带100的研磨面,提高清洁效果。
需要说明的是,在上述方案中,所述喷淋结构305可以是设置在所述清洁滚轮301和所述清洁刷303的清洁工序之后,也可以是与所述清洁滚轮301或所述清洁刷303同时进行清洁。
在本发明所提供的优选实施例中,如图3所示,所述喷淋结构305与所述清洁刷303结合为一体式结构,其中在所述清洁刷303上设置有多个喷淋孔3051,多个喷淋孔3051呈排设置。
此外,在本发明所提供的优选实施例中,如图1至图3所示,所述支撑部包括:
支撑滚轮401,能够在所述研磨带100的非研磨面上滚动;
以及支撑滚轮控制机构402,用于控制所述支撑滚轮401按照第三预设周期在第五状态和第六状态上切换,以向所述研磨带100提供支撑作用力;
其中当所述支撑滚轮401在所述第五状态时,所述支撑滚轮401与所述研磨带100的研磨面接触,以向所述研磨带100提供支撑力;当所述清洁刷303在所述第六状态时,所述支撑滚轮401与所述研磨带100的非研磨面不接触。
采用上述方案,可以预设好所述支撑滚轮401的工作周期,达到设定清洁周期后,通过气缸带动所述支撑滚轮401前进,对研磨带100进行支撑;当研磨带100清洁结束之后,通过气缸带动所述支撑滚轮401后退而处于待机状态。
此外,需要说明的是,在本发明所提供的优选实施例中,所述支撑部中可以设置有至少两个支撑滚轮401,其中至少一个支撑滚轮401的位置与所述清洁滚轮301的位置相对应,至少另一支撑滚轮401的位置与所述清洁刷的位置相对应。
以下说明本发明所提供的优选实施例中的研磨装置的工作过程:
通过第一控制单元控制清洁滚轮301的工作周期,通过第二控制单元控制清洁刷303和喷淋结构305的工作周期,通过支撑滚轮控制机构402控制所述支撑滚轮401的工作周期,当达到设定好的工作周期后,支撑滚轮401通过气缸带动前进,而使得所述支撑滚轮401与所述研磨带100的非研磨面接触,以提供背压,所述清洁滚轮301通过气缸带动前进而与所述研磨带100的研磨面接触,所述清洁刷303通过气缸带动前进与所述研磨带100的研磨面,同时喷淋结构305进行清洗液喷淋,此时,研磨带100会高速旋转,与清洁滚轮301和清洁刷303高速摩擦,进而达到清洁研磨带100效果,清洗液可提高其清洁效果。
需要说明的是,在上述方案中,所述清洁部中所述清洁滚轮301和所述清洁刷303可同时使用,还可以是选择性地使用其中之一来对研磨带100进行清洁。
此外还需要说明的是,本发明实施例所提供的研磨装置可以是用于TFT-LCD行业,用于对基板进行清洁,还可以是应用于其他领域。
此外,本发明实施例中还提供了一种采用如上所述的研磨装置进行研磨的方法,所述方法包括:
利用所述驱动机构200驱动所述研磨带100运动,利用所述研磨带清洁机构对研磨带100进行清洁。
进一步的,所述方法中,控制滚轮移动结构302的工作状态,使得滚轮移动结构302控制清洁滚轮301按照第一预设周期在所述第一状态和所述第二状态之间切换;其中在所述第一状态,所述清洁滚轮301与所述研磨带100的研磨面接触,以对研磨带100的研磨面进行清洁;在所述第二状态,所述清洁滚轮301与所述研磨带100的研磨面不接触。
进一步的,所述方法中,控制清洁刷移动结构304的工作状态,以使得清洁刷移动结构304控制清洁刷303按照第二预设周期在所述第三状态和所述第四状态之间切换;其中在所述第三状态,所述清洁刷303与所述研磨带100的研磨面接触,以对研磨带100的研磨面进行清洁;在所述第四状态,所述清洁刷303与所述研磨带100的研磨面不接触。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种研磨装置,包括:研磨带;及,用于驱动所述研磨带运动的驱动机构;其特征在于,所述研磨装置还包括:研磨带清洁机构,其用于清洁所述研磨带。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述研磨带具有研磨面和与所述研磨面相对的非研磨面;
所述研磨带清洁机构包括:
清洁部,用于与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁,所述清洁部位于所述研磨带的研磨面一侧;
支撑部,用于与所述研磨带的非研磨面接触以支撑所述研磨带,以向所述研磨带提供与所述清洁部之间的接触压力,所述支撑部位于所述研磨带的非研磨面一侧,并位于所述清洁部所对应的位置处。
3.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洁部包括:
清洁滚轮,其用于在所述研磨带的研磨面上滚动摩擦,以对所述研磨带的研磨面进行清洁,所述清洁滚轮的滚动方向与所述研磨带的运动方向一致;
滚轮驱动结构,用于驱动所述清洁滚轮滚动;
滚轮移动结构,用于控制所述清洁滚轮在第一状态和第二状态之间切换;其中,在所述第一状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;处第二状态在所述第二状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面不接触。
4.根据权利要求3所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洁部还包括:第一控制单元,用于控制所述滚轮移动结构的工作状态,以使得所述滚轮移动结构控制所述清洁滚轮按照第一预设周期在所述第一状态和所述第二状态之间切换。
5.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洁部包括:
清洁刷,其能够在所述研磨带的研磨面上接触,以对所述研磨带的研磨面进行清洁,所述研磨带的研磨面上具有多个研磨颗粒,所述清洁刷具有能够嵌入至多个所述研磨颗粒之间的间隙内的刷毛;
清洁刷移动结构,用于控制所述清洁刷在第三状态和第四状态之间切换;其中,在所述第三状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;第四状态在所述第四状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面不接触。
6.根据权利要求2-5任一项所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洁部还包括:喷淋结构,用于向所述研磨带的研磨面上喷洒清洗液,以冲洗所述研磨带的研磨面。
7.根据权利要求6所述的研磨装置,其特征在于,
所述喷淋结构包括设置在所述清洁刷上的多个喷淋孔。
8.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洁部还包括:第二控制单元,用于控制所述清洁刷移动结构的工作状态,以使得所述清洁刷移动结构控制所述清洁刷按照第二预设周期在所述第三状态和所述第四状态之间切换。
9.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,
所述支撑部包括:
支撑滚轮,能够在所述研磨带的非研磨面上滚动;
以及,支撑滚轮控制机构,用于控制所述支撑滚轮按照第三预设周期在第五状态和第六状态之间切换,以向所述研磨带提供支撑作用力;
其中在所述第五状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以向所述研磨带提供支撑力;在所述第六状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的非研磨面不接触。
10.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述研磨装置还包括:设置在所述研磨带的一侧,用于向所述研磨带提供与待研磨部件之间的接触压力的研磨头部。
11.一种采用如权利要求1至10任一项所述的研磨装置进行研磨的方法,其特征在于,所述方法包括:
利用所述驱动机构驱动所述研磨带运动,利用所述研磨带清洁机构对研磨带进行清洁。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法中,控制滚轮移动结构的工作状态,使得滚轮移动结构控制清洁滚轮按照第一预设周期在第一状态和第二状态之间切换;其中在所述第一状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;在所述第二状态,所述清洁滚轮与所述研磨带的研磨面不接触。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法中,
控制清洁刷移动结构的工作状态,以使得清洁刷移动结构控制清洁刷按照第二预设周期在第三状态和第四状态之间切换;其中在所述第三状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面接触,以对研磨带的研磨面进行清洁;在所述第四状态,所述清洁刷与所述研磨带的研磨面不接触。
14.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法中,
控制支撑滚轮按照第三预设周期在第五状态和第六状态之间切换,以向所述研磨带提供支撑作用力;其中在所述第五状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的研磨面接触,以向所述研磨带提供支撑力;在所述第六状态,所述支撑滚轮与所述研磨带的非研磨面不接触。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113579943A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-02 | 江苏库纳实业有限公司 | 一种铝型材表面处理设备及其表面处理方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114800137B (zh) * | 2022-04-18 | 2023-11-17 | 安徽省方舟九社包装有限公司 | 一种使用效果好的塑料包装制品毛边处理装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3753269A (en) * | 1971-05-21 | 1973-08-21 | R Budman | Abrasive cloth cleaner |
EP0723838A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-07-31 | Karl Heesemann Maschinenfabrik GmbH & Co KG | Verfahren zur Einstellung eines Schleifbandes einer Bandschleifmaschine und Bandschleifmaschine |
WO2002002277A2 (en) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | Lam Research Corporation | A conditioning mechanism in a chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafers |
CN101648364A (zh) * | 2009-09-01 | 2010-02-17 | 王超 | 一种洗砂带机 |
CN102601711A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-25 | 友达光电(苏州)有限公司 | 板体研磨装置 |
CN203155648U (zh) * | 2013-01-18 | 2013-08-28 | 深圳市易天自动化设备有限公司 | 一种玻璃清洗*** |
CN103286688A (zh) * | 2011-11-12 | 2013-09-11 | 孙长顺 | 打磨及其砂面自清洁机构 |
CN203495721U (zh) * | 2013-08-30 | 2014-03-26 | 陕西德赛新材料科技有限公司 | 一种涂附磨具修整装置 |
CN204546294U (zh) * | 2015-01-08 | 2015-08-12 | 天津鼎天斯凯特机械有限公司 | 一种工件打磨装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3085268A (en) * | 1961-05-26 | 1963-04-16 | Romeo T Proulx | Sanding belt cleaner |
US3872627A (en) * | 1974-02-07 | 1975-03-25 | Timesavers Inc | Wide belt sanding machine with improved dust collector |
US4109422A (en) * | 1976-04-05 | 1978-08-29 | Parsons Enterprises, Inc. | Sander cleaning process |
US4205490A (en) * | 1978-06-15 | 1980-06-03 | Kimwood Corporation | Vertically shiftable belt cleaner |
US4293970A (en) * | 1979-06-28 | 1981-10-13 | Bencene Robert C | Belt cleaning apparatus |
US4525955A (en) * | 1981-10-20 | 1985-07-02 | Timesavers, Inc. | Abrasive belt cleaning system |
US4720939A (en) * | 1986-05-23 | 1988-01-26 | Simpson Products, Inc. | Wide belt sander cleaning device |
US4815238A (en) * | 1987-04-13 | 1989-03-28 | Pro-Kleen Systems International, Ltd. | Debris collector for a wide belt sander and the like |
US5484323A (en) * | 1991-07-22 | 1996-01-16 | Smith; Robert K. | Belt cleaner |
DE19500611C1 (de) * | 1995-01-11 | 1996-06-05 | Heesemann Juergen | Abstrahlvorrichtung für ein umlaufendes Schleifband einer Bandschleifmaschine |
JP2647050B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1997-08-27 | 日本電気株式会社 | ウェハ研磨装置 |
US5620361A (en) * | 1996-02-28 | 1997-04-15 | Aylesworth; Perry J. | Sanding accessory and method |
US6312319B1 (en) * | 1997-04-04 | 2001-11-06 | Timothy J. Donohue | Polishing media magazine for improved polishing |
PL183946B1 (pl) * | 1997-06-17 | 2002-08-30 | Bielas Slawomir | Urządzenie do czyszczenia taśm ściernych |
US6162113A (en) * | 1997-08-25 | 2000-12-19 | Armstrong; Jay T. | Process using in-situ abrasive belt/planer cleaning system |
TW396084B (en) * | 1998-08-12 | 2000-07-01 | Worldwild Semiconductor Mfg Co | Chemical mechanic polishing machine |
US6352595B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-03-05 | Lam Research Corporation | Method and system for cleaning a chemical mechanical polishing pad |
US6244944B1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for supporting and cleaning a polishing pad for chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
US6875091B2 (en) * | 2001-01-04 | 2005-04-05 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for conditioning a polishing pad with sonic energy |
-
2016
- 2016-11-04 CN CN201610962505.5A patent/CN108015674B/zh active Active
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3753269A (en) * | 1971-05-21 | 1973-08-21 | R Budman | Abrasive cloth cleaner |
EP0723838A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-07-31 | Karl Heesemann Maschinenfabrik GmbH & Co KG | Verfahren zur Einstellung eines Schleifbandes einer Bandschleifmaschine und Bandschleifmaschine |
WO2002002277A2 (en) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | Lam Research Corporation | A conditioning mechanism in a chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafers |
CN101648364A (zh) * | 2009-09-01 | 2010-02-17 | 王超 | 一种洗砂带机 |
CN103286688A (zh) * | 2011-11-12 | 2013-09-11 | 孙长顺 | 打磨及其砂面自清洁机构 |
CN102601711A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-25 | 友达光电(苏州)有限公司 | 板体研磨装置 |
CN203155648U (zh) * | 2013-01-18 | 2013-08-28 | 深圳市易天自动化设备有限公司 | 一种玻璃清洗*** |
CN203495721U (zh) * | 2013-08-30 | 2014-03-26 | 陕西德赛新材料科技有限公司 | 一种涂附磨具修整装置 |
CN204546294U (zh) * | 2015-01-08 | 2015-08-12 | 天津鼎天斯凯特机械有限公司 | 一种工件打磨装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113579943A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-02 | 江苏库纳实业有限公司 | 一种铝型材表面处理设备及其表面处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018082279A1 (en) | 2018-05-11 |
CN108015674B (zh) | 2020-03-31 |
EP3535094A4 (en) | 2020-07-08 |
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US20180297171A1 (en) | 2018-10-18 |
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