CN107978841A - 液晶天线基板及其制备方法、液晶天线面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液晶天线基板及其制备方法、液晶天线面板及其制备方法,属于液晶天线技术领域,其可解决现有的液晶天线制备过程中液晶容易对封框胶产生冲击,造成液晶泄漏的问题。本发明的液晶天线基板,划分为液晶区和密封区,包括:衬底;位于所述衬底上、且与所述密封区对应的位置设置有阻挡结构,所述阻挡结构的厚度大于50微米。
Description
技术领域
本发明属于液晶天线技术领域,具体涉及一种液晶天线基板及其制备方法、液晶天线面板及其制备方法。
背景技术
智能天线多指一种自适应天线阵列,它能够根据特定的接收准则自动调节各天线阵元对某方向信号的加权向量,形成阵列方向图和波束,把方向图的主瓣方向对准有用信号,同时把低的旁瓣或零陷方向对准干扰信号方向,从而达到“空间滤波”的目的。相比于传统的金属天线,液体天线是用液晶取代普通天线辐射单元所用的技术料所构成的天线,其在破坏之后自我修复并且能消除空气缝隙,具有巨大的优势和发展前景。
液晶天线可用传统的TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystaldisplay;薄膜晶体管液晶显示)的ODF(One Drop Filling;液晶滴注技术)成盒设备进行制备,但是由于液晶相控天线盒厚需要100μm相较于传统的TFT-LCD的盒厚(3~6μm)要大很多,在利用传统的TFT-LCD的ODF成盒设备进行制备液晶天线,对盒时液晶容易对封框胶产生冲击,造成液晶泄漏。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种可以有效避免液晶冲击封框胶而导致液晶外漏问题的液晶天线基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种液晶天线基板,划分为液晶区和密封区,包括:
衬底;
位于所述衬底上、且与所述密封区对应的位置设置有阻挡结构,所述阻挡结构的厚度大于50微米。
优选的,所述液晶天线基板还包括:
辅助结构,其设置于所述阻挡结构靠近所述液晶区的一侧,且与所述阻挡结构相接触;所述辅助结构为坡形结构,其靠近液晶区位置的高度小于其密封区位置的高度。
优选的,所述辅助结构设置有凹槽;其中,
所述凹槽沿所述辅助结构的周向设置。
优选的,所述辅助结构与所述阻挡结构一体成型。
优选的,所述液晶天线基板还包括:
设于衬底上的层间绝缘层;
所述阻挡结构与层间绝缘层中的至少一层结构同层设置且材料相同。
优选的,所述层间绝缘层包括平坦化层、介电层、钝化层中的至少一层。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种液晶天线面板,包括:
上述任意一种液晶天线基板;
与所述液晶天线基板对盒设置的液晶天线盖板,所述液晶天线基板与所述液晶天线盖板之间通过封框胶密封。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种液晶天线基板的制备方法,包括:
在衬底的密封区形成阻挡结构,所述阻挡结构的厚度大于50微米。
优选的,所述晶天线基板的制备方法还包括:
在衬底上形成层间绝缘层,所述阻挡结构与层间绝缘层中的至少一层结构通过一次构图工艺形成。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种液晶天线面板的制备方法,包括:
上述液晶天线基板的制备方法;所述制备方法还包括:
通过液晶滴注工艺在所述液晶天线基板的液晶区形成液晶;
在液晶天线盖板对应密封区处形成封框胶;
将形成有液晶的所述液晶天线基板与形成有封框胶的所述液晶天线盖板对盒,以形成液晶天线面板。
本发明提供一种液晶天线基板,其分为液晶区和密封区,衬底的密封区中设置有阻挡结构,通过该阻挡结构,可以对液晶区中的液晶起到阻挡作用,在一定程度上限制液晶的流动,减缓对盒过程中液晶对封框胶的冲击,进而有效避免液晶外漏问题。
附图说明
图1为本发明的实施例的一种液晶天线基板的部分结构示意图;
图2为本发明的实施例的另一种液晶天线基板的部分结构示意图;
图3为本发明的实施例的一种液晶天线面板的部分结构示意图;
其中附图标记为:A、密封区;B、液晶区;1、衬底;2、阻挡结构;3、辅助结构;31、凹槽;4、层间绝缘层;5、液晶;6、液晶天线盖板;7、封框胶。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
在本发明中,“同层设置”是指两结构是由同一个材料层形成的,故它们在层叠关系上处于相同层中,但并不代表它们与基底间的距离相等,也不代表它们与基底间的其它结构完全相同。
在份发明中,“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤,其可为光刻工艺,光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步;当然,“构图工艺”也可以为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
实施例1:
如图1和2所示,本实施例提供一种液晶天线基板,其可以为阵列基板,也可以为支撑层基板,具体不做限制。
该液晶天线基板划分为液晶区B和密封区A,液晶区B用于放置液晶,密封区A位于液晶区B的周边,其用于通过封框胶等材料将液晶密封于液晶天线基板与液晶天线盖板之间,防止液晶外漏。具体的,液晶天线基板包括衬底1,通过向衬底1的液晶区B中滴注液晶,在液晶天线盖板对应封装区的位置涂布封框胶,经真空对盒以及封框胶固化后可形成液晶天线面板。
特别的是,本实施例中,液晶天线基板还包括位于衬底1上的阻挡结构2,该阻挡结构2的设置位置与密封区A对应,且其厚度大于50微米。
如图1和2所示,阻挡结构2设置于衬底1的密封区A,其突出于液晶形成面(即衬底1上待形成液晶的位置)。当向液晶区B滴注液晶以后,阻挡结构2可以对液晶区B中的液晶起到阻挡作用,在一定程度上限制液晶的流动,减缓对盒过程中液晶对封框胶的冲击,从而有效避免液晶外漏问题。
具体的,本实施例中,阻挡结构2的厚度应大于50微米。之所以这样设置是因为,现有技术中,液晶天线的盒厚大都为100微米。也即阻挡结构2的厚度与封框胶的厚度之和应为100微米,为了对液晶起到阻挡作用,阻挡结构2的厚度应大于液晶天线盒厚的一半,即50微米。
可以理解的是,在保证封装效果(即封框胶的密封效果)的条件下,阻挡结构2的厚度越大,其对液晶的阻挡效果越好。同时,封框胶的厚度应不小于5微米。故优选的,阻挡结构2的厚度为95微米,从而能够最大程度地减小液晶对封框胶的冲击,且不会对液晶显示基板与液晶显示盖板的封装产生影响。
优选的,液晶天线基板还包括辅助结构3,其设置于阻挡结构2靠近液晶区B的一侧,且与阻挡结构2相接触;辅助结构3为坡形结构,其靠近液晶区B位置的高度小于其密封区A位置的高度。
具体的,如图1和2所示,该辅助结构3与阻挡结构2靠近液晶区B的一侧相接触,且在衔接处二者的高度一致。同时,沿自密封区A向液晶区B的方向,辅助结构3的高度递减,直至为零(即辅助结构3的上表面与衬底1接触)。也就是说,本实施例中,通过斜坡形状的辅助结构3,实现由阻挡结构2的上表面到衬底1之间的过渡,避免二者之间的垂直高度落差。由于配向膜一般采用转印工艺形成,利用辅助结构3可以尽量避免对配向膜的形成产生影响。
优选的,辅助结构3设置有凹槽31,其中,凹槽31沿辅助结构3的周向设置。具体的,辅助结构3环绕设置于液晶区B的周边,其上设置有凹槽31,该凹槽31沿辅助结构3的周向设置,环绕于液晶区B的周边。可以理解的是,在液晶天线基板与液晶天线盖板进行对盒时,封框胶会因受到挤压而流动。本实施例中,通过设置凹槽31,使流动溢出的封框胶流入凹槽31中,而不至于进入液晶区B,从而防止封框胶与液晶接触,避免造成液晶的污染。其中,优选的,辅助结构3上设置有多个凹槽31。当然,凹槽31的数量以及宽度、深度可以根据实际需求进行设置,在此不做具体限制。
优选的,辅助结构3与阻挡结构2一体成型。即辅助结构3可与阻挡结构2可以通过一次构图工艺形成,从而简化制备工艺。
优选的,如图2所示,液晶天线基板还包括设于衬底1上的层间绝缘层4;阻挡结构2与层间绝缘层4中的至少一层结构同层设置且材料相同。即阻挡结构2可以与衬底1上的至少一层层间绝缘层4通过一次构图工艺形成,从而无需专门制备阻挡结构2,简化制备工艺。例如当液晶天线基板为阵列基板时,层间绝缘层4可包括平坦化层、介电层、钝化层中的至少一种,阻挡结构2则可与其中至少一种同层设置。相应的,当液晶天线基板为支撑层基板时,阻挡结构2可与其上的支撑层同层设置。当然,本实施例中,层间绝缘层4还可包括其它材料层,在此不再一一列举。
本实施例中提供一种液晶天线基板,其分为液晶区B和密封区A,衬底1的密封区A中设置有阻挡结构2,通过该阻挡结构2,可以对液晶区B中的液晶起到阻挡作用,在一定程度上限制液晶的流动,减缓对盒过程中液晶对封框胶的冲击,进而有效避免液晶外漏问题。同时,本实施例中的阻挡结构2可以与衬底1上的层间绝缘层4通过一次构图工艺形成,从而不会增加制备工艺的复杂程度。
实施例2:
如图3所示,本实施例提供一种液晶天线面板,包括实施例1中提供的液晶天线基板以及与该液晶天线基板对盒设置的液晶天线盖板6,二者之间通过封框胶7密封。
其中,液晶天线基板可以为阵列基板或者支撑层基板,对应的,液晶天线盖板为支撑层基板或者阵列基板。以下以液晶天线基板为阵列基板,液晶天线盖板6为支撑层基板为例进行说明。
具体的,如图3所示,液晶天线盖板6在密封区A处涂布有封框胶7,封框胶7与阻挡结构2的上表面接触。相对于现有技术中单纯利用封框胶7对液晶天线基板与液晶天线盖板6之间的液晶5进行密封,本实施例则是通过阻挡结构2和封框胶7二者结合实现对液晶5的密封作用,阻挡结构2在功能上相当于现有技术中固化后的部分封框胶7。通过在密封区A设置阻挡结构2,可以相应减小封框胶7的厚度,从而有效减缓液晶5对封框胶7的冲击,进而有效避免液晶5外漏问题。
实施例3:
本实施例提供一种液晶天线基板的制备方法,用于制备实施例1或者实施例2中提供的液晶天线基板。其中,液晶天线基板可以为阵列基板,也可以为支撑层基板,以下以液晶天线基板可以为阵列基板为例进行说明。
该液晶天线基板的制备方法包括:通过构图工艺在衬底的密封区形成阻挡结构,该阻挡结构的厚度大于50微米。
优选的,该制备方法还包括:通过构图工艺在阻挡结构靠近液晶区的一侧形成辅助结构,该辅助结构与阻挡结构相接触;具体的,辅助结构为坡形结构,其靠近液晶区位置的高度小于其密封区位置的高度。进一步优选的,辅助结构与阻挡结构通过一次构图工艺形成,即二者为一体结构。
优选的,该制备方法还包括:在衬底上形成层间绝缘层,阻挡结构与层间绝缘层中的至少一层结构通过一次构图工艺形成。即阻挡结构可以在制备层间绝缘层的同时通过一次构图工艺制备形成,从而无需专门进行制备,不会增加工艺复杂程度。
具体的,层间绝缘层可包括平坦化层、介电层、钝化层。阻挡结构则可与其中的至少一种通过一次构图工艺形成。当然,可以理解的是,当液晶天线基板为支撑层基板时,阻挡结构可与其中的支撑层采用一次构图工艺形成。
至此完成液晶天线基板的制备。
本实施例提供一种液晶天线基板的制备方法,利用该制备方法制备的液晶天线基板中,密封区中设置有阻挡结构,通过该阻挡结构,可以对液晶区中的液晶起到阻挡作用,在一定程度上限制液晶的流动,减缓对盒过程中液晶对封框胶的冲击,进而有效避免液晶外漏问题。同时,阻挡结构可以与衬底上的层间绝缘层通过一次构图工艺形成,从而不会增加制备工艺的复杂程度。
实施例4:
本实施例提供一种液晶天线面板的制备方法,用于制备实施例2中提供的液晶天线面板。其中,液晶天线基板可以为阵列基板或者支撑层基板,对应的,液晶天线盖板为支撑层基板或者阵列基板。
该液晶天线面板的制备方法包括:
步骤一:实施例3提供的液晶天线基板的制备方法。
步骤二:通过液晶滴注工艺在液晶天线基板的液晶区形成液晶。
步骤三:通过涂布工艺在液晶天线盖板对应密封区除形成封框胶。
步骤四:将完成上述步骤的液晶天线基板与液晶天线盖板对盒。
本实施例提供一种液晶天线面板的制备方法,液晶与封框胶分别形成于两个基板(液晶天线基板与液晶天线盖板)上,在两基板对盒时,封框胶与液晶天线基板上的阻挡结构对应接触,阻挡结构可以对液晶区中的液晶起到阻挡作用,在一定程度上限制液晶的流动,有效减少液晶对封框胶的冲击,从而避免液晶外漏问题。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种液晶天线基板,划分为液晶区和密封区,其特征在于,包括:
衬底;
位于所述衬底上、且与所述密封区对应的位置设置有阻挡结构,所述阻挡结构的厚度大于50微米。
2.根据权利要求1所述的液晶天线基板,其特征在于,还包括:
辅助结构,其设置于所述阻挡结构靠近所述液晶区的一侧,且与所述阻挡结构相接触;所述辅助结构为坡形结构,其靠近液晶区位置的高度小于其密封区位置的高度。
3.根据权利要求2所述的液晶天线基板,其特征在于,
所述辅助结构设置有凹槽;其中,
所述凹槽沿所述辅助结构的周向设置。
4.根据权利要求2的液晶天线基板,其特征在于,
所述辅助结构与所述阻挡结构一体成型。
5.根据权利要求1所述的液晶天线基板,其特征在于,还包括:
设于衬底上的层间绝缘层;
所述阻挡结构与层间绝缘层中的至少一层结构同层设置且材料相同。
6.根据权利要求5所述的液晶天线基板,其特征在于,
所述层间绝缘层包括平坦化层、介电层、钝化层中的至少一层。
7.一种液晶天线面板,其特征在于,包括:
权利要求1至6中任意一项所述的液晶天线基板;
与所述液晶天线基板对盒设置的液晶天线盖板,所述液晶天线基板与所述液晶天线盖板之间通过封框胶密封。
8.一种液晶天线基板的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底的密封区形成阻挡结构,所述阻挡结构的厚度大于50微米。
9.根据权利要求8所述的液晶天线基板的制备方法,其特征在于,还包括:
在衬底上形成层间绝缘层,所述阻挡结构与层间绝缘层中的至少一层结构通过一次构图工艺形成。
10.一种液晶天线面板的制备方法,其特征在于,包括:
权利要求8或9所述的液晶天线基板的制备方法;所述制备方法还包括:
通过液晶滴注工艺在所述液晶天线基板的液晶区形成液晶;
在液晶天线盖板对应密封区处形成封框胶;
将形成有液晶的所述液晶天线基板与形成有封框胶的所述液晶天线盖板对盒,以形成液晶天线面板。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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