CN107978682B - 一种柔性amoled衬底及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种柔性AMOLED衬底及其制备方法，通过制备衬底包括至少包括一由第一聚合物材料层和第二聚合物材料层粘结在一起形成的双层结构，其中第二聚合物材料层的材质为无定形聚合物；从而在AMOLED衬底受到外界冲击时，将受冲击点处的点形变转换为面形变，降低受冲击点处的形变量，避免对应位置处的OLED像素点出现失效。

Description

一种柔性AMOLED衬底及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种柔性AMOLED衬底及其制备方法。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
目前，位于PI基板之下的柔性AMOLED衬底通常是单一的泡棉类、PMMA类等材料，它们虽然是可以吸收外界冲击能量的聚合物，同时在吸收外界冲击能量的大小上有一定的差异，但受到冲击时产生的形变都是冲击点处形变量最大，这样即使衬底材料吸收了冲击处传来的能量，对应的显示位置处的OLED像素点也容易出现失效，这是本领域技术人员所不期望见到的。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明公开了包括若干依次层叠设置的双层结构：
所述双层结构包括第一聚合物材料层和位于所述第一聚合物材料层之上的第二聚合物材料层，且所述第一聚合物材料层和所述第二聚合物材料层通过粘结胶粘结在一起；
其中，所述第二聚合物材料层的材质为无定形聚合物
本发明还公开了一种柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，提供一第一聚合物材料层和一第二聚合物材料层，其中，所述第二聚合物材料层的材质为无定形聚合物；
步骤S2，于所述第一聚合物材料层和/或所述第二聚合物材料层的表面形成粘结胶；以及
步骤S3，将所述第一聚合物材料层和所述第二聚合物材料层通过所述粘结胶粘结在一起。
上述发明具有如下优点或者有益效果：
本发明公开了一种柔性AMOLED衬底及其制备方法，通过制备衬底至少包括一由第一聚合物材料层和第二聚合物材料层粘结在一起形成的双层结构，其中第二聚合物材料层的材质为无定形聚合物；从而在AMOLED衬底受到外界冲击时，将受冲击点处的点形变转换为面形变，降低受冲击点处的形变量，避免对应位置处的OLED像素点出现失效。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例中柔性AMOLED衬底的结构示意图；
图2是本发明实施例中制备柔性AMOLED衬底的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
如图1所示，本实施例公开了一种柔性AMOLED衬底，具体的，该柔性AMOLED衬底包括若干依次层叠设置的双层结构1（图中仅示出了该柔性AMOLED衬底包括两个双层结构1，事实上，该柔性AMOLED衬底可以包括1个、3个或多个双层结构1）：该双层结构1包括第一聚合物材料层11和位于第一聚合物材料层11之上的第二聚合物材料层13，且第一聚合物材料层11和第二聚合物材料层13通过粘结胶12粘结在一起，其中，第二聚合物材料层13的材质为无定形聚合物，这是由于无定形聚合物具有在吸收能量后由软***的特性（这是由于在吸收能量后，无定形聚合物本身的玻璃化转变温度会发生改变，从而使得材料可以由软***）；无定形聚合物的这一特性使得第二聚合物材料层13在外界冲击下的单点形变可以转为整体的形变，从而降低受损程度，并接着将冲击能量传递到下面的第一聚合物材料层11，并在能量传递给下层（指单个双层结构中位于下层）的第一聚合物材料层11后，第二聚合物材料层13的玻璃化转变温度恢复到冲击前，材料也会由硬***；换句话说，即第二聚合物材料层13的特性是在外界冲击下能够短暂改变材质使得其由软***，并在能量传递后材质又可以恢复成软性。第一聚合物材料层11和第二聚合物材料层13的材质可以相同，均采用软性材质。
在本发明一个可选的实施例中，上述第一聚合物材料层11的材质PMMA或PU等，当然该第一聚合物材料层11也可以为其他材料，只要是具有吸收冲击能力的软材质材料即可。
在本发明一个可选的实施例中，上述第二聚合物材料层13的材质可选用泡棉类材料或PMMA类无定形聚合物（例如PU/PE/EPE/EPDM/EVA/EPP等）。
在本发明一个可选的实施例中，上述粘结胶12为光学透明胶（OCA）或压敏胶（PSA）等。
在本发明一个可选的实施例中，上述第一聚合物材料层11的厚度为20～200μm（例如20μm、50μm、110μm或者200μm等）。
在本发明一个可选的实施例中，上述第二聚合物材料层13的厚度为30～200μm（例如30μm、50μm、115μm或者200μm等）。
在本发明一个可选的实施例中，上述粘结胶12的厚度大于10μm（例如10μm、15μm、17μm或者20μm等）。
在本发明一个可选的实施例中，其中，若干上述双层结构1之间通过粘接剂2连接，在本发明的实施例中，该粘接剂2也可以为光学透明胶（OCA）或压敏胶（PSA）等胶材。
如图2所示，本实施例还公开了一种柔性AMOLED衬底的制备方法，具体的，该方法包括如下步骤：
步骤一，提供一第一聚合物材料层和一第二聚合物材料层，具体的该提供一第一聚合物材料层和一第二聚合物材料层的步骤即分别独立制备第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的步骤。
在本发明一个可选的实施例中，制备第二聚合物材料层的材质为泡棉类材料或PMMA类无定形聚合物材料（例如PU/PE/EPE/EPDM/EVA/EPP等），制备第一聚合物材料层的材质为PMMA或PU；且第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的制备方式同泡棉类衬底或PMMA类衬底的制备方式（例如涂布、印刷或者喷墨）。
在本发明一个可选的实施例中，制备第一聚合物材料层的厚度为20～200μm。
在本发明一个可选的实施例中，制备第二聚合物材料层的厚度为30～200μm。
步骤二，于第一聚合物材料层和/或第二聚合物材料层的表面形成粘结胶，具体的，在第一聚合物材料层的单边或者第二聚合物材料层的单边涂布（或者喷墨打印，或者转印等等）粘结胶，当然也可以在第一聚合物材料层的单边和第二聚合物材料层的单边涂布均涂布粘结胶，只要能将第一聚合物材料层和第二聚合物材料层粘结在一起即可。
在本发明一个可选的实施例中，上述粘结胶为光学透明胶或压敏胶。
在本发明一个可选的实施例中，上述粘结胶的厚度大于10μm。
步骤三，将第一聚合物材料层和第二聚合物材料层通过粘结胶粘结在一起，具体的，使用卷对卷（roll-to-roll）的方式将第一聚合物材料层和第二聚合物材料层压合起来，若制备柔性AMOLED衬底仅包括一层双层结构，则再在第二聚合物材料层上方涂布一层贴合PI基板侧的胶材即可。
在本发明一个可选的实施例中，第一聚合物材料层和第二聚合物材料层构成双层结构，该方法还包括：
步骤四，重复步骤一～步骤四，以形成若干双层结构，并将若干双层结构依次叠置以形成柔性AMOLED衬底，具体的，可将若干双层结构通过粘接剂叠置在一起，在本发明的实施例中，该粘接剂也可以为光学透明胶（OCA）或压敏胶（PSA）等胶材。之后再在位于柔性AMOLED衬底最上方的第二聚合物材料层上方涂布一层贴合PI基板侧的胶材即可。
不难发现，本实施例为与上述柔性AMOLED衬底的实施例相对应的方法实施例，本实施例可与上述柔性AMOLED衬底的实施例互相配合实施。上述柔性AMOLED衬底的实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在上述柔性AMOLED衬底的实施例中。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (12)

1.一种柔性AMOLED衬底，其特征在于，包括：
若干双层结构：
所述双层结构包括第一聚合物材料层和位于所述第一聚合物材料层之上的第二聚合物材料层，且所述第一聚合物材料层和所述第二聚合物材料层通过粘结胶粘结在一起；
其中，所述第二聚合物材料层的材质为无定形聚合物；
相邻两个所述双层结构通过粘结剂连接；
其中，一所述双层结构的所述第一聚合物材料层与位于该所述双层结构之下的另一所述双层结构的所述第二聚合物材料层通过所述粘结剂连接；
其中，所述第一聚合物材料层的材质为PMMA或PU；
所述第二聚合物材料层的材质为泡棉类材料或PMMA类材料。
2.如权利要求1所述的柔性AMOLED衬底，其特征在于，所述第一聚合物材料层的厚度为20～200μm。
3.如权利要求1所述的柔性AMOLED衬底，其特征在于，所述第二聚合物材料层的厚度为30～200μm。
4.如权利要求1所述的柔性AMOLED衬底，其特征在于，所述粘结胶为光学透明胶或压敏胶。
5.如权利要求4所述的柔性AMOLED衬底，其特征在于，所述粘结胶的厚度大于10μm。
6.如权利要求1所述的柔性AMOLED衬底，其特征在于，所述粘结剂为光学透明胶或压敏胶。
7.一种柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，提供一第一聚合物材料层和一第二聚合物材料层，其中，所述第二聚合物材料层的材质为无定形聚合物；
步骤S2，于所述第一聚合物材料层和/或所述第二聚合物材料层的表面形成粘结胶；以及
步骤S3，将所述第一聚合物材料层和所述第二聚合物材料层通过所述粘结胶粘结在一起，以形成一双层结构；
步骤S4，重复所述步骤S1～S3，以形成若干所述双层结构，并将若干所述双层结构依次叠置以形成所述柔性AMOLED衬底；
其中，制备所述第一聚合物材料层的材质为PMMA或PU；
制备所述第二聚合物材料层的材质为泡棉类材料或PMMA类材料。
8.如权利要求7所述的柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，制备所述第一聚合物材料层的厚度为20～200μm。
9.如权利要求7所述的柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，制备所述第二聚合物材料层的厚度为30～200μm。
10.如权利要求7所述的柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，所述粘结胶为光学透明胶或压敏胶。
11.如权利要求10所述的柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，所述粘结胶的厚度大于10μm。
12.如权利要求7所述的柔性AMOLED衬底的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，通过涂布、喷墨打印、转印的方法于所述第一聚合物材料层和/或所述第二聚合物材料层的表面形成所述粘结胶。
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