CN107968908A - 摄像头及具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像头及具有其的电子设备。其中摄像头包括镜片组件，镜片组件具有通光通道；芯片组件，芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，电路板、芯片和滤片层叠设置，滤片与芯片之间具有间隙，封装部的位于间隙内的表面为参考面，参考面的至少部分为粗糙面，金线的一端与芯片连接，金线的另一端与电路板连接，封装部将芯片、滤片及金线封装于电路板，镜片组件与封装部连接，从通光通道内照射出的光线照射于滤片，封装部设有逃气结构以连通间隙和外界。根据本申请的电子设备的摄像头，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的尺寸，减弱了入射到芯片上的杂光，增强了图像的处理效果。

Description

摄像头及具有其的电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在电路板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在电路板上，此过程芯片及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大，摄像头组件拍照成像时，容易出现反光或漏光的情况。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子设备的摄像头，所述电子设备的摄像头整体尺寸较小，可有效减少杂光能量。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。

根据本申请实施例的电子设备的摄像头，包括：镜片组件，所述镜片组件具有通光通道；芯片组件，所述芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部，所述电路板、所述芯片和所述滤片层叠设置，所述电路板位于所述芯片的一侧，所述滤片位于所述芯片的另一侧，所述滤片与所述芯片之间具有间隙，所述封装部的位于间隙内的表面为参考面，所述参考面的至少部分为粗糙面，所述金线的一端与所述芯片连接，所述金线的另一端与所述电路板连接，所述封装部将所述芯片、所述滤片及所述金线封装于所述电路板，所述镜片组件与所述封装部连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片，所述封装部设有逃气结构以连通所述间隙和外界。

根据本申请实施例的电子设备的摄像头，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装在一起，可有效防止滤片及金线在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。封装部的位于滤片和芯片之间的参考面至少部分为粗糙面，进而入射到参考面的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片上的杂光能量，增强芯片对图像的处理效果。此外，封装部还设有逃气结构，进而在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，从而保证摄像头的装配质量和光学效果。

根据本申请的电子设备，包括上述摄像头。

根据本申请的电子设备，利用封装部将滤片、芯片以及金线封装在一起，可有效防止滤片及金线在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提高了芯片与电路板之间的电连接稳定性，提升了芯片组件的装配精度，缩小了摄像头的体积和尺寸。封装部的位于滤片和芯片之间的参考面至少部分为粗糙面，进而入射到参考面的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片上的杂光能量，增强芯片对图像的处理效果。此外，封装部还设有逃气结构，进而在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，从而保证摄像头的装配质量和光学效果。

附图说明

图1是根据本申请实施例的摄像头的结构示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是根据本申请实施例的电子设备的后视图。

附图标记：

电子设备1000，

摄像头100，芯片组件1，

滤片11，芯片12，电路板13，封装部14，参考面141，

金线15，电器元件16，逃气结构17，逃气孔171，逃气通道172，

镜片组件2。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的电子设备1000的摄像头100，包括芯片组件1和镜片组件2。

具体地，如图1和图2所示，镜片组件2具有通光通道，芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线15、滤片11和封装部14，电路板13、芯片12和滤片11层叠设置，电路板13位于芯片12的一侧(如图1所示的下侧)，滤片11位于芯片12的另一侧(如图1所示的上侧)，滤片11与芯片12之间具有间隙，封装部14的位于间隙内的表面为参考面141，参考面141的至少部分为粗糙面，金线15的一端与芯片12连接，金线15的另一端与电路板13连接，封装部14将芯片12、滤片11及金线15封装于电路板13，镜片组件2与封装部14连接，从通光通道内照射出的光线照射于滤片11。

可以理解的是，如图1和图2所示，镜片组件2可以位于芯片组件1的上方(如图1所示的上方)，光线可以从镜片组件2的上方通过镜片组件2后传播至芯片组件1。芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线15、滤片11和封装部14，在入射光线的传播方向上，镜片组件2、滤片11、芯片12及电路板13依次排布，例如，镜片组件2、滤片11、芯片12及电路板13可以依次上下层叠排布，且滤片11与芯片12之间间隔开。芯片12与电路板13可以通过金线15实现电连接，金线15的一端与芯片12电连接，金线15的另一端与电路板13电连接。镜片组件2可以将入射光线集中在同一平面，便于下一阶段进一步的处理。此外，镜片组件2还可以可实现焦距的调节，进而获取较为清晰的成像。

滤片11可过滤杂色和偏光，进而获得较好的成像效果。此外，芯片12可以为图像处理器，例如CMOS型或CCD型，外界的光线穿过滤片11传递到芯片12上，芯片12可以将光线转变成电荷，通过模数转换器芯片12转换成数字信号，最后数字信号经过压缩处理后由存储器保存。封装部14可以用于将滤片11、芯片12及金线15封装在一起，滤片11的至少部分边缘被封装部14包裹。

如图1和图2所示，封装部14的位于滤片11和芯片12之间的参考面141至少部分设置成粗糙面，进而入射到参考面141的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片12上的杂光能量，增强芯片12对图像的处理效果。

如图1和图2所示，封装部14的逃气结构17可以连通间隙和外界。由此，在对摄像头100的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片与芯片12之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。

根据本申请实施例的电子设备1000的摄像头100，利用封装部14将滤片11、芯片12以及金线15封装在一起，可有效防止滤片11及金线15在外力冲击下发生脱落，增强了滤片11工作的稳定性，省略了滤片11的贴附工序，提高了芯片12与电路板13之间的电连接稳定性，提升了芯片组件1的装配精度，缩小了摄像头100的体积和尺寸。封装部14的位于滤片11和芯片12之间的参考面141至少部分为粗糙面，进而入射到参考面141的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片12上的杂光能量，增强芯片12对图像的处理效果。此外，封装部14还设有逃气结构17，进而在对摄像头100的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片与芯片12之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，从而保证摄像头100的装配质量和光学效果。

根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，逃气结构17包括：逃气孔171和逃气通道172。逃气孔171贯穿安装支架远离芯片12的表面，由此在装配芯片组件1时逃气孔171可以方便地与外界连通，逃气通道172连通逃气孔171和上述间隙，从而将滤光片与芯片12之间的间隙与外界连通。其中，逃气通道172的中心轴线与逃气孔171的中心轴线互成角度，由此方便逃气结构17的设置，使得逃气结构17可以通过逃气通道172朝向上述间隙的方向延伸以连通该间隙与逃气孔171。

例如，在图2所示的实施例中，逃气通道172的中心轴线与逃气孔171的中心轴线可以彼此垂直。由此，方便逃气结构17的加工成型。

进一步地，如图2所示，，逃气孔171的横截面在由芯片12至滤光片的方向上增大。由此可以增大气体的流通速度，使得滤光片与芯片12之间的间隙内的气体可以快速排出或从外界快速补入，保证该间隙内的气体可以处于均衡状态。例如，逃气孔171可以呈圆台状。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，逃气结构17可以为多个，多个逃气结构17可以沿封装部14的周向间隔设置。由此，可以显著地增大气体的流通速度，可以进一步地保证该间隙内的气体可以处于均衡状态。

根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，粗糙面为利用打磨、喷砂或电火花工艺加工而成。打磨、喷砂或电火花加工的工艺比较简单，加工效率较高，且工艺发展相对成熟，制造成本较低。打磨或喷砂是通过对位于滤片11和芯片12之间的参考面141进行冲击和切削处理，使得参考面141获得一定的粗糙度，而电火花工艺是利用火花放电时产生的腐蚀现象使得参考面141获得一定的粗糙度。

根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，电路板13上可以设有电器元件16，电器元件16封装于封装部14内。电器元件16可以为芯片12提供电流和电压，协助芯片12对光信号、电信号以及数字信号进行处理。将电器元件16封装在封装部14内，封装部14对电器元件16具有保护作用，避免电器元件16受到外力撞击影响芯片组件1的正常工作。此外，通过将电器元件16、芯片12和滤片11封装在一起，不但可以减少摄像头100的体积和尺寸，还可以减少摄像头100的装配工序，提升芯片组件1的装配精度。

进一步地，如图1和图2所示，滤片11的边缘的至少部分超出芯片12的边缘。具有一定入射角度的光线，通过边缘更宽的滤片11后，芯片12的各部分均能接收到经过滤片11的光线，提高了芯片组件1的光通量，使得成像效果更加，降低了光线中的噪点，提高了成像的清晰度和分辨率。

进一步地，如图1和图2所示，电器元件16位于电路板13和滤片11之间。为了获得较好的成像效果，需要将电路板13和滤片11间隔开，通过把电器元件16设置在电路板13与滤片11间隔的空间内，进而无需分配额外的空间放置电器元件16，减少了芯片组件1的尺寸，实现了芯片组件1的小型化设计。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，参考面141为倾斜面。由此，芯片12与滤片11的间隔空间内，部分杂乱的反射光线或者漏光光线在照射到倾斜面时，倾斜面可以将接收到的反射光线或漏光光线向远离芯片12的一端(如图1所示的上方)反射，进而避免反射光线或者漏光光线进入芯片12，进而降低成像的噪点，提高成像的效果。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，参考面141上设有粘性层。由此，部分落入到芯片组件1内部的灰尘或者小颗粒，能够被粘性层吸附，进而避免灰尘或者小颗粒落在芯片12上，影响成像效果。此外，通过粘性层，芯片12和滤片11能够较好的贴合在封装部14的侧壁面上，以免在外力作用下发生位移或者晃动，进而保证较好的成像效果。

根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，封装部14由具有粘性的材料制成的粘性封装部14。为增加芯片12或滤片11与封装部14之间的粘沾力，多采用在接触位置涂抹点胶。由此，部分落入到芯片组件1内部的灰尘或者小颗粒，能够被粘性的封装部14吸附，进而避免灰尘或者小颗粒落在芯片12上，影响成像效果。粘性的封装部14减少了点胶的使用，进而缩小了芯片组件1的整体高度。此外，粘性封装部14使得芯片12和滤片11能够较好的贴合在封装部14上，以免在外力作用下芯片12或滤片11发生位移或者晃动，进而保证较好的成像效果。

根据本申请的一些实施例，如图1和图2所示，滤片11为玻璃件。玻璃滤片11可过滤一部分红外线和可见红光，进而用户在使用摄像头100拍摄时，穿过玻璃滤片11的光线经图像处理器处理后，可获得更好的成像效果。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的电子设备1000。

根据本申请实施例的电子设备1000，包括上述摄像头100。需要说明的是，作为在此使用的“电子设备1000”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信电子设备1000的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信电子设备1000可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位***(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子设备1000。

根据本申请实施例的电子设备1000，利用封装部14将滤片11、芯片12以及金线15封装在一起，可有效防止滤片11及金线15在外力冲击下发生脱落，增强了滤片11工作的稳定性，省略了滤片11的贴附工序，提高了芯片12与电路板13之间的电连接稳定性，提升了芯片组件1的装配精度，缩小了摄像头100的体积和尺寸。封装部14的位于滤片11和芯片12之间的参考面141至少部分为粗糙面，进而入射到参考面141的光线由镜面反射转变为漫反射，从而减弱入射到芯片12上的杂光能量，增强芯片12对图像的处理效果。此外，封装部14还设有逃气结构17，进而在对摄像头100的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片与芯片12之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，从而保证摄像头100的装配质量和光学效果。

在本申请实施例中，该电子设备1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该电子设备1000可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

下面参考图1-图3描述根据本申请一个具体实施例的电子设备1000。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明而不是对本申请的具体限制。

以手机为例对本申请所适用的电子设备1000进行介绍。在本申请实施例中，电子设备1000可以包括摄像头100、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wirelessfidelity)模块、传感器、显示单元、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。

如图1-图3所示，本申请实施例的摄像头100，包括：镜片组件2和芯片组件1。其中，芯片组件1位于镜片组件2的下方(如图1所示的下方)，芯片组件1与镜片组件2连接。

如图1所示，芯片组件1包括电路板13、芯片12、金线15、滤片11及封装部14。其中，封装部14由具有黏性的材料支撑的粘性封装部14，封装部14将芯片12、滤片11及金线15封装于电路板13，镜片组件2与封装部14连接，从通光通道内照射出的光线照射于滤片11。

如图1和图2所示，金线15共设置有两组，且分别分布在芯片组件1的左侧(如图1所示的左侧)和右侧(如图1所示的右侧)。金线15的一端与芯片12连接，金线15的另一端与电路板13连接，

如图1和图2所示，电路板13、芯片12和滤片11层叠设置，电路板13位于芯片12的下侧(如图1所示的下侧)，滤片11位于芯片12的上侧(如图1所示的上侧)，滤片11与芯片12之间具有间隙，封装部14的位于间隙内的表面为参考面141，参考面141为设有粘性层的粗糙面，且粗糙面利用喷砂工艺加工而成。此外，滤片11的边缘至少部分超出芯片12的边缘。

如图1和图2所示，电路板13上设有电器元件16，电器元件16位于电路板13和滤片11之间，电器元件16与芯片12相连接，电器元件16共设置有两组，且分别分布在芯片12的左侧(如图1所示的左侧)和右侧(如图1所示的右侧)。

如图1和图2所示，封装部14的左侧(如图1所示的左侧)和右侧(如图1所示的右侧)各设有一个逃气结构17，用以将滤片11与芯片12之间的间隙与外界连通。具体地，逃气结构17包括：逃气孔171和逃气通道172，逃气孔171贯穿封装部14远离芯片12的表面，逃气通道172连通逃气孔171和间隙，逃气通道172的中心轴线与逃气孔171的中心轴线互相垂直，逃气孔171的横截面在由芯片12至滤光片的方向上增大。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将电子设备1000上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行电子设备1000的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备1000的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备1000的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。

可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

WiFi属于短距离无线传输技术，电子设备1000通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，WiFi模块并不属于电子设备1000的必须构成，完全可以根据需要在不改变申请的本质的范围内而省略。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本申请实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本申请的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本申请实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与电子设备1000之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一电子设备1000，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

处理器是电子设备1000的控制中心，处理器安装在电路板13组件上，利用各种接口和线路连接整个电子设备1000的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备1000的各种功能和处理数据，从而对电子设备1000进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作***、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

电源可以通过电源管理***与处理器逻辑相连，从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，电子设备1000还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等，在此不再赘述。

需要说明的是，手机仅为一种电子设备1000的举例，本申请并未特别限定，本申请可以应用于手机、平板电脑等电子设备1000，本申请对此不做限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：

镜片组件(2)，所述镜片组件(2)具有通光通道；

芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(15)、滤片(11)和封装部(14)，所述电路板(13)、所述芯片(12)和所述滤片(11)层叠设置，所述电路板(13)位于所述芯片(12)的一侧，所述滤片(11)位于所述芯片(12)的另一侧，所述滤片(11)与所述芯片(12)之间具有间隙，所述封装部(14)的位于间隙内的表面为参考面(141)，所述参考面(141)的至少部分为粗糙面，所述金线(15)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(15)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)及所述金线(15)封装于所述电路板(13)，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，从所述通光通道内照射出的光线照射于所述滤片(11)，所述封装部(14)设有逃气结构(17)以连通所述间隙和外界。

2.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)，其特征在于，所述逃气结构(17)包括：

逃气孔(171)，所述逃气孔(171)贯穿所述封装部(14)远离所述芯片(12)的表面；

逃气通道(172)，所述逃气通道(172)连通所述逃气孔(171)和所述间隙，所述逃气通道(172)的中心轴线与所述逃气孔(171)的中心轴线互成角度。

3.根据权利要求2所述的摄像头(100)的芯片组件(1)，其特征在于，所述逃气孔(171)的横截面在由所述芯片(12)至所述滤光片的方向上增大。

4.根据权利要求1所述的摄像头(100)的芯片组件(1)，其特征在于，所述逃气结构(17)为多个，多个所述逃气结构(17)沿所述封装部(14)的周向间隔设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，所述电路板(13)上设有电器元件(16)，所述电器元件(16)封装于所述封装部(14)内。

6.根据权利要求5所述的电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，所述滤片(11)的边缘的至少部分超出所述芯片(12)的边缘。

7.根据权利要求6所述的电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，所述电器元件(16)位于所述电路板(13)和所述滤片(11)之间。

8.根据权利要求1所述的电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，所述封装部(14)由具有粘性的材料制成的粘性封装部。

9.根据权利要求1所述的电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，所述滤片(11)为玻璃件。

10.一种电子设备(1000)，其特征在于，包括：

摄像头(100)，所述摄像头(100)为根据权利要求1-9中任一项所述的摄像头(100)。