CN107948784A - 一种耳机及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耳机及终端设备，用于提高终端设备的防水防尘的效果。其中的耳机包括：第一耳塞、第二耳塞、插头、第一导线和第二导线，所述第一导线连接所述插头和所述第一耳塞，所述第二导线连接所述插头和所述第二耳塞。所述插头包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一导线和第二导线连接，所述第二部分***终端设备上设置的耳机插座中，其中，所述第一部分和所述第二部分可拆卸连接。
Description
技术领域
本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机及终端设备。
背景技术
移动设备例如手机上设置有耳机插座，用户在需要使用耳机时，将耳机***耳机插座，实现耳机的接通。当用户不需要使用耳机时，将耳机从耳机插座拨出，实现耳机的断开。
而耳机插座是通过在移动设备上开孔的方式设置在移动设备上的，当用户不使用耳机时，耳机插座通常处于空置状态，这就导致耳机插座容易进水或灰尘。即目前的移动设备的耳机插座的防水防尘的效果较差。
发明内容
本发明实施例提供一种耳机及终端设备，用于提高终端设备的防水防尘的效果。
第一方面，提供了一种耳机，包括第一耳塞、第二耳塞、插头、第一导线和第二导线，所述第一导线连接所述插头和所述第一耳塞，所述第二导线连接所述插头和所述第二耳塞，其中，
所述插头包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一导线和第二导线连接，所述第二部分***终端设备上设置的耳机插座中，其中，所述第一部分和所述第二部分可拆卸连接。
可选的，所述第一部分和/或所述第二部分采用磁性材料制作，所述第一部分和所述第二部分通过所述磁性材料的吸附实现连接。
可选的，所述第二部分包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第三段用于连接所述第一部分；
其中，所述第一段和所述第二段之间，及所述第二段和所述第三段之间设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
可选的，所述第三段与所述第一部分连接的一端设置有密封件，或所述第一部分与所述第三段连接的一端设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
可选的，所述密封件包括硅胶圈和/或橡胶圈。
第二方面，提供了一种终端设备，该终端设备包括：
本体，设置有耳机插座；
其中，所述耳机插座内固定设置了连接端子，所述连接端子用于与耳机插头可拆卸连接。
可选的，所述连接端子采用磁性材料制作，所述连接端子与所述耳机插头通过所述磁性材料的吸附实现连接。
可选的，所述连接端子包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第三段用于连接所述耳机插头；
其中，所述第一段和所述第二段之间，及所述第二段和所述第三段之间设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
可选的，所述第三段与所述耳机插头连接的一端设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
可选的，所述密封件包括硅胶圈和/或橡胶圈。
本发明实施例中的耳机的插头可以包括可拆卸连接的第一部分和第二部分。其中，第一部分通过耳机上的导线与耳塞连接，第二部分可以***终端设备上设置的耳机插座中。由于第一部分和第二部分是可拆卸连接，在不是用耳机时，可以将第二部分留置于耳机插座中，使得耳机插座处于填塞状态，从而达到提高终端设备防水防尘的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的耳机的一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的耳机的第二部分的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的耳机插座的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的耳机插座与连接端子的连接状态示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
目前的耳机是一体式的结构，当不使用耳机时，用户将耳机从终端设备上设置的耳机插座拔出，这样耳机插座就处于空置状态，耳机插座容易进水或灰尘，从而导致终端设备的防水防尘的效果较差。
鉴于此，本发明实施例提供了一种耳机，该耳机的插头可以包括可拆卸连接的第一部分和第二部分。其中，第一部分通过耳机上的导线与耳塞连接，第二部分可以***终端设备上设置的耳机插座中。由于第一部分和第二部分是可拆卸连接，在不是用耳机时，可以将第二部分留置于耳机插座中，从而达到提高终端设备防水防尘的效果。
下面结合附图介绍本发明实施例提供的技术方案。
请参见图1，本发明实施例提供了一种耳机，该耳机包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一导线3、第二导线4和插头，其中，第一导线3连接插头和第一耳塞1，第二导线4连接插头和第二耳塞2。图1中第一导线3和第二导线4只是示意，所以第一导线12和第二导线22中线的断开处仅示意线体，并不是真正意思上的断开。
如图1所示，耳机的插头可以包括第一部分11和第二部分12，第一部分11与第一导线3和第二导线4连接。第二部分12可以***终端设备上设置的耳机插座中。在使用耳机时，可以将第一部分11和第二部分12连接，在不需要使用耳机时，可以将第一部分11和第二部分12断开。即第一部分11和第二部分12可拆卸连接。
其中，第一部分11可以是耳机的接地端，当接地端与耳机插座连接后，就可以使得耳机处于工作状态。第二部分12可以包括耳机的左声道段、耳机的右声道段和麦克风段。这样，当不需要使用手机时，第二部分12可以留置于耳机插座中，由于第一部分11是接地端，所以第二部分12不需要供电，与耳机插座之间也不导电，此时第二部分12就可以充当耳机插座的保护件，而耳机插座由于第二部分12的阻挡，不容易进水或灰尘，可以实现增强终端设备的防水防尘的性能。而且，第二部分12留置于耳机插座中，也可以使得耳机和耳机插座之间的插拔的次数减少，从而延长耳机的使用寿命，也保护了耳机插座。当第一部分11和第二部分12连接，那么该耳机就是通常的耳机可以***任意终端设备。
可能的实施方式中，第一部分11和/或第二部分12可以采用磁性材料制作，例如磁铁。该磁性材料可以使得第一部分11和第二部分互相吸附实现连接。当需要使用耳机时，可以将第一部分11向第二部分12靠近，第一部分11和第二部分12通过磁力吸附实现连接。当不需要使用耳机时，可以使得第一部分11远离第二部分12，断开第一部分11和第二部分12的连接。本发明实施例中，第一部分11和/或第二部分12可以采用磁性材料制作，更便于第一部分11和第二部分12的连接，用户只要将第一部分11靠近终端设备上的耳机插座就可以实现第一部分11和第二部分12的连接。
具体地，请参见图2，第二部分12可以包括依次连接的第一段121、第二段122和第三段123。其中，第三段123用于连接第一部分11，实现第二部分12和第一部分11的连接。其中，第一段121和第二段122之间可以设置密封件124，第二段122和第三段123之间可以设置密封件125，用于密封耳机插座。其中，密封件124和密封件125均可以是硅胶圈或橡胶圈，以增加第二部分12和耳机插座之间的密封性，提高防水效果。另外，第三段123与第一部分连接的一端也可以设置有密封件126，或者第一部分11与第三段123连接的一端设置有密封件126，密封件126也可以是硅胶圈或橡胶圈。这样当第一部分11和第二部分12连接时，可以更加增强耳机插头与耳机插座之间的密封性。图2中，以密封件126设置于第三段123与第一部分连接的一端为例。
下面介绍本发明实施例提供的终端设备。
本发明实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括本体，在本体上设置有耳机插座，如图3所示。图3为本发明实施例提供的耳机插座的结构示意图，图3中的颜色较浅的线条实际上是看不见的，所以用浅色的线条进行示意。
请参见图3，耳机插座31内固定设置了连接端子32，该连接端子32用于与耳机插头可拆卸连接。该连接端子32可以通过上述第二部分12实现，即连接端子31包括依次连接的第一段121、第二段122和第三段123，这里不再赘述。该连接端子32可以与现有的终端设备上设置的耳机插座31成一体式设计，即连接端子32固定设置在耳机插座31内，这样由于连接端子32的阻挡，使得耳机插座31不容易进水或灰尘，可以实现增强终端设备的防水防尘的性能。
针对该终端设备，与其配套的耳机可以如上述只包括第一部分11的耳机插头，在需要使用耳机时，只需要将耳机插头的第一部分11靠近耳机插座31，就可以实现第一部分11和连接端子32的连接，实现耳机的接通。
下面就上述的耳机和终端设备介绍本发明实施例提供的耳机接入终端设备的方式。
请参见图4，图4为连接端子32与耳机插座31的连接状态示意图，图4中的颜色较浅的线条实际上是看不见的，所以用浅色的线条进行示意。。本发明实施例中，耳机插座可以设置有4个导电触点，分别为触点41、触点42、触点43和触点41。当耳机插头与触点41、触点42、触点43和触点41都接通，则耳机与耳机插座31实现导线连通。其中，触点41对应连接端子32的第一段121，触点42对应连接端子32的第二段122，触点43对应连接端子32的第三段123。触点44对应耳机插头的第一部分11。连接端子32内置在耳机插座31，触点41与第一段121连通，触点42与第二段122连通，触点43与第三段123连通。而触点44是连通电源的触点，此时第一部分11没有与触点44连通，自然也就不会为耳机供电，实现不了耳机的连通。
平时不用耳机时，虽然连接端子32一直是***在耳机插座31内，但是只有触点41、触点42和触点43与连接端子接触，触点41并没有与耳机插头的第一部分接触，所以耳机与耳机插座31并没有连通，所以就不会影响手机的正常使用。当需要使用耳机时，只需要将第一部分11靠近耳机插座31，在磁力的作用下，第一部分11较容易地与连接端子32吸附在一起，此时耳机插座31的触点44就与耳机上的第一部分11的导电区域接触。此时耳机插座31的4个触点即触点41、触点42、触点43和触点41，分别对应接通耳机的第二部分的第一段121、第二段122、第三段123和第一部分11的导电区域，耳机就可以开始接入音频信号，正常用耳机来接听电话、播放音乐、调节声音大小等。
综上，本发明实施例中的耳机插头是包括可拆卸连接的第一部分11和第二部分12。第二部分12可以***终端设备的耳机插座中，在需要使用耳机时，第一部分11可以与耳机插座内的第二部分12连接，在不需要使用手机时，第一部分11和第二部分12断开连接，此时，第二部分12可以留置耳机插座中。通过第二部分12实现提高终端设备防水防尘的效果。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的***，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种耳机，包括第一耳塞、第二耳塞、插头、第一导线和第二导线，所述第一导线连接所述插头和所述第一耳塞，所述第二导线连接所述插头和所述第二耳塞，其特征在于：
所述插头包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一导线和第二导线连接，所述第二部分***终端设备上设置的耳机插座中，其中，所述第一部分和所述第二部分可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一部分和/或所述第二部分采用磁性材料制作，所述第一部分和所述第二部分通过所述磁性材料的吸附实现连接。
3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第二部分包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第三段用于连接所述第一部分；
其中，所述第一段和所述第二段之间，及所述第二段和所述第三段之间设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第三段与所述第一部分连接的一端设置有密封件，或所述第一部分与所述第三段连接的一端设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述密封件包括硅胶圈和/或橡胶圈。
6.一种终端设备，其特征在于，包括：
本体，设置有耳机插座；
其中，所述耳机插座内固定设置了连接端子，所述连接端子用于与耳机插头可拆卸连接。
7.如权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述连接端子采用磁性材料制作，所述连接端子与所述耳机插头通过所述磁性材料的吸附实现连接。
8.如权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述连接端子包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第三段用于连接所述耳机插头；
其中，所述第一段和所述第二段之间，及所述第二段和所述第三段之间设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
9.如权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述第三段与所述耳机插头连接的一端设置有密封件，用于密封所述耳机插座。
10.如权利要求8或9所述的终端设备，其特征在于，所述密封件包括硅胶圈和/或橡胶圈。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180420 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |