CN107946432A - 一种注塑均匀的led支架 - Google Patents
一种注塑均匀的led支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107946432A CN107946432A CN201711331680.5A CN201711331680A CN107946432A CN 107946432 A CN107946432 A CN 107946432A CN 201711331680 A CN201711331680 A CN 201711331680A CN 107946432 A CN107946432 A CN 107946432A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pole piece
- led support
- lamp cup
- injection
- uniform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及LED支架技术领域，尤其涉及一种注塑均匀的LED支架，包括用于安装LED芯片的灯杯和形成于所述灯杯内的极片，所述极片包括铺设于所述灯杯底面的第一极片和第二极片；所述第一极片贯穿所述灯杯上相对的两侧边，令所述灯杯内形成两个独立的区域；所述第二极片设于两个所述区域内，且所述第二极片与第一极片之间形成连通的注塑区。本发明的发明目的在于提供一种注塑均匀的LED支架，采用本发明提供的技术方案解决了现有具有隔断式极片的LED支架存在注塑不均匀的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED支架技术领域，尤其涉及一种注塑均匀的LED支架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
在LED支架领域中，LED支架的制作工艺为：冲压—电镀—注塑—裁切。在冲压过程中，是对整片的铜片上冲压形成具有多个贴片支架的引线框架；注塑过程则是在引线框架上的每一个贴片支架上完成塑胶注塑，使每个贴片支架形成完整的LED支架。注塑环节，是LED生产工艺很重要的一环，注塑工艺是将卷状的金属支架，用自动放料收料装置放到注塑机当中，然后注入原料。
现有多灯珠的LED支架，其贴片支架存在形成长条状的共阴极或共阳极极片，共阴极或共阳极极片将注塑后的灯杯底部分隔成若干个独立的区域，如图1所示，两条长条状的极片之间形成一个H字形的区域。在LED支架注塑的过程中，注塑口1注入的塑料原料先填充至a区，再穿过极片2的底部流入H区内，再次穿过极片3的底部流入b区内，塑料原料需要穿过两次极片的底部，远离注塑口1的区域注塑不均匀的技术问题，降低了LED支架的合格率。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种注塑均匀的LED支架，采用本发明提供的技术方案解决了现有具有隔断式极片的LED支架存在注塑不均匀的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种注塑均匀的LED支架，包括用于安装LED芯片的灯杯和形成于所述灯杯内的极片，所述极片包括铺设于所述灯杯底面的第一极片和第二极片；所述第一极片贯穿所述灯杯上相对的两侧边，令所述灯杯内形成两个独立的区域；所述第二极片设于两个所述区域内，且所述第二极片与第一极片之间形成连通的注塑区。
优选的，所述第二极片形成于所述灯杯上的另外两侧边上；在所述第二极片与第一极片之间形成有第三极片；所述第三极片平行于所述第一极片，且在中间位置断开。
优选的，所述第一极片与第三极片之间形成注塑区呈H字形；所述第二极片设于所述H字形上靠近所述灯杯边缘的侧边上。
优选的，所述第二极片的数量为8块，分别设于两个所述注塑区上。
本发明设置有贯穿所述灯杯上相对的两侧边，令所述灯杯内形成两个独立区域的第一极片，该第一极片可作为共阴极或共阳极使用，两个独立区域内的第二极片则作为相反极片使用，在注塑过程中，注塑原料仅通过第一极片的底部，即可完成对整个灯杯内的注塑，使得LED支架注塑更加均匀，解决了现有具有隔断式极片的LED支架存在注塑不均匀的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有LED支架结构示意图；
图2为本发明实施例包脚LED支架主视图；
图3为本发明实施例包脚LED支架后视图图；
图4为本发明实施例包脚LED支架侧视图；
图5为本发明实施例包脚LED支架仰视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有多灯珠的LED支架，其贴片支架存在形成长条状的共阴极或共阳极极片，共阴极或共阳极极片将注塑后的灯杯底部分隔成若干个独立的区域，在LED支架注塑的过程中，注塑口注入的塑料原料需要依次穿过多块极片的底部，才能完成整个灯杯的注塑，远离注塑口的区域注塑不均匀的技术问题，降低了LED支架的合格率。
为了解决上述技术问题，请参见图2-5，本实施例提供一种注塑均匀的LED支架，包括用于安装LED芯片的灯杯10和形成于灯杯10内的极片。请参见图3、5，该LED支架可以为极片切脚产品，或极片包脚产品。其区别在于，极片切脚产品的极片与LED支架的外侧壁平齐，极片的底面呈平面；极片包脚产品的极片则形成有折边，极片伸出至LED支架外后包裹于LED支架的底部。本实施例以包脚LED支架为例作详细说明。
其中极片包括铺设于灯杯10底面的第一极片20和第二极片30。第一极片20贯穿灯杯10上相对的两侧边，令灯杯10内形成两个独立的区域11；第二极片30设于两个区域11内，且第二极片30与第一极片20之间形成连通的注塑区。该第一极片20可作为共阴极或共阳极使用，两个独立区域11内的第二极片30则作为相反极片使用。
LED支架的注塑点12可设于灯杯10的侧壁上，也可设于两个注塑区内。在注塑过程中，注塑原料填满其中一个区域11后，仅通过第一极片20的底部，即可对另外一个区域11进行填充，进而实现整个灯杯10内的注塑。本实施例提供的LED支架在注塑过程中，注塑原料仅通过一块极片即可完成整个灯杯10的注塑，使得LED支架注塑更加均匀，解决了现有具有隔断式极片的LED支架存在注塑不均匀的技术问题。
为了提高LED支架的实用性，第二极片30形成于灯杯10上的另外两侧边上，在第二极片30与第一极片20之间形成有第三极片40，第三极片40平行于第一极片20，且在中间位置断开。具体的，第一极片20与第三极片40之间形成注塑区呈H字形；第二极片30设于H字形上靠近灯杯10边缘的侧边上。第二极片30的数量为8块，分别设于两个注塑区上。
采用上述结构的LED支架，由于第三极片40在中间位置断开，在第一极片20分隔形成的独立区域11中，第三极片40不影响该区域11的独立性，以内第三极片40在不影响注塑效果的基础上，第一极片20和第三极片40还能交互作为LED芯片的正负极片，增加了LED支架发光效果的多样性。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种注塑均匀的LED支架，包括用于安装LED芯片的灯杯和形成于所述灯杯内的极片，其特征在于：所述极片包括铺设于所述灯杯底面的第一极片和第二极片；所述第一极片贯穿所述灯杯上相对的两侧边，令所述灯杯内形成两个独立的区域；所述第二极片设于两个所述区域内，且所述第二极片与第一极片之间形成连通的注塑区。
2.根据权利要求1所述的一种注塑均匀的LED支架，其特征在于：所述第二极片形成于所述灯杯上的另外两侧边上；在所述第二极片与第一极片之间形成有第三极片；所述第三极片平行于所述第一极片，且在中间位置断开。
3.根据权利要求2所述的一种注塑均匀的LED支架，其特征在于：所述第一极片与第三极片之间形成注塑区呈H字形；所述第二极片设于所述H字形上靠近所述灯杯边缘的侧边上。
4.根据权利要求3所述的一种注塑均匀的LED支架，其特征在于：所述第二极片的数量为8块，分别设于两个所述注塑区上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711331680.5A CN107946432B (zh) | 2017-12-13 | 一种注塑均匀的led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711331680.5A CN107946432B (zh) | 2017-12-13 | 一种注塑均匀的led支架 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107946432A true CN107946432A (zh) | 2018-04-20 |
| CN107946432B CN107946432B (zh) | 2024-08-30 |
Family
ID=
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202167539U (zh) * | 2011-07-28 | 2012-03-14 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led支架及led |
| CN203351656U (zh) * | 2013-07-22 | 2013-12-18 | 博罗县正润光电有限公司 | 一种led灯支架 |
| CN204289506U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-04-22 | 木林森股份有限公司 | 可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
| CN205752240U (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-30 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种金银板led支架 |
| CN205845998U (zh) * | 2014-11-20 | 2016-12-28 | 史利利 | Led支架及led发光单元 |
| CN207731947U (zh) * | 2017-12-13 | 2018-08-14 | 博罗县正润光电有限公司 | 一种注塑均匀的led支架 |
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202167539U (zh) * | 2011-07-28 | 2012-03-14 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led支架及led |
| CN203351656U (zh) * | 2013-07-22 | 2013-12-18 | 博罗县正润光电有限公司 | 一种led灯支架 |
| CN204289506U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-04-22 | 木林森股份有限公司 | 可注塑成型led支架的导电基板及高密集度led支架模组 |
| CN205845998U (zh) * | 2014-11-20 | 2016-12-28 | 史利利 | Led支架及led发光单元 |
| CN205752240U (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-30 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种金银板led支架 |
| CN207731947U (zh) * | 2017-12-13 | 2018-08-14 | 博罗县正润光电有限公司 | 一种注塑均匀的led支架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102339404B (zh) | 一种新型智能卡模块及其生产工艺 | |
| CN101567351B (zh) | 一种微型射频模块及其封装方法 | |
| CN207731947U (zh) | 一种注塑均匀的led支架 | |
| CN107946432A (zh) | 一种注塑均匀的led支架 | |
| CN102074534A (zh) | 一种微型pcb射频模块及其封装方法 | |
| CN206340542U (zh) | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装模组 | |
| CN107833960A (zh) | 一种具有溢流通道和溢流槽的led支架及其制造方法 | |
| CN203760460U (zh) | 集成电路引线框架版 | |
| CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
| CN205488205U (zh) | 片式支架、片式器件阵列以及片式器件 | |
| CN107946432B (zh) | 一种注塑均匀的led支架 | |
| CN205609511U (zh) | 一种超高密度的薄型贴片封装引线框结构 | |
| CN203617344U (zh) | 贴片式led引线框架 | |
| CN207250503U (zh) | 一种能提高材料利用率的引线框架 | |
| CN205177821U (zh) | 一种多防水槽结构引线框架 | |
| CN204375733U (zh) | 一种双引线框架 | |
| CN205004351U (zh) | Led支架及led封装结构 | |
| CN209544330U (zh) | 一种散热四引脚的集成电路封装结构 | |
| CN107731775A (zh) | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 | |
| CN205984973U (zh) | 一种引线框架装配式嵌件 | |
| CN209447207U (zh) | 一种智能卡模块 | |
| CN105161479B (zh) | 导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法 | |
| CN205159315U (zh) | 导线框架条 | |
| CN205542762U (zh) | 一种超窄间距的贴片封装引线框结构 | |
| CN102303393B (zh) | 一种片状镶件的固定方法及带有片状镶件的塑胶部件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20240731 Address after: 516125 Zhonggang section, 40m Avenue, Shiwan Town, BOLUO County, Huizhou City, Guangdong Province Applicant after: BOLUO Zhengwei Precision Technology Electronics Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 516125 Zhonggang section, 40m Avenue, Shiwan Town, BOLUO County, Huizhou City, Guangdong Province Applicant before: BOLUO COUNTY ZHENGRUN PHOTOELECTRIC Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| GR01 | Patent grant |