CN107900485A - 焊锡机控制*** - Google Patents

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    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

焊锡机控制***,包括电缸、电路板夹具、焊枪机械手、摄像头、图像处理装置、工位检测单元和控制器,电路板夹具安装在电缸的输出端;控制器接受夹持在电路板夹具上的电路板的PCB图,并将PCB图发送给图像处理装置;图像处理装置对PCB图进行处理;控制器控制摄像头获取电路板的焊接面的图像;图像处理装置根据图像识别出预先粘在电路板上的待焊接的电子元件及其对应的焊点;控制器根据坐标将焊枪机械手移动到待焊接的焊点处,然后根据焊点形状控制焊枪机械手的运枪角度并按运动路径运动。本发明可以根据焊点的大小和形状,自动生成适应于该焊点的焊接运动路径,从而将焊点周围完全焊住,保证了信号传输的稳定性,避免信号失真引起的控制逻辑混乱。

Description

焊锡机控制***
技术领域
本发明涉及电路板焊接领域,特别涉及一种焊锡机控制***。
背景技术
现有技术中的过程中,在焊点周围的焊锡很难做到均匀分布,以致引脚与电路板之间的接触阻抗不均匀,因而无法保证信号传输的稳定性,经常会发生信号失真引起的控制逻辑混乱。
发明内容
本发明提供了一种焊锡机控制***,以解决现有技术中在焊点周围的焊锡很难做到均匀分布,以致引脚与电路板之间的接触阻抗不均匀,因而无法保证信号传输的稳定性,经常会发生信号失真引起的控制逻辑混乱的问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种焊锡机控制***,包括电缸、电路板夹具、焊枪机械手、摄像头、图像处理装置、工位检测单元和控制器,所述电路板夹具安装在电缸的输出端;所述控制器接受夹持在所述电路板夹具上的电路板的PCB图,并将所述PCB图发送给所述图像处理装置;所述图像处理装置对所述PCB图进行处理,并从所述PCB图中得到焊点个数、形状、大小及坐标,所述图像处理装置将每个焊点的形状、大小及坐标信息封装成焊点数据包发送给所述控制器;所述控制器在通过所述工位检测单元检测到所述夹具及其上的电路板到达焊接工位后,控制所述摄像头获取所述电路板的焊接面的图像,并将所述图像发送给所述图像处理装置;所述图像处理装置根据所述图像识别出预先粘在所述电路板上的待焊接的电子元件及其对应的焊点;所述控制器根据所述焊点从所述焊点数据包中找到与所述焊点对应的焊点形状、大小及坐标,并根据所述焊点形状及大小生成所述焊枪机械手的运动路径;所述控制器根据所述坐标将所述焊枪机械手移动到待焊接的焊点处,然后根据所述焊点形状控制所述焊枪机械手的运枪角度并按所述运动路径运动。
优选地,所述控制器在所述焊枪机械手沿所述运动路径的焊接完成后,启动所述摄像头拍摄所述运动路径处的焊缝图像,然后交由所述图像处理装置根据所述焊缝图像判断是否完整,并在所述焊缝不完整时向所述控制器发出第一信号;所述控制器在收到所述第一信号后,控制所述焊枪机械手进行补焊。
优选地,所述图像处理装置根据所述焊缝图像确定所述焊缝不完整的位置区域及路径,所述控制器根据所述位置区域及路径控制所述焊枪机械手进行补焊。
本发明可以根据焊点的大小和形状,自动生成适应于该焊点的焊接运动路径,从而将焊点周围完全焊住,防止现有技术中焊点周围的焊锡在电子元件起脚周围的无法均匀分布的问题,使引脚与电路板之间的接触阻抗更加均匀,从而保证信号传输的稳定性,避免信号失真引起的控制逻辑混乱。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种焊锡机控制***,包括电缸、电路板夹具、焊枪机械手、摄像头、图像处理装置、工位检测单元和控制器,所述电路板夹具安装在电缸的输出端;
所述控制器接受夹持在所述电路板夹具上的电路板的PCB图,并将所述PCB图发送给所述图像处理装置;所述图像处理装置对所述PCB图进行处理,并从所述PCB图中得到焊点个数、形状、大小及坐标,所述图像处理装置将每个焊点的形状、大小及坐标信息封装成焊点数据包发送给所述控制器;
所述控制器在通过所述工位检测单元检测到所述夹具及其上的电路板到达焊接工位后,控制所述摄像头获取所述电路板的焊接面的图像,并将所述图像发送给所述图像处理装置;
所述图像处理装置根据所述图像识别出预先粘在所述电路板上的待焊接的电子元件及其对应的焊点;所述控制器根据所述焊点从所述焊点数据包中找到与所述焊点对应的焊点形状、大小及坐标,并根据所述焊点形状及大小生成所述焊枪机械手的运动路径;
所述控制器根据所述坐标将所述焊枪机械手移动到待焊接的焊点处,然后根据所述焊点形状控制所述焊枪机械手的运枪角度并按所述运动路径运动。
由于采用了上述技术方案,本发明可以根据焊点(或焊盘)的大小和形状,自动生成适应于该焊点的焊接运动路径,从而将焊点周围完全焊住,防止现有技术中焊点周围的焊锡在电子元件起脚周围的无法均匀分布的问题,使引脚与电路板之间的接触阻抗更加均匀,从而保证信号传输的稳定性,避免信号失真引起的控制逻辑混乱。
优选地,所述控制器在所述焊枪机械手沿所述运动路径的焊接完成后,启动所述摄像头拍摄所述运动路径处的焊缝图像,然后交由所述图像处理装置根据所述焊缝图像判断是否完整,并在所述焊缝不完整时向所述控制器发出第一信号;所述控制器在收到所述第一信号后,控制所述焊枪机械手进行补焊。这样,可以及时发现焊接质量问题,并通过补焊使焊点周围均布焊锡,提高焊接的质量。
优选地,所述图像处理装置根据所述焊缝图像确定所述焊缝不完整的位置区域及路径,所述控制器根据所述位置区域及路径控制所述焊枪机械手进行补焊。这样,仅对未焊的位置进行补焊,不会使其他已经焊好的位置的焊锡增多,从而避免了补焊时造成焊点周围焊锡不均的问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种焊锡机控制***,其特征在于,包括电缸、电路板夹具、焊枪机械手、摄像头、图像处理装置、工位检测单元和控制器,所述电路板夹具安装在电缸的输出端;
所述控制器接受夹持在所述电路板夹具上的电路板的PCB图,并将所述PCB图发送给所述图像处理装置;
所述图像处理装置对所述PCB图进行处理,并从所述PCB图中得到焊点个数、形状、大小及坐标,所述图像处理装置将每个焊点的形状、大小及坐标信息封装成焊点数据包发送给所述控制器;
所述控制器在通过所述工位检测单元检测到所述夹具及其上的电路板到达焊接工位后,控制所述摄像头获取所述电路板的焊接面的图像,并将所述图像发送给所述图像处理装置;
所述图像处理装置根据所述图像识别出预先粘在所述电路板上的待焊接的电子元件及其对应的焊点;
所述控制器根据所述焊点从所述焊点数据包中找到与所述焊点对应的焊点形状、大小及坐标,并根据所述焊点形状及大小生成所述焊枪机械手的运动路径;
所述控制器根据所述坐标将所述焊枪机械手移动到待焊接的焊点处,然后根据所述焊点形状控制所述焊枪机械手的运枪角度并按所述运动路径运动。
2.根据权利要求1所述的焊锡机控制***,其特征在于,所述控制器在所述焊枪机械手沿所述运动路径的焊接完成后,启动所述摄像头拍摄所述运动路径处的焊缝图像,然后交由所述图像处理装置根据所述焊缝图像判断是否完整,并在所述焊缝不完整时向所述控制器发出第一信号;
所述控制器在收到所述第一信号后,控制所述焊枪机械手进行补焊。
3.根据权利要求2所述的焊锡机控制***,其特征在于,所述图像处理装置根据所述焊缝图像确定所述焊缝不完整的位置区域及路径,所述控制器根据所述位置区域及路径控制所述焊枪机械手进行补焊。
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