CN107896417B - 覆盖膜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种覆盖膜,其即使为薄膜,加工适性、操作性也良好,对FPC的追随性优异。本发明提供的覆盖膜(10)的特征在于,该覆盖膜(10)由在支撑体膜(11)的一个面依次层叠第一绝缘层(12)、第二绝缘层(13)、热固化性粘合剂层(14)而成,第一绝缘层(12)含有阻燃剂,去除了支撑体膜(11)的、由第一绝缘层(12)、所述第二绝缘层(13)、热固化性粘合剂层(14)构成的层叠体(15)的拉伸伸长率为100%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种覆盖膜,更详细而言,涉及一种在制造基材的工序中的加工适性及贴合的操作性良好、且对柔性印刷电路基板(以下称为FPC)的凹凸或段差的追随性优异的薄膜的覆盖膜。
背景技术
在手机等移动用电子仪器中,为了减小框体的外形尺寸、抑制薄度e而便于移动,使电子部件集成于印刷基板上。此外,为了减小框体的外形尺寸,将印刷基板分割为多个,在已被分割的印刷基板之间的连接线路上使用具有可挠性的FPC,由此可进行折叠印刷基板或使其滑动。
此外,由于近年来的移动信息终端(智能手机或平板电脑等)比以往的手机消耗更多的电力,因此电池的保持变差。因此,需要尽可能提高电池的容积及容量,强烈要求除电池以外的构件、部件的小型化、薄型化,例如,要求贴合有覆盖膜的FPC整体的薄型化。此外,近年来,遮光性、设计性受到重视,要求覆盖膜的着色化。
在以往,作为以FPC整体的薄型化为目的而使用的覆盖膜,使用将粘合剂涂布于薄的聚酰亚胺膜上的覆盖膜(专利文献1)。然而,薄的聚酰亚胺膜存在在制造工序中的加工适性差、贴附于FPC时操作性差的问题。
此外,在以往的覆盖膜中,由于难以减小厚度而导致缺乏柔软性,因此对FPC的段差的追随性不充分,成为产生空隙、加热工序中膨胀等不良状况的产生原因。因此,贴合有覆盖膜的FPC整体的充分薄型化很困难。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平9-135067号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明鉴于上述的背景技术,提供一种覆盖膜,其即使为薄膜,在FPC的制造时的加工适性、操作性也良好,对FPC的段差的追随性优异。
解决技术问题的技术手段
为了使在FPC贴合覆盖膜时的操作性良好,在本发明的覆盖膜中,在支撑体膜的一个面依次层叠有绝缘层与热固化性粘合剂层。此外,经由粘合剂层在FPC上重叠本发明的覆盖膜并使其热压接后,通过剥离支撑体膜,可将覆盖膜从支撑体膜转印至FPC上。
此外,为了耐受苛刻的挠曲操作,使对FPC的追随性良好,在本发明中,提高由绝缘层与粘合剂层构成的层叠体的拉伸伸长率。
此外,本发明为了解决上述问题,提供一种覆盖膜,其特征在于,由在支撑体膜的一个面依次层叠第一绝缘层、第二绝缘层、热固化性粘合剂层而成,所述第一绝缘层含有阻燃剂,去除所述支撑体膜的、由所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述热固化性粘合剂层构成的层叠体的拉伸伸长率为100%以上。
优选所述第二绝缘层含有比所述第一绝缘层低浓度的阻燃剂,或不含有阻燃剂。
优选所述第一绝缘层的厚度比所述第二绝缘层的厚度薄。
所述热固化性粘合剂层优选含有聚氨酯树脂与环氧树脂。
所述聚氨酯树脂优选为含磷聚氨酯树脂。
优选所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述热固化性粘合剂层中的至少任一层含有光吸收剂。
此外,本发明提供一种手机,其通过将上述的覆盖膜用作FPC保护构件而成。
此外,本发明提供一种电子仪器,其通过将上述的覆盖膜用作FPC保护构件而成。
发明效果
根据上述的本发明的覆盖膜,能够制造一种薄膜覆盖膜,其在覆盖有具有段差的线路板等的情况下,无空隙地进行追随,在之后的回流焊工序或电镀工序等工序中,不产生因膨胀或电镀液的浸透而导致的不良状况。
此外,通过使绝缘层或粘合剂层含有光吸收材料,在覆盖膜的一个面侧可特定地着色。
通过以上内容,根据本发明,能够提供一种覆盖膜,其在覆盖线路板等后的回流焊工序等加热工序中,能够降低产生因膨胀或电镀液的浸透而导致的不良状况,为富有柔软性的薄型,且即使重复进行苛刻的挠曲操作,也不发生FPC保护性能的降低,挠曲特性优异。
附图说明
图1为表示本发明的覆盖膜的实施方式的截面示意图。
附图标记说明
10:覆盖膜;11:支撑体膜;12:第一绝缘层;13:第二绝缘层;14…热固化性粘合剂层;15:层叠体;19:剥离膜。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施方式进行说明。本发明并不限于本实施方式,可在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种改变。
如图1所示,在支撑体膜11的一个面上,依次层叠第一绝缘层12、第二绝缘层13、热固化性粘合剂层14。由第一绝缘层12、第二绝缘层13、热固化性粘合剂层14构成的层叠体15,可从支撑体膜11上一体地剥离,贴合在FPC等上。
本实施方式的覆盖膜10,在贴合于作为被粘物的FPC等上时,外表面为电介质,能够电绝缘地保护FPC的线路及电路部件等。此外,为了提高对挠曲操作的挠曲特性,本实施方式的覆盖膜可以减小整体的厚度。
(支撑体膜)
作为用于本实施方式的覆盖膜10的支撑体膜11的基材,例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。
支撑体膜11的基材,例如在为聚对苯二甲酸乙二酯等基材自身具有一定程度剥离性的情况下,可不实施剥离处理而在支撑体膜11上直接层叠层叠体15;也可为了从支撑体膜11上容易地剥离层叠体15而在支撑体膜11的表面实施剥离处理。
此外,在用作上述支撑体膜11的基材膜不具有剥离性的情况下,可在涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等剥离剂后,加热干燥,由此实施剥离处理。在将本实施方式的覆盖膜10用于FPC的情况下,该剥离剂最好不使用硅酮树脂。若将硅酮树脂用作剥离剂,则存在硅酮树脂的一部分移动至与支撑体膜11的表面接触的绝缘层12、13的表面上、且通过层叠体15的内部移动至热固化性粘合剂层14的表面的可能。该移动至热固化性粘合剂层14的表面的硅酮树脂存在降低热固化性粘合剂层14的粘合力的可能。
支撑体膜11的厚度,由于从在覆盖FPC而使用时的层叠体15的整体厚度中被排除在外,因此没有特别限定,通常为12~150μm左右。通过使用支撑体膜11,能够提高形成绝缘层12、13及热固化性粘合剂层14时的加工性、贴合于FPC时的操作性。
支撑体膜11的颜色可以为无色(无着色),也可以为有色。在对支撑体膜11着色时,优选相对于去除了支撑体膜11的层叠体15的颜色对比度大的颜色。例如,在层叠体15为黑色等暗色的情况下,支撑体膜11优选为白色、黄色等明亮色。由此,能够提高将层叠体15从支撑体膜11上剥离等的操作性、或支撑体膜11是否被剥离的确认性。支撑体膜11的着色,可使用公知的颜料、染料等进行。作为支撑体膜11,例如可列举:厚度为30μm以上且为60μm以下的白色的PET膜。
(绝缘层)
覆盖膜10的绝缘层12、13为由电介质的薄膜树脂层等构成的绝缘层。使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜,具有作为聚酰亚胺树脂的特征的高机械强度、耐热性、绝缘性、耐溶剂性,直到260℃左右化学稳定,因此适宜作为绝缘层12、13。
作为聚酰亚胺,有利用通过加热聚酰胺酸而进行的脱水缩合反应而生成的热固化型聚酰亚胺、及作为非脱水缩合型的可溶于溶剂的溶剂可溶性聚酰亚胺。
通常的聚酰亚胺膜的制造方法为,通过在极性溶剂中使二胺与羧酸二酐反应,合成作为酰亚胺前体的聚酰胺酸,通过脱水环化将聚酰胺酸变换为聚酰亚胺。然而,该酰亚胺化的工序中的加热处理的温度,优选为200℃~300℃的温度范围,在加热温度低于该温度的情况下,存在酰亚胺化不进行的可能性,因此不优选;在加热温度高于上述温度的情况下,存在发生化合物的热分解的可能性,因此不优选。
在本实施方式的覆盖膜10中,为了进一步提高绝缘层12、13的可挠性,可使用绝缘层12、13的总厚度小于10μm的极薄聚酰亚胺膜。在所使用的聚酰亚胺膜的厚度比约7μm要薄的情况下,优选在用作强度上的加固材料的支撑体膜11的一个面上,层叠形成薄的聚酰亚胺膜。例如,可在支撑体膜11的一个面上流延含有聚酰胺酸的涂布液,进行加热,使聚酰亚胺成膜。
可是,聚酰亚胺膜本身具有对加热温度为200℃~250℃下的加热处理的耐热性,但从兼顾价格与耐热温度性能方面考虑,在使用通用的耐热性树脂膜、例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂膜等耐热性不高的膜作为支撑体膜11的情况下,无法采用以往的由作为酰亚胺前体的聚酰胺酸形成聚酰亚胺的方法。
关于溶剂可溶性聚酰亚胺,由于该聚酰亚胺的酰亚胺化完成,且可溶于溶剂,因此在涂布使之溶解于溶剂而成的涂布液后,通过在小于200℃的低温下使溶剂挥发,能够进行成膜。因此,对于绝缘层12、13,优选在支撑体膜11的一个面上涂布作为非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液后,以温度小于200℃的加热温度使其干燥,形成聚酰亚胺树脂的薄膜。由此,能够在由通用的耐热性树脂膜构成的支撑体膜11的一个面上,层叠厚度为1~9μm的极薄酰亚胺膜。以与热固化性粘合剂层14相同的方式,通过涂布(coating)形成绝缘层12、13,由此能够沿着其长边方向搬运支撑体膜11,在其上连续地形成绝缘层12、13、热固化性粘合剂层14等,因此能以卷对卷的方式生产,且加工性、生产率优异。
本实施方式的可用于绝缘层12、13的、作为非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺,没有特别限定,可使用市售的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液。作为市售的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液,具体可列举:Solpit 6,6-PI(Solpit Industries,Ltd.)、Q-IP-0895D(P.ICO.,LTD.)、PIQ(Hitachi Chemical Co.,Ltd.)、SPI-200N(NIPPON STEEL&SUMIKINCHEMICAL CO.,LTD.)、RIKACOAT SN-20、RIKACOAT PN-20(New Japan Chemical co.,ltd.)等。将溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液涂布在支撑体膜11上的方法,没有特别限定,例如可通过模具涂布机、刮刀涂布机、唇涂机(lip coater)等涂布机进行涂布。
本实施方式的绝缘层12、13的总厚度(例如,聚酰亚胺膜的厚度)优选为1~9μm。对于将聚酰亚胺膜的厚度制膜为小于0.8μm而言,制成的膜的机械强度弱,因此在技术上是困难的。此外,若聚酰亚胺膜等的绝缘层12、13的厚度超过10μm,则难以得到薄型且具有优异挠曲性能的层叠体15。此外,绝缘层12、13的总厚度小于约7μm时,由于难以进行卷取于辊时的张力调整,由此优选使用支撑体膜11作为强度上的加固材料。
此外,本实施方式的绝缘层12、13,为了提高对FPC的段差的追随性,优选拉伸伸长率大。绝缘层12、13中的一个或两个的拉伸伸长率优选为100%以上,此外,优选为250%以下。在此,拉伸伸长率是以%表示将膜通过匀速拉伸而切断时的伸长,该拉伸伸长率越大,则相对于拉伸力为越柔软的膜。由此,为了使所述层叠体15具有充分柔软性、体现对FPC的凹凸或段差的优异追随性,所述的拉伸伸长率优选为100%以上。
在由聚酰亚胺膜构成拉伸伸长率高的绝缘层12、13的情况下,例如,优选使用在芳香族单元间具有碳原子数为3个以上的脂肪族单元的聚酰亚胺材料。进一步,脂肪族单元优选含有具有碳原子数为1~10左右的亚烷基的聚亚烷基氧基。
此外,在本实施方式的绝缘层12、13中可使用的聚酰亚胺膜的水蒸气渗透率优选为500g/m2·天以上。在水蒸气渗透率低于该数值的情况下,在覆盖FPC后的诸如回流焊的加热工序中,存在因来自各层的残留溶剂或粘合剂的排气(out gas)、膜中的水分急剧变热而产生的水蒸气,导致各层之间剥离的可能性。水蒸气渗透率不特别设定上限,只要使用相同材料,则水蒸气渗透率与厚度成反比,因此在减小厚度而提高水蒸气渗透率的情况下,优选保持在上述的厚度的范围。
(阻燃剂)
为确保层叠体15的阻燃性,绝缘层12、13可含有阻燃剂。作为阻燃剂,可列举金属氢氧化物类、锑类、红磷类等无机类阻燃剂;卤素类(氯类、溴类等)、磷类、胍类等有机类阻燃剂。在与聚酰亚胺等绝缘性树脂的分散性优异的方面来看,优选磷类、溴类等有机类阻燃剂。作为磷类阻燃剂,可列举脂肪族磷酸酯、芳香族磷酸酯、芳香族缩合磷酸酯、双酚磷酸酯、含卤素磷酸酯、含卤素缩合磷酸酯、膦腈化合物等。
在阻燃剂为不与树脂反应的添加型阻燃剂的情况下,根据阻燃剂的添加量,绝缘层12、13的拉伸伸长率有可能降低。因此,优选在将层叠体15贴合于FPC等时,作为最外层的第一绝缘层12含有阻燃剂,第二绝缘层13含有浓度低于第一绝缘层12的阻燃剂的阻燃剂,或者第二绝缘层13不含阻燃剂。此外,第一绝缘层12的厚度优选比第二绝缘层13的厚度薄。作为第一绝缘层12的厚度,例如可列举0.5~5μm。作为第二绝缘层13的厚度,例如可列举2~9μm。
绝缘层12、13中所含的树脂与阻燃剂的比例可适当设定。在第一绝缘层12中,相对于100重量份树脂,阻燃剂优选为20~200重量份。在第二绝缘层13中,相对于100重量份树脂,阻燃剂优选为0~100重量份。在此,“相对于100重量份树脂,阻燃剂的比例为0重量份”,是指不含阻燃剂。阻燃剂也可在绝缘层的厚度方向上具有浓度分布。
会出现第一绝缘层12与第二绝缘层13之间因树脂或添加剂的组成等不同而显现出界面的情况,也会出现因组成等的连续性变化而不显现清晰的界面的情况。
第一绝缘层12可以为因电绝缘性阻燃剂的涂布、凝集、析出等而与第二绝缘层13分离的阻燃剂层。在该情况下,第一绝缘层12可以是不含树脂的构成,也可以是含有树脂等作为阻燃剂的粘结剂的构成。
(热固化性粘合剂层)
作为用于将覆盖膜10的层叠体15贴合于FPC的粘合剂层,优选热固化性粘合剂层14。用于热固化性粘合剂层14的热固化性粘合剂只要是电绝缘性的粘合剂层即可,作为具体例,可列举丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、环氧类粘合剂、橡胶类粘合剂、硅酮类粘合剂等的通常所使用的热固化型粘合剂。进一步,适宜使用混合有磷类、溴类等阻燃剂等的具有阻燃性的热固化型粘合剂,但并没有特别限定。可使用含磷化合物作为成为聚氨酯原料的多元醇化合物或作为聚异氰酸酯化合物,将在树脂的分子结构中含有磷的聚氨酯树脂用作热固化性粘合剂。热固化性粘合剂层14优选含有聚氨酯树脂与环氧树脂,更优选聚氨酯树脂为含磷聚氨酯树脂。
热固化性粘合剂层14的厚度例如优选为1~8μm。热固化性粘合剂层14例如可通过涂布而形成。
热固化性粘合剂层14的粘合力,没有特别限制,其测定方法为JIS-C-6471“柔性印刷线路板用覆铜层积板试验方法”的8.1.1的方法A(90°方向拉伸剥离),5~30N/英寸的范围较适宜。粘合力小于5N/英寸时,则例如存在贴合于FPC的层叠体15由于热或挠曲而剥离、浮起的情况。
若热固化性粘合剂层14不是在常温下表现压敏粘合性的压敏粘合剂层,而是通过加热加压而表现粘合性的粘合剂层,则优选对于重复的挠曲,粘合力不易降低。对于FPC的加热加压粘合的条件,没有特别限定,例如可例示将温度设为160℃、将加压力设为4.5Mpa,进行60分钟热压的条件。
在相对于FPC对层叠体15进行加热加压时,可以预先将支撑体膜11从层叠体15上剥离去除。此外,也可相对于FPC在支撑体膜11被层叠于层叠体15上的状态下直接进行加热加压。在该情况下,也可在对于FPC进行加热加压粘合处理后,从层叠体15上剥离去除支撑体膜11。
(锚固层(anchor layer))
为了提高作为层叠体15的基材的绝缘层12、13、与热固化性粘合剂层14之间的附着力,可以在第二绝缘层13与热固化性粘合剂层14之间设置锚固层(未图示)。为了能够耐受由热固化性粘合剂层14的加热加压带来的150~250℃的粘合温度,锚固层优选使用耐热性优异的粘合剂。此外,优选相对于绝缘层12、13及热固化性粘合剂层14的粘合力优异的锚固层。此外,在附着力充分的情况下,可以省略锚固层,第二绝缘层13与热固化性粘合剂层14直接相接。
作为用于锚固层的粘合性树脂组合物,优选使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。此外,也可以是环氧树脂、氨基树脂、聚酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸树脂等热固化型。
作为锚固层的粘合性树脂组合物,特别优选为使具有环氧基的聚酯类树脂组合物进行交联的粘合性树脂组合物、或在聚氨酯类树脂中混合有作为固化剂的环氧树脂的粘合性树脂组合物。因此,与由聚酰亚胺膜等薄膜构成的绝缘层12、13相比,锚固层具有更硬的物性。具有环氧基的聚酯类树脂组合物,没有特别限定,例如可通过1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂(其未固化树脂)、与1分子中具有2个以上羧基的多元羧酸的反应等而得到。具有环氧基的聚酯类树脂组合物的交联,可使用与环氧基反应的环氧树脂用的交联剂。
锚固层的厚度优选为0.05~1μm左右,若为这样的厚度,则能够得到与热固化性粘合剂层14的充分的附着力。在锚固层的厚度为0.05μm以下的情况下,绝缘层12、13与热固化性粘合剂层14的附着力有可能降低。此外,若锚固层的厚度超过1μm,则对于绝缘层12、13与热固化性粘合剂层14的附着力的增加不起效果,层叠体15的厚度及成本增大,因而不优选。锚固层例如可通过涂布而形成。
(光吸收剂)
为了在贴合于FPC的状态下赋予层叠体15遮光性、或为了提高设计性,在构成层叠体15的任意层中,可含有光吸收材料。在该目的下,能够含有光吸收材料的层,为绝缘层12、13中的一个或两个、热固化性粘合剂层14、或是可设置在绝缘层12、13与热固化性粘合剂层14之间的任意的层,可列举例如绝缘层12、13,例如热固化性粘合剂层14、锚固层等中的至少任1层或2层以上。热固化性粘合剂层14可以含有光吸收剂,由溶剂可溶性聚酰亚胺构成的绝缘层12、13也可以含有光吸收剂。含有光吸收剂的层(光吸收层)在兼作为绝缘层12、13或热固化性粘合剂层14中的至少任一层以上的情况下,与另外层叠光吸收层的情况相比,能够抑制层叠体15的厚度增加,因而优选。
作为光吸收剂,可列举选自由非导电性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化猛组成的组中的一种以上的黑色颜料或着色颜料。光吸收剂的种类及掺合量等,优选以光吸收层保持电绝缘性的方式而进行选择。
由黑色颜料或着色颜料构成的光吸收材料,优选在任一层中以0.1~30重量%而含有。优选黑色颜料或着色颜料通过SEM观察的一次颗粒的平均粒径为0.02~0.1μm左右。光吸收层的厚度,优选比光吸收剂的粒径大,以使光吸收材料的微粒不露出。
去除了支撑体膜11的层叠体15的透光率优选为5%以下。作为透光率,可举出可见光透射率、总透光率等。
为了有效降低透光率,提高遮光性,在光吸收材料中,优选炭黑等黑色颜料。作为黑色颜料,可以是将二氧化硅颗粒等浸渍于黑色色材而仅在表层部呈黑色,也可以是由黑色着色树脂等形成,整体由黑色构成。此外,黑色颜料,除了纯黑以外,只要含有灰色、发黑的棕色、或发黑的绿色等的呈现近似黑色的颜色的颗粒、并为难以反射光的暗色,则能够使用。
(剥离膜)
为了保护热固化性粘合剂层14,覆盖膜10可在热固化性粘合剂层14上贴合剥离膜19。作为剥离膜19的基材,例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。在这些基材膜上涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等的剥离剂后,通过加热干燥,实施剥离处理。由于本实施方式的覆盖膜10在去除了剥离膜19的状态下贴合于FPC,因此该剥离剂最好不使用硅酮树脂。这是由于,若将硅酮树脂用作剥离剂,则硅酮树脂的一部分移动至与剥离膜19的表面接触的热固化性粘合剂层14的表面上,存在热固化性粘合剂层14的粘合力减弱的可能。
剥离膜19的厚度,由于从覆盖FPC而使用时的层叠体15的整体厚度中被排除在外,因此没有特别限定,通常为12~150μm左右。
(覆盖膜)
本实施方式的覆盖膜10能够适用作:可贴合于接受重复挠曲操作的FPC而使用的、挠曲特性优异的覆盖膜。此外,贴合有本实施方式的覆盖膜的FPC可用于手机、笔记本电脑、移动终端等各种电子仪器中。
作为本实施方式的覆盖膜10的制造方法,可列举出:通过在支撑体膜11上,将绝缘层12、13与热固化性粘合剂层14,从靠近支撑体膜11的侧依次进行材料的涂布而层叠的方法。进一步,如上所述,也可在热固化性粘合剂层14上贴合剥离膜19。
在FPC进行挠曲操作时,本实施方式的覆盖膜10优选以层叠体15的状态贴合于FPC而使用。在此,层叠体15,是指在覆盖膜10具有剥离膜19的情况下,从覆盖膜10上去除了支撑体膜11及剥离膜19的层叠体;在覆盖膜10不具有剥离膜19的情况下,是指去除了支撑体膜11的层叠体。层叠体15也可以含有上述锚固层、光吸收层等。
层叠体15的总厚度优选为15μm以下,例如可列举5~15μm、12μm以下。层叠体15的拉伸伸长率优选为100%以上,也可以为150%以上或150%以下。
实施例
以下,通过实施例对本发明进行具体说明。
(实施例1)
将在一个面实施了剥离处理的、厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜用作支撑体膜11。
以使干燥后的厚度为1μm的方式,在支撑体膜11的一个面上,流延涂布相对于100重量份的树脂含有50重量份的磷类阻燃剂的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的涂布液,使之干燥,由此形成第一绝缘层12。
以使干燥后的厚度为3μm的方式,在第一绝缘层12上,流延涂布不含阻燃剂且干燥后的拉伸伸长率为170%的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的涂布液,使之干燥,由此形成第二绝缘层13。
以使干燥后的厚度为8μm的方式,在第二绝缘层13上,涂布热固化性粘合剂,使之干燥,由此形成热固化性粘合剂层14,得到实施例1的覆盖膜,该热固化性粘合剂通过在100重量份的含磷聚氨酯树脂溶液(TOYOBO CO.,LTD.制造:UR3575)中依次添加2.4重量份的多官能度环氧树脂(TOYOBO CO.,LTD.制造:HY-30)、4.7重量份的热解法二氧化硅(Fumedsilica)(AEROSIL CO.,LTD.制造:R972)并搅拌而成。
(实施例2、3)
除了将第一绝缘层12中所含的磷类阻燃剂的比例,在实施例2中设为100重量份、在实施例3中设为150重量份以外,以与实施例1相同的方式,得到实施例2、3的覆盖膜。
(实施例4~6)
除了将用于形成第二绝缘层13的涂布液,设为相对于100重量份的树脂含有20重量份的磷类阻燃剂的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的涂布液以外,以与实施例1~3相同的方式,得到实施例4~6的覆盖膜。
(实施例7)
除了将第一绝缘层12的厚度设为2μm、将第二绝缘层13的厚度设为7μm以外,以与实施例2相同的方式,得到实施例7的覆盖膜。
(比较例1)
除了将用于形成第一绝缘层12的涂布液,设为不含阻燃剂的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的涂布液,将用于形成第二绝缘层13的涂布液,设为相对于100重量份的树脂含有100重量份的磷类阻燃剂的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的涂布液以外,以与实施例1相同的方式,得到比较例1的覆盖膜。
(比较例2)
除了使用涂布干燥后的拉伸伸长率更低的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂,作为用于形成绝缘层12、13的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂以外,以与实施例2相同的方式,得到比较例2的覆盖膜。
(拉伸伸长率的测定方法)
根据IPC-TM-650 2.4.19,以样本尺寸为15mm宽、夹头间距为100mm、测定速度为50mm/分钟进行测定(以样本数N=5进行测定,取其平均值)。
将去除了支撑体膜的层叠体作为样本,测定层叠体的拉伸伸长率。
在与支撑体膜相同的剥离膜的一个面上,涂布用于形成第二绝缘层的涂布液,并在干燥后剥离去除剥离膜,得到第二绝缘层的单体,将其作为样本,测定第二绝缘层的拉伸伸长率。
(追随性的评价方法)
在厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜上,在形成有厚度75μm、L/S=75μm/75μm的铜线路图案的测试图案上,重叠覆盖膜的热固化粘合剂面,以温度140℃、速度1m/分钟通过热层压进行层压。剥离支撑体膜11后,以160℃、4.5MPa、65分钟的条件进行热压,得到追随性的评价样本。
观察所得到的样本的截面,将非常良好地追随于线路图案、且外观良好的情况评价为“◎”,将虽然良好地追随于线路图案、但线路边缘变薄的情况评价为“○”,将不追随而从线路图案浮起的情况、或线路边缘部分的涂膜断开的情况评价为“×”。
(阻燃性的评价方法)
使用上述的方法(参照追随性的评价方法)将得到的覆盖膜热压于厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜上,得到阻燃性的评价用样本。按照UL-94的薄材料垂直燃烧试验(ASTMD4804)的方法评价阻燃性,将不起火而进行阻燃的情况评价为“◎”,将不燃烧至标线进行阻燃的情况评价为“○”,将表现出燃烧至标线左右的情况评价为“△”,将燃烧至标线以上、不具有阻燃性的情况评价为“×”。
(试验结果)
对于实施例1~7、及比较例1~2,通过上述的评价方法进行覆盖膜的评价,将所得到的评价结果示于表1。
在第一绝缘层及第二绝缘层的栏中,“重量份”是指相对于100重量份的树脂的阻燃剂的重量份。“PI1”是指在实施例1中使用的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂,“PI2”是指在比较例2中使用的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂。
在热粘合性粘合剂层的材料的栏中,“PU1”是指在实施例1中使用的含有阻燃性聚氨酯的热粘合性粘合剂。
“层叠体的厚度”是指去除了支撑体膜的覆盖膜整体的厚度,“总厚度”是指包括支撑体膜在内的覆盖膜整体的厚度。
此外,作为磷类阻燃剂,使用了作为芳香族缩合磷酸酯的[(CH3)2C6H3O]2P(O)OC6H4OP(O)[OC6H3(CH3)2]2。
[表1]
根据表1所示的结果可知,在层叠体的拉伸伸长率为100%以上的情况下,追随性良好。即,在层叠体的拉伸伸长率低的情况下,对段差的追随性差。在第二绝缘层的拉伸伸长率低的情况下,可发现层叠体的拉伸伸长率也降低的倾向。
此外,在不向第一绝缘层中添加阻燃剂、向第二绝缘层中添加阻燃剂的比较例1中,第一绝缘层及第二绝缘层中所含有的阻燃剂的总量虽然大于实施例1~7,但在剥离了支撑体膜的样本中,由于作为最外层的第一绝缘层的阻燃性低,因此,层叠体整体的阻燃性也变差。
Claims (8)
1.一种覆盖膜,其特征在于,由在支撑体膜的一个面依次层叠第一绝缘层、第二绝缘层、热固化性粘合剂层而成,所述第一绝缘层含有阻燃剂,
所述第一绝缘层及所述第二绝缘层分别为使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的薄膜树脂层,
所述第一绝缘层的厚度为0.5~5μm,所述第二绝缘层的厚度为2~9μm,
去除所述支撑体膜的、由所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述热固化性粘合剂层构成的层叠体的拉伸伸长率为100%以上。
2.根据权利要求1所述的覆盖膜,其特征在于,所述第二绝缘层含有比所述第一绝缘层低浓度的阻燃剂,或不含有阻燃剂。
3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜,其特征在于,所述第一绝缘层的厚度比所述第二绝缘层的厚度薄。
4.根据权利要求1或2所述的覆盖膜,其特征在于,所述热固化性粘合剂层含有聚氨酯树脂与环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的覆盖膜,其特征在于,所述聚氨酯树脂为含磷聚氨酯树脂。
6.根据权利要求1或2所述的覆盖膜,其特征在于,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述热固化性粘合剂层中的至少任一层含有光吸收剂。
7.一种手机,其通过将权利要求1~6中任一项所述的覆盖膜用作FPC保护构件而成。
8.一种电子仪器,其通过将权利要求1~6中任一项所述的覆盖膜用作FPC保护构件而成。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005238798A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toyobo Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板 |
JP2009084507A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 多層接着フィルム及びそれを用いたカバーレイフィルム、銅箔付き多層接着フィルム |
JP2010199405A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ |
CN102762083A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 藤森工业株式会社 | Fpc用电磁波屏蔽材料 |
KR20150078585A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 백색 커버레이 필름 |
JP2015207656A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 三井化学株式会社 | リジッドフレキ基板 |
Family Cites Families (5)
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005238798A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Toyobo Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板 |
JP2009084507A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 多層接着フィルム及びそれを用いたカバーレイフィルム、銅箔付き多層接着フィルム |
JP2010199405A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ |
CN102762083A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 藤森工业株式会社 | Fpc用电磁波屏蔽材料 |
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JP2015207656A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 三井化学株式会社 | リジッドフレキ基板 |
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