CN107885379B - 具有触摸传感器的显示装置 - Google Patents

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Abstract

具有触摸传感器的显示装置。公开了一种有机发光显示装置及其制造方法以减小厚度和重量。一种具有触摸传感器的有机发光显示装置通过在被设置成覆盖发光器件的封装层上直接设置平行的触摸感测电极和触摸驱动电极以及滤色器来消除附加的粘附处理的必要性，因此简化了制造过程并减少了制造成本。

Description

具有触摸传感器的显示装置
技术领域
本公开的实施方式涉及具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法，并且更具体地，涉及简化制造过程并减少制造成本的具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
触摸屏是用于通过利用用户的手或物体选择在显示器的屏幕上显示的指令等来输入用户的命令的装置。即，触摸屏将其直接接触用户的手或物体的接触位置转换成电信号，并且接收在接触位置中所选择的指令以作为输入信号。这种触摸屏可以取代诸如与显示器结合操作的键盘或鼠标的附加输入装置，并且因此其应用正在逐渐扩大。
一般地，这种触摸屏经常通过粘合剂被附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的前表面。在这种情况下，因为触摸屏是单独生产的并且被附接至显示面板的前表面，所以存在由于附加的附接处理而导致整体过程复杂并且成本增大的问题。
发明内容
本公开的一实施方式旨在提供一种具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法，其基本上消除了由于现有技术的局限性和缺点而造成的一种或更多种问题。
本公开的至少一个实施方式的目的在于提供一种具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法，以简化制造过程并减少制造成本。
本公开的附加优点和特征将在下面的描述中被部分地阐述，并且在审阅下文后将部分地对本领域普通技术人员变得显而易见或者可以通过本公开的实践习得。通过在所撰写的说明书和其权利要求以及附图中具体指出的结构可以实现并获得本公开的目的和其它优点。
在一实施方式中，一种具有触摸传感器的有机发光显示装置通过在被设置成覆盖发光器件的封装层上直接设置平行的触摸感测电极和触摸驱动电极以及滤色器来消除附加的粘附处理的必要性，因此简化了制造过程并减少了制造成本。
在一实施方式中，一种显示装置包括至少一个发光器件，所述至少一个发光器件被设置在基板上。封装层，设置在所述至少一个发光器件上。绝缘层被设置在所述基板与所述封装层之间。触摸传感器包括位于所述封装层上的多个触摸感测电极，所述多个触摸感测电极沿第一方向设置。所述触摸传感器还包括多个触摸驱动电极，所述多个触摸驱动电极位于所述封装层上，并且与所述多个触摸感测电极位于同一平面内。所述多个触摸驱动电极沿所述第一方向设置，并且与所述多个触摸感测电极平行。所述触摸焊盘被电连接至所述触摸传感器，并且与所述绝缘层接触。
在一实施方式中，一种显示装置包括至少一个发光器件，所述至少一个发光器件被设置在基板上。封装层被设置在所述至少一个发光器件上。所述显示装置的触摸传感器包括位于所述封装层上的多个触摸感测电极，所述多个触摸感测电极沿第一方向设置。所述触摸传感器还包括多个触摸驱动电极，所述多个触摸驱动电极位于所述封装层上，并且与所述多个触摸感测电极位于同一平面内。所述多个触摸驱动电极沿所述第一方向设置，并且与所述多个触摸感测电极平行。路由线被电连接至所述触摸传感器，并且所述路由线覆盖所述封装层的侧表面。
要理解的是，本公开的以上简要描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所请求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且与本描述一起用来解释本公开的原理。在附图中：
图1是例示根据本公开的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图；
图2是例示图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图3是例示沿着图1中的线“I-I”和线“II-II”截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图4是例示根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图5是例示根据本公开的第三实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图6是例示根据本公开的第四实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图7A和图7B是例示制造图4中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的截面图；
图8是例示根据本公开的另一实施方式的触摸感测电极和触摸驱动电极的截面图；以及
图9A和图9B是例示沿着图8中的线“III-III”截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
具体实施方式
现在将详细地参考本公开的优选实施方式，在附图中例示了本公开的优选实施方式的示例。只要可能，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
将理解的是，当元件被称为被“连接至”或“联接至”另一元件时，其不仅仅可以是被“直接连接或联接至”另一个元件，其也可以是经由“中间”元件被“间接连接或联接至”另一个元件。在同一上下文中，将理解的是，当元件被称为位于另一元件“上”或“下方”时，其不仅仅可以直接位于另一元件上或下方，也可以是经由中间元件间接位于另一元件上或下方。
以下，将参照附图详细地描述本公开的实施方式。
图1和图2分别是例示根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图和平面图。
图1和图2中所例示的具有触摸传感器的有机发光显示装置在触摸时段期间通过用户经由触摸电极152和154的触摸来检测互电容(Cm)的变化，以感测触摸的存在及其位置。另外，具有触摸传感器的有机发光显示装置在显示时段期间通过包括发光器件120的单位像素来显示图像。该单位像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素(PXL)，或者包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素(PXL)。
为此，图1中所示的有机发光显示装置包括以矩阵形式设置在基板111上的多个子像素(PXL)、设置在所述子像素(PXL)上的封装层140以及设置在封装层140上的触摸传感器和滤色器192。滤色器192可以是包括红色R部、绿色G部和蓝色B部的单滤色器层。
各个子像素(PXL)均包括像素驱动电路和连接至该像素驱动电路的发光器件120。
像素驱动电路包括开关晶体管(T1)、驱动晶体管(T2)和存储电容器(Cst)。
当扫描脉冲被提供给扫描线(SL)时，开关晶体管(T1)导通，并且将提供给数据线(DL)的数据信号提供给存储电容器(Cst)和驱动晶体管(T2)的栅极。
响应于提供给驱动晶体管(T2)的栅极的数据信号，驱动晶体管(T2)控制从高压电源(VDD)线提供给发光器件120的电流(I)，因此调节发光器件120所发出的光的量。另外，尽管开关二极管(T1)截止，然而驱动晶体管(T2)通过存储电容器(Cst)中所充的电压来提供预定电流(I)，直到提供下一帧的数据信号，因此保持发光器件120的发光。
如图3中所例示，驱动晶体管(T2)130包括栅极132、经由栅极绝缘层112与栅极132交叠的半导体层134以及形成在保护绝缘层114上并且与半导体层134接触的源极136和漏极138。
发光器件120包括阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光堆叠124以及形成在发光堆叠124上的阴极126。在一实施方式中，发光器件120是将电能转换成光的有机发光二极管(OLED)。
阳极122被电连接至驱动晶体管130的通过穿过平整膜116的像素接触孔而暴露的漏极138。发光堆叠124被形成在通过堤岸128设置的发光区域的阳极122上。至少一个发光堆叠124中的每一个是通过按顺序或相反的顺序将空穴相关层、有机发光层和电子相关层进行堆叠来形成的，并且产生入射在滤色器192上的白光。例如，发光堆叠124包括经由电荷产生层彼此面对的第一发光堆叠和第二发光堆叠。在这种情况下，第一发光堆叠和第二发光堆叠中的任何一个发光层产生蓝光，而第一发光堆叠和第二发光堆叠中的另一发光层产生黄绿光，因此通过第一发光堆叠和第二发光堆叠产生白光。阴极126经由发光堆叠124面对阳极122。
封装层140阻止外部湿气或氧气渗入到易受其影响的发光器件120中。为此，封装层140包括多层无机封装层142和146以及置于无机封装层142和146之间的有机封装层144，其中无机封装层146被设置为最上面的层。在这种情况下，封装层140包括至少两层无机封装层142和146以及至少一层有机封装层144。将描述具有有机封装层144被设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间的结构的封装层140的示例。
第一无机封装层142被形成在设置有阴极126的基板111上，使得其最靠近发光器件120。第一无机封装层142是使用能够在低温下沉积的诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料来形成的。因此，由于第一无机封装层142是在低温下沉积的，所以能够防止在沉积第一无机封装层142时对发光堆叠124中的易受高温影响的有机发光层造成损害。
有机封装层144用作减小相应层之间的由有机发光显示装置的弯曲而导致的压力的缓冲器，并且提高平整性能。有机封装层144是使用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)这样的有机绝缘材料来形成的。
第二无机封装层146被形成在设置有有机封装层144的基板111上，使得其能够覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每一个的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146最小化或防止外部湿气或氧气渗入到第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146是使用诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料来形成的。
滤色器192和触摸传感器被设置在封装层140上。滤色器192位于封装层140与触摸传感器(例如，152和154)之间。
滤色器192被直接设置在封装层140上，使得其能够与通过堤岸128限定的发光区域交叠。因此，发光器件120中所产生的白光通过滤色器192射出，以实现彩色图像。此外，滤色器192是使用能够在低温(约100摄氏度或更低)下制造的材料来形成的，以保护易受高温影响的发光堆叠124。
滤色器192被直接设置在覆盖发光器件120的封装层140上并且与该封装层140接触。在这种情况下，由于滤色器192和发光器件120被设置在同一基板111上，因此本公开不需要附加的接合处理，因此简化了整体处理并减少了制造成本。另一方面，由于相关的有机发光显示装置具有滤色器192和发光器件120被设置在不同基板上的结构，因此其需要将设置有滤色器192的基板接合至设置有发光器件120的基板的处理，因此具有处理复杂性和制造成本增加的问题。
因此，黑底194被设置在根据本公开的滤色器192的各个子像素区域之间，以分开相应子像素区域并防止在相邻的子像素区域之间的光干扰和光泄漏。在这种情况下，黑底194与子像素区域之间的堤岸128交叠。黑底194是使用高电阻黑色绝缘材料形成的，或者是通过将红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器192当中的至少两个滤色器堆叠来形成的。
包括多个触摸感测电极152和设置成与所述触摸感测电极152平行的多个触摸驱动电极154的触摸传感器被设置在设置有滤色器192和黑底194的基板111上。例如，触摸感测电极152和触摸驱动电极154被平行地设置在滤色器192上。触摸感测电极152和触摸驱动电极154位于同一平面内。
触摸感测电极152被成型为块，并且在预定方向上(例如，在垂直和水平这两个方向上)彼此间隔开预定距离。触摸感测电极152可以被划分成组。每组触摸感测电极152沿着垂直方向被组织成垂直线。触摸感测电极152也位于滤色器192和黑底194上，或者位于滤色器192上。
触摸驱动电极154被成型为块，并且彼此间隔开预定距离。触摸驱动电极154可以被划分成组。每组触摸驱动电极154沿着垂直方向被组织成垂直线。因此，触摸感测电极152组与触摸驱动电极154组平行。触摸驱动电极152和触摸驱动电极154位于滤色器192和黑底194上，或者位于滤色器192上。在这种情况下，各个触摸驱动电极154具有比各个触摸感测电极152小的面积。因此，触摸感测电极152中的一个与触摸驱动电极154中的N(其中，N为大于1的自然数)个触摸驱动电极对应。
因此，在触摸感测电极152与触摸驱动电极154之间形成了互电容(Cm)。互电容(Cm)通过提供给触摸驱动电极154的触摸驱动脉冲而被充有电荷，并且该电荷被释放给触摸感测电极152。
此外，根据本公开的触摸驱动电极154和触摸感测电极152通过设置在触摸驱动电极154与触摸感测电极152之间的多条路由线180和触摸焊盘170电连接至触摸驱动部(未示出)。
因此，路由线180通过触摸焊盘170向触摸驱动电极154发送触摸驱动部中产生的触摸驱动脉冲，并且将触摸感测信号从触摸感测电极152发送到触摸焊盘170。为此，各条路由线180被设置成将触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个与触摸焊盘170连接，并且被电连接至触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个，而不需要附加的接触孔。
如图3中所示，路由线180以朝向基板111和触摸焊盘170的角度向下倾斜。路由线的倾斜部至少部分地覆盖封装层140的侧表面，并且与封装层140的侧表面直接接触。路由线180也具有遵循路由线180所接触的下层的形状的台阶形状。
路由线180使用具有优异的耐腐蚀性、耐酸性和导电性的诸如Al、Ti、Cu或Mo这样的第一导电层而被形成为单层或多层结构。例如，路由线被形成为诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo这样的三层堆叠结构。另选地，如图3中所示，路由线180被形成为堆叠有第一路由层182和第二路由层184的堆叠结构。第一路由层182被形成为具有优异的耐腐蚀性、耐酸性和导电性的诸如Al、Ti、Cu或Mo这样的第一导电层，而第二路由层184被形成为具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如ITO或IZO这样的第二导电层，其与触摸驱动电极154和触摸感测电极152具有相同的材料。
触摸焊盘170位于显示装置的非显示区域中，并且经由路由线180被电连接至触摸传感器(例如，154和152)。触摸焊盘170包括焊盘电极172和焊盘覆盖电极174，该焊盘覆盖电极174按照使得焊盘覆盖电极174能够覆盖焊盘电极172的方式形成在该焊盘电极172上。焊盘电极172与保护绝缘层114直接接触。在一些实施方式中，焊盘电极172可以与栅极绝缘层112直接接触。栅极绝缘层112和保护绝缘层114都位于基板111与封装层140之间。
焊盘电极172从路由线180延伸，并且是使用与路由线180的第一路由层182相同的材料来形成的。焊盘覆盖电极174被形成为具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如ITO或IZO这样的第二导电层，其与触摸驱动电极154和触摸感测电极152具有相同的材料。焊盘覆盖电极174被形成为通过触摸阻挡膜176而暴露出，并且因此被连接至设置有触摸驱动部的信号传输膜。
这里，触摸阻挡膜176被形成为覆盖触摸感测电极152和触摸驱动电极154，因此防止发光器件120以及触摸感测电极152和触摸驱动电极154受到外部湿气等的损害。触摸阻挡膜176是通过用无机绝缘膜涂覆有机绝缘膜来形成的。诸如圆形偏光片或亮度改善膜(OLED透射可控膜，OTF)这样的光学膜178可以被设置在触摸阻挡膜176上。
因此，根据本公开的第一实施方式的有机发光显示装置具有在制造显示器的期间在封装层140上形成触摸感测电极152和触摸驱动电极154的结构。因此，与触摸屏通过粘合剂被附接至有机发光显示装置的现有有机发光显示装置相比，本公开不需要粘附处理，因此简化了制造过程并减少了制造成本。
图3中所示的所有层被形成在单个基板111上。在一实施方式中，基板111可以是显示装置中的唯一基板。
图4是例示根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
除了触摸驱动电极154和触摸感测电极152被设置在触摸缓冲层166上之外，图4中例示的具有触摸传感器的有机发光显示装置包括与图3中所例示的有机发光显示装置相同的元件。触摸驱动电极154和触摸感测电极152位于同一平面中。因此，将省略对相同元件的详细描述。
触摸缓冲层166被形成在滤色器192和黑底194上，以覆盖滤色器192和黑底194。触摸感测电极152、触摸驱动电极154和路由线180被形成在触摸缓冲层166上。触摸缓冲层166的位置导致其位于触摸电极152和154与诸如滤色器192和封装层140这样的下层之间。
在这种情况下，触摸缓冲层166被形成为具有约
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至5μm的厚度，以将触摸感测电极152和触摸驱动电极154中的每一个与阴极126之间的距离维持在5μm或更大。因此，能够使触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个与阴极126之间所形成的寄生电容器的电容最小化，并且因此能够防止触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个与阴极126之间的电容耦合所导致的互电容效应。此外，当触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个与阴极126之间的距离小于5μm时，由于触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个与阴极126之间的电容耦合所导致的互电容效应而使触摸性能劣化。
另外，触摸缓冲层166防止用于制造触摸驱动电极154和触摸感测电极152的试剂(诸如显影溶液或蚀刻溶液)的渗透或者防止外部湿气渗入到发光堆叠124中。因此，易受到试剂或湿气影响的发光堆叠124受到触摸缓冲层166的保护，并且能够防止对发光堆叠124造成损害。
为了防止对易受到高温影响的发光堆叠124造成损害，触摸缓冲层166可以是使用能够在100摄氏度(℃)或更低的低温下形成并具有1～3的低介电常数的有机绝缘材料来形成的。例如，触摸缓冲层166是使用丙烯酸、环氧树脂或硅氧烷材料来形成的。触摸缓冲层166防止由于有机发光显示装置的弯曲而导致的对封装层140内部的相应密封层142、144和146的损害，并且也防止对形成在触摸缓冲层166上的触摸感测电极152和触摸驱动电极154造成破损。触摸缓冲层166也用作平整层。
此外，路由线180至少部分地覆盖封装层140的侧表面和触摸缓冲层166的侧表面二者。路由线180的倾斜部沿着触摸缓冲层166的侧表面向下延伸，并且与触摸缓冲层166的侧表面直接接触。
因此，根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有在制造显示器的期间在封装层140上形成触摸感测电极152和触摸驱动电极154的结构。因此，与触摸屏通过粘合剂被附接至有机发光显示装置的现有有机发光显示装置相比，本公开不需要粘附处理，因此简化了制造过程并减少了制造成本。
另外，根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有在触摸缓冲层166上形成触摸驱动电极154和触摸感测电极152的结构，因此防止对发光堆叠124造成损害并减小通过触摸驱动电极154和触摸感测电极152中的每一个与阴极126所形成的寄生电容器的电容。
图5是例示根据本公开的第三实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
除了触摸驱动电极154和触摸感测电极152被平行地设置在作为封装层140的最上层的第二无机封装层146上之外，图5中例示的有机发光显示装置包括与图4中例示的有机发光显示装置相同的元件。因此，将省略相同元件的详细描述。
图5中例示的滤色器192和黑底194覆盖触摸传感器。即，触摸传感器中所包括的触摸驱动电极154和触摸感测电极152被设置在滤色器192与封装层140之间。在这种情况下，被设置成比触摸传感器高的滤色器192和黑底194吸收从有机发光显示装置的外部入射到其内部的外部光。即，能够防止外部光通过使用包括在触摸传感器、发光器件120和薄膜晶体管130中的具有高反射率的金属形成的导电层(例如，桥(未示出)、阳极122、栅极132、源极136和漏极138)的反射，并且因此防止可见性由于外部光而降低。因此，即使在没有附加的圆形偏光片的情况下，图5中所示的有机发光显示装置也能够防止可见性由于外部光而降低，并且因此由于去除了圆形偏光片而能够减少成本。
另外，触摸缓冲层166被形成在设置有滤色器192和黑底194的基板111上。触摸缓冲层166是使用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)这样的有机绝缘材料来形成的。使用有机绝缘材料形成的触摸缓冲层166对设置有滤色器192和黑底194的基板111进行平整，因此提高阻挡膜176和光学膜178对触摸缓冲层166的粘合性。
因此，根据本公开的第三实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有在封装层140上直接设置有触摸驱动电极154和触摸感测电极152的结构。因此，与触摸屏通过粘合剂被附接至有机发光显示装置的传统有机发光显示装置相比，本公开的实施方式不需要粘附处理，因此简化了制造过程并减少了制造成本。
另外，根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有在制造显示器的期间在封装层140上形成有滤色器192的结构。因此，本公开不需要接合材料，因此固定了与接合对准空位和接合材料厚度对应的空间并且提高了分辨率和开口率。
此外，根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过覆盖发光器件120和触摸传感器的滤色器192和黑底194吸收外部光，因此防止由于外部光而造成可见性的降低。
图6是例示根据本公开的第四实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
除了省略了触摸阻挡膜176并且设置了阻挡薄膜层160之外，图6中例示的有机发光显示装置包括与图5中所例示的有机发光显示装置相同的元件。因此，将省略对相同元件的详细描述。
阻挡薄膜层160被形成在封装层140的最上层与触摸驱动电极154和触摸感测电极152(未示出)之间，或者被形成在发光器件120与封装层140的最下层(图6中所示)之间。例如，阻挡薄膜层160被形成在阴极126与设置为封装层140的最下层的第一无机密封层142之间。阻挡薄膜层160被形成为能够通过在低温下进行原子层沉积(ALD)来形成的无机层，并且是使用诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料来形成的。因此，阻挡薄膜层160防止外部湿气或氧气渗入到易受外部湿气或氧气影响的发光器件120中，因此省略了附加的触摸阻挡层。另外，阻挡薄膜层160是通过低温沉积来形成的，因此防止对易受高温影响的发光堆叠124造成损害。
图7A和图7B是例示制造根据本公开的第一实施方式至第四实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的截面图。这里，将作为示例对图4中所例示的根据本公开的第二实施方式的结构进行描述。
参照图7A，在设置有开关晶体管、驱动晶体管130、发光器件120、封装层140、黑底194、滤色器192和触摸缓冲层166的基板111上形成路由线的第一路由层182和焊盘电极172。
具体地，在室温下通过在设置有开关晶体管、驱动晶体管、发光器件120、封装层140、黑底194、滤色器192和触摸缓冲层166的基板111的整个表面上使用溅射的沉积来沉积第一导电层，然后使用第一掩模通过光刻和蚀刻对第一导电层进行构图以形成路由线的第一路由层182和焊盘电极172。这里，第一导电层是使用具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如Al、Ti、Cu或Mo这样的金属来被形成为单层或多层结构的。例如，第一导电层被形成为诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo这样的三层堆叠结构。
参照图7B，在设置有路由线的第一路由层182和焊盘电极172的基板111上形成触摸驱动电极154、触摸感测电极152、路由线的第二路由层184以及焊盘覆盖电极174。
具体地，在设置有路由线的第一路由层182和焊盘电极172的基板111的整个表面上沉积第二导电层。这里，在诸如ITO或IZO这样的透明导电层用作第二导电层的情况下，在室温下通过诸如溅射这样的沉积来形成透明导电层。然后，使用第二掩模通过光刻和蚀刻来对第二导电层进行构图，以形成触摸驱动电极154、触摸感测电极152、路由线的第二路由层184以及焊盘覆盖电极174。然后，将触摸阻挡膜176和光学膜178附接至设置有触摸驱动电极154、触摸感测电极152、路由线的第二路由层184以及焊盘覆盖电极174的基板111上。
图8是平面图，并且图9A和图9B是例示根据本公开的第五实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
除了触摸驱动电极154和触摸感测电极152的构造发生改变之外，图8中例示的有机发光显示装置包括与图3至图6中所例示的有机发光显示装置相同的元件。因此，将省略对相同元件的详细描述。
图8中例示的触摸驱动电极154和触摸感测电极152的一些层可以被形成为具有网格形状。即，触摸驱动电极154和触摸感测电极152包括透明导电层153以及具有网格形状图案的网格金属层151。网格金属层151在透明导电层153上或者在透明导电层153下方。网格金属层151是使用与路由线180的第一路由层182相同的材料通过与第一路由层182相同的掩模处理来形成的。因此，能够防止制造过程的复杂化并且防止制造成本的增加。
另外，触摸驱动电极154和触摸感测电极152可以仅由网格金属层151组成，而不需要透明导电层153，或者可以由网格形式的透明导电层153形成，而不需要金属网格层151。这里，金属网格层151可以包括由于比透明导电层153好的导电性而作为低电阻电极的触摸驱动电极154和触摸感测电极152。具体地，当在低温(约100摄氏度或更低)下形成透明导电层153以保护易受高温影响的发光堆叠124时，透明导电层153不能获得高透明度和低电阻。在这种情况下，能够在通过具有高导电性的网格金属层151降低触摸驱动电极154和触摸感测电极152的电阻的同时，通过形成具有小厚度的透明导电层153来提高透光率。
因此，由于降低了触摸驱动电极154和触摸感测电极152的电阻和电容，能够提高触摸灵敏度，并且因此减小RC时间常数。另外，能够防止由网格金属层151的非常小的线宽而导致的开口率和透光率的降低。
从上述显而易见，根据本公开的实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有在封装层上形成有触摸电极的结构。因此，与触摸屏通过粘合剂被附接至有机发光显示装置的传统有机发光显示装置相比，本公开的实施方式不需要接合处理，因此简化了制造过程，减少了制造成本，使得显示器更容易折叠并且提高了分辨率和开口率。
另外，根据本公开的实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置具有在封装层上形成有滤色器的结构。因此，本公开的实施方式不需要接合处理，因此简化了制造过程，减少了制造成本，使得显示器更容易折叠并且提高了分辨率和开口率。
另外，根据本公开的实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置，将触摸感测电极和触摸驱动电极平行地设置在同一平面上，并且总共通过两种掩模处理来形成路由线，因此简化了制造过程并减少了制造成本。
对本领域技术人员而言将显而易见的是，能够在不脱离本公开的精神或范围的情况下对本公开作出各种修改和变型。因此，本公开旨在涵盖本公开的落入所附的权利要求及其等同物的范围内的修改和变型。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月30日提交的韩国专利申请No.10-2016-0126760的权益，该韩国专利申请通过引用方式并入到本文中，如同在本文中充分阐述一般。

Claims (20)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
至少一个发光器件，所述至少一个发光器件位于基板上；
封装层，所述封装层位于所述至少一个发光器件上；
绝缘层，所述绝缘层位于所述基板与所述封装层之间；
触摸传感器，所述触摸传感器包括：
多个触摸感测电极，所述多个触摸感测电极位于所述封装层上，所述多个触摸感测电极沿第一方向设置，其中，每个触摸感测电极沿所述第一方向的长度大于该触摸感测电极沿与所述第一方向不同的第二方向的长度；以及
多个触摸驱动电极，所述多个触摸驱动电极位于所述封装层上并且与所述多个触摸感测电极位于同一平面内，所述多个触摸驱动电极沿所述第一方向设置并且与所述多个触摸感测电极平行；
路由线，所述路由线位于所述封装层上，所述路由线沿所述第一方向延伸并且被设置在一列触摸感测电极和一列触摸驱动电极之间，其中，所述路由线包括在所述第二方向上从相应触摸感测电极延伸的第一部分以及在所述第一方向上从所述第一部分延伸的第二部分，并且其中，所述路由线的所述第一部分和所述第二部分被设置在所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极之间，并且所述路由线的所述第一部分和所述第二部分与所述多个触摸感测电极和所述多个触摸驱动电极在同一层；
堤岸，所述堤岸被设置在所述封装层下方，其中，所述路由线在所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极之间与所述堤岸交叠，所述堤岸被设置在一对子像素之间以限定发光区域，其中，所述堤岸按照低于所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极的水平设置在所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极之间的间隙下方；以及
触摸焊盘，所述触摸焊盘被电连接至所述触摸传感器，并且与所述绝缘层接触。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述路由线将所述触摸焊盘电连接至所述触摸传感器，并且所述路由线覆盖所述封装层的侧表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述路由线与所述封装层的所述侧表面接触。
4.根据权利要求2所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸缓冲层，所述触摸缓冲层位于所述封装层与所述触摸传感器之间，
其中，所述路由线覆盖所述触摸缓冲层的侧表面。
5.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
滤色器，所述滤色器位于所述封装层与所述触摸传感器之间。
6.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
滤色器，所述滤色器位于所述触摸传感器上，
其中，所述触摸传感器被设置在所述滤色器与所述封装层之间。
7.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
黑底，所述黑底位于滤色器中的相邻的子像素区域之间；以及
路由线，所述路由线被电连接至所述触摸传感器，所述路由线与所述黑底交叠。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸感测电极和所述触摸驱动电极中的至少一个包括：
网格金属层，所述网格金属层具有网格形状图案；以及
透明导电层，所述透明导电层位于所述网格金属层上或者位于所述网格金属层下方。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个发光器件包括：
阳极，所述阳极被设置在所述基板上；
阴极；以及
至少一个发光堆叠，所述至少一个发光堆叠被设置在所述阳极与所述阴极之间。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘包括焊盘电极以及位于所述焊盘电极上的焊盘覆盖电极。
11.一种显示装置，该显示装置包括：
至少一个发光器件，所述至少一个发光器件被设置在基板上；
封装层，所述封装层被设置在所述至少一个发光器件上；
触摸传感器，所述触摸传感器包括：
多个触摸感测电极，所述多个触摸感测电极位于所述封装层上，所述多个触摸感测电极沿第一方向设置，其中，每个触摸感测电极沿所述第一方向的长度大于该触摸感测电极沿与所述第一方向不同的第二方向的长度；以及
多个触摸驱动电极，所述多个触摸驱动电极位于所述封装层上并且与所述多个触摸感测电极位于同一平面内，所述多个触摸驱动电极沿所述第一方向设置并且与所述多个触摸感测电极平行；
路由线，所述路由线被电连接至所述触摸传感器，所述路由线沿所述第一方向延伸并且被设置在一列触摸感测电极和一列触摸驱动电极之间，并且所述路由线覆盖所述封装层的侧表面；以及
堤岸，所述堤岸被设置在所述封装层下方，其中，所述路由线在所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极之间与所述路由线交叠，所述堤岸被设置在一对子像素之间以限定发光区域，其中，所述堤岸按照低于所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极的水平设置在所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极之间的间隙下方，
其中，所述触摸感测电极和所述触摸驱动电极中的至少一个包括具有网格形状图案的网格金属层，并且
其中，所述路由线包括在所述第二方向上从相应触摸感测电极延伸的第一部分以及在所述第一方向上从所述第一部分延伸的第二部分，并且其中，所述路由线的所述第一部分和所述第二部分被设置在所述一列触摸感测电极和所述一列触摸驱动电极之间，并且所述路由线的所述第一部分和所述第二部分与所述网格金属层在同一层并且使用与所述网格金属层相同的材料。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述路由线与所述封装层的所述侧表面接触。
13.根据权利要求12所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸缓冲层，所述触摸缓冲层位于所述封装层与所述触摸传感器之间，
其中，所述路由线覆盖所述触摸缓冲层的侧表面。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述路由线与所述触摸缓冲层的所述侧表面接触。
15.根据权利要求11所述的显示装置，该显示装置还包括：
滤色器，所述滤色器位于所述封装层与所述触摸传感器之间。
16.根据权利要求11所述的显示装置，该显示装置还包括：
滤色器，所述滤色器位于所述触摸传感器上，
其中，所述触摸传感器被设置在所述滤色器与所述封装层之间。
17.根据权利要求11所述的显示装置，该显示装置还包括：
黑底，所述黑底位于滤色器中的相邻的子像素区域之间；以及
路由线，所述路由线被电连接至所述触摸传感器，所述路由线与所述黑底交叠。
18.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述触摸感测电极和所述触摸驱动电极中的至少一个还包括：
透明导电层，所述透明导电层位于所述网格金属层上或者位于所述网格金属层下方。
19.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述至少一个发光器件包括：
阳极，所述阳极被设置在所述基板上；
阴极；以及
至少一个发光堆叠，所述至少一个发光堆叠被设置在所述阳极与所述阴极之间。
20.根据权利要求11所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸焊盘，所述触摸焊盘包括焊盘电极以及位于所述焊盘电极上的焊盘覆盖电极。
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