KR101588499B1 - 연성인쇄회로기판의 구조체 - Google Patents

연성인쇄회로기판의 구조체 Download PDF

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Abstract

본 명세서는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것이다.

Description

연성인쇄회로기판의 구조체{STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 명세서는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuits Board)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하여 모든 전자제품의 핵심부품으로서 유기 전계 발광소자(OLED), 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 영상오디오기기, 캠코더, 프린터, 디브이디(DVD), TFT 엘시디, 위성장비, 군사장비, 의료장비등에서 널리 사용되고 있다.
디스플레이 소자에서 전원공급용 연성인쇄회로기판은 전원공급부와 화소부를 연결하여 전원공급부로부터 각각의 화소부에 전원을 공급하는 역할을 한다. 디스플레이 소자에서 2이상의 연성인쇄회로기판이 화소부의 외측에 배치되며, 서로 양극은 양극끼리 음극은 음극끼리 통전되면서 전원공급부와 각각의 화소부를 연결한다.
이때, 효율적으로 전원을 공급하기 위해 연성인쇄회로기판의 형태 및 연성인쇄회로기판의 배치구조를 조절하는 것이 중요하다.
한국특허공개 제2005-0051460호
본 명세서는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시상태는 기판; 및
상기 기판 상의 가장자리에 위치되는 2 이상의 연성인쇄회로기판을 포함하고,
상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 설치되며 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에는 양극 패드 및 음극 패드가 실장되고,
상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공한다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태는 기판;
상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 각각 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및
상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 설치된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 포함하며,
상기 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 하부 연성인쇄회로기판에 이웃하는 상부 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 2이상의 연성인쇄회로기판을 연결할 때 등전위 연성인쇄회로기판과 같은 추가 구성이 필요하지 않으므로 공정의 간소화 및 비용의 절감을 이룰 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 2이상의 연성인쇄회로기판을 통전하는 구조를 나타낸다.
도 2는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판이다.
도 3은 본 명세서의 다른 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판이다.
도 4는 연성인쇄회로기판 사이의 이격거리를 나타낸 것이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판의 구조체이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판의 구조체이다.
도 7은 본 명세서의 또 다른 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판의 구조체이다.
도 8은 본 명세서의 또 다른 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판의 구조체이다.
도 9는 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 겹치는 부분을 나타낸 것이다.
도 10은 하부 연성인쇄회로기판과 다층구조의 상부 연성인쇄회로기판이 겹치는 부분을 나타낸 것이다.
도 11은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판의 구조체 및 이를 포함하는 유기 발광 소자를 제조하는 순서를 나타낸다.
도 12는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 연성인쇄회로기판의 구조체를 포함하는 유기 발광 소자의 측면도이다.
이하에서 본 명세서에 대하여 상세히 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래에는 기판 상의 2이상의 연성인쇄회로기판을 설치한 후 서로 이격된 연성인쇄회로기판의 단부에 등전위 연성인쇄회로기판을 설치하고 납땜하여 연성인쇄회로기판을 통전하였다. 이는 이격되어 있는 연성인쇄회로기판간의 통전 시, 허용전류의 확보를 위해서 상기와 같은 방법을 사용하였다.
이에 본 명세서는 2이상의 연성인쇄회로기판을 연결할 때 등전위 연성인쇄회로기판 없이 통전하므로, 등전위 연성인쇄회로기판을 설치하는 공정이 생략될 수 있어 공정이 간소화되어 생산성이 증가하는 장점이 있다.
또한, 등전위 연성인쇄회로기판의 부품을 구비하는 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
본 명세서는 2이상의 연성인쇄회로기판을 연결할 때 등전위 연성인쇄회로기판 없이 연성인쇄회로기판을 통전한 연성인쇄회로기판의 구조체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 유기 발광 소자에 관한 것이다.
본 명세서는 2이상의 연성인쇄회로기판을 연결할 때 등전위 연성인쇄회로기판 없이 겹치도록 배치되거나 이격하여 배치된 2이상의 연성인쇄회로기판이 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상만으로 통전되는 연성인쇄회로기판의 구조체에 관한 것이다.
본 명세서의 일 실시상태는 기판; 상기 기판 상의 가장자리에 위치되며, 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 2 이상의 연성인쇄회로기판; 및 상기 연성인쇄회로기판들의 서로 이웃하는 단부에 실장된 양극 패드 및 음극 패드들을 각각 통전하는 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공한다.
본 명세서에서 “기판 상의 가장자리”는 기판의 일측면 중 테두리 또는 외각부분을 의미한다.
본 명세서에서 “서로 이웃”한다는 것은 어느 하나의 연성인쇄회로기판과 또 하나의 연성인쇄회로기판이 서로 가까이에 있는 것을 의미하며, 구체적으로 서로 중첩되는 것(즉, 겹치는 것), 서로 마주 닿은 것 및 서로 이격되는 것을 포함한다.
본 명세서에서, “실장(實裝, mounting)”은 기기 혹은 부품을 기판 또는 가대 등에 부착하여 실제로 사용할 수 있도록 배치하는 것을 말한다.
본 명세서에서 연성인쇄회로기판은 절연필름기재; 상기 절연필름기재에 실장된 양극부 및 음극부; 및 상기 절연필름기재의 양측 단부에 서로 평행하게 실장된 양극 패드 및 음극 패드를 포함할 수 있다.
이때, 상기 절연필름기재의 양측 단부에 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 절연필름기재의 일측 단부에 실장된 한 쌍의 양극 패드 및 음극 패드와 절연필름기재의 타측 단부에 실장된 별도의 한 쌍의 양극 패드 및 음극 패드를 의미한다.
도 2를 참조하여 설명하면, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 절연필름기재(10); 상기 절연필름기재에 실장된 양극부(20) 및 음극부(25); 및 상기 절연필름기재의 양측 단부에 서로 평행하게 실장된 양극 패드(1) 및 음극 패드(2)를 포함할 수 있다.
상기 납땜부는 납땜에 의해서 형성된 부분을 의미하며, 상기 와이어 본딩부는 와이어 본딩에 의해서 형성된 부분을 의미한다.
상기 납땜의 방법은 당 기술분야에 알려져 있는 통상적인 방법을 사용하였으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 와이어 본딩의 방법은 당 기술분야에 알려져 있는 통상적인 방법을 사용하였으며, 이를 한정하지 않는다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 서로 중첩되지 않은 것일 수 있다. 즉, 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판이 서로 겹치지 않을 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 서로 이격될 수 있다. 즉, 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판이 서로 일정 간격으로 떨어진 상태일 수 있다.
이때, 상기 연성인쇄회로기판 사이의 이격거리는 0 mm 초과 1 mm 이하일 수 있다.
상기 연성인쇄회로기판 사이의 이격거리는 도 4에 도시된 바와 같이 서로 가까운 단부 사이에 떨어진 거리를 의미한다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판은 일자형의 연성인쇄회로기판일 수 있다.
본 명세서에서 상기 2이상의 연성인쇄회로기판은 4개의 일자형의 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 기판이 사각형인 경우에는 기판 상의 가장자리, 즉 테두리에 한 변 당 하나의 일자형의 연성인쇄회로기판을 배치할 수 있다. 이와 같은 경우 총 4개의 일자형의 연성인쇄회로기판이 기판의 각 변에 설치될 수 있다.
이때, 사각형의 기판의 네 변에 설치된 연성인쇄회로기판의 단부는 각각 서로 중첩되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 너비는 1 내지 5 mm일 수 있다.
본 명세서에서 “너비”는 길이방향에 수직이 되는 방향의 길이, 즉 폭 방향의 길이를 의미한다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 서로 평행하게 실장될 수 있다. 이때, 상기 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 방향은 연성인쇄회로기판의 단부에 위치하면서 양극 패드 및 음극 패드가 서로 평행하다면, 특별히 한정되지 않는다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 상기 연성인쇄회로기판의 양측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 서로 평행하게 실장될 수 있다. 이때, 일측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 방향과 타측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 방향과 일치하거나 서로 상이할 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 서로 평행하게 실장된 양극 패드 및 음극 패드와 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 서로 평행하게 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상에 의해 각각 통전될 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 서로 평행하게 실장되고,
상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 평행하게 실장될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 연성인쇄회로기판(100)의 일측 단부에 위치하는 양극 패드(1) 및 음극 패드(2)는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 서로 평행하게 실장되고, 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에 위치하는 양극 패드(1) 및 음극 패드(2)는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 평행하게 실장될 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드와 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상에 의해 각각 통전될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판(100) 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드와 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 납땜부 및 와이어 본딩부(30) 중 어느 하나 이상에 의해 각각 통전될 수 있다.
본 명세서에서 상기 납땜부의 너비는 0.1 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 납땜부는 황동납, 은납, 양은납, 망가니즈납, 금납, 납-주석의 합금, 납-주석-아연의 합금, 납-카드뮴의 합금, 아연-카드뮴납 및 납-주석-비스무트계(系)의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 상기 와이어 본딩부는 지름이 0.1 내지 2 mm인 와이어를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 상기 기판 및 연성인쇄회로기판 사이에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하여 위치된 이방성도전필름을 더 포함할 수 있다.
더 자세히는, 본 명세서의 일 실시상태는 기판; 상기 기판 상의 가장자리에 위치되는 이방성도전필름; 상기 이방성도전필름 상에 위치되는 연성인쇄회로기판; 및 상기 연성인쇄회로기판들의 서로 이웃하는 단부에 실장된 양극 패드 및 음극 패드들을 각각 통전하는 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시상태는 기판; 상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및 상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하고 상기 하부 연성인쇄회로기판 상에 일부가 겹치도록 위치되며 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 포함하고,
상기 상부 연성인쇄회로기판 중 상기 하부 연성인쇄회로기판과 겹치는 부분에 형성된 홀에 채워진 전도성 물질에 의해서, 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전되는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공한다.
본 명세서에서 “상기 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 일부가 겹치도록 위치”하는 것은 상기 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 서로 겹치고 상기 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 서로 평행하지 않는다면 서로 중첩되는 위치는 특별히 한정하지 않는다. 이때, 상기 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 서로 평행하지 않는다는 것은 상기 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 이루는 예각이 0°초과 90°이하인 것을 의미한다.
도 6을 참고로 하여 설명하면, 상기 하부 연성인쇄회로기판(150)과 상부 연성인쇄회로기판(160)이 이루는 예각이 90°인 경우는 도 6에 도시된 바와 같이 나타날 수 있으며, 상기 상부 연성인쇄회로기판(160) 중 하부 연성인쇄회로기판과 상부 연성인쇄회로기판이 겹치는 부분에 상부 연성인쇄회로기판의 홀(50)에 채워진 전도성 물질에 의해서, 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전될 수 있다.
본 명세서에서 “양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전된다”는 것은 양극 패드는 양극 패드끼리 전도성 물질로 연결하고, 음극 패드는 음극 패드끼리 전도성 물질로 연결하여 전류를 통하게 하는 것을 의미한다.
구체적으로 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드를 홀에 채워진 전도성 물질에 의해서 전류를 통하게 하고, 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 음극 패드를 홀에 채워진 전도성 물질에 의해서 전류를 통하게 하는 것을 의미한다.
상기 전도성 물질은 연성인쇄회로기판에 영향을 주지 않으면서 전류가 통하고 상부 연성인쇄회로기판에 형성된 홀에 채워질 수 있는 물질이면 특별히 한정하지 않는다.
본 명세서에서 상기 하부 연성인쇄회로기판의 단부 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 단부가 겹칠 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판은 일자형의 연성인쇄회로기판일 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판의 너비는 1 내지 5 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 홀은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드에 각각 형성될 수 있다.
이때, 상기 홀은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드에 각각 형성되되, 양극 패드에 형성된 홀과 음극 패드에 형성된 홀의 거리는 멀수록 바람직하다. 이에 따라, 양극 패드에 형성된 홀과 음극 패드에 형성된 홀은 서로 대각선으로 형성될 수 있다. 즉, 양극 패드 또는 음극 패드의 길이 방향에 대하여 양극 패드에 형성된 홀의 중심과 음극 패드에 형성된 홀의 중심을 연결한 선이 이루는 각이 직각 및 평행이 아닌 것을 의미한다. 좀 더 구체적으로 양극 패드 또는 음극 패드의 길이 방향에 대하여 양극 패드에 형성된 홀의 중심과 음극 패드에 형성된 홀의 중심을 연결한 선이 이루는 예각은 0°초과 90°미만인 것인 것을 의미한다.
본 명세서에서 상기 홀의 지름은 홀에 채워지는 전도성물질에 의해서 쇼트가 발생하지 않는다면 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면 상기 양극 패드 및 음극 패드의 너비와 같거나 작을 수 있다.
본 명세서에서 상기 양극 패드의 홀의 중심과 상기 음극 패드의 홀의 중심 사이의 거리는 0.5 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 전도성 물질은 납을 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 전도성 물질은 납땜에 의해서 홀에 채워진 것일 수 있다.
본 명세서에서 상기 전도성 물질은 황동납, 은납, 양은납, 망가니즈납, 금납, 납-주석의 합금, 납-주석-아연의 합금, 납-카드뮴의 합금, 아연-카드뮴납 및 납-주석-비스무트계(系)의 합금 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조일 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판이 2층 이상의 다층구조라면, 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최상층은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 연장되어 설치되며,
상기 하부 연성인쇄회로기판 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최상층의 단부가 겹치도록 위치될 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조라면, 상기 연성인쇄회로기판의 최상층은 외부로부터 파워를 발광부에 전달시켜주는 전극부분 역할을 한다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판은 3층 이상의 다층구조라면, 상기 연성인쇄회로기판의 최상층은 외부로부터 파워를 발광부에 전달시켜주는 전극부분 역할을 하고, 상기 연성인쇄회로기판의 중간층은 서로 이격되어 있는 동일 전극을 등전위시켜주는 역할을 하며, 상기 연성인쇄회로기판의 최하층은 발광부의 전극과 이방성도전필름로 결합되어 상기 연성인쇄회로기판의 최상층으로부터 파워를 공급받아 발광부에 전달해주는 역할을 한다.
상기 연성인쇄회로기판의 재료는 당 기술분야에서 일반적인 재료로 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지 않는다. 예를 들면, 구리(Cu)에 금(Au)을 도금한 선을 회로선으로 사용할 수 있으며, 상기 회로선을 폴리이미드필름(Polyimide film)을 이용하여 외부로부터 절연하고 통전한다.
본 명세서에서 “최상층”은 상대적으로 기판으로부터 먼 쪽에 위치하는 층을 의미하며, 상기 “최하층”은 상대적으로 기판으로부터 가까운 쪽에 위치하는 층을 의미하고, 상기 “중간층”은 최상층과 최하층 사이에 위치하는 층을 의미한다.
하부 연성인쇄회로기판 상에 상부 연성인쇄회로기판이 겹쳐지면 도 9에 도시된 바와 같이 상부 연성인쇄회로기판이 꺽이게 되어 표시된 부분이 손상될 수 있다.
이때, 도 10에 도시된 바와 같이, 상부 연성인쇄회로기판이 다층구조이고, 상부 연성인쇄회로기판의 최상층(180)은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 연장되어 돌출부가 형성되고, 상기 하부 연성인쇄회로기판(150) 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최상층(180)의 단부(즉, 돌출부)가 겹치도록 위치될 수 있다.
본 명세서에서 상기 홀은 다층구조의 상부 연성인쇄회로기판의 최상층의 단부에 형성된 양극 패드 및 음극 패드에 각각 형성될 수 있다.
본 명세서에서 상기 기판 및 연성인쇄회로기판 사이에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하여 위치된 이방성도전필름을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 또 다른 실시상태는 적어도 일측 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 설치된 연성인쇄회로기판을 제공한다.
도 3을 참조하여 설명하면, 상기 연성인쇄회로기판(100)은 절연필름기재(10); 상기 절연필름기재에 실장된 양극부(20) 및 음극부(25); 상기 절연필름기재의 일측 단부에는 서로 평행하게 실장된 양극 패드(1) 및 음극 패드(2); 및 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자(5) 및 음극 리드 단자(6)를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 기판; 및 상기 기판 상의 가장자리에 위치되는 2 이상의 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 설치되며 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에는 양극 패드 및 음극 패드가 실장되고, 상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연성인쇄회로기판(100)의 일측 단부에는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자(5) 및 음극 리드 단자(6)가 설치되며 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에는 양극 패드(1) 및 음극 패드(2)가 실장되고, 상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드(1) 및 음극 패드(2) 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자(5) 및 음극 리드 단자(6)가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전될 수 있다.
본 명세서에서 기판; 상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 각각 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및 상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 설치된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 포함하며,
상기 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 하부 연성인쇄회로기판에 이웃하는 상부 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체를 제공한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 하부 연성인쇄회로기판(150)의 양극 패드(1) 및 음극 패드(2) 상에 상기 하부 연성인쇄회로기판에 이웃하는 상부 연성인쇄회로기판(160)의 양극 리드 단자(5) 및 음극 리드 단자(6)가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전될 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판은 일자형의 연성인쇄회로기판일 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 너비는 1 내지 5 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판에 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 평행하게 실장될 수 있다.
본 명세서에서 상기 전도성 물질은 납땜에 의해 형성될 수 있다.
본 명세서에서 상기 납땜에 사용되는 납은 황동납, 은납, 양은납, 망가니즈납, 금납, 납-주석의 합금, 납-주석-아연의 합금, 납-카드뮴의 합금, 아연-카드뮴납 및 납-주석-비스무트계(系)의 합금 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조일 수 있다.
본 명세서에서 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자는 상기 연성인쇄회로기판의 최외곽층의 단부에 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상부 연성인쇄회로기판이 다층구조이고, 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자는 상부 연성인쇄회로기판의 최상층(180)의 단부에 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자는 도 10에서 돌출부에 해당하며, 상기 하부 연성인쇄회로기판(150) 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최상층(180)에 설치된 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자(즉, 돌출부)가 겹치도록 위치될 수 있다.
본 명세서에서 상기 기판 및 연성인쇄회로기판 사이에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하여 위치되는 이방성도전필름을 더 포함할 수 있다.
본 명세서에서 연성인쇄회로기판의 구조체의 제조방법은 1) 기판 상의 가장자리에 2 이상의 연성인쇄회로기판을 설치하는 단계; 및 2) 상기 연성인쇄회로기판들 중 서로 이웃하는 것을 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법으로 통전시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 “기판 상의 가장자리”는 기판의 일측면 중 테두리 또는 외각부분을 의미한다.
본 명세서에서 “서로 이웃”한다는 것은 어느 하나의 연성인쇄회로기판과 또 하나의 연성인쇄회로기판이 서로 가까이에 있는 것을 의미하며, 구체적으로 서로 중첩되는 것(즉, 겹치는 것), 서로 마주 닿은 것 및 서로 이격되는 것을 포함한다.
상기 납땜의 방법은 당 기술분야에 알려져 있는 통상적인 방법을 사용하였으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 와이어 본딩의 방법은 당 기술분야에 알려져 있는 통상적인 방법을 사용하였으며, 이를 한정하지 않는다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판은 일자형의 연성인쇄회로기판일 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 4개의 일자형의 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 기판이 사각형인 경우에는 기판 상의 가장자리, 즉 테두리에 한 변 당 하나의 일자형의 연성인쇄회로기판을 배치할 수 있다. 이와 같은 경우 총 4개의 일자형의 연성인쇄회로기판이 기판의 각 변에 설치될 수 있다.
이때, 사각형의 기판의 네 변에 설치된 연성인쇄회로기판의 단부는 각각 서로 중첩되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 너비는 1 내지 5 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 납땜의 너비는 0.1 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 납땜에 사용되는 납은 황동납, 은납, 양은납, 망가니즈납, 금납, 납-주석의 합금, 납-주석-아연의 합금, 납-카드뮴의 합금, 아연-카드뮴납 및 납-주석-비스무트계(系)의 합금 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서에서 상기 와이어 본딩에 사용되는 와이어의 지름은 0.1 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 1) 단계 전에 상기 기판 상에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하는 위치에 이방성도전필름을 설치하는 단계를 추가할 수 있다.
구체적으로 기판 상의 가장자리에 이방성도전필름을 설치한 후 상기 이방성도전필름 상에 2 이상의 연성인쇄회로기판을 설치한다. 이 후에 상기 연성인쇄회로기판들 중 서로 이웃하는 것을 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법으로 통전시킬 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 구체적으로 기판 상의 가장자리에 이방성도전필름을 설치한 후 상기 이방성도전필름 상에 2 이상의 연성인쇄회로기판을 설치한다. 이 후에 상기 연성인쇄회로기판들 중 서로 이웃하는 것을 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법으로 통전시킬 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 서로 중첩되지 않는 것일 수 있다. 즉, 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판이 서로 겹치지 않을 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 서로 이격될 수 있다. 즉, 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판이 서로 일정 간격으로 떨어진 상태일 수 있다.
이때, 상기 연성인쇄회로기판 사이의 이격거리는 0 mm 초과 1 mm 이하일 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 양극 패드 및 음극 패드가 실장되어 있으며,
상기 2)단계에서, 상기 연성인쇄회로기판들의 서로 이웃하는 단부에 실장된 양극 패드 및 음극 패드를 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법으로 서로 통전시킬 수 있다.
이때, 상기 연성인쇄회로기판들의 서로 이웃하는 단부에 실장된 양극 패드 및 음극 패드를 서로 통전시킬 때, 양극 패드는 양극 패드끼리 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법으로 연결하여 전류를 통하게 하고, 음극 패드는 음극 패드끼리 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법으로 연결하여 전류를 통하게 하는 것을 의미한다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 서로 평행하게 실장될 수 있다. 이때, 상기 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 방향은 연성인쇄회로기판의 단부에 위치하면서 양극 패드 및 음극 패드가 서로 평행하다면, 특별히 한정되지 않는다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 상기 연성인쇄회로기판의 양측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 서로 평행하게 실장될 수 있다. 이때, 일측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 방향과 타측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 방향과 일치하거나 서로 상이할 수 있다.
본 명세서에서 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 서로 평행하게 실장된 양극 패드 및 음극 패드와 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 서로 평행하게 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상에 의해 각각 통전될 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 서로 평행하게 실장되고,
상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 평행하게 실장될 수 있다.
본 명세서에서 상기 2)단계에서, 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드와 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드를 납땜 및 와이어 본딩 중 어느 하나 이상의 방법에 의해 서로 통전시킬 수 있다.
본 명세서에서 상기 1) 단계는 상기 기판의 테두리에 서로 대향하여 위치되고 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및
상기 기판의 테두리에 서로 대향하고 상기 하부 연성인쇄회로기판 상에 일부가 겹치도록 위치되며 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 설치하는 단계이며,
상기 2) 단계는 상기 상부 연성인쇄회로기판 중 상기 하부 연성인쇄회로기판과 겹치는 부분에 홀을 형성하고,
상기 홀에 납땜한 후 상기 홀에 채워진 납에 의해서 서로 겹쳐진 상기 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 상기 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드를 각각 통전시키는 단계일 수 있다.
본 명세서에서 상기 1) 단계는 상기 하부 연성인쇄회로기판의 단부 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 단부가 겹치도록 설치할 수 있다.
본 명세서에서 상기 홀은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드에 각각 형성될 수 있다.
본 명세서에서 상기 홀의 지름은 상기 양극 패드 및 음극 패드의 너비와 같거나 작을 수 있다.
본 명세서에서 상기 양극 패드의 홀의 중심과 상기 음극 패드의 홀의 중심 사이의 거리는 0.5 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조일 수 있다.
본 명세서에서 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최외곽층은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 연장되어 설치되며,
상기 하부 연성인쇄회로기판 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최외곽층의 단부가 겹치도록 위치될 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 설치되며 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에는 양극 패드 및 음극 패드가 실장되고,
상기 2) 단계에서, 상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자를 각각 대응하여 겹치고 서로 납땜에 의해 통전시킬 수 있다.
본 명세서에서 상기 1) 단계는 상기 기판의 테두리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 각각 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및
상기 기판의 테두리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 설치된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 설치하는 단계이며,
상기 2) 단계는 상기 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹치고 서로 납땜에 의해 통전시킬 수 있다.
본 명세서에서 상기 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조일 수 있다.
본 명세서에서 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자는 상기 연성인쇄회로기판의 최외곽층의 단부에 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 연성인쇄회로기판의 구조체의 제조방법 중 연성인쇄회로기판의 구조체와 중복되는 구성에 대한 설명은 동일하게 인용될 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판의 구조체를 포함하는 디스플레이 소자를 제공한다.
상기 디스플레이 소자는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 터치패널, 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(Thin FIlm Transistor- Liquid Crystal Display, LCD-TFT) 및 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 중 어느 하나일 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판의 구조체를 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다.
상기 유기 발광 소자 중 연성인쇄회로기판의 구조체와 중복되는 구성에 대한 설명은 동일하게 인용될 수 있다.
본 명세서는 화상을 표시하는 표시부와 이의 외측에 위치하는 비표시부를 포함하는 기판; 상기 비표시부에 위치되는 2 이상의 연성인쇄회로기판; 및 상기 연성인쇄회로기판들 중 서로 이웃하는 것을 통전하는 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판은 일자형의 연성인쇄회로기판일 수 있다.
본 명세서는 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 4개의 일자형의 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판의 너비는 1 내지 5 mm일 수 있다.
본 명세서는 상기 납땜부의 너비는 0.1 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서는 상기 납땜부는 황동납, 은납, 양은납, 망가니즈납, 금납, 납-주석의 합금, 납-주석-아연의 합금, 납-카드뮴의 합금, 아연-카드뮴납 및 납-주석-비스무트계(系)의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서는 상기 와이어 본딩부는 지름이 0.1 내지 2 mm인 와이어를 포함할 수 있다.
본 명세서는 상기 기판 및 연성인쇄회로기판 사이에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하여 위치되는 이방성도전필름을 더 포함할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이 상기 기판 및 연성인쇄회로기판 사이에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하여 위치되는 이방성도전필름을 더 포함할 수 있다.
상기 이방성도전필름은 연성인쇄회로기판을 기판에 접착하면서 통전하는 재료로 사용되며, 상기 이방성도전필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간 통전을 하게 되고 패드부분 이외의 부분은 접착제가 경화되어 서로 접착을 하도록 해준다. 이렇게 접착된 이방성도전필름은 두께방향으로는 도전성을 띄어 통전시키며, 횡방향으로는 절연성을 나타낸다.
본 명세서는 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 서로 중첩되지 않는 것일 수 있다.
본 명세서는 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 서로 이격될 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판 사이의 이격거리는 0 mm 초과 1 mm 이하일 수 있다.
본 명세서는 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은 양극 패드 및 음극 패드가 실장되어 있으며,
상기 납땜부 및 와이어 본딩부는 상기 연성인쇄회로기판들의 서로 이웃하는 단부에 각각 실장된 양극 패드 및 음극 패드들을 각각 통전할 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판의 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 서로 평행하게 실장될 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 서로 평행하게 실장되고,
상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에 위치하는 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 평행하게 실장될 수 있다.
본 명세서는 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드와 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 단부에 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상에 의해 각각 통전될 수 있다.
본 명세서는 상기 2 이상의 연성인쇄회로기판은, 상기 비표시부에 서로 대향하여 위치되고 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및
상기 비표시부에 서로 대향하고 상기 하부 연성인쇄회로기판 상에 일부가 겹치도록 위치되며 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 포함하고,
상기 상부 연성인쇄회로기판 중 상기 하부 연성인쇄회로기판과 겹치는 부분에 형성된 홀에 채워진 납땜부에 의해서 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전될 수 있다.
본 명세서는 상기 하부 연성인쇄회로기판의 단부 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 단부가 겹칠 수 있다.
본 명세서는 상기 홀은 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드에 형성될 수 있다.
본 명세서는 상기 홀의 지름은 상기 양극 패드 및 음극 패드의 너비와 같거나 작을 수 있다.
본 명세서는 상기 양극 패드의 홀의 중심과 상기 음극 패드의 홀의 중심 사이의 거리는 0.5 내지 2 mm일 수 있다.
본 명세서는 상기 상부 연성인쇄회로기판 및 하부 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조일 수 있다.
본 명세서는 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최외곽층은 상기 상부 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 연장되어 설치되며,
상기 하부 연성인쇄회로기판 상에 상기 상부 연성인쇄회로기판의 최외곽층의 단부가 겹치도록 위치될 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 설치되며 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에는 양극 패드 및 음극 패드가 실장되고,
상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 납땜부에 의해 통전될 수 있다.
본 명세서는 상기 비표시부에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 각각 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및
상기 비표시부에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 설치된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 포함하며,
상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 납땜부에 의해 통전될 수 있다.
본 명세서는 상기 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조일 수 있다.
본 명세서는 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자는 상기 연성인쇄회로기판의 최외곽층의 단부에 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 것일 수 있다.
1: 양극 패드 2: 음극 패드
5: 양극 리드 단자 6: 음극 리드 단자
10: 절연필름기재
20: 양극부 25: 음극부
30: 납땜부 또는 와이어 본딩부
50: 홀
100: 연성인쇄회로기판
150: 하부 연성인쇄회로기판
160: 상부 연성인쇄회로기판
180: 상부 연성인쇄회로기판의 최상층

Claims (10)

  1. 기판; 및
    상기 기판 상의 가장자리에 위치되는 2 이상의 연성인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 연성인쇄회로기판의 일측 단부에는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 설치되며 상기 연성인쇄회로기판의 타측 단부에는 양극 패드 및 음극 패드가 실장되고,
    상기 연성인쇄회로기판들 중 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되며,
    상기 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조인 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  2. 기판;
    상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 각각 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 한 쌍의 하부 연성인쇄회로기판; 및
    상기 기판 상의 가장자리에 서로 대향하여 위치되고 양측 단부에 길이 방향으로 돌출된 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 설치된 한 쌍의 상부 연성인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드 상에 상기 하부 연성인쇄회로기판에 이웃하는 상부 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되며,
    상기 연성인쇄회로기판은 2층 이상의 다층구조인 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판은 일자형의 연성인쇄회로기판인 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 너비는 1 내지 5 mm인 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판에 실장된 양극 패드 및 음극 패드는 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향에 수직한 방향으로 서로 평행하게 실장된 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 전도성 물질은 납땜에 의해 형성되는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 납땜에 사용되는 납은 황동납, 은납, 양은납, 망가니즈납, 금납, 납-주석의 합금, 납-주석-아연의 합금, 납-카드뮴의 합금, 아연-카드뮴납 및 납-주석-비스무트계(系)의 합금 중 어느 하나인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자는 상기 연성인쇄회로기판의 최상층의 단부에 상기 연성인쇄회로기판의 길이 방향으로 돌출된 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
  10. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 기판 및 연성인쇄회로기판 사이에 상기 연성인쇄회로기판과 대응하여 위치되는 이방성도전필름을 더 포함하는 것인 연성인쇄회로기판의 구조체.
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