CN107872611B - 摄像头组件、电子设备、摄像头装饰圈及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种摄像头组件、电子设备、摄像头装饰圈及其加工方法。摄像头装饰圈的加工方法，包括：提供铝合金基材，铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面；对铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕沉台周缘延伸形成的台阶，沉台和台阶位于第一表面，通孔在铝合金基材的厚度方向上贯穿沉台，台阶的高度为0.03‑0.1mm；对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理；对硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，形成倾斜面，台阶包括依次连接的第一面、台阶面、倾斜面和第二面，第一面靠近沉台，台阶面位于台阶的自由末端，第二面远离沉台。本申请实施例可以增加摄像头装饰圈的整体强度。

Description

摄像头组件、电子设备、摄像头装饰圈及其加工方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种摄像头组件、电子设备、摄像头装饰圈及其加工方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备的摄像头拍照，摄像头上通常套设一装饰圈。

发明内容

本申请实施例提供一种摄像头组件、电子设备、摄像头装饰圈及其加工方法，可以提高摄像头装饰圈的强度。

本申请实施例提供一种摄像头装饰圈的加工方法，包括：

提供铝合金基材，所述铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面；

对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕所述沉台周缘延伸形成的台阶，所述沉台和台阶位于所述第一表面，所述通孔在所述铝合金基材的厚度方向上贯穿所述沉台，所述台阶的高度为0.03-0.1mm；

对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理；

对所述硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，形成倾斜面，所述台阶包括依次连接的第一面、台阶面、所述倾斜面和第二面，所述第一面靠近所述沉台，所述台阶面位于所述台阶的自由末端，所述第二面远离所述沉台。

本申请实施例提供还一种摄像头装饰圈的加工方法，包括：

提供铝合金基材，所述铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面；

对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕所述沉台周缘延伸形成的台阶，所述沉台和台阶位于所述第一表面，所述通孔在所述铝合金基材的厚度方向上贯穿所述沉台，所述台阶的高度为0.03-0.1mm；

对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行抛光处理，在所述沉台表面形成高光面；或对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行喷砂处理，在所述沉台表面形成喷砂面；

对所述抛光处理或喷砂处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理；

对所述硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，在所述台阶形成倾斜面，所述台阶包括依次连接的第一面、台阶面、所述倾斜面和第二面，所述第一面靠近所述沉台，所述台阶面位于所述台阶的自由末端，所述第二面远离所述沉台；

对所述第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理；

对所述第二次氧化处理后的铝合金基材进行镭雕处理，形成粗糙层。

本申请实施例还提供一种摄像头装饰圈，所述摄像头装饰圈采用以上任一项所述摄像头装饰圈的加工方法加工成型。

本申请实施例还提供一种摄像头组件，包括摄像头和摄像头装饰圈，所述摄像头装饰圈为以上所述的摄像头装饰圈，所述摄像头与所述摄像头装饰圈连接，所述摄像头的镜头与所述通孔相对应。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体和安装于所述壳体上的摄像头组件，所述摄像头组件为以上所述的摄像头组件。

本申请实施例提供的电子设备，通过台阶可以保护沉台，减少沉台被刮伤、损坏的可能性，同时台阶的高度设置为0.03-0.1mm，可以保持台阶强度，减少台阶受力形变的可能性，可以增加摄像头装饰圈的整体强度。另外，采用硬质氧化处理可以提高摄像头装饰圈强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的摄像头组件的框图。

图7为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图。

图9为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图。

图10为图8在A-A方向的剖面图。

图11为图10中C的放大图。

图12为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图。

图13为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图。

图14为图12在B-B方向的剖面图。

图15为图14中D的放大图。

图16为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的流程示意图。

图17为本申请实施例提供的铝合金基材的结构示意图。

图18为本申请实施例提供的中间体的结构示意图。

图19为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的结构示意图。

图20为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的另一流程示意图。

图21为本申请实施例提供的第二中间体的结构示意图。

图22为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的另一流程示意图。

图23为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的另一流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种摄像头组件、电子设备、摄像头装饰圈及其加工方法。以下将分别进行详细说明。该摄像头装饰圈可以安装到该摄像头上，该摄像头组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、后置摄像头16、摄像头装饰圈19以及指纹解锁模块17。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括后置摄像头16及摄像头装饰圈19，或不包括指纹解锁模块17。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。还比如：玻璃壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。

其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备10的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、后置摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏12为有机发光二极管显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的基层、阳极层、有机层、导电层、发射层以及阴极层等结构。在一些实施例中，显示屏12可以为透明显示屏，该显示屏12可以具有透明特性，可以供信号穿过。该显示屏也可以为非透明显示屏。

需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图3中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该电子设备20包括显示屏22、盖板21、印制电路板23、电池24和壳体25。其中显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。具体的，比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头、听筒、传感器等功能组件。

需要说明的是，显示屏的结构并不限于此，比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域。需要说明的是，壳体25可以参阅以上壳体15，印制电路板23可以参阅以上印制电路板13，电池24可以参阅以上电池14，在此不再赘述。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，图4中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：图4中的电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、印制电路板33、电池34和壳体35。其中，显示屏32在其周缘设置有缺口121，该缺口121可以放置前置摄像头、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏31的结构设置，该盖板31可以在缺口121设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口121位置。需要说明的是，壳体35可以参阅以上壳体15，印制电路板33可以参阅以上印制电路板13，电池34可以参阅以上电池14，在此不再赘述。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括显示屏42、盖板41、印制电路板43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的是，壳体45可以参阅以上壳体15，印制电路板43可以参阅以上印制电路板13，电池44可以参阅以上电池14，在此不再赘述。

其中，后置摄像头16可以为单镜头的摄像头，也可以为双镜头的摄像头。即该后置摄像头16可以包括一个镜头，也可以包括两个镜头。

其中，摄像头装饰圈19套设在后置摄像头16上，摄像头装饰圈19设置于后置摄像头16的镜头端部位置。该摄像头装饰圈19适合后置摄像头16的结构设置，该摄像头装饰圈19可以包括一个通孔来放置一个镜头，也可以包括两个通孔，两个通孔中的一个放置一个镜头。需要说明的是，该摄像头装饰圈19的两个通孔，也可以是一个通孔放置一个镜头，另一个通孔放置闪光灯。需要说明的是，该摄像头装饰圈19也可以仅包括一个通孔，或包括三个通孔等。

在一些实施例中，该摄像头装饰圈19可以采用不锈钢、铝合金等金属材料制成。下面以该摄像头装饰圈19采用铝合金材料制成为例进行说明。需要说明的是，该摄像头装饰圈19的材质并不限于此。

在一些实施例中，该摄像头装饰圈19可以套设于后置摄像头16上，以形成摄像头组件。具体请参阅图6，图6为本申请实施例提供的摄像头组件的框图。该摄像头组件1可以包括后置摄像头16和摄像头装饰圈19，其中，该后置摄像头16可以包括基座161和镜头162，该镜头161安装在壳体上，该镜头162安装在基座161上，该镜头161可以为一个，也可以为两个，具体的可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，请参阅图7，图7为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的结构示意图。该摄像头装饰圈19可以包括在厚度方向上贯穿摄像头装饰圈的通孔193，该通孔193可以参阅以上内容。下面以该摄像头装饰圈19具有两个通孔193为例进行说明。

具体的，该通孔193包括第一通孔1931和第二通孔1932。

其中，该第一通孔1931可以放置后置摄像头16的镜头，或者可以将后置摄像头16的镜头与第一通孔1931对位，后置摄像头16可以通过第一通孔1931传输信号。该第一通孔1931也可以放置闪光灯，或者可以将闪光灯与第一通孔1931对位，该闪光灯可以通过第一通孔1931传输信号。

其中，该第二通孔1932可以放置后置摄像头16的镜头，或者可以将后置摄像头16的镜头与第二通孔1932对位，后置摄像头16可以通过第二通孔1932传输信号。该第二通孔1932也可以放置闪光灯，或者可以将闪光灯与第二通孔1932对位，该闪光可以通过第二通孔1932传输信号。

需要说明的是，当后置摄像头16具有两个镜头时，即该后置摄像头16为双摄时，该第一通孔1931可以放置后置摄像头16的其中一个镜头，或者说该第一通孔1931与后置摄像头16的其中一个镜头对位；该第二通孔1932可以放置后置摄像头16的另一个镜头，或者说该第二通孔1932可以与后置摄像头16的另一个镜头对位。该后置摄像头16通过第一通孔1931和第二通孔1932同时向外界传输信号，可以实现拍摄。需要说明的是，通孔193还可以包括第三通孔，该第三通孔放置闪光灯。

在一些实施例中，该摄像头装饰圈19具有依次连接的第一表面199、倾斜面198、侧面197和第二表面196。其中，第一表面199可以是摄像头装饰圈19的外表面，用户从外界观看电子设备时，可以观看到的一面。其中，该第二表面196和第一表面199为相对的两个面，即该第二表面196安装到电子设备10的内部，该第二表面196靠近后置摄像头16，或者说用户从外界观看电子设备10时而无法看到的一面。其中，该侧面197围绕摄像头装饰圈19的周缘，该侧面197可以与第二表面196垂直，也可以与第一表面199垂直。其中，该倾斜面198分别与第一面199、侧面197倾斜设置。该倾斜面198可以与第一表面199形成大于0度、小于90度的夹角。在一些实施例中，可以在该倾斜面198形成高光两边，可以采用高光刀通过快速切割的方式形成，也可以采用高光工艺形成。

在一些实施例中，摄像头装饰圈19还可以包括放置槽194，该放置槽194形成在第二通孔1932的周缘位置，可以在该放置槽194内安装透光的镜片，比如透明玻璃。

以上为本申请实施例提供的摄像头装饰圈19的一种具体结构，该摄像头装饰圈19对后置摄像头16起到保护作用。为了进一步提升摄像头装饰圈19对后置摄像头16的保护效果，同时减少摄像头装饰圈19外表面被刮花，本申请的申请人在此摄像头装饰圈19的基础上进行了改进，具体如下。

请参阅图8至图10，图8为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图，图9为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图，图10为图8在A-A方向的剖面图。该摄像头装饰圈19a可以包括通孔193a，该通孔193a可以包括第一通孔1931a和第二通孔1932a，具体的，该通孔193a可以参阅以上通孔193，在此不再赘述。该摄像头装饰圈19a还可以包括第一表面199a和第二表面196a，该第一表面199a和第二表面196a相反，其中第一表面199a可以参阅第一表面199，第二表面196a可以参阅第二表面196a，在此不再赘述。

在一些实施例中，图8至图10与图7的区别在于：图8至图10所示的摄像头装饰圈19a还可以包括沉台191a和台阶192a。

其中，该沉台191a形成在摄像头装饰圈19a的第一表面199a。

其中，该台阶192a形成在沉台191a的周缘，台阶192a围绕沉台191a的周缘向外延伸形成，具体的是，台阶192a围绕沉台191a的周缘从第二表面196a至第一表面199a方向延伸形成。在一些实施例中，该台阶192a具有依次连接的第一面1921a、台阶面1922a、倾斜面1923a和第二面1924a。

其中，第一面1921a位于台阶192a的内圈，即第一面1921a位于台阶192a的内表面。该第一面1921a靠近沉台191a。

其中，台阶面1922a位于台阶192a的自由末端，或者说位于台阶192a的顶端。该台阶面1922a可以与第一面1921a垂直，也可以与第二面1924a垂直，该台阶面1922a可以与沉台191a的表面平行。

其中，倾斜面1923a分别与台阶面1922a、第二面1924a倾斜设置，该倾斜面1923a可以与台阶面1922a形成大于0度、小于90度的夹角，该倾斜面1923a也可以与第二面1924a形成大于0度、小于90度的夹角，该倾斜面1923a还可以与沉台191a的表面形成大于0度、小于90度的夹角。该倾斜面1923a可以设置成高光亮边，具有可以参阅倾斜面1923，在此不再赘述。在一些实施例中，该倾斜面1923a位于沉台191b和台阶面1922a之间。

其中，该第二面1924a位于台阶192a的外圈，即第二面1924a位于台阶192a的外表面。该第二面1924a可以与第一面1921a相反，该第二面1924a可以与第一面1921a相互平行。该第二面1924a远离沉台191a。

需要说明的是，本申请实施例的台阶也可以不包括倾斜面1923a，而仅包括依次连接的第一面、台阶面和第二面。

在一些实施例中，请参阅图11，图11为图10中C的放大图。该台阶192a的高度H1的范围值可以大于0.1mm、小于0.5mm，即0.1mm<H1<0.5mm，进一步的，该0.25mm<H1<0.35。需要说明的是，该台阶192a的高度为该台阶面1922a至沉台191a表面的垂直距离。

在一些实施例中，该台阶192a的宽度L1的范围值可以大于0.3mm、小于0.5mm，即0.3mm<L1<0.5mm，进一步的，该0.4mm<L1<0.45mm。需要说明的是，该台阶192a的宽度L1为该第一面1921a至第二面1922a的垂直距离，或者该台阶192a的宽度L3为该台阶面1922a的宽度。

在一些实施例中，该倾斜面1923a的宽度L2的范围值可以大于0.2mm、小于0.3mm，即0.2mm<L2<0.3mm，进一步的，0.2mm<L2<0.25mm。需要说明的是，该倾斜面1923a的宽度为台阶面1922a至第二面1924a的垂直距离。

由上可知，本申请实施例通过在第一表面199a形成沉台191a和台阶192a，台阶192a对沉台191a的表面起到保护作用，减少沉台191a表面与外界物体直接接触而刮伤、损坏。在实际应用中，由于台阶192a的高度H1较高，当台阶192a采用铝合金材料时，受到作用力容易变形，为了减少该台阶192a受力变形，在一些实施例中，可以增加台阶192a的宽度L1，但是增加台阶192a的宽度L1会增加材料，提高成本，增大摄像头装饰圈19a的整体体积。在一些实施例中，可以降低台阶192a的高度H1，同时还可以降低台阶192a的宽度L1，从而，不仅可以对沉台191a的表面起到保护作用，而且降低台阶192a的高度，减少台阶192a受力产生形变的可能性。下面以降低台阶192a的高度为例进行详细说明。

在一些实施例中，该通孔193a在沉台191a的厚度方向上贯穿沉台191a。

在一些实施例中，请参阅图12至图14，图12为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图，图13为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的另一结构示意图，图14为图12在B-B方向的剖面图。该摄像头装饰圈19b可以包括通孔193b，该通孔193b可以包括第一通孔1931b和第二通孔1932b，具体的，该通孔193b可以参阅以上通孔193，在此不再赘述。该摄像头装饰圈19b还可以包括第一表面199b和第二表面196b，该第一表面199b和第二表面196b相反，其中第一表面199b可以参阅第一表面199，第二表面196b可以参阅第二表面196a，在此不再赘述。该摄像头装饰圈19b还可以包括放置槽194b，该放置槽194b可以参阅放置槽194，在此不再赘述。

在一些实施例中，图12至图14与图7的区别在于：图12至图14所示的摄像头装饰圈19b还可以包括沉台191b和台阶192b。

其中，该沉台191b形成在摄像头装饰圈19b的第一表面199b。

其中，该台阶192b形成在沉台191b的周缘，台阶192b围绕沉台191b的周缘向外延伸形成，具体的是，台阶192b围绕沉台191b的周缘从第二表面196b至第一表面199b方向延伸形成。在一些实施例中，该台阶192b具有依次连接的第一面1921b、台阶面1922b、倾斜面1923b和第二面1924b。

其中，第一面1921b位于台阶192b的内圈，即第一面1921b位于台阶192b的内表面，该第一面1921b靠近沉台191b。

其中，台阶面1922b位于台阶192b的自由末端，或者说位于台阶192b的顶端。该台阶面1922b可以与第一面1921b垂直，也可以与第二面1924b垂直，该台阶面1922b可以与沉台191b的表面平行。

其中，倾斜面1923b分别与台阶面1922b、第二面1924b倾斜设置，该倾斜面1923b可以与台阶面1922b形成大于0度、小于90度的夹角，该倾斜面1923b也可以与第二面1924b形成大于0度、小于90度的夹角，该倾斜面1923b还可以与沉台191b的表面形成大于0度、小于90度的夹角。该倾斜面1923b可以设置成高光亮边，具有可以参阅倾斜面1923，在此不再赘述。在一些实施例中，该倾斜面1923b从台阶192b朝向第二表面196b方向延伸，该倾斜面1923b与第二面1924b连接的一边位于沉台191b和第二表面196b之间。

其中，该第二面1924b位于台阶192b的外圈，即第二面1924b位于台阶192b的外表面。该第二面1924b可以与第一面1921b相反，该第二面1924b可以与第一面1921b相互平行。该第二面1924b远离沉台191b。

需要说明的是，本申请实施例的台阶也可以不包括倾斜面1923b，而仅包括依次连接的第一面、台阶面和第二面。

在一些实施例中，图12至图14与图8至图11的区别在于：台阶192b的高度小于台阶192a的高度。具体的，请参阅图15，图15为图14中D的放大图。该台阶192a的高度H2的范围值可以大于0.03mm、小于0.1mm，即0.03mm<H2<0.1mm，进一步的，该0.06mm<H2<0.08mm。从而，当该摄像头装饰圈19b采用铝合金材料时，台阶高度小，外界物体不易直接碰触到台阶的外表面，即使有外界物体碰触到台阶时，由于台阶的高度低，不易产生形变。由此可知，本申请实施例的台阶不仅可以对摄像头装饰圈19b的沉台起到保护作用，而且不易损坏，在不增加体积和材料的情况下，可以提高摄像头装饰圈的整体强度。

在一些实施例中，该台阶192b的宽度L3的范围值可以大于0.15mm、小于0.3mm，即0.15mm<L3<0.3mm，进一步的，该0.2mm<L3<0.25mm。需要说明的是，该台阶192b的宽度L3为该第一面1921b至第二面1922b的垂直距离，或者该台阶192b的宽度L3为该台阶面1922b的宽度。

在一些实施例中，该倾斜面1923b的宽度L4的范围值可以大于0.15mm、小于0.2mm，即0.15mm<L4<0.2mm，进一步的，0.16mm<L4<0.18mm。需要说明的是，该倾斜面1923b的宽度为台阶面1922b至第二面1924b的垂直距离。需要说明的是，该倾斜面1923b的宽度也可以设置为0.25mm。本申请实施例台阶192b的宽度和较小，且该台阶192b的宽度与倾斜面1923b的宽度相近，当台阶面受到刮伤时，由于台阶的宽度窄，台阶面的刮伤位置与倾斜面的颜色基本相近，从外界观察时不易观察到台阶面受到刮伤。

由上可知，本申请实施例可以降低台阶1922b的宽度，在保持摄像头装饰圈19b强度、防刮伤的基础上，不仅可以节省材料，还可以降低摄像头装饰圈19b的整体体积。

在一些实施例中，该通孔193b在沉台191b的厚度方向上贯穿沉台191b。

为了进一步描述本申请实施例摄像头装饰圈，下面从生产工艺方面进行描述。

在一些实施例中，请参阅图16，图16为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的流程示意图。结合图1至图15，该摄像头装饰圈的加工方法包括：

在步骤101中，提供铝合金基材，所述铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面。

请参阅图17，图17为本申请实施例提供的铝合金基材的结构示意图。该铝合金基材101为本申请实施例的一种具体方式，需要说明的是，本申请实施例也可以提供其他金属基材，比如不锈钢基材。该铝合金基材101可以是一个单体，即通过该一个铝合金基材101的可以形成一个摄像头装饰圈。需要说明的是，该铝合金基材101也可以是一个较大的板材，可以在同一铝合金基材101上形成多个通过连接筋连接的摄像头装饰圈的单体。

其中，第一表面和第二表面可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤102中，对铝合金基材101进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕沉台周缘延伸形成的台阶，沉台和台阶位于第一表面，通孔在铝合金基材101的厚度方向上贯穿沉台，台阶的高度为0.03-0.1mm。

请参阅图18，图18为本申请实施例提供的中间体的结构示意图。本申请实施例通过对铝合金基材进行第一次机械加工处理后形成中间体102，该中间体102具有通孔1023、沉台1021、台阶1022和放置槽1024。其中通孔1023可以包括第一通孔10231和第二通孔10232，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。其中沉台1021形成在第一表面1039，该第一表面1039与第二表面1036相反，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。其中放置槽1024可以放置镜片，比如透明玻璃，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

其中台阶1022形成在沉台1021周缘，其具有依次连接第一面10221、台阶面10222和第二面10224，该第一面10221靠近沉台1021，第二面10224远离沉台，第一面10221和第二面10224相对；其中台阶面10222位于台阶1022的自由末端，具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。在一些实施例中，该台阶1022的高度为0.03-0.1mm，可以减少台阶1022受力产生形变的可能性，提升台阶1022的强度。在一些实施例中，台阶的宽度为0.15-0.3mm，具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤103中，对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，形成倾斜面，台阶包括依次连接的第一面、台阶面、倾斜面和第二面，第一面靠近沉台，台阶面位于台阶的自由末端，第二面远离沉台。

请参阅图19，图19为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的结构示意图。本申请实施例通过对中间体进行第二次机械加工处理，形成摄像头装饰圈103。该摄像头装饰圈103具有通孔1033、沉台1031、台阶1032和放置槽1034。其中通孔1033可以包括第一通孔10331和第二通孔10332，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。其中沉台1031形成在第一表面1039，第一表面和第二表面1036相反，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。其中放置槽1034可以放置镜片，比如透明玻璃，具备可以参阅以上内容，在此不再赘述。

其中台阶1032形成在沉台1031周缘，其具有依次连接第一面10321、台阶面10322、倾斜面10323和第二面10324，该第一面10321靠近沉台1031，第二面10324远离沉台，第一面10321和第二面10324相对；其中台阶面10322位于台阶1032的自由末端，具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。其中，倾斜面10323可以从台阶1032朝第二表面1036方向延伸，该倾斜面10323与第二面10324连接的一边位于沉台1031和第二表面1036之间。

在一些实施例中，该倾斜面10323的宽度可以为0.15-0.2mm，具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，该第二次机械加工处理可以采用高光刀快速切割的方式形成倾斜面，以在倾斜面上形成高光亮边。

由上可知，本申请实施例可以降低台阶的宽度，在保持摄像头装饰圈强度、防刮伤的基础上，不仅可以节省材料，还可以降低摄像头装饰圈的整体体积。

需要说明的是，在其他一些实施例中，摄像头装饰圈的加工方法并不限于以上步骤。

请参阅图20，图20为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的另一流程示意图。该摄像头装饰圈的加工方法包括：

在步骤201中，提供铝合金基材，所述铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面。

步骤201具体可以参阅步骤101和图17，在此不再赘述。

在步骤202中，对铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕沉台周缘延伸形成的台阶，沉台和台阶位于第一表面，通孔在铝合金基材的厚度方向上贯穿沉台，台阶的高度为0.03-0.1mm。

步骤202中对铝合金基材进行第一次机械加工处理可以形成第一中间体，该第一中间体具体可以参阅步骤102和图18，在此不再赘述。

在步骤203中，对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行抛光处理，在所述沉台表面形成高光面。

请参阅图21，图21为本申请实施例提供的第二中间体的结构示意图。该步骤203进行抛光处理形成第二中间体203，该第二中间体203在沉台2031的表面形成高光面20311，或者说第二中间体203在沉台2031的表面形成高光层20311。

可以采用机械、化学、电化学或超声波等的方式对沉台表面实现抛光。以使得沉台表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的沉台表面。其中，化学抛光方式是对沉台表面进行有规则溶解达到光滑平整。其中，电化学抛光方式是将沉台表面作为阳极、不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽内，通直流而产生有选择性的阳极溶液，从而使得沉台表面光亮度增加大。其中机械抛光的方式是靠切削沉台表面，使得沉台表面塑性变形去掉抛光后的凸部而得到平滑面。其中超声波抛光的方式是将第一中间体放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。

在一些实施例中，在对沉台表面进行抛光处理之前，可以先对沉台表面进行打磨处理，然后再对打磨处理后的沉台表面进行抛光处理，使抛光处理效果更佳，使得沉台表面更加平整。在此，需要说明的是，该打磨处理可以理解为对抛光处理前的粗加工。即，可以先对沉台表面进行一次粗打磨，再进行一次细打磨，完成抛光处理。

在一些实施例中，还可以在高光面20311上进行喷砂处理，以在高光面20311上形成喷砂面，或者说是喷砂层，其具有粗糙结构，具有粗糙结构的喷砂面可以增加沉台表面的结合力。需要说明的是，在其他一些实施例中，也可以不在沉台表面进行抛光处理，而直接进行喷砂处理，以直接在沉台的表面形成喷砂面。

在步骤204中，对抛光处理后的铝合金基材进行第一次氧化处理。

具体的，可以对第二中间体进行一次氧化处理，形成第三中间体，该第三中间体具有第一氧化层，或者说是第一氧化膜，即在第一次氧化处理过程中，形成第一氧化层，或者说是第一氧化膜。氧化过程中可以进行着色，进而形成所需的外观颜色。比如：可以对抛光处理后的铝合金基材进行第一次氧化处理，形成一层氧化层，并在该氧化后进行着色处理，形成所需的颜色，比如银白色、黑色、红色等。

在一些实施例中，在第一次氧化过程中，可以采用硬氧的方式。具体的，对抛光处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理，以形成硬质氧化膜，可以提高强度。

在步骤205中，对第一次氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，在台阶形成倾斜面，台阶包括依次连接的第一面、台阶面、倾斜面和第二面，第一面靠近沉台，台阶面位于台阶的自由末端，第二面远离沉台。

具体的，在对铝合金基材进行第二次机械加工处理后形成第四中间体，该第四中间体具有可以参阅步骤203和图19，在此不再赘述。

在步骤206中，对第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理。

具体的，可以对第四中间体进行一次氧化处理，形成第五中间体，该第五中间体具有第二氧化层，或者说是第二氧化膜，即在第二次氧化处理过程中，形成第二氧化层，或者说是第二氧化膜。氧化过程中可以进行着色，进而形成所需的外观颜色。比如：可以对第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理，形成一层氧化层，并在该氧化后进行着色处理，形成所需的颜色，比如银白色、黑色、红色等。

在步骤207中，对第二次氧化处理后的铝合金基材进行镭雕处理，形成粗糙层。

具体的，对第二次氧化处理后的铝合金基材进行镭雕处理，形成摄像头装饰圈，该摄像头装饰圈的整体表面可以具有粗糙层，即在镭雕处理后的铝合金基材上形成粗糙层，或者是粗糙面，可以增加摄像头装饰圈表面的结合力，可以提高摄像头装饰圈与镜片、壳体或后置摄像头的固定连接强度。

请参阅图22，图22为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的另一流程示意图。该摄像头装饰圈的加工方法包括：

在步骤301中，提供铝合金基材，铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤302中，对铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕沉台周缘延伸形成的台阶，沉台和台阶位于第一表面，通孔在铝合金基材的厚度方向上贯穿沉台，台阶的高度为0.03-0.1mm。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤303中，对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理。硬质氧化处理可以形成硬质的氧化膜，可以提高强度。具体可以参阅以上内容。

在步骤304中，对硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，形成倾斜面，台阶包括依次连接的第一面、台阶面、倾斜面和第二面，第一面靠近沉台，台阶面位于台阶的自由末端，第二面远离沉台。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

请参阅图23，图23为本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法的另一流程示意图。该摄像头装饰圈的加工方法包括：

在步骤401中：提供铝合金基材，铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤402中：对铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕沉台周缘延伸形成的台阶，沉台和台阶位于第一表面，通孔在铝合金基材的厚度方向上贯穿沉台，台阶的高度为0.03-0.1mm。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤403中：对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行抛光处理，在沉台表面形成高光面。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤404中：对所述抛光处理或喷砂处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤405中：对硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，在台阶形成倾斜面，台阶包括依次连接的第一面、台阶面、倾斜面和第二面，第一面靠近沉台，台阶面位于台阶的自由末端，第二面远离沉台。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤406中：对第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤407中：对第二次氧化处理后的铝合金基材进行镭雕处理，形成粗糙层。具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的摄像头装饰圈的加工方法、摄像头装饰圈、摄像头组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，包括：

提供铝合金基材，所述铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面；

对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕所述沉台周缘延伸形成的台阶，所述沉台和台阶位于所述第一表面，所述通孔在所述铝合金基材的厚度方向上贯穿所述沉台，所述台阶的高度为0.03mm-0.1mm；

对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理；

对所述硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，形成倾斜面，所述台阶包括依次连接的第一面、台阶面、所述倾斜面和第二面，所述第一面靠近所述沉台，所述台阶面位于所述台阶的自由末端，所述第二面远离所述沉台，所述台阶的宽度与所述倾斜面的宽度相近。

2.根据权利要求1所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述台阶的宽度为0.15mm-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述倾斜面从所述台阶朝向所述第二表面方向延伸。

4.根据权利要求3所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述倾斜面的宽度为0.15mm-0.2mm。

5.根据权利要求4所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理的步骤之后，还包括：

对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行抛光处理，在所述沉台表面形成高光面；

所述对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理的步骤，具体包括：

对所述抛光处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理。

6.根据权利要求4所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理的步骤之后，还包括：

对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行抛光处理，在所述沉台表面形成高光面；

对所述抛光处理后的铝合金基材进行喷砂处理，在所述沉台表面形成喷砂面；

所述对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理的步骤，具体包括：

对所述喷砂处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理。

7.根据权利要求4所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理的步骤之后，还包括：

对第一次机械加工处理后的铝合金基材进行喷砂处理，在所述沉台表面形成喷砂面；

所述对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理的步骤，具体包括：

对所述喷砂处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理。

8.根据权利要求4所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述对所述硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理的步骤之后，还包括：

对所述第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理。

9.根据权利要求8所述的摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，所述对所述第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理的步骤之后，还包括：

对所述第二次氧化处理后的铝合金基材进行镭雕处理，形成粗糙层。

10.一种摄像头装饰圈的加工方法，其特征在于，包括：

提供铝合金基材，所述铝合金基材具有相反的第一表面和第二表面；

对所述铝合金基材进行第一次机械加工处理，形成通孔、沉台和围绕所述沉台周缘延伸形成的台阶，所述沉台和台阶位于所述第一表面，所述通孔在所述铝合金基材的厚度方向上贯穿所述沉台，所述台阶的高度为0.03mm-0.1mm；

对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行抛光处理，在所述沉台表面形成高光面；或对所述第一次机械加工处理后的铝合金基材进行喷砂处理，在所述沉台表面形成喷砂面；

对所述抛光处理或喷砂处理后的铝合金基材进行硬质氧化处理；

对所述硬质氧化处理后的铝合金基材进行第二次机械加工处理，在所述台阶形成倾斜面，所述台阶包括依次连接的第一面、台阶面、所述倾斜面和第二面，所述第一面靠近所述沉台，所述台阶面位于所述台阶的自由末端，所述第二面远离所述沉台，所述台阶的宽度与所述倾斜面的宽度相近；

对所述第二次机械加工处理后的铝合金基材进行第二次氧化处理；

对所述第二次氧化处理后的铝合金基材进行镭雕处理，形成粗糙层。

11.一种摄像头装饰圈，其特征在于，所述摄像头装饰圈采用权利要求1至10中任一项所述摄像头装饰圈的加工方法加工成型。

12.根据权利要求11所述的摄像头装饰圈，其特征在于，所述通孔包括相互间隔的第一通孔和第二通孔。

13.一种摄像头组件，其特征在于，包括摄像头和摄像头装饰圈，所述摄像头装饰圈为权利要求11或12所述的摄像头装饰圈，所述摄像头与所述摄像头装饰圈连接，所述摄像头的镜头与所述通孔相对应。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和安装于所述壳体上的摄像头组件，所述摄像头组件为权利要求13所述的摄像头组件。