CN108511876B - 壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法。其中该壳体组件包括金属导电片、基板以及环设在基板外周缘的边框，金属导电片设置在边框的外表面；金属导电片包括第一侧面以及第二侧面，第一侧面与第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中在通孔的周缘、且位于第一侧面与所述第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构；和/或在相邻两个通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构。本申请实施例可以提高钢片天线中通孔处的结构强度，以提高天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

Description

壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备以及制造方法，可以在不增加电子设备尺寸的前提下提高电子设备的天线传输性能。

一种壳体组件，应用于电子设备，包括金属导电片、基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述金属导电片设置在所述边框的外表面；

所述金属导电片包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构；和/或

在相邻两个所述通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构。

本申请实施例提供一种天线组件，应用于电子设备，包括天线结构以及设于所述电子设备上的的边框，所述天线结构设置在所述基板的外表面；

所述天线结构包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括边框以及天线组件，所述天线组件嵌入至所述边框上，所述天线组件为如上实施例所述的天线组件。

本申请实施例还提供一种电子设备的制造方法，用于制造如上实施例所述的电子设备，所述制造方法包括：

制作钢片天线，在所述钢片天线上进行开孔，形成若干通孔；

在所述通孔的周缘、且位于所述钢片天线的边沿上设置用于增加结构强度的第一加强结构；和/或

在相邻两个所述通孔之间，设置用于增加结构强度的第二加强结构；

将所述钢片天线制成天线结构，将所述天线结构进行注塑形成所述电子设备的边框，其中所述天线结构设置在所述边框的外表面。

本申请实施例中，通过将天线结构设置在电子设备边框上的基板外表面，并在该天线结构的通孔处设置加强结构，可以提高天线结构中通孔处的结构强度，以提高该天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图6为图5中天线组件的拆分示意图。

图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的第二基板的另一结构示意图。

图9为图8中天线组件在A位置的放大图。

图10为本申请实施例提供的第一天线结构示意图。

图11为本申请实施例提供的第二天线结构示意图。

图12为本申请实施例提供的第三天线结构示意图。

图13为本申请实施例提供的第四天线结构示意图。

图14为本申请实施例提供的第五天线结构示意图。

图15为本申请实施例提供的第六天线结构示意图。

图16为本申请实施例提供的第七天线结构示意图。

图17为本申请实施例提供的第八天线结构示意图。

图18为本申请实施例提供的第九天线结构示意图。

图19为本申请实施例提供的电子设备的制造方法的流程图。

图20为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种天线组件、天线组件的制作方法及电子设备，该天线组件可以集成在电子设备中，该天线组件可以采用天线组件的制作方法制成，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、驱动电路13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块17以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括前置摄像头161、或不包括后置摄像头162，或不包括指纹解锁模块17等。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括边框151和后盖152，边框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该边框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳驱动电路13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳驱动电路13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到边框151上，后盖152盖设到边框151上，盖板11和后盖152位于边框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和边框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳驱动电路13、显示屏12、电池14等器件。

其中，该驱动电路13安装在壳体15中，该驱动电路13可以为电子设备10的主板，驱动电路13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该驱动电路13可以固定在壳体15内。具体的，该驱动电路13可以通过螺钉螺接到边框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到边框151上。需要说明的是，本申请实施例驱动电路13具体固定到边框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该驱动电路13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在边框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至驱动电路13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏12为有机发光二极管显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的基层、阳极层、有机层、导电层、发射层以及阴极层等结构。在一些实施例中，显示屏12可以为透明显示屏，该显示屏12可以具有透明特性，可以供信号穿过。该显示屏也可以为非透明显示屏。

需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括显示屏22、盖板21、驱动电路23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头、听筒、传感器等功能组件。

需要说明的是，显示屏的结构并不限于此，比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域，该非显示区域不显示。需要说明的是，壳体25可以参阅壳体15，驱动电路23可以参阅驱动电路13，电池24可以参阅电池14，天线结构29可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，图3中的电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、驱动电路33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏31的结构设置，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。需要说明的是，壳体35可以参阅以上壳体15，驱动电路33可以参阅驱动电路13，电池34可以参阅电池14，天线结构39可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括显示屏42、盖板41、驱动电路43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的是，壳体45可以参阅壳体15，驱动电路43可以参阅驱动电路13，电池44可以参阅电池14，天线结构49可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在边框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。

请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图，图6为图5中天线组件的拆分示意图。该天线组件50可以包括第一基板510、第二基板520以及天线结构530。该天线组件50可以应用到以上各电子设备中。

其中，第一基板510可以为板状结构。该第一基板510可以采用金属材料制成，比如镁合金通过模具成型、压铸成型、机械加工成型等工艺成型。需要说明的是，该第一基板510的具体结构以及材料可以根据实际需要进行调整。

其中，第二基板520可以采用塑胶材料制成，比如可以采用注塑的方式形成在第一基板510上，以形成完整的嵌件结构，或者说是边框结构。该第二基板520包括边框521以及形成在边框521内表面上的连接结构。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。其中边框521位于第二基板520的边缘位置，该边框511环绕在第一基板510的周缘。该边框521在注塑成型过程中与第一基板510的周缘固定连接。其中连接结构可以包括耳机座、摄像头座等。该连接结构从边框521的内表面朝向边框521的内部方向延伸形成，该连接结构可以成型在第一基板510上，实现固定连接。其中边框521的内表面为邻接第一基板510的表面。

在一些实施例中，该第二基板520具有第一端部5201、第二端部5202、第一侧部5203和第二侧部5204。其中第一端部5201和第二端部5202相对设置，第一侧部5203和第二侧部5204相对设置。该第一端部5201分别与第一侧部5203、第二侧部5204连接，该第一端部5201和第一侧部5203之间形成第一拐角5205，该第一端部5201和第二侧部5204之间形成第二拐角5206。该第二端部5202分别与第一侧部5203、第二侧部5204连接，该第二端部5201和第一侧部5203之间形成第三拐角5207，该第二端部5202和第二侧部5204之间形成第四拐角5208。其中边框521具有与第二基板520相同的端部、侧部以及拐角。

在一些实施例中，该边框521设置有多个间隔的定位孔5218。

其中，天线结构530设置在边框521的周缘外表面，该天线结构530可以与驱动电路耦合，该边框521可以通过开孔或开槽的方式实现天线结构530和驱动电路耦合。从而天线结构530位于边框结构的周缘外表面，天线结构530外部无遮挡，在边框结构不便的情况下，相比在边框结构的边框内表面设置天线结构，本申请天线结构530的净空区域相当于增加了边框521在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。

在一些实施例中，结合图5和图6，天线结构530可以具有一个、两个、三个或多个。在此以三个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构530数量的限定。天线结构530包括第一天线结构531、第二天线结构532以及第三天线结构533。其中第一天线结构531设置在第一拐角5205位置，该第一天线结构531可以收发短距离通讯信号。其中第二天线结构532设置在第二拐角5206以及第一端部5201位置，该第一天线结构531和第二天线结构532相邻设置在第一端部5201位置，该第二天线结构532可以作为分集天线，也可以作为主集天线。其中第三天线结构533设置在第三拐角5207、第四拐角5208以及第二端部5202位置。该第三天线结构533可以具有两个馈电点，可以形成两个辐射体，以收发不同频段的信号，该第三天线结构533形成的两个辐射体均作为分集天线，也可以均作为主集天线，也可以一个作为主集天线，一个作为分集天线。需要说明的是，该第三天线结构533也可以仅具有一个辐射体，其可以作为分集天线，也可以作为主集天线。

在一些实施例中，第一天线结构531的长度小于第二天线结构532的长度。

可以理解的是，天线结构530设置在边框521的外表面，会容易碰触，受到大力撞击或碰撞时会导致天线结构起鼓等问题，影响天线性能。为了实现对天线结构530的保护，可以在天线结构530的外表面喷涂一层、两层或多层油漆。当然，也可以在安装天线结构530后的边框521周缘外表面喷涂一层、两层或多层油漆。

需要说明的是，实现对天线结构530的保护方案并不限于此。比如：在边框521上开设凹槽。具体的，请一并参阅图7至图9，图8为本申请实施例提供的第二基板的另一结构示意图，图9为图8中天线组件在A位置的放大图。该边框521的周缘外表面开设有凹槽，凹槽自边框521的外周缘朝向边框521内表面方向延伸形成。该天线结构530设置在凹槽内。比如：该凹槽包括第一凹槽5211、第二凹槽5212以及第三凹槽5213。其中第一凹槽5211设置在第一端部5201以及第一拐角5205位置，该第一凹槽5211收纳第一天线结构531。其中第二凹槽5212设置在第一端部5202以及第二拐角5206位置，该第二凹槽5212收纳第二天线结构532。其中第三凹槽5213设置在第二端部5202、第三拐角5207以及第四拐角5208位置，该第三凹槽5213收纳第三天线结构533。

在一些实施例中，第一基板520在第一凹槽5211和第二凹槽5212之间形成有耳机孔523和凸环522，该通孔523用于收纳耳机接口，该凸环522实现对耳机接口的保护。

在一些实施例中，各个凹槽可以适合天线结构的形状、尺寸设置，从而使得天线结构安装到凹槽内天线结构的表面与边框表面齐平。

需要说明的是，在边框510上开设凹槽的方式并不限于此，比如该凹槽形成在该边框510的内表面上。再比如该凹槽形成在该边框510的周缘，该凹槽可以自边框的一侧朝向另一侧方向延伸形成。

还需要说明的是，该凹槽也可以仅仅是为了露出天线结构的馈电点，可以通过注塑的方式，实现边框将天线结构包裹。

由上可知，天线结构530安装到边框521的凹槽内避免天线结构530凸出在边框521的周缘外表面，可以将天线结构530的外表面和边框521的外表面齐平设置，减小天线结构530损坏的可能性。

在一些实施例中，天线组件包括天线结构530，以及与该天线结构530连接的基板，天线结构530设置在基板的外表面，该天线结构530包括辐射体以及与馈电点连接的馈电点结构，该辐射体与该馈电点结构接触连接。具体的，该天线结构530的辐射体可以为钢片，即通过钢片构成天线结构530以实现收发信号。该基板可以为塑胶件。

需要说明的是，钢片的厚度较薄，比如该钢片的厚度为0.1-0.3mm，进一步的该钢片的厚度为0.15mm-0.2mm，在安装的过程中，容易形变，影响信号。在一些实施例中，可以将在钢片上粘接塑胶，形成钢片和塑胶粘接在一起的天线结构。

具体的，天线结构包括第一天线结构531、第二天线结构532以及第三天线结构533。请参阅图10至图12。图10为本申请实施例提供的第一天线结构示意图，图11为本申请实施例提供的第二天线结构示意图，图12为本申请实施例提供的第三天线结构示意图。

其中，该第一天线结构531通过第一钢片5311和第一塑胶件5312固定连接而形成，比如在第一钢片5311上通过注塑的方式形成第一塑胶件5312。该第一塑胶件5312可以形成在第一钢片5311的表面，以将第一钢片5311包裹。该第一塑胶件5312也可以形成在第一钢片5311的周缘，以将第一钢片5311的外表面或/和内表面裸露在外。该第一塑胶件5312还可以形成在第一钢片5311的外表面或内表面。

其中，该第二天线结构532通过第二钢片5321和第二塑胶件5322固定连接而形成，比如在第二钢片5321上通过注塑的方式形成第二塑胶件5322。该第二塑胶件5322可以形成在第二钢片5321的表面，以将第二钢片5321包裹。该第二塑胶件5322也可以形成在第二钢片5321的周缘，以将第二钢片5321的外表面或/和内表面裸露在外。该第二塑胶件5322还可以形成在第二钢片5321的外表面或内表面。

其中，该第三天线结构533通过第三钢片5331和第三塑胶件5332固定连接而形成，比如在第三钢片5331上通过注塑的方式形成第三塑胶件5332。该第三塑胶件5332可以形成在第三钢片5331的表面，以将第三钢片5331包裹。该第三塑胶件5332也可以形成在第三钢片5331的周缘，以将第三钢片5331的外表面或/和内表面裸露在外。该第三塑胶件5332还可以形成在第三钢片5331的外表面或内表面。

在一些实施例中，该第一天线结构531的端部具有第一凸起部5313，该第二天线结构532的端部具有第二凸起部5323，该第三天线结构533的端部具有第三凸起部5333。该第一凸起部5313、第二凸起部5323以及第三凸起部5333收容在边框521的定位孔5218内。

由此可知，天线结构通过塑胶件包裹在钢片表面或包裹在钢片周缘，不仅实现对钢片的保护，降低钢片受损的可能性；而且还可以增加钢片强度，减小钢片变形的可能性，提升天线结构的信号强度。

在一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请实施例提供的第四天线结构示意图。

在一些实施例中，该天线结构包括钢片，该钢片用于作为钢片天线60。

其中，该天线结构设置在边框的外表面；

该天线结构包括第一侧面61以及第二侧面62，该第一侧面61与第二侧面62之间相对的方向上设置若干通孔63，其中：

在该通孔63的周缘、且位于该第一侧面61与第二侧面62的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构。

由上可知，在该天线结构的通孔63处设置加强结构，可以提高天线结构中通孔63处的结构强度，以提高该天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

在一些实施例中，请参阅图14，图14为本申请实施例提供的钢片天线60的结构示意图。

如图14所示，该天线结构包括钢片天线60，该通孔63设置在钢片天线60上，并且，该第一加强结构在该钢片天线60的边沿处形成凸沿641，该凸沿641和天线结构一体成型。

其中，该凸沿641可以位于钢片天线60的边沿处，且与该通孔63的位置相对，以增加该钢片天线60中该通孔63的边沿到该钢片天线60的边沿之间的宽度，进而提高该钢片天线60的结构强度，避免该钢片天线60受到挤压时造成结构变形的情况。

在一些实施例中，为了增加该钢片天线60在该通孔63附近的结构强度，可以将该凸沿641的外边缘处形成与通孔63边缘平行设置的弧形，以使凸沿641的外边缘处到通孔63的边缘的垂直距离相当。如此可以大大增强该钢片天线60在该通孔63附近的结构强度，避免造成电子设备在使用过程中因磕碰导致的天线损坏的情况。

在另一些实施例中，除了在凸沿641的外边缘处形成与通孔63边缘平行设置的弧形，还可以是其他形状，如梯台、矩形甚至其他多边形，该凸沿641所形成的具体形状可以根据实际情况而定，本申请在此不作限定。

在一些实施例中，为了在钢片天线60上设置凸沿641，可以将该凸沿641所形成的结构与钢片天线60一体成型，并通过现有的切割工艺将凸沿641的结构切割出来，形成该钢片天线60的第一加强结构。

在另一些实施例中，还可将单独制造的凸沿641结构与该钢片天线60进行焊接或其他方式进行接合，以在该钢片天线60中相对通孔63的外边缘处设置该凸沿641，增加钢片天线60在通孔63处的结构强度。

例如，将加强筋加工成凸沿641结构，然后将该加强筋放置在该钢片天线60的通孔63周缘处，并与该钢片天线60进行焊接，形成一体的包含该凸沿641的钢片天线60结构。

当然，在该钢片天线60上，其凸沿641结构的具体成型方式可以根据实际情况而定，本申请实施例在此不作限定。

请参阅图15，在一些实施例中，在天线结构的相邻两个通孔63之间，还设有用于增加结构强度的第二加强结构63，该第二加强结构63可以是与该钢片天线60一体成型，或者是通过加工将其固定在钢片天线60的一侧面上。

当该第二加强结构63设置在该钢片天线60上时，可以与第一加强结构642配合，起到进一步加强该钢片天线60在通孔63处的结构强度的有益效果。

请参阅图16，具体的，该第一加强结构63与第二加强结构63可以为一体成型的加强筋66。再进一步的，加强筋66设置在天线结构的第一侧面或第二侧面上。

在一些实施例中，可以通过焊接的方式，将该加强筋66固定在天线结构的第一侧面或者第二侧面上，或者通过卡接、粘连等形式将其进行固定，具体固定实现方式可以采用现有技术。

当该第一加强结构与第二加强结构为一体成型的加强筋66时，可以通过一整块加强筋66对该钢片天线60的通孔63周缘进行更全面地保护，能更有效地分散外部对该通孔63处的钢片所造成的冲击力，通过该加强筋66使得对钢片结构在通孔63处的结构强化效果更好，且可以降低加工成本。

当然，在钢片天线60的制作过程中，该第一加强结构与第二加强结构可以与该钢片天线60一体成型，以减少工序，并增强该钢片天线60与第一、第二加强结构之间的连接效果。

请参阅图17，图17为本申请实施例提供的再一种天线结构示意图。

如图17所示，该天线结构包括第一侧面以及第二侧面，该第一侧面与该第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔63，其中：

在相邻两个通孔63之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构652。

与图15或图16不同的是，图17中的天线结构只在相邻两个通孔63之间设有第二加强结构652。

通过在该天线结构中设置第二加强结构652，同样可以起到提高天线结构中通孔63处的结构强度，以使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，并提高该天线结构在数据传输过程中的可靠性的有益效果。

在一些实施例中，该第二加强结构652为加强筋，该加强筋设置在所述天线结构的第一侧面或第二侧面上。

具体的，可以通过焊接的方式，将该加强筋固定在天线结构的第一侧面或者第二侧面上，或者通过卡接、粘连等形式将其进行固定，具体固定实现方式可以采用现有技术。

如图18所示，在一些实施例中，两两不同两个相邻通孔63之间的第二加强结构，可以是同一块加强筋653，以使得该第二加强结构更易加工，降低该天线结构的生产成本。

当然，在钢片天线60的制作过程中，该第二加强结构可以与该钢片天线60一体成型，以减少工序，并增强该钢片天线60与第二加强结构之间的连接效果。

请参阅图19，图19为本申请实施例提供的一种电子设备的制造方法，该制造方法用于制作如上所述的电子设备。

该方法包括：

701、制作钢片天线，在钢片天线上进行开孔，形成若干通孔。

其中，该天线结构包括钢片天线，该钢片天线包括第一侧面以及第二侧面，该钢片天线的第一侧面以及第二侧面形成该天线结构的第一侧面以及第二侧面。

然后，在该第一侧面与第二侧面之间相对的方向上进行开孔，以形成若干通孔。具体的，该通孔洞穿第一侧面以及第二侧面之间，可以是一个，或者是两个或以上，具体的数量可以根据实际情况而定。

702、在通孔的周缘、且位于钢片天线的边沿上设置用于增加结构强度的第一加强结构。和/或在相邻两个通孔之间，设置用于增加结构强度的第二加强结构。

703、在相邻两个通孔之间，设置用于增加结构强度的第二加强结构。

在步骤702中，该第一加强结构在该钢片天线的边沿处形成凸沿，该凸沿和天线结构一体成型。

其中，该凸沿可以位于钢片天线的边沿处，且与该通孔的位置相对，以增加该钢片天线中该通孔的边沿到该钢片天线的边沿之间的宽度，进而提高该钢片天线的结构强度，避免该钢片天线受到挤压时造成结构变形的情况。

在一些实施例中，为了在钢片天线上设置凸沿，可以将该凸沿所形成的结构与钢片天线一体成型，并通过现有的切割工艺将凸沿的结构切割出来，形成该钢片天线的第一加强结构。

在另一些实施例中，还可将单独制造的凸沿结构与该钢片天线进行焊接或其他方式进行接合，以在该钢片天线中相对通孔的外边缘处设置该凸沿，增加钢片天线在通孔处的结构强度。

在步骤703中，在相邻两个通孔之间设有用于增加结构强度的第二加强结构。

在一些实施例中，该第二加强结构为加强筋，该加强筋设置在所述天线结构的第一侧面或第二侧面上。

具体的，可以通过焊接的方式，将该加强筋固定在天线结构的第一侧面或者第二侧面上，或者通过卡接、粘连等形式将其进行固定，具体固定实现方式可以采用现有技术。

在一些实施例中，两两不同两个相邻通孔之间的第二加强结构，可以是同一块加强筋，以使得该第二加强结构更易加工，降低该天线结构的生产成本。

当然，在钢片天线的制作过程中，该第二加强结构可以与该钢片天线一体成型，以减少工序，并增强该钢片天线与第二加强结构之间的连接效果。

可以理解的，该天线结构可以单独包括第一加强结构，或者是单独包括第二加强结构，也可以是同时包括第一加强结构以及第二加强结构，具体实现方式可以根据实际情况而定。

704、将钢片天线制成天线结构，将天线结构进行注塑形成电子设备的边框，其中天线结构设置在边框的外表面。

在一些实施例中，该钢片天线可以先放置入用于注塑边框的模具中，并进行定位。然后向该模具进行注塑，以形成完整的嵌件结构，或者说是边框结构。此时，该钢片天线组成的天线结构应当设置在边框的外表面。

具体的，该钢片天线可以设置一些向边框的内表面延伸的连接结构，以将该辐射体固定在注塑成型后的边框上。

由上可知，在该天线结构的通孔处设置加强结构，可以提高天线结构中通孔处的结构强度，以提高该天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

请参阅图20，图中示出了本申请实施例提供的一种壳体组件，该壳体组件应用于如上实施例所述的电子设备。

该壳体组件800包括基板810以及环设在基板820外周缘的边框820，该基板810设置在边框820的外表面；

该基板810包括第一侧面以及第二侧面，该第一侧面与第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在通孔的周缘、且位于第一侧面与第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构；和/或在相邻两个所述通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构。

具体的，该基板810可以是图13-18中所述的钢片天线，用于作为天线组件的辐射体。该基板810的具体细节可以参考如上实施例所述的钢片天线。

该通孔贯穿所述边框820的外表面与内表面，该通孔的具体细节可以参考如上实施例所述的通孔。

在一些实施例中，该第一加强结构在基板810的边沿处形成凸沿，该凸沿和天线结构一体成型。其中，该凸沿可以位于钢片天线的边沿处，且与该通孔的位置相对，以增加该钢片天线中该通孔的边沿到该钢片天线的边沿之间的宽度，进而提高该钢片天线的结构强度，避免该钢片天线受到挤压时造成结构变形的情况。

在一些实施例中，该第二加强结构为加强筋，该加强筋设置在基板810的第一侧面或第二侧面上。具体的，可以通过焊接的方式，将该加强筋66固定在天线结构的第一侧面或者第二侧面上，或者通过卡接、粘连等形式将其进行固定，具体固定实现方式可以采用现有技术。

可以理解的，上述第一加强结构以及第二加强结构，均可以参考图13-18中的描述，本申请在此不作赘述。

由上可知，本申请实施例提供的壳体组件800，可以提高该天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种壳体组件，应用于电子设备，其特征在于，包括金属导电片、塑胶件、基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述金属导电片设置在所述边框的外表面，所述边框上设置有定位孔，所述金属导电片的端部设有凸起部，所述凸起部收容在所述定位孔内以实现所述金属导电片与所述边框的固定；所述金属导电片的边缘设有延伸部，所述延伸部的由所述金属导电片的边缘朝着所述边框的方向延伸；所述塑胶件形成在所述金属导电片的周缘，以包裹所述金属导电片的周缘；

所述金属导电片包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的两个同一侧边沿处均设有用于增加结构强度的第一加强结构，所述第一加强结构在所述金属导电片的两个边沿处形成两个凸沿，所述两个凸沿与所述通孔的位置相对，以增加所述通孔的边沿到所述金属导电片的边沿之间的宽度；和

在相邻两个所述通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构，所述第一加强结构与所述第二加强结构为一体成型的加强筋，所述加强筋设置在所述金属导电片的第一侧面或第二侧面上。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述凸沿和所述金属导电片一体成型。

3.一种天线组件，应用于电子设备，其特征在于，包括天线结构以及设于所述电子设备上的基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括钢片天线和塑胶件，所述塑胶件形成在所述钢片天线的周缘，以包裹所述钢片天线的周缘；

所述边框上设置有定位孔，所述钢片天线的端部设有凸起部，所述凸起部收容在所述定位孔内以实现所述钢片天线与所述边框的固定；所述钢片天线的边缘设有延伸部，所述延伸部由所述钢片天线的边缘朝着所述边框的方向延伸；

所述钢片天线包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的两个同一侧边沿处均设有用于增加结构强度的第一加强结构，所述第一加强结构在所述钢片天线的两个边沿处形成两个凸沿，所述两个凸沿与所述通孔的位置相对，以增加所述通孔的边沿到所述钢片天线的边沿之间的宽度；

在相邻两个所述通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构，所述第一加强结构与所述第二加强结构为一体成型的加强筋，所述加强筋设置在所述钢片天线的第一侧面或第二侧面上。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述凸沿和所述钢片天线一体成型。

5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述凸沿的外边缘处形成与所述通孔边缘平行设置的弧形，以使所述凸沿的外边缘处到所述通孔的边缘的垂直距离相当。

6.一种天线组件，应用于电子设备，其特征在于，包括天线结构以及设于所述电子设备上的基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括钢片天线和塑胶件，所述塑胶件形成在所述钢片天线的周缘，以包裹所述钢片天线的周缘；

所述边框上设置有定位孔，所述钢片天线的端部设有凸起部，所述凸起部收容在所述定位孔内以实现所述钢片天线与所述边框的固定；所述钢片天线的边缘设有延伸部，所述延伸部的由所述钢片天线的边缘朝着所述边框的方向延伸；

所述钢片天线包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在相邻两个所述通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构。

7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第二加强结构为加强筋，所述加强筋设置在所述钢片天线的第一侧面或第二侧面上。

8.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第二加强结构与所述钢片天线一体成型。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括边框以及天线组件，所述天线组件嵌入至所述边框上，所述天线组件为如权利要求3-5任意一项所述的天线组件。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件中的天线结构设置在所述边框的拐角处。

11.一种电子设备的制造方法，用于制造如权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，所述制造方法包括：

制作钢片天线，所述钢片天线包括第一侧面以及第二侧面，在所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上进行开孔，形成若干通孔；

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的两个同一侧边沿上设置用于增加结构强度的第一加强结构，所述第一加强结构在所述钢片天线的两个边沿处形成两个凸沿，所述两个凸沿与所述通孔的位置相对，以增加所述通孔的边沿到所述钢片天线的边沿之间的宽度；和

在相邻两个所述通孔之间，设置用于增加结构强度的第二加强结构，所述第一加强结构与所述第二加强结构为一体成型的加强筋，所述加强筋设置在所述钢片天线的第一侧面或第二侧面上；

将塑胶件形成在所述钢片天线的周缘，以包裹所述钢片天线的周缘；将所述钢片天线和所述塑胶件制成天线结构，将所述天线结构进行注塑形成所述电子设备的边框的外表面，将边框采用注塑的方式环设形成在电子设备的基板上；在所述边框上设置定位孔，在所述钢片天线的端部设置凸起部，使所述凸起部收容在所述定位孔内以实现所述钢片天线与所述边框的固定；在所述钢片天线的边缘设置延伸部，所述延伸部的由所述钢片天线的边缘朝着所述边框的方向延伸。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述第一加强结构、所述第二加强结构与所述钢片天线一体成型。

Images