CN107871585B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。电子部件具有：基体，包括磁性层和非磁性层；以及线圈，被设置于基体内，并且卷绕成螺旋状。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组线圈布线间的布线间非磁性层、和位于线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层。径向非磁性层与布线间非磁性层分离。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
以往，作为电子部件，有日本特开2006－318946号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有包括磁性层和非磁性层的基体、以及被设置于基体内并卷绕成螺旋状的线圈。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的线圈布线间的布线间部分、和位于线圈的径向的外侧的径向外侧部分。
专利文献1：日本特开2006－318946号公报
另外，可知若想制造并使用上述以往的电子部件，则存在在非磁性层的布线间部分和径向外侧部分产生裂纹的可能性。像这样，存在在非磁性层整体产生裂纹，从而基体的强度不足的问题。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。
为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：
基体，包括磁性层和非磁性层；以及
线圈，被设置于上述基体内，并且卷绕成螺旋状，
上述线圈包括层叠的多层线圈布线，
上述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组上述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于上述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，
上述径向非磁性层与上述布线间非磁性层分离。
这里，所谓的“径向非磁性层与布线间非磁性层分离”是指“所有的径向非磁性层中的任意一个与所有的布线间非磁性层中的任意一个均不接触”。
根据本发明的电子部件，由于径向非磁性层与布线间非磁性层分离，所以即使在布线间非磁性层产生了裂纹，布线间非磁性层的裂纹也不会传递到径向非磁性层。由此，能够抑制在径向非磁性层产生裂纹，避免基体强度不足。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。
根据上述实施方式，由于线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成，所以能够降低线圈布线的电阻。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
上述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成，
上述径向非磁性层被配置在与上述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。
根据上述实施方式，由于径向非磁性层被配置在与位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述线圈布线的厚度比上述径向非磁性层的厚度厚。
根据上述实施方式，由于线圈布线的厚度比径向非磁性层的厚度厚，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述径向非磁性层位于上述线圈布线的厚度方向的中央。
根据上述实施方式，由于径向非磁性层位于线圈布线的厚度方向的中央，所以能够将径向非磁性层配置为与布线间非磁性层进一步分离。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述径向非磁性层由多层构成。
根据上述实施方式，由于径向非磁性层由多层构成，所以能够加厚径向非磁性层的厚度，提高直流叠加特性。
另外，在电子部件的一个实施方式中，在层叠方向上相邻的上述径向非磁性层接触。
根据上述实施方式，由于在层叠方向上相邻的径向非磁性层接触，所以能够加厚径向非磁性层的厚度，提高直流叠加特性。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述布线间非磁性层由多层构成。
根据上述实施方式，由于布线间非磁性层由多层构成，所以即使在布线间非磁性层产生裂纹也能够防止短路故障的产生。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述多层的布线间非磁性层的侧面包括凹凸，该凹凸进入上述磁性层。
根据上述实施方式，由于多层布线间非磁性层的侧面的凹凸进入磁性层，所以布线间非磁性层与磁性层的接触面积增加，紧贴力提高。由此，能够抑制布线间非磁性层与磁性层之间的剥离。
另外，在电子部件的一个实施方式中，上述布线间非磁性层的厚度比上述径向非磁性层的厚度薄。
根据上述实施方式，由于布线间非磁性层的厚度比径向非磁性层的厚度薄，所以线圈长度变短，能够增加交流损耗，并且提高直流叠加。
另外，在电子部件的一个实施方式中，在层叠方向上相邻的所有组的上述线圈布线间配置有上述布线间非磁性层。
根据上述实施方式，由于在层叠方向上相邻的所有组的线圈布线间配置有布线间非磁性层，所以更加难以产生磁饱和，能够进一步提高电感值。
另外，在电子部件的一个实施方式中，
上述线圈布线的侧面包括凹凸，该凹凸进入上述磁性层以及上述径向非磁性层中的至少一方。
根据上述实施方式，由于线圈布线的侧面的凹凸进入磁性层以及径向非磁性层中的至少一方，所以线圈布线的表面积增大，并且能够根据表皮效应提高高频下的Q值。
根据本发明的电子部件，由于径向非磁性层与布线间非磁性层分离，所以能够抑制在径向非磁性层产生裂纹，避免基体强度不足。
附图说明
图1是表示本发明的电子部件的第一实施方式的透视立体图。
图2是图1的X－X剖视图。
图3A是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。
图3B是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。
图3C是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。
图3D是对电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的说明图。
图4是表示本发明的电子部件的第二实施方式的剖视图。
图5是表示本发明的电子部件的第三实施方式的剖视图。
图6是表示本发明的电子部件的第四实施方式的剖视图。
图7是表示本发明的电子部件的第五实施方式的剖视图。
图8是表示本发明的电子部件的第六实施方式的剖视图。
图9是表示本发明的电子部件的第七实施方式的剖视图。
图10是表示本发明的电子部件的第八实施方式的剖视图。
图11是表示本发明的电子部件的第九实施方式的剖视图。
附图标记说明：1、1A～1H…电子部件；5…电容器；10、10A～10F…基体；11…磁性层；12…布线间非磁性层；121…外侧面；122…内侧面；13…径向外侧非磁性层；14…径向内侧非磁性层；15…布线间距非磁性层；20、20C…线圈；21、21C…线圈布线；21a…外侧面；21b…内侧面；210…线圈导体层；30…第一外部电极；40…第二外部电极；201…第一线圈；202…第二线圈；211…第一线圈布线；212…第二线圈布线；213…第三线圈布线；214…第四线圈布线；A…线圈的轴。
具体实施方式
如上述那样可知，在以往的电子部件中，存在在非磁性层产生裂纹的可能性。本申请发明者在深入研究该现象后，发现了以下的原因。
即，在电子部件的制造中，在对磁性层、非磁性层以及线圈布线进行层叠并进行冲压时，因线圈布线与非磁性层的杨氏模量的差异，而在非磁性层的布线间部分产生裂纹。之后，在烧制时，布线间部分的裂纹传递至非磁性层的径向外侧部分，其结果是，在径向外侧部分也产生裂纹。像这样，可知在非磁性层整体产生裂纹，从而基体强度不足。
本发明是基于本申请发明者独自得到的上述知识而完成的。
以下，根据图示的实施方式对本发明进行详细说明。
(第一实施方式)
图1是表示电子部件的第一实施方式的透视立体图。图2是图1的X－X剖视图。如图1和图2所示，电子部件1是层叠电感器，具有基体10、被设置于基体10的内部的螺旋状的线圈20、被设置于基体10并与线圈20电连接的第一外部电极30以及第二外部电极40。在图1中，用实线描绘表示线圈20。在图2中，省略第一外部电极30以及第二外部电极40来进行描绘。
电子部件1经由第一外部电极30、第二外部电极40与未图示的电路基板的布线电连接。电子部件1例如作为降噪滤波器来使用，被用于个人计算机、DVD播放机、数码相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备。除此之外，也有作为功率电感器来使用的情况，在该情况下，例如，被用于内置于各种电子设备的DCDC转换器部分。
基体10大致形成为长方体状。基体10具有第一端面、与第一端面对置的第二端面、以及第一端面与第二端面之间的4个侧面。
第一外部电极30以及第二外部电极40例如由Ag或者Cu等导电性材料构成。第一外部电极30设置于第一端面侧，第二外部电极40设置于第二端面侧。
线圈20例如由Ag或者Cu等导电性材料构成。线圈20的一端与第一外部电极30连接，线圈20的另一端与第二外部电极40连接。线圈20的轴A沿着与第一端面以及第二端面平行的方向配置。由此，第一外部电极30、第二外部电极40不会妨碍线圈20的磁通量。
线圈20包括沿着轴A层叠的多个线圈布线21。线圈布线21平面状地卷绕形成。在层叠方向上相邻的线圈布线21经由沿层叠方向延伸的连接布线连接。像这样，多个线圈布线21以串联的方式相互电连接，并且构成螺旋。
基体10包括磁性层11以及非磁性层12、13、14。磁性层11以及非磁性层12、13、14沿着线圈20的轴A层叠。磁性层11例如使用Ni－Cu－Zn系铁素体、Cu－Zn系铁素体或者Ni－Cu－Zn－Mg系铁素体等铁素体来形成。非磁性层12、13、14例如使用Cu－Zn系非磁性铁素体等非磁性铁素体来形成。
非磁性层12、13、14包括位于在层叠方向上相邻的至少1组线圈布线21间的布线间非磁性层12、和位于线圈20的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层13、14。径向非磁性层13、14与布线间非磁性层12分离。若详细叙述，则所有的径向非磁性层13、14的任意一个与所有的布线间非磁性层12的任意一个均不接触。
布线间非磁性层12能够阻断在单体的线圈布线21的周围产生的磁通量(小环路的磁通量)。因此，能够减少小环路的磁通量与由所有的线圈布线21产生并通过所有的线圈布线21的中心的磁通量(大环路的磁通量)重叠，能够减少对电感的影响。
径向非磁性层13、14由位于线圈20的径向的外侧的径向外侧非磁性层13和位于线圈20的径向的内侧的径向内侧非磁性层14构成。径向非磁性层13、14能够减少磁饱和的产生，提高直流叠加特性。沿径向与各线圈布线21对置的径向非磁性层(径向外侧非磁性层13以及径向内侧非磁性层14的各个)由1层构成。沿径向与各线圈布线21对置的径向外侧非磁性层13以及径向内侧非磁性层14被配置于同一面。
这里，布线间非磁性层12以及径向非磁性层13、14不包括位于与线圈布线21同一圈上的非磁性层。若具体叙述，则如图1所示，线圈布线21在周向上，在一部分具有间隙，有在该间隙设置非磁性层的情况。换句话说，该非磁性层位于线圈布线21的延伸方向上(同一圈上)。该非磁性层与布线间非磁性层12以及径向非磁性层13、14不同。因此，即使该非磁性层与布线间非磁性层12以及径向非磁性层13、14接触，布线间非磁性层12与径向非磁性层13、14也不接触而分离。
根据上述电子部件1，由于径向非磁性层13、14与布线间非磁性层12分离，所以即使在布线间非磁性层12产生了裂纹，布线间非磁性层12的裂纹也不会传递至径向非磁性层13、14。由此，能够抑制径向非磁性层13、14产生裂纹，避免基体10的强度不足。
若具体叙述，则在电子部件1的制造中，在对磁性层11、非磁性层12、13、14以及线圈布线21进行层叠并进行冲压时，因线圈布线21与非磁性层12、13、14的杨氏模量的差异，而有在被在层叠方向上相邻的线圈布线21夹持的布线间非磁性层12产生裂纹K的情况。之后，在烧制时，由于径向非磁性层13、14与布线间非磁性层12不一体地连续，所以布线间非磁性层12的裂纹K不会传递至径向非磁性层13、14。其结果是，不会在径向非磁性层13、14产生裂纹K。
特别是，由于在径向外侧非磁性层13没有裂纹，所以布线间非磁性层12的裂纹不会经由径向外侧非磁性层13连接到基体10的外侧。因此，能够阻止水经由裂纹进入基体10内，能够防止线圈布线21的迁移的产生。与此相对，在现有例(日本特开2006－318946号公报)中，由于在非磁性层的径向外侧部分也产生裂纹，所以非磁性层的布线间部分的裂纹经由径向外侧部分的裂纹连接到基体10的外侧。其结果是，水经由裂纹进入基体10内，从而产生线圈布线的迁移。
如图2所示，线圈布线21由层叠的多层线圈导体层210构成。线圈导体层210的剖面形状大致形成为梯形。像这样，由于线圈布线21由多层线圈导体层210构成，所以能够降低线圈布线21的电阻。
若具体叙述，则线圈布线21由层叠的3层线圈导体层210构成，径向非磁性层13、14被配置在与3层线圈导体层210中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层210之间的中央的线圈导体层210同一面上。由此，能够将径向非磁性层13、14配置为与布线间非磁性层12进一步分离。
此外，也可以由4层以上的线圈导体层构成线圈布线，将径向非磁性层配置在与3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的任意一个线圈导体层同一面上即可。或者，也可以由单层的线圈导体层构成线圈布线，在该情况下，也可以将径向非磁性层形成为比线圈导体层薄，从而径向非磁性层与布线间非磁性层分离。
另外，线圈布线21的层叠方向的厚度比径向非磁性层13、14的层叠方向的厚度厚。由此，能够将径向非磁性层13、14配置为与布线间非磁性层12进一步分离。
另外，径向非磁性层13、14位于线圈布线21的厚度方向的中央。若具体叙述，则径向非磁性层13、14的厚度方向的中心线与线圈布线21的厚度方向的中心线一致。由此，能够将径向非磁性层13、14配置为与布线间非磁性层12进一步分离。
另外，也可以使布线间非磁性层12的厚度比径向非磁性层13、14的厚度薄，由此，线圈长度变短，能够增加交流损耗，提高直流叠加。
另外，在层叠方向上相邻的所有组的线圈布线21间配置有布线间非磁性层12。由此，通过布线间非磁性层12，更加难以产生磁饱和，能够提高电感值。
另外，线圈布线21(3层线圈导体层210)的侧面包括径向的外周侧的外侧面21a和径向的内周侧的内侧面21b。外侧面21a以及内侧面21b分别包括在层叠方向上交替地排列凹部和凸部而构成的凹凸。线圈布线21的侧面21a、21b的凹凸进入磁性层11以及径向非磁性层13、14。由此，线圈布线21的表面积增大，能够根据表皮效应提高高频下的Q值。此外，线圈布线21的侧面21a、21b的凹凸进入磁性层11以及径向非磁性层13、14中的至少一方即可。
接下来，对上述电子部件1的制造方法进行说明。
如图3A所示，在第一磁性层11a上，涂覆膏状的第一线圈导体层210a并使其干燥。然后，在第一磁性层11a上，涂覆膏状的第二磁性层11b并使其干燥，以使其覆盖第一线圈导体层210a的两边缘部并且使第一线圈导体层210a的两边缘部以外的上表面露出。
之后，如图3B所示，涂覆第二线圈导体层210b并使其干燥，以使其覆盖第一线圈导体层210a的上表面并且覆盖第二磁性层11b的边缘部。由此，从层叠方向观察，第二线圈导体层210b与第一线圈导体层210a重叠。
然后，涂覆第一径向外侧非磁性层13a以使其覆盖第二线圈导体层210b的径向外侧的边缘部，并且涂覆第一径向内侧非磁性层14a以使其覆盖第二线圈导体层210b的径向内侧的边缘部。
之后，涂覆第三线圈导体层210c并使其干燥，以使其覆盖第二线圈导体层210b的上表面，并且覆盖第一径向外侧非磁性层13a的边缘部以及第一径向内侧非磁性层14a的边缘部。由此，从层叠方向观察，第三线圈导体层210c与第二线圈导体层210b重叠。
然后，在第一径向外侧非磁性层13a以及第一径向内侧非磁性层14a上，涂覆第三磁性层11c并使其干燥，以使其覆盖第三线圈导体层210c的两边缘部并且使第三线圈导体层210c的两边缘部以外的上表面露出。
之后，如图3C所示，涂覆第一布线间非磁性层12a并使其干燥，以使其覆盖第三线圈导体层210c的上表面并且覆盖第三磁性层11c的边缘部。由此，从层叠方向观察，第一布线间非磁性层12a与第三线圈导体层210c重叠。
然后，在第三磁性层11c上涂覆第四磁性层11d并使其干燥，以使其覆盖第一布线间非磁性层12a的两边缘部并且使第一布线间非磁性层12a的两边缘部以外的上表面露出。
之后，反复同样的工序，如图3D所示，依次层叠第四线圈导体层210d以及第五磁性层11e、第五线圈导体层210e、第二径向外侧非磁性层13b以及第二径向内侧非磁性层14b、第六线圈导体层210f以及第六磁性层11f。进一步，反复同样的工序，层叠所有的层并进行冲压，然后进行烧制，来制造图2所示的电子部件1。
(第二实施方式)
图4是表示本发明的电子部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式与第一实施方式相比，基体的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图4所示，电子部件1A的基体10A的径向非磁性层不包括第一实施方式的径向内侧非磁性层14，由径向外侧非磁性层13构成。与第一实施方式相同，径向外侧非磁性层13与布线间非磁性层12分离。即使像这样设置径向外侧非磁性层13而不设置径向内侧非磁性层14，也具有抑制磁饱和的效果，能够提高直流叠加特性。
(第三实施方式)
图5是表示本发明的电子部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式与第一实施方式相比，基体的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第三实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图5所示，电子部件1B的基体10B的径向非磁性层不包括第一实施方式的径向外侧非磁性层13，由径向内侧非磁性层14构成。与第一实施方式相同，径向内侧非磁性层14与布线间非磁性层12分离。即使像这样设置径向内侧非磁性层14而不设置径向外侧非磁性层13，也具有抑制磁饱和的效果，能够提高直流叠加特性。
(第四实施方式)
图6是表示本发明的电子部件的第四实施方式的剖视图。第四实施方式与第一实施方式相比，基体以及线圈布线的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第四实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图6所示，在电子部件1C的线圈20C中，线圈布线21C由4层线圈导体层210构成。另外，在电子部件1C的基体10C中，沿径向与所有的线圈布线21C的各个对置的径向非磁性层13、14由多层构成。若具体叙述，则沿径向与各线圈布线21C对置的径向外侧非磁性层13以及径向内侧非磁性层14分别由2层构成。2层径向外侧非磁性层13在层叠方向上相邻。2层径向内侧非磁性层14在层叠方向上相邻。
在沿径向与最下侧的线圈布线21C对置的径向非磁性层13、14中，在层叠方向上相邻的2层径向外侧非磁性层13接触，在层叠方向上相邻的2层径向内侧非磁性层14接触。
在沿径向与中央的线圈布线21C对置的径向非磁性层13、14中，在层叠方向上相邻的2层径向外侧非磁性层13接触，在层叠方向上相邻的2层径向内侧非磁性层14接触。
在沿径向与最上侧的线圈布线21C对置的径向非磁性层13、14中，在层叠方向上相邻的2层径向外侧非磁性层13相互分离，在层叠方向上相邻的2层径向内侧非磁性层14相互分离。
因此，由于沿径向与各线圈布线21C对置的径向非磁性层13、14由多层构成，所以能够加厚径向非磁性层13、14的厚度，提高直流叠加特性。此外，也可以使沿径向与至少一个线圈布线21C对置的径向非磁性层由多层构成。
(第五实施方式)
图7是表示本发明的电子部件的第五实施方式的剖视图。第五实施方式与第一实施方式相比，基体的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第五实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图7所示，在电子部件1D的基体10D中，分别位于所有组的线圈布线21间的布线间非磁性层12由多层构成。若具体叙述，则各线圈布线21间的布线间非磁性层12由2层构成。因此，即使在1层布线间非磁性层12出现裂纹K，也能够利用其他层的布线间非磁性层12来防止短路故障的产生。此外，也可以使位于至少1组线圈布线间的布线间非磁性层由多层构成。
另外，多层的布线间非磁性层12的侧面包括径向的外周侧的外侧面121和径向的内周侧的内侧面122。外侧面121以及内侧面122分别包括在层叠方向上交替地排列凹部和凸部而构成的凹凸。多层的布线间非磁性层12的侧面121、122的凹凸进入磁性层11。因此，布线间非磁性层12与磁性层11的接触面积增加，紧贴力提高。由此，能够抑制布线间非磁性层12与磁性层11之间的剥离。
(第六实施方式)
图8是表示本发明的电子部件的第六实施方式的剖视图。第六实施方式与第一实施方式相比，基体的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第六实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图8所示，在电子部件1E的基体10E中，不是在层叠方向上相邻的所有组(2组)线圈布线21间设置有布线间非磁性层12，而是在1组线圈布线21间设置有布线间非磁性层12。即使像这样不是在所有组线圈布线21间而是在1组线圈布线21间设置布线间非磁性层12，也具有抑制磁饱和的效果，并且能够提高电感值。
(第七实施方式)
图9是表示本发明的电子部件的第七实施方式的剖视图。第七实施方式与第一实施方式相比，基体的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第七实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图9所示，在电子部件1F的基体10F中，一部分径向非磁性层13、14未与线圈布线21接触。若具体叙述，则沿径向与层叠方向中央的线圈布线21对置的径向非磁性层由径向内侧非磁性层14构成，径向内侧非磁性层14与线圈布线21分离。换句话说，该径向内侧非磁性层14与第一实施方式的径向内侧非磁性层相比，与层叠方向正交的平面方向上的大小变小。另外，在与该径向内侧非磁性层14同一面上，未设置径向外侧非磁性层13。
另外，与中央的线圈布线21和最上侧的线圈布线21之间的布线间非磁性层12对置的径向非磁性层由径向内侧非磁性层14构成，径向内侧非磁性层14当然与布线间非磁性层12分离。在与该径向内侧非磁性层14同一面上，未设置径向外侧非磁性层13。
另外，沿径向与最下侧的线圈布线21对置的径向非磁性层与第一实施方式相同，由径向外侧非磁性层13以及径向内侧非磁性层14构成，径向外侧非磁性层13以及径向内侧非磁性层14与线圈布线21接触。
像这样，即使一部分径向内侧非磁性层14的平面方向上的大小变小，也具有抑制磁饱和的效果，能够提高直流叠加特性。另外，即使省略一部分径向外侧非磁性层13，也具有抑制磁饱和的效果，能够提高直流叠加特性。
(第八实施方式)
图10是表示本发明的电子部件的第八实施方式的剖视图。第八实施方式与第一实施方式相比，包括电容器的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第八实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图10所示，电子部件1G除了线圈20以外，还包括电容器5。电容器5包括在层叠方向上层叠的第一电极层51、第二电极层52以及第三电极层53。第三电极层53与第一电极层51和第二电极层52分离地配置在第一电极层51与第二电极层52之间。
第一电极层51与线圈20的一端电连接，第二电极层52与线圈20的另一端电连接，第三电极层53与地线连接。由此，第一电极层51和第三电极层53作为与线圈20的一端电连接的电容器发挥功能，第二电极层52和第三电极层53作为与线圈20的另一端电连接的电容器发挥功能，电子部件1G作为LC滤波器发挥功能。
因此，即使将电子部件1G作为LC滤波器，由于径向非磁性层13、14与布线间非磁性层12分离，所以也能够抑制在径向非磁性层13、14产生裂纹，避免基体10强度不足。
(第九实施方式)
图11是表示本发明的电子部件的第九实施方式的剖视图。第九实施方式与第一实施方式相比，线圈的数量不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第九实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，所以省略其说明。
如图11所示，电子部件1H具有第一线圈201和第二线圈202。第一线圈201和第二线圈202配置成同心状，并且磁耦合。即，电子部件1H作为共模扼流圈发挥功能。
第一线圈201具有第一线圈布线211和第二线圈布线212。第一线圈布线211和第二线圈布线212配置成同心状。第一线圈布线211和第二线圈布线212分别形成为平面螺旋状。第一线圈布线211和第二线圈布线212经由未图示的连接导体以串联的方式连接。第一线圈布线211和第二线圈布线212分别由3层线圈导体层210构成。
第二线圈202具有第三线圈布线213和第四线圈布线214。第三线圈布线213和第四线圈布线214配置成同心状。第三线圈布线213和第四线圈布线214分别形成为平面螺旋状。第三线圈布线213和第四线圈布线214经由未图示的连接导体以串联的方式连接。第三线圈布线213和第四线圈布线214分别由3层线圈导体层210构成。
与第一实施方式相同，在第一线圈布线211与第二线圈布线212之间、第二线圈布线212与第三线圈布线213之间、第三线圈布线213与第四线圈布线214之间分别设置有布线间非磁性层12。另外，在第一线圈201以及第二线圈202的各自的径向内侧设置有径向内侧非磁性层14，在第一线圈201以及第二线圈202的各自的径向外侧设置有径向外侧非磁性层13。径向内侧非磁性层14以及径向外侧非磁性层13与布线间非磁性层12分离。
并且，在第一线圈201以及第二线圈202分别设置有布线间距非磁性层15。若具体叙述，则在第一线圈布线211的布线间距间设置有布线间距非磁性层15。布线间距非磁性层15由与径向非磁性层13、14相同的材料构成。对于第二线圈布线212、第三线圈布线213以及第四线圈布线214也相同。布线间距非磁性层15与布线间非磁性层12分离。
因此，即使将电子部件1H作为共模扼流圈，由于径向非磁性层13、14以及布线间距非磁性层15与布线间非磁性层12分离，所以也能够抑制在径向非磁性层13、14以及布线间距非磁性层15产生裂纹，避免基体10的强度不足。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一至第九实施方式的各个的特征点分别进行组合。

Claims (11)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
基体，包括磁性层和非磁性层；以及
线圈，被设置于所述基体内，并且卷绕成螺旋状，
所述线圈包括层叠的多层线圈布线，
所述非磁性层包括与所述线圈布线接触并位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向上的所述线圈的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层，
所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离，
所述线圈布线由层叠的3层以上的线圈导体层构成，
所述径向非磁性层被配置在与所述3层以上的线圈导体层中的位于层叠方向的两侧的线圈导体层之间的线圈导体层同一面上。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述线圈布线由层叠的多层线圈导体层构成。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述线圈布线的厚度比所述径向非磁性层的厚度厚。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
所述径向非磁性层位于所述线圈布线的厚度方向的中央。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述径向非磁性层由多层构成。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上相邻的所述径向非磁性层接触。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述布线间非磁性层由多层构成。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，
所述多层的布线间非磁性层的侧面包括凹凸，该凹凸进入所述磁性层。
9.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述布线间非磁性层的厚度比所述径向非磁性层的厚度薄。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上相邻的所有组的所述线圈布线间配置有所述布线间非磁性层。
11.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述线圈布线的侧面包括凹凸，该凹凸进入所述磁性层以及所述径向非磁性层中的至少一方。
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