CN107861341A - 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 - Google Patents
电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107861341A CN107861341A CN201710307451.3A CN201710307451A CN107861341A CN 107861341 A CN107861341 A CN 107861341A CN 201710307451 A CN201710307451 A CN 201710307451A CN 107861341 A CN107861341 A CN 107861341A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrophtography photosensor
- photosensitive layer
- resin
- layer
- conductive base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 183
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 133
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 38
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 35
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 31
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 30
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 23
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 18
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 13
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 13
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 8
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 7
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 57
- -1 4- carbonyl -9- fluorenylidenes Chemical class 0.000 description 55
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 35
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 34
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 28
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 26
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 23
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 22
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 12
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 8
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 6
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 6
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 5-[(1r)-1-hydroxy-2-[4-[(2r)-2-hydroxy-2-(4-methyl-1-oxo-3h-2-benzofuran-5-yl)ethyl]piperazin-1-yl]ethyl]-4-methyl-3h-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C2C(=O)OCC2=C(C)C([C@@H](O)CN2CCN(CC2)C[C@H](O)C2=CC=C3C(=O)OCC3=C2C)=C1 OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 3
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 3
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical compound CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGSPEKJPKBXKSL-UHFFFAOYSA-N 2,4,7-trinitrofluoren-1-one Chemical class [O-][N+](=O)C1=CC=C2C3=C([N+](=O)[O-])C=C([N+]([O-])=O)C(=O)C3=CC2=C1 DGSPEKJPKBXKSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAGCDJZAYOZMCS-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropanoic acid;titanium Chemical compound [Ti].CC(O)C(O)=O IAGCDJZAYOZMCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical class CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- STIGNLPLMJZKDH-UHFFFAOYSA-N C(=C)/C=1/C(=O)OC(\C1)=O.ClC=CCC(=O)O Chemical compound C(=C)/C=1/C(=O)OC(\C1)=O.ClC=CCC(=O)O STIGNLPLMJZKDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Divinylene sulfide Natural products C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 101150107979 MS4A3 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 2
- 102100032517 Membrane-spanning 4-domains subfamily A member 3 Human genes 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100457453 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) MNL1 gene Proteins 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- JPICKYUTICNNNJ-UHFFFAOYSA-N anthrarufin Chemical compound O=C1C2=C(O)C=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O JPICKYUTICNNNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMVOXQPQNTYEKQ-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1 DMVOXQPQNTYEKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- SKFIUGUKJUULEM-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;zirconium Chemical compound [Zr].CCCCO SKFIUGUKJUULEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 2
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- FNIATMYXUPOJRW-UHFFFAOYSA-N cyclohexylidene Chemical group [C]1CCCCC1 FNIATMYXUPOJRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002012 dioxanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- HZBAVWLZSLOCFR-UHFFFAOYSA-N oxosilane Chemical compound [SiH2]=O HZBAVWLZSLOCFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N quinizarin Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(O)=CC=C2O GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 108020003175 receptors Proteins 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N vinyl sulfide Chemical compound C=CSC=C UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical class CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZHGBWKPRMYCEF-UHFFFAOYSA-N 1-amino-2-hydroxyanthracene-9,10-dione Chemical class O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC(O)=C2N PZHGBWKPRMYCEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXFHYTWKGJWGFM-UHFFFAOYSA-N 1-chloroethenyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(Cl)=C ZXFHYTWKGJWGFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIJOYWVPGVLRNB-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid zirconium Chemical compound [Zr].C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)O DIJOYWVPGVLRNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOYHNROGBXVLLX-UHFFFAOYSA-N 2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1N FOYHNROGBXVLLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKHHJBHJLJNZRN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-1-benzofuran Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1=CC2=CC=CC=C2O1 UKHHJBHJLJNZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHHXXUFDXRYMQI-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;titanium Chemical compound [Ti].OCCN(CCO)CCO XHHXXUFDXRYMQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCGWQXSXIREHCF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;zirconium Chemical compound [Zr].OCCN(CCO)CCO GCGWQXSXIREHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical class CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYPJRFIBDHNQLY-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O LYPJRFIBDHNQLY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMVLVUPTDRWATB-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-ol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCO LMVLVUPTDRWATB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 4-(4-oxocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical compound C1=CC(=O)C=CC1=C1C=CC(=O)C=C1 DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylsulfamoyl)-2-methylfuran-3-carboxylic acid Chemical compound CN(C)S(=O)(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C)O1 DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLAZXGNBGZYJSA-UHFFFAOYSA-N 9-ethylcarbazole Chemical class C1=CC=C2N(CC)C3=CC=CC=C3C2=C1 PLAZXGNBGZYJSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRUSAPKCPIVBY-KQYNXXCUSA-N C1=NC2=C(N=C(N=C2N1[C@H]3[C@@H]([C@@H]([C@H](O3)COP(=O)(CP(=O)(O)O)O)O)O)I)N Chemical compound C1=NC2=C(N=C(N=C2N1[C@H]3[C@@H]([C@@H]([C@H](O3)COP(=O)(CP(=O)(O)O)O)O)O)I)N OJRUSAPKCPIVBY-KQYNXXCUSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N N-phenyl aniline Natural products C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO Chemical compound O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTEPOPHYBLCZHI-UHFFFAOYSA-N OC(C(=O)O)CCCCCCCCCCCCCCCC.[Ti] Chemical compound OC(C(=O)O)CCCCCCCCCCCCCCCC.[Ti] GTEPOPHYBLCZHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000123069 Ocyurus chrysurus Species 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006387 Vinylite Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFHMNFAUXJAINK-UHFFFAOYSA-N [1-(carbamoylamino)-2-methylpropyl]urea Chemical group NC(=O)NC(C(C)C)NC(N)=O QFHMNFAUXJAINK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJHLVJLMKONMT-UHFFFAOYSA-N [SiH4].C1(=CC=CC=C1)C Chemical compound [SiH4].C1(=CC=CC=C1)C CHJHLVJLMKONMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGBPOKUMJZUGBK-UHFFFAOYSA-N [Zr].C(CCC)O.C(C)OC(CC(=O)CCC)=O Chemical compound [Zr].C(CCC)O.C(C)OC(CC(=O)CCC)=O CGBPOKUMJZUGBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYWLMAIIENHKNG-UHFFFAOYSA-N [Zr].C(CCC)O.C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)O Chemical compound [Zr].C(CCC)O.C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)O IYWLMAIIENHKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- GDFLGQIOWFLLOC-UHFFFAOYSA-N azane;2-hydroxypropanoic acid;titanium Chemical compound [NH4+].[Ti].CC(O)C([O-])=O GDFLGQIOWFLLOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000037429 base substitution Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004054 benzoquinones Chemical class 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- WAAIUOXKZIICFX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol 2-methylprop-2-enoic acid zirconium Chemical compound [Zr].C(CCC)O.C(C(=C)C)(=O)O WAAIUOXKZIICFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHTWOQXVNYSWLL-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol octadecanoic acid zirconium Chemical compound [Zr].C(CCC)O.C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=O)O MHTWOQXVNYSWLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZPFKRQXYKULZKP-UHFFFAOYSA-N butylidene Chemical group [CH2+]CC[CH-] ZPFKRQXYKULZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229940125758 compound 15 Drugs 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001907 coumarones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004978 cyclooctylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035422 diphenylamine Drugs 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000011549 displacement method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- WDGXHWGCFUAELX-UHFFFAOYSA-J dodecanoate zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O WDGXHWGCFUAELX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002081 enamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- YMCDYRGMTRCAPZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-acetyl-3-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C(C)=O)C(C)=O YMCDYRGMTRCAPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;zirconium Chemical compound [Zr].CCOC(=O)CC(C)=O YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N malononitrile Chemical compound N#CCC#N CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- ISGXOWLMGOPVPB-UHFFFAOYSA-N n,n-dibenzylaniline Chemical class C=1C=CC=CC=1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 ISGXOWLMGOPVPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XOVDLUSZVPYUOY-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;zirconium Chemical compound [Zr].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XOVDLUSZVPYUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPYXFMVJXTUYRV-UHFFFAOYSA-J octanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O BPYXFMVJXTUYRV-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- IJZKJRUCRGJGKO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;zirconium Chemical compound [Zr].OC(=O)C(O)=O IJZKJRUCRGJGKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHHDDDGXWOYOE-UHFFFAOYSA-N oxytitamium phthalocyanine Chemical compound [Ti+2]=O.C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 SJHHDDDGXWOYOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- GYUPBLLGIHQRGT-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-dione;titanium Chemical compound [Ti].CC(=O)CC(C)=O GYUPBLLGIHQRGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N quinazoline Chemical compound N1=CN=CC2=CC=CC=C21 JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical class CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/043—Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure
- G03G5/047—Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure characterised by the charge-generation layers or charge transport layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G21/00—Arrangements not provided for by groups G03G13/00 - G03G19/00, e.g. cleaning, elimination of residual charge
- G03G21/16—Mechanical means for facilitating the maintenance of the apparatus, e.g. modular arrangements
- G03G21/18—Mechanical means for facilitating the maintenance of the apparatus, e.g. modular arrangements using a processing cartridge, whereby the process cartridge comprises at least two image processing means in a single unit
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0528—Macromolecular bonding materials
- G03G5/0557—Macromolecular bonding materials obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsatured bonds
- G03G5/0564—Polycarbonates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/06—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
- G03G5/0601—Acyclic or carbocyclic compounds
- G03G5/0605—Carbocyclic compounds
- G03G5/0607—Carbocyclic compounds containing at least one non-six-membered ring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/06—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
- G03G5/0601—Acyclic or carbocyclic compounds
- G03G5/0618—Acyclic or carbocyclic compounds containing oxygen and nitrogen
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/06—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
- G03G5/0601—Acyclic or carbocyclic compounds
- G03G5/062—Acyclic or carbocyclic compounds containing non-metal elements other than hydrogen, halogen, oxygen or nitrogen
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/06—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
- G03G5/0664—Dyes
- G03G5/0696—Phthalocyanines
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电子照相感光体、处理盒和图像形成装置。该电子照相感光体包括:导电性基体;以及在所述导电性基体上的单层型感光层。所述单层型感光层包括:粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料。所述单层型感光层的体积电阻率(GΩ·m)与所述单层型感光层的弹性模量(GPa)的乘积为约90以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子照相感光体、处理盒和图像形成装置。
背景技术
日本专利文献特开平06-123981号公报公开了一种单层型电子照相感光体,其包括导电性基体和直接形成在导电性基体上的单层感光层或形成在导电性基体上的底涂层上的单层感光层,其中该感光层包含分散在粘合剂中的电荷产生材料、有机空穴输送材料以及有机受体化合物,并且该有机受体化合物由特定通式表示。
日本专利文献特开2005-215677号公报描述了一种光导电成像部件,其包括支持基体和在支持基体上的单层,其中该单层包含发光组分、电荷输送组分、电子输送组分以及粘合剂的混合物,并且该电子输送组分包含由特定通式表示的(4-羰基-9-亚芴基)丙二腈的2-乙基己醇衍生物。
日本专利文献特开平08-295655号公报描述了一种单层型电子照相感光体,其包括导电性支持体和单层,该单层包含电荷产生材料和电荷输送材料,其中该电荷输送材料是由特定通式表示的三苯胺衍生物。
日本专利文献特开2008-015208号公报描述了一种电子照相感光体,其包括带状导电性基体、在导电性基体上的电子照相感光体层、以及用于电子照相装置的带状接地层,该接地层设置在带状宽度方向上的一端或两端上,其中,电子照相感光体层和接地层之间的接触部分包括其中电子照相感光体层与接地层混合的混合部,该混合部的宽度为0.5mm以上且10mm以下。
通常,考虑到制造成本和图像质量稳定性,优选单层型感光体作为电子照相感光体。
但是,单层型感光体在图像重复形成之后可能引起由于感光层的裂缝导致的黑点。当在高温高湿环境下形成图像时,尤其趋于出现这样的黑点。由于感光层的裂缝导致黑点的可能的原因为感光层的过低的弹性模量和感光层的过低的体积电阻率而导致的导电性基体的腐蚀。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可充正电的有机电子照相感光体,其包括单层型感光层,该单层型感光层包含粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料,其中,与感光层的体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积小于90的情况相比,即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,由于感光层的裂缝导致的黑点的出现也得到抑制。
根据本发明的第一方面,提供一种电子照相感光体,其包括导电性基体以及在所述导电性基体上的单层型感光层,所述单层型感光层包括:粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料。所述单层型感光层的体积电阻率(GΩ·m)与所述单层型感光层的弹性模量(GPa)的乘积为约90以上。
根据本发明的第二方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述体积电阻率(GΩ·m)与所述弹性模量(GPa)的乘积为约95以上。
根据本发明的第三方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述体积电阻率(GΩ·m)为约20(GΩ·m)以上。
根据本发明的第四方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述弹性模量(GPa)为约4.0(GPa)以上。
根据本发明的第五方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述电荷产生材料包含选自羟基镓酞菁颜料和氯镓酞菁颜料中的至少一种。
根据本发明的第六方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述电子输送材料包含由下述通式(1)表示的电子输送材料:
其中R11、R12、R13、R14、R15、R16和R17各自独立地表示氢原子、卤原子、烷基、烷氧基或芳基;以及R18表示具有5至10个碳原子的直链烷基。
根据本发明的第七方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述粘合剂树脂包含联苯共聚型聚碳酸酯树脂,所述树脂含有具有联苯骨架的结构单元。
根据本发明的第八方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述粘合剂树脂是聚碳酸酯树脂,该聚碳酸酯树脂含有由下述通式(PCA)表示的结构单元和由下述通式(PCB)表示的结构单元:
其中RP1、RP2、RP3和RP4各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1至6个碳原子的烷基、具有5至7个碳原子的环烷基、或具有6至12个碳原子的芳基;以及XP1表示亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚烷基或亚环烷基。
根据本发明的第九方面,提供一种根据第一方面的电子照相感光体,其中,所述导电性基体是含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体。
根据本发明的第十方面,提供一种可附接到图像形成装置并且可从图像形成装置拆卸的处理盒,所述处理盒包括根据第一方面的电子照相感光体。
根据本发明的第十一方面,提供一种图像形成装置,其包括:根据第一方面的电子照相感光体;充电装置,其对所述电子照相感光体的表面进行充电;静电潜像形成装置,其在已充电的所述电子照相感光体的表面形成静电潜像;显影装置,其通过使用含有色调剂的显影剂使在所述电子照相感光体的所述表面上形成的所述静电潜像显影以形成色调剂图像;以及转印装置,其将所述色调剂图像转印至记录介质的表面。
根据本发明的第一、第二、第三、第四、第五和第六方面,提供了一种包括单层型感光层的可充正电的有机感光体,该单层型感光层包括粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料,其中,与感光层的体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积小于90的情况相比,即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,由于感光层的裂缝导致的黑点的出现也得到抑制。
根据本发明的第七或第八方面,提供了一种电子照相感光体,其中,与当粘合剂树脂为双酚Z聚碳酸酯树脂的情况相比,即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,由于感光层的裂缝导致的黑点的出现也得到抑制。
根据本发明的第九方面,提供了一种电子照相感光体,其中,与当导电性基体是未经硅烷偶联剂处理的导电性基体或是利用乙烯基硅烷偶联剂处理的导电性基体的情况相比,即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,由于感光层的裂缝导致的黑点的出现也得到抑制。
根据本发明的第十或第十一方面,提供了一种处理盒或图像形成装置,其包括电子照相感光体,该电子照相感光体是包含单层型感光层的可充正电的有机感光体,该单层型感光层包括粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料。与当感光层的体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积小于90的情况相比,即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,由于感光层的裂缝导致的黑点的出现也得到抑制。
附图说明
将基于下列附图对本发明的示例性实施例进行详细描述,其中:
图1是根据一示例性实施例的电子照相感光体的示意性局部剖视图;
图2是示出根据一示例性实施例的图像形成装置的示意图;
图3是示出根据另一示例性实施例的图像形成装置的示意图;以及
具体实施方式
下面将对根据本发明的示例性实施例进行描述。
电子照相感光体
根据示例性实施例的电子照相感光体是可充正电的有机感光体,其包括导电性基体和导电性基体上的单层型感光层(以下,该感光体可简称为“感光体”或“单层型感光体”)。
单层型感光层包含粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料。单层型感光层的体积电阻率(GΩ·m)与单层型感光层的弹性模量(GPa)的乘积为90以上或约90以上。
从生产成本和图像质量稳定性的观点出发,已经使用了单层型感光体作为电子照相感光体。
但是,当通过使用单层型感光体重复形成图像时,有时由于感光层的裂缝导致黑点的出现。当在高温高湿环境下形成图像时,黑点的出现特别显著。
感光层例如处于来自按压感光体的部件的机械负荷下。如果感光层的弹性模量过低,则感光层易于由于按压感光体的部件导致弹性形变并且因此感光层容易裂缝。
另外,当在高温高湿环境下重复形成图像时,单层型感光体的导电性基体有时会由于水分和导电性基体(例如,铝基体)之间的反应而产生腐蚀。当感光层的体积电阻率低从而电流容易流入到导电性基体中时,导电性基体的腐蚀容易发生。当导电性基体已被腐蚀时,容易在导电性基体的表面上产生突起。由于这些突起,感光层容易裂缝。因此,已经发现涉及由于感光层的裂缝导致的黑点的出现的因素是感光层的弹性模量和感光层的体积电阻率。
就此而言,因为使感光层形成为体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积为90以上,所以即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,根据本示例性实施例的感光体也能够抑制由于感光层的裂缝导致的黑点的出现。
当感光层具有特定水平的弹性模量时,针对施加至感光层的机械负荷的耐受性得到提高。进而,当感光层具有特定水平的体积电阻率时,从感光层流向导电性基体的电流得到抑制并且由于导电性基体的腐蚀导致的突起的出现也得到抑制。感光层的弹性模量和体积电阻率可以很高。但是,例如,即使当感光层的弹性模量低时,只要感光层的体积电阻率高并且体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积为90以上,导电性基体就不太可能腐蚀并且感光层的裂缝得到抑制。即使当感光层的体积电阻率低且导电性基体发生腐蚀并在导电性基体上出现了突起时,只要感光层的弹性模量高并且体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积为90以上,突起对感光层的影响也能够容易地被抑制。其结果是,在感光层上很少发生裂缝,并且由于裂缝导致的黑点的出现得到抑制。
推测由于上述原因,通过以使得体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积为90以上的方式形成感光层,即使当在高温高湿环境下重复形成图像时,也抑制感光层的裂缝并抑制由于感光层的裂缝导致的黑点的出现。
现在将参考附图详细描述根据本示例性实施例的电子照相感光体。
图1是根据示例性实施例的电子照相感光体7的一部分的示意性局部剖视图。
图1所示的电子照相感光体7例如包括导电性基体3、导电性基体3上的底涂层1和底涂层1上的单层型感光层2。
底涂层1是任选设置的层。换句话说,可以直接将单层型感光层2设置在导电性基体3上,或者可以将底涂层1设置在单层型感光层2和导电性基体3之间。
也可以根据需要设置其他层。具体地,例如,可以在单层型感光层2上形成保护层。
现在将详细描述根据本示例性实施例的电子照相感光体的各层。在下面的描述中省略了附图标记。
导电性基体
导电性基体的实例包括含有金属(铝、铜、锌、铬、镍、钼、钒、铟、金、铂等)或合金(不锈钢等)的金属片、金属鼓和金属带,以及具有使用导电性化合物(例如导电性聚合物和氧化铟)、金属(例如铝、钯和金)或合金通过涂布、气相沉积或层压形成的涂层的树脂膜和带。术语“导电性”是指体积电阻率小于1013Ω·cm。
当将电子照相感光体用于激光打印机时,为了在激光束照射期间抑制干涉条纹,导电性基体的表面可以粗糙化至中心线平均粗糙度Ra为0.04μm以上且0.5μm以下。当使用非相干光作为光源时,并不特别需要为了防止干涉条纹而进行粗糙化,但由于可减少由导电性基体的表面上的凹凸引起的缺陷,可以进行粗糙化以获得更长的使用寿命。
粗糙化方法的实例包括:湿式珩磨,将在水中的磨料的悬浮液喷射到导电性基体上;无心磨削,通过将导电性基体压接在旋转磨石上连续地研磨导电性基体;以及阳极氧化。
用于获得粗糙表面的方法的另一例是在导电性基体的表面上形成包含树脂和分散的导电性或半导电性颗粒的层,从而使得分散在该层中的颗粒产生粗糙。根据该方法,导电性基体的表面不直接粗糙化。
粗糙化技术的另一实例是通过使用树脂中的导电性或半导电性粉末分散体在导电性基体的表面上形成层。通过这种方式,不对导电性基体的表面进行粗糙化,但是仍然通过分散在导电性基体上的层中的粉末颗粒实现粗糙化。
在通过阳极氧化进行的粗糙化中,通过使用金属(例如,铝)导电性基体作为电解液中的阳极进行阳极氧化,以在导电性基体的表面上形成氧化膜。电解液的实例包括硫酸溶液和草酸溶液。然而,通过阳极氧化形成的阳极氧化膜是多孔的,所以为化学活性并且容易受到污染。此外,其电阻根据环境而显著波动。因此,可以对多孔阳极氧化膜进行封孔处理,通过在压缩蒸汽或沸水(可添加诸如镍盐的金属盐)中水合反应引起的体积膨胀封止氧化膜的细孔,从而将氧化物转化为更稳定的水合氧化物。
阳极氧化膜的厚度例如可以为0.3μm以上且15μm以下。当厚度在该范围内时,阳极氧化膜具有表现出注入阻挡性的倾向。此外,倾向于抑制由于重复使用而导致的残余电位的增加。
导电性基体可以用酸性处理溶液处理或进行勃姆石处理。
使用酸性处理溶液的处理例如如下进行。首先,制备含有磷酸、铬酸和氢氟酸的酸性处理溶液。酸性处理液中的磷酸、铬酸和氢氟酸的配合比例如为:磷酸:10重量%以上且11重量%以下,铬酸:3重量%以上且5重量%以下,氢氟酸:0.5重量%以上且2重量%以下。总酸浓度可以为13.5重量%以上且18重量%以下。处理温度例如可以为42℃以上且48℃以下。涂膜的厚度可以为0.3μm以上且15μm以下。
勃姆石处理例如通过如下进行:将导电性基体在90℃以上且100℃以下的纯水中浸渍5分钟至60分钟,或使导电性基体与90℃以上且120℃以下的压缩蒸汽接触5分钟至60分钟。膜的厚度可以为0.1μm以上且5μm以下。可以通过使用诸如己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、邻苯二甲酸盐、马来酸盐、苯甲酸盐、酒石酸盐或柠檬酸盐的膜溶解性低的电解液对所得导电性基体进一步进行阳极氧化处理。
使用含氨基的硅烷偶联剂处理
从进一步抑制由于感光层的裂缝导致的黑点的出现的观点出发,导电性基体可以是通过利用包括含氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂对导电性基体进行表面处理而获得的含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体。
当导电性基体是含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体时,从导电性基体到感光层的电荷注入更容易得到抑制。当在含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体上形成体积电阻率与弹性模量的乘积为90以上的感光层时,由于感光层的裂缝导致的黑点的出现被进一步抑制。这推测是由于导电性基体与感光层的协同效应带来的。
含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体可以单独利用含氨基的硅烷偶联剂进行表面处理或利用包含含氨基的硅烷偶联剂以及不含氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂进行表面处理。从进一步抑制由于感光层的裂缝导致的黑点的出现的观点出发,含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体可以是单独利用含氨基的硅烷偶联剂进行表面处理而获得的导电性基体。
当组合使用含氨基的硅烷偶联剂和不含氨基的硅烷偶联剂时,含氨基的硅烷偶联剂可以占硅烷偶联剂的总重量的50重量%以上。
用于导电性基体的表面处理的含氨基的硅烷偶联剂的例子包括但不限于:N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、以及N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。
这些含氨基的硅烷偶联剂可以单独使用或组合使用。
不含氨基的硅烷偶联剂的例子包括乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、以及3-氯丙基三甲氧基硅烷。
含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体可以如下获得,例如,通过喷涂法、辊涂法、浸涂法或任何其它已知的涂布方法涂布包含含氨基的硅烷偶联剂的溶液或悬浮液。在涂布之后,如果需要可以进行热处理(烘焙)。热处理条件的例子为在150℃以上且300℃以下的热处理温度下,以及30分钟以上且5小时以下的热处理时间。
含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体的含氨基的硅烷偶联剂处理的膜的厚度可以是例如1μm以上且200μm以下(或2μm以上且100μm以下)。
通过诸如傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、拉曼光谱或X射线光电子能谱(XPS)的分子结构分析确认是否利用含氨基的硅烷偶联剂对导电性基体进行了表面处理。
底涂层
底涂层是例如包含无机颗粒和粘合剂树脂的层。
无机颗粒的实例是具有102Ω·cm以上且1011Ω·cm以下的粉末电阻(体积电阻率)的无机颗粒。
具有这种电阻率值的无机粒子的实例包括诸如氧化锡颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒和氧化锆颗粒的金属氧化物颗粒。可将氧化锌颗粒用作无机颗粒。
无机颗粒的BET法比表面积例如可以为10m2/g以上。
无机颗粒的体积平均粒径例如可以为50nm以上且2000nm以下,或60nm以上且1000nm以下。
无机颗粒的含量相对于例如粘合剂树脂可以为10重量%以上且80重量%以下,或可以为40重量%以上且80重量%以下。
可对无机颗粒进行表面处理。可使用已经进行了不同的表面处理或具有不同粒径的两种以上类型的无机颗粒的混合物。
表面处理剂的实例包括硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝类偶联剂和表面活性剂。特别地,可以使用硅烷偶联剂,更具体地,含氨基的硅烷偶联剂。
含氨基的硅烷偶联剂的实例包括但不限于3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和N,N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷。
可以组合使用两种以上的硅烷偶联剂。例如,可以使用含氨基的硅烷偶联剂和其他硅烷偶联剂的组合。该其他硅烷偶联剂的实例包括但不限于乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N,N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷。
使用表面处理剂的表面处理法可以是任何已知的方法,并且可以是湿法或干法。
表面处理剂的使用量相对于无机颗粒例如可以为0.5重量%以上且10重量%以下。
除了无机颗粒,底涂层可以含有电子接受性化合物(受体化合物)。这是因为能够提高电特性的长期稳定性和载体阻挡性(carrier blocking property)。
电子接受性化合物的实例包括以下电子输送性物质:醌类化合物,如氯醌和溴醌;四氰基对苯醌二甲烷化合物;芴酮化合物,如2,4,7-三硝基芴酮和2,4,5,7-四硝基-9-芴酮;恶二唑类化合物,如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-恶二唑,2,5-双(4-萘基)-1,3,4-恶二唑和2,5-双(4-二乙基氨基苯基)-1,3,4-恶二唑;咕吨酮类化合物;噻吩化合物;以及联苯醌化合物,如3,3’,5,5’-四叔丁基联苯醌。
可将具有蒽醌结构的化合物用作电子接受性化合物。具有蒽醌结构的化合物的实例包括羟基蒽醌化合物、氨基蒽醌化合物和氨基羟基蒽醌化合物。其具体实例包括蒽醌、茜素、醌茜、蒽绛酚(anthrarufin)和红紫素。
电子接受性化合物可以在底涂层中与无机颗粒一起分散。或者,电子接受性化合物可以附着于无机颗粒的表面,并且包含在底涂层中。
使电子接受性化合物附着于无机颗粒表面的方法可以是干法或湿法。
根据干法,例如,在使用具有大剪切力的混合器等搅拌无机颗粒的同时,直接将电子接受性化合物或溶解在有机溶剂中的电子接受性化合物滴加或与干燥空气或氮气一起喷洒,以使电子接受性化合物附着到无机颗粒的表面。当滴加或喷洒电子接受性化合物时,温度可以不高于溶剂的沸点。在滴加或喷洒电子接受性化合物后,可以在100℃以上进一步进行烘焙。只要可获得电子照相特性,烘焙可以在任何温度下进行任何时间量。
根据湿法,在通过搅拌或通过利用超声波、砂磨机、磨碎机、球磨机等将无机颗粒分散在溶剂中的同时,向其中添加电子接受性化合物,并将所得混合物搅拌或分散,然后除去溶剂,使电子接受性化合物附着于无机颗粒的表面。通过例如过滤或蒸馏除去溶剂。除去溶剂后,可以在100℃以上进行烘焙。只要可获得电子照相特性,烘焙可以在任何温度下进行任何时间量。在湿法中,在添加电子接受性化合物之前可除去含在无机颗粒中的水分。例如,可以通过在加热下搅拌在溶剂中的无机化合物或与溶剂共沸来除去水分。
可在使用表面处理剂处理表面之前、之后或同时,将电子接受化合物附着到无机颗粒上。
电子接受性化合物的含量例如相对于无机颗粒可以为0.01重量%以上且20重量%以下或0.01重量%以上且10重量%以下。
用于底涂层的粘合剂树脂的实例包括已知聚合物材料,如缩醛树脂(例如,聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚醋酸乙烯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、尿素树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂;以及其他已知材料,如锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物、以及硅烷偶联剂。
用于底涂层的粘合剂树脂的其他实例包括具有电荷输送基团的电荷输送性树脂和导电性树脂(例如聚苯胺)。
其中,可以使用不溶于上覆层中所含的涂布溶剂的树脂作为底涂层中含有的粘合剂树脂。其实例包括热固性树脂,如尿素树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂;以及通过使固化剂与选自由聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂和聚乙烯醇缩醛树脂组成的组的至少一种树脂反应而获得的树脂。
当两种以上的这些粘合剂树脂组合使用时,混合比根据需要设定。
底涂层可以包含改善电性能、环境稳定性和图像质量的各种添加剂。
添加剂的实例包括以下已知材料:稠合多环和偶氮材料类电子输送颜料、锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物、以及硅烷偶联剂。虽然如上所述在无机颗粒的表面处理中使用硅烷偶联剂,但是其也可以作为添加剂添加到底涂层中。
用作添加剂的硅烷偶联剂的实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基甲氧基硅烷、N,N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷。
锆螯合物的实例包括丁醇锆、乙酰乙酸乙酯锆、三乙醇胺锆、乙酰丙酮丁醇锆、乙酰乙酸乙酯丁醇锆、乙酸锆、草酸锆、乳酸锆、膦酸锆、辛酸锆、环烷酸锆、月桂酸锆、硬脂酸锆、异硬脂酸锆、甲基丙烯酸丁醇锆、硬脂酸丁醇锆和异硬脂酸丁醇锆。
钛螯合物的实例包括钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸丁酯二聚体、四(2-乙基己基)钛酸酯、乙酰丙酮钛、聚乙酰丙酮钛、辛烯乙醇酸钛、乳酸钛铵盐、乳酸钛、乳酸钛乙酯、三乙醇胺钛和聚羟基硬脂酸钛。
铝螯合物的实例包括异丙醇铝、二异丙氧基单丁氧基铝、丁酸铝、二乙酰乙酸乙酯二异丙氧基铝和三(乙酰乙酸乙酯)铝。
这些添加剂可以单独使用或作为两种以上化合物的混合物或缩聚物使用。
底涂层的维氏硬度可以为35以上。
为了抑制莫尔图像,可将底涂层的表面粗糙度(十点平均粗糙度)调整为1/(4n)(n:上覆层的折射率)至曝光激光波长λ的1/2。
可将树脂颗粒等添加至底涂层以调整表面粗糙度。树脂颗粒的实例包括硅树脂颗粒和交联的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒。可对底涂层的表面进行抛光以调整表面粗糙度。抛光方法的实例包括软皮抛光(buff polishing)、喷砂、湿珩磨和研磨。
底涂层可以通过任何已知的方法形成。例如,通过将上述组分添加到溶剂中来制备底涂层形成用涂布液,通过使用该涂布液形成涂膜,干燥涂布膜,并且根据需要加热涂布膜。
用于制备底涂层形成用涂布液的溶剂的实例包括以下已知有机溶剂:醇类溶剂、芳香烃溶剂、卤代烃溶剂、酮类溶剂、酮醇类溶剂、醚类溶剂和酯类溶剂。
这些溶剂的具体实例包括以下常用的有机溶剂:甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、苄醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、二恶烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。
在制备底涂层形成用涂布液时分散无机颗粒的方法的实例包括使用辊磨机、球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机、胶磨机和油漆搅拌器的已知方法。
将底涂层形成用涂布液涂布在导电性基体上的方法的实例包括以下已知方法:诸如刮刀涂布法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法和帘式涂布法。
底涂层的厚度可设定为15μm以上,或设定为20μm以上且50μm以下。
中间层
虽然未在附图中示出,但可在底涂层和感光层之间形成中间层。
中间层例如为含有树脂的层。包含在中间层中的树脂的实例包括以下聚合物化合物:缩醛树脂(例如,聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚醋酸乙烯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅酮树脂、硅酮-醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂和三聚氰胺树脂。
中间层可为含有有机金属化合物的层。包含在中间层的有机金属化合物的实例包括含有诸如锆、钛、铝、锰和硅原子的金属原子的有机金属化合物。
包含在中间层中的这些化合物可以单独使用,或作为两种以上化合物的混合物或缩聚物使用。
特别地,中间层可以是包含含有锆原子或硅原子的有机金属化合物的层。
中间层可以通过任何已知的方法形成。例如,可以通过将上述组分添加到溶剂中来制备中间层形成用涂布液并涂布以形成涂膜,并且可以干燥涂布膜,并且根据需要加热。
涂布中间层形成用涂布液的方法的实例包括以下已知方法:诸如浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮刀涂布法、刀片涂布法和帘式涂布法。
中间层的厚度例如可以设定在0.1μm以上且3μm以下的范围内。中间层还可用作底涂层。
单层型感光层
单层型感光层包含粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料和空穴输送材料。根据需要,单层型感光层还可以含有其他添加剂。
体积电阻率与弹性模量的乘积
感光层的体积电阻率(GΩ·m)与感光层的弹性模量(GPa)的乘积为90以上,并且在一些情况下可以为95以上或约95以上且在一些情况下可以为100以上。
体积电阻率(GΩ·m)与弹性模量(GPa)的乘积是体积电阻率除以109的值与弹性模量除以109的值的乘积。例如,当体积电阻率为30(GΩ·m)且弹性模量为3(GPa)时,乘积为90。
感光层的弹性模量可以为4.0(GPa)以上或约4.0(GPa)以上(或在一些情况下可以为4.3(GPa)以上且在一些情况下为4.5(GPa)以上)。弹性模量的上限没有特别地限定,例如可以为6(GPa)以下。
感光层的弹性模量如下测定。
利用切割器等切下待检测的感光体的感光层的一部分并切成为5mm×20mm大小的检测样品。如果设置有保护层,首先分离保护层,然后暴露感光层。
利用由日本精工株式会社(Seiko Instruments Inc.)制造的粘弹性测定装置DMS,在以下条件下分析检测样品。
检测环境:40℃
频率:0.5Hz
可以通过调节用于形成感光层的材料、感光层的组成等控制感光层的弹性模量。
感光层的体积电阻率可以是20(GΩ·m)以上或约20(GΩ·m)以上(或在一些情况下可以为21(GΩ·m)以上且在一些情况下为23(GΩ·m)以上)。体积电阻率的上限没有特别地限定,例如可以为50(GΩ·m)以下。
单层型感光层的体积电阻率如下测定。
从待检测的电子照相感光体上切下感光层从而获得检测样品。将铝电极(电极面积:1cm2)附着至检测样品。在温度22℃和湿度55%RH的环境下,通过使用频率响应分析仪(型号1260,由Solartron Analytical制造),在暗条件下施加电压30秒钟从而使得电场(施加的电压/检测样品的厚度)为10V/μm。然后检测其中流过的电流的电流值(A)。将电流值代入下述公式中:
公式:体积电阻率(GΩ·m)=(10-4(m2)×施加的电压(V))/(电流值(A)×检测样品厚度(m))
例如可以通过调节感光层的组成、干燥感光层形成用涂布液的涂布膜的干燥温度、感光层的厚度等来控制感光层的体积电阻率。
粘合剂树脂
粘合剂树脂可以是任何粘合剂树脂。其实例包括聚碳酸酯树脂(诸如双酚A、双酚Z、双酚C和双酚TP等均聚型或其共聚物)、聚酯树脂、聚芳酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、硅酮树脂、硅酮醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂、苯乙烯-醇酸树脂、聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷。这些粘合剂树脂可以单独使用或组合使用。
在这些粘合剂树脂中,可以使用粘均分子量为30000以上且80000以下的聚碳酸酯树脂。
聚碳酸酯树脂的粘均分子量例如通过以下方法测量。在100cm3的二氯甲烷中溶解1g树脂。所得溶液的比粘度ηsp在25℃测量环境下用乌氏(Ubbelohde)粘度计测量。根据表达式ηsp/c=[η]+0.45[η]2c(其中c表示浓度(g/cm3))确定极限粘度[η](cm3/g),根据由H.Schnell给出的表达式[η]=1.23×10-4Mv0.83确定粘均分子量Mv。
相对于感光层中的总固体含量,粘合剂树脂含量可以为35重量%以上且65重量%以下,在一些情况下可以为40重量%以上且60重量%以下,并且在一些情况下可以为45重量%以上且55重量%以下。
聚碳酸酯树脂的例子包括具有双酚骨架(诸如双酚A、双酚Z、双酚C以及双酚TP)的均聚物型聚碳酸酯树脂;以及具有这些双酚骨架和联苯骨架的联苯共聚型聚碳酸酯树脂。从控制感光层的弹性模量以及抑制感光层的裂缝的观点出发,可以使用联苯共聚型聚碳酸酯树脂(以下也可以称为“BP聚碳酸酯树脂”)。
BP聚碳酸酯树脂可以具有由下述通式(PCA)表示的结构单元以及由下述通式(PCB)表示的结构单元:
在通式(PCA)和(PCB)中,RP1、RP2、RP3和RP4各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1至6个碳原子的烷基、具有5至7个碳原子的环烷基、或具有6至12个碳原子的芳基。XP1表示亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚烷基或亚环烷基。
由通式(PCA)和(PCB)中的RP1、RP2、RP3和RP4表示的烷基的例子包括具有1至6个碳原子(或在一些情况下1至3个碳原子)的直链或支链烷基。
直链烷基的具体例子包括甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基以及正己基。
支链烷基的具体例子包括异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基、仲己基以及叔己基。
在这些烷基中,烷基可以是低级烷基,诸如甲基或乙基。
由通式(PCA)和(PCB)中的RP1、RP2、RP3和RP4表示的环烷基的例子包括环戊基、环己基以及环庚基。
由通式(PCA)和(PCB)中的RP1、RP2、RP3和RP4表示的芳基的例子包括苯基、萘基以及联苯基。
由通式(PCB)中的XP1表示的亚烷基的例子包括具有1至12个碳原子(或在一些情况下1至6个碳原子以及在一些情况下1至3个碳原子)的直链或支链亚烷基。
直链亚烷基的具体的例子包括:亚甲基、亚乙基、亚正丙基、亚正顶级、亚正戊基、亚正己基、亚正庚基、亚正辛基、亚正壬基、亚正癸基、亚正十一烷基以及亚正十二烷基。
支链亚烷基的具体的例子包括:亚异丙基、亚异丁基、亚仲丁基、亚叔丁基、亚异戊基、亚新戊基、亚叔戊基、亚异己基、亚仲己基、亚叔己基、亚异庚基、亚仲庚基、亚叔庚基、亚异辛基、亚仲辛基、亚叔辛基、亚异壬基、亚仲壬基、亚叔壬基、亚异癸基、亚仲癸基、亚叔癸基、亚异十一烷基、亚仲十一烷基、亚叔十一烷基、亚新十一烷基、亚异十二烷基、亚仲十二烷基、亚叔十二烷基以及亚新十二烷基。
这些之中,可以使用低级亚烷基(诸如亚甲基、亚乙基以及亚丁基)作为亚烷基。
由通式(PCB)中的XP1表示的亚环烷基的例子包括具有3至12个碳原子(或在一些情况下3至10个碳原子且在一些情况下5至8个碳原子)的亚环烷基。
亚环烷基的具体的例子包括亚环丙基、亚环戊基、亚环己基、亚环辛基以及亚环十二烷基。
这些之中,可以使用亚环己基作为亚环烷基。
由通式(PCA)和(PCB)中的RP1、RP2、RP3、RP4以及XP1表示的取代基包括也具有取代基的基团。取代基的例子包括卤原子(例如,氟原子和氯原子)、烷基(例如,具有1至6个碳原子的烷基)、环烷基(例如,具有5至7个碳原子的环烷基)、烷氧基(例如,具有1至4个碳原子的烷氧基)以及芳基(例如,苯基、萘基以及联苯基)。
在通式(PCA)中,在一些情况下,RP1和RP2可以各自独立地表示氢原子或具有1至6个碳原子的烷基,或在一些情况下,可以各自独立地表示氢原子。
在通式(PCB)中,RP3和RP4可以各自独立地表示氢原子或具有1至6个碳原子的烷基,且XP1可以表示亚烷基或亚环烷基。
BP聚碳酸酯树脂的具体的例子包括但不限于下述的这些示例化合物(需要说明的是,示例化合物中的pm和pn表示共聚比例):
在BP聚碳酸酯树脂中,由通式(PCA)表示的结构单元的比例(共聚比例)相对于构成BP聚碳酸酯树脂的全部结构单元可以在5摩尔%以上且95摩尔%以下,5摩尔%以上且50摩尔%以下,或15摩尔%以上且30摩尔%以下的范围内。
具体来说,在如上所述的BP聚碳酸酯树脂的示例化合物中,表示共聚比例(摩尔比例)的pm和pn可以满足pm:pn=95:5至5:95、50:50至5:95或15:85至30:70。
电荷产生材料
对电荷产生材料没有限制。电荷产生材料的实例包括羟基镓酞菁颜料、氯镓酞菁颜料、钛氧基酞菁颜料和无金属酞菁颜料。这些电荷产生材料可以单独使用或组合使用。其中,从提高感光体的感光度的观点出发,可以使用选自羟基镓酞菁颜料和氯镓酞菁颜料中的至少一种。这两种颜料可以单独使用或组合使用。从同样的观点出发,可以使用羟基镓酞菁颜料,特别是V型羟基镓酞菁颜料。
特别地,可以使用在600nm以上且900nm以下的波长范围内的吸收光谱中在810nm以上且839nm以下的范围内具有最大峰值波长的羟基镓酞菁颜料作为羟基镓酞菁颜料以获得优异的分散性。当将其用作电子照相感光体的材料时,容易获得优异的分散性、令人满意的灵敏度、带电性和暗衰减特性。
在810nm以上且839nm以下的范围内具有最大峰值波长的羟基镓酞菁颜料可以具有在特定范围内的平均粒径和在特定范围内的BET比表面积。具体地,平均粒径可以为0.20μm以下,也可以为0.01μm以上且0.15μm以下。BET比表面积可以为45m2/g以上,或可以为50m2/g以上。BET比表面积也可以为55m2/g以上且120m2/g以下。平均粒径是用激光衍射散射式粒度分布计(LA-700,堀场制作所(Horiba Ltd.)制)测量的体积平均粒径(d50平均粒径)。BET比表面积是使用BET比表面积分析仪(FlowSorb II2300,株式会社岛津制作所制)通过氮置换法测量的值。
当平均粒径大于0.20μm或比表面积小于45m2/g时,颜料颗粒可能粗糙或可能已形成颜料颗粒的聚集体。其结果是,诸如分散性、灵敏度、带电性和暗衰减特性的性质可能劣化,并且可能发生图像质量缺陷。
羟基镓酞菁颜料的最大粒径(一次粒径的最大值)可以为1.2μm以下,1.0μm以下或0.3μm以下。
羟基镓酞菁颜料的平均粒径可以为0.2μm以下,最大粒径为1.2μm以下,比表面积为45m2/g以上。
羟基镓酞菁颜料可以是V型羟基镓酞菁颜料,其在使用CuKα射线得到的X射线衍射光谱中在至少7.3°、16.0°、24.9°和28.0°布拉格角(2θ±0.2°)处具有衍射峰。
从电子照相感光体材料的灵敏度出发,氯镓酞菁颜料可以是在7.4°、16.6°、25.5°和28.3°布拉格角(2θ±0.2°)处具有衍射峰的化合物。氯镓酞菁颜料的最大峰波长、平均粒径、最大粒径和BET比表面积可以与羟基镓酞菁颜料的最大峰波长、平均粒径、最大粒径和BET比表面积相同。
相对于感光层的总固体含量,电荷产生材料的含量可以为0.5重量%以上且5重量%以下,或者可以为1.2重量%以上且4.5重量%以下。
空穴输送材料
对空穴输送材料没有限制。其实例包括:恶二唑衍生物,如2,5-双(二乙基氨基苯基)-1,3,4-恶二唑;吡唑啉衍生物,如1,3,5-三苯基-吡唑啉和1-[吡啶基-(2)]-3-(对二乙基氨基苯乙烯基)-5-(对二乙基氨基苯乙烯基)吡唑啉;芳香族叔氨基化合物,如三苯胺、N,N'-双(3,4-二甲基苯基)联苯-4-胺、三(对甲基苯基)氨基-4-胺和二苄基苯胺;芳香族叔二氨基化合物,如N,N'-二(3-甲基苯基)-N,N'-二苯基联苯胺;1,2,4-三嗪衍生物,如3-(4'-二甲基氨基苯基)-5,6-二-(4'-甲氧基苯基)-1,2,4-三嗪;腙衍生物,如4-二乙基氨基苯甲醛-1,1-二苯基腙;喹唑啉衍生物,如2-苯基-4-苯乙烯基-喹唑啉;苯并呋喃衍生物,如6-羟基-2,3-二(对甲氧基苯基)苯并呋喃;α-芪衍生物,如对-(2,2-二苯基乙烯基)-N,N-二苯基苯胺;烯胺衍生物、咔唑衍生物,如N-乙基咔唑;聚-N-乙烯基咔唑及其衍生物;以及在主链或侧链中具有含有上述化合物中的任一种的基团的聚合物。这些空穴输送材料可以单独使用或组合使用。
空穴输送材料的具体实例包括由以下通式(B-1)表示的化合物、由以下通式(B-2)表示的化合物、由以下通式(B-3)表示的化合物。
在通式(B-1)中,RB1表示氢原子或甲基;n11表示1或2;ArB1和ArB2各自独立地表示取代或未取代的芳基,-C6H4-C(RB3)=C(RB4)(RB5)或-C6H4-CH=CH-CH=C(RB6)(RB7);且RB3至RB7各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的芳基;并且取代基是卤原子、具有1至5个碳原子的烷基、具有1至5个碳原子的烷氧基、或被具有1至3个碳原子的烷基取代的取代氨基。
在通式(B-2)中,RB8和RB8'可以相同或不同,并且各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1至5个碳原子的烷基、或具有1至5个碳原子的烷氧基;RB9、RB9'、RB10和RB10'可以相同或不同,并且各自独立地表示卤原子、具有1至5个碳原子的烷基、具有1至5个碳原子的烷氧基、被具有1或2个碳原子的烷基取代的氨基、取代或未取代的芳基、-C(RB11)=C(RB12)(RB13)、或-CH=CH-CH=C(RB14)(RB15);RB11至RB15各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的芳基;且m12、m13、n12和n13各自独立地表示0以上且2以下的整数。
在通式(B-3)中,RB16和RB16'可以相同或不同,并且各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1至5个碳原子的烷基或具有1至5个碳原子的烷氧基;RB17、RB17'、RB18和RB18'可以相同或不同,并且各自独立地表示卤原子、具有1至5个碳原子的烷基、具有1至5个碳原子的烷氧基、被具有1或2个碳原子的烷基取代的氨基、取代或未取代的芳基、-C(RB19)=C(RB20)(RB21)、或-CH=CH-CH=C(RB22)(RB23);RB19至RB23各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的芳基;且m14、m15、n14和n15各自独立地表示0以上且2以下的整数。
在由通式(B-1)表示的化合物、由通式(B-2)表示的化合物和由通式(B-3)表示的化合物中,可以使用由具有“-C6H4-CH=CH-CH=C(RB6)(RB7)”的通式(B-1)表示的化合物和由具有“-CH=CH-CH=C(RB14)(RB15)”的通式(B-2)表示的化合物。
空穴输送材料的具体实例包括但不限于由以下结构式(HT-1)至(HT-12)表示的空穴输送材料。
相对于感光层的总固体含量,空穴输送材料的总含量可以为10重量%以上且45重量%以下、20重量%以上且38重量%以下或30重量%以上且38重量%以下。
电子输送材料
对电子输送材料没有限制。电子输送材料的实例包括:醌类化合物,如氯醌和溴醌;四氰基对苯醌二甲烷类化合物;芴酮化合物,如2,4,7-三硝基芴酮、辛基9-二氰基亚甲基-9-芴酮-4-羧酸(octyl 9-dicyanomethylene-9-fluorenone-4-carboxylate)、辛基9-芴酮-4-羧酸(octyl 9-fluorenone-4-carboxylate)和2,4,5,7-四硝基-9-芴酮;恶二唑类化合物,如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-恶二唑,2,5-双(4-萘基)-1,3,4-恶二唑和2,5-双(4-二乙基氨基苯基)-1,3,4-恶二唑;咕吨酮类化合物;噻吩化合物;二萘醌化合物,如3,3'-二叔戊基-二萘醌;联苯醌化合物,如3,3'-二叔丁基-5,5'-二甲基二苯酚合苯醌和3,3',5,5'-四叔丁基-4,4'-二苯醌;以及在主链或侧链中具有由上述化合物中的任一种形成的基团的聚合物。这些电子输送材料可以单独使用或组合使用。
其中,芴酮化合物例如可用于提高灵敏度。在芴酮化合物中可以使用由下面通式(1)表示的化合物。
现在将描述由通式(1)表示的电子输送材料。
在通式(1)中,R11、R12、R13、R14、R15、R16和R17各自独立地表示氢原子、卤原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基;R18表示包括具有5至10个碳原子的直链烷基。
由通式(1)中的R11至R17表示的卤原子的实例包括氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。
由通式(1)中的R11至R17表示的烷基的实例包括具有1至4个碳原子(或1至3个碳原子)的直链或支链烷基。其具体实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基和异丁基。
由通式(1)中的R11至R17表示的烷氧基的实例包括具有1至4个碳原子(或1至3个碳原子)的烷氧基。其具体实例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基和丁氧基。
由通式(1)中的R11至R17表示的芳基的实例包括苯基和甲苯基。其中,可以选择苯基作为由R11至R17表示的芳基。
由通式(1)中的R18表示的具有5至10个碳原子的直链烷基的实例包括正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基和正癸基。
由通式(1)表示的电子输送材料的实例化合物如下。然而,电子输送材料不限于这些。以下,将特定编号的示例化合物称为“示例化合物(1-编号)”。例如,示例化合物15被称为“示例化合物(1-15)”。
示例化合物中使用的缩写如下。
·Ph:苯基
由通式(1)表示的电子输送材料可以单独使用或组合使用。当使用由通式(1)表示的电子输送材料时,其可以与除了由通式(1)表示的电子输送材料以外的电子输送材料组合使用。
当使用除了由通式(1)表示的电子输送性材料以外的电子输送性材料时,其含量相对于电子输送性材料的总量可以为10重量%以下。
相对于感光层的总固体含量,电子输送材料的含量可以为4重量%以上且20重量%以下,6重量%以上且18重量%以下,或10重量%以上且18重量%以下。
当组合使用两种以上电子输送材料时,电子输送材料含量是电子输送材料的总含量。
空穴输送材料与电子输送材料的比率
空穴输送材料与电子输送材料的重量比(空穴输送材料/电子输送材料)可以为50/50以上且90/10以下或60/40以上且80/20以下。
从抑制由于感光层的裂缝导致的黑点的出现的观点出发,各组分相对于感光层的总固体含量的量可以如下。对于粘合剂树脂,为45重量%以上且65重量%以下;对于电荷产生材料,为0.5重量%以上且5重量%以下;对于电子输送材料,为10重量%以上且20重量%以下;以及对于空穴输送材料,为30重量%以上且45重量%以下。所有组分的总量为100重量%。
其他添加剂
单层型感光层可以含有其他添加剂,如表面活性剂、抗氧化剂、光稳定剂和热稳定剂。当单层型感光层构成表面层时,单层型感光层可以包含氟树脂颗粒、硅油等。
单层型感光层的形成
单层型感光层通过使用通过将上述组分添加到溶剂中而制备的感光层形成用涂布液来形成。
溶剂的实例包括常用的有机溶剂,如诸如苯、甲苯、二甲苯和氯苯的芳香烃,诸如丙酮和2-丁酮的酮,诸如二氯甲烷、氯仿和二氯乙烷的卤代脂族烃,以及诸如四氢呋喃和***的环状或直链状醚。这些溶剂可以单独使用或组合使用。
通过使用诸如球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机、水平砂磨机的介质分散机,或诸如搅拌器、超声波分散器、辊磨机和高压均化器的无介质分散机将颗粒(例如,电荷产生材料)分散在感光层形成用涂布液中。高压均化器可以是通过液-液碰撞或液-壁碰撞将分散液在高压状态下分散的碰撞型,或其通过迫使分散液在高压状态下通过微细通道来制备分散液的渗透型。
用于涂布感光层形成用涂布液的方法的实例包括浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮刀涂布法、刀片涂布法和帘式涂布法。
单层型感光层的厚度可以为5μm以上且60μm以下,可以为5μm以上且50μm以下,或者可以为10μm以上且40μm以下。
其他层
如上所述,根据本示例性实施例的感光体可根据需要包括其他层。其他层的一例是构成感光层上的最顶层表面层的保护层。例如设置保护层以防止在充电期间感光层中的化学变化或进一步提高感光层的机械强度。因此,保护层可以是由固化膜(交联膜)形成的一层。这种层的实例包括在下面1)和2)中所描述的层。
1)由包含含有反应性基团的电荷输送材料的组合物制备的固化膜形成的层,该电荷输送材料在同一分子中具有反应性基和电荷输送骨架(即,包含含有反应性基团的电荷输送材料的聚合物或交联产物的层)。
2)由含有非反应性电荷输送材料和不具有电荷输送骨架但具有反应性基团的含有反应性基团的非电荷输送材料的组合物制备的固化膜形成的层(换句话说,包含非反应性电荷输送材料和含有反应性基团的非电荷输送材料的聚合物或交联产物的层)。
含有反应性基团的电荷输送材料的反应性基团的实例包括以下常用的反应性基团,诸如链聚合性基团、环氧基、-OH、-OR[其中R表示烷基]、-NH2、-SH、-COOH和-SiRQ1 3-Qn(ORQ2)Qn[其中RQ1表示氢原子、烷基、或取代或未取代的芳基,RQ2表示氢原子、烷基或三烷基甲硅烷基,Qn表示1至3的整数]。
链聚合性基团可以是任何自由基聚合性官能团。链聚合性基团的一例是至少包含碳-碳双键的基团的官能团。具体地,一例是包含选自乙烯基、乙烯基醚基、乙烯基硫醚基、苯乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及其衍生物中的至少一个的基团。其中,由于其具有优异的反应性,可以使用包含选自乙烯基、苯乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及其衍生物中的至少一个的基团作为链聚合性基团。
含有反应性基团的电荷输送材料的电荷输送骨架可以是已知用于电子照相感光体中的任何结构。其实例包括衍生自含氮空穴输送化合物的骨架,诸如三芳基胺类化合物、联苯胺类化合物和腙类化合物,并与氮原子共轭。其中,可将三芳基胺骨架用作电荷输送骨架。
具有反应性基团和电荷输送骨架的含有反应性基团的电荷输送材料、非反应性电荷输送材料和含有反应性基团的非电荷输送材料可选自已知材料。
保护层还可含有已知添加剂。
保护层可由任何已知方法形成。例如,通过使用含有上述组分和溶剂的保护层形成用涂布液来形成涂膜,干燥,并且根据需要加热以固化。
用于制备保护层形成用涂布液的溶剂的实例包括:芳香族类溶剂,如甲苯和二甲苯;酮类溶剂,如甲基乙基酮、甲基异丁基酮和环己酮;酯类溶剂,如乙酸乙酯和乙酸丁酯;醚类溶剂,如四氢呋喃和二恶烷;溶纤剂类溶剂,如乙二醇单甲醚;以及醇类溶剂,如异丙醇和丁醇。这些溶剂可以单独使用或组合使用。保护层形成用涂布液可以是不含溶剂的涂布液。
将保护层形成用涂布液涂布至感光层的方法的实例包括以下常用的方法:如浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮刀涂布法、刀片涂布法和帘式涂布法。
保护层的厚度例如可以为1μm以上且20μm以下,或2μm以上且10μm以下。
图像形成装置和处理盒
根据一示例性实施例的图像形成装置包括:电子照相感光体;充电单元,其对电子照相感光体的表面进行充电;静电潜像形成单元,其在已充电的电子照相感光体的表面形成静电潜像;显影单元,其通过使用含有色调剂的显影剂使在电子照相感光体的表面上形成的静电潜像显影以形成色调剂图像;以及转印单元,其将色调剂图像转印至记录介质的表面。将根据前述示例性实施例的电子照相感光体用作电子照相感光体。
根据本示例性实施例的图像形成装置可应用于已知图像形成装置,诸如:配备有定影单元的装置,该定影单元定影转印至记录介质表面的色调剂图像;直接转印型装置,其将形成在电子照相感光体表面上的色调剂图像直接转印至记录介质;中间转印型装置,其将形成在电子照相感光体表面上的色调剂图像转印至中间转印体的表面(一次转印),然后,将转印至中间转印体的表面的色调剂图像转印至记录介质的表面(二次转印);配备有清洁单元的装置,该清洁单元在转印色调剂图像之后和在充电之前清洁电子照相感光体的表面;配备有电荷擦除单元的装置,该电荷擦除单元在转印色调剂图像之后和在充电之前用电荷擦除光束照射图像保持体的表面以擦除电荷;以及配备有电子照相感光体加热部件的装置,该电子照相感光体加热部件配置成提高电子照相感光体的温度并降低相对湿度。
对于中间转印型装置,转印单元例如包括:中间转印体,其具有待向其上转印色调剂图像的表面;一次转印单元,其配置为将图像保持体的表面上的色调剂图像转印至中间转印体的表面;以及二次转印单元,其配置为将中间转印体的表面上的色调剂图像转印至记录介质的表面。
根据本示例性实施例的图像形成装置可以是干式显影型或湿式显影型(使用液体显影剂的显影型)。
在根据本示例性实施例的图像形成装置中,例如,配备有电子照相感光体的单元可以具有可拆卸地附接到图像形成装置的盒结构(处理盒)。处理盒的一例是配备有本示例性实施例的电子照相感光体的处理盒。处理盒除了包括电子照相感光体以外,还可以包括选自充电单元、静电潜像形成单元、显影单元和转印单元的至少一种。
下面将描述本示例性实施例的图像形成装置的一非限制性实例。仅描述附图中所示的相关部件,并省略其他部件的描述。
图2是示出根据本示例性实施例的图像形成装置的一例的示意图。
如图2所示,根据本示例性实施例的图像形成装置100包括:处理盒300,其配备有电子照相感光体7;曝光装置9(静电潜像形成单元的一例);转印装置40(一次转印装置);以及中间转印体50。在图像形成装置100中,曝光装置9位于使得电子照相感光体7能够通过处理盒300的开口部曝光的位置。转印装置40位于隔着中间转印体50与电子照相感光体7相对的位置,并且中间转印体50的一部分与电子照相感光体7接触。虽然未在附图中示出,图像形成装置100还包括设置成将中间转印体50上的色调剂图像转印至记录介质(例如纸张)的二次转印装置。中间转印体50、转印装置40(一次转印装置)和二次转印装置(未示出)是转印单元的一例。
图2所示的处理盒300包括一体地支撑并包含在外壳中的电子照相感光体7、充电装置8(充电单元的一例)、显影装置11(显影单元的一例)和清洁装置13(清洁单元的一例)。清洁装置13包括清洁刮板(清洁部件的一例)131。清洁刮板131设置成与电子照相感光体7的表面接触。清洁部件可以是导电性或绝缘性纤维部件,代替清洁刮板131或与清洁刮板131组合使用。
虽然图2示出了图像形成装置配备有设置成向电子照相感光体7的表面供给润滑剂14的纤维状部件132(辊状)和辅助清洁的纤维状部件133(平刷形状)的一例,这些组件是任选的。
现在将描述构成根据本示例性实施例的图像形成装置的各组件。
充电装置
例如将接触型充电器用作充电装置8。接触型充电器的实例包括使用导电性或半导电性充电辊、充电刷、充电膜、充电橡胶刮板或充电管的充电器。也可以使用其他已知充电器,诸如非接触型辊充电器或利用电晕放电的格栅电晕管(scorotron)或电晕管(corotron)充电器。
曝光装置
曝光装置9的一例是设置为用诸如半导体激光、LED光或液晶快门光的光照射电子照相感光体7的表面以形成特定光图像的光学***。光源的波长在电子照相感光体的光谱灵敏度范围内。半导体激光器的主流波长是具有780nm附近的振荡波长的近红外线。然而,波长不限于此。可以使用具有600nm量级的振荡波长的激光器或具有400nm以上且450nm以下的振荡波长的蓝光激光器。此外,能够输出彩色图像形成用多个光束的类型的表面发射激光光源也是有用的。
显影装置
显影装置11的实例包括通过使用显影剂进行接触或非接触显影的常见显影装置。具有该功能的任何显影装置都可以用作显影装置11,并且可以根据目的进行选择。其一例是配置为用刷子、辊等将单组分显影剂或双组分显影剂涂布至电子照相感光体7的已知显影装置。具体地,可以将如下的显影装置用作显影装置11:该显影装置使用在其表面上承载显影剂的显影辊。
用于显影装置11的显影剂可以是仅由色调剂构成的单组分显影剂,或包含色调剂和载体的双组分显影剂。显影剂可以是磁性的或非磁性的。可使用已知显影剂作为显影剂。
清洁装置
清洁装置13是配备有清洁刮板131的清洁刮板型装置。或者,清洁刮板131可以是毛刷清洁型或显影同时清洁型。
转印装置
转印装置40的实例包括以下各种已知转印充电器:诸如使用带、辊、膜、橡胶刮板等的接触型转印充电器;以及利用电晕放电的格栅电晕管转印充电器和电晕管转印充电器。
中间转印体
中间转印体50的实例包括包含半导电性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酯、橡胶等的带状中间转印体(中间转印带)。中间转印体可具有带形或鼓形。
图3是示出根据另一示例性实施例的图像形成装置的示意图。
图3所示的图像形成装置120是配备有四个处理盒300的串联***多色图像形成装置。在图像形成装置120中,四个处理盒300并排布置在中间转印体50上,且一个电子照相感光体用于一种颜色。除图像形成装置120具有串联***以外,图像形成装置120具有与图像形成装置100相同的结构。
根据本示例性实施例的图像形成装置100不限于具有上述结构的图像形成装置。例如,可以在电子照相感光体附近和在电子照相感光体7的旋转方向上位于转印装置40的下游及在电子照相感光体7的旋转方向上位于清洁装置13的上游的位置设置第一电荷擦除装置,其使残留色调剂的极性均匀以利于使用清洁刷除去色调剂。此外,可以在电子照相感光体的旋转方向上位于清洁装置13的下游和在电子照相感光体的旋转方向上位于充电装置8的上游设置第二电荷擦除装置,其从电子照相感光体7的表面擦除电荷。
根据本示例性实施例的图像形成装置100的结构不限定于上述结构。例如,图像形成装置100可以是直接转印型图像形成装置,配置为将在电子照相感光体7上形成的色调剂图像直接转印至记录介质。
实施例
现在将通过实施例和比较例具体详细描述示例性实施例,但这些实施例和比较例不是限制性的。除非另有说明,“份”意为“重量份”,“%”意为“重量%”。
实施例1A
感光层的形成
在砂磨机中使用直径为1mm的玻璃珠将下表1中所示的用作电荷产生材料的3重量份的羟基镓酞菁颜料、用作粘合剂树脂的47重量份的双酚Z聚碳酸酯树脂(粘均分子量:50000)、下表1中所示的用作电子输送材料的15重量份的电子输送材料、表1中所示的用作空穴输送材料的35重量份的空穴输送材料、以及用作溶剂的250重量份的四氢呋喃的混合物分散4小时。由此,获得感光层形成用涂布液。
将感光层形成用涂布液利用浸涂法涂布在直径为30mm、长度为244.5mm、厚度为1mm的铝基材上,并在140℃下干燥和固化35分钟。由此,获得厚度为30μm的单层型感光层。
由此,通过上述步骤制备实施例1A的电子照相感光体。实施例1A的感光层的体积电阻率和弹性模量分别为22.1(GΩ·m)和4.1(GPa)。
实施例2A至11A
除了粘合剂树脂的类型和量、电荷产生材料的类型和量、电子输送材料的类型和量、以及空穴输送材料的类型和量根据表1中的描述改变之外,如实施例1A制备各个实施例的电子照相感光体。在改变组分的量时,调整材料的量(份),使得感光层的固体含量为100重量份。
比较例1A
除了粘合剂树脂的类型和量、电荷产生材料的类型和量、电子输送材料的类型和量、以及空穴输送材料的类型和量根据表1中的描述改变之外,如实施例1A制备了比较例1A的电子照相感光体。比较例1A的感光层的体积电阻率和弹性模量分别为19(GΩ·m)和4.63(GPa)。
比较例2A
除了粘合剂树脂的类型和量、电荷产生材料的类型和量、电子输送材料的类型和量、以及空穴输送材料的类型和量根据表1中的描述改变,以及干燥和固化条件改变至150℃、60分钟之外,如实施例1A制备了比较例2A的电子照相感光体。比较例2A的感光层的体积电阻率和弹性模量分别为20.5(GΩ·m)和4.36(GPa)。
实施例1B
感光层形成用涂布液的形成
在砂磨机中使用直径为1mm的玻璃珠将下表2中所示的用作电荷产生材料的3重量份的羟基镓酞菁颜料、用作粘合剂树脂的47重量份的双酚Z聚碳酸酯树脂(粘均分子量(Mv):50000)、下表2中所示的用作电子输送材料的13重量份的电子输送材料、下表2中所示的用作空穴输送材料的37重量份的空穴输送材料、以及用作溶剂的250重量份的四氢呋喃的混合物分散4小时。由此,获得感光层形成用涂布液。
导电性基体S1的制备
通过混合10份N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和90份甲苯来制备含氨基的硅烷偶联剂溶液。将含氨基的硅烷偶联剂溶液喷涂在直径为30mm、长度为244.5mm的铝基材上,并在135℃下烘焙60分钟。由此,获得含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体S1。
感光体的制备
利用浸渍法将如上获得的感光层形成用涂布液涂布在导电性基体S1上,并在140℃下干燥和固化30分钟。由此,获得厚度为30μm的单层型感光层。
由此,通过上述步骤制备了实施例1B的电子照相感光体。实施例1B的感光层的体积电阻率和弹性模量分别为22.5(GΩ·m)和4.1(GPa)。
实施例2B至11B
除了粘合剂树脂的类型和量、电荷产生材料的类型和量、电子输送材料的类型和量、以及空穴输送材料的类型和量根据表2中的描述改变之外,如实施例1B制备各个实施例的电子照相感光体。在改变组分的量时,调整材料的量(份),使得感光层的固体含量为100重量份。
实施例12B
导电性基体S2的制备
除了使用乙烯基三甲氧基硅烷代替N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷之外,如导电性基体S1一样获得了不含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体S2。
感光体的制备
将与实施例1B的感光层形成用涂布液同样地制备的感光层形成用涂布液涂布在导电性基体S2上,并在140℃下干燥和固化30分钟。由此,获得厚度为30μm的单层型感光层。
实施例13B
导电性基体S3的制备
除了使用3-氨基丙基三乙氧基硅烷代替N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷之外,如导电性基体S1一样获得了含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体S3。
感光体的制备
将与实施例1B的感光层形成用涂布液同样地制备的感光层形成用涂布液涂布在导电性基体S3上,并在140℃下干燥和固化30分钟。由此,获得厚度为30μm的单层型感光层。
实施例14B
导电性基体S4的制备
除了使用N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷代替N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷之外,如导电性基体S1一样获得了含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体S4。
感光体的制备
将与实施例1B的感光层形成用涂布液同样地制备的感光层形成用涂布液涂布在导电性基体S4上,并在140℃下干燥和固化30分钟。由此,获得厚度为30μm的单层型感光层。
比较例1B
除了粘合剂树脂的类型和量、电荷产生材料的类型和量、电子输送材料的类型和量、以及空穴输送材料的类型和量根据表2中的描述改变之外,如实施例1B制备了电子照相感光体。比较例1B的感光层的体积电阻率和弹性模量分别为19.5(GΩ·m)和4.57(GPa)。
评价
如下评价了获得的电子照相感光体。结果如表1和2所示。
使用由兄弟工业株式会社(Brother Industries Ltd.)制造的HL5340D,在30℃、80%RH的高温高湿环境下,在初期阶段(第一张)并且在打印30000张之后打印50%半色调图像。基于下述标准评价图像上的黑点。
评分为2以下表示图像质量不足以用于实际应用。
评价标准
5:无黑点
4:黑点非常少
3:发现一些黑点但是它们可以接受
2:发现黑点并且它们不可以接受
1:发现很多黑点并且它们存在问题
表1
表2
表1和2中使用的缩写详细如下。
电荷产生材料
·HOGaPc(V):羟基镓酞菁(V型)颜料;在使用CuKα射线得到的X射线衍射光谱中,在至少7.3°、16.0°、24.9°以及28.0°布拉格角(2θ±0.2°)处具有衍射峰的V型羟基镓酞菁颜料(在波长范围600nm以上且900nm以下的吸收光谱中的最大波长=820nm,平均粒径=0.12μm,最大粒径=0.2μm,比表面积=60m2/g)
·ClGaPc:在使用CuKα射线得到的X射线衍射光谱中,在至少7.4°、16.6°、25.5°以及28.3°布拉格角(2θ±0.2°)处具有衍射峰的氯镓酞菁颜料。在波长范围600nm以上且900nm以下的吸收光谱中的最大波长=780nm,平均粒径=0.15μm,最大粒径=0.2μm,比表面积=56m2/g)。
电子输送材料
·1-1:由通式(1)表示的电子输送材料的示例化合物(1-1)
·1-2:由通式(1)表示的电子输送材料的示例化合物(1-2)
·1-3:由通式(1)表示的电子输送材料的示例化合物(1-3)
·1-4:由通式(1)表示的电子输送材料的示例化合物(1-4)
空穴输送材料
·HTM1:具有以下结构的空穴输送材料HTM1
·HTM2:具有以下结构的空穴输送材料HTM2
·HTM3:具有以下结构的空穴输送材料HTM3
·HTM4:具有以下结构的空穴输送材料HTM4
粘合剂树脂
·PCZ:双酚Z聚碳酸酯树脂(双酚Z的均聚物型聚碳酸酯树脂)(粘均分子量(Mv):50000)
·PCZ-BP:具有联苯骨架和双酚Z骨架的联苯共聚型聚碳酸酯树脂(联苯骨架/双酚Z骨架比(摩尔比)=25/75,粘均分子量(Mv):40000)
为了进行图示和说明,以上对本发明的示例性实施例进行了描述。其目的并不在于全面详尽地描述本发明或将本发明限定于所公开的具体形式。很显然,对本技术领域的技术人员而言,可以做出许多修改以及变形。本实施例的选择和描述,其目的在于以最佳方式解释本发明的原理及其实际应用,从而使得本技术领域的其他熟练技术人员能够理解本发明的各种实施例,并做出适合特定用途的各种变形。本发明的范围由与本说明书一起提交的权利要求书及其等同物限定。
Claims (11)
1.一种电子照相感光体,其特征在于,包括:
导电性基体;以及
在所述导电性基体上的单层型感光层,所述单层型感光层包括:粘合剂树脂、电荷产生材料、电子输送材料以及空穴输送材料,
其中所述单层型感光层的体积电阻率(GΩ·m)与所述单层型感光层的弹性模量(GPa)的乘积为约90以上。
2.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述体积电阻率(GΩ·m)与所述弹性模量(GPa)的乘积为约95以上。
3.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述体积电阻率(GΩ·m)为约20(GΩ·m)以上。
4.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述弹性模量(GPa)为约4.0(GPa)以上。
5.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述电荷产生材料包含选自羟基镓酞菁颜料和氯镓酞菁颜料中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述电子输送材料包含由下述通式(1)表示的电子输送材料:
其中R11、R12、R13、R14、R15、R16和R17各自独立地表示氢原子、卤原子、烷基、烷氧基或芳基;以及R18表示具有5至10个碳原子的直链烷基。
7.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述粘合剂树脂包含联苯共聚型聚碳酸酯树脂,所述树脂含有具有联苯骨架的结构单元。
8.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述粘合剂树脂是聚碳酸酯树脂,所述聚碳酸酯树脂含有由下述通式(PCA)表示的结构单元和由下述通式(PCB)表示的结构单元:
其中RP1、RP2、RP3和RP4各自独立地表示氢原子、卤原子、具有1至6个碳原子的烷基、具有5至7个碳原子的环烷基、或具有6至12个碳原子的芳基;以及XP1表示亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚烷基或亚环烷基。
9.根据权利要求1所述的电子照相感光体,其中,
所述导电性基体是含氨基的硅烷偶联剂处理的导电性基体。
10.一种可附接到图像形成装置并且可从图像形成装置拆卸的处理盒,其特征在于,
包括根据权利要求1所述的电子照相感光体。
11.一种图像形成装置,其特征在于,包括:
根据权利要求1所述的电子照相感光体;
充电装置,其对所述电子照相感光体的表面进行充电;
静电潜像形成装置,其在已充电的所述电子照相感光体的表面形成静电潜像;
显影装置,其通过使用含有色调剂的显影剂使在所述电子照相感光体的表面上形成的所述静电潜像显影以形成色调剂图像;以及
转印装置,其将所述色调剂图像转印至记录介质的表面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016184327A JP6786994B2 (ja) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP2016-184327 | 2016-09-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107861341A true CN107861341A (zh) | 2018-03-30 |
Family
ID=61620998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710307451.3A Pending CN107861341A (zh) | 2016-09-21 | 2017-05-04 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180081287A1 (zh) |
JP (1) | JP6786994B2 (zh) |
CN (1) | CN107861341A (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7067212B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2022-05-16 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP7081283B2 (ja) * | 2018-04-18 | 2022-06-07 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP7180222B2 (ja) * | 2018-09-11 | 2022-11-30 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び、画像形成装置 |
JP7204419B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2023-01-16 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
JP7275708B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-05-18 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
US11796929B2 (en) | 2020-06-26 | 2023-10-24 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Electrophotographic photoconductor, process cartridge, and image forming apparatus |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1722005A (zh) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | 富士施乐株式会社 | 电子照相感光体、电子照相盒及电子照相装置 |
CN103376675A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 富士施乐株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和成像装置 |
JP2016038445A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP2016065888A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-28 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、画像形成装置、およびプロセスカートリッジ |
JP2016065950A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0537808B1 (en) * | 1991-09-24 | 1996-11-06 | Agfa-Gevaert N.V. | Photosensitive recording material |
JPH07128878A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体の製造方法 |
US7070892B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-07-04 | Xerox Corporation | Imaging members |
US8236469B2 (en) * | 2010-02-10 | 2012-08-07 | Xerox Corporation | Single layer photoreceptor comprising high mobility transport mixtures |
-
2016
- 2016-09-21 JP JP2016184327A patent/JP6786994B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-07 US US15/452,181 patent/US20180081287A1/en not_active Abandoned
- 2017-05-04 CN CN201710307451.3A patent/CN107861341A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1722005A (zh) * | 2004-07-16 | 2006-01-18 | 富士施乐株式会社 | 电子照相感光体、电子照相盒及电子照相装置 |
CN103376675A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 富士施乐株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和成像装置 |
JP2016038445A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP2016065888A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-28 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、画像形成装置、およびプロセスカートリッジ |
JP2016065950A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6786994B2 (ja) | 2020-11-18 |
US20180081287A1 (en) | 2018-03-22 |
JP2018049149A (ja) | 2018-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107861341A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 | |
CN103376674B (zh) | 电子照相感光体、处理盒及成像装置 | |
CN106468862B (zh) | 电子照相感光元件、处理盒和图像形成装置 | |
CN103324044B (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成设备 | |
CN104950602B (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成设备 | |
CN105911822B (zh) | 电子照相感光体、处理盒和成像装置 | |
CN103425007A (zh) | 电子照相感光体、成像装置及处理盒 | |
CN104950606A (zh) | 电子照相感光体、成像装置和处理盒 | |
TW200805008A (en) | Electrophotographic photosensitive body, image forming device, and electrophotographic cartridge | |
CN103365128B (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成设备 | |
CN107870527A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 | |
CN108139699A (zh) | 电子照相感光体 | |
CN103309182B (zh) | 电子照相感光体、处理盒、图像形成设备和图像形成方法 | |
CN106019866A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和成像装置 | |
CN107797397A (zh) | 电子照相感光体、处理盒以及图像形成装置 | |
JP6229513B2 (ja) | 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
CN107870536A (zh) | 图像形成装置和处理盒 | |
CN106019865B (zh) | 电子照相感光体、处理盒以及成像装置 | |
CN107239007A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 | |
CN103309179A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成设备 | |
CN105892244B (zh) | 电子照相感光体、处理盒以及成像装置 | |
CN105425555B (zh) | 电子传输材料、电子照相感光体、处理盒和成像装置 | |
CN107844036A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 | |
JP6477325B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
CN108227418A (zh) | 导电性支持体、电子照相感光体以及处理盒 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Tokyo, Japan Applicant after: Fuji film business innovation Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Fuji Xerox Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180330 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |