CN107858651B - 一种蒸镀设备 - Google Patents
一种蒸镀设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107858651B CN107858651B CN201711213508.XA CN201711213508A CN107858651B CN 107858651 B CN107858651 B CN 107858651B CN 201711213508 A CN201711213508 A CN 201711213508A CN 107858651 B CN107858651 B CN 107858651B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- evaporation
- partition plate
- sources
- source
- evaporation source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种蒸镀设备,涉及显示技术领域。该蒸镀设备包括对基板进行蒸镀的多个蒸发源,还包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板。该蒸镀设备通过调节隔板,可以实现蒸发源的同时分别蒸镀,还可以调节掺杂层的混合蒸镀比,提高了蒸镀设备的生产效率,简化了调整混合蒸镀比的操作工艺,实现了蒸发源的使用多样性,有利于蒸镀器件结构的开发。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种蒸镀设备。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)以其轻薄、低功耗、高对比度、高色域以及柔性显示等诸多优点,逐渐成为下一代显示器的发展趋势。蒸镀设备是用于制备OLED显示器件中各功能层薄膜的重要研发和生产设备,其在有机太阳能电池(Organic Photo Voltage,OPV)、有机场效应晶体管(Organic Field-EffectTransistors,OFET)等诸多有机光电领域也被广泛运用。
OLED显示器件包括各种有机功能材料层,目前,制作OLED器件的主流技术是采用蒸镀设备对待蒸镀基板进行蒸镀扫描,以形成OLED器件的各种有机材料功能层。
蒸镀设备是在真空条件下,将材料加热并镀到基板上的一种方法。蒸镀设备包括多个蒸发源,蒸发源以不断加热的方式在其上方形成了有机材料的蒸发范围,当基板从蒸发源上方经过时,基板便被镀上对应的有机材料。但是,现有的蒸镀设备存在蒸镀效率低、调节混合蒸镀比的操作工艺复杂等技术问题,限制了OLED器件结构的开发。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是,提供一种蒸镀设备,以解决现有蒸镀设备生产效率低、调整混合蒸镀比的操作工艺复杂等问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种蒸镀设备,包括对基板进行蒸镀的多个蒸发源,还包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板。
可选地,所述隔板设置在相邻的蒸发源之间,所述隔板的第一端设置在所述蒸发源的蒸镀面上,所述隔板的第二端延伸至所述基板的蒸镀表面。
可选地,所述隔板的第一端设置有能够使所述隔板旋转的第一旋转机构。
可选地,所述隔板包括位于第二端的第一子隔板,所述第一子隔板的横截面宽度向上逐渐增大。
可选地,所述第一子隔板上设置有加热装置。
可选地,在蒸镀面上、相邻的蒸发源之间设置有连接机构,所述隔板的第一端可拆卸地连接在所述连接机构上。
可选地,所述隔板的高度可调节。
可选地,所述蒸发源的底部设置有能够使所述蒸发源旋转的第二旋转机构,以调节所述蒸发源的蒸镀范围。
可选地,所述蒸镀设备还包括设置在相邻的蒸发源之间的阻挡板,所述阻挡板将相邻的蒸发源分隔开。
可选地,所述阻挡板的顶部与所述隔板的第一端连接。
本发明实施例的蒸镀设备,包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板。当需要同时分别蒸镀时,可将隔板设置在相邻蒸发源之间以分割相邻的蒸发源,实现同时分别蒸镀;当需要混合蒸镀时,可以将隔板拆除;当需要调节混合蒸镀比时,可以旋转隔板或调节隔板高度。总之,本发明提出的蒸镀设备通过设置用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板,提高了蒸镀设备的生产效率,简化了调整混合蒸镀比的操作工艺,实现了蒸发源的使用多样性,有利于蒸镀器件结构的开发。特别在设备的投入成本受限时,可以参照本发明实施例提出的方案在现有蒸镀设备上安装隔板,以解决蒸发源数量不足的问题,使蒸发源充分发挥功能,有效地节省成本并开发出多种蒸镀器件结构。。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为一种蒸镀设备的截面结构示意图;
图2为图1所示蒸镀设备的俯视结构示意图;
图3为本发明第一实施例蒸镀设备的结构示意图;
图4a为本发明第二实施例蒸镀设备的结构示意图;
图4b为连接机构40的结构示意图;
图5为本发明第三实施例蒸镀设备的结构示意图;
图6为本发明第三实施例中第一旋转机构的结构示意图;
图7a为本发明第四实施例蒸镀设备的结构示意图;
图7b为第二子隔板22的结构示意图;
图7c为本发明第四实施例隔板的另一种结构示意图;
图8为本发明第五实施例蒸镀设备的结构示意图;
图9为本发明第六实施例的蒸镀设备的结构示意图。
附图标记说明:
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
图1为一种蒸镀设备的截面结构示意图,图2为图1所示蒸镀设备的俯视结构示意图。在图1和图2所示的蒸镀设备包括三个相邻的蒸发源,分别为第一蒸发源11、第二蒸发源12和第三蒸发源13。待蒸镀的基板10位于三个蒸发源的上方,待蒸镀的基板10以速度V运动。图1和图2只示意性地示出了三个蒸发源,本领域技术人员明白,蒸镀设备中并不限于三个蒸发源。
经过发明人研究发现,在蒸镀过程中,三个蒸发源11、12和13同时以不断加热的方式在其上方形成了有机材料的有效蒸发范围,以保证基板10可以同时蒸镀上三种有机材料形成蒸镀器件14,非蒸镀器件区域被掩膜版15遮挡。当然,如果是其中两个蒸发源混合蒸镀,基板10可以同时蒸镀上两种有机材料。但是,由于现有技术中蒸发源结构设计的复杂性,相邻蒸发源只能实现三个共同蒸镀、两两混合蒸镀或一个单独蒸镀,蒸发源的使用组合单一,无法实现蒸发源的使用多样性,使得现有蒸镀设备使用上存在很大的局限性。例如,当需要同时形成三种单一材料功能层时,三个蒸发源只能分别单独蒸镀,生产效率低。此外,对于掺杂层,当需要改变各材料的混合蒸镀比时,现有蒸镀设备只能采用调整线性蒸发源的方式,操作复杂,调整时间长。
为了解决现有蒸镀设备生产效率低、调整混合蒸镀比的操作工艺复杂等问题,本发明实施例提出了一种蒸镀设备。该蒸镀设备包括对基板进行蒸镀的多个蒸发源,还包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板。
本发明实施例的蒸镀设备,包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板。当需要同时分别蒸镀时,可将隔板设置在相邻蒸发源之间以分割相邻的蒸发源,实现同时分别蒸镀;当需要混合蒸镀时,可以将隔板拆除;当需要调节混合蒸镀比时,可以旋转隔板或调节隔板高度。总之,本发明提出的蒸镀设备通过设置用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板,提高了蒸镀设备的生产效率,简化了调整混合蒸镀比的操作工艺,实现了蒸发源的使用多样性,有利于蒸镀器件结构的开发。特别在设备的投入成本受限时,可以参照本发明实施例提出的方案在现有蒸镀设备上安装隔板,以解决蒸发源数量不足的问题,使蒸发源充分发挥功能,有效地节省成本并开发出多种蒸镀器件结构。
下面将通过具体的实施例详细介绍本发明实施例的技术方案。
第一实施例:
图3为本发明第一实施例蒸镀设备的结构示意图。从图3中可以看出,该蒸镀设备包括对基板10进行蒸镀的多个蒸发源。在本实施例中,基板10以速度V运动。在本实施例中,示出了依次设置的第一蒸发源11、第二蒸发源12和第三蒸发源13,三个蒸发源内分别设置有不同的有机材料。蒸发源向其上方释放有机材料气体,以在基板10上形成蒸镀器件14。基板10上的非蒸镀区域被掩膜版15遮挡。掩膜版15随着基板10运动。该蒸镀设备,还包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板20。
在本实施例中,三个蒸发源内分别设置有不同的有机材料,然而,容易理解的是,蒸发源内用于蒸镀的材料并不限于有机材料,蒸镀材料的选择可以根据实际需要确定。
本发明实施例提出的蒸镀设备,通过设置用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板20,可以调节蒸发源的蒸镀范围,从而获得不同结构的蒸镀器件14。实现了蒸发源的使用多样性,提高了生产效率,有利于蒸镀器件结构的开发。
在图3中,蒸发源的顶面形成蒸镀面31。隔板20设置在相邻的蒸发源之间。隔板20的第一端设置在蒸发源的蒸镀面31上,隔板20的第二端延伸至基板10的蒸镀表面。在本实施例中,三个蒸发源的两侧分别设置有隔板20,从而三个蒸发源的蒸镀范围被单独分隔开。现有技术的蒸镀设备,由于不具有隔板20,一次性只能在基板上蒸镀出一层单一材料功能层,如果要在基板10上蒸镀出三种单一材料功能层,则需要三次蒸镀工艺。而本发明实施例的蒸镀设备,由于三个蒸发源的蒸镀范围被单独分隔开,从而实现了三个蒸发源同时分别蒸镀,可以一次性在基板10蒸镀出三层单一材料功能层,只需要一次蒸镀工艺,提高了蒸镀设备的生产效率。
在此,为了方便下文的描述,将第二蒸发源12与第三蒸发源13之间的隔板称作第一隔板201,将第二蒸发源12与第一蒸发源11之间的隔板称作第二隔板202。
当采用蒸发源进行蒸镀时,蒸发源向其上方释放有机材料蒸气。在蒸镀过程中,有机材料的蒸发类似于气体扩散。所以,当相邻蒸发源分别单独蒸镀时,虽然隔板20的第二端延伸至基板10的蒸镀表面,但相邻蒸发源蒸发出的有机材料在隔板第二端仍然可能混合,导致混合蒸镀或混色。为了杜绝混合或混色,隔板20包括位于第二端的第一子隔板21,第一子隔板21的横截面宽度向上逐渐增大。例如,第一隔板201的第二端的第一子隔板21,当第二蒸发源12和第三蒸发源13释放出的有机材料蒸气到达第一子隔板21时,由于第一子隔板21的横截面宽度向上逐渐增大,使得第一子隔板21两侧的有机材料蒸气沉积在第一子隔板21的两侧,避免了第一子隔板21两侧蒸镀范围的重叠,避免了第一隔板201第二端处的混合蒸镀或混色,保证了蒸镀器件14的性能。本实施例中,第一子隔板21的横截面呈三角形,容易理解的是,第一子隔板21的横截面还可以呈半圆形等其它形状。在其它实施例中,隔板和第一子隔板还可以采用一体式结构。一体式结构的隔板的横截面宽度自下向上逐渐增大。
为了方便隔板的维护,第一子隔板上设置有加热装置。这样就可以减少有机材料在隔板顶端处的沉积,降低了隔板的维护难度。
第二实施例:
图4a为本发明第二实施例蒸镀设备的结构示意图。本实施例是第一实施例的一种扩展,蒸镀设备的主体结构与第一实施例基本相同,与第一实施例不同的是,在本实施例中,隔板20的第一端可拆卸地连接在蒸发源的蒸镀面31上。
从图4a可以看出,在蒸镀面31上、相邻的蒸发源之间设置有连接机构40,隔板20的第一端可拆卸地连接在连接机构40上。图4b为连接机构40的结构示意图。连接机构40的上部设置有第一卡槽41,隔板20的第一端设置有第一卡体42,第一卡体42与第一卡槽41卡接,使得隔板20可拆卸地卡接在连接机构40上。卡接连接,结构简单,方便拆装。图4b示出了一种穿入卡接连接的结构,即第一卡体42穿入第一卡槽41内实现二者卡接,容易理解的是,还可以设计其它类型的卡接连接,例如,上下***式卡接连接,同样,也可以使用可拆卸的螺钉连接。
在图4a中,第二蒸发源12与第三蒸发源13之间的第一隔板201被拆除,第二蒸发源12和第三蒸发源13的蒸镀范围重叠,以在基板10上蒸镀出第一有机材料和第二有机材料的掺杂层。同时,第一蒸发源11单独蒸镀,在基板10上蒸镀出单一材料功能层。现有技术的蒸镀设备,如果要在基板10上蒸镀出单一材料功能层和掺杂层,需要两次蒸镀工艺,而本发明实施例的蒸镀设备,根据需要安装隔板20,便可以采用一次蒸镀工艺蒸镀出单一材料功能层和掺杂层,提高了蒸镀设备的生产效率。
本发明实施例的蒸镀设备,隔板可拆卸地连接在蒸发源之间,可以根据需要安装隔板,提高了蒸镀设备的生产效率,实现了蒸发源的使用多样性,有利于蒸镀器件结构的开发。
第三实施例:
图5为本发明第三实施例蒸镀设备的结构示意图。本实施例是第二实施例的一种扩展,蒸镀设备的主体结构与第二实施例基本相同,与第二实施例不同的是,在本实施例中,隔板可以旋转。
从图5中可以看出,隔板20的第二端还设置有能够使隔板20旋转的第一旋转机构50。图6为本发明第三实施例中第一旋转机构的结构示意图。从图6中可以看出,第一旋转机构50包括位于连接机构40底部的第一旋转轴51,第一旋转轴51通过电机驱动旋转,使得隔板20旋转以调节蒸发源的蒸镀范围。容易理解的是,还可以直接将第一旋转轴51设置在隔板20的第二端,从而第一旋转机构50可以直接带动隔板20旋转。
在图5中,第一隔板201向左旋转一定角度,使得第二蒸发源12的蒸镀范围变小,第三蒸发源13的蒸镀范围变大。因此,基板10通过第二蒸发源12的蒸镀范围的时间缩短,使得基板10上对应的第二有机材料的功能层厚度减小;而基板10通过第三蒸发源13的蒸镀范围的时间延长,使得基板10上对应的第三有机材料的功能层的厚度增大,相比于第一实施例,第一隔板201旋转后,改变了蒸镀器件14的对应的单一材料功能层的厚度,从而改变了蒸镀器件14的结构。
本发明实施例提出的蒸镀设备,可以根据需要设定隔板的旋转角度,以得到不同结构的蒸镀器件,进一步扩展了蒸发源的使用多样性,扩展了蒸镀器件结构的开发。
第四实施例:
图7a为本发明第四实施例蒸镀设备的结构示意图。本实施例是第一实施例的一种扩展,蒸镀设备的主体结构与第一实施例基本相同,与第一实施例不同的是,在本实施例中,隔板的高度可调节。
在图7a中,第二隔板202使得第一蒸发源11单独蒸镀。通过调节第一隔板201的高度可以调节第二蒸发源12和第三蒸发源13在基板10上的蒸镀范围。从图7a中可以看出,调节第一隔板201的高度,使得第一隔板201的顶端位于A位置。此时,第二蒸发源12和第三蒸发源13的蒸镀范围重叠,在基板10上蒸镀出第一有机材料和第二有机材料的掺杂层。当第一隔板201的高度由A调节到A’时,第二蒸发源12的蒸镀范围由200变为200’,第三蒸发源13的蒸镀范围由300变为300’。第二蒸发源12和第三蒸发源13的蒸镀范围均发生改变,使得掺杂层的第一有机材料和第二有机材料的混合比例发生变化,即掺杂层的混合蒸镀比发生变化。从而,第一隔板201顶端分别位于A处和A’处时,得到的蒸镀器件14的结构不相同。
本发明实施例的蒸镀设备,通过调节隔板的高度来控制相应蒸发源的蒸发范围,从而控制掺杂层的材料混合比例,进一步拓展了蒸镀器件的结构。
为了实现隔板的高度可调节,在本实施例中,隔板还包括多个依次连接的第二子隔板22,相邻第二子隔板22之间通过卡接方式连接。图7b为第二子隔板22的结构示意图。从图7b中可以看出,第二子隔板22的一端设置有第二卡槽221,另一端设置有与第二卡槽221相匹配的第二卡体222,相邻第二子隔板22的第二卡体222和第二卡槽221依次卡接,通过设定第二子隔板22的数量调节隔板的高度。图7b示出的第二卡槽221和第二卡体222的横截面呈三角形,可以将第二卡体222穿入第二卡槽221中实现卡接。容易理解的是,二者的横截面还可以呈其它形状,并且第二卡槽和第二卡体也并不限于穿入卡接,还可以根据需要设计上下***卡接的结构。
图7c为本发明第四实施例隔板的另一种结构示意图。如图7c所示,隔板还可以包括相互连接的下段隔板23和上段隔板24,上段隔板24通过升降机构60与下段隔板23连接。升降机构60包括相互配合的丝母62和丝杆61,还包括用于驱动丝杆61旋转的电机(图中未示出),其中,丝母62固定在上段隔板24上,丝杆61固定在下段隔板23上,丝杆61在电机的驱动下旋转带动上段隔板24升降,以调节隔板的高度。丝杆61和丝母62均设置在隔板20的内部,容易理解的是,丝杆和丝母还可以设置在隔板20的侧部。
第五实施例:
图8为本发明第五实施例蒸镀设备的结构示意图。本实施例是第二实施例的一种扩展,蒸镀设备的主体结构与第二实施例基本相同,与第二实施例不同的是,在本实施例中,蒸发源能够旋转以调节蒸发源的蒸镀范围。
如图8所示,蒸发源底部设置有能够使蒸发源旋转的第二旋转机构,第二旋转机构包括位于蒸发源底部的第二旋转轴71以及用于驱动第二旋转轴71旋转的电机,在电机的作用下,第二旋转轴71带动蒸发源旋转以调节蒸发源的蒸镀范围。在图8中,第三蒸发源13的底部设置了第二旋转机构。第二旋转机构使得第三蒸发源13由水平位置向左旋转了一定角度,第三蒸发源13的蒸镀范围由300变为300’。这样就改变了掺杂层的第一有机材料和第二有机材料的混合比例,即掺杂层的混合蒸镀比发生变化,改变了蒸镀器件14的结构。容易理解的是,第一蒸发源11和第二蒸发源12的底部同样可以设置旋转轴,以满足不同需求。
本发明实施例的蒸镀设备,可以通过调节蒸发源的旋转角度控制相应蒸发源的蒸发范围,从而控制掺杂层的材料混合比例,进一步拓展了蒸镀器件的结构。
本实施例的蒸发源能够旋转的特征可以与上述实施例的特征相互结合,从而在通过调节隔板的高度或/和旋转角度的同时,还可以调节蒸发源的旋转角度,使得蒸发源的喷嘴轴向方向与蒸镀范围的中心相对应,以提高蒸镀膜厚度的均一性。
第六实施例:
图9为本发明第六实施例的蒸镀设备的结构示意图。本实施例是第一实施例的一种扩展,蒸镀设备的主体结构与第一实施例基本相同。
蒸镀设备的使用中,蒸发源内的加热装置对其中的有机材料进行加热以形成有机材料蒸气。虽然有机材料蒸气向上方释放,但仍有部分蒸气通过相邻蒸发源之间的间隙混合,并且,在实际实施中,相邻的蒸发源之间还会产生加热干扰,因此,与第一实施例不同的是,本实施例蒸镀设备还包括设置在相邻的蒸发源之间的阻挡板80。阻挡板80将相邻的蒸发源分隔开,防止相邻蒸发源之间的加热干扰,同时,当为蒸发源更换有机材料时,可以不受到相邻蒸发源的干扰,防止了有机材料的串扰污染,同时杜绝了相邻蒸发源之间有机材料蒸气的混合,保证了蒸镀效果。
从图9中可以看出,阻挡板80的顶部与隔板20的第一端连接触,这样,上述实施例中的连接机构80或第一旋转机构50就可以设置在阻挡板80的顶部,简化了蒸镀设备的结构。
在本发明实施例的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种蒸镀设备,包括对基板进行蒸镀的多个蒸发源,其特征在于,还包括用于调节每个蒸发源蒸镀范围的隔板,所述隔板设置在相邻的蒸发源之间,在所述蒸发源的蒸镀面上,相邻的蒸发源之间设置有连接机构,所述连接机构上设置有第一卡槽,所述隔板的第一端设置有第一卡体,所述第一卡体与所述第一卡槽卡接使得所述隔板可拆卸地卡接在所述连接机构上;
所述蒸镀设备还包括设置在相邻的蒸发源之间的阻挡板,所述阻挡板将相邻的蒸发源分隔开。
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备,所述隔板的第二端延伸至所述基板的蒸镀表面。
3.根据权利要求2所述的蒸镀设备,其特征在于,所述隔板的第一端设置有能够使所述隔板旋转的第一旋转机构。
4.根据权利要求2所述的蒸镀设备,其特征在于,所述隔板包括位于第二端的第一子隔板,所述第一子隔板的横截面宽度向上逐渐增大。
5.根据权利要求4所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第一子隔板上设置有加热装置。
6.根据权利要求2所述的蒸镀设备,其特征在于,所述隔板的高度可调节。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸发源的底部设置有能够使所述蒸发源旋转的第二旋转机构,以调节所述蒸发源的蒸镀范围。
8.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述阻挡板的顶部与所述隔板的第一端连接。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711213508.XA CN107858651B (zh) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 一种蒸镀设备 |
US15/984,640 US20190165330A1 (en) | 2017-11-27 | 2018-05-21 | Evaporation equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711213508.XA CN107858651B (zh) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 一种蒸镀设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107858651A CN107858651A (zh) | 2018-03-30 |
CN107858651B true CN107858651B (zh) | 2020-02-04 |
Family
ID=61703551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711213508.XA Active CN107858651B (zh) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 一种蒸镀设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190165330A1 (zh) |
CN (1) | CN107858651B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117660888A (zh) * | 2022-08-29 | 2024-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN117230412B (zh) * | 2023-09-19 | 2024-02-23 | 苏州佑伦真空设备科技有限公司 | 一种双源共蒸发真空蒸镀机 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106086783A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种遮挡装置及其遮挡方法和蒸镀*** |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5020650B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法および蒸着装置の製造方法 |
US10100397B2 (en) * | 2015-02-25 | 2018-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vapor deposition unit, vapor deposition device, and vapor deposition method |
CN104726827B (zh) * | 2015-04-10 | 2017-07-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置 |
CN205368487U (zh) * | 2016-02-05 | 2016-07-06 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种蒸发源设备及*** |
CN205774772U (zh) * | 2016-05-13 | 2016-12-07 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种蒸镀单元及蒸镀装置 |
CN106868457B (zh) * | 2017-03-22 | 2019-03-12 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种蒸镀组件及蒸镀设备 |
-
2017
- 2017-11-27 CN CN201711213508.XA patent/CN107858651B/zh active Active
-
2018
- 2018-05-21 US US15/984,640 patent/US20190165330A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106086783A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种遮挡装置及其遮挡方法和蒸镀*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107858651A (zh) | 2018-03-30 |
US20190165330A1 (en) | 2019-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5064810B2 (ja) | 蒸着装置および蒸着方法 | |
CN105177507B (zh) | 蒸镀坩埚及蒸镀设备 | |
CN107858651B (zh) | 一种蒸镀设备 | |
KR20070105595A (ko) | 유기박막 증착장치 | |
US20160149135A1 (en) | Vapor deposition particle projection device and vapor deposition device | |
US20170314120A1 (en) | Material deposition arrangement, a vacuum deposition system and method for depositing material | |
KR20110083358A (ko) | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR20110014442A (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
CN1648278A (zh) | 真空蒸镀机 | |
EP3317433A1 (en) | Nozzle for a distribution assembly of a material deposition source arrangement, material deposition source arrangement, vacuum deposition system and method for depositing material | |
CN1648279A (zh) | 真空蒸镀机 | |
CN102899609B (zh) | 掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法 | |
TWI619823B (zh) | 真空沈積系統及用以於其中沈積材料之方法 | |
CN107002221B (zh) | 用于真空沉积的材料沉积布置和材料分配布置 | |
WO2014110073A1 (en) | Apparatus and method for making oled lighting device | |
TWI576456B (zh) | 沉積裝置與使用其製造有機發光二極體顯示器之方法 | |
TW201404906A (zh) | 真空蒸鍍裝置 | |
US20110195186A1 (en) | Plane-type film continuous evaporation source and the manufacturing method and system using the same | |
WO2019171545A1 (ja) | 成膜装置、蒸着膜の成膜方法および有機el表示装置の製造方法 | |
CN209833004U (zh) | 干燥设备 | |
CN109518135A (zh) | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 | |
CN220999804U (zh) | 一种蒸镀装置 | |
KR100695271B1 (ko) | 대면적 oled기판의 패턴형성방법 | |
KR101234231B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
JP2019206759A (ja) | 成膜装置、蒸着膜の成膜方法および有機el表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |