CN107849631B - 线状槽形成方法及线状槽形成装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线状槽形成方法，其是利用蚀刻在钢板表面形成线状槽的方法，该方法能够抑制用于除去抗蚀剂的激光照射所导致的取向性电磁钢板的磁特性降低，且可形成形状均匀的线状槽。该线状槽形成方法包括：抗蚀剂涂布工序，在取向性电磁钢板表面涂布抗蚀剂；激光照射工序，沿所述取向性电磁钢板的轧制方向周期性地进行激光扫描，所述激光扫描通过沿横穿所述取向性电磁钢板的轧制方向的方向进行扫描并同时照射激光，从而将照射了所述激光的部分的抗蚀剂除去；蚀刻工序，对除去了所述抗蚀剂的部分的取向性电磁钢板进行蚀刻，形成线状槽，其中，所述抗蚀剂的涂布厚度为0.5～10μm，所述激光的输出功率为1500W以上。

Description

线状槽形成方法及线状槽形成装置
技术领域
本发明涉及在钢板表面形成线状槽的方法，特别是涉及利用蚀刻在钢板表面形成线状槽的方法，该方法是能够抑制因用于除去抗蚀剂的激光照射而导致的取向性电磁钢板的磁特性降低、且可形成形状均匀的线状槽的线状槽形成方法。本发明还涉及适于实施上述方法的线状槽形成装置。
背景技术
磁特性优异的取向性电磁钢板主要用作变压器的铁芯用材料，为了提高变压器的能量使用效率，要求其低铁损化。作为使取向性电磁钢板低铁损化的方法，已知除了有使钢板中的二次再结晶晶粒与Goss位向高度一致的方法(锐化)、使被膜张力增大的方法、使钢板的减薄等以外，还有基于钢板表面加工的方法。
基于钢板表面加工的铁损降低技术是通过物理方法对钢板的表面导入不均匀应变而将磁畴的宽度细化来降低铁损的技术，其中之一有使用齿辊在完成了最终退火的钢板表面形成槽的方法。根据该方法，通过形成槽，能够将钢板表面的磁畴细化，降低钢板的铁损。另外可知，即使在形成槽后进行了应变消除退火等热处理的情况下，导入的槽也不会消失，因此可保持铁损降低效果。但是，该方法中存在如下问题：由于齿辊的磨损严重，因此槽形状容易变得不均匀，而且如果为了抑制齿辊的磨损而将辊高温化或涂布润滑剂，则制造成本增加。
因此，开发了不依赖齿辊那样的机械设备而通过蚀刻在钢板的表面形成线状槽的方法。具体而言，将抗蚀剂油墨在形成镁橄榄石被膜之前的钢板表面涂布成图案形状，然后使用电解蚀刻等方法选择性地蚀刻未涂布上述抗蚀剂油墨的部分，由此在钢板表面形成槽。在该方法中，基本上没有装置的机械磨损，因此比使用齿辊的方法更容易维护。
另外，已知这样的形成了线状槽的钢板的磁特性受到线状槽的形状的很大影响。而且已知，不仅是槽的深度、宽度，而且槽截面的曲率这样的细节的形状也会影响铁损。因此，在利用上述的蚀刻方法形成线状槽时，如果作为蚀刻掩模发挥作用的抗蚀剂的形状存在波动，则会使槽形状产生波动，其结果是钢板的磁特性发生波动。因此，在通过蚀刻形成线状槽的方法中，提出了提高抗蚀剂的涂布精度而抑制钢板的磁特性的波动的技术。
例如，专利文献1中提出了通过将涂布抗蚀剂时的抗蚀剂油墨和钢板的温度控制为恒定而形成均匀的形状的线状槽的技术。通过将温度设为恒定，可抑制抗蚀剂油墨的粘性改变，其结果是可抑制槽形状的波动。
专利文献2中提出了在利用凹版胶印(gravure offset printing)进行抗蚀剂的涂布时将使用的抗蚀剂油墨的粘度、凹版辊的网格图案等条件控制为特定范围的技术。由此，能够抑制形成于凹版辊的表面的凹版槽所导致的网点的产生，从而提高抗蚀剂图案的精度。
另外，还提出了在取向性电磁钢板以外的领域中使用激光进行抗蚀剂的图案形成的技术。例如，专利文献3中公开了一种方法，该方法包括：在印刷布线板、电连接器等的制造中进行镀敷、蚀刻时，利用低功率的激光除去涂布于材料表面的抗蚀剂油墨，由此形成作为掩模使用的抗蚀剂图案。
专利文献4中提出了一种方法，该方法包括：在金属-陶瓷接合电路基板的制造中，以覆盖金属-陶瓷接合基板的电路用金属板及金属底板的表面的方式形成抗蚀剂，并对该抗蚀剂照射激光，由此除去抗蚀剂中不需要的部分。在利用激光进行的抗蚀剂除去结束后，蚀刻露出的金属，由此形成电路图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-279646号公报
专利文献2：日本特开平07-032575号公报
专利文献3：日本特表平04-503718号公报
专利文献4：日本特开2013-030523号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，根据专利文献1、2中提出的方法，虽然在抗蚀剂的形状精度方面有一定的改善，但通过这些方法形成的线状槽中仍然还存在形状波动。可以认为其原因如下。
为了通过蚀刻在钢板表面形成线状槽，需要将抗蚀剂涂布成图案形状。在上述抗蚀剂的涂布中，原则上能够使用各种涂布方法，但通常使用适于对长条基材的连续的涂布、且对于钢板那样硬质的基材也能够稳定地进行涂布的凹版胶印法。
图11是表示凹版胶印所使用的凹版胶印装置100的通常结构的示意图。在凹版胶印中，首先，使用拾取辊101在凹版辊103的版面涂布油墨102。在凹版辊103的版面形成有作为用于保持油墨的凹部的凹版槽104，利用刮刀105除去附着于该槽以外的部分的油墨。接着，将上述涂料暂时转印至胶印辊106的表面，然后再转印至被印刷物107的表面。
为了通过蚀刻在取向性电磁钢板的表面形成线状槽，只要使用上述印刷方法形成作为蚀刻掩模而发挥作用的抗蚀剂图案即可。图12中示出了上述抗蚀剂图案的一个例子。在该例子中，抗蚀剂111沿轧制方向周期性地被涂布于钢板110的表面。在涂布有抗蚀剂的部分之间设置了未涂布抗蚀剂的非涂布部112，在该部分中，上述钢板的表面露出。因此，在对上述钢板实施蚀刻时，可选择性地蚀刻上述非涂布部的钢板表面，形成线状槽。
但是，根据本发明人等的研究结果可知，难以使利用凹版胶印等印刷方法形成的抗蚀剂图案形成图12所示那样的理想的形状，实际的抗蚀剂图案为图13所示那样的形状。即，对于涂布有抗蚀剂的部分与非涂布部的界面而言，其截面如图13所示变得平缓，而且其形状随位置而不同。其结果是，从钢板的上方观察到的非涂布部112的形状存在波动，并非是如图12所示那样的理想的直线状。
即使进行专利文献1所记载那样的抗蚀剂油墨和钢板的温度控制，也不能完全消除该波动，因此可以认为在基于凹版胶印的抗蚀剂图案形成中该情况是难以避免的。即，如上所述，凹版胶印中的抗蚀剂油墨从凹版辊向钢板表面的转印经由胶印辊来进行。此时，如图14所示，转印至胶印辊表面的抗蚀剂油墨的形状成为朝向辊的外侧的凸碗形状。因此，其结果是如图13中说明那样，抗蚀剂油墨被转印至钢板表面而形成的抗蚀剂图案的端面成为平缓的端面。另外，由于上述抗蚀剂油墨的形状受到凹版槽形状波动的影响，因此形成随位置而不同的形状。
因此，为了避免上述那样的凹版胶印中的问题，考虑如专利文献3、4所记载那样使用激光形成抗蚀剂图案来代替通过使用了凹版辊的印刷而直接形成抗蚀剂图案。即，在整个钢板表面均匀涂布抗蚀剂后，对不需要涂布的部分照射激光，由此，使抗蚀剂瞬间蒸发或升华，从而选择性地除去照射部分的抗蚀剂。如果是这样的方法，则抗蚀剂被除去的部分的形状不会受到凹版槽的波动等的影响，因此可以期待能够形成形状均匀的线状槽。
但是，根据发明人的研究的结果可知，仅单纯地将基于激光的抗蚀剂除去技术应用于取向性电磁钢板，无法获得优异的磁特性。即，在取向性电磁钢板中，为了获得优异的磁特性，需要使结晶位向一致，但在通过激光除去抗蚀剂时，照射了激光的部分的钢板受到加热而达到高温，结果是结晶组织发生再结晶等变化而不均匀化，钢板的磁特性降低。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种利用蚀刻在钢板表面形成线状槽的方法，该方法能够抑制因用于除去抗蚀剂的激光照射而导致的取向性电磁钢板的磁特性降低、且可形成形状均匀的线状槽。另外，本发明的目的还在于提供一种适于实施上述方法的线状槽形成装置。
用于解决课题的方法
本发明人等对于基于激光照射的抗蚀剂除去对取向性电磁钢板(基础钢板)所造成的影响进一步进行了研究，结果得到以下见解。
(1)即使激光的照射能量恒定，抗蚀剂除去率也随输出功率而不同。
(2)在激光的输出功率低的条件下除去抗蚀剂时，基础钢板的熔融变得明显。
(3)抗蚀剂除去率受到抗蚀剂的涂布厚度的影响。
(4)当射束径为0.1mm以下时，可得到特别优异的磁特性。
基于以上的见解，对基于激光照射的抗蚀剂除去的条件进行了详细的研究，从而完成了本发明。
即，本发明的主旨如下。
1.一种线状槽形成方法，该方法包括：
抗蚀剂涂布工序，在取向性电磁钢板表面涂布抗蚀剂；
激光照射工序，沿所述取向性电磁钢板的轧制方向周期性地进行激光扫描，所述激光扫描通过沿横穿所述取向性电磁钢板的轧制方向的方向进行扫描并同时照射激光，从而将照射了所述激光的部分的抗蚀剂除去；
蚀刻工序，对除去了所述抗蚀剂的部分的取向性电磁钢板进行蚀刻，形成线状槽，其中，
所述抗蚀剂的涂布厚度为0.5～10μm，
所述激光的输出功率为1500W以上。
2.如上述1所述的线状槽形成方法，其中，
所述激光扫描使用1～5台激光照射装置进行，
每一次所述激光扫描的扫描时间t为2.5毫秒以上，
一次扫描中照射的激光在钢板表面上实际扫描的钢板上扫描时间t’相对于每一次所述激光扫描的扫描时间t之比Y(＝t’/t)为0.8以下。
3.如上述2所述的线状槽形成方法，其中，
所述激光扫描使用1～3台激光照射装置进行，
所述激光在与扫描方向垂直的方向上的射束径为超过0.1mm且0.4mm以下，
所述激光的长轴径相对于短轴径之比为1.25以下。
4.如上述2所述的线状槽形成方法，其中，
所述激光扫描使用4或5台激光照射装置进行，
所述激光在与扫描方向垂直的方向上的射束径为0.03mm以上且0.1mm以下，
所述激光的长轴径相对于短轴径之比为1.1以下。
5.一种线状槽形成装置，其依次配置有以下部分：
送出部，其用于送出卷绕成卷状的取向性电磁钢板；
焊接部，其用于将卷彼此接合；
抗蚀剂涂布部，其用于在所述取向性电磁钢板的表面涂布抗蚀剂；
干燥部，其用于将涂布于所述取向性电磁钢板的表面的抗蚀剂干燥；
激光照射部，其用于对涂布有所述抗蚀剂的取向性电磁钢板的表面照射激光，部分除去抗蚀剂；
蚀刻部，其用于对除去了抗蚀剂的部分的所述取向性电磁钢板进行蚀刻；
抗蚀剂除去部，其用于从所述取向性电磁钢板的表面除去抗蚀剂；
切断部，其用于将所述取向性电磁钢板切断；及
卷取部，其用于卷取所述取向性电磁钢板，
所述线状槽形成装置还具备用于使所述激光照射部的板通过速度为恒定的活套。
发明的效果
根据本发明，在利用蚀刻在钢板表面形成线状槽的方法中，能够抑制用于除去抗蚀剂的激光照射而导致的取向性电磁钢板的磁特性降低、且可形成形状均匀的线状槽。另外，即使在高速处理时也可得到优异的磁特性，因此，生产性优异，且通过使用得到的取向性电磁钢板可提高变压器的能量使用效率。
附图说明
图1是示出激光的输出功率与抗蚀剂除去率的关系的图。
图2是示意性地示出本发明的一个实施方式的激光照射后的抗蚀剂除去部的图。
图3是示出激光的每单位扫描长度的照射能量与抗蚀剂除去率的关系的图。
图4是示出抗蚀剂的涂布厚度与为了100％除去该抗蚀剂所需要的激光的最小输出功率的关系的图。
图5是示出激光的输出功率与该输出功率下为了100％除去抗蚀剂所需要的最小照射能量的关系的图。
图6是示出本发明的一个实施方式的激光扫描方法的示意图。
图7是示出本发明的一个实施方式的激光扫描方法的示意图。
图8是示出本发明的一个实施方式的激光扫描方法的示意图。
图9是示出射束径与通过该激光照射而形成的抗蚀剂除去部的宽度的关系的图。
图10是示出结晶位向分布的评价方法的示意图。
图11是示出凹版胶印所使用的装置的通常结构的示意图。
图12是示出理想的抗蚀剂图案的形状的示意图。
图13是示出实际的抗蚀剂图案的形状的示意图。
图14是示出凹版胶印中的油墨形状的示意图。
符号说明
10 激光照射装置
20 取向性电磁钢板
30 激光屏蔽装置
100 凹版胶印装置
101 拾取辊
102 油墨
103 凹版辊
104 凹版槽
105 刮刀
106 胶印辊
107 被印刷物
110 钢板
111 抗蚀剂
112 非涂布部
具体实施方式
首先，说明研究激光的照射条件和抗蚀剂涂布厚度对抗蚀剂的除去造成的影响的结果。图1是示出对在表面均匀地涂布了抗蚀剂的取向性电磁钢板(以下，有时简称为“钢板”)扫描并照射激光时激光的输出功率(W)与抗蚀剂除去率(％)的关系的图。在实验中，将激光的短轴径设为0.2mm，将每单位扫描长度的照射能量(以下，有时简称为“照射能量”)设为60J/m。在抗蚀剂除去率为100％的情况下，存在于照射了激光的部分的抗蚀剂全部被除去，在扫描了激光的部位可形成带状的抗蚀剂除去部。在抗蚀剂除去率低于100％的情况下，抗蚀剂被不均匀地除去，形成上述抗蚀剂除去部的带状部分的宽度不恒定，或者在带状部分残留有抗蚀剂。这里，如图2所示，在激光照射后的抗蚀剂除去部的给定长度(观察长度)x的范围中，将抗蚀剂除去部的最大宽度(轧制方向)设为d、并将抗蚀剂除去部的面积设为A时，抗蚀剂除去率是以A/(d×x)×100表示的比率，将个位四舍五入来表示。需要说明的是，这里x设为3mm。
根据图1可知，激光的输出功率越大，抗蚀剂除去率越高。尽管将射束径和照射能量保持恒定以使能量密度恒定，但可观察到这样的对于输出功率的依赖性，因此在基于激光照射的抗蚀剂除去中控制激光的输出功率是非常重要的。
接着，图3是示出激光的每单位扫描长度的照射能量(J/m)与抗蚀剂除去率(％)的关系的图。激光的输出功率设为100W及3000W这两个条件。根据图3可知，使照射能量增加时，抗蚀剂除去率增加。另外，如果照射能量相同，则输出功率高者的抗蚀剂除去率也高。在输出功率为100W的条件下，为了使抗蚀剂除去率为100％而增加照射能量时，在图3中由白圈表示的条件中可通过肉眼观察到基础钢板熔融所导致的变形。
图4是示出抗蚀剂的涂布厚度与为了100％除去该抗蚀剂所需要的激光的最小输出功率的关系的图。实验条件将射束径设为0.2mm，将每单位扫描长度的照射能量设为60J/m。根据该结果可知，抗蚀剂涂布厚度越增加，为了100％除去抗蚀剂所需要的激光的最小输出功率越增大。
基于以上的结果，对实施本发明的方法具体地进行说明。需要说明的是，以下的说明示出本发明的优选的一个实施方式，本发明不受以下说明的任何限定。另外，只要没有特别说明，本说明书中使用的各术语就如下定义。
“激光除去部”：通过激光照射工序中的激光照射除去抗蚀剂、且露出了取向性电磁钢板的表面的部分。
“抗蚀剂除去率”：在照射了激光的部分中被除去了的抗蚀剂的比率。
“扫描时间t”：每一次激光扫描所需要的时间。换言之，从开始一次激光扫描至开始下一次激光扫描的时间。
“钢板上扫描时间t’”：在一次扫描中，照射的激光在钢板表面上实际扫描的时间。换言之，在一次扫描中，照射的激光照射于钢板表面的时间。
“扫描长度L”：每1台激光照射装置扫描一次的扫描长度。
“扫描速度v”：在激光照射工序中，照射的激光在钢板表面上的扫描速度。v＝L/t。
“输出功率P”：激光照射工序中照射的激光的输出功率。
“每单位扫描长度的照射能量E(J/m)”：在激光照射工序中，扫描的激光每1m扫描长度的能量，也简称为照射能量。E＝P/v。
“线速度vL”：在处理装置内输送的钢板的速度，也称为板通过速度。在随处理装置内的位置而速度不同的情况下，设为照射激光的位置的速度。需要说明的是，只要没有特别说明，在处理装置内，钢板沿其轧制方向进行输送。
“线状槽的间隔s”：形成于钢板表面的线状槽在轧制方向上的间隔。与激光照射工序中形成的抗蚀剂除去部在轧制方向上的间隔相等。
在本发明的方法中，对取向性电磁钢板依次实施下面的工序(1)～(3)的处理。
(1)抗蚀剂涂布工序，
(2)激光照射工序，及
(3)蚀刻工序。
在(1)抗蚀剂涂布工序与(2)激光照射工序之间，可以任意设置抗蚀剂干燥工序。另外，在(3)蚀刻工序后，可以任意设置抗蚀剂除去工序。
[取向性电磁钢板]
本发明中，作为基材，可使用取向性电磁钢板(包括取向性电磁钢板制造工序的中间阶段的钢板)。作为上述取向性电磁钢板，没有特别限定，能够使用任意钢板，从降低铁损的观点考虑，优选使用以2.0～8.0质量％的范围含有Si的钢板，而且从板通过性的观点考虑，更优选使用以2.5～4.5质量％的范围含有Si的钢板。
当在上述取向性电磁钢板的表面形成被膜时，有时因该被膜的种类而妨碍蚀刻。因此，优选将后面叙述的抗蚀剂直接涂布于该钢板的表面而不在上述钢板的表面形成镁橄榄石被膜、张力赋予被膜等对蚀刻液(电解液)不溶性、难溶性的被膜。
[抗蚀剂涂布工序]
在照射激光之前，在上述钢板的表面涂布抗蚀剂。上述抗蚀剂是在后面叙述的蚀刻工序中作为用于防止钢板被蚀刻的抗蚀剂而发挥作用的物质。作为上述抗蚀剂，只要能够防止钢板的蚀刻，就可以使用任意的材料，优选使用以热固性树脂为主成分的抗蚀剂。作为上述热固性树脂，例如，可以使用选自醇酸类树脂、环氧类树脂、三聚氰胺类树脂中的至少一种。不一定需要半导体领域中使用的那样的UV固化性、电子束固化性。另外，从抑制油墨滴落的观点考虑，优选树脂的粘度高。为了保持抗蚀剂的粘度高，优选使被涂布的抗蚀剂的温度为40℃以下。另一方面，抗蚀剂的温度的下限没有特别限定，优选设为20℃以上。另外，虽然存在装置大型化这样的设备上的课题，但通常可以将形成于电磁钢板的表层的绝缘被膜用作上述抗蚀剂。这种情况下的涂布可根据现有技术进行。干燥也同样处理。
向钢板表面涂布抗蚀剂没有特别限定，可以通过任意方法进行，优选通过辊涂布来进行。其中，优选采用使用了凹版辊的凹版印刷法，更优选采用使用了胶印辊的凹版胶印法。需要说明的是，在本说明书中，凹版印刷法是指所有使用了凹版辊的印刷法，也包含凹版胶印法。另外，在使用凹版印刷法的情况下，为了使膜厚恒定，优选在凹版辊上方设置刮刀而使凹版辊的油墨量均匀化。
本发明的抗蚀剂的涂布图案没有特别限定，只要最终能够形成希望的线状槽即可，可以设为任意的图案，优选在整个钢板表面涂布抗蚀剂。
抗蚀剂的涂布厚度设为0.5～10μm。通过将涂布厚度设为0.5μm以上，能够防止在蚀刻工序中涂布有抗蚀剂的部分的钢板被蚀刻。另外，通过将涂布厚度设为10μm以下，可减少激光照射工序中被除去的抗蚀剂的量，能够抑制气化的抗蚀剂附着于激光照射装置的光学***等所导致的激光性质的改变。需要说明的是，更优选将抗蚀剂的涂布厚度设为1～5μm。这里，抗蚀剂涂布厚度为即将蚀刻前的抗蚀剂的厚度。
[抗蚀剂干燥工序]
优选在涂布了抗蚀剂之后、且接下来的激光照射工序之前，使抗蚀剂干燥。干燥方法没有特别限定，例如可以使用热风干燥、真空干燥等。在热风干燥的情况下，干燥温度优选设为180～300℃。在真空干燥的情况下，优选将压力设为10Pa以下，优选将干燥时间设为5秒钟以上。
[激光照射工序]
接着，沿横穿取向性电磁钢板的轧制方向的方向进行扫描，并同时对涂布有抗蚀剂的上述取向性电磁钢板的表面照射激光。通过该激光照射，照射了激光的部分的抗蚀剂被局部加热而气化、除去，其结果是可形成露出了钢板表面的抗蚀剂除去部。在上述抗蚀剂除去部露出的钢板在后面叙述的蚀刻工序中被选择性蚀刻而形成线状槽。通过蚀刻形成的线状槽的配置、尺寸会影响取向性电磁钢板的最终磁特性，因此，抗蚀剂的图案、即抗蚀剂除去部的配置、尺寸可以考虑钢板的磁特性来决定。
上述激光的扫描优选以直线状进行。另外，激光的扫描方向只要是横穿轧制方向的方向即可，从提高铁损的降低效果的观点考虑，优选将激光扫描方向相对于上述钢板宽度方向的角度设为40°以下，更优选使激光沿钢板宽度方向(与轧制方向成直角的方向)进行扫描。
激光照射工序中的激光扫描沿上述取向性电磁钢板的轧制方向周期性地进行。换言之，反复进行激光扫描，使得在轧制方向上以一定的间隔形成抗蚀剂除去部。轧制方向上的抗蚀剂除去部的间隔(以下，称为“抗蚀剂除去部的间隔”)优选设为2mm以上且10mm以下。通过蚀刻形成的线状槽在轧制方向上的间隔(以下，称为“线状槽的间隔”)与上述抗蚀剂除去部的间隔相等，因此，通过将抗蚀剂除去部的间隔设为上述范围，能够将线状槽的间隔设为优选的范围，可以进一步提高取向性电磁钢板的磁特性。
作为上述激光，只要能够除去抗蚀剂即可，可以使用任意激光，从高输出功率化的观点考虑，优选使用光纤激光等固体激光、CO2激光等。从高速化的观点考虑，上述激光的扫描优选通过振镜反射镜(galvanometer mirror)、多面反射镜等反射镜的旋转驱动来进行。
上述激光照射中可以使用任意数量的激光照射装置(照射源)，优选使用1～5台照射装置。照射装置多于5台时，维护所需要的时间增加，生产性降低，并且每1台装置的照射区域变短，线速度过度增大，在蚀刻工序中无法充分形成槽。
需要说明的是，通常使用的钢板的板宽大多为1m左右，因此，在照射装置为1台时，难以均匀地对整个板宽照射激光，为了使射束性质均匀，需要增大射束径等。因此，激光照射装置更优选设为2台以上。在使用多台激光照射装置的情况下，从各个照射装置照射的激光不需要扫描全部钢板宽度，只要利用各照射装置进行的扫描范围之和覆盖全部钢板宽度即可。
另外，优选的照射装置的台数还依赖于激光在与扫描方向垂直的方向上的射束径(以下，简称为“射束径”)。例如，如后面所述，从使取向性电磁钢板的磁特性提高的观点考虑，优选将射束径设为0.1mm以下。在该情况下，优选使用4或5台照射装置。这是由于，当照射装置为3台以下时，为了获得用于除去抗蚀剂所需要的照射能量E(＝输出功率P/扫描速度v)而不得不降低扫描速度v，从而降低生产性。另一方面，当射束径超过0.1mm时，即使不降低扫描速度v，也容易获得用于除去抗蚀剂所需要的照射能量E，因此，优选将照射装置的台数设为1～3台，更优选设为2或3台。
为了抑制因激光照射而气化的抗蚀剂所导致的装置的污染，优选进行送风或抽吸而将抗蚀剂回收至集尘器中。其中，为了防止钢板振动而使焦点偏移，进行送风或抽吸时的风量优选设为100m3/分以下。上述风量的下限没有特别限定，优选设为10m3/分以上。
·输出功率
在本发明中，将激光的输出功率设为1500W以上。以下，对该限定原因进行说明。
如使用图1、3进行的说明那样，抗蚀剂除去率依赖于激光的每单位扫描长度的照射能量，即使照射能量相同，如果输出功率低，则抗蚀剂除去率也低。可以认为该现象是由热扩散(热传导)引起的。即，在以低输出功率长时间照射的情况和以高输出功率短时间照射的情况下，即使通过照射供给的能量的总量相同，在前者的情况下，在照射中热发生扩散，因此难以加热至抗蚀剂气化的温度。另外，当以低输出功率长时间照射时，在该期间热传递至钢板，因此有时发生钢板表层的组织变化所导致的磁致伸缩等磁特性变差、有时发生图3所示那样的钢板表面的变形。因此，本发明中，将激光的输出功率设为1500W以上是非常重要的。如图1所示，当输出功率低于1500W时，有时抗蚀剂未被除去而部分残留，其结果是，未通过蚀刻形成均匀的槽，最终得到的钢板的磁特性降低。另一方面，激光的输出功率越高越好，但过高时存在损伤多面反射镜等光学***的隐患，因此优选设为16kW以下。
·每单位扫描长度的照射能量
如使用图3进行的说明那样，抗蚀剂除去率不仅依赖于输出功率，还依赖于每单位扫描长度的照射能量。因此，照射能量可以考虑其它条件来决定，以使抗蚀剂除去率为100％。
图5是示出激光的输出功率与该输出功率下为了100％除去抗蚀剂所需要的最小照射能量的关系的图。实验条件设为射束径：0.2mm，抗蚀剂厚度：5μm，扫描速度：0.5～600m/秒，输出功率100～6000W。根据图5的结果可知，为了使抗蚀剂除去率为100％，优选将照射能量设为30J/m以上。需要说明的是，即使照射能量低于30J/m，也可以通过调整抗蚀剂的膜厚(例如，设为低于5μm)而使除去率为100％，通过设为30J/m以上，能够更可靠地除去。照射能量的上限没有特别限定，优选设为300J/m以下。这是由于，当照射能量过高时，抗蚀剂除去部的宽度增大，有时无法充分降低最终的铁损。
·扫描速度
激光的扫描速度v没有特别限定，扫描速度v高者可提高线速度vL，因此在生产性方面是有利的。另外，激光的输出功率P使用照射能量E和扫描速度v表示为P＝vE。因此，在将E设为恒定的情况下，v高者能够增大P，因此提高扫描速度在除去抗蚀剂方面也是有利的。因此，将轧制方向间隔设为s(mm)、将激光照射装置的台数设为n时，优选将扫描速度v设为999/(n·s)m/秒以上。例如，在钢板的宽度为1200mm、照射装置的台数n为3、轧制方向间隔s为3mm的情况下，如果将扫描速度v设为999/(3×3)m/秒以上、即111m/秒以上，则可以使线速度vL为50mpm(米每分钟)，因此可获得高生产性。另一方面，当使扫描速度v过高时，线速度也相应增高，因此在用同一条线进行蚀刻处理的情况下，蚀刻时间变短，无法形成希望的尺寸的槽。因此，扫描速度v优选设为3600/(n·s)m/秒以下。
·扫描时间
扫描时间t、即每一次激光扫描所要时间优选设为2.5毫秒以上。其原因如下。在本发明中，沿钢板的轧制方向周期性地形成抗蚀剂除去部，然后进行蚀刻，由此在轧制方向上以一定的间隔形成线状槽。形成的线状槽在轧制方向上的间隔与抗蚀剂除去部的间隔相等。这里，将线速度设为vL、将轧制方向上的线状槽的间隔设为s时，钢板在线中行进距离d所花费的时间为s/vL，因此扫描时间t需要设为由下式(1)所确定的值。
t＝s/vL······(1)
线状槽的间隔s会影响钢板的磁特性，因此通常设定为磁特性上有利的值。因此，虽然为了缩短扫描时间t而需要提高线速度vL，但在过度提高线速度时，会导致蚀刻不良。例如，在将目标的槽深度设为30μm进行了电解蚀刻的实验中，当vL＝96mpm时，得到了槽深度30μm的线状槽，与之相对，当设为vL＝120mpm时，得到的槽深度虽然也有30μm的部分，但在最浅的部分为25μm。可以认为这是由于，在提高线速度时，为了以较短的蚀刻时间形成目标槽深度而增加了电解电流，其结果是由于电解液的温度变动等的影响而使槽形状变得不均匀。为了防止这样的不均匀的蚀刻及其所导致的取向性电磁钢板的磁特性降低，优选将扫描时间t设为2.5毫秒以上。另一方面，扫描时间t的上限没有特别限定，在过大时存在降低生产性的隐患，因此优选设为8毫秒以下。
·钢板上扫描时间相对于扫描时间之比
在本发明中，优选将一次扫描中照射的激光在钢板表面上实际扫描的钢板上扫描时间t’相对于每一次激光扫描的扫描时间t之比Y(＝t’/t)设为0.8以下。其原因如下所述。
如上所述，从抑制蚀刻不良的观点考虑，优选尽可能延长扫描时间。但是，当扫描时间过长时，不仅从生产性的观点考虑是不利的，而且使扫描速度降低，因此不能提高激光的输出功率，从除去抗蚀剂的观点考虑也是不利的。对这一点进行了研究，结果是本发明人等发现，如以下叙述那样，通过在每一次激光扫描中以给定的比例设置从照射装置发出的激光不照射钢板表面的时间，能够充分确保扫描时间而不降低激光的输出功率。
扫描速度v可以使用每1台激光照射装置在一次扫描中的扫描长度L和扫描时间t以下述式(2)来表示。
v＝L/t······(2)
因此，如果能够增加扫描长度L，则即使延长扫描时间t，也不需要降低扫描速度v，因此能够提高输出功率P(＝vE)。
图6是使用3台激光照射装置10，沿钢板20的宽度方向直线地照射激光时的示意图。图中的箭头表示每1台激光照射装置的扫描长度L，L设定为板宽的1/3，使得可用3台照射装置将激光照射至全部板宽区域。通常，大多这样将扫描长度L设为与钢板的处理区域大小相应的值。例如，当钢板的宽度为1200mm时，L设为1200mm/3＝400mm。这里，根据上述式(1)及(2)，扫描速度v可以使用线速度vL、扫描长度L及线状槽的间隔s如下述式(3)那样表示。
v＝vL·L/s······(3)
因此，在L为400mm的情况下，当将线状槽的间隔s设为5mm、将vL设为80mpm时，v为约107m/秒。
但是，当从图6所示的状态单纯地增加扫描长度L时，如图7(a)所示，在板宽方向上相邻的激光照射装置的扫描范围发生重复。在重复照射激光的区域中，如图7(b)那样轧制方向线间隔减少、或者如图7(c)那样槽宽增大，因此最终得到的取向性电磁钢板的磁特性降低。
图8是在图7所示的条件下进一步在激光照射装置与钢板之间设置了激光屏蔽装置30时的示意图。由此，通过设置激光屏蔽装置30，不仅能够防止激光重复照射钢板表面的相同位置，而且可以增加扫描长度L。在图8中，L’是在扫描长度L中照射的激光实际到达钢板表面的范围的长度，与图6中的L相等。通过这样使用激光屏蔽装置，能够独立于根据实际板宽和激光照射装置的台数所确定的值L’来设定扫描长度L，而不会导致扫描范围重复所导致的磁特性降低。
这里，在一次扫描中，在将照射的激光在钢板表面上实际扫描的时间(以下，称为“钢板上扫描时间”)设为t’、并将钢板上扫描时间t’相对于扫描时间t之比(＝t’/t)设为Y时，可以使扫描速度v为扫描长度为L’时的1/Y倍。例如，在设置了激光屏蔽装置使Y＝0.8时，扫描速度v为1.25倍。因此，在上述情况下，即在板宽1200mm、3台激光照射装置、线状槽的间隔s为5mm、vL为80mpm的情况下，v为约133m/秒。同样地，如果设为Y＝0.5，则v为约213m/秒。由此，通过将Y设为低于1，能够大幅增加扫描速度而不改变线速度。为了充分获得上述效果，优选将Y设为0.8以下。另一方面，Y的下限没有特别限定，从抑制成本的观点考虑，优选设为0.1以上。即，在Y过小时，照射的激光的大部分被激光屏蔽装置所屏蔽，因此能量的使用效率降低，其结果是制造成本增加。另外，为了防止吸收激光所引起的激光屏蔽装置的温度升高，需要更大规模的冷却功能，其结果是有时会增加设备成本。
作为上述激光屏蔽装置，只要能够屏蔽激光即可，可以使用任意装置，优选采用由能够吸收待使用的激光的材质所构成的掩模或能够反射激光的掩模。在使用由能够吸收激光的材质所构成的掩模的情况下，因吸收激光而使温度升高，因此优选具备用于冷却该掩模的冷却装置。另外，在使用能够反射激光的掩模的情况下，优选调整掩模的位置、形状，以使装置不被反射的激光损伤。作为屏蔽装置的材质，可以使用例如金属。作为上述金属，可举出铜、钼、钨、及它们的任意合金等。
·射束径
抗蚀剂除去部的宽度依赖于照射的激光的射束径。图9是示出进行了激光照射使抗蚀剂除去率为100％时射束径与通过该激光照射而形成的抗蚀剂除去部的宽度的关系的图。根据该结果可知，抗蚀剂除去部的宽度与使用的激光的射束径基本成比例。因此，通过蚀刻最终形成的线状槽的宽度虽然也依赖于蚀刻条件，但不会比抗蚀剂除去部的宽度窄。因此，可以选择使用的激光的射束径从而能够最终得到希望宽度的线状槽，从提高磁特性的观点考虑，优选将线状槽的宽度设为200μm以下。因此，根据图9所示的关系，射束径优选设为0.4mm以下。需要说明的是，这里，射束径是强度曲线中强度为最大强度的1/e的位置的直径。需要说明的是，在本说明书中只要没有特别说明，“线状槽的宽度”、“抗蚀剂除去部的宽度”及“射束径”就表示相对于激光的扫描方向垂直的方向上的值。
另外，为了进一步改善磁特性，更优选将射束径设为0.1mm以下。近年来，光纤激光不断发展，射束径极小的激光已经实用。本发明人等使用可得到0.1mm以下射束径的光纤激光尝试除去抗蚀剂油墨，根据其结果可知，能够得到具有极其优异的磁特性的取向性电磁钢板。表1中示出了使用各种直径的激光进行抗蚀剂除去时的射束径和最终得到的取向性电磁钢板的铁损W17/50。需要说明的是，在剥离了抗蚀剂油墨后，通过电解抛光形成了槽，然后在通常的条件下进行二次再结晶退火和张力被膜的形成，随后测定了铁损W17/50。根据表1所示的结果可知，通过使射束径为0.1mm以下，能够进一步降低铁损。在电解抛光后，确认了形成的线状槽的宽度，结果是射束径越小，线状槽的宽度越小，其结果是可以认为能够降低铁损。但是另一方面，即使将射束径减小至0.03mm，铁损也不会进一步变好。可以推测这是由于，在将射束径过度减小的情况下，光束的能量密度过度增高，在基础钢板中形成了无法用扫描电子显微镜观察到的程度的不均匀组织，或者在原理上减小槽宽所带来的铁损降低效果存在极限。因此，射束径优选设为0.03mm以上。
表1
Figure BDA0001550188180000161
·长轴径相对于短轴径之比
接着，为了评价激光的形状对抗蚀剂除去率造成的影响，将激光的短轴形状设为恒定，测定了使长轴形状变化时的抗蚀剂除去率。激光扫描沿板宽方向进行，激光的输出功率设为1500W。另外，以短轴为轧制方向、长轴为与轧制垂直方向的方式照射激光。将得到的结果示于表2。根据该结果可知，长轴径相对于短轴径之比(以下，也称为“长短轴比”)越接近1、即激光束的形状越接近正圆，抗蚀剂除去率越高。可以认为这是由于，如果短轴径相同，则长短轴比越高，以输出功率/光束面积表示的功率密度越降低。因此，优选激光的长轴径相对于短轴径之比设为1.25以下。即使激光的输出功率相同，也可通过缩小长短轴比来提高功率密度，其结果是能够获得足够的抗蚀剂除去率。如果抗蚀剂除去率足够高，则能够进一步提高激光的扫描速度，因此可进一步提高生产性。特别是如上所述，从提高取向性电磁钢板的磁特性的观点考虑，在将射束径设为0.1mm以下的情况下，需要使用芯径小的光纤，因此有时难以提高激光的输出功率。因此，为了即使以这样的小直径光束也可获得优异的生产性，更优选将长短轴比设为1.1以下。
表2
Figure BDA0001550188180000171
·激光照射部的组织
在本发明的方法中，由于使用输出功率为1500W以上的激光，因此能够降低激光照射对基础钢板造成的影响。具体而言，在将形成有线状槽的取向性电磁钢板进行了退火后的状态下，可以使槽形成部附近的结晶位向分布与槽形成部以外的部分(以下，称为“其它部分”)“同等”。上述效果例如可以如下所述进行确认。
首先，将通过蚀刻形成了线状槽的取向性电磁钢板进行退火，制成试样。接着，在上述试样的槽形成部附近和其它部分这两者中测定板厚方向截面的结晶位向分布。这里，如图10所示，上述槽形成部附近的观察范围设为以槽的中心线为中央沿轧制方向0.3mm、且沿板厚方向距钢板表面0.3mm的范围。另外，如图10所示，上述其它部分的观察范围设为以相邻的两个线状槽的中间点为中央沿轧制方向0.3mm、且沿板厚方向距钢板表面0.3mm的范围。其中，在板厚低于0.3mm的情况下，将轧制方向0.3mm×板厚方向全部厚度的范围设为截面观察范围。需要说明的是，上述退火可以按照通常方法进行一次或两次。另外，上述结晶位向分布可以通过电子背散射衍射(Electron BackScatter Diffraction：EBSD)法等进行测定。另外，晶体取向分布为“同等”是指，在距表面10°以内具有(111)、(110)、(100)的晶面的晶粒的存在比(面积比)中最大的值为平均值±2σ以内的范围。
[蚀刻工序]
在激光照射工序结束后，进行蚀刻，在钢板表面形成线状槽。蚀刻所使用的方法只要是能够蚀刻钢板的方法即可，可以使用任意的方法，优选使用化学蚀刻及电解蚀刻中的至少一种。从控制蚀刻量的观点考虑，更优选使用电解蚀刻。在化学蚀刻的情况下，可以使用例如含有选自FeCl3、HNO3、HCl、H2SO4中的至少一种的水溶液作为蚀刻液。另外，在电解蚀刻的情况下，可以使用例如含有选自NaCl、KCl、CaCl2、NaNO3中的至少一种的水溶液作为蚀刻液(电解液)。
另外，在进行蚀刻时，优选对蚀刻液进行搅拌。通过搅拌蚀刻液，能够消除蚀刻槽内的温度、浓度的不均，可更均匀地进行蚀刻。另外，通过提高槽内的镀敷液的流速，也能够提高蚀刻效率。进行上述搅拌的方法没有特别限定，例如可以使用机械搅拌、利用使蚀刻液循环而进行的搅拌等。在进行机械搅拌的情况下，考虑到对蚀刻液的耐受性，优选使用树脂制的搅拌构件。在进行利用循环进行的搅拌的情况下，例如，可以在蚀刻槽内设置蚀刻液的喷出口，使用泵等使蚀刻液从上述喷出口喷出。
在通过电解蚀刻进行上述蚀刻的情况下，可以用任意方法进行对钢板的通电，例如，可以使用径向槽式(radial cell type)或水平槽式(horizontal cell type)的蚀刻槽，通过直接通电或间接通电进行通电。电解条件可以根据处理对象的钢板、使用的电解液等适当调整，例如，可以在1～100A/dm2的范围内调整电流密度。
通过蚀刻形成的线状槽的形状可以根据激光束形状、蚀刻条件进行调整，从取向性电磁钢板的磁特性的观点考虑，优选将线状槽的宽度设为30μm以上且200μm以下，并将深度设为10μm以上且40μm以下。
[线状槽形成装置]
本发明的槽形成方法没有特别限定，只要能够进行上述各工序即可，可以使用任意装置来实施。但是，从生产性的观点考虑，优选使用能够连续处理以卷的形式供给的取向性电磁钢板的连续式处理装置。
作为上述连续式的处理装置，更优选使用如下线状槽形成装置，其依次配置有以下部分：
送出部，其用于送出卷绕成卷状的取向性电磁钢板；
焊接部，其用于将卷彼此接合；
抗蚀剂涂布部，其用于在所述取向性电磁钢板的表面涂布抗蚀剂；
干燥部，其用于将涂布于所述取向性电磁钢板的表面的抗蚀剂干燥；
激光照射部，其用于对涂布有所述抗蚀剂的取向性电磁钢板的表面照射激光，部分除去抗蚀剂；
蚀刻部，其用于对除去了抗蚀剂的部分的所述取向性电磁钢板进行蚀刻；
抗蚀剂除去部，其用于从所述取向性电磁钢板的表面除去抗蚀剂；
切断部，其用于将所述取向性电磁钢板切断；及
卷取部，其用于卷取所述取向性电磁钢板；
所述线状槽形成装置还具备用于使所述激光照射部的板通过速度为恒定的活套。通过设置焊接部将卷彼此焊接而使板通过，由此能够连续处理多个卷而不使线停止。另外，如果在上述焊接时等在线的一部分位置处板通过速度降低，则减速至激光照射部的板通过速度，照射能量暂时性增大，结果是得到的取向性电磁钢板的磁特性可能发生波动。但是，通过设置用于使板通过速度为恒定的活套，能够抑制激光照射部的板通过速度的改变，可以防止取向性电磁钢板的磁特性的波动。需要说明的是，具体而言，优选分别在上述焊接部与上述抗蚀剂涂布部之间、及上述抗蚀剂除去部与上述切断部之间设置上述活套。
上述线状槽形成装置的抗蚀剂涂布部、干燥部、激光照射部及蚀刻部只要是能够分别进行上述抗蚀剂涂布工序、抗蚀剂干燥工序、激光照射工序及蚀刻工序的结构即可。另外，上述送出部、焊接部、切断部、卷取部及活套可以使用通常的钢板处理线所使用的装置等。
实施例
接着，基于实施例具体地说明本发明。以下的实施例示出了本发明的优选的一例，本发明并不受该实施例的任何限定。本发明的实施方式可以在符合本发明主旨的范围内适当变更，这些变更均包含于本发明的技术范围。
＜实施例1＞
为了评价激光照射条件的影响，在多个条件下在取向性电磁钢板的表面形成了线状槽。作为上述取向性电磁钢板，使用了含有3.4质量％的Si的板厚0.22mm的取向性电磁钢板。首先，通过按照通常方法进行轧制而得到了上述取向性电磁钢板，然后通过凹版胶印法在该钢板的整个表面均匀地涂布了抗蚀剂。抗蚀剂的涂布厚度为7μm。
在涂布了抗蚀剂后，以220℃、40秒钟进行干燥，接着，在表3所示的条件下，沿钢板的宽度方向直线状地进行扫描，并同时照射激光。上述激光扫描沿轧制方向以3.5mm间隔周期性地进行。在激光照射结束后，观察钢板表面，评价了激光照射部的抗蚀剂除去率和有无激光导致的基础钢板熔融。评价结果如表3所示。
接着，进行电解蚀刻，形成了线状槽。作为电解液，使用20％的NaCl水溶液，预先进行了电流密度调整，以便形成希望的线状槽。电解条件设为，电解液温度：25℃，电流密度：8A/dm2，通电时间：3分钟。在蚀刻结束后，使用NaOH水溶液除去了残留于钢板表面背面的抗蚀剂。上述NaOH水溶液的温度保持为50～70℃。然后，进行了水洗及表面清洗。
接着，在进行了脱碳退火后，调查了激光照射部与其它部分的结晶位向分布的差别。即，在距表面10°以内具有(111)、(110)、(100)的晶面的晶粒的存在比(面积比)中最大的值为平均值±2σ以内的范围时，将该情况作为“无”差别，将除此以外的情况作为“有”差别。评价结果如表3所示。需要说明的是，测定通过以上叙述的方法进行，测定范围如图10所示。
根据上述试验的结果可知，在激光的输出功率低于1500W的No.1中，虽然可以通过延长扫描时间使抗蚀剂除去率为100％，发生因激光导致的基础钢板的熔融，并且在结晶位向分布中观察到了差别。与之相对，在输出功率为1500W以上的实施例中，能够形成线状槽而不产生成为使磁特性降低的主要原因的结晶位向分布的差别。
另外，为了评价抗蚀剂图案的形成方法的影响，作为比较例，通过现有方法制作了形成有线状槽的取向性电磁钢板。即，在与上述实施例中使用的取向性电磁钢板相同的取向性电磁钢板的表面上，使用凹版辊将抗蚀剂印刷成图案状，所述凹版辊调整了凹版槽的配置，以便在形成线状槽的部分不涂布抗蚀剂。在与上述的实施例相同的条件下，将抗蚀剂的涂布厚度设为7μm，上述抗蚀剂图案沿轧制方向具有以3.5mm间隔未涂布抗蚀剂的部分(抗蚀剂未涂布部)。
涂布抗蚀剂后，在与上述实施例相同的条件下进行干燥，测定了抗蚀剂未涂布部的平均宽度及其波动。在抗蚀剂未涂布部的观察中，使用显微镜，通过切断法测定30个点的宽度，求出其平均值。另外，宽度的波动设为上述30个点中的测定值的1σ。将测定结果作为No.8示于表4。另外，为了比较，对于表3所示的实施例中的No.7进行了同样的测定，将结果一并示于表4。
接着，对上述No.8的钢板实施电解蚀刻而不进行激光照射，在抗蚀剂未涂布部形成了线状槽。线速度设为与No.7相同的63mpm。然后，通过与上述实施例相同的条件进行了抗蚀剂的除去和清洗。
另外，对于进行了抗蚀剂的除去和清洗的No.7、8的钢板，在相同条件下进行了脱碳退火、最终退火及张力被膜的形成，然后测定了铁损W17/50。测得的铁损的波动如表4所示。
根据表4所示的结果可知，在通过凹版印刷形成抗蚀剂图案的方法中，抗蚀剂未涂布部的形状的波动大，其结果是取向性电磁钢板的磁特性的波动大。与此相对，根据本发明的方法，由于通过激光进行抗蚀剂的图案形成，因此抗蚀剂除去部的形状的波动受到抑制，其结果是能够得到磁特性的均匀性优异的取向性电磁钢板。
Figure BDA0001550188180000221
表4
Figure BDA0001550188180000231
＜实施例2＞
另外，为了评价射束径的影响，进行了以下的实验。首先，作为待形成槽的金属带，准备了轧制为板厚0.22mm且含有3.4％的Si的取向性电磁钢板。通过凹版胶印法在上述取向性电磁钢板的表面背面涂布蚀刻抗蚀剂，使得厚度为1μm，在220℃×40秒钟的条件下进行了干燥。接着，使用射束径为0.07mm的光纤激光在表5所示的条件下进行激光照射，沿轧制方向以4mm间隔直线状地除去抗蚀剂油墨。接着，进行了电解蚀刻。电解液设为NaCl水溶液，且预先调整了电流密度，以便形成希望的槽。在蚀刻后，使用NaOH水溶液除去了残留于钢板表面背面的抗蚀剂。上述NaOH水溶液的温度保持为50～70℃。然后，进行了水洗及表面清洗。另外，在进行了脱碳退火和最终退火、张力被膜形成等工序后，测定了铁损。铁损的测定通过试验片的总质量为500g的爱泼斯坦试验进行。
Figure BDA0001550188180000241
根据表5所示的结果可知，通过将激光的射束径设为0.1mm以下、将光束形状的长短轴比设为1.1以下，可以得到磁特性更优异的取向性电磁钢板。

Claims (5)

1.一种线状槽形成方法，该方法包括：
抗蚀剂涂布工序，在未形成镁橄榄石被膜及张力赋予被膜的状态的取向性电磁钢板表面直接涂布抗蚀剂，所述抗蚀剂以热固性树脂为主成分；
激光照射工序，沿所述取向性电磁钢板的轧制方向周期性地进行激光扫描，所述激光扫描通过沿横穿所述取向性电磁钢板的轧制方向的方向进行扫描并同时照射激光，从而将照射了所述激光的部分的抗蚀剂除去；
蚀刻工序，对除去了所述抗蚀剂的部分的取向性电磁钢板进行蚀刻，形成线状槽；
抗蚀剂除去工序，在所述蚀刻工序之后，从所述取向性电磁钢板表面除去所述抗蚀剂，其中，
所述抗蚀剂的涂布厚度为0.5～10μm，
所述激光的输出功率为1500W以上，
所述激光扫描使用2～5台的激光照射装置进行，
一次扫描中照射的激光在钢板表面上实际扫描的钢板上扫描时间t’相对于每一次所述激光扫描的扫描时间t之比Y(＝t’/t)为0.8以下。
2.如权利要求1所述的线状槽形成方法，其中，
每一次所述激光扫描的扫描时间t为2.5毫秒以上。
3.如权利要求2所述的线状槽形成方法，其中，
所述激光扫描使用2～3台激光照射装置进行，
所述激光在与扫描方向垂直的方向上的射束径为超过0.1mm且0.4mm以下，
所述激光的长轴径相对于短轴径之比为1.25以下。
4.如权利要求2所述的线状槽形成方法，其中，
所述激光扫描使用4或5台激光照射装置进行，
所述激光在与扫描方向垂直的方向上的射束径为0.03mm以上且0.1mm以下，
所述激光的长轴径相对于短轴径之比为1.1以下。
5.一种线状槽形成装置，其依次配置有以下部分：
送出部，其用于送出卷绕成卷状的取向性电磁钢板；
焊接部，其用于将卷彼此接合；
抗蚀剂涂布部，其用于在未形成镁橄榄石被膜及张力赋予被膜的状态的所述取向性电磁钢板的表面直接涂布抗蚀剂，所述抗蚀剂以热固性树脂为主成分；
干燥部，其用于将涂布于所述取向性电磁钢板的表面的抗蚀剂干燥；
激光照射部，其用于对涂布有所述抗蚀剂的取向性电磁钢板的表面沿横穿所述取向性电磁钢板的轧制方向的方向进行扫描并同时照射激光，部分除去抗蚀剂；
蚀刻部，其用于对除去了抗蚀剂的部分的所述取向性电磁钢板进行蚀刻；
抗蚀剂除去部，其用于从所述取向性电磁钢板的表面除去抗蚀剂；
切断部，其用于将所述取向性电磁钢板切断；及
卷取部，其用于卷取所述取向性电磁钢板，
所述线状槽形成装置还具备用于使所述激光照射部的板通过速度为恒定的活套、以及激光屏蔽装置，
所述激光屏蔽装置用于屏蔽所述激光，使得一次扫描中照射的激光在钢板表面上实际扫描的钢板上扫描时间t’相对于每一次所述激光扫描的扫描时间t之比Y(＝t’/t)为0.8以下。
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