CN107797270A - 光学装置、加工装置及物品制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了光学装置、加工装置及物品制造方法。该光学装置包括:包括第一反射表面和第二反射表面的可旋转反射部件;光学***,包括多个反射表面并且被配置为在该多个反射表面处依次反射已经于第一反射表面处反射的光以使光入射到第二反射表面上;驱动部分,被配置为改变反射部件的角度;控制单元,被配置为控制驱动部分以改变在于第二反射表面处反射之后从反射部件发射出的光的路径;以及光入射部分,被配置为识别已经在第一反射表面处反射的光的位置。

Description

光学装置、加工装置及物品制造方法
技术领域
本发明涉及光学装置、加工装置及物品制造方法。
背景技术
在激光加工装置等中的光学扫描装置可以包括平移光学***、会聚光学***以及偏转光学***,用于会聚来自方位角(θx,θy)的光并且利用经会聚的光照射物体上的位置(x,y,z)。平移光学***是使入射到下面描述的会聚光学***上的光平移(平行移位)以改变方位角的光学***(见日本专利申请公开No.2016-103007)。会聚光学***是改变光的焦点位置(z)以将光会聚于物体上的光学***。偏转光学***(也称为扫描光学***)包括用于改变光照射位置(x,y)的偏转光学元件,诸如镜(mirror)。在这些光学***当中,在日本专利申请公开No.2016-103007中讨论的平移光学***包括具有第一反射表面和第二反射表面的可旋转反射部件。平移光学***还包括在多个反射表面处依次反射已经由第一反射表面反射的光以使光入射在第二反射表面上的光学***。平移光学***还包括调整单元,该调整单元通过改变反射部件的旋转角度来调整已经由第二反射表面反射并从反射部件发射出的光的路径。这样的配置实现了对从反射部件最终发射出的光的平移(平行移位)。此外,通过设置两组平移光学***,光能够沿两个轴向方向平移。当使已经从反射部件发射出的光偏心移位并入射在会聚光学***(聚光透镜)上时,从会聚光学***发射出按照从偏心量以及会聚光学***的焦距确定的倾斜角度发生倾斜的经会聚的光。经会聚的光可以被用来在光加工装置等中加工物体。在光加工装置中,利用经会聚的光照射物体,以例如通过热效应或波效应在物体中钻孔。
为使用这样的配置,入射在光学扫描装置的光入口上的光(激光)的位置和角度必须受到控制,并且如果需要的话受到精确调整。为了精确调整角度,除了在光入口处的对准之外,还需要通过在光在光学扫描装置内部的光路上具有比较小的直径的位置处观察(监测)或测量光来进行光的对准。为了该观察或测量,光学扫描装置的保护盖被移除,目标板(荧光板等)被***光路内,并且在板上的亮点的位置被视觉上观察到或者其图像被拾取,这会是麻烦的。可以取决于指示入射光的路径的图像拾取或者视觉检查(观察)的结果来调整入射光的路径(例如,可以调整光源的诸如位置或取向之类的安装状态)。如此频繁地要求这样的耗时的调整并不优选。
另外,保护盖的移除增大了受高能量光(例如,激光)助长的由附着于光学元件上的灰尘损坏光学元件的风险。由于这个原因,可能有必要在使用这样的光学扫描装置的任何时候都保持清洁的环境。另外,这样的光学扫描装置可能必须配备有用于保护用户(工作人员)的特殊保护工具,该特殊保护工具会是难以移除的。由于上述这些点以及其它实际问题,如上所述的调整会是麻烦的。
根据一种实施例,本发明涉及有利地实现入射光的路径的调整的光学装置。
发明内容
根据本发明的一个方面,光学装置包括:包括第一反射表面和第二反射表面的反射部件;光学***,包括多个反射表面并且被配置为在该多个反射表面上依次反射已经由第一反射表面反射的光,以将光引导到第二反射表面;驱动部分,被配置为改变光在反射部件的第一反射表面上的入射角;控制单元,被配置为控制驱动部分使得在光已经于第二反射表面反射之后从反射部件输出的光的路径能够受到控制;以及光入射部分,被配置为指示在光已经由第一反射表面反射之后的入射光的位置。
从以下参照附图对示例性实施例的描述,本发明的其它特征将变得清楚。下面描述的本发明的每个实施例都能够单独实施,或者在必要的情况下或在将来自个体实施例的元件或特征组合到单一实施例中有利的情况下作为多个实施例或其特征的组合来实施。
附图说明
图1例示了根据第一示例性实施例的光学装置的配置示例。
图2例示了该光学装置的一部分的配置示例。
图3例示了该光学装置的一部分的另一种配置示例。
图4例示了包括在图1至图3中的任一个图中示出的光学装置的加工装置的配置示例。
图5例示了改变反射部件的角度的驱动部分的配置示例。
图6例示了光入射部分的配置示例。
图7例示了根据第二示例性实施例的光学装置的配置示例。
图8例示了根据第二示例性实施例的光学装置的另一种配置示例。
图9例示了根据第三示例性实施例的光学装置的配置示例。
图10例示了根据第四示例性实施例的光学装置的配置示例。
图11例示了根据示例性实施例的加工装置的配置示例。
具体实施方式
下文中,将参照附图来描述本发明的示例性实施例。在用于描述示例性实施例的所有附图中,原则上由相同的符号来表示相同的部件等(除非另有说明),并且不提供关于它们的重复描述。
图2例示了根据第一示例性实施例的光学装置的一部分的配置示例。根据本示例性实施例的光学装置能够控制所发射光的路径(光路)。例如,光学装置能够使光束平移(平行移位)。根据本示例性实施例的光束平行移位机构(平移光学***)包括反射来自光源50的光束51的镜部件2(也称为反射部件)。在以下的描述中,假定每个反射表面都能够被看作是平整表面,并且光路被平移。镜部件2由例如玻璃制成,并且具有接收来自光源50的光束51的第一反射表面2a以及在相对侧的第二反射表面2b。第一反射表面2a和第二反射表面2b均具有高反射率的涂层。镜部件2可以形成为棱镜形状,并且第一反射表面2a和第二反射表面2b可以相互独立。例如,它们可以不在相对的侧。但是,第一反射表面2a和第二反射表面2b之间的相对位置关系可理想地是固定的。
镜部件2被配置为其角度可变(相对于入射光的可变角位置或取向),以能够控制(改变)已经从光学装置发射出(输出)的光的路径。图5例示了改变反射部件2的角度的驱动部分1的配置示例。如图5所示,根据本配置示例,镜部件2由(检流计(galvanometer))电机1(即,驱动部分)的输出轴1a以枢轴方式(pivotally)支撑。控制单元60将驱动信号输出到电机1,并且电机1经由输出轴1a将镜部件2旋转对应于驱动信号的驱动量(即,角位置或取向变化量)。以此方式,镜部件2被配置为可旋转的(即,入射光束的入射角可变)。在图5中,镜部件2相对于从光源50发射出的光束51倾斜大约45度。
根据第一示例性实施例的该平移光学***具有光学***80,该光学***80在多个反射表面处依次将光(已经由镜部件2反射的光)反射以通过将光引导回到镜部件2而使光再次入射到镜部件2上。光学***80包括例如固定地布置为关于光束51轴对称的四个镜3、4、5和6(反射表面)。已经由镜部件2的第一反射表面2a反射的光被依次在这些镜3、4、5和6上反射,并且被引导到镜部件2的第二反射表面2b。布置光学***80,使得已经在第二反射表面2b上反射并最终从镜部件2发射出(输出)的光具有与光束51正好在其入射到第一反射表面2a上之前的行进方向基本上一致(或基本上平行)的行进方向。应当理解,根据实施例,可以使用包括至少一个反射表面(镜)或多个反射表面(镜)的任意光学***,只要该光学***能够引导光,使得光在反射(镜)部件2的第一反射表面2a和第二反射表面2b二者上被反射,同时在光接触(engage)反射(镜)部件2前后之间保持基本上一致(或基本上平行)的行进方向。例如,相对于光束51的路径,图2中的四个镜3、4、5和6的反射表面可以被布置为处于45度。
即使改变镜部件2的旋转角(角位置或取向),发射(输出)光的角度(并且相应地,行进方向)也没有改变。因此,通过使用控制单元60来控制镜部件2的旋转角(角位置或取向),已经在第二反射表面2b上反射并从镜部件2发射出的光的路径能够得到调整,即得到平移或者处于其平行移位调整。
图3例示了该光学装置的一部分的另一种配置示例。该配置是图2中例示的构件的组合,并且包括第一平移光学***61和第二平移光学***62,其中第一平移光学***61接收来自光源50的光束51以及第二平移光学***62接收从第一平移光学***61发射出(输出)的光。第一平移光学***61具有反射从光源50发射出的光束51的角度可变的镜部件13。角度可变的镜部件13对应于图1中的镜部件2。第一平移光学***61包括与图1中的镜3、4、5和6对应的镜14-1、14-2、14-3和14-4。第二平移光学***62包括反射从第一平移光学***发射出的光束的角度可变的镜部件15。角度可变的镜部件15对应于图1中的镜部件2。第二平移光学***62还包括与图1中的镜3、4、5和6对应的镜16-1、16-2、16-3和16-4。第一平移光学***61的镜部件13的可旋转轴63与第二平移光学***62的镜部件15的可旋转轴64被定位为非平行的,例如,相互垂直的。
在第一平移光学***61中,已经由镜部件13的第一反射表面反射的入射光在镜14-1、14-2、14-3和14-4上被依次反射,并且被引导到镜部件13的与第一反射表面相对的一侧上的第二反射表面。已经由第二反射表面反射并从镜部件13发射出的光入射到第二平移光学***62的镜部件15上。在第二平移光学***62中,已经由镜部件15的第一反射表面反射的入射光在镜16-1、16-2、16-3和16-4上被依次反射,并且被引导到镜部件15的与镜部件15的第一反射表面相对的一侧上的第二反射表面。已经在镜部件15的第二反射表面处被反射并且最终(最后)从镜部件15发射出(输出)的光,具有与光束51在其与第一平移光学***61的镜部件13的第一反射表面接触时的行进方向基本上一致(基本上平行)的行进方向。如图3所示,可以采用以下配置:包括来自通过第一平移光学***61的各个镜进行的反射的光路的第一平面与包括来自通过第二平移光学***62的各个镜进行的反射的光路的第二平面彼此相交。通过布置这两个平移光学***使得第一平面和第二平面如上所述那样彼此相交,可以减小光学装置的尺寸。
在此,将描述包括上述光学装置(平移光学***)以及将已经从该光学装置发射出的光引导(照射)至物体的光学***的加工装置。图4例示了包括光学装置的加工装置的配置示例。根据本示例性实施例的加工装置包括参照图3描述的在激光光源24的后侧(后台(rear stage))处的光学装置(平移光学***)17。在光学装置17后侧,加工装置包括光束扩展光学***18和19,由此使光束扩展,使得它具有必要的平移量和直径。另外,在光束扩展光学***的后侧,加工装置包括会聚光学***(聚光透镜)22,由此使激光会聚以利用会聚的激光照射位于焦平面上的物体23。另外,加工装置包括在光束扩展光学***19与会聚光学***22之间的(检流计)镜20和21(偏转光学***),并且通过调整镜20和21的旋转角(角位置或取向)来利用经会聚的光照射物体23上的目标位置(x,y)。以上配置允许由平移光学***17对入射到会聚光学***上的光束进行平行偏心移位,并从而允许改变(调整)从会聚光学***发射出并入射到物体23上的激光束的角度(入射角)。结果,可以在物体上形成锥形孔,或者物体能够被切割以具有斜截面。
图1例示了根据第一示例性实施例的光学装置的配置示例。该光学装置包括参照图2描述的平移光学***。图1例示了以下状态(以实线示出):将镜部件2设定为用于光轴调整的角度(通过使镜部件2从相对于从光轴调整单元70输出的光束51倾斜大约45度的角度旋转相对大的角度而获得的角度)。在这种光轴调整状态中,由镜部件2反射的光束没有到达固定镜3、4、5或6,而是经由另一个固定镜8(反射型光学元件)被引导到光入射部分7。图6例示了光入射部分的配置示例。根据示例性实施例,光入射部分7被设置于光学装置的盖子(罩壳或外壳)10上,并且可以包括,例如,用于观察光的屏幕(例如,磨砂玻璃板),该屏幕包括用来识别(指示)入射光的位置的标记(index)(线7a)。除此以外,还可以设置用于拾取在屏幕上的入射光的图像的图像拾取单元100(包括,例如,透镜100a和电视(TV)摄像机100b)。取代屏幕,还可以设置用于检测入射光的位置的检测元件(诸如光电二极管阵列或多分割(multi-divided)光电二极管之类的光位置检测元件),或者将光透射到盖子10外部(即,到光学装置外部)的光透射窗口。当设置光透射窗口时,优选地将用于识别(指示)透射通过窗口的入射光的位置的屏幕、光位置检测元件和图像拾取单元中的至少一个设置在盖子10(光学装置)外部。
光束的位置(偏差)能够通过读取在具有标记(线7a)的屏幕上的亮点的位置来识别(确定)。光轴调整(入射到光学装置上的光的光路的调整)能够例如通过以下步骤来实现:进行调整,使得光入射到光学装置的光入口部分中的预定位置(例如,中心)上,并且使得光入射到光入射部分7上的预定位置(例如,中心)上。光轴调整能够通过光源50的布置状态的调整以及已经从光源50发射出(输出)的光的路径(光路)的调整中的至少一项调整来执行。光路的调整能够例如通过调整设置于光源50与光学装置的光入口部分之间的两个角度可变镜来执行。更具体地,首先,调整更接近光源50的角度可变镜的角度,使得光入射到光入口部分中的预定位置上。然后,调整离光源50更远的角度可变镜的角度,使得光入射到光入射部分7上的预定位置上。光的入射位置然后稍微偏离光入口部分中的预定位置。因而,再次调整更接近光源50的角度可变镜的角度,使得光入射到光入口部分中的预定位置上。光的入射位置然后稍微偏离光入射部分7上的预定位置。因而,再次调整离光源50更远的角度可变镜的角度,使得光入射到光入射部分7上的预定位置上。通过多次重复一系列的调整操作,可以使光入射到光引入(入口)部分的预定位置上,并且使光入射到光入射部分7的预定位置上。
尽管光轴调整单元70被示例为具有两个角度可变镜,但是光轴调整单元70并不限定于此。光轴调整单元70可以包括任意布置,只要该布置能够改变落在镜部件2上的光的入射位置和入射角度。例如,光轴调整单元70可以通过能够改变入射位置和入射角度二者的镜与固定镜的组合来实现。此外,在光以目标入射位置和目标入射角度从光学装置发射出(输出)的情况下,使得光入射到光入射部分7上,并且光在光入射部分7上的入射位置被识别出(被确定),由此能够考虑在光入射部分7上的目标入射位置来调整光轴。
根据本示例性实施例,例如,可以提供如以上描述中所讨论的在调整入射光的路径方面有利的光学装置。
图7例示了根据第二示例性实施例的光学装置的配置示例。该配置包括参照图3描述的第一平移光学***61,即,从光源50(或光轴调整单元70)发射出的光束51入射到其上的第一平移光学***61,以及已经从第一平移光学***61发射出的光入射到其上的第二平移光学***62。
在图7中,首先,将镜部件13设定为处于用于光轴调整的角度(即,与通过使镜部件13相对于来自光源50的光束51倾斜大约45度而获得的预定角度不同的角度)。利用该设定,已经由镜部件13反射的光没有到达镜14-1、14-2、14-3或14-4,而是经由另一个镜14-5(反射型光学元件)入射到第一光入射部分71上。光(束)的位置(偏差)能够通过基于设置于第一光入射部分71上的标记(线7a)读取入射到第一光入射部分71上的光的位置来识别(确定)。
然后,将镜部件13设定为相对于从光源50发射出的光束51处于参考角度(例如,45度),并且将镜部件15设定为处于用于光轴调整的角度(与通过使镜部件15相对于从光源50发射出的光束51倾斜大约45度而获得的参考角度不同的角度)。当处于该设定时,已经由镜部件15反射的光没有到达镜16-1、16-2、16-3或16-4,而是经由另一个镜16-5(另一个反射型光学元件)入射到第二光入射部分72上。光(束)的位置(偏差)能够通过基于设置于第二光入射部分72上的标记(线)读取入射到第二光入射部分72上的光的位置来识别(确定)。由于从光源50到第二光入射部分72的距离(第二光路长度)比从光源50到第一光入射部分71的距离(第一光路长度)长,因而不仅能够识别或检测从光源50入射到光学装置上的光的位置,还能识别或检测光的角度。第一光入射部分71和第二光入射部分72的配置可以类似于第一示例性实施例的光入射部分的配置。基于识别(确定)或检测的光轴调整能够通过使光入射到第一光入射部分71的预定位置上并且使光入射到第二光入射部分72的预定位置上来实现。另外,调整单元70可以类似于第一示例性实施例中的调整单元。
图8例示了根据第二示例性实施例的光学装置的另一种配置示例。在图8中,将镜部件15设定为处于用于光轴调整的角度(与通过使镜部件15相对于从光源50发射出的光束51倾斜大约45度而获得的参考角度不同的角度)。利用该设定,已经由镜部件15反射的光没有到达镜16-1、16-2、16-3和16-4,而是经由另一个镜16-5入射到半反射镜(half mirror)16-6上。透射通过半反射镜16-6的光入射到第一光入射部分73上。入射光(束)的位置(偏差)能够通过基于标记(线)读取入射到第一光入射部分73上的光的位置来识别(确定)。已经由半反射镜16-6反射的光入射到第二光入射部分74上。入射光(束)的位置(偏差)能够通过基于标记(线)读取入射到第二光入射部分74上的光的位置来识别(确定)。由于从光源50到第二光入射部分74的距离(第二光路长度)比从光源50到第一光入射部分73的距离(第一光路长度)长(L1<L2),因而不仅能够识别(确认)或检测从光源50入射到光学装置上的光的位置,而且还能识别(确认)或检测光的角度。第一光入射部分73和第二光入射部分74的配置可以类似于第一示例性实施例的光入射部分的配置。基于识别(确定)或检测的光轴调整能够通过使光入射到第一光入射部分73的预定位置上并且使光入射到第二光入射部分74的预定位置上来实现。另外,调整单元70可以类似于第一示例性实施例中的调整单元。
根据本示例性实施例,例如,可以提供如在以上描述中所讨论的对于调整入射光的路径有利的光学装置。在本示例性实施例中,光的位置能够在光学装置中的两个位置处被识别(确认)或被检测。因而,即使在光学装置中的光入口部分处的光的位置没有被单独识别或检测到,入射到光学装置上的光的位置和角度也能够被精确地识别(确认)或检测,这是有利的。
图9例示了根据第三示例性实施例的光学装置的配置示例。该配置包括参照图3描述的平移光学***,即从光源50发射出的光束51入射到其上的第一平移光学***61,以及已经从第一平移光学***61发射出的光入射到其上的第二平移光学***62。在该配置中,当高输出(能量)激光被用于钻孔操作等时,能够在透射光入射到其上的光接收元件(目标物体)处获得具有对于钻孔操作有用的足够量(能量)的光,即使镜14-1至镜14-4和镜16-1至镜16-4中的任一个的能量透过率保持为相对小。因此,将镜部件13设定为处于参考角度(例如,45度),并且设置第一光入射部分75(包括诸如四分(four-divided)光电二极管之类的光位置检测元件),其中已经透射通过部分反射表面(诸如镜14-1的部分反射表面)的光入射到第一光入射部分75上。该配置允许通过第一光入射部分75对入射到光学装置上的光的位置进行检测。另外,还设置有第二光入射部分76(诸如四分光电二极管之类的光位置检测元件),已经透射通过部分反射表面(诸如镜16-4的部分反射表面)的光入射到第二光入射部分76上。该配置允许通过第二光入射部分76对入射到光学装置上的光的位置进行检测。
由于从光源50到第二光入射部分76的距离(第二光路长度)比从光源50到第一光入射部分75的距离(第一光路长度)长,因而不仅从光源50入射到光学装置上的光的位置而且从光源50入射到光学装置上的光的角度能够被识别(确认)或检测。第一光入射部分75和第二光入射部分76的配置可以类似于第一示例性实施例的光入射部分的配置。基于识别(确定)或检测的光轴调整能够通过使光入射到第一光入射部分75的预定位置上并且使光入射到第二光入射部分76的预定位置上来实现。另外,调整单元70可以类似于第一示例性实施例中的调整单元。
根据本示例性实施例,例如,可以提供如在以上描述中所描述的对于调整入射光的路径有利的光学装置。在本示例性实施例中,能够在光学装置中的两个位置处识别(确认)或检测光的位置。因而,即使在光学装置的光入口部分处的光的位置没有被单独识别或检测到,也能够识别(确认)或检测入射到光学装置上的光的位置和角度,这是有利的。此外,即使当镜部件13和15正在被驱动(例如,在物体正被加工时),也能够基于来自两个光位置检测元件的输出信号来识别(确认)或检测入射到光学装置上的光的位置和角度,这是有利的。例如,当镜部件13和15处于参考位置(角位置)时,可以基于第一光入射部分75和第二光入射部分76的两个四分光电二极管的输出信号来识别(确定)或检测入射到光学装置上的光的位置和角度。
图10例示了根据第四示例性实施例的光学装置的配置示例。该配置包括参照图3描述的平移光学***,即,来自光源50的光束51入射到其上的第一平移光学***61,以及已经从第一平移光学***61发射出的光入射到其上的第二平移光学***62。在本示例性实施例中,镜14-1至镜14-4和镜16-1至镜16-4(多个反射表面)中的至少一个具有角度调整功能。入射到光学装置上的光的角度能够通过使用角度调整功能的镜(例如,镜14-4')来调整。通过使用在平移光学***中用于光的平移的角度可变镜部件(图3中的镜13和镜15中的至少一个),能够减少(调整或补偿)通过对具有角度调整机制的镜的角度进行调整而生成的光的(通过)位置的偏差。
根据本示例性实施例,即使在难以调整光源的光轴时,入射到光学装置上的光的角度(和位置)也能够得到调整。另外,根据本示例性实施例,入射到光学装置上的光的角度和位置能够通过使用具有角度调整功能的两个镜(在镜14-1至镜14-4和镜16-1至镜16-4当中的两个镜)来调整。此外,将根据本示例性实施例的配置应用到根据第一至第三示例性实施例的光学装置上能够提供如在以上描述中所描述的对于调整入射光的路径有利的光学装置。
在第一和第二示例性实施例中,当使光入射到光入射部分上时,可能会有透射通过镜部件2、13和15的少量透射光(一些光)。除此之外,通常没有光从光学装置(或者包括光学装置的加工装置)中发射出。但是,当任意镜部件受到损坏时,光可能从光学装置(加工装置)中发射出(泄漏)。图11例示了根据示例性实施例的加工装置的配置示例。在图11中,当镜部件13和15中的至少一个被损坏或者有缺陷时,意外的激光会经由加工光路从加工装置中发射出。
因此,如图11所示,在偏转光学***中的(检流计)镜20和21中的至少一个被设定为处于超出用于加工的角度范围(后部光学***的有效直径)的角度,以便减少或防止激光的任何意外透射(泄漏)。该设定允许光学装置或加工装置的盖子10(罩壳)阻挡光,使得能够减少或消除非合意地从加工装置发射出的光。利用该配置,不需要诸如快门之类的专用于减少或消除光的附加构件。因而,该配置在实现光学装置或加工装置的简化和尺寸缩小方面是有利的。
[关于物品制造方法的示例性实施例]
根据上述示例性实施例的加工装置可以用于物品制造方法。物品制造方法可以包括使用加工装置来加工物体的步骤,以及处理在加工步骤中加工出的物体的步骤。上述设置于加工装置中的光学装置使得能够使用(一个或多个)平移光学***将入射到会聚光学***上的光束平行偏心移位,并从而允许改变(调整)从会聚光学***发射出(输出)并入射到物体23上的激光束的角度。结果,可以利用从加工装置输出的激光束通过例如在物体上形成锥形孔、切割、测量和/或检测来加工物体。该处理可以包括可能与上述加工操作不同的加工操作中的至少一项,诸如输送、检查、分类(sorting)、组装和封装操作,即其中经加工的物体经受用于制造包括经加工的物体的物品的操作的任意操作。与常规的方法相比,本示例性实施例的物品制造方法在实现涉及制造物品的更佳性能、更佳质量、更佳生产力以及减小的生产成本中的至少一个方面是有利的。
尽管以上已经描述了本发明的示例性实施例,但不言而喻的是,本发明并不限定于这些示例性实施例,而是在本发明的要旨的范围内的各种修改和替代都是可以的。
根据本发明,例如,可以提供对于调整入射光的路径有利的光学装置。
根据本发明的一个方面,提供了使用根据本文所描述的第一、第二、第三或第四示例性实施例中的任一个示例性实施例的光学装置来校准/调整/控制在光学扫描装置的光入口上的入射光的位置和角度的方法。
虽然已经参考示例性的实施例描述了本发明,但是应当理解,本发明并不限定于所公开的示例性实施例。

Claims (15)

1.一种光学装置,其特征在于,包括:
反射部件,包括第一反射表面和第二反射表面;
光学***,包括多个反射表面并且被配置为在所述多个反射表面上依次反射已经由所述第一反射表面反射的光以将所述光引导到所述第二反射表面;
驱动部分,被配置为改变所述光在所述反射部件的所述第一反射表面上的入射角;
控制单元,被配置为控制所述驱动部分,使得在所述光已经于所述第二反射表面上反射之后从所述反射部件输出的所述光的路径能够受到控制;以及
光入射部分,被配置为指示在所述光已经由所述第一反射表面反射之后的入射光的位置。
2.根据权利要求1所述的光学装置,其中所述控制单元被配置为控制所述驱动部分,以将已经由所述第一反射表面反射的所述光引导到所述光入射部分。
3.根据权利要求2所述的光学装置,还包括反射型光学元件,所述反射型光学元件被配置为将已经由所述第一反射表面反射的所述光反射到所述光入射部分,
其中所述控制单元被配置为控制所述驱动部分,以将已经由所述第一反射表面反射的所述光朝着所述反射型光学元件引导。
4.根据前述任意一项权利要求所述的光学装置,其中所述光中的至少一些透射通过所述多个反射表面之一,并且入射到所述光入射部分上。
5.根据权利要求1所述的光学装置,其中所述光入射部分包括以下中的至少一个:被配置为检测所述入射光的位置的检测元件,用于将所述光透射到所述光学装置的外部的窗口,以及用于观察所述入射光的屏幕。
6.根据权利要求1所述的光学装置,其中所述光入射部分包括所述光入射在上面的屏幕,以及被配置为捕捉所述入射光在所述屏幕上的图像的图像拾取单元。
7.根据权利要求5所述的光学装置,其中所述屏幕包括指示所述入射光的位置的标记。
8.根据权利要求1所述的光学装置,其中所述多个反射表面中的至少一个具有角度调整功能。
9.根据权利要求1所述的光学装置,还包括:
第二反射部件,包括第三反射表面以及第四反射表面,其中从所述反射部件输出的所述光入射到所述第三反射表面上;
第二光学***,包括第二组多个反射表面,并且被配置为在所述第二组多个反射表面上将已经由所述第三反射表面反射的光依次反射以将所述光引导到所述第四反射表面;
第二驱动部分,被配置为改变所述光在所述第二反射部件的所述第三反射表面上的入射角;
第二控制单元,被配置为控制所述第二驱动部分,使得在所述光已经于所述第四反射表面上反射之后从所述第二反射部件输出的所述光的路径能够受到控制;以及
第二光入射部分,被配置为在所述光已经由所述第三反射表面反射之后指示所述入射光的位置。
10.根据权利要求1所述的光学装置,其中所述光入射部分包括位于与所述第一反射表面分开第一光路长度的位置处的第一光入射部分以及位于与所述第一反射表面分开第二光路长度的位置处的第二光入射部分。
11.根据权利要求1所述的光学装置,还包括调整器,所述调整器被配置为在所述光已经由所述第一反射表面反射之后基于所述入射光的被指示的位置来调整以下各项中的至少一项:
在所述光学装置与朝着所述反射部件的所述第一反射表面发射所述光的光源之间的布置配置;以及
从所述光源发射出的所述光在所述光于所述第一反射表面上反射之前的路径。
12.一种加工装置,其特征在于,包括:
根据权利要求1所述的光学装置;以及
会聚光学***,被配置为会聚从所述光学装置输出的所述光以利用经会聚的光来照射目标位置。
13.根据权利要求12所述的加工装置,还包括被配置为使从所述光学装置输出的所述光偏转的偏转光学***,
其中,当所述控制单元控制所述驱动部分以将已经由所述第一反射表面反射的所述光引导到所述光入射部分时,所述控制单元还被配置为控制所述偏转光学***使得从所述加工装置输出的没有照射所述目标位置的光减少。
14.一种物品制造方法,其特征在于,包括:
使用根据权利要求12所述的加工装置,以利用经会聚的光来照射所述物体上的所述目标位置来加工物体;以及
对经加工的物体进行处理以制造包括所述经加工的物体的物品。
15.一种非暂时性计算机可读存储介质,其特征在于,所述非暂时性计算机可读存储介质存储包括指令的程序,所述指令在由加工装置执行所述程序时使所述加工装置实施根据权利要求14所述的方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110824684A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 华中科技大学 一种高速立体三维多模态成像***和方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11662562B2 (en) * 2020-02-09 2023-05-30 Kla Corporation Broadband illumination tuning

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6067127A (en) * 1997-07-08 2000-05-23 Sony Corporation Method and apparatus for reducing the rotation rate of mirrors in a high resolution digital projection display
CN105607248A (zh) * 2014-11-13 2016-05-25 佳能株式会社 光学装置、加工装置以及物品制造方法
CN105892231A (zh) * 2015-02-16 2016-08-24 佳能株式会社 光刻装置、光刻方法、程序、光刻***和物品制造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010606B2 (ja) * 1977-05-17 1985-03-19 キヤノン株式会社 走査効率の高い走査光学系
GB2316253B (en) * 1979-10-09 1998-07-01 Rank Organisation Ltd Combined rangefinding,thermal imaging system
DE3530189A1 (de) * 1985-08-23 1987-03-05 Zeiss Carl Fa Einrichtung zur lagekorrektur eines ueber eine gelenkoptik gefuehrten laserstrahls
US4840483A (en) * 1987-12-18 1989-06-20 Cincinnati Milacron Inc. Alignment tool for laser beam delivery systems and method of alignment
JPH0518815A (ja) * 1991-07-10 1993-01-26 Nec Corp レーザビーム位置補正装置
US5923418A (en) * 1995-02-21 1999-07-13 Clark-Mxr, Inc. Apparatus for controlling the position and direction of a laser beam
JP2779778B2 (ja) * 1995-02-23 1998-07-23 株式会社篠崎製作所 レーザ発振光オートアラインメント装置
JPH10318718A (ja) * 1997-05-14 1998-12-04 Hitachi Ltd 光学式高さ検出装置
US20030197117A1 (en) * 2002-04-22 2003-10-23 Knirck Jeffrey G. Method and apparatus for compensating a vector command to a galvanometer with light beam pointing error information
JP2005118815A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2006281268A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
TWI367800B (en) * 2005-06-17 2012-07-11 Olympus Corp Laser beam machining method and apparatus
JP2007175744A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における光路軸の調整装置
JP2008238184A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JP5207827B2 (ja) * 2008-05-22 2013-06-12 キヤノン株式会社 ガルバノ装置、加工装置、ガルバノ装置におけるミラーの倒れ角を得る方法、および、加工方法
JP5540664B2 (ja) * 2009-11-20 2014-07-02 日本電気株式会社 光軸調整システム、光軸調整装置、光軸調整方法、及びプログラム
JP5518612B2 (ja) * 2010-07-20 2014-06-11 株式会社ディスコ 光学装置およびこれを備えるレーザー加工装置
KR20120016456A (ko) * 2010-08-16 2012-02-24 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
JP2015141372A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 株式会社ミツトヨ 照射装置、照射方法、測定装置、及び測定方法
JP6595879B2 (ja) * 2014-11-13 2019-10-23 キヤノン株式会社 光学装置、加工装置、および、物品の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6067127A (en) * 1997-07-08 2000-05-23 Sony Corporation Method and apparatus for reducing the rotation rate of mirrors in a high resolution digital projection display
CN105607248A (zh) * 2014-11-13 2016-05-25 佳能株式会社 光学装置、加工装置以及物品制造方法
CN105892231A (zh) * 2015-02-16 2016-08-24 佳能株式会社 光刻装置、光刻方法、程序、光刻***和物品制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110824684A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 华中科技大学 一种高速立体三维多模态成像***和方法

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