CN107761049A - 蒸镀用uv前处理设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种蒸镀用UV前处理设备,包括:壳体,所述壳体内部具有固化腔室;所述壳体的一端设置有进料口,所述壳体的相对另一端设置有出料口;UV光源,设置于所述固化腔室内部;其中,所述固化腔室内壁设置有吸光层;有益效果为:本发明提供的蒸镀用UV前处理设备,通过在蒸镀用UV前处理设备的腔室内壁设置吸光层,以吸收部分UV光,避免UV光通过腔室内壁反射到TFT阵列基板的TFT器件上,使得TFT器件免受UV光照射,保证TFT器件的电性不被影响。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板制造领域,尤其涉及一种蒸镀用UV前处理设备。
背景技术
在显示面板制备工艺中,存在对TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)阵列基板的透明金属部分进行UV(紫外光)处理的工序,然而,TFT对UV处理较为敏感,即使TFT阵列基板中存在遮光层,经过UV处理后的基板电性依然会发生较大变化,但UV处理是蒸镀段不可缺少的前处理工艺。
综上所述,现有技术对TFT阵列基板进行UV处理时,会对TFT阵列基板的TFT器件造成电性影响,进而导致TFT阵列基板的品质降低,影响显示面板的显示效果。
发明内容
本发明提供一种蒸镀用UV前处理设备,能够吸收部分区域的UV光,进而避免UV光照射到TFT阵列基板的TFT器件,以解决UV光对TFT阵列基板的TFT器件造成电性影响的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种蒸镀用UV前处理设备,包括:壳体,所述壳体内部具有固化腔室;所述壳体的一端设置有进料口,所述壳体的相对另一端设置有出料口;UV光源,设置于所述固化腔室内部;其中,所述固化腔室内壁设置有吸光层。
根据本发明一优选实施例,所述UV光源设置于所述固化腔室的顶面,所述吸光层设置于所述固化腔室的底面及四周。
根据本发明一优选实施例,所述固化腔室内设置有基台,所述基台设置于所述固化腔室的底面,所述基台上放置有TFT阵列基板。
根据本发明一优选实施例,所述TFT阵列基板包括:
玻璃基板;
遮光层图案,形成于所述玻璃基板表面;
缓冲层,制备于所述玻璃基板表面,且覆盖所述遮光层图案;
TFT器件,设置于所述缓冲层表面,且与所述遮光层图案相对应;
间绝缘层,制备于所述缓冲层表面,且覆盖所述TFT器件;
钝化层,制备于所述间绝缘层表面;
平坦化层,制备于所述钝化层表面;
阳极金属图案,制备于所述平坦化层表面;
其中,所述TFT阵列基板设置有阳极金属图案的一侧靠近所述UV光源。
根据本发明一优选实施例,所述固化腔室内设置有遮光板,所述遮光板平行于所述固化腔室底面,所述遮光板的四个端部对应贴合所述固化腔室的四周表面,所述遮光板包括遮光区和位于所述遮光区内的透光区,其中,所述透光区的第一长边的长度等于所述TFT阵列基板的第一长边的长度,所述透光区的第一短边的长度等于所述TFT阵列基板的第一短边的长度。
根据本发明一优选实施例,所述固化腔室的四周表面开设有滑槽,所述滑槽垂直于所述固化腔室底面表面,所述遮光板的边缘设置有匹配所述滑槽的固定件,所述固定件滑移连接所述滑槽。
根据本发明一优选实施例,所述遮光板的遮光区表面设置有所述吸光层。
根据本发明一优选实施例,所述遮光板的遮光区表面设置有可移动至所述透光区的延长板。
根据本发明一优选实施例,所述延长板的一端铰接于所述遮光板的遮光区边缘。
根据本发明一优选实施例,所述吸光层采用碳纳米管制备。
本发明的有益效果为:本发明提供的蒸镀用UV前处理设备,通过在蒸镀用UV前处理设备的腔室内壁设置吸光层,以吸收部分UV光,避免UV光通过腔室内壁反射到TFT阵列基板的TFT器件上,使得TFT器件免受UV光照射,保证TFT器件的电性不被影响;解决了现有技术对TFT阵列基板进行UV处理时,会对TFT阵列基板的TFT器件造成电性影响,进而导致TFT阵列基板的品质降低,影响显示面板的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的蒸镀用UV前处理设备结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有技术对TFT阵列基板进行UV处理时,会对TFT阵列基板的TFT器件造成电性影响,进而导致TFT阵列基板的品质降低,影响显示面板的显示效果;本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示,本发明提供的蒸镀用UV前处理设备,包括:壳体101,所述壳体101内部具有固化腔室102;所述壳体101的一端设置有进料口,所述壳体101的相对另一端设置有出料口;待UV处理的TFT阵列基板100从所述进料口送入,经过UV处理后,所述TFT阵列基板100从所述出料口移出;UV光源103,设置于所述固化腔室102内部;其中,所述固化腔室102内壁设置有吸光层。
所述壳体101为金属壳体;所述固化腔室102包括有顶面、底面和四个侧面,所述UV光源103设置于所述固化腔室102的顶面,所述TFT阵列基板100设置于所述固化腔室102的底面,所述吸光层可仅设置在所述固化腔室102的底面和四个侧面;从而避免UV光经过所述固化腔室102的侧面和底面反射至TFT器件107上;所述固化腔室102的顶面为金属面,UV光照射至所述TFT阵列基板100的透明金属层后,反射至所述固化腔室102的顶面,UV光再次经所述固化腔室102的顶面反射至所述TFT阵列基板100表面,起到对UV光的充分利用。
所述TFT阵列基板100包括:玻璃基板104;遮光层图案105,形成于所述玻璃基板104表面;缓冲层106,制备于所述玻璃基板104表面,且覆盖所述遮光层图案105;TFT器件107,设置于所述缓冲层106表面,且与所述遮光层图案105相对应;间绝缘层108,制备于所述缓冲层106表面,且覆盖所述TFT器件107;钝化层109,制备于所述间绝缘层108表面;平坦化层110,制备于所述钝化层109表面;阳极金属图案111,制备于所述平坦化层110表面;其中,所述TFT阵列基板100设置有所述阳极金属图案111的一侧靠近所述UV光源103;从而,所述TFT阵列基板100的所述TFT器件107与所述UV光源103之间存在所述间绝缘层108、所述钝化层109以及所述平坦化层110,多层膜层的保护避免UV光穿透膜层照射到所述TFT器件107上。
所述固化腔室102内设置有遮光板,所述遮光板平行于所述固化腔室102底面,所述遮光板的四个端部对应贴合所述固化腔室102的四周表面,所述遮光板包括遮光区和位于所述遮光区内的透光区,其中,所述透光区的第一长边的长度等于所述TFT阵列基板100的第一长边的长度,所述透光区的第一短边的长度等于所述TFT阵列基板100的第一短边的长度;在所述固化腔室102内增设遮光板,所述遮光板的透光区域的尺寸与所述TFT阵列基板100的尺寸相当,以保证所述TFT阵列基板100表面都够正常照射到UV光;所述遮光板的遮光区置于所述TFT阵列基板100的边缘与所述固化腔室102的侧面之间的区域,以将所述TFT阵列基板100***区域的UV光遮挡,避免UV光通过所述固化腔室102的侧面反射至所述TFT器件107。
所述固化腔室102的四周表面开设有滑槽,所述滑槽垂直于所述固化腔室102底面表面,所述遮光板的边缘设置有匹配所述滑槽的固定件,所述固定件滑移连接所述滑槽;从而,所述遮光板可在所述固化腔室102内垂直移动,通过移动所述遮光板,可调节所述遮光板与所述UV光源103之间的距离,所述遮光板距离所述UV光源103的距离越近,所述UV光源103的辐射范围越广,从而可适用于不同尺寸的所述TFT阵列基板100。
所述遮光板的遮光区表面设置有所述吸光层;设置于所述遮光板表面的吸光层,与设置于所述固化腔室102内侧的吸光层,均采用碳纳米管制备,经实验得出,采用碳纳米管制备的吸光层,吸光率超过90%。
所述遮光板的遮光区表面设置有可移动至所述透光区的延长板;所述延长板表面同样设置有吸光层;所述延长板用以选择性的增加所述遮光板的遮光面积,从而适配不同尺寸的所述TFT阵列基板100。
例如,在所述遮光板的内侧边缘设置卡件,将所述延长板卡设于所述卡件中,所述延长板的大部分区域伸入至所述透光区内,进而满足小尺寸TFT阵列基板的UV处理。
又如,所述延长板的一端铰接于所述遮光板的遮光区边缘;在需要增加所述遮光板的遮光面积时,将所述延长板翻转至另一侧,使得所述延长板转至所述透光区内。
本发明的有益效果为:本发明提供的蒸镀用UV前处理设备,通过在蒸镀用UV前处理设备的腔室内壁设置吸光层,以吸收部分UV光,避免UV光通过腔室内壁反射到TFT阵列基板的TFT器件上,使得TFT器件免受UV光照射,保证TFT器件的电性不被影响;解决了现有技术对TFT阵列基板进行UV处理时,会对TFT阵列基板的TFT器件造成电性影响,进而导致TFT阵列基板的品质降低,影响显示面板的显示效果。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,包括:壳体,所述壳体内部具有固化腔室;所述壳体的一端设置有进料口,所述壳体的相对另一端设置有出料口;UV光源,设置于所述固化腔室内部;其中,所述固化腔室内壁设置有吸光层。
2.根据权利要求1所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述UV光源设置于所述固化腔室的顶面,所述吸光层设置于所述固化腔室的底面及四周。
3.根据权利要求2所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述固化腔室内设置有基台,所述基台设置于所述固化腔室的底面,所述基台上承载有待UV处理的TFT阵列基板。
4.根据权利要求3所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述TFT阵列基板包括:
玻璃基板;
遮光层图案,形成于所述玻璃基板表面;
缓冲层,制备于所述玻璃基板表面,且覆盖所述遮光层图案;
TFT器件,设置于所述缓冲层表面,且与所述遮光层图案相对应;
间绝缘层,制备于所述缓冲层表面,且覆盖所述TFT器件;
钝化层,制备于所述间绝缘层表面;
平坦化层,制备于所述钝化层表面;
阳极金属图案,制备于所述平坦化层表面;
其中,所述TFT阵列基板设置有阳极金属图案的一侧靠近所述UV光源。
5.根据权利要求3所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述固化腔室内设置有遮光板,所述遮光板平行于所述固化腔室底面,所述遮光板的四个端部对应贴合所述固化腔室的四周表面,所述遮光板包括遮光区和位于所述遮光区内的透光区,其中,所述透光区的第一长边的长度等于所述TFT阵列基板的第一长边的长度,所述透光区的第一短边的长度等于所述TFT阵列基板的第一短边的长度。
6.根据权利要求5所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述固化腔室的四周表面开设有滑槽,所述滑槽垂直于所述固化腔室底面表面,所述遮光板的边缘设置有匹配所述滑槽的固定件,所述固定件滑移连接所述滑槽。
7.根据权利要求5所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述遮光板的遮光区表面设置有所述吸光层。
8.根据权利要求5所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述遮光板的遮光区表面设置有可移动至所述透光区的延长板。
9.根据权利要求8所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述延长板的一端铰接于所述遮光板的遮光区边缘。
10.根据权利要求1-9任一项权利要求所述的蒸镀用UV前处理设备,其特征在于,所述吸光层采用碳纳米管制备。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710927479.7A CN107761049A (zh) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | 蒸镀用uv前处理设备 |
PCT/CN2017/109106 WO2019071669A1 (zh) | 2017-10-09 | 2017-11-02 | 蒸镀用 uv 前处理设备 |
US15/735,207 US10446801B2 (en) | 2017-10-09 | 2017-11-02 | UV pretreatment apparatus used in vacuum evaporation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710927479.7A CN107761049A (zh) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | 蒸镀用uv前处理设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107761049A true CN107761049A (zh) | 2018-03-06 |
Family
ID=61267102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710927479.7A Pending CN107761049A (zh) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | 蒸镀用uv前处理设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107761049A (zh) |
WO (1) | WO2019071669A1 (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202372754U (zh) * | 2011-12-31 | 2012-08-08 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种曝光机及曝光*** |
CN103217836A (zh) * | 2013-04-12 | 2013-07-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板的光罩及其使用方法 |
CN103602132A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-02-26 | 北京卫星环境工程研究所 | 高光吸收材料及其制备方法 |
US20160041432A1 (en) * | 2011-03-02 | 2016-02-11 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
CN105607371A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板 |
CN106965357A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-07-21 | 哈尔滨工业大学 | 紫外光固化装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004271661A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Iwasaki Electric Co Ltd | シール材硬化方法及びシール材硬化装置 |
JP2005042133A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Seiko Epson Corp | 蒸着マスク及びその製造方法、表示装置及びその製造方法、表示装置を備えた電子機器 |
CN102012581B (zh) * | 2010-09-30 | 2012-08-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶盒成盒装置及其方法 |
KR20120081652A (ko) * | 2010-12-06 | 2012-07-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 포토마스크 및 그를 이용한 액정표시장치의 제조방법 |
CN103792608A (zh) * | 2011-12-31 | 2014-05-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 滤光膜材料及具有其的滤光膜和等离子显示屏 |
CN203140274U (zh) * | 2013-03-25 | 2013-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶固化装置 |
CN203417836U (zh) * | 2013-06-28 | 2014-02-05 | 上海天马微电子有限公司 | 一种紫外线固化装置 |
JP6418440B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2018-11-07 | Tianma Japan株式会社 | メタルマスク及びメタルマスクの製造方法並びにメタルマスクを用いた成膜方法 |
CN105093806B (zh) * | 2015-08-19 | 2019-12-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种uv掩膜板及其曝光方法 |
CN106430995B (zh) * | 2016-08-29 | 2022-05-24 | 深圳市信濠光电科技股份有限公司 | 基于玻璃基材的高精密uv覆膜装置及覆膜方法 |
CN106847743B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-12-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | Tft基板及其制作方法 |
-
2017
- 2017-10-09 CN CN201710927479.7A patent/CN107761049A/zh active Pending
- 2017-11-02 WO PCT/CN2017/109106 patent/WO2019071669A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160041432A1 (en) * | 2011-03-02 | 2016-02-11 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
CN202372754U (zh) * | 2011-12-31 | 2012-08-08 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种曝光机及曝光*** |
CN103217836A (zh) * | 2013-04-12 | 2013-07-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板的光罩及其使用方法 |
CN103602132A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-02-26 | 北京卫星环境工程研究所 | 高光吸收材料及其制备方法 |
CN105607371A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板 |
CN106965357A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-07-21 | 哈尔滨工业大学 | 紫外光固化装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019071669A1 (zh) | 2019-04-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180306 |
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