CN107742787A - 连接电子元件与电路板的连接模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种连接电子元件与电路板的连接模组，包括：一电路板以及一载具。该电路板具有一穿孔槽，该穿孔槽内壁具有一导电层。该载具，包括一外壳、一内部导线以及一金属端子。该外壳用以容置一电子元件。该内部导线与该电子元件电讯连接，该金属端子与该内部导线电讯连接，用以***该穿孔槽与该导电层电讯连接。该金属端子包括一基部以及一接触部，该基部顶端与该内部导线电讯连接，该接触部包括一第一接脚以及一第二接脚，该第一接脚及该第二接脚***穿孔槽后可与电路板卡固，并透过导电层将电子元件的讯号引出。

Description

连接电子元件与电路板的连接模组
技术领域
本发明之技术涉及接线端子领域，特别是指一种适用于连接电子元件与电路板连接的连接模组。
背景技术
印刷电路板的连接器应用于印刷线路板电气连接中的接线端子，也叫印刷电路板接线端子，用于实现电子元件与印刷电路板连接的一种配件产品。常见的电子元件如压电感应组件需要利用搭配印刷电路板的连接器将超音波讯号引出，即一般所称的胶框制程(Housing)。
目前印刷电路板连接器通常包括外壳以及连接端子，电子元件设置于外壳内部后，与连接端子电讯连接，连接端子可以***印刷电路板的讯号孔后，以焊接的方式将连接端子与印刷电路板固定，再将讯号引出。
另一种常见的印刷电路板连接器为公母对插式，母体包括外壳和端子，端子一部分设置在外壳内部，另一部分伸出外壳用于焊接至印刷电路板板上，端子与外壳之间填充有绝缘材料，公体与上连接导线，公体与母体分别设置有相配合的卡键与卡槽，通过公体***母体来使导线与母体内的触针连接导通，实现电路的导通与工作，但在公体与母体拔插的过程中，公体的外壳与母体的外壳有较大的摩擦，而且在未将卡键与卡槽分离时向外拉扯的过程中，都会造成母体的触针与外壳的连接松动，使得母体工作状态不稳定，严重可直接导致母体的外壳与触针直接分离，致使此印刷电路板连接器损坏而无法继续使用。
并且，由于焊接制程不容易重工(Rework)，当碰到人员嵌入脚位配置错误时，需花费较多的资源进行重工。此外，目前的印刷电路板连接器制程亦具有空焊、接触不良或锡渣导致讯号不良等潜在风险。
发明内容
本发明的主要目的系针对习用的印刷电路板连接器需要焊接制程以及不容易重工(Rework)的缺点进行改良，提出一种不须焊接制程以及容易重工(Rework)的连接模组。
为了达到上述目的，本发明系采取以下之技术手段予以达成，其中，本发明之连接电子元件与电路板的连接模组，包括：一电路板以及一载具。该电路板具有一穿孔槽，该穿孔槽内壁具有一导电层。该载具包括一外壳、一内部导线以及一金属端子。该外壳内部具有容置空间用以容置一电子元件，该内部导线设置于该外壳内部，用以与该电子元件电讯连接，该金属端子设置于该外壳外部，并与该内部导线电讯连接，该金属端子用以***该穿孔槽与该导电层电讯连接，该金属端子包括一基部以及一接触部，该基部顶端与该内部导线电讯连接，该接触部包括一第一接脚以及一第二接脚，该第一接脚及该第二接脚自该基部底端沿着同一方向延伸，且该第一接脚及该第二接脚之间具有一间隙。其中，该第一接脚的一侧边具有一第一平面，该第一平面朝向该基部具有一第一渐缩段，该第一平面朝向该第一接脚尾端具有一第二渐缩段，该第二接脚的一侧边具有一第二平面，该第二平面朝向该基部具有一第三渐缩段，该第二平面朝向该第二接脚尾端具有一第四渐缩段。
在本发明较佳实施例中，该导电层为利用电镀或化镀制程形成于该穿孔槽内壁上。
在本发明较佳实施例中，该基部更包括一延伸体，该延伸体由该基部两侧向外延伸，用以与该穿孔槽顶部接触。
在本发明较佳实施例中，该穿孔槽的顶部具有一第二导电层，该第二导电层与该导电层电讯连接。
在本发明较佳实施例中，该穿孔槽具有一内径，该接触部具有一外径，该外径的长度大于该内径的长度。
在本发明较佳实施例中，该第一接脚的尾端具有一第一凸块，该第一凸块沿着该第一接脚侧边向外延伸，该第二接脚的尾端具有一第二凸块，该第二凸块沿着该第二接脚侧边向外延伸。
在本发明较佳实施例中，所述金属端子更包括一结合部，该结合部设置于该第一接脚及该第二接脚的尾端，该结合部底端具有一椭圆体。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明较佳实施例之结构示意图；
图2为本发明较佳实施例电路板与金属端子连接示意图；
图3为本发明较佳实施例之金属端子结构示意图；
图4为本发明另一实施例之金属端子结构示意图。
附图标号说明：
电路板 1
穿孔槽 11
导电层 12
第二导电层 13
载具 2
外壳 21
内部导线 22
金属端子 23,23a
电子元件 3
基部 4,4a
延伸体 41
接触部 5，5a
第一接脚 51，51a
第一平面 511,511a
第一渐缩段 512
第二渐缩段 513
第一凸块 514
第二接脚 52
第二平面 521,521a
第三渐缩段 522
第四渐缩段 523
第二凸块 524
间隙 53
孔洞 54a
结合部 6a
内径 a
外径 b
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解，但须注意的是，该等内容不构成本发明的限定。
请同时参阅图1、2及图3所示，其为本发明连接电子元件与电路板的连接模组较佳实施例之结构示意图、电路板与金属端子连接示意图以及金属端子结构示意图。本发明之连接电子元件与电路板的连接模组包括：一电路板1、一载具2。
该电路板1为一印刷电路板(PCB)，该电路板1具有一穿孔槽11。该穿孔槽11内壁具有一导电层12，该穿孔槽11顶部具有一第二导电层13，该第二导电层13与该导电层12电讯连接。该导电层12及第二导电层13为利用电镀或化镀制程形成于该穿孔槽11内壁上，用以将讯号传递。
该载具2包括一外壳21、一内部导线22以及一金属端子23。该外壳21内部具有容置空间用以容置一电子元件3，该电子元件3为适用于触控模组的一压电感应元件。利用胶框制程(Housing)将该电子元件3与该载具2电讯连接，可透过该内部导线22及金属端子23将超音波讯号引出。该内部导线22设置于该外壳21的内部，与该电子元件3电讯连接，并将超音波讯号引出。该金属端子23设置于该外壳21的外部，并透过该外壳21的接线孔与该内部导线22电讯连接。
该金属端子23用以***该穿孔槽11，并与该导电层12电讯连接，有效的将电子元件3的超音波讯号引出，其中，该金属端子23包括一基部4以及一接触部5。
该基部4的顶端与该内部导线22电讯连接，且该基部4包括一延伸体41，该延伸体41由该基部4两侧向外延伸，当该金属端子23***该穿孔槽11时，该延伸体41可与该第二导电层13接触，可增加金属端子23与导电层的接触面积，并易于判定金属端子23是否完全***穿孔槽11。
该接触部5包括一第一接脚51以及一第二接脚52，该第一接脚51及该第二接脚52自该基部4底端沿着同一方向延伸，且该第一接脚51及该第二接脚52之间具有一间隙53。
其中，该第一接脚51的一侧边具有一第一平面511，当该金属端子23***该穿孔槽11时，该第一平面511可与该导电层12紧靠贴合，加强与电路板1的夹持力道。该第一平面511朝向该基部4具有一第一渐缩段512，且该第一平面511朝向该第一接脚51尾端具有一第二渐缩段513。该第二接脚52的一侧边亦具有一第二平面521，可加强与电路板1的夹持力道。且该第二平面521朝向该基部4具有一第三渐缩段522，该第二平面521朝向该第二接脚52尾端具有一第四渐缩段523。该第一、第二、第三及第四渐缩段可以使金属端子23***/拔除该穿孔槽11时更加顺畅，方便重工(Rework)。
在本创作一实施例中，该第一接脚51的尾端具有一第一凸块514，该第一凸块514沿着该第一接脚51侧边向外延伸；且该第二接脚52的尾端具有一第二凸块524，该第二凸块524沿着该第二接脚52侧边向外延伸，当金属端子23***该穿孔槽11，该第一凸块514、第二凸块524可与穿孔槽11的下部卡固，增加连接的稳定性。
在本创作一实施例中，该穿孔槽11具有一内径a，该接触部5具有一外径b，且该外径b的长度大于该内径a的长度。当该金属端子23***该穿孔槽11时，透过应力的作用可与穿孔槽11内壁之导电层12紧密贴合，因此不须焊接制程即可达到稳定的讯号传输目的。
请更加参阅图4所示，其为本发明连接电子元件与电路板的连接模组另一实施例之金属端子结构示意图。在本创作另一实施例中，该金属端子23a包括一基部4a、一接触部5a以及一结合部6a，该基部4a以及接触部5a的结构与本发明较佳实施例的基部4及接触部5类似，其第一接脚51a及第二接脚52a亦具有第一平面511a及第二平面521a之设计，可加强与电路板1的夹持力道。与本发明较佳实施例不同的地方在于，该结合部6a设置于该第一接脚51a及第二接脚52a的尾端，使该接触部5a中间形成类似椭圆形的一孔洞54a。该结合部6a底端具有一椭圆体，使得金属端子23a***穿孔槽11时更加顺畅。
故，请参阅全部附图所示，本发明使用时，与现有技术相较，着实存在下列优点：
(1)本发明之提供一种连接电子元件与电路板的连接模组，其电路板具有导电层的设计，可以省略焊接或可插拔导线之费用。
(2)本发明之连接电子元件与电路板的连接模组，除了省略了焊接制程降低制造成本外，亦具有减少讯号线接线员焊接错误时重工的成本等优点。
透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合发明专利要件，依法提出申请。唯以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换盒显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种连接电子元件与电路板的连接模组，包括：
一电路板，具有一穿孔槽，该穿孔槽内壁具有一导电层；
一载具，包括：
一外壳，其内部具有容置空间用以容置一电子元件；
一内部导线，设置于该外壳内部，用以与该电子元件电讯连接；
一金属端子，设置于该外壳外部，并与该内部导线电讯连接，该金属端子用以***该穿孔槽与该导电层电讯连接，该金属端子包括一基部以及一接触部，该基部顶端与该内部导线电讯连接，该接触部包括一第一接脚以及一第二接脚，该第一接脚及该第二接脚自该基部底端沿着同一方向延伸，且该第一接脚及该第二接脚之间具有一间隙；
其中，该第一接脚的一侧边具有一第一平面，该第一平面朝向该基部具有一第一渐缩段，该第一平面朝向该第一接脚尾端具有一第二渐缩段，该第二接脚的一侧边具有一第二平面，该第二平面朝向该基部具有一第三渐缩段，该第二平面朝向该第二接脚尾端具有一第四渐缩段。
2.如申请专利范围第1项所述之连接电子元件与电路板的连接模组，其中，该导电层为利用电镀或化镀制程形成于该穿孔槽内壁上。
3.如申请专利范围第1项所述之连接电子元件与电路板的连接模组，其中，该基部更包括一延伸体，该延伸体由该基部两侧向外延伸，用以与该穿孔槽顶部接触。
4.如申请专利范围第1项所述之连接电子元件与电路板的连接模组，其中，该穿孔槽顶部具有一第二导电层，该第二导电层与该导电层电讯连接。
5.如申请专利范围第1项所述之连接电子元件与电路板的连接模组，其中，该穿孔槽具有一内径，该接触部具有一外径，该外径的长度大于该内径的长度。
6.如申请专利范围第1项所述之连接电子元件与电路板的连接模组，其中，该第一接脚的尾端具有一第一凸块，该第一凸块沿着该第一接脚侧边向外延伸，该第二接脚的尾端具有一第二凸块，该第二凸块沿着该第二接脚侧边向外延伸。
7.如申请专利范围第1项所述之连接电子元件与电路板的连接模组，其中，该金属端子更包括一结合部，该结合部设置于该第一接脚及该第二接脚的尾端，该结合部底端具有一椭圆体。
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